JP2018530768A5 - - Google Patents

Description

図２Ｅには、レーザービーム２５０ａ、２５１ａ、２５２ａの一部の各自のレーザービーム経路２５０、２５１、２５２に沿った部分を示す詳細図が示されている。図２Ｆは、図２Ｅのレーザービームの断面図であり、開放空間の水平方向２６０及び垂直方向２６１（図の向きに基づく）を示している。ビーム結合光学素子は、最終スポット２０３（図２Ｂ）での開放空間、例えば２６０、２６１を排除するようにこれらビームを一緒に近づける。

レーザーダイオード部分組立体、例えば２１０、２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃの各々からの合成ビームは、４つのレーザーダイオード部分組立体からのビームを向け直して図２Ｇに示されている様に単一のビームへ結合するのに使用されるパターン化されたミラー例えば２２５へ伝搬する。４行のコリメートレーザーダイオードが他の３つのパッケージの４行と組み合わされ（ｉｎｔｅｒｌａｃｅｄ）、複合（ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ）ビームを現出させる。図２Ｈは、レーザー部分組立体２１０からのビーム例えば２３０の位置を示している。開口絞り２３５が、結合ビームレットからの何らかの不要な散乱光を削ぎ取り、ファイバー入力面への熱負荷を軽減する。偏光ビーム折り重ね組立体(polarization beam folding assembly)２２７が、ビームを遅軸で半分に折り重ねて、合成レーザーダイオードビームの輝度を二倍化する（図２Ｉ）。ビームは、どちらかのやり方として、中央の中央エミッタをスプリットすることによって折り重ねられて図２１に示されているパターンがもたらされるようにしてもよく、その場合、ビーム２３１は偏光による遅軸方向への２つのビームレットの重なりであり、ビーム２３２は何れの他のエミッタにも重ならないスプリットビームレットである。ビームが第２ビームレットと第３ビームレットの間でスプリットされる場合（図２Ｊ）、ビーム折り重ね部は更に効率的であり、ビーム例えば２３３の列の２つが重ね合わされ、一方でビームの第３列例えば２３４は単にそのまま通過してゆく。テレスコープ組立体２２８は、結合ビームの遅軸を拡張するか又は速軸を圧縮してより小さいレンズの使用を可能にする。この実施例（図２Ｇ）に示されているテレスコープ２２８は、ビームを２．６倍の倍率で拡張し、そのサイズを１１ｍｍから２８．６ｍｍに増加させ、尚且つ同じ２．６倍の倍率で遅軸の発散を縮小させている。テレスコープ組立体が速軸を圧縮するのであれば、その場合、それは速軸を２２ｍｍの高さ（総合成ビーム）から１１ｍｍの高さに引き下げて１１ｍｍｘ１１ｍｍの合成ビームを与える２倍テレスコープということになる。これは、低コスト故に好適な実施形態である。非球面レンズ２２９は、合成ビームを、少なくとも５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍ、又は２００μｍの直径の光ファイバー２４５（図２Ｄ）の中へ集束させる。多重レーザーダイオードモジュール２２０のファイバー出力は、ファイバーコンバイナを用いて組み合わされて、図１（線１０１）による更に高い出力パワーレベルのレーザーを発生させる。レーザーダイオードモジュールは、非球面レンズ２２９とファイバーコンバイナ２４０が剪断ミラーのセットで置き換えられ、当該剪断ミラーが次いで非球面レンズへ結合し、合成ビームを光ファイバーの端の中へ射出させる、という光学的組み合わせ方法を使用して組み合わされる。このやり方では、１つ、２つ、３つ、数十、及び数百のレーザーダイオードモジュールを光学的に関連付け、それら各自のレーザービームを結合することができる。このやり方で、結合レーザービームそれ自体を更に又は積層に結合して、多重結合レーザービームを形成させることもできる。