JP2019008300A - 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤及び化合物 - Google Patents
感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤及び化合物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019008300A JP2019008300A JP2018142814A JP2018142814A JP2019008300A JP 2019008300 A JP2019008300 A JP 2019008300A JP 2018142814 A JP2018142814 A JP 2018142814A JP 2018142814 A JP2018142814 A JP 2018142814A JP 2019008300 A JP2019008300 A JP 2019008300A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- carbon atoms
- monovalent
- formula
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 0 CC1C=CC(*c2cc(C)c(C)cc2)=CC1C Chemical compound CC1C=CC(*c2cc(C)c(C)cc2)=CC1C 0.000 description 7
- KTWLYVMFNHZBLR-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C(CS(O)(=O)=O)=O)C(OC1(CC2CC3C4)CC23C4C1)=O Chemical compound CC(C)(C(CS(O)(=O)=O)=O)C(OC1(CC2CC3C4)CC23C4C1)=O KTWLYVMFNHZBLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFODJWLTZZIPDU-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCCCC(OCCN1CCOCC1)=O Chemical compound CCCCCCCCCCCC(OCCN1CCOCC1)=O AFODJWLTZZIPDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNWQAIONFOZABS-UHFFFAOYSA-N CCOC(CC(C1)C2)(CC1C1)CC21OC(CCC(CCS(O)(=O)=O)=O)=O Chemical compound CCOC(CC(C1)C2)(CC1C1)CC21OC(CCC(CCS(O)(=O)=O)=O)=O CNWQAIONFOZABS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHPINMBHCCFBV-UHFFFAOYSA-N [O-][N+](c(cc1)ccc1[I+]c1ccccc1)=O Chemical compound [O-][N+](c(cc1)ccc1[I+]c1ccccc1)=O NLHPINMBHCCFBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBGBCPSGWNTKEK-UHFFFAOYSA-N c(cc1)ccc1S(c1ccccc1)c1ccccc1 Chemical compound c(cc1)ccc1S(c1ccccc1)c1ccccc1 GBGBCPSGWNTKEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Furan Compounds (AREA)
- Pyrane Compounds (AREA)
Abstract
Description
酸解離性基を含む構造単位を有する重合体(以下、「[A]重合体」ともいう)、
放射線分解性オニウムカチオンとカウンターアニオンとからなる化合物(以下、「[B]化合物」ともいう)、及び
溶媒(以下、「[G]溶媒」ともいう)
を含有し、
上記カウンターアニオンが、カルボニル基を2以上有し、
上記カルボニル基同士が、単結合又は炭素数1〜10の置換又は非置換のアルカンジイル基を介して結合する感放射線性樹脂組成物である。
レジスト膜を形成する工程、
上記レジスト膜を露光する工程、及び
上記露光されたレジスト膜を現像する工程
を備え、
上記レジスト膜を当該感放射線性樹脂組成物により形成する。
当該感放射線性樹脂組成物は、[A]重合体、[B]化合物及び[G]溶媒を含有する。また、当該感放射線性樹脂組成物は、好適成分として、[B]化合物以外の放射線の照射により酸を発生するスルホネート化合物(以下、「[C]他の酸発生剤」ともいう)、[B]化合物以外の酸拡散制御体(以下、「[D]他の酸拡散制御体」ともいう)及びフッ素原子含有重合体(以下、「[E]フッ素原子含有重合体」ともいう)を含有していてもよく、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の任意成分を含有していてもよい。以下、各成分について説明する。
[A]重合体は、酸解離性基を含む構造単位を有する重合体である。当該感放射線性樹脂組成物によれば、[B]化合物等から発生する酸により露光部の[A]重合体の酸解離性基が解離して、露光部と未露光部とで現像液に対する溶解性に差異が生じ、その結果、レジストパターンを形成することができる。「酸解離性基」とは、カルボキシ基、ヒドロキシ基等の水素原子を置換する基であって、酸の作用により解離する基をいう。[A]重合体は酸解離性基を有する限り特に限定されない。酸解離性基は、[A]重合体の主鎖、側鎖、末端等のどこに有していてもよい。[A]重合体は、酸解離性基を有する構造単位(以下、「構造単位(I)」ともいう)以外にも、後述する下記式(5−1)及び下記式(5−2)で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも1種(以下、「構造単位(II)」ともいう)、後述する下記式(6)で表される構造単位(以下、「構造単位(III)」ともいう)及び上記構造単位(I)〜(III)以外のその他の構造単位を有していてもよい。[A]重合体は、各構造単位を1種又は2種以上有していてもよい。以下、各構造単位について説明する。
構造単位(I)は、酸解離性基を含む構造単位である。構造単位(I)としては、例えば、下記式(3−1)で表される構造単位(以下、「構造単位(I−1)」ともいう)、下記式(3−2)で表される構造単位(以下、「構造単位(I−2)」ともいう)等が挙げられる。
上記式(3−2)中、R7は、水素原子又はメチル基である。Y2は、1価の酸解離性基である。
メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基等のアルキル基;
エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基等のアルケニル基;
エチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ペンチニル基等のアルキニル基等が挙げられる。
シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等の単環のシクロアルキル基;
ノルボルニル基、アダマンチル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデシル基等の多環のシクロアルキル基;
シクロプロペニル基、シクロブテニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の単環のシクロアルケニル基;
ノルボルネニル基、トリシクロデセニル基等の多環のシクロアルケニル基等が挙げられる。
シクロプロパン構造、シクロブタン構造、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、シクロオクタン構造等の単環のシクロアルカン構造;
ノルボルナン構造、アダマンタン構造、トリシクロデカン構造、テトラシクロドデカン構造等の多環のシクロアルカン構造;
シクロプロペン構造、シクロブテン構造、シクロペンテン構造、シクロヘキセン構造、シクロオクテン構造等の単環のシクロアルケン構造;
ノルボルネン構造、トリシクロデセン構造、テトラシクロドデセン構造等の多環のシクロアルケン構造等が挙げられる。
メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基等のアルキル基;
エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基等のアルケニル基;
エチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ペンチニル基等のアルキニル基等が挙げられる。
メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、i−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブトキシ基、n−ペンチルオキシ基等のアルコキシ基;
エテニルオキシ基、プロペニルオキシ基、ブテニルオキシ基、ペンテニルオキシ基等のアルケニルオキシ基;
エチニルオキシ基、プロピニルオキシ基、ブチニルオキシ基、ペンチニルオキシ基等のアルキニルオキシ基等が挙げられる。
シクロプロピルオキシ基、シクロブチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、シクロオクチルオキシ基等の単環のシクロアルキルオキシ基;
ノルボルニルオキシ基、アダマンチルオキシ基、トリシクロデシルオキシ基、テトラシクロドデシルオキシ基等の多環のシクロアルキルオキシ基;
シクロプロペニルオキシ基、シクロブテニルオキシ基、シクロペンテニルオキシ基、シクロヘキセニルオキシ基等の単環のシクロアルケニルオキシ基;
ノルボルネニルオキシ基、トリシクロデセニルオキシ基等の多環のシクロアルケニルオキシ基等が挙げられる。
構造単位(I−1)として、下記式(3−1−1)〜(3−1−7)で表される構造単位等;
構造単位(I−2)として、下記式(3−2−1)〜(3−2−3)で表される構造単位等が挙げられる。
上記式(3−2−1)〜(3−2−3)中、R7は、上記式(3−2)と同義である。
構造単位(II)は、下記式(5−1)で表される構造単位(以下、「構造単位(II−1)」ともいう)及び下記式(5−2)で表される構造単位(以下、「構造単位(II−2)」ともいう)からなる群より選ばれる少なくとも1種である。[A]重合体が構造単位(II)を有することで、[B]化合物や[C]その他の酸発生剤の[A]重合体中での分散性を向上させることができる。その結果、当該感放射線性樹脂組成物は、LWR性能等がより優れる。また、当該感放射線性樹脂組成物から形成されるレジストパターンの基板への密着性を向上させることができる。
上記式(5−2)中、R8’は、水素原子又はメチル基である。Ra及びRbは、それぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、ヒドロキシ基又は1価の有機基である。sは、1〜3の整数である。sが2以上の場合、複数のRa及びRbはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。R9a及びR9bは、それぞれ独立して水素原子、フッ素原子、ヒドロキシ基若しくは1価の有機基であるか、又はR9a及びR9bは互いに合わせられ、これらが結合する炭素原子と共に構成される環員数3〜30の環構造を表す。
上記R8としては、構造単位(II−1)を与える単量体の共重合性の観点から、水素原子、メチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
上記炭素数1〜20の1価の鎖状炭化水素基としては、例えば、上記式(Y−2)におけるRe4、Re5及びRe6として例示したものと同様の基等が挙げられる。
上記炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基としては、例えば、上記式(Y−1)におけるRe1、Re2及びRe3として例示したものと同様の基等が挙げられる。
上記炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基としては、例えば
フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、メチルナフチル基、アントリル基、メチルアントリル基等のアリール基;
ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基、アントリルメチル基等のアラルキル基等が挙げられる。
環状カーボネート構造を有する基としては、例えば、エチレンカーボネート−イルメチル基等が挙げられる。
スルトン構造を有する基としては、例えば、プロパンスルトン−イル基、ノルボルナンスルトン−イル基等のスルトン構造を有する基等が挙げられる。
ヒドロキシ基を有する基としては、例えば、ヒドロキシアダマンチル基、ジヒドロキシアダマンチル基、トリヒドロキシアダマンチル基、ヒドロキシエチル基等が挙げられる。
上記R8’としては、構造単位(II−2)を与える単量体の共重合性の観点から、水素原子が好ましい。
構造単位(II−1)として下記式(5−1−1)〜(5−1−11)で表される構造単位等;
構造単位(II−2)として下記式(5−2−1)及び(5−2−2)で表される構造単位等が挙げられる。
上記式(5−2−1)及び(5−2−2)中、R8’は、上記式(5−2)と同義である。
構造単位(III)は、下記式(6)で表される構造単位である。照射する放射線として、KrFエキシマレーザー光、EUV、電子線等を用いる場合には、当該感放射線性樹脂組成物は、[A]重合体中が構造単位(III)を有することで、感度を高めることができる。
これらの中で、1価の鎖状炭化水素基が好ましく、アルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
[A]重合体は、上記構造単位(I)〜(III)以外の他の構造単位を有していてもよい。他の構造単位としては、例えば、非解離性の1価の脂環式炭化水素基を含む(メタ)アクリル酸エステルに由来する構造単位等が挙げられる。他の構造単位の含有割合としては、[A]重合体を構成する全構造単位に対して、20モル%以下が好ましく、10モル%以下がより好ましい。
[A]重合体は、ラジカル重合等の常法に従って合成することができる。例えば、単量体及びラジカル開始剤を含有する溶液を反応溶媒又は単量体を含有する溶液に滴下して重合反応させる方法、単量体を含有する溶液とラジカル開始剤を含有する溶液とを各別に反応溶媒又は単量体を含有する溶液に滴下して重合反応させる方法、各々の単量体を含有する複数種の溶液とラジカル開始剤を含有する溶液とを各別に反応溶媒又は単量体を含有する溶液に滴下して重合反応させる方法、単量体及びラジカル開始剤を含有する溶液を無溶媒中や反応溶媒中で重合反応させる方法等で合成することが好ましい。
[B]化合物は、放射線分解性オニウムカチオンとカウンターアニオンとからなる化合物であって、上記カウンターアニオンが、カルボニル基を2以上有し、上記カルボニル基同士が、単結合又は炭素数1〜10の置換又は非置換のアルカンジイル基を介して結合する化合物である。当該感放射線性樹脂組成物は、[B]化合物を含有することで、LWR性能等が優れる。
シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等の単環のシクロアルキル基;
シクロブテニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の単環のシクロアルケニル基;
ノルボルニル基、アダマンチル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデシル基等の多環のシクロアルキル基;
ノルボルネニル基、トリシクロデセニル基、テトラシクロドデセニル基等の多環のシクロアルケニル基等が挙げられる。
ノルボルナンラクトン−イル基等のラクトン構造を含む基;
ノルボルナンスルトン−イル基等のスルトン構造を含む基;
オキサシクロヘプチル基、オキサノルボルニル基等の酸素原子含有複素環基;
アザシクロヘプチル基、ジアザビシクロオクタン−イル基等の窒素原子含有複素環基;
チアシクロヘプチル基、チアノルボルニル基等のイオウ原子含有複素環基等が挙げられる。
フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられる。
上記式(X−2)中、R18及びR19は、それぞれ独立して置換若しくは非置換の炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、置換若しくは非置換の炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、OSO2−RF若しくはSO2−RGであるか、又はこれらの基のうちの2つ以上が互いに合わせられ構成される環構造を表す。RF及びRGは、それぞれ独立して、置換若しくは非置換の炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、置換若しくは非置換の炭素数5〜25の脂環式炭化水素基又は置換若しくは非置換の炭素数6〜12の芳香族炭化水素基である。i及びjは、それぞれ独立して、0〜5の整数である。R18、R19、RF及びRGがそれぞれ複数の場合、複数のR18、R19、RF及びRGはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
上記R15〜R19で表される非置換の分岐状のアルキル基としては、例えばi−プロピル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基等が挙げられる。
上記R15〜R19で表される非置換の芳香族炭化水素基としては、例えばフェニル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられる。
これらの中で、ハロゲン原子が好ましく、フッ素原子がより好ましい。
上記式(X−2)におけるi及びjとしては、0〜2の整数が好ましく、0又は1がより好ましく、0がさらに好ましい。
[B]化合物のうち、例えば上記式(1−1)におけるE−がSO3 −である化合物を合成する場合、下記第1の工程、下記第2の工程及び下記第3の工程を有し、下記反応スキームで示される合成方法により合成することができる。
下記式(i−a)で表される有機ハロゲン化物とD2S2O4で表される亜ジチオン酸塩とを反応させ、下記式(i−b)で表される亜硫酸塩を得る第1の工程;
下記式(i−b)で表される亜硫酸塩と過酸化水素水溶液とを反応させ、下記式(i−c)で表されるスルホン酸塩を得る第2の工程;
下記式(i−c)で表されるスルホン酸塩とXYで表されるオニウム塩とを反応させる第3の工程
「[G]溶媒」は、[A]重合体、化合物及び任意成分を溶解又は分散させるための成分である。[G]溶媒としては、例えば、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、アミド系溶媒、エーテル系溶媒、エステル系溶媒等が挙げられる。[G]溶媒は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
モノアルコール系溶媒として、メタノール、エタノール、n−プロパノール、iso−プロパノール、n−ブタノール、iso−ブタノール、sec−ブタノール、tert−ブタノール、n−ペンタノール、iso−ペンタノール、2−メチルブタノール、sec−ペンタノール、tert−ペンタノール、3−メトキシブタノール、n−ヘキサノール、2−メチルペンタノール、sec−ヘキサノール、2−エチルブタノール、sec−ヘプタノール、3−ヘプタノール、n−オクタノール、2−エチルヘキサノール、sec−オクタノール、n−ノニルアルコール、2,6−ジメチル−4−ヘプタノール、n−デカノール、sec−ウンデシルアルコール、トリメチルノニルアルコール、sec−テトラデシルアルコール、sec−ヘプタデシルアルコール、フルフリルアルコール、フェノール、シクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノール、3,3,5−トリメチルシクロヘキサノール、ベンジルアルコール、ジアセトンアルコール等;
多価アルコール系溶媒として、エチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−ブチレングリコール、2,4−ペンタンジオール、2−メチル−2,4−ペンタンジオール、2,5−ヘキサンジオール、2,4−ヘプタンジオール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール等;
多価アルコール部分エーテル系溶媒として、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノ−2−エチルブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル等が挙げられる。
鎖状ケトン系溶媒として、アセトン、メチルエチルケトン、メチル−n−プロピルケトン、メチル−n−ブチルケトン、ジエチルケトン、メチル−iso−ブチルケトン、メチル−n−ペンチルケトン、エチル−n−ブチルケトン、メチル−n−ヘキシルケトン、ジ−iso−ブチルケトン、トリメチルノナノン、2,4−ペンタンジオン、アセトニルアセトン、ジアセトンアルコール、アセトフェノン等;
環状ケトン系溶媒として、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノン、シクロオクタノン、メチルシクロヘキサノン等が挙げられる。
鎖状アミド系溶媒として、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルプロピオンアミド等;
環状アミド系溶媒として、N−メチルピロリドン、N,N’−ジメチルイミダゾリジノン等が挙げられる。
鎖状エーテル系溶媒として、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル等;
環状エーテル系溶媒としてテトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン等が挙げられる。
酢酸エステル系溶媒として、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸iso−プロピル、酢酸n−ブチル、酢酸iso−ブチル、酢酸sec−ブチル、酢酸n−ペンチル、酢酸sec−ペンチル、酢酸3−メトキシブチル、酢酸メチルペンチル、酢酸2−エチルブチル、酢酸2−エチルヘキシル、酢酸ベンジル、酢酸シクロヘキシル、酢酸メチルシクロヘキシル、酢酸n−ノニル、ジ酢酸グリコール、酢酸メトキシトリグリコール等;
多価アルコール部分エーテルの酢酸エステル系溶媒として、酢酸エチレングリコールモノメチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノエチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノメチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノエチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノエチルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノプロピルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノブチルエーテル、酢酸ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸ジプロピレングリコールモノエチルエーテル等;
炭酸エステル系溶媒として、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等;
その他のカルボン酸のエステル系溶媒として、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸n−ブチル、プロピオン酸iso−アミル、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジ−n−ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n−ブチル、乳酸n−アミル、マロン酸ジエチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル等が挙げられる。
[C]酸発生剤は、上記[B]化合物以外の酸発生剤であって、放射線の照射により酸を発生するスルホネート化合物である。[C]酸発生剤によれば、例えば、[A]重合体の酸解離性基を含む構造単位が構造単位(I−1)である場合等においては、この酸発生剤から発生した酸が触媒となり、酸解離性基を解離させることができる。その結果、当該感放射線性樹脂組成物の感度を高めることができる。[C]酸発生剤は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
[D]酸拡散制御体は、露光により[B]化合物や[C]酸発生剤から生じる酸のレジスト膜中における拡散現象を制御し、未露光部における好ましくない化学反応を抑制する効果を奏する。当該感放射線性樹脂組成物における酸拡散制御体の含有形態としては、後述するような化合物の形態(以下、この態様を「[D]酸拡散制御剤」ともいう)でも、重合体の一部として組み込まれた態様でも、これらの両方の態様形態でもよい。
[E]フッ素原子含有重合体は、フッ素原子を含む重合体であって、上記[A]重合体とは異なる重合体である。当該感放射線性樹脂組成物によれば、[A]重合体に加えて[E]フッ素原子含有重合体をさらに含有することで、形成されるレジスト膜の表層に[E]フッ素原子含有重合体が偏在化し、その結果、レジスト膜表面の疎水性を向上させることができる。これにより、液浸露光を行う場合等に、レジスト膜からの物質溶出抑制性に優れると共に、レジスト膜と液浸液との後退接触角を十分高くすることができ、より高速なスキャンが可能になる。
主鎖にフッ素化アルキル基が結合した構造;
側鎖にフッ素化アルキル基が結合した構造;
主鎖と側鎖とにフッ素化アルキル基が結合した構造等が挙げられる。
構造単位(f1)は下記式(7)で表される構造単位である。
構造単位(f2)は、下記式(8)で表される構造単位である。
単環式飽和炭化水素として、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロデカン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等;
単環式不飽和炭化水素として、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン、シクロデセン、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、シクロデカジエン等;
多環式飽和炭化水素として、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、ビシクロ[2.2.2]オクタン、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン、トリシクロ[3.3.1.13,7]デカン、テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカン、アダマンタン等;
多環式不飽和炭化水素として、ビシクロ[2.2.1]ヘプテン、ビシクロ[2.2.2]オクテン、トリシクロ[5.2.1.02,6]デセン、トリシクロ[3.3.1.13,7]デセン、テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデセン等から(r+1)個の水素原子を除いた基等が挙げられる。
[E]フッ素原子含有重合体は、構造単位(f1)、構造単位(f2)以外の「他の構造単位」を含んでいてもよい。他の構造単位としては、例えば、[A]重合体の構造単位(I)等が挙げられる。
また、[E]フッ素原子含有重合体のフッ素原子含有率としては、1質量%以上が好ましく、3質量%以上がより好ましく、5質量%以上がさらに好ましく、10質量%以上が特に好ましい。なお、このフッ素原子含有率(質量%)は、13C−NMRにより重合体の構造を求め、その構造から算出することができる。
[E]フッ素原子含有重合体は、例えば、所定の各構造単位に対応する単量体を、ラジカル重合開始剤を使用し、適当な重合溶媒中で重合することにより合成できる。
偏在化促進剤(以下、「[F]偏在化促進剤」ともいう)は、[E]フッ素原子含有重合体を、より効率的にレジスト膜表面に偏析させる成分である。当該感放射線性樹脂組成物が[F]偏在化促進剤を含有することで、[E]フッ素原子含有重合体をレジスト膜表面により効果的に偏析させることができ、結果として[E]フッ素原子含有重合体の使用量を少なくすることができる。[F]偏在化促進剤としては、例えば、ラクトン化合物、カーボネート化合物、ニトリル化合物等が挙げられる。[F]偏在化促進剤は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
当該感放射線性樹脂組成物は、上記[A]〜[G]成分に加え、本発明の効果を損なわない限り、界面活性剤、脂環式骨格含有化合物、増感剤等のその他の任意成分を含有できる。その他の任意成分は、各成分を2種以上併用してもよい。また、その他の任意成分の含有量は、その目的に応じて適宜決定することができる。
当該感放射線性樹脂組成物は、[A]重合体、[B]化合物、[G]溶媒及び必要に応じて[C]酸発生剤、[D]酸拡散制御体、[E]フッ素原子含有重合体等の各任意成分を所定の割合で混合することにより調製できる。
当該レジストパターンの形成方法は、
当該感放射線性樹脂組成物でレジスト膜を形成する工程(以下、「レジスト膜形成工程」ともいう)、上記レジスト膜を露光する工程(以下、「露光工程」ともいう)及び上記露光されたレジスト膜を現像する工程(以下、「現像工程」ともいう)を有する。以下、各工程について説明する。
本工程では、上述の本発明の感放射線性樹脂組成物を用い、レジスト膜を形成する。塗布方法としては特に限定されないが、例えば、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗布手段を採用することができる。基板としては、例えば、シリコンウエハ、アルミニウムで被覆されたウエハ等が挙げられる。具体的には、得られるレジスト膜が所定の厚さになるように当該組成物を塗布した後、必要に応じてプレベーク(PB)することで塗膜中の溶媒を揮発させる。塗膜の膜厚としては、10nm〜500nmが好ましい。PBの温度としては、通常60℃〜140℃であり、80℃〜120℃が好ましい。PBの時間としては、通常5秒〜600秒であり、10秒〜300秒が好ましい。
本工程では、上記レジスト膜形成工程で形成されたレジスト膜を露光する。この露光は、場合によっては、水等の液浸媒体を介し、所定のパターンを有するマスクを介して放射線を照射することにより行う。上記放射線としては、目的とするパターンの線幅に応じて、例えば、可視光線、紫外線、遠紫外線、EUV(波長13.5nm)、X線、γ線等の電磁波;電子線、α線等の荷電粒子線等から適宜選択される。これらの中で、当該感放射線性樹脂組成物の[A]重合体が構造単位(I−1)を有する場合等は、遠紫外線が好ましく、ArFエキシマレーザー光(波長193nm)、KrFエキシマレーザー光(波長248nm)がより好ましく、ArFエキシマレーザー光がさらに好ましい。また、当該感放射線性樹脂組成物の[A]重合体が構造単位(I−2)を有する場合等は、電子線、EUVが好ましい。
本工程では、上記露光工程で露光されたレジスト膜を現像する。この現像に用いる現像液としては、例えば、アルカリ現像液、有機溶媒現像液等が挙げられる。これにより、所定のレジストパターンが形成される。
アルコール系溶媒として、メタノール、エタノール、n−プロパノール、iso−プロパノール、n−ブタノール、iso−ブタノール、sec−ブタノール等;
エーテル系溶媒として、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジフェニルエーテル、アニソール等;
ケトン系溶媒として、アセトン、メチルエチルケトン、メチル−n−プロピルケトン、メチルアミルケントン、メチル−n−ブチルケトン等;
アミド系溶媒として、N,N’−ジメチルイミダゾリジノン、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド等;
エステル系溶媒として、ジエチルカーボネート、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸iso−プロピル、酢酸n−ブチル等が挙げられる。
本発明の化合物は、上記式(1−1)、上記式(1−2)又は上記式(1−3)で表される。当該化合物は、上記構造を有するので、当該感放射線性酸発生剤を構成する化合物として好適に用いることができる。
されるものではない。各種物性値の測定方法を以下に示す。
重合体のMw及びMnは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により東ソー株式会社のGPCカラム(G2000HXL:2本、G3000HXL:1本、G4000HXL:1本)を使用し、以下の条件により測定した。また、分散度(Mw/Mn)は、Mw及びMnの測定結果より算出した。
溶出溶媒 :テトラヒドロフラン
流量 :1.0mL/分
試料濃度 :1.0質量%
試料注入量:100μL
カラム温度:40℃
検出器 :示差屈折計
標準物質 :単分散ポリスチレン
核磁気共鳴装置(日本電子株式会社の「JNM−ECX400」)を用い、測定溶媒として重クロロホルムを使用して、各重合体における各構造単位の含有割合(モル%)を求めた。
[実施例1](化合物(B−1)の合成)
3Lのナス型フラスコにアダマンタノールA122g(0.80mol)、トリエチルアミン97.1g(0.96mol)、アセトニトリル800gを加え、氷浴にて0℃に冷却した。そこへ、酸クロリドBを120g(0.88mol)滴下した。滴下終了後、室温で7時間撹拌した。溶媒を酢酸エチルに置換した後、セライトろ過によって塩を除去した。水洗した後に有機相を無水硫酸ナトリウムで乾燥し、溶媒を留去した。カラムクロマトグラフィで精製することにより、エチルエステルC181gを得た(収率90%)。
前駆体を適宜選択したこと以外は、実施例1と同様に操作して、下記式(B−2)〜(B−22)で表される化合物を合成した。
各実施例及び比較例における各重合体の合成に用いた単量体を下記に示す。
化合物(M−6)7.97g(35モル%)、化合物(M−7)7.44g(45モル%)及び化合物(M−8)4.49g(20モル%)を2−ブタノン40gに溶解し、開始剤としてAIBN0.80g(全モノマーに対して5モル%)を添加して単量体溶液を調製した。次いで20gの2−ブタノンを投入した100mLの三口フラスコを30分窒素パージした後、攪拌しながら80℃に加熱し、上記調製した単量体溶液を滴下漏斗にて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合反応の開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷して30℃以下に冷却した。400gのメタノール中に冷却した重合溶液を投入し、析出した白色粉末をろ別した。ろ別した白色粉末を80gのメタノールで2回洗浄した後、ろ別し、50℃で17時間乾燥させて白色粉末状の重合体(A−1)を合成した(15.2g、収率76%)。重合体(A−1)のMwは7,300であり、Mw/Mnは1.53であった。13C−NMR分析の結果、(M−6)、(M−7)、(M−8)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ34.3モル%、45.1モル%及び20.6モル%であった。
化合物(M−1)6.88g(40モル%)、化合物(M−9)2.30g(10モル%)及び化合物(M−2)10.83g(50モル%)を2−ブタノン40gに溶解し、開始剤としてAIBN0.72g(全モノマーに対して5モル%)を添加して単量体溶液を調製した。次いで20gの2−ブタノンを入れた100mLの三口フラスコを30分窒素パージした後、攪拌しながら80℃に加熱し、上記調製した単量体溶液を滴下漏斗にて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合反応の開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷して30℃以下に冷却した。400gのメタノール中に冷却した重合溶液を投入し、析出した白色粉末をろ別した。ろ別した白色粉末を80gのメタノールで2回洗浄した後、ろ別し、50℃で17時間乾燥させて白色粉末状の重合体(A−2)を合成した(14.9g、収率75%)。重合体(A−2)のMwは7,500であり、Mw/Mnは1.55であった。13C−NMR分析の結果、(M−1)、(M−9)、(M−2)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ40.1モル%、10.1モル%及び9.8モル%であった。
化合物(M−1)3.43g(20モル%)、化合物(M−11)3.59g(15モル%)、化合物(M−10)7.83g(40モル%)及び化合物(M−8)5.16g(25モル%)を2−ブタノン40gに溶解し、開始剤としてAIBN0.72g(全モノマーに対して5モル%)を添加して単量体溶液を調製した。次いで20gの2−ブタノンを入れた100mLの三口フラスコを30分窒素パージした後、攪拌しながら80℃に加熱し、上記調製した単量体溶液を滴下漏斗にて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合反応の開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷して30℃以下に冷却した。400gのメタノール中に冷却した重合溶液を投入し、析出した白色粉末をろ別した。ろ別した白色粉末を80gのメタノールで2回洗浄した後、ろ別し、50℃で17時間乾燥させて白色粉末状の重合体(A−3)を合成した(15.3g、収率77%)。重合体(A−3)のMwは7,200であり、Mw/Mnは1.53であった。13C−NMR分析の結果、(M−1)、(M−11)、(M−10)、(M−8)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ19.5モル%、15.5モル%、40.1モル%及び24.9モル%であった。
化合物(M−5)55.0g(65モル%)及び化合物(M−3)45.0g(35モル%)、開始剤としてAIBN4g、並びにt−ドデシルメルカプタン1gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル100gに溶解した後、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、16時間共重合させた。重合反応終了後、重合溶液を1,000gのn−ヘキサン中に滴下して、重合体を凝固精製した。次いで上記重合体に、再度プロピレングリコールモノメチルエーテル150gを加えた後、更に、メタノール150g、トリエチルアミン34g及び水6gを加えて、沸点にて還流させながら、8時間加水分解反応を行った。反応終了後、溶媒及びトリエチルアミンを減圧留去し、得られた重合体をアセトン150gに溶解した後、2,000gの水中に滴下して凝固させ、生成した白色粉末をろ過し、50℃で17時間乾燥させて白色粉末状の重合体(A−4)を得た(65.7g、収率77%)。重合体(A−4)のMwは7,500であり、Mw/Mnは1.90であった。13C−NMR分析の結果、p−ヒドロキシスチレン及び(M−3)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ65.4モル%及び34.6モル%であった。
化合物(M−1)79.9g(70モル%)及び化合物(M−4)20.91g(30モル%)を、100gの2−ブタノンに溶解し、開始剤としてジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート4.77gを溶解させて単量体溶液を調製した。次いで100gの2−ブタノンを入れた1,000mLの三口フラスコを30分窒素パージした後、攪拌しながら80℃に加熱し、上記調製した単量体溶液を滴下漏斗にて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合反応の開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷して30℃以下に冷却した。反応溶液を2L分液漏斗に移液した後、150gのn−ヘキサンで上記重合溶液を均一に希釈し、600gのメタノールを投入して混合した。
次いで30gの蒸留水を投入し、さらに攪拌して30分静置した。その後、下層を回収し、固形分である重合体(E−1)を含むプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液を得た(収率60%)。重合体(E−1)のMwは7,200であり、Mw/Mnは2.00であった。13C−NMR分析の結果、(M−1)及び(M−4)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ71.1モル%及び28.9モル%であった。
各感放射線性樹脂組成物の調製に用いた成分を下記に示す。
下記式(C−1)で表される化合物
下記式(D−1)及び(D−2)で表される化合物
G−1:酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル
G−2:シクロヘキサノン
F−1:γ−ブチロラクトン
[A]重合体としての(A−1)100質量部、[D]酸拡散制御剤としての(D−1)2.3質量部、[B]化合物としての(B−1)8.5質量部、[E]フッ素原子含有重合体としての(E−1)3質量部、[G]溶媒としての(G−1)2,240質量部及び(G−2)960質量部、並びに[F]偏在化促進剤としての(F−1)30質量部を混合し、0.2μmのメンブランフィルターで濾過することにより、感放射線性樹脂組成物(J−1)を調製した。
下記表1に示す種類及び含有量の[A]〜[D]成分を用いた以外は、実施例17と同様に操作して、各感放射線性樹脂組成物(J−2)〜(J−32)及び(CJ−1)〜(CJ−6)を調製した。
12インチのシリコンウエハー表面に、スピンコーター(東京エレクトロン株式会社の「CLEAN TRACK ACT12」)を使用して、下層反射防止膜形成用組成物(ブルワーサイエンス社の「ARC66」)を塗布した後、205℃で60秒間加熱することにより膜厚105nmの下層反射防止膜を形成した。この下層反射防止膜上に、上記スピンコーターを使用して上記調製した各感放射線性樹脂組成物を塗布し、90℃で60秒間PBを行った。その後、23℃で30秒間冷却し、膜厚90nmのレジスト膜を形成した。次に、このレジスト膜を、ArFエキシマレーザー液浸露光装置(株式会社NIKONの「NSR−S610C」)を用い、NA=1.3、ダイポール(シグマ0.977/0.782)の光学条件にて、40nmラインアンドスペース(1L1S)マスクパターンを介して露光した。露光後、90℃で60秒間PEBを行った。その後、アルカリ現像液として2.38質量%のTMAH水溶液を用いてアルカリ現像し、水で洗浄し、乾燥してポジ型のレジストパターンを形成した。このレジストパターン形成の際、ターゲット寸法が40nmの1対1ラインアンドスペースのマスクを介して形成した線幅が、40nmの1対1ラインアンドスペースに形成される露光量を最適露光量とした。
上記TMAH水溶液の代わりに酢酸n−ブチルを用いて有機溶媒現像し、かつ水での洗浄を行わなかった以外は、上記レジストパターンの形成(1)と同様に操作して、ネガ型のレジストパターンを形成した。
上記各感放射線性樹脂組成物を用いて形成したレジストパターンについて、LWR性能、解像性、断面形状、焦点深度、露光余裕度、CD均一性及びMEEFを下記方法に従い評価した。その結果を表2に示す。上記レジストパターンの測長には、走査型電子顕微鏡(株式会社日立ハイテクノロジーズの「S−9380」)を用いた。
レジストパターンを、上記走査型電子顕微鏡を用い、パターン上部から観察した。線幅を任意のポイントで計50点測定し、その測定値の分布から3シグマ値を求め、これをLWR性能とした。LWR性能(nm)は、その値が小さいほど良好であることを示す。LWR性能の値を判定基準と比べたとき、10%以上のLWR性能向上(LWR性能の数値が0.9倍以下になることをいう)が見られたものは「良好」と、10%未満のLWR性能向上であったものは「不良」と評価した。
上記最適露光量において解像される最小のレジストパターンの寸法を解像性とした。解像性(nm)は、その値が小さいほど良好であることを示す。このとき、判定基準との解像性を比べた際に、10%以上の解像性向上(解像性の数値が0.9倍以下になることをいう)が見られたものは「良好」と、10%未満の解像性向上であったものは「不良」と評価した。
上記最適露光量において解像されるレジストパターンの断面形状を観察し、レジストパターンの中間での線幅Lbと、膜の上部での線幅Laを測定した。このとき、断面形状の矩形性は、0.9≦La/Lb≦1.1の範囲内である場合は「良好」と、上記範囲外である場合は「不良」と評価した。
上記最適露光量において解像されるレジストパターンにおいて、深さ方向にフォーカスを変化させた際の寸法を観測し、ブリッジや残渣が無いままパターン寸法が基準の90%〜110%に入る深さ方向の余裕度を焦点深度とした。焦点深度(nm)は、その値が大きいほど良好であることを示す。焦点深度は、判定基準と比べた際に、10%以上の焦点深度向上(焦点深度の値が1.1倍以上になることをいう)が見られたものを「良好」、10%未満の焦点深度向上であったものを「不良」と評価した。
40nmラインアンドスペース(1L/1S)のレジストパターン形成用のマスクパターンを用いた場合に解像されるパターン寸法が、マスクの設計寸法の±10%以内となる場合の露光量の範囲の上記最適露光量に対する割合を露光余裕度(EL性能)(%)とした。露光余裕度は、その値が大きいほど、露光量変化に対するパターニング性能の変化量が小さく良好である。露光余裕度は、18%以上の場合は「良好」と、18%未満の場合は「不良」と評価した。
上記形成したレジストパターンを、上記走査型電子顕微鏡を用い、パターン上部から観察した。400nmの範囲で線幅を20点測定し、その平均値を任意のポイントで計500点測定し、その測定値の分布から3シグマ値を求め、これをCD均一性(nm)とした。CD均一性は、その値が小さいほど、長周期での線幅のばらつきが小さく良好である。CD均一性は、1.5nm以下の場合は「良好」と、1.5を超える場合は「不良」と評価した。
上記走査型電子顕微鏡を用い、上記最適露光量において、5種類のマスクサイズ(38.0nmLine/80nmPitch、39.0nmLine/80nmPitch、
40.0nmLine/80nmPitch、41.0nmLine/80nmPitch、42.0nmLine/80nmPitch)で解像されるレジストパターンの線幅を測定した。横軸をマスクサイズ、縦軸を各マスクサイズで形成された線幅として、得られた測定値をプロットし、最小二乗法により算出した近似直線の傾きを求め、この傾きをMEEF性能とした。MEEF性能は、その値が1に近いほど良好であることを示す。MEEF性能は、4.7以下の場合は「良好」と、4.7を超える場合は「不良」と評価した。
[実施例49]
[A]重合体としての(A−4)100質量部、[D]その他の酸拡散制御剤としての(D−1)3.6質量部、[B]化合物としての(B−1)20質量部、並びに[G]溶媒としての(G−1)4,280質量部及び(G−2)1,830質量部を混合し、0.2μmのメンブランフィルターで濾過することにより、感放射線性樹脂組成物(J−27)を調製した。
下記表3に示す種類及び含有量の各成分を用いた以外は実施例49と同様に操作して、感放射線性樹脂組成物(J−33)〜(J−57)並びに(CJ−7)及び(CJ−8)を調製した。
8インチのシリコンウエハー表面にスピンコーター(東京エレクトロン株式会社の「CLEAN TRACK ACT8」)を使用して、表3に記載の各感放射線性樹脂組成物を塗布し、90℃で60秒間PBを行った。その後、23℃で30秒間冷却し、膜厚50nmのレジスト膜を形成した。次に、このレジスト膜に、簡易型の電子線描画装置(株式会社日立製作所の「HL800D」、出力:50KeV、電流密度:5.0A/cm2)を用いて電子線を照射した。照射後、120℃で60秒間PEBを行った。その後、2.38質量%のTMAH水溶液を用いて23℃で30秒間現像し、水で洗浄し、乾燥してポジ型のレジストパターンを形成した。形成した各レジストパターンについて、上記同様にして評価を実施した。評価結果を表4に示す。
Claims (12)
- 酸解離性基を含む構造単位を有する重合体、
下記式(1−1)で表される化合物、及び
溶媒
を含有する感放射線性樹脂組成物。
- 上記式(1−1)におけるkが1である請求項1に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 上記式(1−1)におけるR1が単結合であり、−C(O)−が連続して4つ以上結合しない請求項1に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 上記式(1−1)におけるR1が置換又は非置換のアルカンジイル基であり、このアルカンジイル基がメタンジイル基である請求項1に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 上記式(1−1)におけるAが−OR又は−Rであり、Rが、環員数3〜30の1価の脂環式炭化水素基、環員数3〜30の1価の脂肪族複素環基又は環員数6〜30の1価の芳香族炭化水素基である請求項1に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 上記放射線分解性オニウムカチオンが、スルホニウムカチオン又はヨードニウムカチオンである請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の感放射線性樹脂組成物。
- レジスト膜を形成する工程、
上記レジスト膜を露光する工程、及び
上記露光されたレジスト膜を現像する工程
を備え、
上記レジスト膜を請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の感放射線性樹脂組成物により形成するレジストパターン形成方法。 - 下記式(1−1)で表される化合物からなる感放射線性酸発生剤。
- 下記式(1−1)で表される化合物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013170357 | 2013-08-20 | ||
JP2013170357 | 2013-08-20 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014143742A Division JP6459266B2 (ja) | 2013-08-20 | 2014-07-11 | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤及び化合物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019008300A true JP2019008300A (ja) | 2019-01-17 |
JP6721839B2 JP6721839B2 (ja) | 2020-07-15 |
Family
ID=52821416
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014143742A Active JP6459266B2 (ja) | 2013-08-20 | 2014-07-11 | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤及び化合物 |
JP2018142814A Active JP6721839B2 (ja) | 2013-08-20 | 2018-07-30 | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤及び化合物 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014143742A Active JP6459266B2 (ja) | 2013-08-20 | 2014-07-11 | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤及び化合物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6459266B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6438954B2 (ja) * | 2014-07-01 | 2018-12-19 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法 |
JP6645464B2 (ja) * | 2017-03-17 | 2020-02-14 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP7445396B2 (ja) * | 2018-08-02 | 2024-03-07 | 住友化学株式会社 | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5920369A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | ゼラチンの硬化方法 |
JPS6185487A (ja) * | 1984-09-24 | 1986-05-01 | アメリカン・サイアナミド・カンパニー | 水性化学発光組成物 |
JP2011016794A (ja) * | 2009-06-12 | 2011-01-27 | Sumitomo Chemical Co Ltd | レジスト組成物の酸発生剤用の塩 |
WO2012033145A1 (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-15 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
JP2012145868A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP2012242813A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5083528B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2012-11-28 | 信越化学工業株式会社 | 新規光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法 |
JP2010248174A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-11-04 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 酸発生剤として用いられる塩 |
JP5732306B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2015-06-10 | 東京応化工業株式会社 | 化合物、高分子化合物、酸発生剤、レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
US8614047B2 (en) * | 2011-08-26 | 2013-12-24 | International Business Machines Corporation | Photodecomposable bases and photoresist compositions |
JP5814072B2 (ja) * | 2011-10-25 | 2015-11-17 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物、酸発生剤 |
JP2013152450A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-08-08 | Fujifilm Corp | パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、電子デバイスの製造方法及び電子デバイス |
JP5834956B2 (ja) * | 2012-01-25 | 2015-12-24 | Jsr株式会社 | ネガ型感放射線性組成物、パターン形成方法及び絶縁膜の製造方法 |
-
2014
- 2014-07-11 JP JP2014143742A patent/JP6459266B2/ja active Active
-
2018
- 2018-07-30 JP JP2018142814A patent/JP6721839B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5920369A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | ゼラチンの硬化方法 |
JPS6185487A (ja) * | 1984-09-24 | 1986-05-01 | アメリカン・サイアナミド・カンパニー | 水性化学発光組成物 |
JP2011016794A (ja) * | 2009-06-12 | 2011-01-27 | Sumitomo Chemical Co Ltd | レジスト組成物の酸発生剤用の塩 |
WO2012033145A1 (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-15 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
JP2012145868A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP2012242813A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6459266B2 (ja) | 2019-01-30 |
JP6721839B2 (ja) | 2020-07-15 |
JP2015062057A (ja) | 2015-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6304246B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP6052283B2 (ja) | フォトレジスト組成物 | |
JP6569221B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤及び化合物 | |
JP6028732B2 (ja) | フォトレジスト組成物 | |
JP6241212B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生体及び化合物 | |
JP6237763B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP6421449B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、酸発生体及び化合物 | |
WO2014034190A1 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤、化合物及び化合物の製造方法 | |
JP6160435B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤及び化合物 | |
JP6721839B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤及び化合物 | |
JP5812006B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物及びパターン形成方法 | |
WO2015025859A1 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤、酸拡散制御剤及び化合物 | |
JP6146329B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤及び化合物 | |
JP6171774B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法及び感放射線性酸発生剤 | |
JP6060967B2 (ja) | フォトレジスト組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP2012063741A (ja) | 感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法、重合体及び化合物 | |
JP6241303B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤及び化合物 | |
JP6319291B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤及び化合物 | |
JP6191684B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法及び重合体 | |
KR102248827B1 (ko) | 감방사선성 수지 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 산 발생체 및 화합물 | |
JP2013254084A (ja) | フォトレジスト組成物、レジストパターン形成方法、重合体、化合物及び化合物の製造方法 | |
JP6146328B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生体及び化合物 | |
KR20120122947A (ko) | 감방사선성 수지 조성물, 패턴 형성 방법, 중합체 및 화합물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180730 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190711 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190723 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200401 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20200409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200519 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200601 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6721839 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |