JP2019026894A - 電解銅めっき用陽極、及びそれを用いた電解銅めっき装置 - Google Patents

Abstract

【課題】装置構造を複雑化させずに、めっき促進性やビアフィリング性等のめっき特性の向上を図ることが出来る電解銅めっき用陽極及びそれを用いた電解銅めっき装置を提供すること。
【解決手段】電解銅めっき液が貯留された電解処理槽内に配設する陽極であって、当該電解銅めっき液が、ジスルフィド化合物を含有した酸性電解銅めっき液であり、当該陽極が、溶解性銅陽極と不溶性陽極とを電気的に接続した状態で備えたことを特徴とする電解銅めっき用陽極を採用する。
【選択図】図１

Description

本件発明は、電解銅めっき用陽極、及びそれを用いた電解銅めっき装置に関する。

従来より、プリント配線基板等に対して導体を形成する際には、電解銅めっき処理が行われている。電解銅めっき処理を行う場合には、陽極として、銅材からなる溶解性銅陽極を使用する方法と、白金、チタン、酸化イリジウム等からなる不溶性陽極を使用する方法とがある。また、電解銅めっき液には、めっき促進性やビアフィリング性等のめっき特性を向上させるために、ブライトナーやレベラー等の添加剤が添加される。

ここで、現在電解銅めっき処理を行うに際しては、溶解性銅陽極を使用することが主流となっている。その理由として、溶解性銅陽極は、不溶性陽極に比べて、設備を簡素化することができ、メンテナンス費用もかからず、陽極自体も比較的安価であり、低コスト化を実現出来ることが挙げられる。

しかし、溶解性銅陽極を用いると、めっき液中で銅電極が化学的に溶解してしまう反応に付随して、電解銅めっき液中にブライトナーとして添加するビス（３−スルホプロピル）ジスルフィド（以下、単に「ＳＰＳ」と称す）が３−メルカプトプロパン−１−スルホン酸（以下、単に「ＭＰＳ」と称す）に還元されてしまうことが知られている。このＭＰＳが電解銅めっき液中に一定量以上存在すると、所望のめっき特性が得られなくなってしまうという問題がある。

上述した問題に対しては、例えば特許文献１に記載されているように、めっき液中に空気を吹き込むことによりめっき液中の溶存酸素濃度を高める試みがなされている。具体的には、特許文献１には、「オーバーフロー槽を併設しためっき本槽、当該めっき槽下部に設けためっき液噴流吐出部、銅アノードおよび被めっき品用バーを有する酸性銅用めっき装置において、オーバーフロー槽中にエア攪拌または酸素攪拌手段を設けたことを特徴とする酸性銅用めっき装置」が開示されている。

特開２００４−１４３４７８号公報

しかしながら、特許文献１に開示のめっき装置においては、オーバーフロー槽を別途設ける必要があり、めっき装置の構造が複雑となることから設備コストが高くなるという問題があった。

以上のことから、本件発明は、装置構造を複雑化させずに、めっき促進性やビアフィリング性等のめっき特性の向上を図ることが出来る電解銅めっき用陽極及びそれを用いた電解銅めっき装置を提供することを目的とする。

そこで、本件発明者等は、鋭意研究を行った結果、以下の方法を採用することで、上記目的を達成するに到った。

本件発明に係る電解銅めっき用陽極： 電解銅めっき液が貯留された電解処理槽内に配設する陽極であって、当該電解銅めっき液が、ジスルフィド化合物を含有した酸性電解銅めっき液であり、当該陽極が、溶解性銅陽極と不溶性陽極とを電気的に接続した状態で備えたことを特徴とする。

本件発明に係る電解銅めっき装置： 本件発明に係る電解銅めっき装置は、上述の電解銅めっき用陽極を備えたことを特徴とする。

本件発明に係る電解銅めっき用陽極、及び電解銅めっき装置によれば、装置構造を複雑化させずに、めっき促進性やビアフィリング性等のめっき特性の向上を図ることが出来る。

本件発明に係る溶解性銅陽極を電解銅めっき装置に用いた場合を例示した概略断面図である。 実施例１及び比較例１でのビアの充填状況を示す断面写真である。 実施例２及び比較例２でのビアの充填状況を示す断面写真である。

以下、図を用いながら、本件発明に係る電解銅めっき用陽極、及びそれを用いた電解銅めっき装置について説明する。図１は、本件発明に係る溶解性銅陽極を電解銅めっき装置に用いた場合を例示した概略断面図である。

本件発明に係る電解銅めっき装置１０は、本件発明に係る電解銅めっき用陽極１を備えたものである。当該電解銅めっき用陽極１は、電解銅めっき液２１が貯留された電解処理槽２０内に設置する陽極である。また、当該電解銅めっき液２１が、ジスルフィド化合物（例えば、ＳＰＳ）を含有した酸性電解銅めっき液であり、当該陽極１が、溶解性銅陽極２と不溶性陽極３とを電気的に接続した状態で備えたしたことを特徴とする。以下に、これらの構成について説明する。

本件発明に係る電解銅めっき装置１０は、電解銅めっき液２１を貯留した電解処理槽２０内に被めっき部材Ｗを浸漬した状態で、当該被めっき部材（カソード）Ｗと陽極（アノード）１との間に給電し、当該被めっき部材Ｗの被処理面を電解処理する装置である。ここで、本件発明の被めっき部材Ｗは、回路配線をエポキシ樹脂等の絶縁材料によって積層したプリント配線基板又はウエハーとすることが出来る。また、これらプリント配線基板やウエハーは、スルーホール及び／又はビアホールを有するものを用いることが出来る。このスルーホールやビアホールは、一般に、１０μｍ〜１０００μｍ程度の微小径の穴であり、この穴を通して、信号層間の電気的接続がなされる。本件発明に係る電解めっき装置１０によれば、これらスルーホールやビアホールの内部に銅を充填する電解処理を行うことが出来る。なお、本件発明に係る電解めっき装置は、均一電着性等の向上を図るために、エアバブルを当該電解銅めっき液２１中に拡散させたり、循環配管５と接続したノズル６から高圧エアーを噴出させる等して電解銅めっき液２１を攪拌する構成を採用することも出来る。

また、本件発明の電解銅めっき液２１は、ジスルフィド化合物を含有した酸性電解銅めっき液が用いられる。通常、酸性電解銅めっき液２１は、硫酸銅・五水塩、硫酸、塩化物イオン及び添加剤からなるものが用いられる。例えば、酸性電解銅めっき液２１の組成は、硫酸銅・五水塩３０ｇ／Ｌ〜２５０ｇ／Ｌ、硫酸３０ｇ／Ｌ〜２５０ｇ／Ｌ、塩化物イオン３０ｍｇ／Ｌ〜７５ｍｇ／Ｌの範囲で使用出来る。また、酸性電解銅めっき液２１の温度は、通常１５℃〜６０℃の範囲で使用することができ、好ましくは２０℃〜３５℃である。硫酸銅・五水塩濃度の増加、又は硫酸濃度の増加に伴って硫酸銅・五水塩の結晶が銅陽極上に析出する場合があるので、両者の濃度管理には注意が必要である。ここで、当該酸性電解銅めっき液２１における硫酸濃度は、３０ｇ〜４００ｇ／Ｌとすることが好ましい。硫酸濃度が、３０ｇ／Ｌ未満の場合、酸性電解銅めっき液２１の導電性が低下し、当該酸性電解銅めっき液２１に通電することが困難となる。一方、硫酸濃度が、４００ｇ／Ｌを越えると、酸性電解銅めっき液中に硫酸銅が沈澱し易くなり、めっき特性に悪影響を及ぼすこととなる。

本件発明に係る電解銅めっき装置１０では、上述したように、電解処理槽２０内に配置される溶解性銅陽極２と不溶性陽極３とが、電気的に接続されることで、陽極１として作用する。電解処理を行う場合に、ＳＰＳを含有した電解銅めっき液２１が使用される場合、このＳＰＳがＭＰＳに変化し、このＭＰＳが発生することにより、スルーホール浴ではスローイングパワーの低下やめっき外観不良、ビアフィル浴ではフィリング率の低下やめっき外観不良等が発生するという問題が生じる。ここで、電解停止して電解銅めっき液２１を放置した場合においても、陽極１近傍でＳＰＳが還元されてＭＰＳが生成することが確認されている。このＭＰＳの生成は、ＭＰＳ−Ｃｕ^＋錯体からなるアノードスラッジを発生させる原因にもなり得る。このアノードスラッジは、ビアのフィリング性や均一電着性等のめっき特性の低下を招くこととなる。しかし、本件発明に係る電解銅めっき用陽極１は、溶解性銅陽極２と不溶性陽極３とを電気的に接続した状態で電解処理槽２０内に備えることで、当該不溶性陽極３が電解銅めっき液２１中に酸素を供給することが出来る。この不溶性陽極３から発生した酸素は、ＭＰＳをＳＰＳに酸化させて電解銅めっき液２１中のＭＰＳ濃度の上昇を抑制しＭＰＳの悪影響を排除することが可能である。従って、本件発明に係る電解銅めっき装置１０によれば、電解銅めっき液２１にブライトナーとしてＳＰＳを含めたとしても所望のめっき特性を得ることが可能となる。

本件発明に係る電解銅めっき用陽極１を構成する溶解性銅陽極２は、電解時に消費される電解銅めっき液２１中の銅イオン濃度を所定濃度に維持するのに用いられる。この溶解性銅陽極２は、その形状に関して限定されないが、表面積が極力大きくなる形状を採用することで、電解時に銅イオンをより多く発生させてめっき効率をより高めることが出来る。

また、本件発明の溶解性銅陽極２は、含リン銅材で構成されたものであることが好ましい。当該溶解性銅陽極２が含リン銅部材で構成されることで、電解時にＣｕ_２Ｐという「ブラックフィルム」と呼ばれる化合物の皮膜を含リン銅部材の表面に形成し、一価の銅イオンの発生を抑制してアノードスラッジの発生を効果的に抑制し、めっき特性の低下を防ぐことが可能となる。当該含リン銅部材のアノードスラッジの発生をより抑制する上では、リンの含有量は、０．０２％〜０．０６％程度とすることが好ましい。含リン銅部材を溶解性銅陽極２に使用することは、電解中の銅溶解をスムーズに行うことが可能となる点で有利である。

本件発明に係る電解銅めっき用陽極１を構成する不溶性陽極３は、電解銅めっき液２１中で金属を溶出しない材質のものであれば任意の材質から成る陽極を使用することが出来る。例えば、酸化イリジウム、白金張りチタン、白金、グラファイト、フェライト、二酸化鉛及び白金族元素酸化物をコーティングしたチタン、ステンレススチール、鉛合金等の材質の陽極が挙げられるがこれらに限定されるものではない。また、不溶性陽極３は、基材に被覆物を被覆することによりを構成することも出来る。この場合には、基材の全面を被覆してもよいが、不溶性陽極３として機能する範囲において、基材の一部のみを被覆してもよい。このときに、被覆の厚みは特に限定されるものではなく、耐久性とコストの観点からは、０．１μｍ〜１０μｍであることが好ましい。

また、本件発明の不溶性陽極３は、その形状に関して限定されない。不溶性陽極３は、電解中において、溶解性銅陽極２の溶解を妨害することなく効率よく酸素を発生させる形状及び寸法であることで、電解銅めっき液２１中に存在するＭＰＳを速やかに酸化してＳＰＳに戻し、ＭＰＳが当該電解銅めっき液２１中に蓄積されるのを抑制し、めっき特性の低下を防ぐことが出来る。

本件発明に係る電解銅めっき用陽極１は、ＭＰＳの生成抑制の観点から、溶解性銅陽極２と不溶性陽極３との電解銅めっき液２１に浸漬した表面の面積比率が、１０：１〜１：１０であることが好ましい。溶解性銅陽極２と不溶性陽極３との電解銅めっき液２１に浸漬した表面の面積比率が１０：１未満であれば、不溶性陽極（例えば、酸化イリジウム部材）３表面からの酸素発生が極めて少なくなるため、電解銅めっき液２１中におけるＭＰＳ濃度の上昇を十分に抑制することが出来ず、所望のめっき特性を得ることが出来ない。また、当該面積比率が１：１０を超えると不溶性陽極（例えば、酸化イリジウム部材）３表面からの酸素発生が著しく増加するため、電解銅めっき液２１中に含める添加剤を酸化分解して添加剤消耗量が増加する。さらに、この場合には、溶解性銅陽極２からの銅の供給が足りなくなり、電解銅めっき液２１中の銅濃度を所定濃度に維持するために別途銅源の補給が必要となる。ここで、溶解性銅陽極２と不溶性陽極３との電解銅めっき液２１に浸漬した表面の面積比率は、５：１〜１：５であることが、上述した効果を得る上でより好ましい。

また、本件発明に係る電解銅めっき装置１０において、適用可能な陰極電流密度は、通常プリント配線基板の電解銅めっき処理に用いられている含リン銅部材を使用する範囲とすることが好ましい。具体的には、当該陰極電流密度は、０．１Ａ／ｄｍ^２〜１０Ａ／ｄｍ^２程度、好ましくは０．５Ａ／ｄｍ^２〜６Ａ／ｄｍ^２、より好ましくは１Ａ／ｄｍ^２〜５Ａ／ｄｍ^２である。陽極電流密度は、通常０．１Ａ／ｄｍ^２〜３Ａ／ｄｍ^２で使用可能であるが、より好ましくは１Ａ／ｄｍ^２〜３Ａ／ｄｍ^２である。電解銅めっき液２１中の銅濃度は、陽極電流密度が低すぎると上昇する傾向があり、陽極電流密度が高すぎると低下する傾向があるため、使用する陰極電流密度により陽極面積の調整が必要である。

ここで、本件発明に係る電解銅めっき用陽極１を用いた場合における、電解時及び電解停止時に得られる効果についてより具体的に説明する。通常は、電解時及び電解停止時において、溶解性銅陽極２では下記化１の式（１）のように溶解が起こる。また、電解時において、陰極では、下記化１の式（２）に示す反応が起こり銅が析出する。そして、電解銅めっき液２１がジスルフィド化合物を含有した場合には、溶解性銅陽極２の溶解時に放出された電子により、下記化１の式（３）のようにＳＰＳが還元されてＭＰＳが生成する。生成したＭＰＳは、下記化１の式（４）のように一部が酸化されてＳＰＳに変換されるが、一価の銅イオンと結びついたＣｕ（Ｉ）ＭＰＳは、下記化１の式（５）のようにＭＰＳとなる。

上記化１の（１），（３）〜（５）には、めっき特性の低下を招くＭＰＳが生成する過程を示したが、本件発明に係る電解銅めっき用陽極１は、不溶性陽極３を溶解性銅陽極２と電気的に接続した状態で備えることで、電解銅めっき液２１中のＭＰＳ濃度の上昇を抑制することが出来る。すなわち、電解時において、不溶性陽極３では、上記化１の（６）のように電解銅めっき液２１中の水の電気分解が行われ、このときに発生した酸素によりＭＰＳが酸化されてＳＰＳに変換されることで、発生したＭＰＳを減らすことが出来る。

本件発明に係る電解銅めっき装置１０は、上述した構成を備えることで、電解銅めっき液２１中におけるＭＰＳの濃度上昇を抑制することが出来る。よって、本件発明に係る電解銅めっき用陽極１、及びそれを用いた電解銅めっき装置１０によれば、長時間放置した電解銅めっき液２１をそのまま用いて電解を開始したとしてもめっき外観不良が生じにくく、メンテナンスフリーを実現することが出来る。

以上に、本件発明に係る溶解性銅陽極、及びそれを用いた電解銅めっき液の保存方法に関して説明したが、以下に本件発明の実施例を示し、本件発明をより詳細に説明する。なお、本件発明はこれらの例により何ら限定されるものではない。

実施例１では、電解銅めっき用陽極として溶解性銅陽極と不溶性陽極とを電気的に接続した状態で併用した場合における効果を確認するための試験を行った。

この実施例１では、まず板厚１．０ｍｍ、ビア径１００μｍ、深さ８０μｍの被めっき部材（プリント基板）に対し、メルプレートＭＬＢ−６００１プロセス（メルテックス株式会社製）によりデスミア処理を行った。次いで、メルプレートＣＵ−３９０プロセス（メルテックス株式会社製）により無電解銅めっきを行った。そして、このプリント基板をメルプレートＰＣ−３１６（メルテックス株式会社製）による酸性脱脂、水洗、硫酸処理後、以下に示す条件にて電解銅めっきを行った。

実施例１で用いる酸性電解銅めっき液は、硫酸銅・五水和物２００ｇ／Ｌ、濃硫酸１００ｇ／Ｌ、塩化物イオン５０ｍｇ／Ｌを含むめっき液に、ルーセントカパーＳＶＦ−Ａ（メルテックス株式会社製、ジスルフィド系）０．４ｍＬ／Ｌ、ルーセントカパーＳＶＦ−Ｂ（メルテックス株式会社製）２０ｍＬ／Ｌ、ルーセントカパーＳＶＦ−Ｌ（メルテックス株式会社製）１５ｍＬ／Ｌを添加して調整した３Ｌのビアフィル浴を使用した。また、当該酸性電解銅めっき液の温度は、２５℃とした。

そして、電解処理槽内には、収容されたビアフィル浴に浸漬させた状態で電解銅めっき用陽極を設置した。電解銅めっき用陽極は、溶解性銅陽極（５０ｍｍ×１２０ｍｍの含リン銅板）と不溶性陽極（５０ｍｍ×１２０ｍｍの酸化イリジウム被覆板）とを電気的に接続した状態で電解処理槽内に離間配置した。また、実施例１では、電解処理槽において、ポンプを用いてめっき液を循環させながら電解処理を行った。

実施例１において、溶解性銅陽極と不溶性陽極との電解銅めっき液に浸漬した表面の面積比率は、１：１とした。また、陰極として５０ｍｍ×１３０ｍｍの無電解銅めっきを施したプリント基板を電解銅めっき液に浸漬した。そして、電解銅めっき液の通電量が０ＡＨ／Ｌ（新浴）、１０ＡＨ／Ｌ、５０ＡＨ／Ｌ、１００ＡＨ／Ｌの各条件下において、電流密度２Ａ／ｄｍ^２にて４５分間電解処理を行った。その後、これら各条件下におけるビア内のめっき充填状況をクロスセクション法にて観察した。図２には、実施例１におけるビア内のめっき充填状況の断面写真を示す。

実施例２では、実施例１と同様に、電解銅めっき用陽極として溶解性銅陽極と不溶性陽極とを電気的に接続した状態で併用した場合における効果を確認するための試験を行った。

この実施例２では、実施例１と同じ被めっき部材を用いた。また、実施例２では、ルーセントカパーＳＶＦ−Ａ（０．４ｍＬ／Ｌ）をＭＰＳ（１ｍｇ／Ｌ）に変更した以外、実施例１と同じ電解前処理条件及び電解処理条件を採用した。従って、実施例２で採用したこれら処理条件に関する説明は省略する。

実施例２では、電解銅めっき用陽極について、溶解性銅陽極と不溶性陽極との電解銅めっき液中の面積比率が、「１０：１」、「５：１」、「１：１」、「１：１（不溶性陽極として白金張りチタンを使用）」、「１：５」、「１：１０」となるものを用意した。そして、電解銅めっき液の通電量が０ＡＨ／Ｌ、０．５ＡＨ／Ｌ、１ＡＨ／Ｌ、４ＡＨ／Ｌ、１０ＡＨ／Ｌの各条件下において、実施例１と同様に、陰極として５０ｍｍ×１３０ｍｍの無電解銅めっきを施したプリント基板を電解銅めっき液に浸漬し、電流密度２Ａ／ｄｍ^２にて４５分間電解処理を行った。これら各条件下におけるビア内のめっき充填状況をクロスセクション法にて観察した。図３には、実施例２におけるビア内のめっき充填状況の断面写真を示す。

比較例

［比較例１］
比較例１では、電解銅めっき用陽極として溶解性銅陽極のみ用いた場合における効果を確認するための試験を行った。

比較例１では、電解銅めっき用陽極として溶解性銅陽極のみ用いた以外は実施例１と同じ電解前処理条件及び電解処理条件を採用した。従って、比較例１で採用したこれら処理条件に関する説明は省略する。

また、比較例１では、実施例１と同じ試験を行った。図２には、実施例１と対比可能なように、比較例１におけるビア内のめっき充填状況の断面写真を示す。

［比較例２］
比較例２では、比較例１と同様に、電解銅めっき用陽極として溶解性銅陽極のみ用いた場合における効果を確認するための試験を行った。

比較例２では、電解銅めっき用陽極として溶解性銅陽極のみ用いた点、ルーセントカパーＳＶＦ−Ａ（０．４ｍＬ／Ｌ）をＭＰＳ（１ｍｇ／Ｌ）に変更した点以外は実施例１と同じ電解前処理条件及び電解処理条件を採用した。従って、比較例２で採用したこれら処理条件に関する説明は省略する。

また、比較例２では、実施例２と同じ試験を行った。図３には、実施例２と対比可能なように、比較例２におけるビア内のめっき充填状況の断面写真を示す。

図２に示す結果より、電解銅めっき液が貯留された電解処理槽内に配設する陽極として、溶解性銅陽極と不溶性陽極とを電気的に接続した状態で備えたものを用いた場合には、溶解性銅陽極のみを用いた場合と異なり、通電量が１００ＡＨ／Ｌまで大きくなってもビアの充填状況に殆ど差がなく、安定して優れたフィリング性が得られることが分かった。

図３に示す結果より、電解銅めっき液が貯留された電解処理槽内に配設する陽極として、溶解性銅陽極と不溶性陽極とを電気的に接続した状態で備えたものを用いた場合には、溶解性銅陽極のみを用いた場合と比べて、電解銅めっき液にＭＰＳが１ｍｇ／Ｌ含まれた場合でも比較的短時間でフィリング性の回復が図られることが分かった。また、このときに、実施例２における溶解性銅陽極と不溶性陽極との電解銅めっき液中の面積比率が「１０：１」のものとそれ以外の面積比率のものとを対比したときに、溶解性陽極の占める割合が大きくなるほどフィリング性の回復が図り難くなる傾向が見受けられた。一方、溶解性陽極の占める割合が小さくなるほど電解銅めっき液中における溶解性銅陽極からの銅の供給が足りなくなり、電解銅めっき液中の銅濃度を維持するために別途銅源の補給が必要となることが想定出来る。以上の観点から、溶解性銅陽極と不溶性陽極との電解銅めっき液中の面積比率は、５：１〜１：５であることがより好ましいことが理解出来る。

以上より、本件発明に係る電解銅めっき用陽極、及びそれを用いた電解銅めっき装置を用いることで、装置構造を複雑化させずに、めっき促進性やビアフィリング性等のめっき特性の向上を図ることが出来ることが分かった。このことから、本件発明に係る電解銅めっき用陽極用いて電解処理を行った場合には、電解銅めっき液中のＭＰＳの濃度上昇に伴う悪影響を効果的に排除することが可能であることが理解出来る。

本件発明に係る電解銅めっき用陽極、及びそれを用いた電解銅めっき装置によれば、ジスルフィド化合物を含有した酸性電解銅めっき液を用いた場合にＭＰＳの濃度上昇を効果的に抑制し、所望のめっき特性を安定的に得ることが出来る。また、本件発明に係る電解銅めっき用陽極を用いることで、電解めっき装置の構造を簡素化して、設備コストの低減を図ることが出来る。従って、本件発明に係る電解銅めっき用陽極、及びそれを用いた電解銅めっき装置は、特にスルーホール及び／又はビアホールを有するプリント配線基板やウエハーに電解銅めっき処理を施す際に好適に用いることが出来る。

Ｗ・・・被めっき部材
１・・・電解銅めっき用陽極
２・・・溶解性銅陽極
３・・・不溶性陽極
５・・・循環配管
６・・・ノズル
１０・・・電解銅めっき装置
２０・・・電解処理槽
２１・・・電解銅めっき液（酸性電解銅めっき液）

Claims (5)

1. 電解銅めっき液が貯留された電解処理槽内に配設する陽極であって、
   当該電解銅めっき液が、ジスルフィド化合物を含有した酸性電解銅めっき液であり、
   当該陽極が、溶解性銅陽極と不溶性陽極とを電気的に接続した状態で備えたことを特徴とする電解銅めっき用陽極。
2. 前記溶解性銅陽極と前記不溶性陽極との電解銅めっき液に浸漬した表面の面積比率は、１０：１〜１：１０である請求項１に記載の電解銅めっき用陽極。
3. 前記溶解性銅陽極と前記不溶性陽極との電解銅めっき液に浸漬した表面の面積比率は、５：１〜１：５である請求項２に記載の電解銅めっき用陽極。
4. 請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電解銅めっき用陽極を備えたことを特徴とする電解めっき装置。
5. 被めっき部材が、スルーホール及び／又はビアホールを有するプリント配線基板又はウエハーであって、当該スルーホール及び／又は当該ビアホールの内部に銅を充填する電解処理を行う請求項４に記載の電解めっき装置。