JP2018527745A - 直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージする設備システム - Google Patents
直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージする設備システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018527745A JP2018527745A JP2017567797A JP2017567797A JP2018527745A JP 2018527745 A JP2018527745 A JP 2018527745A JP 2017567797 A JP2017567797 A JP 2017567797A JP 2017567797 A JP2017567797 A JP 2017567797A JP 2018527745 A JP2018527745 A JP 2018527745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rolling
- light conversion
- organic silicon
- silicon resin
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 title claims abstract description 122
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 67
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 57
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 57
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 121
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 57
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 43
- 238000003303 reheating Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 36
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 25
- 230000008014 freezing Effects 0.000 claims description 22
- 238000007710 freezing Methods 0.000 claims description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 2
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 14
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 29
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
- B32B37/0053—Constructional details of laminating machines comprising rollers; Constructional features of the rollers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/08—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the cooling method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
- B32B37/20—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of continuous webs only
- B32B37/203—One or more of the layers being plastic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B41/00—Arrangements for controlling or monitoring lamination processes; Safety arrangements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
- B32B43/006—Delaminating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1153—Temperature change for delamination [e.g., heating during delaminating, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1153—Temperature change for delamination [e.g., heating during delaminating, etc.]
- Y10T156/1158—Electromagnetic radiation applied to work for delamination [e.g., microwave, uv, ir, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
- Y10T156/1174—Using roller for delamination [e.g., roller pairs operating at differing speeds or directions, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1911—Heating or cooling delaminating means [e.g., melting means, freezing means, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1911—Heating or cooling delaminating means [e.g., melting means, freezing means, etc.]
- Y10T156/1917—Electromagnetic radiation delaminating means [e.g., microwave, uv, ir, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/195—Delaminating roller means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/195—Delaminating roller means
- Y10T156/1956—Roller pair delaminating means
Abstract
本発明は、両側に保護膜を有する光変換フィルムにおける一方の保護膜を剥離するための保護膜剥離装置と、片側に保護膜を有する光変換フィルムを利用してＬＥＤフリップチップアレーをパッケージしてＬＥＤパッケージ素子を形成するローリングによる貼り合せ装置とを含み、前記保護膜剥離装置は、順次に接続して設けられる光変換フィルムの凍結部材（２−１、２−２）、光変換フィルムが凍結された後の片側の保護膜を引き取って剥離する引き取り部材（３−１、３−２）、及び光変換フィルムの温め直し部材（４−１、４−２）を含み、前記ローリングによる貼り合せ装置は、２つのロール面ともが平滑面であるシングルローラ（５−１、５−２）を含む、直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムに関する。連続ローリングによるプロセスを利用してＬＥＤを貼り合せてパッケージするという顕著なメリットを有し、有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする条件要求を満たし、ＬＥＤパッケージの工業上でのバッチ式の生産効率及び歩き留まりを高めることができる。【選択図】図１
Description
本発明は、ＬＥＤをパッケージする設備の技術分野に属し、特に、直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムに関する。
ＬＥＤは、輝度が高くて熱量が低く、寿命が長く、環境に優しくてリサイクル可能などのメリットを有し、２１世紀において最も有望と視される新世代の省エネ照明光源と称される。今のところ、ＬＥＤは論理上、その寿命が１０００００時間以上に達するが、実際に使用する場合、チップの無効化、パッケージの無効化、熱的オーバーストレスの無効化、電気的オーバーストレスの無効化又は／及び取付きの無効化などの多くの要因に制限され、その中でも特にパッケージの無効化のため、ＬＥＤは早めに光の減衰又は光の無効化という現象が生じた。これで、ＬＥＤが進んで新規な省エネ照明光源になることは妨げられる。数多くの業者はこのような問題を解決するために、関わる研究を展開し、ＬＥＤの光効率と実際使用寿命を向上できる幾つかの改良措置が開示された。例えは、近年発展してきたフリップチップ型ＬＥＤは、従来型のＬＥＤに比べると、光効率が高く、信頼性が高くて集積しやすいメリットを有するとともに、パッケージ材料が大幅に簡略化し、例えば、従来型のＬＥＤパッケージにおけるワイヤ、ダイボンドペースト、ホルダーなどの材料はいずれも必要でなく、パッケージプロセスも大幅に簡略化し、例えば、従来型のＬＥＤパッケージプロセスにおけるダイボンド、ワイヤボンド、ひいては分光などはいずれも必要でなく、これによって、フリップチップ型ＬＥＤはますます広く適用されてきた。ところが、今までのフリップチップ型ＬＥＤのパッケージ技術は、有機シリコン樹脂系光変換体とフリップチップ型ＬＥＤのチップを貼り合わせる流延プロセス、スクリーンプリントプロセス、上型プレートと下型プレートによるプロセス、シングルローラのローリングプロセスなどを採用する場合が多く、このようはプロセス及びこれらと一緒にセットとなるパッケージ設備は、いずれも有機シリコン樹脂系光変換体が有するエアホール、厚さむらなどの不足を良好に解決できないため、光変換体でＬＥＤをパッケージする歩き留まりが低く、また生産効率が低いため、製品のコストを低減できない。
特許文献１には、「フリップチップ型ＬＥＤチップのパッケージ方法」が開示され、以下のステップを含む。（ａ）スクリーンプリントによって光変換体をＬＥＤチップの表面に塗布し、光変換体をベークして硬化させる。（ｂ）ＬＥＤチップをチップ基板上に固定し、ＬＥＤチップの電極とチップ基板の電極を結合する。（ｃ）ＬＥＤチップとチップ基板をホルダーの反射カップの底に固定する。（ｄ）ワイヤを利用し、固定されたチップ基板の正電極と負電極のそれぞれを、ホルダーの正電極と負電極に接続する。（ｅ）封止型又はレンズのハウジングをＬＥＤチップとチップ基板が固定されたホルダーに覆わせ、シリコンゲルで充満する。（ｆ）構成全体をベークして硬化させる。この方法は、スクリーンプリントプロセスによって光変換体の塗布厚さの均一性を向上させ、蛍光粉末ペレットの分布の均一性を向上させ、これで歩き留まりを高めるという目的を実現したが、やはり以下の明らかなデメリットを有する。一つ目は、スクリーンプリントによって有機シリコン樹脂系光変換体をＬＥＤチップの表面に塗布した後、ベーク硬化の過程において、熱的オーバーストレスの影響で、やはり光変換体塗層とＬＥＤチップの塗布面層に、一部的に気泡が生じて凸凹不平の不足を形成してしまうこと。二つ目は、封止型またはレンズのハウジングにシリコンゲルを充満して光変換体が塗布されたＬＥＤチップとパッケージした後、構成全体をベークして硬化させる過程において、熱的オーバーストレスの影響で、やはり封止型又はレンズのハウジング内のシリコンゲル面層に、一部的に気泡が生じて凸凹不平の不足を形成してしまうこと。ＬＥＤチップをパッケージする過程における熱的オーバーストレスの影響を解決できない限り、ＬＥＤの光効率低下を避けることはできないこと。三つ目は、ＬＥＤチップをパッケージするプロセス全体において、インテリジェント制御システムを配置して制御することはないため、直接に歩き留まりの向上を影響すること。
特許文献２には、「光変換体層が被覆されたＬＥＤ、その製造方法及びＬＥＤ装置」が開示され、この手段は、支持シートの厚さ方向での一方の面にＬＥＤを配置するＬＥＤ配置工程と、ＬＥＤを被覆するように、支持シートの厚さ方向での一方の面に、活性エネルギー線の照射によって硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂及び光変換体を含む蛍光樹脂組成物から形成される光変換体層を配置する層配置工程と、光変換体層に活性エネルギー線を照射して光変換体層を硬化させる硬化工程と、ＬＥＤに対応して光変換体層を切断し、ＬＥＤ及びＬＥＤを被覆した光変換体層を備える光変換体層が被覆されたＬＥＤを得る切断工程と、切断工程の後、光変換体層が被覆されたＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程とを含む。この方法の目的は、ＬＥＤの周囲に光変換体が均一に配置されて損傷を防ぎ、光変換体層が被覆されたＬＥＤ、及びこの光変換体層が被覆されたＬＥＤを備えるＬＥＤ装置を提供することにあるが、やはり以下の明らかなデメリットを有する。一つ目は、光変換体の蛍光樹脂組成物が硬化する過程において、熱的オーバーストレスの影響で、やはり光変換体面層に一部的に気泡が生じて凸凹不平の不足を形成してしまうこと。二つ目は、光変換体層が被覆されたＬＥＤは、やはり熱的オーバーストレスの影響で、ＬＥＤの使用中に光効率の低下が生じること。三つ目は、パッケージプロセス全体における工程が煩雑であり、ＬＥＤパッケージの生産効率が高くないこと。四つ目は、上型プレートと下型プレートによるプロセスのため、フリップチップの位置ずれが生じ、且つインテリジェント制御システムによる精確的な制御がないため、歩留まりの低下を避けることはできないこと。
特許文献３には、「樹脂シート積層体、及びこれを使用する半導体発光素子の製造方法」が開示され、この手段に記載された樹脂シート積層体は、長手方向と幅方向を有する基材に、長手方向に繰り返して列になるように配置される複数のブロックを有する蛍光体含有樹脂層が設置される。本手段の発明の目的は、前記樹脂シート積層体によって、蛍光体含有樹脂層が貼り付けられた半導体発光素子の色と輝度の均一性、製造しやすさ、設計の自由度などを高めることにあるが、やはり以下の明らかなデメリットを有する。一つ目は、採用された蛍光体樹脂シートは硬化された蛍光体樹脂シートであり、その中に残され得るエアホール、凸凹不平、又は他の加工欠点などを有効的に除去できないこと。二つ目は、接着工程において、加圧道具で半導体発光素子の側方向から加圧し、半導体発光素子を損傷すること。三つ目は、蛍光体樹脂層に接着剤を含む接着プロセスを採用し、接着した後の半導体発光素子における残留物は非常に除去し切れ難く、接着過程にエアホールが極めて生じやすく、歩留まりの低下を引き起こすとともに、接着層の存在によって、ＬＥＤ素子の出光効率が低減されること。四つ目は、半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体樹脂シートの基材は剥離しなく、直接に半導体発光素子の光効率を影響すること。五つ目は、蛍光体樹脂層は、複数のブロックが長手方向に繰り返して列になるように配置されるように現れるが、当該蛍光体樹脂層の複数のブロックの配置を実現する実際の操作プログラムは煩雑であり、素子全体のパッケージ効率を影響し、複数のブロックの位置上での配置ミスは、直接的にその後の発光素子との間の貼り合せ精度を影響し、また、複数のブロックの間に大きさ及び厚さの面で一致性の要求を満足できなけれは、深刻な製品の一致性の問題が生じ得ること。
総じて言えば、今のところ、従来技術が有するデメリットをどのように克服することは、既に蛍光体でＬＥＤをパッケージする設備の技術分野において極めて解決しようとする重大な課題の一つである。
中国特許出願２０１０１０２０４８６０．９
中国特許出願２０１３１０２７０７４７．４
中国特許出願２０１３８００２７２１８．Ｘ
特許文献１には、「フリップチップ型ＬＥＤチップのパッケージ方法」が開示され、以下のステップを含む。（ａ）スクリーンプリントによって光変換体をＬＥＤチップの表面に塗布し、光変換体をベークして硬化させる。（ｂ）ＬＥＤチップをチップ基板上に固定し、ＬＥＤチップの電極とチップ基板の電極を結合する。（ｃ）ＬＥＤチップとチップ基板をホルダーの反射カップの底に固定する。（ｄ）ワイヤを利用し、固定されたチップ基板の正電極と負電極のそれぞれを、ホルダーの正電極と負電極に接続する。（ｅ）封止型又はレンズのハウジングをＬＥＤチップとチップ基板が固定されたホルダーに覆わせ、シリコンゲルで充満する。（ｆ）構成全体をベークして硬化させる。この方法は、スクリーンプリントプロセスによって光変換体の塗布厚さの均一性を向上させ、蛍光粉末ペレットの分布の均一性を向上させ、これで歩き留まりを高めるという目的を実現したが、やはり以下の明らかなデメリットを有する。一つ目は、スクリーンプリントによって有機シリコン樹脂系光変換体をＬＥＤチップの表面に塗布した後、ベーク硬化の過程において、熱的オーバーストレスの影響で、やはり光変換体塗層とＬＥＤチップの塗布面層に、一部的に気泡が生じて凸凹不平の不足を形成してしまうこと。二つ目は、封止型またはレンズのハウジングにシリコンゲルを充満して光変換体が塗布されたＬＥＤチップとパッケージした後、構成全体をベークして硬化させる過程において、熱的オーバーストレスの影響で、やはり封止型又はレンズのハウジング内のシリコンゲル面層に、一部的に気泡が生じて凸凹不平の不足を形成してしまうこと。ＬＥＤチップをパッケージする過程における熱的オーバーストレスの影響を解決できない限り、ＬＥＤの光効率低下を避けることはできないこと。三つ目は、ＬＥＤチップをパッケージするプロセス全体において、インテリジェント制御システムを配置して制御することはないため、直接に歩き留まりの向上を影響すること。
特許文献２には、「光変換体層が被覆されたＬＥＤ、その製造方法及びＬＥＤ装置」が開示され、この手段は、支持シートの厚さ方向での一方の面にＬＥＤを配置するＬＥＤ配置工程と、ＬＥＤを被覆するように、支持シートの厚さ方向での一方の面に、活性エネルギー線の照射によって硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂及び光変換体を含む蛍光樹脂組成物から形成される光変換体層を配置する層配置工程と、光変換体層に活性エネルギー線を照射して光変換体層を硬化させる硬化工程と、ＬＥＤに対応して光変換体層を切断し、ＬＥＤ及びＬＥＤを被覆した光変換体層を備える光変換体層が被覆されたＬＥＤを得る切断工程と、切断工程の後、光変換体層が被覆されたＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程とを含む。この方法の目的は、ＬＥＤの周囲に光変換体が均一に配置されて損傷を防ぎ、光変換体層が被覆されたＬＥＤ、及びこの光変換体層が被覆されたＬＥＤを備えるＬＥＤ装置を提供することにあるが、やはり以下の明らかなデメリットを有する。一つ目は、光変換体の蛍光樹脂組成物が硬化する過程において、熱的オーバーストレスの影響で、やはり光変換体面層に一部的に気泡が生じて凸凹不平の不足を形成してしまうこと。二つ目は、光変換体層が被覆されたＬＥＤは、やはり熱的オーバーストレスの影響で、ＬＥＤの使用中に光効率の低下が生じること。三つ目は、パッケージプロセス全体における工程が煩雑であり、ＬＥＤパッケージの生産効率が高くないこと。四つ目は、上型プレートと下型プレートによるプロセスのため、フリップチップの位置ずれが生じ、且つインテリジェント制御システムによる精確的な制御がないため、歩留まりの低下を避けることはできないこと。
特許文献３には、「樹脂シート積層体、及びこれを使用する半導体発光素子の製造方法」が開示され、この手段に記載された樹脂シート積層体は、長手方向と幅方向を有する基材に、長手方向に繰り返して列になるように配置される複数のブロックを有する蛍光体含有樹脂層が設置される。本手段の発明の目的は、前記樹脂シート積層体によって、蛍光体含有樹脂層が貼り付けられた半導体発光素子の色と輝度の均一性、製造しやすさ、設計の自由度などを高めることにあるが、やはり以下の明らかなデメリットを有する。一つ目は、採用された蛍光体樹脂シートは硬化された蛍光体樹脂シートであり、その中に残され得るエアホール、凸凹不平、又は他の加工欠点などを有効的に除去できないこと。二つ目は、接着工程において、加圧道具で半導体発光素子の側方向から加圧し、半導体発光素子を損傷すること。三つ目は、蛍光体樹脂層に接着剤を含む接着プロセスを採用し、接着した後の半導体発光素子における残留物は非常に除去し切れ難く、接着過程にエアホールが極めて生じやすく、歩留まりの低下を引き起こすとともに、接着層の存在によって、ＬＥＤ素子の出光効率が低減されること。四つ目は、半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体樹脂シートの基材は剥離しなく、直接に半導体発光素子の光効率を影響すること。五つ目は、蛍光体樹脂層は、複数のブロックが長手方向に繰り返して列になるように配置されるように現れるが、当該蛍光体樹脂層の複数のブロックの配置を実現する実際の操作プログラムは煩雑であり、素子全体のパッケージ効率を影響し、複数のブロックの位置上での配置ミスは、直接的にその後の発光素子との間の貼り合せ精度を影響し、また、複数のブロックの間に大きさ及び厚さの面で一致性の要求を満足できなけれは、深刻な製品の一致性の問題が生じ得ること。
総じて言えば、今のところ、従来技術が有するデメリットをどのように克服することは、既に蛍光体でＬＥＤをパッケージする設備の技術分野において極めて解決しようとする重大な課題の一つである。
本発明の目的は、従来技術のデメリットを克服するために、ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムを提供することにあり、本発明は、連続ローリングによるプロセスを利用してＬＥＤを貼り合せてパッケージするという顕著なメリットを有し、有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法の要求を満たし、ＬＥＤパッケージの工業上でのバッチ式の生産効率及び歩き留まりを高めることができる。
本発明が開示した直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムによると、両側に保護膜を有する光変換フィルムにおける一方の保護膜を剥離するための保護膜剥離装置と、片側に保護膜を有する光変換フィルムを利用してＬＥＤフリップチップアレーをパッケージしてＬＥＤパッケージ素子を形成するローリングによる貼り合せ装置とを含み、前記保護膜剥離装置は、順次に接続して設けられる光変換フィルムの凍結部材、光変換フィルムが凍結された後の片側の保護膜を引き取って剥離する引き取り部材、及び光変換フィルムの温め直し部材を含み、前記ローリングによる貼り合せ装置は、２つのロール面ともが平滑面である平滑面の貼り合せシングルローラを含むことを特徴とする。
本発明は、以下のメカニズムによって実現される。従来のＬＥＤフリップチップのパッケージプロセスに存在する問題をより良く解決するように、本発明は、直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムを見事に設計した。本発明のローリングによる貼り合せてパッケージは、以下のメカニズムによる。一方、ローラのローリングによって半硬化有機シリコン樹脂光変換フィルムにおける凸凹不平のの処に流れが生じ、半硬化有機シリコン光変換フィルムに残され得るエアホール、凸凹不平又は又は他の加工不足などを除去し、又は他の加工不足などを除去し、エアホールがなくてフラットで厚さが均一な精製半硬化有機シリコン樹脂光変換フィルムを得る。もう一方、低温凍結手段によって仮硬化された有機シリコン樹脂光変換フィルムを得た後、下層保護膜を剥離し、そして直接加熱又は／及び光照射加熱手法によって下層保護膜を有しない半硬化光変換フィルムを得て、ローリングによってＬＥＤフリップチップアレーフィルムと貼り合せ、ＬＥＤパッケージ素子を得る。更にまた、本発明は一連の流れのプロセスであり、ＬＥＤパッケージ素子のバッチ式の生産加工条件を満たすこと、及び規格・サイズが完全に一致することに寄与し、ＬＥＤパッケージ素子の生産効率を高めるだけでなく、それとともにＬＥＤパッケージ素子製品の光色の一致性を高め、歩き留まりを大幅に高めた。
本発明は従来技術に比較して、以下のような顕著なメリットを有する。
一つ目は、本発明が開示した設備システムは、ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする新しい製造プロセスに好適である顕著なメリットを有し、従来の流延プロセス、スクリーンプリントプロセス、上型プレートと下型プレートによるプロセス、及びシングルロールのローリングプロセスなどの元の製造プロセスに存在する、貼り合せてパッケージすることによる出光効率、歩き留まり及び生産効率が明らかに不足である問題を克服した。そのため、本発明は、有機シリコン樹脂蛍光体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする一連の流れのプロセスの要求を満たし、ＬＥＤパッケージの工業上でのバッチ式の生産効率及び歩き留まりを高めることができること。
二つ目は、本発明は、流れとしての直列ローリングによってＬＥＤを貼り合せてパッケージすることに好適である設備システムを開示し、プロセス過程での半硬化有機シリコン樹脂光変換フィルムに残され得るエアホール、凸凹不平及び他の不足などを効果的に除去し、ＬＥＤパッケージ素子製品の光色の一致性を顕著に高めることができ、本発明のように製造されたＬＥＤパッケージ素子は、従来技術より歩き留まりが明らかに高めたこと。
三つ目は、本発明が開示した低温凍結手段によって、まず、仮硬化された有機シリコン樹脂光変換フィルムを得た後、下層保護膜を剥離し、そして直接加熱又は／及び光照射加熱手法によって下層保護膜を有しない半硬化有機シリコン樹脂光変換フィルムを得て、ローリングによってＬＥＤフリップチップアレーフィルムと貼り合せ、ＬＥＤパッケージ素子を得ることにより、従来プロセスにおいて半硬化有機シリコン樹脂光変換フィルムの保護膜が剥離できないという大きな問題を良好に解決したこと。
四つ目は、本発明が開示した設備システムは、有機シリコン樹脂光変換体と各種のパワーのＬＥＤフリップチップを貼り合せてパッケージするプロセスに広く適用され、工業上でＬＥＤをロットパッケージする過程において製品生産プロセス過程に精細化加工を実施する要求を完全に満たすこと。
本発明は従来技術に比較して、以下のような顕著なメリットを有する。
一つ目は、本発明が開示した設備システムは、ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする新しい製造プロセスに好適である顕著なメリットを有し、従来の流延プロセス、スクリーンプリントプロセス、上型プレートと下型プレートによるプロセス、及びシングルロールのローリングプロセスなどの元の製造プロセスに存在する、貼り合せてパッケージすることによる出光効率、歩き留まり及び生産効率が明らかに不足である問題を克服した。そのため、本発明は、有機シリコン樹脂蛍光体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする一連の流れのプロセスの要求を満たし、ＬＥＤパッケージの工業上でのバッチ式の生産効率及び歩き留まりを高めることができること。
二つ目は、本発明は、流れとしての直列ローリングによってＬＥＤを貼り合せてパッケージすることに好適である設備システムを開示し、プロセス過程での半硬化有機シリコン樹脂光変換フィルムに残され得るエアホール、凸凹不平及び他の不足などを効果的に除去し、ＬＥＤパッケージ素子製品の光色の一致性を顕著に高めることができ、本発明のように製造されたＬＥＤパッケージ素子は、従来技術より歩き留まりが明らかに高めたこと。
三つ目は、本発明が開示した低温凍結手段によって、まず、仮硬化された有機シリコン樹脂光変換フィルムを得た後、下層保護膜を剥離し、そして直接加熱又は／及び光照射加熱手法によって下層保護膜を有しない半硬化有機シリコン樹脂光変換フィルムを得て、ローリングによってＬＥＤフリップチップアレーフィルムと貼り合せ、ＬＥＤパッケージ素子を得ることにより、従来プロセスにおいて半硬化有機シリコン樹脂光変換フィルムの保護膜が剥離できないという大きな問題を良好に解決したこと。
四つ目は、本発明が開示した設備システムは、有機シリコン樹脂光変換体と各種のパワーのＬＥＤフリップチップを貼り合せてパッケージするプロセスに広く適用され、工業上でＬＥＤをロットパッケージする過程において製品生産プロセス過程に精細化加工を実施する要求を完全に満たすこと。
図１は本発明が開示した直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムのフローレイアウト構成模式図である。
図２は本発明の図１に示す光変換フィルムを調製するためのローリングによるラミネート装置の構成模式図である。
図３は本発明の図１に示す光変換フィルムの凍結部材の構成模式図である。
図４は本発明の図１に示す保護膜剥離装置の構成模式図である。
図５は本発明の図１に示す光変換フィルムの温め直し部材の構成模式図である。
図６は本発明の図１に示すローリングによる貼り合せ装置の構成模式図である。
図２は本発明の図１に示す光変換フィルムを調製するためのローリングによるラミネート装置の構成模式図である。
図３は本発明の図１に示す光変換フィルムの凍結部材の構成模式図である。
図４は本発明の図１に示す保護膜剥離装置の構成模式図である。
図５は本発明の図１に示す光変換フィルムの温め直し部材の構成模式図である。
図６は本発明の図１に示すローリングによる貼り合せ装置の構成模式図である。
以下、随付図面及び実施例に基いて、本発明の具体的な実施形態を更に詳細的に説明する。
［実施例１］
図１に基いて、本発明が開示した直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムは、両側に保護膜を有する光変換フィルムにおける一方の保護膜を剥離するための保護膜剥離装置と、片側に保護膜を有する光変換フィルムを利用してＬＥＤフリップチップアレーをパッケージしてＬＥＤパッケージ素子を形成するローリングによる貼り合せ装置とを含み、前記保護膜剥離装置は、順次に接続して設けられる光変換フィルムの凍結部材、光変換フィルムが凍結された後の片側の保護膜を引き取って剥離する引き取り部材、及び光変換フィルムの温め直し部材を含み、前記ローリングによる貼り合せ装置は、２つのロール面ともが平滑面である平滑面の貼り合せシングルローラを含む。
特に説明する。
本発明が開示した不定形有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムに関わる各工程の装置、機器又は部材などは、いずれも本発明の具体的な実施形態の要求を参照し、従来の精密機械製造分野において好ましいものを選択して使用することができる。
本発明が開示した直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムの更に好ましい形態は、以下のようにである。
前記光変換フィルムの凍結部材は、一つ又は複数のローラ温度が−４０℃〜−５℃である凍結シングルローラを含む凍結ローラ部品である。シングルローラ温度は−２０℃〜−１０であることが好ましい。
前記光変換フィルムの凍結部材は、光変換のフィルム受取口及び光変換フィルムの送出口を含み、雰囲気温度が−４０℃〜−５℃に設けられる温度制御機器である。雰囲気温度は−２０℃〜−１０℃であることが好ましい。
更に説明する。図３を参照し、保護膜剥離装置において、光変換フィルムの凍結部材は温度が−４０℃〜−５℃である第１の凍結シングルローラ（２−１）と第２の凍結シングルローラ（２−２）を含み、仮硬化を行って仮硬化光変換フィルム（９−６）を得る。
前記片側の保護膜の引き取り部材は、前記光変換フィルムにおける前記片側の保護膜を固定するための係止部を有する引き取りシングルローラを含む。前記片側の保護膜の幅方向の両側は、係止部を有する引き取りシングルローラの係止部にマッチングする穴が設けられる。
前記保護膜剥離装置は、膜回収装置を更に含む。
更に説明する。図４を参照し、片側の保護膜の引き取り部材は、第１の引き取りシングルローラ（３−１）と係止部を有する第２の引き取りシングルローラ（３−２）を含み、保護膜Ｂ（９−３）を剥離し、剥離された保護膜Ｂ（９−３）を膜回収ローラ（８−１）に収容する。
前記光変換フィルムの温め直し部材は、一つ又は複数のローラ温度が５０℃〜１２０℃である温め直しシングルローラを含み加熱ローラ部品である。シングルローラ温度は８０〜１００℃であることが好ましい。
前記光変換フィルムの温め直し部材は、光変換のフィルム受取口及び光変換フィルムの送出口が設けられ、雰囲気温度が５０℃〜１２０℃に設けられる温度制御機器である。雰囲気温度は８０〜１００℃であることが好ましい。
更に説明する。図５を参照し、光変換フィルムの温め直し部材は、第１の温め直しシングルローラ（４−１）と第２の温め直しシングルローラ（４−２）を含み、加熱手法によって仮硬化光変換フィルムを仮硬化状態から半硬化状態に成させ、保護膜Ｂが剥離された半硬化光変換フィルム（９−７）を得る。
前記ローリングによる貼り合せ装置おける２つのロール面ともが平滑面である平滑面の貼り合せシングルローラは、対向して合わせて設けられ、それぞれ光変換フィルムがセットされる平滑面の貼り合せシングルローラとＬＥＤフリップチップアレーフィルムがセットされる平滑面の貼り合せシングルローラを意味する。更に説明する。図６を参照し、ローリングによる貼り合せ装置は、第１の平滑面の貼り合せシングルローラ（５−１）と第２の平滑面の貼り合せシングルローラ（５−２）を含み、対向して合わせてローリングし、保護膜Ｂが剥離された半硬化光変換フィルム（９−７）とＬＥＤフリップチップアレーフィルムを当該ローリングによる貼り合せ装置に通し、前記ＬＥＤフリップチップアレーにおけるＬＥＤフリップチップを半硬化光変換フィルム（９−７）に貼り合せ嵌め込み、ＬＥＤパッケージ素子を得る。
前記２つのロール面ともが平滑面であるシングルローラに、光変換フィルムのシングルローラとＬＥＤフリップチップアレーフィルムのシングルローラのピッチを調節する変位調節装置が設けられる。
前記光変換フィルムがセットされるシングルローラとＬＥＤフリップチップアレーフィルムがセットされるシングルローラは、いずれも径方向の振れ距離が２μｍ以下である。
前記設備システムは、光変換フィルムを調製するためのローリングによるラミネート装置を更に含む。当該ローリングによるラミネート装置は、前記保護膜剥離装置の前に位置する工程装置である。前記ローリングによるラミネート装置は、１対又は複数対の平滑面の２本ロールのローリング装置であり、前記平滑面の２本ロールのローリング装置は２本ロールのローラを含む。前記２本ロールのローラに、ロールのピッチを調節する変位調節装置が設けられる。前記２本ロールのローラのそれぞれの径方向の振れ距離が２μｍ以下である。
更に説明する。図２を参照し、ローリングによるラミネート装置は、２対の平滑面の２本ロールのローリング装置を含み、前記平滑面の２本ロールのローリング装置は、シングルローラＡ１（１−１）とシングルローラＡ２（１−２）、シングルローラＡ３（１−３）とシングルローラＡ４（１−４）という２対の２本ロールのローラを含む。保護膜Ａ（９−２）、半硬化スラリー（９−１）及び保護膜Ｂ（９−３）をシングルローラＡ１（１−１）とシングルローラＡ２（１−２）との間に通してローリングし、粗製光変換フィルム（９−４）を得て、粗製光変換フィルム（９−４）をシングルローラＡ３（１−３）とシングルローラＡ４（１−４）との間に通してローリングし、精製光変換フィルム（９−５）を得る。
前記設備システムは、硬化装置を更に含み、当該硬化装置はローリングによる貼り合せ装置の後ろに位置する工程装置である。
前記硬化装置は、トンネル型温度制御装置又はトンネル型光照射装置である。前記トンネル型温度制御装置は、加熱部材、温度調節・制御部材及びコンベヤ通路を含む。前記トンネル型光照射装置は、光照射部材、光照射強度調節・制御部材及びコンベヤ通路を含む。
前記設備システムは、硬化ＬＥＤパッケージ素子を切断する切断装置を更に含み、当該切断装置は前記硬化装置の後ろに設けられる工程設備である。
前記切断装置は、ローリングによる切断装置であり、当該ローリング切断装置は、対向して合わせて設けられる刃アレー付きローリング部材Ａと平滑面のローリング部材Ｂを含む。
前記ローリングによる切断装置における刃アレー付きローリング部材Ａは、刃アレー付きシングルローラＡ又は刃アレー付き平面輸送装置Ａである。前記平滑面のローリング部材Ｂは、平滑面のシングルローラＢ又は平滑面の平面輸送装置Ｂである。前記刃アレー付きローリング部材Ａと前記平滑面のローリング部材Ｂの少なく一方は、シングルローラである。前記刃アレーは、矩形状の格子アレーを有する刃である。前記矩形状の格子のサイズは、ＬＥＤパッケージ素子個体のサイズと同じである。
前記ローリングによる切断装置に、刃アレー付きローリング部材Ａと平滑面のローリング部材Ｂのピッチを調節する変位調節装置が設けられる。前記刃アレー付きローリング部材Ａと平滑面のローリング部材Ｂにおいて、シングルローラであるものは、そのロール径方向の振れ距離が２μｍ以下である。
本発明が開示した直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムは、各種の有機シリコン樹脂光変換体と各種のパワーのＬＥＤフリップチップを貼り合せてパッケージする新しいプロセスに広く適用される。
以下、実施例２として本発明を直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする新しいプロセスに用いられ、本発明の実施例２の具体的な実施形態を更に詳細に説明する。
［実施例２］
本発明に係る設備システムを利用する直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法は、半硬化光変換フィルムの準備工程と、半硬化光変換フィルムの仮硬化工程と、ＬＥＤフリップチップアレーフィルムの準備工程と、ＬＥＤパッケージ素子の２本ロールでのローリングによる貼り合せ成形工程と、ＬＥＤパッケージ素子の硬化工程と、ＬＥＤパッケージ素子の切断工程から構成される一連の流れのプロセスを含み、具体的には、
ステップ１として、保護膜Ａ、半硬化光変換膜及び保護膜Ｂからなる半硬化光変換フィルムを得るステップであって、前記半硬化光変換膜は半硬化有機シリコン樹脂及び光変換材を含む、半硬化光変換フィルムの準備ステップと、
ステップ２として、真空下で、低温凍結手法によってステップ１で得られた半硬化光変換フィルムを仮硬化させ、仮硬化光変換フィルムを得る、半硬化光変換フィルムの仮硬化ステップと、
ステップ３として、ＬＥＤフリップチップがアレーになるようにキャリアフィルムに配列されるＬＥＤフリップチップアレーフィルムを得るステップであって、ＬＥＤフリップチップがアレーになるように配列されることは、単一のＬＥＤフリップチップが単位としてアレーになるように配列されること、又は単一のＬＥＤフリップチップを２つ以上組み合わせてなるＬＥＤフリップチップ部品が単位としてアレーになるように配列されることの一方であることを意味する、ＬＥＤフリップチップアレーフィルムの準備ステップと、
ステップ４として、真空下で、ステップ２の前記仮硬化光変換フィルムの保護膜Ｂを剥離し、片側に保護膜を有しない仮硬化光変換フィルムを得て、そして加熱又は／及び光照射手法によって仮硬化光変換フィルムを仮硬化状態から半硬化状態に成させた後、２本ロールでローリングによって半硬化光変換フィルムとＬＥＤフリップチップアレーフィルムを貼り合せ、前記ＬＥＤフリップチップアレーにおけるＬＥＤフリップチップを前記光変換体フィルムに貼り合せて嵌め込み、ＬＥＤパッケージ素子を得る、ＬＥＤパッケージ素子の２本ロールでのローリングによる貼り合せ成形ステップと、
ステップ５として、真空下で、加熱又は／及び光硬化手法によってＬＥＤパッケージ素子を硬化させ、硬化ＬＥＤパッケージ素子を得る、ＬＥＤパッケージ素子の硬化ステップと、
ステップ６として、ステップ５で硬化されたＬＥＤパッケージ素子の保護膜Ａを剥離し、硬化ＬＥＤパッケージ素子を切断し、ＬＥＤパッケージ素子個体に分割するスリットを有するＬＥＤパッケージ素子製品を得る、ＬＥＤパッケージ素子の切断ステップと、を含む。
本発明に係る設備システムを利用する直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法の具体的な実施形態については、さらに以下のように説明する。
ステップ１において、前記半硬化光変換フィルムの準備は、真空下で、図２を参照し、少なくとも有機シリコン樹脂及び光変換材からなる半硬化混合スラリーを保護膜Ａと保護膜Ｂとの間に挟み込み、１対又は複数対の２本ロールでローリングによって成形し、保護膜Ａ、半硬化光変換膜及び保護膜Ｂからなる半硬化光変換フィルムを得ることを意味する。前記光変換材は、量子ドット蛍光体又は蛍光粉末である。前記１対又は複数対の２本ロールでのローリングによる成形については、１対の２本ロールでローリングによって成形することは、保護膜Ａ、有機シリコン樹脂及び光変換材からなる半硬化混合スラリー、及び保護膜Ｂを１対の平滑面の２本ロールのローリング装置に通してローリングによって成形することを意味する。複数対の２本ロールでローリングによって成形することは、保護膜Ａ、有機シリコン樹脂及び光変換材からなる半硬化スラリー、及び保護膜Ｂを１対の平滑面の２本ロールのローリング装置に通してローリングによって成形し、粗製半硬化蛍光粉末フィルムを得た後、粗製半硬化光変換フィルムを１対又は２対以上の平滑面の２本ロールのローリング装置に通してローリングによって成形し、精製半硬化光変換フィルムを得ることを意味する。前記粗製光変換フィルムの厚さは８５０μｍ以下であり、１５０〜３００μｍであることが最も好ましい。前記精製光変換フィルムの厚さは８００μｍ以下であり、１５０〜２５０μｍであることが最も好ましい。前記保護膜Ａ及び保護膜Ｂの材料は、ポリエステル、ポリオレフィン又はポリエーテルである。前記１対又は複数対の２本ロールでのローリングによる成形の温度は、５０〜１２０℃であり、８０〜１００℃であることが最も好ましい。
ステップ２において、前記低温凍結の温度は−４０〜−５℃であり、−２０〜−１０℃であることが好ましい。前記仮硬化光変換フィルムは、ステップ１で得られた半硬化光変換フィルムが物理的に硬化したものを意味する。図３を参照し、ステップ２において、ステップ１で得られた光変換フィルムを温度が−４０〜−５℃である凍結部材における第１の凍結シングルローラ（２−１）と第２の凍結シングルローラ（２−２）との間に通して仮硬化を行い、仮硬化光変換フィルム（９−６）を得る。
ステップ３において、前記キャリアフィルムは、引っ張り可能なキャリアフィルムである。前記引っ張り可能なキャリアフィルムの材料は、耐高温のポリエステル、ポリジメチルシロキサン又はポリ塩化ビニルの中の一種である。
ステップ４において、前記加熱又は／及び光照射射手法によって仮硬化光変換フィルムを仮硬化状態から半硬化状態に成させる温度は、５０〜１２０℃であり、８０〜１００℃であることが好ましい。
ステップ４において、前記２本ロールでのローリングによる貼り合せ成形の貼り合せ温度は、５０〜１２０℃であり、８０〜１００℃であることが最も好ましい。
更に説明する。
図４を参照し、ステップ４において、まずステップ２で得られた仮硬化光変換フィルム（９−６）を第１の引き取りシングルローラ（３−１）と第２の引き取りシングルローラ（３−２）との間に通し、保護膜Ｂ（９−３）を剥離し、剥離された保護膜Ｂ（９−３）を膜回収ローラ（８−１）に回収する。
図５を参照し、ステップ４において、仮硬化光変換フィルム（９−６）は、保護膜Ｂ（９−３）が剥離された後、第１の温め直しシングルローラ（４−１）と第２の温め直しシングルローラ（４−２）との間に通し、加熱手段によって仮硬化光変換フィルムを仮硬化状態から半硬化状態に成させ、保護膜Ｂが剥離された半硬化光変換フィルム（９−７）を得る。
図６を参照し、ステップ４において、最後に、保護膜Ｂが剥離された半硬化光変換フィルム（９−７）とステップ３で得られたＬＥＤフリップチップアレーフィルムを第１の平滑面の貼り合せシングルローラ（５−１）と第２の平滑面の貼り合せシングルローラ（５−２）との間に通し、対向して合わせてローリングし、前記ＬＥＤフリップチップアレーにおけるＬＥＤフリップチップを半硬化光変換フィルム（９−７）に貼り合せ嵌め込み、ＬＥＤパッケージ素子を得る。
ステップ５において、前記光硬化手法は、活性エネルギー線による硬化である。前記加熱硬化手法は、硬化温度が１４０〜１８０℃であり、硬化時間が１時間以上である。硬化温度が１５０〜１６０℃であり、硬化時間が２時間であることが最も好ましい。
ステップ６において、前記硬化ＬＥＤパッケージ素子を切断することは、硬化ＬＥＤパッケージ素子を刃アレー付きローリング部材Ａと平滑面のローリング部材Ｂからなる装置に通してローリングによって切断し、ＬＥＤパッケージ素子個体に分割するスリットを有するＬＥＤパッケージ素子製品を得ることを意味する。前記刃アレー付きローリング部材Ａは、刃アレー付きシングルローラＡ又は刃アレー付き平面輸送装置Ａであり、前記平滑面のローリング部材Ｂは、平滑面のシングルローラＢ又は平滑面の平面輸送装置Ｂであり、前記刃アレー付きローリング部材Ａと平滑面のローリング部材Ｂの少なく一方は、シングルローラである。前記刃アレー付きローリング部材Ａにおける刃アレーは、矩形状の格子アレーを有する刃である。前記矩形状の格子のサイズは、ＬＥＤパッケージ素子製品個体のサイズと同じである。前記シングルローラとシングルローラピッチ又はシングルローラと平面輸送装置のピッチは、前記ＬＥＤフリップチップアレーフィルムにおけるキャリアフィルムの厚さを超えない。前記スリットの幅は、２０μｍ以下である。
必要に応じて、ステップ６において、前記ＬＥＤパッケージ素子製品は、引っ張り機に通してそのキャリアフィルムを引っ張り、ＬＥＤパッケージ素子製品を引っ張られた後スリットに沿って分割させ、ＬＥＤパッケージ素子製品個体を得てもよい。
本発明の具体的な実施形態に説明しないことは、いずれも本分野の公知の技術に属し、公知の技術を参照して実施することができる。
本発明は繰り返して検証し、満たされた試行効果を取得した。
以上の具体的な実施形態及び実施例は、本発明が開示した直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムの技術構想の具体的な説明であり、本発明の保護範囲はこれに制限されるものではない。本発明が開示した技術構想に基いて、本技術手段に対して成されたいずれの同等の変更又は等価の修飾は、いずれも本発明の技術手段の保護範囲に属する。
［実施例１］
図１に基いて、本発明が開示した直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムは、両側に保護膜を有する光変換フィルムにおける一方の保護膜を剥離するための保護膜剥離装置と、片側に保護膜を有する光変換フィルムを利用してＬＥＤフリップチップアレーをパッケージしてＬＥＤパッケージ素子を形成するローリングによる貼り合せ装置とを含み、前記保護膜剥離装置は、順次に接続して設けられる光変換フィルムの凍結部材、光変換フィルムが凍結された後の片側の保護膜を引き取って剥離する引き取り部材、及び光変換フィルムの温め直し部材を含み、前記ローリングによる貼り合せ装置は、２つのロール面ともが平滑面である平滑面の貼り合せシングルローラを含む。
特に説明する。
本発明が開示した不定形有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムに関わる各工程の装置、機器又は部材などは、いずれも本発明の具体的な実施形態の要求を参照し、従来の精密機械製造分野において好ましいものを選択して使用することができる。
本発明が開示した直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムの更に好ましい形態は、以下のようにである。
前記光変換フィルムの凍結部材は、一つ又は複数のローラ温度が−４０℃〜−５℃である凍結シングルローラを含む凍結ローラ部品である。シングルローラ温度は−２０℃〜−１０であることが好ましい。
前記光変換フィルムの凍結部材は、光変換のフィルム受取口及び光変換フィルムの送出口を含み、雰囲気温度が−４０℃〜−５℃に設けられる温度制御機器である。雰囲気温度は−２０℃〜−１０℃であることが好ましい。
更に説明する。図３を参照し、保護膜剥離装置において、光変換フィルムの凍結部材は温度が−４０℃〜−５℃である第１の凍結シングルローラ（２−１）と第２の凍結シングルローラ（２−２）を含み、仮硬化を行って仮硬化光変換フィルム（９−６）を得る。
前記片側の保護膜の引き取り部材は、前記光変換フィルムにおける前記片側の保護膜を固定するための係止部を有する引き取りシングルローラを含む。前記片側の保護膜の幅方向の両側は、係止部を有する引き取りシングルローラの係止部にマッチングする穴が設けられる。
前記保護膜剥離装置は、膜回収装置を更に含む。
更に説明する。図４を参照し、片側の保護膜の引き取り部材は、第１の引き取りシングルローラ（３−１）と係止部を有する第２の引き取りシングルローラ（３−２）を含み、保護膜Ｂ（９−３）を剥離し、剥離された保護膜Ｂ（９−３）を膜回収ローラ（８−１）に収容する。
前記光変換フィルムの温め直し部材は、一つ又は複数のローラ温度が５０℃〜１２０℃である温め直しシングルローラを含み加熱ローラ部品である。シングルローラ温度は８０〜１００℃であることが好ましい。
前記光変換フィルムの温め直し部材は、光変換のフィルム受取口及び光変換フィルムの送出口が設けられ、雰囲気温度が５０℃〜１２０℃に設けられる温度制御機器である。雰囲気温度は８０〜１００℃であることが好ましい。
更に説明する。図５を参照し、光変換フィルムの温め直し部材は、第１の温め直しシングルローラ（４−１）と第２の温め直しシングルローラ（４−２）を含み、加熱手法によって仮硬化光変換フィルムを仮硬化状態から半硬化状態に成させ、保護膜Ｂが剥離された半硬化光変換フィルム（９−７）を得る。
前記ローリングによる貼り合せ装置おける２つのロール面ともが平滑面である平滑面の貼り合せシングルローラは、対向して合わせて設けられ、それぞれ光変換フィルムがセットされる平滑面の貼り合せシングルローラとＬＥＤフリップチップアレーフィルムがセットされる平滑面の貼り合せシングルローラを意味する。更に説明する。図６を参照し、ローリングによる貼り合せ装置は、第１の平滑面の貼り合せシングルローラ（５−１）と第２の平滑面の貼り合せシングルローラ（５−２）を含み、対向して合わせてローリングし、保護膜Ｂが剥離された半硬化光変換フィルム（９−７）とＬＥＤフリップチップアレーフィルムを当該ローリングによる貼り合せ装置に通し、前記ＬＥＤフリップチップアレーにおけるＬＥＤフリップチップを半硬化光変換フィルム（９−７）に貼り合せ嵌め込み、ＬＥＤパッケージ素子を得る。
前記２つのロール面ともが平滑面であるシングルローラに、光変換フィルムのシングルローラとＬＥＤフリップチップアレーフィルムのシングルローラのピッチを調節する変位調節装置が設けられる。
前記光変換フィルムがセットされるシングルローラとＬＥＤフリップチップアレーフィルムがセットされるシングルローラは、いずれも径方向の振れ距離が２μｍ以下である。
前記設備システムは、光変換フィルムを調製するためのローリングによるラミネート装置を更に含む。当該ローリングによるラミネート装置は、前記保護膜剥離装置の前に位置する工程装置である。前記ローリングによるラミネート装置は、１対又は複数対の平滑面の２本ロールのローリング装置であり、前記平滑面の２本ロールのローリング装置は２本ロールのローラを含む。前記２本ロールのローラに、ロールのピッチを調節する変位調節装置が設けられる。前記２本ロールのローラのそれぞれの径方向の振れ距離が２μｍ以下である。
更に説明する。図２を参照し、ローリングによるラミネート装置は、２対の平滑面の２本ロールのローリング装置を含み、前記平滑面の２本ロールのローリング装置は、シングルローラＡ１（１−１）とシングルローラＡ２（１−２）、シングルローラＡ３（１−３）とシングルローラＡ４（１−４）という２対の２本ロールのローラを含む。保護膜Ａ（９−２）、半硬化スラリー（９−１）及び保護膜Ｂ（９−３）をシングルローラＡ１（１−１）とシングルローラＡ２（１−２）との間に通してローリングし、粗製光変換フィルム（９−４）を得て、粗製光変換フィルム（９−４）をシングルローラＡ３（１−３）とシングルローラＡ４（１−４）との間に通してローリングし、精製光変換フィルム（９−５）を得る。
前記設備システムは、硬化装置を更に含み、当該硬化装置はローリングによる貼り合せ装置の後ろに位置する工程装置である。
前記硬化装置は、トンネル型温度制御装置又はトンネル型光照射装置である。前記トンネル型温度制御装置は、加熱部材、温度調節・制御部材及びコンベヤ通路を含む。前記トンネル型光照射装置は、光照射部材、光照射強度調節・制御部材及びコンベヤ通路を含む。
前記設備システムは、硬化ＬＥＤパッケージ素子を切断する切断装置を更に含み、当該切断装置は前記硬化装置の後ろに設けられる工程設備である。
前記切断装置は、ローリングによる切断装置であり、当該ローリング切断装置は、対向して合わせて設けられる刃アレー付きローリング部材Ａと平滑面のローリング部材Ｂを含む。
前記ローリングによる切断装置における刃アレー付きローリング部材Ａは、刃アレー付きシングルローラＡ又は刃アレー付き平面輸送装置Ａである。前記平滑面のローリング部材Ｂは、平滑面のシングルローラＢ又は平滑面の平面輸送装置Ｂである。前記刃アレー付きローリング部材Ａと前記平滑面のローリング部材Ｂの少なく一方は、シングルローラである。前記刃アレーは、矩形状の格子アレーを有する刃である。前記矩形状の格子のサイズは、ＬＥＤパッケージ素子個体のサイズと同じである。
前記ローリングによる切断装置に、刃アレー付きローリング部材Ａと平滑面のローリング部材Ｂのピッチを調節する変位調節装置が設けられる。前記刃アレー付きローリング部材Ａと平滑面のローリング部材Ｂにおいて、シングルローラであるものは、そのロール径方向の振れ距離が２μｍ以下である。
本発明が開示した直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムは、各種の有機シリコン樹脂光変換体と各種のパワーのＬＥＤフリップチップを貼り合せてパッケージする新しいプロセスに広く適用される。
以下、実施例２として本発明を直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする新しいプロセスに用いられ、本発明の実施例２の具体的な実施形態を更に詳細に説明する。
［実施例２］
本発明に係る設備システムを利用する直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法は、半硬化光変換フィルムの準備工程と、半硬化光変換フィルムの仮硬化工程と、ＬＥＤフリップチップアレーフィルムの準備工程と、ＬＥＤパッケージ素子の２本ロールでのローリングによる貼り合せ成形工程と、ＬＥＤパッケージ素子の硬化工程と、ＬＥＤパッケージ素子の切断工程から構成される一連の流れのプロセスを含み、具体的には、
ステップ１として、保護膜Ａ、半硬化光変換膜及び保護膜Ｂからなる半硬化光変換フィルムを得るステップであって、前記半硬化光変換膜は半硬化有機シリコン樹脂及び光変換材を含む、半硬化光変換フィルムの準備ステップと、
ステップ２として、真空下で、低温凍結手法によってステップ１で得られた半硬化光変換フィルムを仮硬化させ、仮硬化光変換フィルムを得る、半硬化光変換フィルムの仮硬化ステップと、
ステップ３として、ＬＥＤフリップチップがアレーになるようにキャリアフィルムに配列されるＬＥＤフリップチップアレーフィルムを得るステップであって、ＬＥＤフリップチップがアレーになるように配列されることは、単一のＬＥＤフリップチップが単位としてアレーになるように配列されること、又は単一のＬＥＤフリップチップを２つ以上組み合わせてなるＬＥＤフリップチップ部品が単位としてアレーになるように配列されることの一方であることを意味する、ＬＥＤフリップチップアレーフィルムの準備ステップと、
ステップ４として、真空下で、ステップ２の前記仮硬化光変換フィルムの保護膜Ｂを剥離し、片側に保護膜を有しない仮硬化光変換フィルムを得て、そして加熱又は／及び光照射手法によって仮硬化光変換フィルムを仮硬化状態から半硬化状態に成させた後、２本ロールでローリングによって半硬化光変換フィルムとＬＥＤフリップチップアレーフィルムを貼り合せ、前記ＬＥＤフリップチップアレーにおけるＬＥＤフリップチップを前記光変換体フィルムに貼り合せて嵌め込み、ＬＥＤパッケージ素子を得る、ＬＥＤパッケージ素子の２本ロールでのローリングによる貼り合せ成形ステップと、
ステップ５として、真空下で、加熱又は／及び光硬化手法によってＬＥＤパッケージ素子を硬化させ、硬化ＬＥＤパッケージ素子を得る、ＬＥＤパッケージ素子の硬化ステップと、
ステップ６として、ステップ５で硬化されたＬＥＤパッケージ素子の保護膜Ａを剥離し、硬化ＬＥＤパッケージ素子を切断し、ＬＥＤパッケージ素子個体に分割するスリットを有するＬＥＤパッケージ素子製品を得る、ＬＥＤパッケージ素子の切断ステップと、を含む。
本発明に係る設備システムを利用する直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージするプロセス方法の具体的な実施形態については、さらに以下のように説明する。
ステップ１において、前記半硬化光変換フィルムの準備は、真空下で、図２を参照し、少なくとも有機シリコン樹脂及び光変換材からなる半硬化混合スラリーを保護膜Ａと保護膜Ｂとの間に挟み込み、１対又は複数対の２本ロールでローリングによって成形し、保護膜Ａ、半硬化光変換膜及び保護膜Ｂからなる半硬化光変換フィルムを得ることを意味する。前記光変換材は、量子ドット蛍光体又は蛍光粉末である。前記１対又は複数対の２本ロールでのローリングによる成形については、１対の２本ロールでローリングによって成形することは、保護膜Ａ、有機シリコン樹脂及び光変換材からなる半硬化混合スラリー、及び保護膜Ｂを１対の平滑面の２本ロールのローリング装置に通してローリングによって成形することを意味する。複数対の２本ロールでローリングによって成形することは、保護膜Ａ、有機シリコン樹脂及び光変換材からなる半硬化スラリー、及び保護膜Ｂを１対の平滑面の２本ロールのローリング装置に通してローリングによって成形し、粗製半硬化蛍光粉末フィルムを得た後、粗製半硬化光変換フィルムを１対又は２対以上の平滑面の２本ロールのローリング装置に通してローリングによって成形し、精製半硬化光変換フィルムを得ることを意味する。前記粗製光変換フィルムの厚さは８５０μｍ以下であり、１５０〜３００μｍであることが最も好ましい。前記精製光変換フィルムの厚さは８００μｍ以下であり、１５０〜２５０μｍであることが最も好ましい。前記保護膜Ａ及び保護膜Ｂの材料は、ポリエステル、ポリオレフィン又はポリエーテルである。前記１対又は複数対の２本ロールでのローリングによる成形の温度は、５０〜１２０℃であり、８０〜１００℃であることが最も好ましい。
ステップ２において、前記低温凍結の温度は−４０〜−５℃であり、−２０〜−１０℃であることが好ましい。前記仮硬化光変換フィルムは、ステップ１で得られた半硬化光変換フィルムが物理的に硬化したものを意味する。図３を参照し、ステップ２において、ステップ１で得られた光変換フィルムを温度が−４０〜−５℃である凍結部材における第１の凍結シングルローラ（２−１）と第２の凍結シングルローラ（２−２）との間に通して仮硬化を行い、仮硬化光変換フィルム（９−６）を得る。
ステップ３において、前記キャリアフィルムは、引っ張り可能なキャリアフィルムである。前記引っ張り可能なキャリアフィルムの材料は、耐高温のポリエステル、ポリジメチルシロキサン又はポリ塩化ビニルの中の一種である。
ステップ４において、前記加熱又は／及び光照射射手法によって仮硬化光変換フィルムを仮硬化状態から半硬化状態に成させる温度は、５０〜１２０℃であり、８０〜１００℃であることが好ましい。
ステップ４において、前記２本ロールでのローリングによる貼り合せ成形の貼り合せ温度は、５０〜１２０℃であり、８０〜１００℃であることが最も好ましい。
更に説明する。
図４を参照し、ステップ４において、まずステップ２で得られた仮硬化光変換フィルム（９−６）を第１の引き取りシングルローラ（３−１）と第２の引き取りシングルローラ（３−２）との間に通し、保護膜Ｂ（９−３）を剥離し、剥離された保護膜Ｂ（９−３）を膜回収ローラ（８−１）に回収する。
図５を参照し、ステップ４において、仮硬化光変換フィルム（９−６）は、保護膜Ｂ（９−３）が剥離された後、第１の温め直しシングルローラ（４−１）と第２の温め直しシングルローラ（４−２）との間に通し、加熱手段によって仮硬化光変換フィルムを仮硬化状態から半硬化状態に成させ、保護膜Ｂが剥離された半硬化光変換フィルム（９−７）を得る。
図６を参照し、ステップ４において、最後に、保護膜Ｂが剥離された半硬化光変換フィルム（９−７）とステップ３で得られたＬＥＤフリップチップアレーフィルムを第１の平滑面の貼り合せシングルローラ（５−１）と第２の平滑面の貼り合せシングルローラ（５−２）との間に通し、対向して合わせてローリングし、前記ＬＥＤフリップチップアレーにおけるＬＥＤフリップチップを半硬化光変換フィルム（９−７）に貼り合せ嵌め込み、ＬＥＤパッケージ素子を得る。
ステップ５において、前記光硬化手法は、活性エネルギー線による硬化である。前記加熱硬化手法は、硬化温度が１４０〜１８０℃であり、硬化時間が１時間以上である。硬化温度が１５０〜１６０℃であり、硬化時間が２時間であることが最も好ましい。
ステップ６において、前記硬化ＬＥＤパッケージ素子を切断することは、硬化ＬＥＤパッケージ素子を刃アレー付きローリング部材Ａと平滑面のローリング部材Ｂからなる装置に通してローリングによって切断し、ＬＥＤパッケージ素子個体に分割するスリットを有するＬＥＤパッケージ素子製品を得ることを意味する。前記刃アレー付きローリング部材Ａは、刃アレー付きシングルローラＡ又は刃アレー付き平面輸送装置Ａであり、前記平滑面のローリング部材Ｂは、平滑面のシングルローラＢ又は平滑面の平面輸送装置Ｂであり、前記刃アレー付きローリング部材Ａと平滑面のローリング部材Ｂの少なく一方は、シングルローラである。前記刃アレー付きローリング部材Ａにおける刃アレーは、矩形状の格子アレーを有する刃である。前記矩形状の格子のサイズは、ＬＥＤパッケージ素子製品個体のサイズと同じである。前記シングルローラとシングルローラピッチ又はシングルローラと平面輸送装置のピッチは、前記ＬＥＤフリップチップアレーフィルムにおけるキャリアフィルムの厚さを超えない。前記スリットの幅は、２０μｍ以下である。
必要に応じて、ステップ６において、前記ＬＥＤパッケージ素子製品は、引っ張り機に通してそのキャリアフィルムを引っ張り、ＬＥＤパッケージ素子製品を引っ張られた後スリットに沿って分割させ、ＬＥＤパッケージ素子製品個体を得てもよい。
本発明の具体的な実施形態に説明しないことは、いずれも本分野の公知の技術に属し、公知の技術を参照して実施することができる。
本発明は繰り返して検証し、満たされた試行効果を取得した。
以上の具体的な実施形態及び実施例は、本発明が開示した直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システムの技術構想の具体的な説明であり、本発明の保護範囲はこれに制限されるものではない。本発明が開示した技術構想に基いて、本技術手段に対して成されたいずれの同等の変更又は等価の修飾は、いずれも本発明の技術手段の保護範囲に属する。
１−１ ローリングによるラミネート装置におけるシングルローラＡ１
１−２ ローリングによるラミネート装置におけるシングルローラＡ２
１−３ ローリングによるラミネート装置におけるシングルローラＡ３
１−４ ローリングによるラミネート装置におけるシングルローラＡ４
１−５ 第１の緩衝ローラ
１−６ 第２の緩衝ローラ
２−１ 光変換フィルムの凍結部材における第１の凍結シングルローラ
２−２ 光変換フィルムの凍結部材における第２の凍結シングルローラ
３−１ 片側の保護膜の引き取り部材における第１の引き取りシングルローラ
３−２ 片側の保護膜の引き取り部材における係止部を有する第２の引き取りシングルローラ
４−１ 光変換フィルムの温め直し部材における第１の温め直しシングルローラ
４−２ 光変換フィルムの温め直し部材における第２の温め直しシングルローラ
５−１ ローリングによる貼り合せ装置における第１の平滑面の貼り合せシングルローラ
５−２ ローリングによる貼り合せ装置における第２の平滑面の貼り合せシングルローラ
５−３ ＬＥＤフリップチップ
５−４ キャリアフィルム
６ 硬化装置
７ 切断装置
８−１ 膜回収ローラ
８−２ 巻き取りローラ
８−３ ＬＥＤフリップチップ緩衝ローラ
９−１ 半硬化スラリー
９−２ 保護膜Ａ
９−３ 保護膜Ｂ
９−４ 粗製光変換フィルム
９−５ 精製光変換フィルム
９−６ 仮硬化光変換フィルム
９−７ 保護膜Ａを有する半硬化光変換フィルム
１−２ ローリングによるラミネート装置におけるシングルローラＡ２
１−３ ローリングによるラミネート装置におけるシングルローラＡ３
１−４ ローリングによるラミネート装置におけるシングルローラＡ４
１−５ 第１の緩衝ローラ
１−６ 第２の緩衝ローラ
２−１ 光変換フィルムの凍結部材における第１の凍結シングルローラ
２−２ 光変換フィルムの凍結部材における第２の凍結シングルローラ
３−１ 片側の保護膜の引き取り部材における第１の引き取りシングルローラ
３−２ 片側の保護膜の引き取り部材における係止部を有する第２の引き取りシングルローラ
４−１ 光変換フィルムの温め直し部材における第１の温め直しシングルローラ
４−２ 光変換フィルムの温め直し部材における第２の温め直しシングルローラ
５−１ ローリングによる貼り合せ装置における第１の平滑面の貼り合せシングルローラ
５−２ ローリングによる貼り合せ装置における第２の平滑面の貼り合せシングルローラ
５−３ ＬＥＤフリップチップ
５−４ キャリアフィルム
６ 硬化装置
７ 切断装置
８−１ 膜回収ローラ
８−２ 巻き取りローラ
８−３ ＬＥＤフリップチップ緩衝ローラ
９−１ 半硬化スラリー
９−２ 保護膜Ａ
９−３ 保護膜Ｂ
９−４ 粗製光変換フィルム
９−５ 精製光変換フィルム
９−６ 仮硬化光変換フィルム
９−７ 保護膜Ａを有する半硬化光変換フィルム
Claims (19)
- 両側に保護膜を有する光変換フィルムにおける一方の保護膜を剥離するための保護膜剥離装置と、片側に保護膜を有する光変換フィルムを利用してＬＥＤフリップチップアレーをパッケージしてＬＥＤパッケージ素子を形成するローリングによる貼り合せ装置とを含み、前記保護膜剥離装置は、順次に接続して設けられる光変換フィルムの凍結部材、光変換フィルムが凍結された後の片側の保護膜を引き取って剥離する引き取り部材、及び光変換フィルムの温め直し部材を含み、前記ローリングによる貼り合せ装置は、２つのロール面ともが平滑面である平滑面の貼り合せシングルローラを含むことを特徴とする、直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記光変換フィルムの凍結部材、一つ又は複数のローラ温度が−４０℃〜−５℃である凍結シングルローラを含む凍結ローラ部品であることを特徴とする、請求項１に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記光変換フィルムの凍結部材は、光変換のフィルム受取口及び光変換フィルムの送出口を含み、雰囲気温度が−４０℃〜−５℃に設けられる温度制御機器であることを特徴とする、請求項１に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記引き取り部材は、前記光変換フィルムにおける前記片側の保護膜を固定するための係止部を有する引き取りシングルローラを含むことを特徴とする、請求項１に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記片側の保護膜の幅方向の両側に、係止部を有する引き取りシングルローラの係止部にマッチングする穴が設けられることを特徴とする、請求項４に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記光変換フィルムの温め直し部材は、一つ又は複数のローラ温度が５０℃〜１２０℃である温め直しシングルローラを含む加熱ローラ部品であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記光変換フィルムの温め直し部材は、光変換のフィルム受取口及び光変換フィルムの送出口が設けられ、雰囲気温度が５０℃〜１２０℃に設けられる温度制御機器であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記保護膜剥離装置は、膜回収装置を更に含むことを特徴とする、請求項１に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記ローリングによる貼り合せ装置における２つのロール面ともが平滑面である平滑面の貼り合せシングルローラは、対向して合わせて設けられ、それぞれ光変換フィルムがセットされる平滑面の貼り合せシングルローラとＬＥＤフリップチップアレーフィルムがセットされる平滑面の貼り合せシングルローラを意味することを特徴とする、請求項１に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記２つのロール面ともが平滑面である平滑面の貼り合せシングルローラに、光変換フィルムのシングルローラとＬＥＤフリップチップアレーフィルムのシングルローラのピッチを調節する変位調節装置が設けられることを特徴とする、請求項９に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記光変換フィルムがセットされるシングルローラとＬＥＤフリップチップアレーフィルムがセットされるシングルローラは、いずれも径方向の振れ距離が２μｍ以下であることを特徴とする、請求項１０に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記設備システムは、光変換フィルムを調製するためのローリングによるラミネート装置を更に含み、前記ローリングによるラミネート装置は、前記保護膜剥離装置の前に位置する工程装置であり、
前記ローリングによるラミネート装置は、１対又は複数対の平滑面の２本ロールのローリング装置であり、
前記平滑面の２本ロールのローリング装置は２本ロールのローラであり、前記２本ロールのローラにロールのピッチを調節する変位調節装置が設けられ、
前記２本ロールのローラのそれぞれの径方向の振れ距離は２μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。 - 前記設備システムは、硬化装置を更に含み、前記硬化装置はローリングによる貼り合せ装置の後ろに位置する工程装置であることを特徴とする、請求項１又は１２に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記硬化装置は、トンネル型温度制御装置又はトンネル型光照射装置であり、
前記トンネル型温度制御装置は加熱部材、温度調節・制御部材及びコンベヤ通路を含み、
前記トンネル型光照射装置は光照射部材、光照射強度調節・制御部材及びコンベヤ通路を含むことを特徴とする、請求項１３に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。 - 前記設備システムは、硬化ＬＥＤパッケージ素子を切断する切断装置を更に含み、前記切断装置は前記硬化装置の後ろに設けられる工程設備であることを特徴とする、請求項１３又は１４に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記切断装置は、ローリングによる切断装置であり、前記ローリングによる切断装置は、対向して合わせて設けられる刃アレー付きローリング部材Ａと平滑面のローリング部材Ｂを含むことを特徴とする、請求項１５に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。
- 前記ローリングによる切断装置における刃アレー付きローリング部材Ａは、刃アレー付きシングルローラＡ又は刃アレー付き平面輸送装置Ａであり、
前記平滑面のローリング部材Ｂは、平滑面のシングルローラＢ又は平滑面の平面輸送装置Ｂであり、
前記刃アレー付きローリング部材Ａと前記平滑面のローリング部材Ｂの少なく一方は、シングルローラであり、
前記刃アレーは矩形状の格子アレーを有する刃であることを特徴とする、請求項１６に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。 - 前記ローリングによる切断装置に、刃アレー付きローリング部材Ａと平滑面のローリング部材Ｂとのピッチを調節する変位調節装置が設けられ、
前記刃アレー付きローリング部材Ａと平滑面のローリング部材Ｂにおいて、シングルローラであるものは、そのロール径方向の振れ距離が２μｍ以下であることを特徴とする、請求項１７に記載の直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。 - 前記設備システムにおけるローリングによるラミネート装置、保護膜剥離装置、ローリングによる貼り合せ装置、硬化装置、及び切断装置は順次に共同して連動し、一連の流れの工程設備を構成することを特徴とする、請求項１５に記載のローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でＬＥＤを貼り合せてパッケージする設備システム。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510508190.2 | 2015-08-18 | ||
| CN201510508190.2A CN106469767B (zh) | 2015-08-18 | 2015-08-18 | 一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装led的装备系统 |
| PCT/CN2015/097902 WO2017028428A1 (zh) | 2015-08-18 | 2015-12-18 | 一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装led的装备系统 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018527745A true JP2018527745A (ja) | 2018-09-20 |
| JP2018527745A5 JP2018527745A5 (ja) | 2019-02-07 |
| JP6680808B2 JP6680808B2 (ja) | 2020-04-15 |
Family
ID=58050716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017567797A Active JP6680808B2 (ja) | 2015-08-18 | 2015-12-18 | 直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージする設備システム |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10328679B2 (ja) |
| EP (1) | EP3316320B1 (ja) |
| JP (1) | JP6680808B2 (ja) |
| KR (1) | KR102026843B1 (ja) |
| CN (1) | CN106469767B (ja) |
| PL (1) | PL3316320T3 (ja) |
| WO (1) | WO2017028428A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106469767B (zh) | 2015-08-18 | 2017-12-01 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装led的装备系统 |
| CN106469780B (zh) * | 2015-08-18 | 2018-02-13 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 |
Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03179070A (ja) * | 1989-12-07 | 1991-08-05 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | フイルム状熱硬化性樹脂の製造方法 |
| JP2006060196A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-03-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜集積回路を封止する装置、ｉｃシート、ｉｃシートの巻物及びｉｃチップの作製方法 |
| JP2006066899A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-03-09 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 剥離および封止可能な装置、ｉｃシート、ｉｃシートの巻物およびｉｃチップの作製方法 |
| US20070090387A1 (en) * | 2004-03-29 | 2007-04-26 | Articulated Technologies, Llc | Solid state light sheet and encapsulated bare die semiconductor circuits |
| CN101306565A (zh) * | 2007-05-16 | 2008-11-19 | 鑫昌机械工业股份有限公司 | 亲油性橡胶薄制品压延生产方法 |
| JP2009194064A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Takatori Corp | 基板への接着フィルム貼付け装置及び貼付け方法 |
| JP2010103040A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロニクス素子、その製造方法、及び製造装置 |
| WO2011105185A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | コニカミノルタオプト株式会社 | 光学半導体素子モジュールの製造方法 |
| JP2011215641A (ja) * | 2007-10-22 | 2011-10-27 | Amcrew Co Ltd | 面発光体並びにこれを組み込んで成る内照式看板 |
| WO2012023119A1 (en) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Lamination process for leds |
| JP2012142364A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Nitto Denko Corp | 封止部材、封止方法、および、光半導体装置の製造方法 |
| US20130015472A1 (en) * | 2011-07-15 | 2013-01-17 | Advanced Optoelectronic Technology, Inc. | Method for packaging light emitting diodes and light emitting module having led packages formed by the method |
| DE102012207777A1 (de) * | 2012-05-10 | 2013-11-14 | Voith Patent Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Verpackungsmaterialbahn auf Basis mehrerer Faserstoffbahnen |
| WO2014002784A1 (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-03 | 東レ株式会社 | 樹脂シート積層体およびそれを用いた半導体発光素子の製造方法 |
| JP2015082580A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | 日東電工株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006316078A (ja) * | 2003-10-17 | 2006-11-24 | Lintec Corp | 接着テープの剥離方法及び剥離装置 |
| US7465368B2 (en) * | 2003-12-24 | 2008-12-16 | Intel Corporation | Die molding for flip chip molded matrix array package using UV curable tape |
| US7591863B2 (en) | 2004-07-16 | 2009-09-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laminating system, IC sheet, roll of IC sheet, and method for manufacturing IC chip |
| KR101254277B1 (ko) * | 2004-07-30 | 2013-04-15 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 라미네이팅 시스템, ｉｃ 시트, ｉｃ 시트 두루마리, 및ｉｃ 칩의 제조방법 |
| US20060280912A1 (en) * | 2005-06-13 | 2006-12-14 | Rong-Chang Liang | Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes |
| DE602006017376D1 (de) * | 2005-07-28 | 2010-11-18 | Velcro Ind | Elektrische komponentenmontage |
| PL2093041T3 (pl) * | 2006-10-17 | 2013-08-30 | Nitto Denko Corp | Sposób przyklejania elementu optycznego i urządzenie wykorzystujące ten sposób |
| KR101769356B1 (ko) * | 2011-03-25 | 2017-08-18 | 삼성전자주식회사 | 발광소자에 형광체층을 형성하는 방법 및 장치 |
| KR20120109737A (ko) * | 2011-03-25 | 2012-10-09 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법 |
| CN104170101B (zh) * | 2012-04-12 | 2018-02-09 | 美国圣戈班性能塑料公司 | 制造发光装置的方法 |
| JP6275471B2 (ja) | 2013-12-17 | 2018-02-07 | 日本山村硝子株式会社 | 固体発光装置および蛍光体分散有機−無機ハイブリッドプレポリマー組成物 |
| CN104538562B (zh) * | 2015-01-15 | 2017-04-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled器件及其封装方法和封装装置 |
| CN104821362A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-08-05 | 长治虹源光电科技有限公司 | 一种基于铁基板的led封装工艺流程 |
| CN106469767B (zh) | 2015-08-18 | 2017-12-01 | 江苏诚睿达光电有限公司 | 一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装led的装备系统 |
-
2015
- 2015-08-18 CN CN201510508190.2A patent/CN106469767B/zh active Active
- 2015-12-18 US US15/750,317 patent/US10328679B2/en active Active
- 2015-12-18 WO PCT/CN2015/097902 patent/WO2017028428A1/zh active Application Filing
- 2015-12-18 JP JP2017567797A patent/JP6680808B2/ja active Active
- 2015-12-18 KR KR1020187002437A patent/KR102026843B1/ko active IP Right Grant
- 2015-12-18 EP EP15901630.2A patent/EP3316320B1/en active Active
- 2015-12-18 PL PL15901630T patent/PL3316320T3/pl unknown
Patent Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03179070A (ja) * | 1989-12-07 | 1991-08-05 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | フイルム状熱硬化性樹脂の製造方法 |
| US20070090387A1 (en) * | 2004-03-29 | 2007-04-26 | Articulated Technologies, Llc | Solid state light sheet and encapsulated bare die semiconductor circuits |
| JP2006060196A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-03-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜集積回路を封止する装置、ｉｃシート、ｉｃシートの巻物及びｉｃチップの作製方法 |
| JP2006066899A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-03-09 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 剥離および封止可能な装置、ｉｃシート、ｉｃシートの巻物およびｉｃチップの作製方法 |
| CN101306565A (zh) * | 2007-05-16 | 2008-11-19 | 鑫昌机械工业股份有限公司 | 亲油性橡胶薄制品压延生产方法 |
| JP2011215641A (ja) * | 2007-10-22 | 2011-10-27 | Amcrew Co Ltd | 面発光体並びにこれを組み込んで成る内照式看板 |
| JP2009194064A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Takatori Corp | 基板への接着フィルム貼付け装置及び貼付け方法 |
| JP2010103040A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロニクス素子、その製造方法、及び製造装置 |
| WO2011105185A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | コニカミノルタオプト株式会社 | 光学半導体素子モジュールの製造方法 |
| WO2012023119A1 (en) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Lamination process for leds |
| JP2012142364A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Nitto Denko Corp | 封止部材、封止方法、および、光半導体装置の製造方法 |
| US20130015472A1 (en) * | 2011-07-15 | 2013-01-17 | Advanced Optoelectronic Technology, Inc. | Method for packaging light emitting diodes and light emitting module having led packages formed by the method |
| DE102012207777A1 (de) * | 2012-05-10 | 2013-11-14 | Voith Patent Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Verpackungsmaterialbahn auf Basis mehrerer Faserstoffbahnen |
| WO2014002784A1 (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-03 | 東レ株式会社 | 樹脂シート積層体およびそれを用いた半導体発光素子の製造方法 |
| JP2015082580A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | 日東電工株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3316320B1 (en) | 2019-07-17 |
| KR20180022863A (ko) | 2018-03-06 |
| EP3316320A4 (en) | 2018-07-18 |
| CN106469767B (zh) | 2017-12-01 |
| US20180229487A1 (en) | 2018-08-16 |
| KR102026843B1 (ko) | 2019-09-30 |
| CN106469767A (zh) | 2017-03-01 |
| PL3316320T3 (pl) | 2020-03-31 |
| JP6680808B2 (ja) | 2020-04-15 |
| EP3316320A1 (en) | 2018-05-02 |
| US10328679B2 (en) | 2019-06-25 |
| WO2017028428A1 (zh) | 2017-02-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6678191B2 (ja) | 精製光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージするプロセス方法及び精製設備システム | |
| JP2018527744A5 (ja) | ||
| JP2018523915A (ja) | ローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージするプロセス方法 | |
| JP6630372B2 (ja) | 不定形有機シリコン樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージする設備システム | |
| JP6630373B2 (ja) | 不定形有機シリコン樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージするプロセス方法 | |
| JP2018527745A (ja) | 直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージする設備システム | |
| JP2018530901A5 (ja) | ||
| JP2018527745A5 (ja) | ||
| JP2018525815A5 (ja) | ||
| JP2018525816A (ja) | 直列ローリングによって有機シリコン樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージするプロセス方法 | |
| JP2018525816A5 (ja) | ||
| JP6731005B2 (ja) | ローリングによって熱可塑性樹脂光変換体でｌｅｄを貼り合せてパッケージする設備システム | |
| JP2018533194A5 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181218 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181218 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191126 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191127 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200226 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200310 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200319 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6680808 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |