JP2019006126A - 印刷版、該印刷版を備えた印刷装置、および積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】印刷方向に直交する方向の寸法である幅方向寸法が小さい図形パターンを形成する場合において、印刷方向に沿う側縁部の直線性に優れ、平坦性が良好な図形パターンを形成することが可能な印刷版、該印刷版を備えた印刷装置、および積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】版材５１の表面に、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターンＰが複数形成され、印刷パターンは、印刷方向（矢印Ａで示す方向）に沿う一方側縁部１２ａから、一方側縁部に対向する他方側縁部１２ｂに向かって突出する、印刷方向に所定の間隔をおいて配設された複数の一方側土手２１と、他方側縁部から、一方側縁部に向かって突出する、印刷方向に所定の間隔をおいて配設された複数の他方側土手２２とを備え、かつ、一方側土手および他方側土手が占める領域を除いた領域が、印刷ペーストが充填される領域であるセル部２３となるようにする。【選択図】図３

Description

本発明は、グラビア印刷版などの印刷版、印刷装置、および積層セラミック電子部品の製造方法に関し、詳しくは、例えば、電子部品の製造工程において導電性ペーストやセラミックペーストなどの印刷ペーストをセラミックグリーンシートなどの印刷対象物に印刷するために用いられる印刷版、該印刷版を備えた印刷装置、および積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

容量形成用の内部電極を備えた積層セラミックコンデンサや、配線回路を備えたセラミック多層基板などを製造する場合、内部電極や、配線回路を形成する方法として、例えば、凹版印刷用の印刷版を用いてセラミックグリーンシート上に導電性ペーストを印刷する、グラビア印刷法などの方法が広く知られている。

なお、電子部品の製造工程で、絶縁膜や、抵抗膜などを形成する場合にもセラミックペーストや抵抗ペーストを印刷する方法として、上述のような凹版印刷用の印刷版を用いて印刷を行う方法が広く適用されている。

ところで、電子部品の電極形成用の導電性ペーストとしては、例えば、１〜４０Ｐａ・ｓ程度の粘度を有するものが用いられる。
そして、導電ペーストは製品である電子部品の特性に合わせて適宜選択して用いられるため、電子部品の種類によって導電性ペーストの粘度も変わることになる。広い粘度範囲を有する導電性ペーストを印刷するにあたっては、一律に同じ印刷パターンを有する印刷版を用いた場合には、意図するような図形パターン（印刷塗膜）が得られるように印刷することは難しいのが実情である。

すなわち、粘度の異なる導電性ペーストを印刷して、意図するような図形パターンが得られるように印刷するためには、導電性ペーストの粘度に合わせた印刷パターンを備えた印刷版が必要であるが、導電性ペーストと印刷パターンのすりあわせを行うことは容易ではないという問題点がある。

また、印刷に用いられる導電性ペーストの粘度の領域も、近年０．０１〜８０Ｐａ・ｓとより広い範囲に広がり、印刷塗膜の平滑性、平坦性が悪化する現象が発生するようになっている。

このようなグラビア印刷に関する技術として、特許文献１には、円筒状のグラビアロールの外周面に、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターンが複数形成されており、印刷パターンが、屈曲部を有し、略印刷方向に沿って伸びる複数の印刷方向土手を互いに略平行に配設することにより形成されたグラビア印刷用版が開示されている。

そして、特許文献１には、図１７に示すように、印刷パターンＰ１を構成する印刷方向土手１１３の屈曲部１１２の角度θを、図１７に示すように鋭角にしたり、図１８に示すように、印刷パターンＰ１の屈曲部１１２を湾曲した形状としたりすることが開示されている。なお、図１７および図１８に印刷パターンＰ１においては、矢印Ａで示す方向が印刷方向となる。

しかしながら、特許文献１のグラビア印刷版の場合、屈曲部（折り返し部分）１１２における導電性ペーストの転写・糸引きの挙動が、導電性ペーストの粘度により変化し、印刷厚、塗膜の平滑性などにばらつきが生じるという問題点がある。

また、導電性ペーストが印刷されることにより形成される図形パターンの周縁部が盛り上がる、いわゆるサドル現象の発生を抑制防止するために、図１７、図１８に示すように、印刷パターンＰ１の周辺領域では印刷方向土手１１３の幅を大きくする（すなわち、大幅部１１３ａを設ける）ようにしているが、特許文献１では印刷パターンＰ１が上述のような屈曲パターンとされているため、印刷された図形パターンの外周の直線性が悪化するという問題点がある。

また、特許文献１のグラビア印刷版の場合、印刷方向（矢印Ａで示す方向）に直交する方向の寸法である幅方向寸法が、例えば２００μｍ以下の細い図形パターンを形成する場合においては、印刷方向に平行な側縁部の直線性が低下する傾向がある。

また、従来の印刷パターンとして、例えば図１９に示すように、矩形のセル１２１が複数個連続して配置され、セル１２１間の土手１２２によって、隣り合うセルが仕切られた構成を有する印刷パターンＰ２が考えられている。しかし、このように構成された印刷パターンＰ２の場合、高粘度の導電性ペーストの印刷膜を平滑に形成することが難しいという問題点がある。

そこでそのような問題点を解決するために、図２０に示すように、印刷方向（矢印Ａで示す方向）に隣り合うセル１３１の間を仕切る土手１３２に、印刷方向に沿って、交互の位置に切欠き１３３を形成した印刷パターンＰ３が考えられ、実際に用いられている。この印刷パターンＰ３の場合、セル１３１に充填された導電性ペーストは、セラミックグリーンシートなどの印刷対象物に印刷（転写）される際に、土手１３２上でセル１３１から、印刷対象物への糸引きを安定して発生させながら転写されるため、印刷された図形パターンの平滑性を確保することが可能になる。

しかしながら、この印刷パターンＰ３の場合、印刷ペーストが印刷されることにより形成される図形パターン（印刷図形）の幅方向の寸法（印刷方向と直交する方向の寸法）が小さくなると、上述のようなセルが印刷方向に直交する方向に複数個配設された構成を実現することができなくなるため、幅方向の寸法の小さい、細い図形パターンには対応できないという問題点がある。

また、特に図示しないが、特許文献２にも、印刷方向に直交する方向の両側の端部に端部土手が形成されているとともに、印刷方向に直交する方向の中央領域にも複数の土手が配設された印刷パターンが提案されている。しかし、この印刷パターンの場合も、幅方向の寸法の小さい、細長い図形パターンには対応できないという問題点がある。

特開２００６−１１０９１６号公報 特開２０１２−７１５３３号公報

本願発明は、上記課題を解決するものであり、例えば導電性ペーストを印刷して内部電極パターンなどの図形パターンを形成する場合、特に、印刷方向に直交する方向の寸法（幅方向寸法）が小さい図形パターンを形成する場合において、印刷方向に沿う側縁部（側辺）の直線性に優れ、かつ、平坦性が良好な図形パターンを形成することが可能な印刷版、該印刷版を備えた印刷装置、および積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の印刷版は、
印刷ペーストを所定の図形パターンとなるように印刷対象物上に印刷するための凹版印刷用の印刷版であって、
版材の表面に、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターンが複数形成され、
前記印刷パターンは、印刷が進行する方向である印刷方向に沿う一方側縁部から、前記一方側縁部に対向する他方側縁部に向かって突出する、前記印刷方向に所定の間隔をおいて配設された複数の一方側土手と、前記他方側縁部から、前記一方側縁部に向かって突出する、前記印刷方向に所定の間隔をおいて配設された複数の他方側土手とを備え、かつ、前記一方側土手および前記他方側土手が占める領域を除いた領域が、前記印刷ペーストが充填される領域であるセル部とされており、
前記一方側土手と前記他方側土手との間には、前記一方側土手および前記他方側土手のいずれにも接続されていない独立した土手が設けられていないこと
を特徴としている。

本発明の印刷版においては、前記一方側土手が前記他方側縁部に向かって、前記他方側土手が前記一方側縁部に向かって、それぞれ前記印刷方向に対して直交する方向に突出していることが好ましい。

一方側土手と他方側土手が、対向する他方側縁部あるいは一方側縁部に向かって、印刷方向に対して直交する方向に突出している場合、一方側土手および他方側土手の基端部で、印刷ペーストの糸引きを連続して、安定的に発生させることが可能になり、印刷方向に沿う側縁部の直線性に優れ、かつ、平坦性の良好な、図形パターン（印刷図形）を確実に形成することが可能になる。

また、複数の前記一方側土手のそれぞれと、複数の前記他方側土手のそれぞれとが、前記印刷方向に対して直交する方向において、互いに正対する位置に配設されていることが好ましい。

上記構成とすることにより、印刷ペーストの糸引きを安定して生じさせることが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。

また、複数の前記一方側土手のそれぞれと、複数の前記他方側土手のそれぞれとが、前記印刷方向に対して直交する方向において、互いに正対しない位置に配設されていることが好ましい。

本発明の印刷版においては、一方側土手のそれぞれと、他方側土手のそれぞれとが、印刷方向に対して直交する方向において、互いに正対しない位置に配設することも可能である。

このように構成することにより、良好な印刷を行うために必要な土手どうしの間隔、すなわち、一方側土手と他方側土手の間隔、一方側土手どうしの間隔、他方側土手どうしの間隔を十分に確保しつつ、印刷パターンの幅を狭くすることが可能になる。その結果、一方側土手と他方側土手とを正対させている場合には困難な、印刷方向に直交する方向の寸法が１００μｍ以下、特に３０μｍ程度の細い図形パターン（印刷図形）を、印刷方向に沿う側縁部の直線性および厚みの均一性を確保しつつ形成することが可能になる。

なお、一方側土手と他方側土手とが正対しないように両者を配設する態様としては、一方側土手のそれぞれが、印刷方向に所定の間隔をおいて配設されている他方側土手の中間に位置し、他方側土手のそれぞれが、印刷方向に所定の間隔をおいて配設されている一方側土手の中間に位置するように配設されている態様が例示されるが、場合によっては、中間からずれた位置に配設することも可能である。

また、前記印刷パターンを、前記印刷方向に沿う方向についてみた場合に、前記一方側土手の先端領域が、前記他方側土手の先端と重なり合わないように構成されていることが好ましい。

印刷パターンを、印刷方向に沿う方向についてみた場合に、一方側土手の先端が、他方側土手の先端と重なり合わないように構成されている場合、セル部の印刷方向に直交する方向の内側には、印刷方向に沿って、一方側土手も他方側土手も存在しないセル部が形成されるため、セル部に充填される印刷ペーストの量を十分に確保して、必要な厚みを有する図形パターンを形成することが可能になる。

また、前記印刷パターンを、前記印刷方向に沿う方向についてみた場合に、前記一方側土手の先端が、前記他方側土手の先端と重なり合うように構成されていることが好ましい。

印刷方向に沿う方向についてみた場合に、一方側土手の先端が、他方側土手の先端と重なり合うようにした場合、印刷方向に直交する方向の寸法が小さい図形パターン（印刷図形）を形成するのに適した印刷パターンを構成することが可能になる。

また、前記一方側土手の先端と、前記他方側土手の先端とが、前記印刷方向上流側に曲折していることが好ましい。

一方側土手の先端と、他方側土手の先端を、印刷方向上流側に曲折させることにより、転写時の印刷ペーストの糸引きが円滑になり、印刷ペーストが印刷されることにより形成される図形パターンの形状を安定化させることが可能になるとともに、平坦性（厚みの均一性）を向上させることができる。

また、互いに隣り合う前記一方側土手の、前記他方側縁部に向かっての基端部からの寸法が異なり、かつ、互いに隣り合う前記他方側土手の、前記一方側縁部に向かって突出寸法が異なるように構成することも可能である。

互いに隣り合う一方側土手の、他方側縁部に向かっての基端部からの寸法を異ならせ、かつ、互いに隣り合う他方側土手の、一方側縁部に向かって突出寸法を異ならせるように構成することによっても、印刷ペーストの性状や、印刷条件などにかかわらず、印刷ペーストの糸引きの状態を、安定させることが可能になり、信頼性の高い印刷を行うことが可能になる。

また、前記一方側土手の間隔が一定で、かつ、前記他方側土手の間隔が一定になるように構成されていることが好ましい。

一方側土手と他方側土手のそれぞれを、印刷方向に等間隔で配設するようにした場合、印刷ペーストの糸引きの状態を、印刷パターン内の位置によらずに安定させることが可能になり、信頼性の高い印刷を行うことが可能になる。

また、前記セル部の底部の一部領域に、他の領域よりも深さの深い凹部が形成されていることが好ましい。

セル部の底部の一部領域に、他の領域よりも深さの深い凹部を設けることによりセル部に充填される印刷ペーストの量を増やすことが可能になり、塗膜厚みの厚い図形パターンを形成することが可能になる。

前記印刷パターンの前記印刷方向に対して直交する方向の寸法は５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。

また、本発明の印刷装置は、上記本発明の印刷版を具備することを特徴としている。

また、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、上記本発明の印刷版を用いて、セラミックグリーンシートまたはキャリアフィルム上に印刷ペーストとして導電性ペーストを印刷して、内部電極形成用の図形パターンを形成する工程を備えていることを特徴としている。

本発明の印刷版において、印刷パターンは、印刷方向に沿う一方側縁部から、一方側縁部に対向する他方側縁部に向かって突出する、印刷方向に所定の間隔をおいて配設された複数の一方側土手と、他方側縁部から、一方側縁部に向かって突出する、印刷方向に所定の間隔をおいて配設された複数の他方側土手とを備え、かつ、一方側土手および他方側土手が占める領域を除いた領域が、印刷ペーストが充填される領域であるセル部とされていることから、本発明の印刷版を用いて印刷ペーストを印刷することにより、印刷ペーストがセル部からセラミックグリーンシートなどの印刷対象物に転写（印刷）される際に、連続した糸引きを、安定して発生させることが可能になる。そして、その結果として、印刷ペーストが印刷されることにより形成される図形パターン（印刷図形）の、印刷方向に沿う側縁部の直線性に優れ、かつ、平坦性が良好で厚みの均一な図形パターンを形成することが可能になる。

すなわち、印刷方向に沿う側縁部の直線性と平坦性に優れた図形パターンが得られるようにするためには、印刷パターンからの印刷ペーストの転写時に、各セルで糸引きが安定して生じるようにすることが重要であるが、本発明の印刷版によれば、印刷ペーストの転写時における糸引きが、印刷パターンを構成する上記一方側土手および他方側土手の基端部、つまり、印刷パターンの一方側縁部および他方側縁部で連続して発生し、印刷パターン全体で一つのセルから、まとまって印刷ペーストが印刷対象物に転写されることになるため、一方側土手および他方側土手が設けられていない印刷版を用いる場合に比べて、連続して、安定的に糸引きを発生させることが可能になる。

そして、このような連続した糸引きが安定して発生することにより、印刷方向に沿う側縁部の直線性に優れ、かつ、平坦性の良好な、図形パターン（印刷図形）が得られる。

また、一方側土手と他方側土手とを備え、一方側土手および他方側土手が占める領域を除いた領域が、印刷ペーストが充填されるセル部とされていることから、本発明の印刷版は、印刷方向に直交する方向の寸法（幅）が、例えば２００μｍ程度の、細い図形パターンを形成する場合に特に好適に用いることが可能で、その場合に、印刷方向に沿う側縁部の直線性に優れ、かつ、平坦性が良好な図形パターンを形成することができる。

また、本発明の印刷装置は、上記の印刷版を備えているので、この印刷装置を用いて、印刷ペーストを印刷することにより、形状精度に優れ、厚みの均一な図形パターンを効率よく形成することが可能になる。

また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、上記の印刷版を用いて、セラミックグリーンシートまたはキャリアフィルム上に印刷ペーストとして導電性ペーストを印刷して、内部電極形成用の図形パターンを形成する工程を備えているので、厚みが均一で、形状精度の高い内部電極を備えた、信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。

本発明の実施例にかかる印刷装置の構成を説明するための図である。 図１に示す印刷装置に用いられるグラビアロールを示す図である。 本発明の実施例にかかる印刷版を構成する印刷パターンを示す図である。 本発明の実施例にかかる印刷版を構成する印刷パターンの他の例を示す図である。 本発明の実施例にかかる印刷版を構成する印刷パターンのさらに他の例を示す図である。 本発明の実施例にかかる印刷版を構成する印刷パターンのさらに他の例を示す図である。 本発明の実施例にかかる印刷版を構成する印刷パターンのさらに他の例を示す図である。 本発明の実施例にかかる印刷版を構成する印刷パターンのさらに他の例を示す図である。 本発明の実施例にかかる印刷版を構成する印刷パターンのさらに他の例を示す図である。 本発明の実施例にかかる印刷版を構成する印刷パターンのさらに他の例を示す図である。 本発明の実施例にかかる印刷版を構成する印刷パターンのさらに他の例を示す図である。 本発明とは異なる関連発明の実施例にかかる印刷版を構成する印刷パターンを示す図である。 本発明とは異なる関連発明の実施例にかかる印刷版を構成する印刷パターンの他の例を示す図である。 本発明とは異なる関連発明の実施例にかかる印刷版を構成する印刷パターンのさらに他の例を示す図である。 本発明とは異なる関連発明の実施例にかかる印刷版を構成する印刷パターンのさらに他の例を示す図である。 本発明とは異なる関連発明の実施例にかかる印刷版を構成する印刷パターンのさらに他の例を示す図である。 従来の印刷版を構成する印刷パターンを示す図である。 従来の印刷版を構成する印刷パターンを他の例を示す図である。 従来の印刷版を構成する印刷パターンのさらに他の例を示す図である。 従来の印刷版を構成する印刷パターンのさらに他の例を示す図である。

以下に、本発明の実施の形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。なお、この実施の形態では、グラビア印刷に用いられるグラビアロールの表面に設けられた凹版印刷用の印刷版（グラビア印刷版）を例にとって説明する。

［実施例１］
図１は本願発明の一実施例にかかる印刷版を用いたグラビア印刷装置の概略構成を示す図、図２は図１のグラビア印刷装置を構成するグラビアロールを示す斜視図である。

グラビア印刷装置５０は、幅の細い内部電極を備えた積層セラミックコンデンサなどの電子部品の製造工程において、セラミックグリーンシート５５に内部電極形成用の導電性ペースト（印刷ペースト）５２を印刷して、内部電極パターン（図形パターン）５６を形成するために用いられる印刷装置である。

この印刷装置５０は、図１および図２に示すように、表面に複数の印刷パターンＰを備えたグラビアロール５１と、導電性ペースト５２を収容するペースト槽５７と、グラビアロール５１に付着した余剰の導電性ペースト５２をかき取るかき取り手段５３と、バックロール（圧胴）５４と、セラミックグリーンシート（印刷対象物）５５を矢印Ｂの方向に搬送する搬送ロールなどの搬送手段（図示せず）とを備えている。

そして、セラミックグリーンシート５５を、グラビアロール５１とバックロール５４の間を通過させ、グラビアロール５１の表面の印刷パターンＰに保持された導電性ペースト５２をセラミックグリーンシート５５の表面に転写することにより、セラミックグリーンシート５５上に内部電極パターン５６を印刷することができるように構成されている。

この実施例１にかかる印刷版１０は、円筒状のグラビアロール５１を版材とし、このグラビアロール５１の外周面に複数の印刷パターンＰを配設することにより形成されている。
なお、印刷ペースト５６の印刷方向は、セラミックグリーンシート５５の搬送方向（図１において、矢印Ｂで示す方向）と逆の方向（図１、図３などにおいて、矢印Ａで示す方向）となる。

印刷パターンＰは、図３に示すように、印刷方向（矢印Ａで示す方向）に沿う一対の側縁部のうちの一方側縁部１２ａから、一方側縁部１２ａに対向する他方側縁部１２ｂに向かって突出する複数の一方側土手２１と、他方側縁部１２ｂから、一方側縁部１２ａに向かって突出する複数の他方側土手２２とを備えている。そして、一方側土手２１および他方側土手２２が占める領域を除いた領域が、印刷ペースト５２（図１参照）が充填される領域であるセル部２３となるように構成されている。

この印刷版１０は、セラミックグリーンシートなどの印刷対象物に形成すべき図形パターン５６として、印刷方向に直交する方向の寸法（幅）が５０μｍ以上、２００μｍ以下、印刷方向の寸法（長さ）が５００μｍ以上の長方形の図形パターン５６を印刷する場合に好適に用いられるものである。

そして、印刷版１０を構成する印刷パターンＰは、上述の図形パターン５６の幅に対応するように、印刷方向に直交する方向の寸法である幅Ｗ１が５０μｍ以上、２００μｍ以下、印刷方向の寸法である長さＬ１が５００μｍ以上となるようにすることが好ましい。
また、印刷パターンＰのセル部２３の深さは、５μｍ以上、５０μｍ以下とすることが好ましい。

また、この印刷版１０を構成する印刷パターンＰにおいて、一方側土手２１は他方側縁部１２ｂに向かって、他方側土手２２が一方側縁部１２ａに向かって、それぞれ印刷方向に対して直交する方向に突出しているとともに、複数の一方側土手２１のそれぞれと、複数の他方側土手２２のそれぞれとが互いに正対する位置に配設されている。

また、上述の一方側縁部１２ａから他方側縁部１２ｂに向かって突出する複数の一方側土手２１と、他方側縁部１２ｂから一方側縁部１２ａに向かって突出する複数の他方側土手２２とは、印刷方向に一定の間隔をおいて（所定のピッチで）配設されている。

また、一方側土手２１の長さ（印刷方向に直交する方向の寸法）は、一方側土手２１の配設ピッチの３０％以上、２００％以下とすることが好ましく、他方側土手２２の長さは、他方側土手２２の配設ピッチの３０％以上、２００％以下とすることが好ましい。

なお、具体的には、一方側土手２１および他方側土手２２の幅は、例えば、３〜３０μｍ、長さは、最短で１０μｍ、最長は、図形パターン５６の幅の１／２から１５μｍを引いた値とすることが好ましい。

また、印刷方向に隣り合う一方側土手２１および他方側土手２２の配設ピッチは、最小値である一方側土手２１および他方側土手２２の幅に３０μｍを加えた値と、最大値である１００μｍの範囲にあることが好ましい。

また、一方側土手２１および他方側土手２２の互いに対向する先端部２１ａ，２２ａ間の距離（先端部２１ａ，２２ａの間隔）は、３０μｍ以上であることが好ましい。

また、印刷パターンＰの印刷開始側端部（図３では左側端部）と、一方側土手２１または他方側土手２２のうちの印刷開始側端部に最も近いものとの距離は、一方側土手２１および他方側土手２２の配設ピッチと同じかそれより小さいことが好ましい。

また、印刷パターンＰの印刷終了側端部（図３では右側端部）と、一方側土手２１または他方側土手２２のうちの印刷終了側端部に最も近いものとの距離は、一方側土手２１および他方側土手２２の配設ピッチの半分（１／２）以下とすることが好ましい。

上記構成を備えた実施例１の印刷版１０を用いることにより、印刷方向に直交する方向の寸法（幅）が５０μｍ〜２００μｍで、印刷方向に沿う側縁部（側辺）の直線性に優れ、かつ、平坦性が良好な図形パターン５６（図１）を形成することができる。

なお、上記構成を備えた印刷版１０を用いて、印刷ペースト（導電性ペースト）５２をセラミックグリーンシート５５に印刷する際（図１参照）に、上述の一方側土手２１および他方側土手２２が、印刷ペースト５２がセラミックグリーンシート５５に印刷される（転写される）きっかけとなり、セル２３（図３）内の印刷ペースト５２が、一方側土手２１および他方側土手２２を介してセラミックグリーンシート５５に濡れ広がり、同時にセル部２３から印刷ペースト５２が吸い上げられる。

そして、一方側土手２１および他方側土手２２を伝わって転写される印刷ペースト５２は、印刷版１０とセラミックグリーンシート５５が分離する際に、印刷パターンＰの一方側縁部１２ａ、他方側縁部１２ｂのエッジで印刷方向の糸引きを発生させる。これにより、印刷パターンＰの一方側縁部１２ａ、他方側縁部１２ｂでより多くの印刷ペースト５２が直線的に転写される。

さらに、セラミックグリーンシート５５へ印刷（転写）後、レベリングが進むことで、図形パターン５６の、印刷方向に沿う側縁部の直線性が向上する。

また、一方側土手２１および他方側土手２２は、配設ピッチが一定で、等間隔に配置されているので、印刷ペースト５２の転写量が安定し、図形パターン５６の平滑性が高くなる。
なお、一方側土手２１と他方側土手２２の間隔、一方側土手２１どうし、および他方側土手２２どうしの間隔は３０μｍ以上であることが好ましい。この間隔が３０μｍ未満になると、転写時の印刷ペースト５２の糸引きが不安定になって、印刷性が悪化する。

なお、印刷ペースト５２の物性により、転写量・レベリング性が変化するが、この実施例１の印刷版においては、印刷ペースト５２の物性に合わせて、一方側土手２１と他方側土手２２の長さや配設ピッチなどを調整することで、より平滑な図形パターン５６を得ることができる。

また、印刷ペースト５２を印刷することにより形成される図形パターン５６は、その上面が平坦であることが重要であるとともに、周縁部（エッジ部）の立ち上がりが急峻であることも重要であるが、実施例１の印刷版１０を用い、一方側土手２１と他方側土手２２のパターンを制御して、エッジ部分の塗膜厚を図形パターン５６の中央より厚くなるようにしたりすることにより、平坦で、周縁部（エッジ部）の立ち上がりが急峻な図形パターンを得ることができる。

なお、図形パターンの周縁部（エッジ部）がなだらかで、急峻でない場合、図形パターンの一定厚以下の領域が、意図する機能を果たさない場合があり、好ましくない。

［実施例２］
図４は、本発明の他の実施例（実施例２）にかかる印刷版を示す図である。
この実施例２の印刷版１０を構成する印刷パターンＰは、図４に示すように、先端部２１ａ，２２ｂが、印刷方向上流側（印刷開始側）に曲折するよう構成された一方側土手２１および他方側土手２２を備えている。

なお、一方側土手２１および他方側土手２２の先端部２１ａ，２２ａの曲折角度は、印刷方向に直交する方向に対して、０゜以上、９０°以下の範囲とすることが好ましい。

この図４の印刷パターンＰの場合も、一方側土手２１と他方側土手２２の間隔および、一方側土手２１どうし、他方側土手２２どうしの間隔は３０μｍ以上であることが好ましい。この間隔が３０μｍ未満になると、転写時の印刷ペーストの糸引きが不安定になって、印刷性が悪化する。

この実施例２のように、一方側土手２１の先端部２１ａと他方側土手２２の先端部２２ａを印刷方向上流側（印刷開始側）に曲折させることにより、セル部２３に充填した印刷ペーストを、セラミックグリーンシート５５に転写する際に、転写きっかけの長さを長くして、転写量を多くすることができる。

また、曲折させた一方側土手２１および他方側土手２２から、一方側土手２１および他方側土手２２の基端部、すなわち、一方側土手２１および他方側土手２２の、側縁部に接続する部分に、印刷ペーストの糸引きをスムーズに移動させることが可能になり、図形パターンのエッジ部（印刷方向に沿う側縁部）における転写を安定させ、直線性を向上させることができる。

［実施例３］
図５は、本発明のさらに他の実施例（実施例３）にかかる印刷版を示す図である。
この実施例３の印刷版１０を構成する印刷パターンＰにおいては、上述の実施例１の印刷パターンＰを構成する、一方側土手２１の先端部２１ａと他方側土手２２の先端部２２ａとの間に、印刷方向に沿う方向に、セル部２３の他の領域よりも深さの深い一本の凹部（溝）２４が配設されている。なお、凹部（溝）２４の深さは、セル部２３の他の領域の深さの１．５倍以上、３倍以下であることが好ましい。

上記実施例１の印刷パターンの場合、図形パターンの幅が１００μｍ以下になると、セル部２３の体積が小さくなり、印刷ペーストの転写量が少なくなって、印刷パターン（印刷図形）の膜厚が薄くなる傾向があり、また、図形パターンの幅が１００μｍを超えると、エッジ部の膜厚に比べ、中央部の塗膜厚みが不足する傾向があるが、この実施例３のように、セル部２３の幅方向の中央に、セル部２３の他の領域に比べて深さの深い凹部（溝）２４を形成することで、セル部２３からの印刷ペーストの転写量を増加させることが可能になり、図形パターンの幅が１００μｍ以下の場合において、印刷パターンの膜厚が薄くなることを防止し、図形パターンの幅が１００μｍを超える場合において、図形パターンの中央の膜厚不足の問題を解消することが可能になる。

［実施例４］
図６は、本発明のさらに他の実施例（実施例４）にかかる印刷版を示す図である。
この実施例４の印刷版１０を構成する印刷パターンＰにおいては、上述の実施例２の印刷パターンＰを構成する、一方側土手２１の先端部２１ａと他方側土手２２の先端部２２ａとの間に、印刷方向に沿う方向に、セル部２３の他の領域よりも深さの深い一本の凹部（溝）２４が配設されている。なお、凹部（溝）２４の深さは、セル部２３の１．５倍以上、３倍以下であることが好ましい。

上記実施例２の印刷パターンの場合、図形パターンの幅が１００μｍ以下になると、セル部２３の体積が小さくなり、印刷ペーストの転写量が少なくなって、印刷パターンの膜厚が薄くなる傾向があり、また、図形パターンの幅が１００μｍを超えると、エッジ部の膜厚に比べ、中央部の塗膜厚みが不足する傾向があるが、この実施例４のように、セル部２３の幅方向の中央に、セル部２３の他の領域に比べて深さの深い凹部（溝）２４を形成することで、セル部２３からの印刷ペーストの転写量を増加させることが可能になり、図形パターンの幅が１００μｍ以下の場合において、印刷パターンの膜厚が薄くなることを防止し、図形パターンの幅が１００μｍを超える場合において、図形パターンの中央の膜厚不足の問題を解消することが可能になる。

［実施例５］
図７は、本発明のさらに他の実施例（実施例５）にかかる印刷版を示す図である。
この実施例５の印刷版１０を構成する印刷パターンＰにおいては、上述の実施例１の印刷パターンＰを構成する、一方側土手２１の先端部２１ａと他方側土手２２の先端部２２ａとの間のそれぞれに、セル部２３の他の領域よりも深さの深い凹部２５が複数形成されている。なお、各凹部２５の深さは、セル部２３の１．５倍以上、３倍以下であることが好ましい。

この実施例５の印刷版１０においても、上述の実施例３の場合と同様の効果を得ることができる。
また、特に図示しないが、上述の実施例２の印刷パターンＰを構成する、一方側土手２１の曲折した先端部２１ａと他方側土手２２の曲折した先端部２２ａとの間のそれぞれに、セル部２３の他の領域よりも深さの深い凹部２５が複数形成された構成とすることも可能である。その場合も、上述の実施例４の場合と同様の効果を得ることができる。

［実施例６］
図８は、本発明のさらに他の実施例にかかる印刷版を示す図である。
この実施例６の印刷版１０を構成する印刷パターンＰにおいては、一方側土手２１は他方側縁部１２ｂに向かって、他方側土手２２が一方側縁部１２ａに向かって、それぞれ印刷方向に対して直交する方向に突出しているが、複数の一方側土手２１のそれぞれと、複数の他方側土手２２のそれぞれとは、互いに正対しない位置に配設されている。

すなわち、この実施例６では、複数の一方側土手２１のそれぞれの配設ピッチと、複数の他方側土手２２のそれぞれの配設ピッチは同じであるが、一方側土手２１と他方側土手２２とがそれぞれ１／２ピッチずれた位置に配設されている。

この実施例６の印刷版１０は、上述のように、一方側土手２１と他方側土手２２とがそれぞれ、１／２ピッチずれた位置に配設されて、互いに正対しない位置に配設されているので、一方側土手２１と他方側土手２２の間隔を３０μｍ以上確保し、かつ、一方側土手２１の先端部２１ａと他方側縁部１２ｂの間隔、および、他方側土手２２の先端部２２ａと一方側縁部１２ａの間隔を３０μｍ以上確保しつつ、印刷パターンＰの幅方向の寸法を、例えば、６０μｍ程度にまで小さくすることが可能になり、幅の狭い図形パターンを印刷する場合への対応性に優れた印刷版を提供することができる。

なお、この実施例６の印刷版１０を用いて印刷を行うことにより、実施例１の印刷版を用いた場合には形成することが必ずしも容易でなかった、例えば幅が３０μｍの程度の細い図形パターンであって、印刷方向に沿う側縁部の直線性に優れた図形パターンを形成することが可能になる。

［実施例７］
図９は、本発明のさらに他の実施例にかかる印刷版を示す図である。
この実施例７の印刷版１０を構成する印刷パターンＰは、印刷方向に沿う方向についてみた場合に、一方側土手２１の先端２１ａが、他方側土手２２の先端部２２ａと重なり合うように構成されている。すなわち、この実施例７の印刷版１０においては、一方側土手２１と他方側土手２２の長さ（印刷方向に直行する方向の寸法）が、印刷パターンＰの幅方向の寸法の１／２を超えており、一方側土手２１の先端部２１ａが、各他方側土手２２の先端部２２ａを結ぶ線よりも、他方側縁部１２ｂに近い位置まで入り込み、他方側土手２２の先端部２２ａが、各一方側土手２１の先端部２１ａ部を結ぶ線よりも、一方側縁部１２ａに近い位置まで入り込んでいる。

また、一方側土手２１と他方側土手２２の配設ピッチが、例えば、実施例６の場合に比べて、大きくなるように構成されている。その結果、一方側土手２１および他方側土手２２の長さが印刷パターンＰの幅方向の寸法の１／２より長く形成されている場合にも、各土手間の距離（間隔）を十分に確保することが可能になる。実施例７の印刷版の場合、例えば、幅が５０μｍ程度の細い図形パターンを形成する場合に対応することができる。

この実施例７の印刷版１０の場合、印刷パターンＰにおける、一方側土手２１と他方側土手２２の配設ピッチが大きく、一方側土手２１と他方側土手２２の占める割合に対して、セル部２３の占める割合が大きくなることから、平坦性に優れた図形パターンを得ることが可能になる。

［実施例８］
図１０は、本発明のさらに他の実施例（実施例８）にかかる印刷版を示す図である。この実施例８の印刷版１０を構成する印刷パターンＰは、上述の実施例７の一方側土手２１と他方側土手２２の配設ピッチを、各土手間の間隔（例えば、一方側土手２１と他方側土手２２の先端部２１ａ，２２ａ間の距離）が３０μｍ以上確保される範囲で小さくしたものである。

このように構成することにより、印刷ペーストの転写時に、互い違いに配置した一方側土手２１と他方側土手２２で糸引きを連続的に発生させることが可能になる。そして、その結果、例えば、幅が６０μｍ程度の細い図形パターンを形成する場合に、印刷方向に沿う側縁部の直線性に優れ、安定して平滑な図形パターンを形成することが可能になるとともに、図形パターンに必要な厚みを付与することが可能になる。

また、上述の実施例７のように、一方側土手２１と他方側土手２２の配設ピッチが大きい場合、印刷方向に沿う側縁部の直線性が悪化する傾向があるが、この実施例８の印刷版１０のように、一方側土手２１と他方側土手２２の配設ピッチを小さくすることにより、印刷方向に沿う側縁部の直線性を良好にすることができる。

［実施例９］
図１１は、本発明のさらに他の実施例（実施例９）にかかる印刷版を示す図である。
この実施例９の印刷版１０を構成する印刷パターンＰは、印刷方向に直交する方向の寸法である長さの長い一方側土手２１と対向する位置に長さの短い他方側土手２２を設けるとともに、長さの短い各一方側土手２１と対向する位置に長さの長い他方側土手２２を設けたものである。言い換えると、印刷方向に直交する方向の寸法である長さの長い、他方側土手２２と対向する位置に、長さの短い一方側土手２１とを設け、長さの短い各他方側土手２２と対向する位置に長さの長い一方側土手２１を設けたものである。
この実施例９の印刷版１０においても、各土手間の間隔は３０μｍ以上確保されるように構成されている。

この実施例９の印刷版１０の場合、印刷パターンＰにおける、一方側土手２１と他方側土手２２の占める割合に対する、セル部２３の占める割合を大きく減らすことなく、一方側土手２１と他方側土手２２の配設ピッチを小さくすることが可能になり、印刷パターンの印刷方向に沿う側縁部の直線性を良好にすることが可能になる。

なお、図１２〜図１６は、本発明とは異なる関連発明の実施例の印刷版を示す図である。

図１２の印刷版１０は、印刷パターンＰを構成する一方側土手２１と他方側土手２２との間に、印刷方向に沿う方向に、印刷開始側から印刷終了側まで連通する一本の印刷方向土手２６を形成したものである。この印刷パターンＰは、印刷方向に直交する方向の寸法である幅が１００μｍ以上、３００μｍ以下の、比較的寸法の大きい図形パターンを印刷する場合に適した印刷パターンである。

すなわち、幅が１００以上、３００μｍ以下の比較的広い印刷パターンにおいて、一方側土手２１と他方側土手２２を配設しただけでは、図形周縁部においてのみ転写が進み、印刷パターンの中央部の厚み（塗膜厚み）が不足する傾向があるが、一方側土手２１と他方側土手２２との間に印刷方向土手２６を配置することにより、中央部における転写きっかけが増加し、印刷パターンの中央部の厚みの不足が解消される。

なお、図１２の印刷パターンＰにおいては、印刷方向土手２６と、一方側土手２１および他方側土手２２の最短距離が３０μｍ以上、一方側土手２１と他方側土手２２の先端間の距離が７０μｍ以上となるようにすることが好ましい。

また、図１３の印刷版１０は、先端部２１ａが印刷方向上流側に曲折した一方側土手２１と、先端部２２ｂが印刷方向上流側に曲折した他方側土手２２の間に、印刷方向に沿う方向に、印刷開始側から印刷終了側まで連通する一本の印刷方向土手２６を形成したものである。この印刷パターンＰは、印刷方向に直交する方向の寸法である幅が１００μｍ以上、３００μｍ以下の、比較的寸法の大きい図形パターンを印刷する場合に適した印刷パターンである。

すなわち、幅が１００〜３００μｍの幅が比較的広い印刷パターンにおいて、一方側土手２１と他方側土手２２を配設しただけでは、図形周縁部においてのみ転写が進み、印刷パターンの中央部の厚み（塗膜厚み）が不足する傾向があるが、一方側土手２１と他方側土手２２との間に印刷方向土手２６を配置することにより、中央部における転写きっかけが増加し、印刷パターンの中央部の厚み（塗膜厚み）の不足が解消される。

なお、図１３の印刷パターンＰにおいても、印刷方向土手と、一方側土手２１および他方側土手２２の最短距離が３０μｍ以上、一方側土手２１と他方側土手２２の先端間の距離が７０μｍ以上となるようにすることが好ましい。

また、図１４の印刷版１０は、図１２の印刷パターンＰにおける、印刷開始側から印刷終了側まで連通する一本の印刷方向土手２６に、印刷方向に所定の間隔をおいて切り欠き（スリット）２７を形成したものである。

この図１４の印刷パターンＰのように構成することにより、印刷パターンＰにおいてセル部２３の占める割合を大きくして、印刷ペーストの転写量を確保することが可能になり、塗膜の中央での塗布厚低下を防止することができる。すなわち、切り欠きのない一連の印刷方向土手２６を設けた場合には、セル部２３の占める割合が小さくなり、印刷パターン中央への印刷ペーストの転写量が不足することになるが、図１４の印刷パターンＰのように構成した場合には、そのような課題を解決することができる。

また、図１５の印刷版１０は、一方側土手２１と他方側土手２２の先端間の距離が１００μｍ以上の場合に用いるのに適したものである。この印刷版１０を構成する印刷パターンＰにおいては、印刷方向に直交する方向の寸法である長さの長い一方側土手２１と対向する位置に長さの短い他方側土手２２が、長さの短い一方側土手２１と対向する位置に長さの長い他方側土手２２が設けられ（すなわち、長さの長い他方側土手２２と対向する位置に長さの短い一方側土手２１が設けられ、長さの短い他方側土手２２と対向する位置に長さの長い一方側土手２１が設けられ）ているとともに、一方側土手２１と他方側土手２２の間に、印刷開始側から印刷終了側まで連通する土手（印刷方向土手）２６が形成されている。そして、印刷方向土手２６の、長さの短い一方側土手２１あるいは長さの短い他方側土手２２に対向する領域には、短い一方側土手２１あるいは長さの短い他方側土手２２に向かって突出する突出土手（片側突出土手）２６ａが配設されている。
なお、この印刷パターンＰにおいても、各土手間の間隔が３０μｍ以上確保されることが好ましい。

この図１５の印刷版１０のように、３００μｍ程度までの比較的幅の広い図形パターンを形成する場合において、上述のような突出土手（片側突出土手）２６ａを備えた構成を有する印刷方向土手２６を配置することにより、突出土手２６ａによって印刷ペーストの転写きっかけが増加して転写量が増加し、印刷パターンの厚み不足が解消される。

また、図１６の印刷版１０を構成する印刷パターンＰは、図１５の印刷版１０を構成する印刷パターンＰの場合と同様に、一方側土手２１と他方側土手２２の先端間の距離が１００μｍ以上の場合に用いるのに適したものである。この印刷版１０を構成する印刷パターンＰにおいては、印刷パターンＰを構成する、印刷方向に直交する方向の寸法である長さが同じ一方側土手２１と、他方側土手２２が正対する位置に配設されているとともに、一方側土手２１と他方側土手２２の間に、印刷開始側から印刷終了側まで連通する一本の土手（印刷方向土手）２６を形成されている。そして、印刷方向土手２６の、一方側土手２１および他方側土手２２に対向する領域には、一方側土手２１および他方側土手２２に向かって突出する突出土手（両側突出土手）２６ｂが配設されている。
なお、この印刷パターンにおいても、各土手間の間隔が３０μｍ以上確保されることが好ましい。

この図１６の印刷版１０のように、３００μｍ程度までの比較的幅の広い図形パターンを形成する場合において、上述のような突出土手（両側突出土手）２６ｂを備えた構成を有する印刷方向土手２６を配置することにより、突出土手２６ｂによって印刷ペーストの転写きっかけが増加して転写量が増加し、印刷パターン（塗膜）の厚み不足が解消される。
なお、本発明の印刷版においては、上記の各実施例の特徴的な構成を複数組み合わせた構成とすることも可能である。

また、上記実施例では、積層セラミックコンデンサ用の内部電極パターン形成用の導電性ペーストを印刷する場合を例にとって説明したが、本発明は積層セラミックコンデンサ以外の種々の電子部品を製造する場合において、電極パターンを形成する場合に広く適用することが可能である。

また、本発明の印刷版は、導電性ペーストに限らず、セラミックペースト、誘電体ペースト、抵抗ペーストなど種々のペースト（印刷ペースト）を印刷する場合に適用することが可能である。

また、上記実施例では、印刷版としてグラビアロールを用いた例を示したが、平板状の版材に印刷パターンが形成された平版の印刷版を用いることも可能である。

また、本発明の印刷版は、オフセット印刷法などを含む、凹版印刷全般に用いることも可能である。
例えば、オフセット印刷法を実施する場合は、印刷版と被印刷物の両方に当接するように中間転写体（例えば、ブランケットロール）を配設し、印刷版の印刷パターン内に充填された印刷ペーストを、中間転写体を介して、被印刷物に転写するように構成することも可能である。

本発明はさらに他の点においても、上記実施例に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

１０ 印刷版
１２ａ 一方側縁部
１２ｂ 他方側縁部
２１ 一方側土手
２１ａ 一方側土手の先端部
２１ｂ 一方側土手の基端部
２２ 他方側土手
２２ａ 他方側土手の先端部
２２ｂ 他方側土手の基端部
２３ セル部
２４ 一本の溝状の凹部（溝）
２５ 複数配設された凹部
２６ 印刷方向土手
２６ａ 突出土手（片側突出土手）
２６ｂ 突出土手（両側突出土手）
２７ 切り欠き（スリット）
５０ グラビア印刷装置
５１ グラビアロール
５２ 導電性ペースト（印刷ペースト）
５３ かき取り手段
５４ バックロール
５５ セラミックグリーンシート（印刷対象物）
５６ 図形パターン（印刷図形）
５７ ペースト槽
Ａ 印刷方向
Ｂ セラミックグリーンシートの搬送方向
Ｐ 印刷パターン

Claims (13)

1. 印刷ペーストを所定の図形パターンとなるように印刷対象物上に印刷するための凹版印刷用の印刷版であって、
   版材の表面に、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターンが複数形成され、
   前記印刷パターンは、印刷が進行する方向である印刷方向に沿う一方側縁部から、前記一方側縁部に対向する他方側縁部に向かって突出する、前記印刷方向に所定の間隔をおいて配設された複数の一方側土手と、前記他方側縁部から、前記一方側縁部に向かって突出する、前記印刷方向に所定の間隔をおいて配設された複数の他方側土手とを備え、かつ、前記一方側土手および前記他方側土手が占める領域を除いた領域が、前記印刷ペーストが充填される領域であるセル部とされており、
   前記一方側土手と前記他方側土手との間には、前記一方側土手および前記他方側土手のいずれにも接続されていない独立した土手が設けられていないこと
   を特徴とする印刷版。
2. 前記一方側土手が前記他方側縁部に向かって、前記他方側土手が前記一方側縁部に向かって、それぞれ前記印刷方向に対して直交する方向に突出していることを特徴とする請求項１記載の印刷版。
3. 複数の前記一方側土手のそれぞれと、複数の前記他方側土手のそれぞれとが、前記印刷方向に対して直交する方向において、互いに正対する位置に配設されていることを特徴とする請求項１または２記載の印刷版。
4. 複数の前記一方側土手のそれぞれと、複数の前記他方側土手のそれぞれとが、前記印刷方向に対して直交する方向において、互いに正対しない位置に配設されていることを特徴とする請求項１または２記載の印刷版。
5. 前記印刷パターンを、前記印刷方向に沿う方向についてみた場合に、前記一方側土手の先端領域が、前記他方側土手の先端と重なり合わないように構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の印刷版。
6. 前記印刷パターンを、前記印刷方向に沿う方向についてみた場合に、前記一方側土手の先端が、前記他方側土手の先端と重なり合うように構成されていることを特徴とする請求項４記載の印刷版。
7. 前記一方側土手の先端と、前記他方側土手の先端とが、前記印刷方向上流側に曲折していることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の印刷版。
8. 互いに隣り合う前記一方側土手の、前記他方側縁部に向かっての基端部からの寸法が異なり、かつ、互いに隣り合う前記他方側土手の、前記一方側縁部に向かっての基端部からの寸法が異なっていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の印刷版。
9. 前記一方側土手の間隔が一定で、かつ、前記他方側土手の間隔が一定になるように構成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の印刷版。
10. 前記セル部の底部の一部領域に、他の領域よりも深さの深い凹部が形成されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の印刷版。
11. 前記印刷パターンの前記印刷方向に対して直交する方向の寸法は５０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の印刷版。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の印刷版を具備することを特徴とする印刷装置。
13. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の印刷版を用いて、セラミックグリーンシートまたはキャリアフィルム上に印刷ペーストとして導電性ペーストを印刷して、内部電極形成用の図形パターンを形成する工程を備えていることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

Images