JP2019023326A - ホウ素ドープダイヤモンド電極およびこれを用いた二酸化炭素電解還元装置 - Google Patents
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Abstract
Description
[1]ホウ素がドーピングされたダイヤモンド層を有するホウ素ドープダイヤモンド電極であって、前記ダイヤモンド層の表面に存在する水素の原子数密度が6.8×1015〜16.5×1015(個/cm2)であることを特徴とする、ホウ素ドープダイヤモンド電極。
[2]前記ダイヤモンド層の表面に存在する水素の原子数密度が12.4×1015〜16.5×1015(個/cm2)である、上記[1]に記載のホウ素ドープダイヤモンド電極。
[3]前記ダイヤモンド層の表面において、X線吸収微細構造解析(XAFS)を行い、得られたスペクトルから水素末端C−Hに帰属するピークおよび酸素末端C=Oに帰属するピークを分離し、それぞれのピーク面積をSHおよびSOと表すとき、SH/SOが1.2〜1.6である、上記[1]または[2]に記載のホウ素ドープダイヤモンド電極。
[4]上記[1]〜[3]のいずれか1項に記載のホウ素ドープダイヤモンド電極を用いた、二酸化炭素電解還元装置。
本発明に従うホウ素ドープダイヤモンド電極(以下、BDD(Boron−Doped Diamond)電極という。)は、ホウ素がドーピングされたダイヤモンド層(以下、BDD(Boron−Doped Diamond)層という。)を有し、前記ダイヤモンド層(BDD層)の表面に存在する水素の原子数密度が6.8×1015〜16.5×1015(個/cm2)であることを特徴とする。このようなBDD電極は、特に二酸化炭素(CO2)の還元反応に対して高い還元効率を発揮する。
本実施形態に係るBDD電極の製造方法は、電極基材上に、BDD層を形成する工程と、上記BDD層の表面における水素濃度を上昇させる工程とを有する。また、必要に応じて、前処理工程等をさらに有していてもよい。
電極基材上に、BDD層を形成する。BDD層を形成する方法は、特に限定されず、公知のダイヤモンド層の形成方法を用いることができるが、例えば熱フィラメントCVD法や、マイクロ波プラズマCVD法等が挙げられ、中でも、熱フィラメントCVD法が好ましい。
上記のようにして形成したBDD層について、その表面における水素濃度を上昇させる。BDD層の表面の水素濃度を上昇させる方法は、特に限定されないが、例えば表面水素化処理等が挙げられる。
(参考例1)
BDD電極は、熱フィラメントCVD法にて作製した。
具体的には、真空蒸着装置(製品名「熱フィラメントCVD装置 HF30」、ネオコート(NeoCoat)社製、励起源:タングステン)を用い、原料として高純度水素にメタン1.0体積%とトリメチルボレート(B(OCH3)3)0.010体積%とを混合した混合ガスを供給し、Si(111)基板(キャノシス社製、100mm角、厚さ625μm)を電極基材とし、チャンバー内の雰囲気温度800℃にて、上記電極基材上に、ホウ素をドープしたダイヤモンドを成長させ、BDD電極を作製した。
実施例1では、参考例1で作製したBDD電極に、表面水素化処理を施した。表面水素化処理は以下の手順で行った。
具体的には、参考例1で作製したBDD電極に対して、水素雰囲気中(水素100%)におけるアニール処理を900℃、常圧で5分間アニール処理を行った。その後、水素を導入し続けながら自然冷却し、雰囲気温度が室温に低下するまで電極を保持し、表面水素化処理を施したBDD電極を得た。
実施例2〜7では、アニール処理時間を表1に示す時間(分)にそれぞれ変更した以外は、実施例1と同様の方法でBDD電極を得た。
比較例1では、参考例1で作製したBDD電極に、表面水素化処理を施さなかった。
比較例2および3では、アニール処理時間を表1に示す時間(分)にそれぞれ変更した以外は、実施例1と同様の方法でBDD電極を得た。
上記実施例および比較例に係る電極を用いて、下記に示す特性評価を行った。各特性の評価条件は下記の通りである。結果を表1に示す。
電極におけるダイヤモンド層の表面に存在する水素の原子数密度は、ラザフォード後方散乱分光装置(製品名「HRBD−V500」、神戸製鋼所製)を用い、加速電圧300keVで測定し、ERDA(反跳散乱分析)法により算出した。
BDD電極表面の水素、酸素の結合状態はXAFS測定により行った。測定装置には、立命館大学SRセンターのBL2を用いた。
測定吸収端はC−K吸収端とし、BDD電極の表面近傍の情報を得るために、マイクロチャンネルプレートを用いた部分電子収量法により、XANAESスペクトルを取得した。部分電子収量法の阻止電圧は−150Vに設定した。得られたXANESスペクトルを、解析ソフト(Athena)によりベースライン・バックグラウンド補正とピーク規格化をした。補正・規格化後のXANESスペクトルをエクセルのソルバーを用いて最小二乗法によりピーク分離を行った。ピーク分離はエッジジャンプにアークタンジェント関数を、ピークにはガウス関数を用いた。ピーク分離の結果、287.6eVに得られるピークをC−H結合に帰属するピークとして、288.7eVに得られるピークをC=Oに帰属するピークとして、それぞれのピーク面積SHおよびSOを算出した。
「ポテンショスタット/ガルバノスタット(製品名「VSP」、Bio−Logic社製)を用いて、電解液として、50mMの炭酸水素カリウム水溶液を用い、電極面積1cm2あたり定電流2mAで通電し、測定温度25℃の条件で電圧を測定した。
実施例1〜7および比較例1〜3の電極を、二酸化炭素のカソード還元装置のカソード電極として用い、二酸化炭素の還元試験を行った。二酸化炭素のカソード還元装置の概略は、上述のとおりである(図3)。
なお、電解液として、50mMの炭酸水素カリウム水溶液を用い、各槽316a、316bに30mLずつ入れた。アノード電極320には、チタン基白金電極(田中貴金属工業株式会社製)を用いた。電気分解は、電流2mAで60分間行った。また、電気分解中は、供給管より、二酸化炭素ガスを10mL/分でバブリングした(図中矢印A方向)。
また、カソード電極における反応生成物としては、ギ酸(HCOOH)の生成量を分析した。分析は、上記還元試験終了後の槽内から反応液を必要量分採取し、イオンクロマトグラフィー(HIC−SPサプレッサイオンクロマトグラフ、株式会社島津製作所製)用いて行った。さらに、分析したギ酸の生成量からファラデー効率(%)を算出した。
本実施例では、ギ酸のファラデー効率が40%以上を合格レベルとして評価した。
11…………電極基材
13…………ホウ素ドープダイヤモンド層
3……………電解装置
31…………電源
33…………電解セル(CO2カソード還元試験装置)
35…………ガス回収装置
37…………電解液循環装置
39…………二酸化炭素供給部
315a、315b………電解液
316a、316b………槽
317………金属メッシュ
318………参照電極(銀/塩化銀)
319………カソード電極
320………アノード電極
321………陽イオン交換膜
323………分析管
325………供給管
327………シール部材
Claims (4)
- ホウ素がドーピングされたダイヤモンド層を有するホウ素ドープダイヤモンド電極であって、
前記ダイヤモンド層の表面に存在する水素の原子数密度が6.8×1015〜16.5×1015(個/cm2)であることを特徴とする、ホウ素ドープダイヤモンド電極。 - 前記ダイヤモンド層の表面に存在する水素の原子数密度が12.4×1015〜16.5×1015(個/cm2)である、請求項1に記載のホウ素ドープダイヤモンド電極。
- 前記ダイヤモンド層の表面において、X線吸収微細構造解析(XAFS)を行い、得られたスペクトルから水素末端C−Hに帰属するピークおよび酸素末端C=Oに帰属するピークを分離し、それぞれのピーク面積をSHおよびSOと表すとき、SH/SOが1.2〜1.6である、請求項1または2に記載のホウ素ドープダイヤモンド電極。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のホウ素ドープダイヤモンド電極を用いた、二酸化炭素電解還元装置。
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