JP2019004034A - エピタキシャル成長用の半導体ウェーハの製造方法、エピタキシャル成長用の半導体ウェーハ、および半導体エピタキシャルウェーハの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
該第1工程の後、周波数300MHz以上3THz以下の電磁波を前記半導体ウェーハに照射して、結晶性回復のための熱処理を前記半導体ウェーハに対して行う第2工程と、
を有し、
前記第1工程では、前記改質層における厚さ方向の一部をアモルファス層とする条件下で前記クラスターイオン照射を行い、
前記第2工程では、前記電磁波の照射により、前記表面側を再結晶化させて単結晶層としつつ、前記アモルファス層の、該単結晶層よりも深部側の少なくとも一部のアモルファス状態を維持することを特徴とする、エピタキシャル成長用の半導体ウェーハの製造方法。
前記改質層は、アモルファス層と、該アモルファス層よりも前記半導体ウェーハの表面側に位置する単結晶層とを備え、
前記アモルファス層に前記水素が捕獲されていることを特徴とする、エピタキシャル成長用の半導体ウェーハ。
本発明の一実施形態によるエピタキシャル成長用の半導体ウェーハ10の製造方法は、図1に示すように、半導体ウェーハ10の表面10Aに、構成元素として炭素および水素を含むクラスターイオン16を照射して、半導体ウェーハ10の表面部に、クラスターイオン16の構成元素が固溶した改質層18aを形成する第1工程(図1(A),(B))と、該第1工程の後、周波数300MHz以上3THz以下の電磁波Wを半導体ウェーハ10に照射して、結晶性回復のための熱処理を半導体ウェーハ10に対して行う第2工程と、を有する。詳細を後述するが、第1工程により形成される改質層18aおよびアモルファス層19aは、第2工程を経て変質すると考えられる。そこで、以下では、第2工程後の改質層およびアモルファス層をそれぞれ改質層18bおよびアモルファス層19bと称して、変質の前後を意図的に区別する場合は参照符号により変質の前後を識別する。
本実施形態における第1工程では、前述のとおり、半導体ウェーハ10の表面10Aに、構成元素として炭素および水素を含むクラスターイオン16を照射して、半導体ウェーハ10の表面部に、クラスターイオン16の構成元素が固溶した改質層18aを形成する。そして、この第1工程では、改質層18aにおける厚さ方向の一部をアモルファス層19aとする条件下で前記クラスターイオン照射を行う。図2(A)の拡大模式断面図に示すように、第1工程を経て、改質層18aの内部にアモルファス層19aが形成される。
第1工程においてまず用意する半導体ウェーハ10としては、例えばシリコン、化合物半導体(GaAs、GaN、SiC)からなり、表面にエピタキシャル層を有しないバルクの単結晶ウェーハが挙げられる。裏面照射型固体撮像素子を製造する場合、一般的にはバルクの単結晶シリコンウェーハを用いる。また、半導体ウェーハ10は、チョクラルスキ法(CZ法)や浮遊帯域溶融法(FZ法)により育成された単結晶シリコンインゴットをワイヤーソー等でスライスしたものを使用することができる。また、より高いゲッタリング能力を得るために、半導体ウェーハ10に炭素および/または窒素を添加してもよい。さらに、半導体ウェーハ10に任意のドーパントを所定濃度添加して、いわゆるn+型もしくはp+型、またはn−型もしくはp−型の基板としてもよい。
本明細書において「クラスターイオン」とは、原子または分子が複数集合して塊となったクラスターに正電荷または負電荷を与え、イオン化したものを意味する。クラスターは、複数(通常2〜2000個程度)の原子または分子が互いに結合した塊状の集団である。なお、本明細書において「クラスターサイズ」とは、1つのクラスターを構成する原子の個数を意味する。
第1工程の後、第2工程として、周波数300MHz以上3THz以下の電磁波Wを半導体ウェーハ10に照射して、結晶性回復のための熱処理を半導体ウェーハ10に対して行う(図1(C),(D))。第1工程により形成された改質相18aは第2工程を経て改質層18bとなり、その拡大模式図を図2(B)に示す。以下、本工程の詳細を説明する。
(i)アモルファス層19bの半導体ウェーハ10の表面10A側および深部側の両界面近傍において、厚さ方向における炭素および水素の濃度プロファイルが交差している。
(ii)厚さ方向において、アモルファス層19b内で水素が高濃度に存在している。
(iii)アモルファス層19bの両界面近傍でプロファイルの急峻な濃度低下が見られる。
こうした濃度プロファイルの交差および、アモルファス層19b内での水素の局在は本実施形態に従う製造方法により初めて実現された。そして、本実施形態に従い形成されたアモルファス層19bは水素を捕獲することが明らかとなった。
こうして製造された半導体ウェーハ10は、マイクロ波加熱により形成されたアモルファス層19bにより、半導体ウェーハの表面部において水素を高濃度に保持することができる。したがって、水素によるパッシベーション効果が期待できる。また、改質層18b内にはアモルファス層19bが形成されており、このアモルファス層19bは、ゲッタリングサイトしても機能する。さらに、十分な厚さを有する再結晶化した単結晶層19cをマイクロ波加熱により形成できるため、この単結晶層19c上にエピタキシャル層を形成してもエピタキシャル欠陥の発生を抑制することもできる。
次に、上記製造方法の実施形態に従い得られるエピタキシャル成長用の半導体ウェーハ10について説明する。なお、前述の製造方法の実施形態と同一の構成要素には原則として同一の参照番号を付して、重複する説明を省略する。
本発明の実施形態による固体撮像素子の製造方法は、上記製造方法で製造されたエピタキシャル成長用の半導体ウェーハ10の表面10A上、または上記エピタキシャル成長用の半導体ウェーハ10の表面10A上に、エピタキシャル層を形成する。この製造方法により得られる半導体エピタキシャルウェーハは、半導体ウェーハの表面部において水素を高濃度に保持することができ、かつ、強力なゲッタリングを有することができる。
CZ単結晶から得たn−型シリコンウェーハ(直径:300mm、厚さ:775μm、ドーパント種類:リン、抵抗率:10Ω・cm)を用意した。次いで、クラスターイオン発生装置(日新イオン機器社製、型番:CLARIS)を用いて、シクロヘキサン(C6H12)をクラスターイオン化したC3H5のクラスターイオンを、加速電圧80keV/Cluster(水素1原子あたりの加速電圧1.95keV/atom、炭素1原子あたりの加速電圧23.4keV/atomであり、水素の飛程距離は40nm、炭素の飛程距離は80nmである)の照射条件でシリコンウェーハの表面に照射し、参考例1に係るシリコンウェーハを得た。なお、クラスターイオンを照射した際のドーズ量は1.0×1015cluster/cm2とした。水素原子数に換算すると5.0×1015atoms/cm2であり、炭素原子数に換算すると3.0×1015atoms/cm2である。なお、クラスターイオンのビーム電流値を800μAとした。
参考例1と同じ条件で、シリコンウェーハにクラスターイオン照射を行った。次いで、株式会社日立国際電気製のマイクロ波加熱装置(DSG)を用いてシリコンウェーハをマイクロ波加熱し、発明例1に係るシリコンウェーハを得た。なお、マイクロ波加熱を行う際の、電磁波の照射条件を以下のとおりとした。
マイクロ波出力:4kW
推定ウェーハ温度:600℃
マイクロ波照射時間:300秒
周波数:2.45GHz
発明例1におけるマイクロ波加熱条件をマイクロ波出力4kWから8kWに変えた以外は、発明例1と同じ条件で、シリコンウェーハにクラスターイオン照射を行い、マイクロ波加熱を行って比較例1に係るシリコンウェーハを得た。
参考例1と同じ条件で、シリコンウェーハにクラスターイオン照射を行った。次いで、抵抗加熱方式の加熱炉を用いてシリコンウェーハを加熱して結晶回復させし、比較例2に係るシリコンウェーハを得た。なお、抵抗加熱条件を以下のとおりとした。
加熱温度:850℃
加熱時間:300秒
参考例1、発明例1および比較例1,2に係るシリコンウェーハのそれぞれについて、クラスターイオン照射後の改質層周辺の断面をTEM(Transmission Electron Microscope:透過型電子顕微鏡)にて観察した。参考例1のTEM断面図を図3(A)に、発明例1のTEM断面図を図3(B)に、比較例1のTEM断面図を図3(C)にそれぞれ示す。なお、比較例2については、アモルファス層は全て再結晶化していた。
参考例1、発明例1および比較例1,2に係るシリコンウェーハのそれぞれについて、四重極型SIMS(深さ方向の分解能:2nm、炭素の検出下限:1.0×1017atoms/cm3、水素の検出下限:1.0×1018atoms/cm3)により深さ方向における炭素および水素のそれぞれの濃度プロファイルを測定した。参考例1の濃度プロファイルを図3(A)に、発明例1の濃度プロファイルを図3(B)に、比較例1の濃度プロファイルを図3(C)にそれぞれ示す。また、発明例1および比較例1,2の水素のピーク濃度を比較する棒グラフを図4に示す。なお、図3(A)〜(C)では深さ200nm超の濃度プロファイルを示していないが、参考例1、発明例1および比較例1における改質層の厚さはいずれも300nmであった。
(i)アモルファス層のシリコンウェーハ表面側および深部側の両界面近傍(深さ位置35nmおよび65nmのそれぞれ)において、炭素濃度プロファイルおよび水素濃度プロファイルが交差している。
(ii)厚さ約30nmのアモルファス層内で水素が2.0×1020atoms/cm3以上で高濃度に存在している。
(iii)アモルファス層の両界面近傍(特に深さ位置30〜40nmおよび65nm〜70nmのそれぞれ)でプロファイルの急峻な濃度変化が見られる。
発明例1および比較例2の表面を、Ni汚染液(1.0×1013atoms/cm2)を用いてスピンコート汚染法により強制的に汚染し、次いで、窒素雰囲気中において700℃で10分間の熱処理を施した。その後、各ウェーハについてSIMS測定を行い、ウェーハ厚み方向におけるニッケル(Ni)の濃度プロファイルを測定した。Niの濃度プロファイルから、Niの捕獲挙動を確認することができ、Niのピーク濃度はゲッタリング能力の指標となる。なお、Niのピーク濃度が大きいほど、多量のNiが捕獲されていることを意味する。発明例1および比較例2におけるNiのピーク濃度を図5の棒グラフに示す。発明例1は比較例2に比べて、Niを多くゲッタリングしていることが確認できる。これは、発明例1ではアモルファス層が形成されているため、アモルファス層によるゲッタリング効果が寄与しているからである。
10A 半導体ウェーハの表面
16 クラスターイオン
18a,18b 改質層
19a,19b アモルファス層
19c 単結晶層
W 電磁波
Claims (13)
- 半導体ウェーハの表面に、構成元素として炭素および水素を含むクラスターイオンを照射して、該半導体ウェーハの表面部に、前記クラスターイオンの構成元素が固溶した改質層を形成する第1工程と、
該第1工程の後、周波数300MHz以上3THz以下の電磁波を前記半導体ウェーハに照射して、結晶性回復のための熱処理を前記半導体ウェーハに対して行う第2工程と、
を有し、
前記第1工程では、前記改質層における厚さ方向の一部をアモルファス層とする条件下で前記クラスターイオン照射を行い、
前記第2工程では、前記電磁波の照射により、前記表面側を再結晶化させて単結晶層としつつ、前記アモルファス層の、該単結晶層よりも深部側の少なくとも一部のアモルファス状態を維持することを特徴とする、エピタキシャル成長用の半導体ウェーハの製造方法。 - 前記クラスターイオン照射による炭素ドーズ量を1.0×1015atoms/cm2以上とする、請求項1に記載のエピタキシャル成長用の半導体ウェーハの製造方法。
- 前記第2工程における前記電磁波の照射出力を500W以上6kW以下とする、請求項1または2に記載のエピタキシャル成長用の半導体ウェーハの製造方法。
- 前記第2工程における前記電磁波の照射時間を30秒以上600秒以下とする、請求項3に記載のエピタキシャル成長用の半導体ウェーハの製造方法。
- 前記クラスターイオンの前記構成元素が、酸素、ホウ素、リン、ヒ素およびアンチモンからなる群から選ばれた1種または2種以上の元素を更に含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載のエピタキシャル成長用の半導体ウェーハの製造方法。
- 前記半導体ウェーハがシリコンウェーハである、請求項1〜5のいずれか1項に記載のエピタキシャル成長用の半導体ウェーハの製造方法。
- 表面部に炭素および水素が固溶した改質層を有する半導体ウェーハであって、
前記改質層は、アモルファス層と、該アモルファス層よりも前記半導体ウェーハの表面側に位置する単結晶層とを備え、
前記アモルファス層に前記水素が捕獲されていることを特徴とする、エピタキシャル成長用の半導体ウェーハ。 - 前記アモルファス層の厚さ方向における水素濃度プロファイルのピーク濃度が1.0×1020atoms/cm3以上である、請求項7に記載のエピタキシャル成長用の半導体ウェーハ。
- 前記アモルファス層の厚さが20nm以上50nm以下である、請求項7または8に記載のエピタキシャル成長用の半導体ウェーハ。
- 前記アモルファス層の、前記半導体ウェーハの表面からの深さが20nm以上80nm以下である、請求項7〜9のいずれか1項に記載のエピタキシャル成長用の半導体ウェーハ。
- 前記改質層に、酸素、ホウ素、リン、ヒ素およびアンチモンからなる群から選ばれた1種または2種以上の元素が更に固溶している、請求項7〜10のいずれか1項に記載のエピタキシャル成長用の半導体ウェーハ。
- 前記半導体ウェーハがシリコンウェーハである、請求項7〜11のいずれか1項に記載のエピタキシャル成長用の半導体ウェーハ。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載のエピタキシャル成長用の半導体ウェーハの製造方法で製造されたエピタキシャル成長用の半導体ウェーハ、または請求項7〜12のいずれか1項に記載のエピタキシャル成長用の半導体ウェーハの表面上に、エピタキシャル層を形成することを特徴とする半導体エピタキシャルウェーハの製造方法。
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