JP2019032335A - センサパッケージ - Google Patents
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Abstract
Description
どを用いる必要がなくなるため、接続構造を簡素化することができる。
図1は、第1実施形態に係るセンサパッケージ10の構成を示す斜視図である。図2は、センサパッケージ10の構成を示す分解斜視図である。図3は、センサパッケージ10の構成を示す断面図であり、図1のIII面を、Y方向に沿った矢印III’の方向から見た断面図である。各図には、基準座標としてX−Y−Z座標が示されている。X−Y面はZ方向に直交する面であり、以下の説明において、Z方向を上方向と呼び、Z方向上側から見た状態を平面視と呼ぶことがある。
て脱泡を行う。さらに、脱泡の終了後に加熱を行ってアンダーフィル材60を固化させる。
(1)圧力センサ53を収容するセンサハウジング50とリードフレーム40を保持するメインハウジング30とを別体で形成したため、メインハウジング30、リードフレーム40、及び装置周辺の温度変化の影響がセンサハウジング50の内部空間51内の圧力センサ53まで及びづらくなることから、圧力センサ53の温度特性の精度を維持することができる。また、リードフレーム40とメインハウジング30の樹脂との隙間や界面に残った空気の影響が、センサハウジング50によって遮られるため、圧力センサ53の圧力検知精度を維持することができる。
い樹脂によって保持して気泡の発生を抑えるという構成でありながら、リードフレーム40の形状、及び、IC基板からリードフレーム40への電気配線を複雑化させることがない。
上述のセンサパッケージ10においては、センサハウジング50とメインハウジング30との間にアンダーフィル材60を配置していたが、アンダーフィル材60を省略して、非導電性の接着剤でセンサハウジング50をメインハウジング30のキャビティ31に固定させてもよい。これにより、センサパッケージ10をより安価に製造することができる。
つづいて、本発明の第2実施形態について説明する。第2実施形態においては、IC基板がセンサハウジングの外部に設けられている点が第1実施形態と異なる。
、ノズル部120の内部には、圧力導入孔121が形成されている。圧力導入孔121は、上部に開口122が設けられ、下に向かうほど内径が広がるように形成されており、ノズル部120の下面には、メインハウジング130を内部へ嵌め込む嵌合凹部124が形成されている。
気的に接続されるとともに、金属製のホンディングワイヤ154dによって、センサハウジング150の下面150bのパッド部157cに電気的に接続されている。
なお、その他の作用、効果、変形例は第1実施形態と同様である。
20 ノズル部
21 圧力導入孔
30 メインハウジング
31 キャビティ
40 リードフレーム
41、42、43、44 リード材
50 センサハウジング
51 内部空間
52 IC基板
53 圧力センサ
54 ボンディングワイヤ
60 アンダーフィル材
71、72、73、74 導電材
80 取り付け部
110 センサパッケージ
120 ノズル部
121 圧力導入孔
130 メインハウジング
130a 上面
130f 底面
131 凹部
133 ポッティング孔(貫通孔)
141、142 リードフレーム
141a、141b、141c、141d、141e、141f リード材
142a、142b、142c、142d、142e、142f リード材
150 センサハウジング
151 内部空間
152 IC基板
153 圧力センサ
154a、154b、154c、154d、154e ボンディングワイヤ(金属ワイヤ)
160 封止剤
Claims (9)
- 圧力センサと、
前記圧力センサによる検知結果に基づいて所定の演算を行う演算部と、
前記演算部による演算結果を外部へ出力するリードフレームと、
前記リードフレームを保持する樹脂製のメインハウジングと、
内部空間に前記圧力センサが配置された、セラミックス製のセンサハウジングと
を備えるセンサパッケージであって、
前記センサハウジングは、前記圧力センサが前記メインハウジングに接触しないように、前記メインハウジング内に配置されていることを特徴とするセンサパッケージ。 - 前記演算部を有するIC基板を備え、前記IC基板は前記センサハウジングの前記内部空間内に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ。
- 前記IC基板と前記リードフレームは、前記センサハウジングを貫通するホール部を介して互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項2に記載のセンサパッケージ。
- 前記センサハウジングは、少なくとも一部が前記リードフレームの直上に配置されていることを特徴とする請求項3に記載のセンサパッケージ。
- 前記演算部を有するIC基板を備え、前記IC基板は前記センサハウジングの外部であって前記メインハウジング内に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ。
- 前記メインハウジングにおいては、1つの面に凹部が形成されるとともに、前記凹部が形成された面に対向する面から前記凹部まで貫通する貫通孔が形成されており、
前記センサハウジングは、前記凹部へ前記貫通孔が貫通する領域を覆い、かつ、前記貫通孔と前記センサパッケージの前記内部空間が互いに連なって、前記凹部に対して閉じた空間を形成するように配置され、
前記IC基板は、前記凹部内であって、前記センサハウジングの外部に配置されていることを特徴とする請求項5に記載のセンサパッケージ。 - 前記貫通孔内と前記内部空間には圧力伝達媒体が充填され、前記内部空間に配置されている前記圧力センサが前記圧力伝達媒体で覆われており、
前記凹部内には前記圧力伝達媒体よりもヤング率の高い樹脂が充填され、前記IC基板が前記ヤング率の高い樹脂によって覆われていることを特徴とする請求項6に記載のセンサパッケージ。 - 前記IC基板と前記センサハウジングの底面に設けられたパッドとを繋ぐ金属ワイヤが設けられ、前記金属ワイヤを介して前記IC基板と前記圧力センサとが電気的に接続されており、前記ヤング率の高い樹脂は前記金属ワイヤも覆っていることを特徴とする請求項7に記載のセンサパッケージ。
- 前記圧力センサと前記パッドは、前記センサハウジングを貫通するホール部を介して互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項8に記載のセンサパッケージ。
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