JP2019016438A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板を損傷する行為を抑制可能な電子装置を提供する。【解決手段】電子装置は、基板１０と、ケース２０と、コネクタ３０ａ、３０ｂと、隙間保護部材４０ａ、４０ｂとを備える。ケースは、基板を収容し、開口２３ａ、２３ｂおよび開口の周囲に位置する係止孔２４ａ〜２４ｈが形成されている。コネクタは、基板に実装され、開口を通じてケースの外部に露出している。隙間保護部材は、柱状の開口とコネクタとの間の隙間の内方向にてコネクタの外周面に外嵌され、係止孔の内部に配置されて係止孔に係止されている係止ピン４３ａ〜４３ｇを有する。【選択図】図２

Description

本開示は、ケースの開口部にコネクタを設けた電子装置に関する。

特許文献１には、ケースから突出するようにコネクタを設けた電子装置について、ケースとコネクタとの間の隙間に隙間幅減少部材を設ける構成が開示されている。隙間幅減少部材は、ケースとコネクタとの間の隙間をケースの外側から被う外側被覆部を有している。隙間幅減少部材は、外側被覆部により、ケースとコネクタとの隙間からワイヤ等を挿入して基板を損傷する行為を抑制できる。

特許第５８８０９２０号公報

特許文献１の隙間幅減少部材は、外側被覆部により、隙間へのワイヤ等の挿入に抗して基板を損傷する行為等の基板に対する不正行為を抑制する。しかし、外側被覆部は、ケースの外部に露出している。このため外側被覆部を掴むことで、隙間幅減少部材を隙間から容易に取り外されるおそれがあった。隙間幅減少部材を取り外されると、隙間がケース外部に露出することになる。この場合、この隙間からワイヤ等を挿入して基板に対する不正行為が可能となる。

本開示は、基板に対する不正行為を抑制可能な電子装置の提供を目的とする。

上記目的は独立請求項に記載の特徴の組み合わせにより達成され、また、下位請求項は、本開示の更なる有利な具体例を規定する。特許請求の範囲に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。

上記目的を達成するための本開示の一つの電子装置は、基板（１０）と、基板を収容し、開口（２３ａ、２３ｂ）および開口の周囲に位置する係止孔（２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ、２４ｅ、２４ｆ、２４ｇ、２４ｈ）が形成されたケース（２０）と、基板に実装され、開口を通じてケースの外部に露出する柱状のコネクタ（３０ａ、３０ｂ）と、開口とコネクタとの間の隙間（５０ａ、５０ｂ）の内方向にてコネクタの外周面（３３ａ、３３ｂ）に外嵌され、係止孔の内部に配置されて係止孔に係止されている係止ピン（４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆ、４３ｇ）を有する隙間保護部材（４０ａ、４０ｂ）と、を備える。

以上の構成によれば、係止ピンが係止孔に係止されていることにより、隙間保護部材は、ケースの内方向への移動を抑制される。このため、隙間保護部材は、開口を通じてケースの外部に露出した部分を有していなくても、隙間に挿入されたワイヤ等に抗して、基板に対する不正行為を抑制する。このように、隙間保護部材は、開口を通じてケースの外部に露出した部分を有しておらず、取り外されにくい。従って、電子装置は、基板に対する不正行為を抑制可能である。

本開示の他の一つの電子装置は、基板（１０）と、基板を収容し、開口（２３ａ）が形成されたケース（２０）と、基板に実装され、開口を通じてケースの外部に露出する柱状のコネクタ（３０ａ）と、開口とコネクタとの間の隙間（５０ａ）の内方向にてコネクタの外周面に外嵌される隙間保護部材（４０ａ）と、ケースよりも内方向において、隙間保護部材の内方向の面と接触し、隙間保護部材を支持する支持面（３２ａ）と、を備える。

以上の構成によれば、隙間保護部材は、支持面により支持されていることにより、ケースの内方向への移動を抑制される。このため隙間保護部材は、開口を通じてケースの外部に露出した部分を有していなくても、隙間に挿入されたワイヤ等に抗して、基板に対する不正行為を抑制する。このように隙間保護部材は、開口を通じてケースの外部に露出した部分を有しておらず、取り外されにくい。従って電子装置は、基板に対する不正行為を抑制可能である。

ケースの第一開口および第二開口周辺の外観を示した図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 第一保護部材を取り付けた第一コネクタの外観を示した図である。 第一コネクタと第一隙間保護部材との関係を示す断面斜視図である。 図１のＶＩ−ＶＩ線断面図である。 第二保護部材を取り付けた第二コネクタの外観を示した図である。 第二コネクタと第二保護部材との関係を示す断面斜視図である。 係止ピンのケースに対する関係を示す断面斜視図である。 ケースの第一開口および第二開口周辺の外観を示した図の別例である。

図１に示す本開示の実施形態による電子装置１は、電子装置１の外部と電気的に接続され、この電気的な接続を介して電力やデータをやりとりする装置である。電子装置１は、例えば車両で用いられるコンビネーションメータである。

電子装置１は、図１〜図７に示すように、基板１０と、ケース２０と、第一コネクタ３０ａと、第一隙間保護部材４０ａと、第二コネクタ３０ｂと、第二隙間保護部材４０ｂとを備えている。基板１０は、樹脂やセラミックスなどの絶縁基材により形成された板状の部材である。基板１０は、銅などによる導体パターンおよび電子部品を設けることで電子回路を形成されている。これ以降、基板１０に対して垂直な方向であって、ケース２０に向かう方向を外方向と表現する。また、基板１０に対して垂直な方向であって、外方向と反対の方向を内方向と表現する。

ケース２０は、基板１０と、第一コネクタ３０ａと、第一隙間保護部材４０ａと、第二コネクタ３０ｂと、第二隙間保護部材４０ｂとを収容している。ケース２０により、電子装置１の外観形状が形成されている。ケース２０は、例えば遮光性の樹脂等により形成されている。ケース２０には、外面２１、内面２２、第一開口２３ａ、第二開口２３ｂ、係止孔２４ａ〜２４ｆ、および係止孔２４ｇ、２４ｈが形成されている。

外面２１は、ケース２０の表面のうち、電子装置１の外部を向いた面である。内面２２は、ケース２０の表面のうち、基板１０に向いた面である。

第一開口２３ａおよび第二開口２３ｂは、ケース２０の内面２２から外面２１にわたって貫通して形成されている。第一開口２３ａおよび第二開口２３ｂは、第一コネクタ３０ａおよび第二コネクタ３０ｂをそれぞれケース２０の外部に露出させている。第一開口２３ａおよび第二開口２３ｂは、それぞれ第一コネクタ３０ａおよび第二コネクタ３０ｂの外部に露出する部分の形状に沿って形成されている。すなわち、第一開口２３ａは、略長方形の開口である。第二開口２３ｂは、略正方形の開口である。

係止孔２４ａ〜２４ｆは、ケース２０の内面２２から外面２１にわたって貫通して形成されている。係止孔２４ａ〜２４ｆは、第一開口２３ａの周辺に形成されている。係止孔２４ａ〜２４ｆは、第一開口２３ａと間をあけて形成されている。

係止孔２４ａ、２４ｃ、２４ｅと係止孔２４ｂ、２４ｄ、２４ｆとは、第一開口２３ａの中心軸Ａ１周りにおいて、互いに軸対称な位置に形成されている。詳記すると、係止孔２４ａを中心軸Ａ１周りに１８０度回転させた位置に係止孔２４ｂが形成されている。係止孔２４ｃを中心軸Ａ１周りに１８０度回転させた位置に係止孔２４ｄが形成されている。係止孔２４ｅを中心軸Ａ１周りに１８０度回転させた位置に係止孔２４ｆが形成されている。

係止孔２４ｇおよび係止孔２４ｈは、ケース２０の内面２２から外面２１にわたって貫通して形成されている。係止孔２４ｇおよび係止孔２４ｈは、ケース２０の第二開口２３ｂの周辺に形成されている。係止孔２４ｇおよび係止孔２４ｈは、第二開口２３ｂと間をあけて形成されている。係止孔２４ｇと係止孔２４ｈとは、第二開口２３ｂの中心軸Ｂ１周りにおいて、互いに軸対称な位置に形成されている。詳記すると、係止孔２４ｇを中心軸Ｂ１まわりに１８０度回転させた位置に係止孔２４ｈが形成されている。

第一コネクタ３０ａおよび第一隙間保護部材４０ａは、図１〜図５に示すように、第一開口２３ａの周辺に配置されている。第一コネクタ３０ａは、基板１０に実装されて、基板１０に形成された電子回路と電子装置１の外部とを電気的に接続可能とする部材である。第一コネクタ３０ａは、例えば電子装置１の外部から基板１０に形成された電子回路に、電気的接続を介して画像データを入力させる画像入力端子である。

第一コネクタ３０ａは、略長方形の横断面を有する四角柱状の外観形状である。第一コネクタ３０ａの底部は、基板１０に接している。第一コネクタ３０ａの頂部は、第一開口２３ａを通じてケース２０の外部に露出されている。第一コネクタ３０ａは、中心軸Ａ２周りに１８０度回転させても同一の形状である。第一コネクタ３０ａの中心軸Ａ２は、第一開口２３ａの中心軸Ａ１と実質的に一致している。

第一コネクタ３０ａは、端子３１ａを備えている。また第一コネクタ３０ａには、外周面３３ａと、支持面３２ａとが形成されている。端子３１ａは、第一コネクタ３０ａから、基板１０のケース２０側の面上にかけて配置されている。端子３１ａは、第一コネクタ３０ａを、基板１０に形成された電子回路に電気的に接続させている。

外周面３３ａは、四角柱形状の第一コネクタ３０ａの側面であり、中心軸Ａ２に沿った姿勢の４つの平面である。外周面３３ａと第一開口２３ａとの間には、隙間５０ａが形成されている。外周面３３ａは、短面部３４ａと長面部３５ａとを備える。短面部３４ａは、外周面３３ａのうち、略長方形の横断面の短辺がなす面である。長面部３５ａは、外周面３３ａのうち、略長方形の横断面の長辺がなす面である。

支持面３２ａは、第一隙間保護部材４０ａの内方向の端面４７ａと接触し、第一隙間保護部材４０ａを支持している。支持面３２ａは、短面部３４ａに設けられている。支持面３２ａは、短面部３４ａから第一コネクタ３０ａの延びる方向と垂直な方向に延設されている。支持面３２ａは、隙間５０ａに対向している。（図３参照）
第一隙間保護部材４０ａは、例えば天然ゴムや合成ゴム、その他の樹脂材料などのエラストマーにより形成されている。第一隙間保護部材４０ａは、外周面３３ａに外嵌されている筒状の部材である。（図４、図５参照）第一隙間保護部材４０ａは、隙間５０ａの内方向に配置されている。第一隙間保護部材４０ａは、隙間５０ａと内面２２とを内方向から覆い、内面２２に接触している。

ただし、本実施形態の説明における接触するとは、侵入を抑制する対象としてあらかじめ定められた物体が通過できる隙間が形成されていないことを示す。例えば、侵入を抑制する対象は、電子装置１に対して満たすことを要求されている規格に従って定められる。一例として、ＪＩＳＣ０９２０に規定されているＩＰ４０を満たすために、直径が１ｍｍ以上のワイヤ等が侵入を抑制する対象として定められる。

第一隙間保護部材４０ａは、中心軸Ａ３まわりに１８０度回転させた角度位置で、外周面３３ａに外嵌可能な形状である。第一隙間保護部材４０ａの中心軸Ａ３は、第一開口２３ａの中心軸Ａ１および第一コネクタ３０ａの中心軸Ａ２と実質的に一致している。第一隙間保護部材４０ａは、内方向の端部と基板１０との間に、基板保護スペース６０ａを形成している。基板保護スペース６０ａは、第一隙間保護部材４０ａと基板１０との干渉を抑制する隙間である。

第一隙間保護部材４０ａには、ケース接触部４１ａと、内周面４２ａと、コネクタ接触部４２１ａと、端面４７ａが形成されている。また、第一隙間保護部材４０ａは、係止ピン４３ａ〜４３ｆを有している。ケース接触部４１ａは、ケース２０の内面２２と接触している面である。ケース接触部４１ａは、内面２２に、第一開口２３ａの外周を囲うように接触している。またケース接触部４１ａは、第一開口２３ａの外周から内周に向けて突出している。ケース接触部４１ａは、第一コネクタ３０ａに当接している。これによりケース接触部４１ａは、隙間５０ａを内方向から覆っている。

内周面４２ａは、第一コネクタ３０ａに向いた面である。内周面４２ａは、中心軸Ａ３まわりに１８０度回転させても同一の形状である。内周面４２ａは、内方向に向かうに従って第一コネクタ３０ａから離れるよう傾斜している。内周面４２ａは、内方向に向かうに従って緩やかに広がる形状である。コネクタ接触部４２１ａは、内周面４２ａのうち、外周面３３ａと接触している部分である。コネクタ接触部４２１ａは、例えば略長方形の横断面を有する角筒状の面である。端面４７ａは、第一隙間保護部材４０ａの内方向の端に形成されている面である。端面４７ａは、支持面３２ａにより支持されている。

係止ピン４３ａ〜４３ｆは、互いに同一の形状に形成されている。係止ピン４３ａを一例として係止ピン４３ａ〜４３ｆの形状を説明する。係止ピン４３ａは、ピン本体４４と、突出部４５とを備える。（図２参照）
ピン本体４４は、ケース２０の外方向に向けて延びる円柱状に形成されている。突出部４５は、ピン本体４４より、ピン本体４４の延びる方向に垂直な外周方向に突出している。突出部４５は、ピン本体４４の外周面から、全周にわたって均等に垂直な方向に突出している。従って突出部４５は、ピン本体４４の外周面に外嵌された円環状の形状である。突出部４５は、ケース２０の係止孔２４ａを通して外面２１に係止されている。

係止ピン４３ａ〜４３ｆは、係止孔２４ａ〜２４ｆの内部にそれぞれ配置されている。係止ピン４３ａ〜４３ｆは、係止孔２４ａ〜２４ｆにそれぞれ係止されている。係止ピン４３ａ〜４３ｆは、第一隙間保護部材４０ａのうち、長面部３５ａに接触する部分の周辺に設けられている。係止ピン４３ａ、４３ｃ、４３ｅと係止ピン４３ｂ、４３ｄ、４３ｆとは、中心軸Ａ３周りにおいて、互いに軸対称な位置に形成されている。詳記すると、係止ピン４３ａを中心軸Ａ３まわりに１８０度回転させた位置に係止ピン４３ｂが設けられている。係止ピン４３ｃを中心軸Ａ３まわりに１８０度回転させた位置に係止ピン４３ｄが設けられている。また、係止ピン４３ｅを中心軸Ａ３まわりに１８０度回転させた位置に係止ピン４３ｆが設けられている。

係止ピン４３ａ〜４３ｆは、第一隙間保護部材４０ａを中心軸Ａ３まわりに１８０度回転させた場合においても、係止孔２４ａ〜２４ｆの内部に配置される。例えば、係止ピン４３ａは、係止孔２４ａの内部に配置されている。これに加えて、係止ピン４３ａは、第一隙間保護部材４０ａを中心軸Ａ３まわりに１８０度回転させた場合において、係止孔２４ｂの内部に配置される。

第二コネクタ３０ｂ、第二隙間保護部材４０ｂは、図１、図６〜図８に示すように、第二開口２３ｂの周辺に配置されている。第二コネクタ３０ｂは、第一コネクタ３０ａと同様に、基板１０に実装されて、基板１０に形成された電子回路と電子装置１の外部とを電気的に接続可能とする部材である。第二コネクタ３０ｂは、例えば電子装置１の外部から基板１０に形成された電子回路に、電気的接続を介して電力を供給させる電源端子である。

第二コネクタ３０ｂは、略正方形の横断面を有する四角柱状の外観形状である。第二コネクタ３０ｂの底部は、基板１０に接している。第二コネクタ３０ｂの頂部は、第二開口２３ｂを通じてケース２０の外部に露出されている。第二コネクタ３０ｂは、第二コネクタ３０ｂを中心軸Ｂ２まわりに１８０度回転させても同一の形状である。第二コネクタ３０ｂの中心軸Ｂ２は、第二開口２３ｂの中心軸Ｂ１と実質的に一致している。

第二コネクタ３０ｂは、端子３１ｂを備える。また第二コネクタ３０ｂは、外周面３３ｂを形成している。端子３１ｂは、基板１０を貫通している。端子３１ｂは、第二コネクタ３０ｂと基板１０に形成された電子回路とを電気的に接続している。

外周面３３ｂは、四角柱状の第二コネクタ３０ｂの側面であり、中心軸Ｂ２に沿った姿勢の４つの平面である。外周面３３ｂと第二開口２３ｂとの間には、隙間５０ｂが形成されている。

第二隙間保護部材４０ｂは、第一隙間保護部材４０ａと同様の素材により形成される。第二隙間保護部材４０ｂは、外周面３３ｂに外嵌されている筒状の部材である。（図７、図８参照）第二隙間保護部材４０ｂは、隙間５０ｂの内方向に配置されている。第二隙間保護部材４０ｂは、隙間５０ｂと内面２２とを内方向から覆い、内面２２に接触している。第二隙間保護部材４０ｂは、中心軸Ｂ３まわりに１８０度回転させた角度位置で、外周面３３ｂに外嵌可能な形状である。第二隙間保護部材４０ｂの中心軸Ｂ３は、第二開口２３ｂの中心軸Ｂ１および第二コネクタ３０ｂの中心軸Ｂ２と実質的に一致している。第二隙間保護部材４０ｂは、内方向の端部と、基板１０との間に、基板保護スペース６０ｂを形成している。基板保護スペース６０ｂは、第二隙間保護部材４０ｂと基板１０との干渉を抑制する隙間である。

第二隙間保護部材４０ｂには、ケース接触部４１ｂと、内周面４２ｂと、コネクタ接触部４２１ｂとが形成されている。また、第二隙間保護部材４０ｂは、係止ピン４３ｇと、係止孔保護部４６を有する。ケース接触部４１ｂは、内面２２と接触している面である。ケース接触部４１ｂは、内面２２に、第二開口２３ｂの外周を囲うように接触している。またケース接触部４１ｂは、第二開口２３ｂの外周から内周に向けて突出している。ケース接触部４１ｂは第二コネクタ３０ｂに当接している。これによりケース接触部４１ｂは、隙間５０ａを内方向から覆っている。

内周面４２ｂは、第二コネクタ３０ｂに向いた面である。内周面４２ｂは、第二隙間保護部材４０ｂを中心軸Ｂ３まわりに１８０度回転させても同一の形状である。内周面４２ｂは、内方向に向かうにつれて第二コネクタ３０ｂから離れる、内方向に向かって緩やかに広がる形状である。コネクタ接触部４２１ｂは、内周面４２ｂのうち、第二コネクタ３０ｂの外周面と接触している部分である。コネクタ接触部４２１ｂは、例えば略正方形の横断面を有する角筒状の面である。

係止ピン４３ｇは、係止孔２４ｇの内部に配置されている。係止ピン４３ｇは、係止孔２４ｇに係止されている。係止ピン４３ｇの形状は、係止ピン４３ａ〜４３ｆと同一である。係止ピン４３ｇは、第二隙間保護部材４０ｂを中心軸Ｂ３まわりに１８０度回転させた場合においても、係止孔２４ｈの内部に配置される。

係止孔保護部４６は、係止孔２４ｈの内方向にて、係止孔２４ｈを覆う形状に形成されている。このように、係止ピン４３ａ〜４３ｇが、係止孔２４ａ〜２４ｈのすべてに配置されている必要はなく、係止孔保護部４６が配置されている係止孔２４ｈがあってもよい。係止孔保護部４６は、係止ピン４３ｇを中心軸Ｂ３まわりに１８０度回転させた位置に設けられている。

［実施形態のまとめ］
以上、説明した実施形態によれば、ケース接触部４１ａ、４１ｂは、各開口２３ａ、２３ｂの外周から内周に向けて、各コネクタ３０ａ、３０ｂに当接するように突出している。これによりケース接触部４１ａ、４１ｂは、隙間５０ａ、５０ｂを内方向より覆っている。このため各隙間保護部材４０ａ、４０ｂは、隙間５０ａ、５０ｂよりケース２０の内部にワイヤ等を挿入する行為を抑制可能である。電子装置１は、ワイヤ等の挿入の抑制により、基板１０を損傷する行為や、基板１０に形成された電子回路に対して不正に接続する行為等の基板１０に対する不正行為を抑制可能となる。

また係止ピン４３ａ〜４３ｇが係止孔２４ａ〜２４ｇに係止されていることにより、各隙間保護部材４０ａ、４０ｂは、内方向への移動を抑制される。このため、各隙間保護部材４０ａ、４０ｂは、各開口２３ａ、２３ｂを通じてケース２０の外部に露出した部分を有していなくても、各隙間５０ａ、５０ｂに挿入されたワイヤ等に抗して、内方向への移動を抑制される。このように、各隙間保護部材４０ａ、４０ｂは、取り外されにくく、かつワイヤ等により押し込まれた場合であってもケース２０に対する位置関係を維持しうる。従って、電子装置１は、基板１０に対する不正行為を抑制可能である。

加えて本実施形態の突出部４５は、外面２１によって係止されている。このため、各隙間保護部材４０ａ、４０ｂの内方向への移動に抗して、係止ピン４３ａ〜４３ｇの突出部４５に外面２１より外方向への力が加わる。従って、各隙間保護部材４０ａ、４０ｂは、内方向への移動をより抑制可能である。

また本実施形態の各隙間保護部材４０ａ、４０ｂは、実施形態に示した角度位置と、各中心軸Ａ３、Ｂ３まわりに１８０度回転させた角度位置の二つの角度位置において各コネクタ３０ａ、３０ｂに外嵌可能である。加えて、係止孔２４ａ〜２４ｈは、それらの角度位置において係止ピン４３ａ〜２４ｇが配置される位置に形成されている。このため、各隙間保護部材４０ａ、４０ｂは、電子装置１内において、各中心軸Ａ３、Ｂ３まわりに回転させた二つの角度位置において配置可能である。従って、各隙間保護部材４０ａ、４０ｂの組み付け作業が容易となる。

図９に示すように、係止孔２４ａ〜２４ｈがケース２０を貫通して形成されていることにより、係止ピン４３ａ〜４３ｇの先端がケース２０の外部に露出している。このため、図１に示したように、ケース２０の外部から係止孔２４ａ〜２４ｇに配置された係止ピン４３ａ〜４３ｇを目視可能となる。従って、図１０に示すケース２０の外部に係止ピン４３ａ〜４３ｇの先端が露出していない構成と比較した場合、ケース２０に対する各隙間保護部材４０ａ、４０ｂの配置の確認が容易になる。

さらに本実施形態の第一隙間保護部材４０ａは、支持面３２ａによって支持されており、支持面３２ａによって内方向への移動を抑制される。このため、第一隙間保護部材４０ａは、第一開口２３ａを通じてケース２０の外部に露出した部分を有していなくても、隙間５０ａに挿入されたワイヤ等に抗して、内方向への移動を抑制される。このように、第一隙間保護部材４０ａは、取り外されにくく、かつワイヤ等により押し込まれた場合であっても、ケース２０に対する位置関係を維持しうる。従って電子装置１は、基板１０に対する不正行為を抑制可能である。

加えて本実施形態の支持面３２ａは、隙間５０ａに対向している。このため、隙間５０ａにワイヤ等を挿入されることにより第一隙間保護部材４０ａが基板１０に向けて押し込まれた場合に、押し込む力の軸と支持面による抗力の軸との距離が短くなる。従って、第一隙間保護部材４０ａは、隙間５０ａよりワイヤ等を挿入された場合に、ケースに対する位置関係の変化をより抑制可能である。

加えて本実施形態では、各隙間保護部材４０ａ、４０ｂと基板１０との間に基板保護スペース６０ａ、６０ｂが形成されている。これにより、各隙間保護部材４０ａ、４０ｂが、基板１０や、端子３１ａなどの基板１０上に配置された他の構成と干渉し難くなる。従って、基板１０および基板１０上に配置された他の構成の損傷が抑制される。

また本実施形態では、第一隙間保護部材４０ａのうち、長面部３５ａに接触する部分の周辺は、係止ピン４３によりケース２０との位置関係の変化を抑制されている。このため、第一隙間保護部材４０ａは、第一コネクタ３０ａのうち、長面部３５ａの周辺に支持面３２ａを設けることなく位置関係の変化が抑制される。従って、係止ピン４３の周辺においては、第一隙間保護部材４０ａの位置関係の変化を抑制しつつ、基板１０上に他の構成を配置することが容易である。

加えて本実施形態では、第一隙間保護部材４０ａのうち、短面部３４ａに接触する部分の周辺は、支持面３２ａによりケース２０との位置関係の変化を抑制されている。このため、第一隙間保護部材４０ａは、支持面３２ａにより支持されている部分の周辺にて、係止ピン４３を設けることなく位置関係の変化が抑制される。従って、支持面３２ａの周辺においては、第一隙間保護部材４０ａを設けることによる、ケース２０の設計変更を抑制可能である。

加えて本実施形態では、内周面４２ａ、４２ｂは内方向に向けて緩やかに広がる形状である。従って、各コネクタ３０ａ、３０ｂに各隙間保護部材４０ａ、４０ｂを取り付けるにあたり、各コネクタ３０ａ、３０ｂの外方向から各隙間保護部材４０ａ、４０ｂを取り付けることが容易となる。

以上、本開示の実施形態を説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されるものではなく、次の変形例も本開示の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。なお、以下の説明において、実施形態で使用した符号と同一番号の符号を有する要素は、特に言及する場合を除き、実施形態における同一符号の要素と同一である。また、構成の一部のみを説明している場合、構成の他の部分については先に説明した実施形態を適用できる。

＜変形例１＞
変形例１における各隙間保護部材４０ａ、４０ｂは、実施形態よりも多くの複数の角度位置にて配置可能に構成されている。例えば、各隙間保護部材４０ａ、４０ｂは、回転させていない角度位置に加えて、９０度、１８０度、２７０度回転させた角度位置の四つの角度位置にて配置可能に構成されている。また、各隙間保護部材４０ａ、４０ｂは、単一の角度位置のみにて配置可能に構成されていてもよい。

＜変形例２＞
変形例２における係止ピン４３ａ〜４３ｇは、突出部４５を有しない構成である。また、係止ピン４３ａ〜４３ｇは、先端をケース２０の外部に露出しない構成でもよい。例えば、係止孔２４ａ〜２４ｈが、外面２１まで貫通しておらず、かつ係止ピン４３ａ〜４３ｇは、突出部４５を有していない構成である。

＜変形例３＞
変形例３における各隙間保護部材４０ａ、４０ｂは、基板１０との間に基板保護スペース６０ａ、６０ｂを形成しない構成である。例えば、各隙間保護部材４０ａ、４０ｂの内方向の端部が、基板１０と接する構成である。

＜変形例４＞
変形例４における支持面３２ａは、隙間５０ａに対向する位置でなく、内面２２に対向する位置に形成されている。例えば、支持面３２ａは、第一コネクタ３０ａと間をあけた、基板１０上の内面２２に対向する位置に形成されている。

１０：基板、 ２０：ケース、 ２３ａ、２３ｂ：開口、 ２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ、２４ｅ、２４ｆ、２４ｇ、２４ｈ：係止孔、 ３０ａ、３０ｂ：コネクタ、 ３２ａ：支持面、 ３３ａ、３３ｂ：外周面、 ４０ａ、４０ｂ：隙間保護部材、 ４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆ、４３ｇ：係止ピン、 ４４：ピン本体、 ４５：突出部、 ５０ａ、５０ｂ：隙間、 ６０ａ、６０ｂ：基板保護スペース

Claims (7)

1. 基板（１０）と、
   前記基板を収容し、開口（２３ａ、２３ｂ）および前記開口の周辺に位置する係止孔（２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ、２４ｅ、２４ｆ、２４ｇ、２４ｈ）が形成されたケース（２０）と、
   前記基板に実装され、前記開口を通じて前記ケースの外部に露出する柱状のコネクタ（３０ａ、３０ｂ）と、
   前記開口と前記コネクタとの間の隙間（５０ａ、５０ｂ）の内方向にて前記コネクタの外周面（３３ａ、３３ｂ）に外嵌され、前記係止孔の内部に配置されて前記係止孔に係止されている係止ピン（４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆ、４３ｇ）を有する隙間保護部材（４０ａ、４０ｂ）と、を備える電子装置。
2. 前記係止ピンには、
   前記ケースの外方向に向けて延びるピン本体（４４）と、
   前記ピン本体より前記ピン本体の延びる方向と垂直な方向に突出して、前記ケースの外面に係止されている突出部（４５）とが設けられている請求項１に記載の電子装置。
3. 前記隙間保護部材は、前記コネクタの中心軸まわりに回転させた複数の角度位置で、前記コネクタの外周面に外嵌可能な形状であり、
   前記係止孔は、前記隙間保護部材の各前記角度位置にて前記係止ピンが配置される位置に設けられている請求項１または２に記載の電子装置。
4. 前記係止孔は、前記開口が形成された前記ケースを外面から内面にわたって貫通しており、
   前記係止ピンの先端は、前記ケースの外部に露出している請求項１から３のいずれか１項に記載の電子装置。
5. 基板（１０）と、
   前記基板を収容し、開口（２３ａ）が形成されたケース（２０）と、
   前記基板に実装され、前記開口を通じて前記ケースの外部に露出する柱状のコネクタ（３０ａ）と、
   前記開口と前記コネクタとの間の隙間（５０ａ）の内方向にて前記コネクタの外周面（３３ａ）に外嵌される隙間保護部材（４０ａ）と、
   前記ケースよりも前記内方向において、前記隙間保護部材の前記内方向の面と接触し、前記隙間保護部材を支持する支持面（３２ａ）と、を備える電子装置。
6. 前記支持面は、前記隙間に対向している請求項５に記載の電子装置。
7. 前記隙間保護部材は、前記内方向の端部と前記基板との間に、基板保護スペース（６０ａ、６０ｂ）を形成している請求項１から６のいずれか１項に記載の電子装置。

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