JP2019024142A - 受光素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体基板の裏面にレンズを有し、該レンズに対する光軸ずれの許容幅を高めることができる受光素子を提供する。【解決手段】受光素子1Aは、半導体基板10Aの表面10a上に設けられ、半導体基板10Aの裏面10bから入射した入力光L1を電気信号に変換する一つの受光部20と、半導体基板10Aの裏面10bに形成され、第1の曲率を有し、一つの受光部20と光結合する第1のレンズ11と、第1のレンズ11の周辺に形成され、第1の曲率よりも大きい第2の曲率を有し、一つの受光部20と光結合する第2のレンズ12とを備える。【選択図】図1
Description
本発明は、受光素子に関するものである。
特許文献1には、モノリシックレンズ付きの半導体光素子の製造方法が開示されている。この製造方法は、レンズ部の周囲をレンズ頂点よりも高くすることを特徴とし、レンズ周囲に2層レジストまたは酸化膜(若しくは窒化膜)マスクを付け、ドライエッチングによりレンズを形成する。
近年、光伝送システムにおいて、例えば4波集積型光モジュールのような小型の光受信モジュールの需要が高まっている。そのような小型の光受信モジュールとして、半導体基板の裏面にレンズが形成された受光素子を、例えばROSA(Receiver. Optical Sub Assembly)と呼ばれる小型のパッケージに搭載したものがある。このような光受信モジュールでは、製造時における光軸ずれの許容幅(クリアランス)を高めるために、レンズ径が大きいことが望まれる。しかしながら、所望の曲率を有するレンズを大口径に形成することは、製造上の制約があり困難である。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、半導体基板の裏面にレンズを有し、該レンズに対する光軸ずれの許容幅を高めることができる受光素子を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するために、本発明の一実施形態による受光素子は、半導体基板の表面側に設けられ、半導体基板の裏面側から入射した入力光を電気信号に変換する受光部と、半導体基板の裏面に設けられ、第1の曲率を有し、入力光と受光部とが光結合するドーム形状をなす第1の結合部と、第1の結合部の周辺に設けられ、ドーム形状の外側から入射する入力光と受光部とが光結合する第2の結合部とを備える。
本発明によれば、半導体基板の裏面にレンズを有する受光素子に対する光軸ずれの許容幅を高めることができる。
[本願発明の実施形態の説明]
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。本発明の一実施形態による受光素子は、半導体基板の表面側に設けられ、半導体基板の裏面側から入射した入力光を電気信号に変換する受光部と、半導体基板の裏面に設けられ、入力光を受光部へ集光する第1の結合部と、半導体基板の裏面において第1の結合部の周辺に設けられ、入力光を受光部へ集光し、一又は複数の結合部領域を含む第2の結合部と、を備える。第1の結合部は、第1の曲率を有するドーム形状からなる。第2の結合部は、第2の曲率を有する凸レンズからなる。第2の曲率は、第1の曲率よりも大きい。
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。本発明の一実施形態による受光素子は、半導体基板の表面側に設けられ、半導体基板の裏面側から入射した入力光を電気信号に変換する受光部と、半導体基板の裏面に設けられ、入力光を受光部へ集光する第1の結合部と、半導体基板の裏面において第1の結合部の周辺に設けられ、入力光を受光部へ集光し、一又は複数の結合部領域を含む第2の結合部と、を備える。第1の結合部は、第1の曲率を有するドーム形状からなる。第2の結合部は、第2の曲率を有する凸レンズからなる。第2の曲率は、第1の曲率よりも大きい。
この受光素子では、半導体基板の裏面に、入力光と受光部とを光結合させる2種類の結合部が形成されている。一つは、第1の曲率を有するドーム形状の第1の結合部である。他の一つは、第1の結合部の周辺に設けられる第2の結合部である。このような構成によって、第1の結合部から外れた光であっても第2の結合部により受光部と光結合され得るので、光軸ずれの許容幅を高めることができる。また、半導体基板の裏面に一つの大口径結合部を形成する場合と比較して、結合部の凹凸の高さ(または深さ)を抑えることができ、所望の曲率を有する結合部を半導体基板に容易に形成することができる。
また、上記の受光素子では、受光部が、メサ状の受光メサと、受光メサに設けられ逆バイアス電位を印加する電極とを有し、受光メサとは別に設けられたメサ状の凸部と、凸部の頂部に設けられ、電極と接続された電極パッドとを更に備えてもよい。これにより、実装時に受光部が押圧されることを回避して、受光部の信頼性および特性変動などへの影響を低減できる。また、凸部に電極が設けられることにより実装時に半導体基板が歪むような場合であっても、上記の第1及び第2の結合部により、入力光を好適に集光させることができる。
また、上記の受光素子では、半導体基板が、裏面に凹部を有し、凹部は第1の結合部および第2の結合部を囲んでもよい。これにより、イオンミリング等によって第1及び第2の結合部を容易に形成することができる。
また、上記の受光素子では、第2の結合部の結合部領域が、第1の結合部の周辺に4つ並んで形成されてもよい。
[本願発明の実施形態の詳細]
本発明の実施形態に係る受光素子の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
本発明の実施形態に係る受光素子の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る受光素子1Aの構造を示す側断面図である。図1に示されるように、本実施形態の受光素子1Aは、半導体基板10A、単一の受光部20、及び電気接続部30,40を備えている。
図1は、本発明の第1実施形態に係る受光素子1Aの構造を示す側断面図である。図1に示されるように、本実施形態の受光素子1Aは、半導体基板10A、単一の受光部20、及び電気接続部30,40を備えている。
半導体基板10Aは、たとえば半絶縁性のIII−V族化合物半導体(一例ではInP)から成ってもよく、或いはIII−V族化合物半導体を結晶成長可能な他種基板であってもよい。半導体基板10Aは、表面10a及び裏面10bを有する。表面10a側(本実施形態では表面10a上)には、単一の受光部20、及び電気接続部30,40が形成されている。裏面10bには、第1のレンズ11(第1の結合部)及び第2のレンズ12(第2の結合部)が設けられている。裏面10bは、例えばSiNといった絶縁性の保護膜14によって覆われている。
受光部20は、裏面10b側から入射する入力光L1を電気信号に変換する半導体機能部である。受光部20は、表面10a上において、メサ状の受光メサ26を有し、第1コンタクト層21、光吸収層22、窓層23,24、及び第2コンタクト層25を有している。第1コンタクト層21は、半導体基板10A上にエピタキシャル成長され、第1導電型のIII−V族化合物半導体(例えばn型InP)を含む。光吸収層22は、第1コンタクト層21の一部の上にエピタキシャル成長され、III−V族化合物半導体(例えばi型InGaAs)を含む。窓層23は、光吸収層22上にエピタキシャル成長され、第2導電型のIII−V族化合物半導体(例えばp型InP)を含む。窓層24は、光吸収層22上において窓層23を取り囲むようにエピタキシャル成長され、第1導電型のIII−V族化合物半導体(例えばn型InP)を含む。第2コンタクト層25は、窓層23上にエピタキシャル成長され、第2導電型のIII−V族化合物半導体(例えばp型InGaAs)を含む。
受光部20の受光メサ26は、例えばSiNといった絶縁性の保護膜13によって覆われている。更に、受光メサ26には、光吸収層22に逆バイアス電位を印加するp型電極37a及びn型電極37bが設けられている。すなわち、窓層23,24上の保護膜13上には、p型電極37aとしてのTi/Pt層31a、Auスパッタ層32a、及びAuメッキ層33aがこの順に積層されている。第2コンタクト層25上の保護膜13には開口が形成され、Ti/Pt層31aは、該開口を介して第2コンタクト層25と接触している。また、第1コンタクト層21のうち光吸収層22が形成されていない部分を覆う保護膜13にも開口が形成され、該開口内に、n型電極37bとしてのAuGe/Au層34が設けられている。AuGe/Au層34は、該開口を介して第1コンタクト層21と接触している。更に、n型電極37bとしてのTi/Pt層31b、Auスパッタ層32b、Auメッキ層33bがその上に積層されている。
電気接続部30,40は、受光メサ26とは別に設けられたメサ状の凸部である。電気接続部30,40は、それぞれn型電極37a及びp型電極37bのための電極パッド38a,38bをそれぞれ有する。具体的には、電気接続部30,40は、表面10a上において、受光部20と共通の第1コンタクト層21、光吸収層22、及び窓層24を有している。但し、これらの層は電気的に何れとも接続されておらず、電極パッド38a,38bの高さを確保するために残存している。
電気接続部30の層21、22及び24は絶縁性の保護膜13によって覆われており、その頂部には、受光部20の窓層23上から延びるTi/Pt層31a、Auスパッタ層32a、及びAuメッキ層33aが設けられている。そして、Auメッキ層33a上には、電極パッド38aとしてのAuメッキ層35a及び導電性接着剤としてのAuSn層36aがこの順に積層されてn型電極37aと電気的に接続されている。
電気接続部40の層21、22及び24もまた絶縁性の保護膜13によって覆われており、その頂部には、受光部20の第1コンタクト層21上から延びるTi/Pt層31b、Auスパッタ層32b、及びAuメッキ層33bが設けられている。そして、Auメッキ層33b上には、電極パッド38bとしてのAuメッキ層35b及び導電性接着剤としてのAuSn層36bがこの順に積層されてp型電極37bと電気的に接続されている。
ここで、半導体基板10Aの裏面10bに形成された第1のレンズ11及び第2のレンズ12について詳細に説明する。図2は、受光素子1Aを半導体基板10Aの裏面10b側から見た裏面図である。図1及び図2に示されるように、第1のレンズ11は、裏面10bに形成されたドーム形状を成す凸レンズであって、この第1のレンズ11において、入力光L1と受光部20とが光結合する。第1のレンズ11は、半導体基板10Aの厚さ方向から見て受光部20の光吸収層22と重なる位置に形成されている。言い換えれば、第1のレンズ11は、光吸収層22と対向して配置されている。より好ましくは、平面円形状に形成された光吸収層22の中心軸線(図1の線A1)と、第1のレンズ11の中心軸線(図1の線A2)とが互いに一致するように、第1のレンズ11が形成されている。一例では、第1のレンズ11の直径D1は、光吸収層22の直径D2よりも大きく、第1コンタクト層21の直径(すなわちメサの直径)D3よりも小さい。第1のレンズ11は、入力光L1を光吸収層22に集光するための所望の曲率(第1の曲率)を有する。
第2のレンズ12は、裏面10bに形成された凸レンズであって、第1のレンズ11の周辺に形成されている。この第2のレンズ12において、ドーム形状の第1のレンズ11の外側から入射する入力光L1と受光部20とが光結合する。本実施形態では、複数(図2の例では4つ)の結合部領域としての第2のレンズ12が第1のレンズ11の周方向に並んで形成されているが、第2のレンズ12は一つであってもよい。第2のレンズ12の中心軸線(図中の線A3)は、光吸収層22とは重ならない。一例では、半導体基板10Aの厚さ方向から見て、第2のレンズ12と光吸収層22とは互いに重ならない。第2のレンズ12は、入力光L1を光吸収層22に集光するための所望の曲率(第2の曲率)を有する。この曲率は、第1のレンズ11の曲率よりも大きい。
また、本実施形態の半導体基板10Aは、裏面10bに凹部(枠部)15を有する。凹部15は、半導体基板10Aの厚さ方向から見て例えば正方形状を呈しており、その内側の底面に、第1のレンズ11及び第2のレンズ12を含む。このような凹部15は、後述する製造方法において第1のレンズ11及び第2のレンズ12がイオンミリングにより形成されることによって生じる。すなわち、凹部15の深さは、第1のレンズ11及び第2のレンズ12の底面からの高さと同じか、それよりも深い。
ここで、本実施形態の受光素子1Aの製造方法のうち、特に第1のレンズ11及び第2のレンズ12の形成方法について説明する。図3及び図4は、第1のレンズ11及び第2のレンズ12の形成方法を示す側断面図である。まず、図3に示されるように、半導体基板10A上に受光部20、電気接続部30及び40が形成された基板生産物50を準備する。そして、半導体基板10Aの裏面10b上に、所定のパターンを有するレジストマスク51を形成する。詳細には、まず、裏面10b上にレジストを塗布し、所定のパターンに露光・現像する。所定のパターンは、第1のレンズ11を形成するための平面円形状のパターン51aと、第2のレンズ12を形成するための平面円形状の複数のパターン51bとを含む。
続いて、レジストマスク51に対して熱処理を行う。このときの熱処理は、例えば180℃以上220℃以下の温度範囲に含まれる温度で行われ、例えば2分以上5分以下の範囲に含まれる所定時間にわたって行われる。これにより、図4に示されるように、レジストマスク51のパターン51a及び51bの表面の角が取れ、所望の曲率を有するレンズの形状となる。さらに、レジストマスク51、パターン51a及び51bの表面にレジスト56を塗布し、所定のパターンに露光・現像する。所定のパターンは、パターン51a及び51bとを含む領域を露出する形状を有する。この後、レジストマスク56、パターン51a及び51bを介して半導体基板10Aにイオンミリングを施すことにより、パターン51a及び51bの形状が半導体基板10Aに転写され、第1のレンズ11及び第2のレンズ12が形成される。最後に、半導体基板10Aの裏面10bを覆うように保護膜14を形成し、基板生産物50をチップ状に分割することにより、本実施形態の受光素子1Aが完成する。
以上の構成を備える本実施形態の受光素子1Aによって得られる効果について説明する。図5は、比較例としての受光素子100の構造を示す側断面図である。受光素子100は、半導体基板10Aの裏面10bにレンズ101のみが形成されている点を除き、本実施形態の受光素子1Aと同様の構成を備えている。この受光素子100では、入力光L1がレンズ101の範囲(図中のB1)から外れた場合、入力光L1が光吸収層22に到達することができない。従って、入力光L1の光軸を範囲B1内に精度良く収める必要があり、光軸調整に手間を要する。また、範囲B1を拡げようとレンズ101の直径を拡大すると、レンズ101の高さを確保するために半導体基板10Aを深くミリングする必要があり、レンズ101の形成に時間がかかるという問題が生じる。更には、製造上の制約から、レンズ101の直径の拡大にも限度がある。
また、受光素子100は、半導体基板10Aの表面側にメサ状の受光部20、電気接続部30,40が形成され、裏面側にレンズが形成されたフリップ型の受光素子である。このような構成において、受光素子100を実装基板(図示しない)に実装するための電極を受光部20の頂部に形成した場合には、受光部20が押圧され、受光部20の信頼性および特性変動などに影響が生じるおそれがある。このため、受光部20の両側に位置するメサ状の電気接続部30、40の頂部に実装用の電極が設けられる。しかしながら、このような構成では、受光部20が実装基板に押圧されないので、実装時に半導体基板10Aが歪んでしまい、レンズ101が設計通りに集光しないなどの問題が発生してしまう。
これに対し、本実施形態の受光素子1Aでは、半導体基板10Aの裏面10bに、受光部20と光結合する2種類のレンズ(結合部)が形成されている。一つは、第1の曲率を有するドーム形状の第1のレンズ11である。他の一つは、第1のレンズ11の周辺に設けられる第2のレンズ12である。このような構成によって、第1のレンズ11から外れた入力光L1であっても第2のレンズ12により受光部20と光結合され得るので、光軸ずれの許容幅を高めることができる。更には、半導体基板10Aの裏面10bに一つの大口径レンズを形成する場合と比較して、レンズの凹凸の高さ(または深さ)を抑えることができ、所望の曲率を有するレンズ11,12を半導体基板10Aに容易に形成することができる。従って、フリップ型の受光素子であっても、光軸ずれの影響を抑制することができる。
また、本実施形態のように、受光部20は、メサ状の受光メサ26と、受光メサ26に設けられ逆バイアス電位を印加する電極37a,37bとを有し、受光素子1Aは、受光メサ26とは別に設けられたメサ状の凸部である電気接続部30,40と、電気接続部30,40の頂部に設けられ、電極37a,37bと接続された電極パッド38a,38bとを備えてもよい。これにより、実装時に受光部20が押圧されることを回避して、受光部20の信頼性および特性変動などへの影響を低減できる。また、電気接続部30,40に電極37a,37bが設けられることにより実装時に半導体基板10Aが歪むような場合であっても、第1及び第2のレンズ11,12により、入力光L1を好適に集光させることができる。
また、本実施形態のように、半導体基板10Aは、第1及び第2のレンズ11,12を内側に含む凹部15を裏面10bに有してもよい。これにより、イオンミリング等によって第1及び第2のレンズ11,12を容易に形成することができる。
(第2の実施の形態)
図6は、本発明の第2実施形態に係る受光素子1Bの構造を示す側断面図である。図7は、受光素子1Bを半導体基板10Bの裏面10b側から見た裏面図である。図6及び図7に示されるように、本実施形態の受光素子1Bは、半導体基板10B、単一の受光部20、及び電気接続部30,40を備えている。なお、受光部20、及び電気接続部30,40の構成は上述した第1実施形態と同様であるため、詳細な説明を省略する。
図6は、本発明の第2実施形態に係る受光素子1Bの構造を示す側断面図である。図7は、受光素子1Bを半導体基板10Bの裏面10b側から見た裏面図である。図6及び図7に示されるように、本実施形態の受光素子1Bは、半導体基板10B、単一の受光部20、及び電気接続部30,40を備えている。なお、受光部20、及び電気接続部30,40の構成は上述した第1実施形態と同様であるため、詳細な説明を省略する。
本実施形態の半導体基板10Bの裏面10bには、単一のレンズ16が形成されている。レンズ16は、中心部16aと、周辺部16bとを含んで構成されている。
中心部16aは、本実施形態における第1の結合部である。中心部16aは、裏面10bに形成されたドーム形状を成す凸レンズであって、この第1のレンズ11において、入力光L1と受光部20とが光結合する。中心部16aは、半導体基板10Bの厚さ方向から見て受光部20の光吸収層22と重なる位置に形成されている。より好ましくは、平面円形状に形成された光吸収層22の中心軸線(図中の線A1)と、中心部16aの中心軸線(図中の線A4)とが互いに一致するように、中心部16aが形成されている。中心部16aは、入力光L1を光吸収層22に集光するための所望の曲率(第1の曲率)を有する。
周辺部16bは、本実施形態における第2の結合部である。周辺部16bは、裏面10bに形成された凸レンズであって、中心部16aを囲む同心円状に形成され、且つ、中心部16aから連続して形成されている。周辺部16bは、中心軸線A4を含む面内において、入力光L1を光吸収層22に集光するための所望の曲率(第2の曲率)を有する。この曲率は、中心部16aの曲率よりも大きい。
また、半導体基板10Bは、第1実施形態の半導体基板10Aと同様、裏面10bに凹部17を有する。凹部17は、半導体基板10Bの厚さ方向から見て例えば正方形状を呈しており、その内側の底面にレンズ16を含む。このような凹部17は、後述する製造方法においてレンズ16がイオンミリングにより形成されることによって生じる。すなわち、凹部17の深さは、レンズ16の底面からの高さと同じか、それよりも深い。
ここで、本実施形態の受光素子1Bの製造方法のうち、特にレンズ16の形成方法について説明する。図8〜図11は、レンズ16の形成方法を示す側断面図である。まず、図8に示されるように、半導体基板10B上に受光部20、電気接続部30及び40が形成された基板生産物60を準備する。そして、半導体基板10Bの裏面10b上に、所定のパターンを有する第1のレジストマスク52を形成する。詳細には、まず、裏面10b上にレジストを塗布し、所定のパターンに露光・現像する。所定のパターンは、レンズ16の中心部16aを形成するための平面円形状のパターン52aを含む。
続いて、第1のレジストマスク52に対して熱処理を行う。このときの熱処理は、例えば180℃以上220℃以下の温度範囲に含まれる温度で行われ、例えば2分以上5分以下の範囲に含まれる所定時間にわたって行われる。これにより、図9に示されるように、第1のレジストマスク52のパターン52aの表面の角が取れ、所望の曲率を有するレンズの形状となる。
続いて、図10に示されるように、半導体基板10Bの裏面10b上に、再びレジスト53を塗布する。そして、レジスト53を所定のパターンに露光・現像することにより、第2のレジストマスクを形成する。第2のレジストマスクは、レンズ16の周辺部16bを形成するための平面円環状のパターンを含む。その後、第2のレジストマスクに対して熱処理を行う。このときの熱処理は、例えば180℃以上220℃以下の温度範囲に含まれる温度で行われ、例えば2分以上5分以下の範囲に含まれる所定時間にわたって行われる。これにより、図11に示されるように、第2のレジストマスク54の表面の角が取れ、所望の曲率を有するレンズの形状を含むものとなる。
この後、レジストマスク52,54を介して半導体基板10Bにイオンミリングを施すことにより、レジストマスク52,54のパターン形状が半導体基板10Bに転写され、中心部16a及び周辺部16bを含むレンズ16が形成される。最後に、半導体基板10Bの裏面10bを覆うように保護膜14を形成し、基板生産物60をチップ状に分割することにより、本実施形態の受光素子1Bが完成する。
以上の構成を備える本実施形態の受光素子1Bによって得られる効果について説明する。この受光素子1Bでは、半導体基板10Bの裏面10bに形成されたレンズ16が、一つの受光部20と光結合する2つの部分を有する。一つは、第1の曲率を有する中心部16aである。他の一つは、第1の曲率よりも大きい第2の曲率を有する周辺部16bである。このような構成によって、中心部16aから外れた入力光L1であっても周辺部16bにより集光され得るので、光軸ずれの許容幅を高めることができる。また、半導体基板10Bの裏面10bに均一な曲率を有する大口径レンズを形成する場合と比較して、レンズ16の凹凸の高さ(または深さ)を抑えることができ、所望の曲率を有するレンズ16を半導体基板10Bに容易に形成することができる。
また、本実施形態のように、半導体基板10Bは、レンズ16を内側に含む凹部17を裏面10bに有してもよい。これにより、イオンミリング等によってレンズ16を容易に形成することができる。
(第3の実施の形態)
図12は、本発明の第3実施形態に係る受光素子1Cの構造を示す側断面図である。図13は、受光素子1Cを半導体基板10Cの裏面10b側から見た裏面図である。図12及び図13に示されるように、本実施形態の受光素子1Cは、半導体基板10C、単一の受光部20、及び電気接続部30,40を備えている。なお、受光部20、及び電気接続部30,40の構成は上述した第1実施形態と同様であるため、詳細な説明を省略する。
図12は、本発明の第3実施形態に係る受光素子1Cの構造を示す側断面図である。図13は、受光素子1Cを半導体基板10Cの裏面10b側から見た裏面図である。図12及び図13に示されるように、本実施形態の受光素子1Cは、半導体基板10C、単一の受光部20、及び電気接続部30,40を備えている。なお、受光部20、及び電気接続部30,40の構成は上述した第1実施形態と同様であるため、詳細な説明を省略する。
本実施形態の半導体基板10Cの裏面10bには、中心レンズ18a及び周辺レンズ18bが形成されている。中心レンズ18aは、本実施形態における第1の結合部の例である。中心レンズ18aは、裏面10bに形成されたドーム形状をなす凸レンズであって、この中心レンズ18aにおいて、入力光L1と受光部20とが光結合する。中心レンズ18aは、半導体基板10Cの厚さ方向から見て受光部20の光吸収層22と重なる位置に形成されている。より好ましくは、平面円形状に形成された光吸収層22の中心軸線(図中の線A1)と、中心レンズ18aの中心軸線(図中の線A5)とが互いに一致するように、中心レンズ18aが形成されている。中心レンズ18aは、入力光L1を光吸収層22に集光するための所望の曲率を有する。
周辺レンズ18bは、本実施形態における第2の結合部の例である。周辺レンズ18bは、半導体基板10Cの裏面10bにおいて中心レンズ18aを囲むように同心円状に形成され、且つ中心レンズ18aから連続して形成されている。周辺レンズ18bは、中心レンズ18aの光軸(すなわち中心軸線A5)に対して傾斜した表面を有し、ドーム形状の中心レンズ18aの外側から入射する入力光L1と受光部20とがこの周辺レンズ18bにおいて光結合され、受光部20へ向けて入力光L1が屈折・偏向する。周辺レンズ18bの表面の法線ベクトルは、中心軸線A5から遠ざかる方向に傾斜している。一例では、周辺レンズ18bの表面は、中心レンズ18aの光軸(中心軸線A5)を中心軸線とする円錐台の側面を含んで構成されている。なお、中心軸線A5に対する周辺レンズ18bの表面の角度は、例えば5度以上20度以下の範囲に含まれる。
また、半導体基板10Cは、第1実施形態の半導体基板10Aと同様、裏面10bに凹部19を有する。凹部19は、半導体基板10Cの厚さ方向から見て例えば正方形状を呈しており、その内側の底面に中心レンズ18a及び周辺レンズ18bを含む。このような凹部19は、後述する製造方法において中心レンズ18a及び周辺レンズ18bがイオンミリングにより形成されることによって生じる。すなわち、凹部19の深さは、中心レンズ18aの底面からの高さと同じか、それよりも深い。
ここで、本実施形態の受光素子1Cの製造方法のうち、特に中心レンズ18a及び周辺レンズ18bの形成方法について説明する。図14〜図17は、中心レンズ18a及び周辺レンズ18bの形成方法を示す側断面図である。まず、図14に示されるように、半導体基板10C上に受光部20、電気接続部30及び40が形成された基板生産物70を準備する。そして、半導体基板10Cの裏面10bに、第1実施形態と同様の方法によって、中心レンズ18aを形成する。
続いて、図15に示されるように、所定のパターンを有するマスクパターン55を形成する。マスクパターン55は、例えばSiO2といったシリコン化合物からなる。詳細には、まず、裏面10b上にシリコン化合物膜を形成し、その上にレジストを塗布する。レジストを所定のパターンに露光・現像することにより、レジストマスクを形成する。そして、レジストマスクを介してシリコン化合物膜をエッチングすることにより、マスクパターン55が形成される。マスクパターン55は、中心レンズ18aを完全に覆っており、周辺レンズ18bを形成するための斜面55aを含む。
続いて、図16に示されるように、マスクパターン55を介して半導体基板10Cにイオンミリングを施すことにより、マスクパターン55の斜面55aの形状が半導体基板10Cに転写され、中心レンズ18a及び周辺レンズ18bが形成される。そして、残存したマスクパターン55を除去したのち、図17に示されるように、半導体基板10Cの裏面10bを覆うように保護膜14を形成し、基板生産物60をチップ状に分割することにより、本実施形態の受光素子1Cが完成する。
以上の構成を備える本実施形態の受光素子1Cによって得られる効果について説明する。この受光素子1Cでは、半導体基板10Cの裏面10bに、一つの受光部20と光結合する2種類のレンズが形成されている。一つは、中心レンズ18aである。他の一つは、中心レンズ18aを囲むように形成され、中心レンズ18aの光軸(中心軸線A5)に対して傾斜した表面を有する周辺レンズ18bである。このような構成によって、中心レンズ18aから外れた入力光L1であっても周辺レンズ18bにより受光部20へ偏向され得るので、光軸ずれの許容幅を高めることができる。また、半導体基板10Cの裏面10bに一つの大口径レンズを形成する場合と比較して、レンズの凹凸の高さ(または深さ)を抑えることができ、所望の曲率を有する中心レンズ18aを半導体基板10Cに容易に形成することができる。
また、本実施形態のように、周辺レンズ18bの表面は、中心レンズ18aの光軸を中心軸線とする円錐台の側面を含んでもよい。これにより、周辺レンズ18bが受光部20へ向けて光を好適に偏向することができる。
また、本実施形態のように、半導体基板10Cは、中心レンズ18a及び周辺レンズ18bを内側に含む凹部19を裏面10bに有してもよい。これにより、イオンミリング等によって中心レンズ18a及び周辺レンズ18bを容易に形成することができる。
本発明による受光素子は、上述した実施形態に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、上記各実施形態では受光素子の半導体がIII−V族半導体である場合を例示したが、本発明はこれに限られず、例えばII−IV族半導体といった様々な半導体をベースとする受光素子に適用可能である。
(付記)
一実施形態による顕微鏡装置及び画像取得方法は、下記の特徴を有してもよい。
一実施形態による顕微鏡装置及び画像取得方法は、下記の特徴を有してもよい。
一実施形態による受光素子は、半導体基板の表面側に設けられ、半導体基板の裏面側から入射した入力光を電気信号に変換する受光部と、半導体基板の裏面に設けられ、第1の曲率を有し、入力光と受光部とが光結合するドーム形状をなす第1の結合部と、第1の結合部の周辺に設けられ、ドーム形状の外側から入射する入力光と受光部とが光結合する第2の結合部とを備えてもよい。
また、第2の結合部は、第1の曲率よりも大きい第2の曲率を有する一又は複数の結合部領域を含んでもよい。或いは、第2の結合部は、第1の曲率よりも大きい第2の曲率を有し、第1の結合部と第2の結合部とが連続して形成されてもよい。或いは、第2の結合部は、第1の結合部を囲むように形成され、第1の結合部の光軸に対して傾斜した表面を有し、第1の結合部と第2の結合部とが連続して形成されてもよい。これらの何れかの構成により、上記の第1及び第2の結合部を好適に実現できる。
また、第2の結合部の傾斜した表面は、第1の結合部の光軸を中心軸線とする円錐台の側面を含んでもよい。これにより、第2の結合部が受光部へ向けて光を好適に偏向することができる。
また、半導体基板は、第1の結合部および第2の結合部を内側に含む凹部を裏面に有してもよい。これにより、イオンミリング等によって第1及び第2の結合部を容易に形成することができる。
1A〜1C…受光素子、10A〜10C…半導体基板、10a…表面、10b…裏面、11…第1のレンズ、12…第2のレンズ、13…保護膜、14…保護膜、15,17,19…凹部、16…レンズ、16a…中心部、16b…周辺部、18a…中心レンズ、18b…周辺レンズ、20…受光部、21…第1コンタクト層、22…光吸収層、23,24…窓層、25…第2コンタクト層、30,40…電気接続部、40…電気接続部、50,60,70…基板生産物、51,52,54…レジストマスク、53…レジスト、55…マスクパターン、55a…斜面、L1…入力光。
Claims (4)
- 半導体基板の表面側に設けられ、前記半導体基板の裏面側から入射した入力光を電気信号に変換する受光部と、
前記半導体基板の前記裏面に設けられ、前記入力光を前記受光部へ集光する第1の結合部と、
前記半導体基板の前記裏面において前記第1の結合部の周辺に設けられ、前記入力光を前記受光部へ集光し、一又は複数の結合部領域を含む第2の結合部と、を備え、
前記第1の結合部は、第1の曲率を有するドーム形状からなり、
前記第2の結合部は、第2の曲率を有する凸レンズからなり、
前記第2の曲率は、前記第1の曲率よりも大きい、受光素子。 - 前記受光部は、メサ状の受光メサと、前記受光メサに設けられ逆バイアス電位を印加する電極とを有し、
前記受光メサとは別に設けられたメサ状の凸部と、
前記凸部の頂部に設けられ、前記電極と接続された電極パッドと、
を更に備える、請求項1に記載の受光素子。 - 前記半導体基板は、前記裏面に凹部を有し、前記凹部は前記第1の結合部および前記第2の結合部を囲んでいる、請求項1または2に記載の受光素子。
- 前記第2の結合部の前記結合部領域は、前記第1の結合部の周辺に4つ並んで形成されている、請求項1に記載の受光素子。
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