JP2018526804A

JP2018526804A - コンタクト装置およびクロストークを低減する方法

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Inventors: ベルクナー，ベルト; アルメイダ，カルロス
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Abstract

第１のコネクタ（１０１）内で信号線（１００）の第１の対（１１０）に接触する第１のコンタクト素子対（１０）と、第２のコネクタ（１０２）内で信号線（１００）の第２の対（１２０）に接触する第２のコンタクト素子対（２０）とを有し、第１のコンタクト素子対（１０）の第２のコンタクト素子（１２）および第２のコンタクト素子対（２０）の第１のコンタクト素子（２１）が隣接しているコンタクト装置（１）が開示され、第１のコンタクト素子対（１０）の第１のコンタクト素子（１１）が、電気的装置（２１０）を介して第２のコンタクト素子対（２０）の第１のコンタクト素子（２１）に接続され、電気的装置（２１０）のキャパシタンス（Ｃｙ１）が、第１のコンタクト素子対（１０）の第２のコンタクト素子（１２）と第２のコンタクト素子対（２０）の第１のコンタクト素子（２１）との間のキャパシタンス（Ｃｘ１）に対応する。対応する方法がさらに開示される。そのような解決策によって、クロストークが最小になる。【選択図】図３

Description

本発明は、第１のコネクタ内で信号線の第１の対に接触する第１のコンタクト素子対と、第２のコネクタ内で信号線の第２の対に接触する第２のコンタクト素子対とを有し、第１のコンタクト素子対の第２のコンタクト素子および第２のコンタクト素子対の第１のコンタクト素子が隣接しているコンタクト装置に関する。本発明はさらに、コンタクト装置内で第１のコンタクト素子対に接続される第１のコネクタ内の信号線の第１の対と、コンタクト装置内で第２のコンタクト素子対に接続される第２のコネクタ内の信号線の第２の対との間のクロストークを低減する方法に関し、第１のコンタクト素子対の第２のコンタクト素子および第２のコンタクト素子対の第１のコンタクト素子は隣接している。

第１のコンタクト素子対を第２のコンタクト素子対から遮蔽し、それによってクロストークを防止するために、一般に、これら２つのコンタクト素子対間に遮蔽板などの遮蔽要素が取り付けられる。しかし、これらの遮蔽要素は場所を取る。そのような追加の要素を組み立てる結果として、組立てはさらに困難になる。

本発明の目的は、組立てが簡単で空間要件が小さい解決策を提供することである。これは、第１のコンタクト素子対の第１のコンタクト素子が、電気的装置を介して第２のコンタクト素子対の第１のコンタクト素子に接続され、電気的装置のキャパシタンスが、第１のコンタクト素子対の第２のコンタクト素子と第２のコンタクト素子対の第１のコンタクト素子との間のキャパシタンスに対応する点で、コンタクト装置のための本発明により達成される。本発明による方法では、電気的装置のキャパシタンスが、第１のコンタクト素子対の第２のコンタクト素子と第２のコンタクト素子対の第１のコンタクト素子との間のキャパシタンスを補償する。

本発明による解決策では、第１のコンタクト素子対の第２のコンタクト素子に対する第２のコンタクト素子対の第１のコンタクト素子に起因する望ましくないクロストークが、第１のコンタクト素子対の第１のコンタクト素子に対する第２の望ましいクロストークによって補償される。なぜなら、これらのキャパシタンスの適合の結果、第２のクロストークは、値が第１のクロストークに対応し、したがって、第１のコンタクト素子対内で信号が差信号として伝送されるとき、２つの個々の信号のシフトだけが生じ、差は変化しないからである。そのようなシフトは、容易にフィルタリングすることができる。それによって、クロストークが実質的に防止される。

本発明による解決策は、それ自体有利な以下の実施形態および発展形態によってさらに改善することができる。

有利な実施形態では、コンタクト装置は、プリント回路基板を備え、電気的装置は、プリント回路基板上に配置されたストリップ導体を備える。それによって、補償はプリント回路基板上で行われ、接続領域内、たとえばコネクタまたはソケット内の補償がもはや不要になる。その結果、たとえば、追加の修正なしで、現在のコネクタおよびソケットを引き続き使用することができる。そのようなストリップ導体は、さらに容易に作製することができる。補償はまた、現在のコネクタまたはソケットを保持できることだけが望ましい場合、コンデンサなどのプリント回路基板上に配置された他の要素によって実施することもできる。

電気的装置は、互いに平行に延び、互いに接続されておらず、コンデンサを構成するストリップ導体を備えることができる。たとえば、一方が他方の中に位置するフォーク状の部材として、２つの部分を形成することができる。それによって、補償に使用することができるコンデンサが容易に作り出される。

別の有利な実施形態では、電気的装置は、互いに対向する２つの板部を備える。これらの板部は、正確なキャパシタンスを生じさせるためのコンデンサとして使用することができる。この例では、板部は簡単に作製することができる。

作製および組立てを特に簡単に構成するために、コンタクト素子は、打抜き部品とすることができ、板部は、コンタクト素子と一体化することができる。ここでは、板部は、コンタクト素子または打抜き部品の一部分として理解することができる。ここでは、コンタクト素子上の板部の複雑な組立ておよび／または別個の作製を不要にすることができる。

有利な実施形態では、電気的装置の範囲方向は、少なくとも１つのコンタクト素子の範囲平面に直交して延びる。それによって、コンタクト素子と電気的装置との間の結合が最小になる。電気的装置の範囲方向は、好ましくは、すべてのコンタクト素子の範囲平面に直交する。

第１のコンタクト素子対を第２のコンタクト素子対からより強力に切り離すために、少なくとも第１のコンタクト素子対の伝送部分を第２のコンタクト素子対の伝送部分に対してコンタクト素子の挿入方向にずらすことができる。伝送部分は、特に、挿入方向に直交して延びる部分とすることができる。それによって、より大きい空間分離が実現され、結合が低減される。３つ以上のコンタクト素子対が設けられる場合、これらのコンタクト素子対の伝送部分は、各々コンタクト素子の挿入方向に対して前後に交互に位置することができる。伝送部分は、たとえば、コンタクト素子の接続部分からの信号をプリント回路基板上の追加の素子へ伝送することができる。

別の有利な実施形態では、第１のコンタクト素子対の接続部分は、第１の平面内に位置し、第２のコンタクト素子対の接続部分は、第１の平面に対してずれている第２の平面内に位置する。この実施形態でもまた、空間分離が増大され、２つのコンタクト素子対間の結合が低減される。たとえば、２つのコンタクト素子対がプリント回路基板上に配置される場合、第１のコンタクト素子対の一部分を第２のコンタクト素子対の一部分よりプリント回路基板から遠くへ離すことができる。これらの部分は、プリント回路基板上の異なる高さのところに位置することができる。接続部分は、たとえば、コネクタを接続するために使用することができる。

３つ以上のコンタクト素子対が設けられる場合、コンタクト素子対は、各々第１の平面および第２の平面内に交互に位置することができる。

有利な実施形態では、コンタクト装置は、第３のコネクタ内に信号線の第３の対に接触する第３のコンタクト素子対を備え、第３のコンタクト素子対の第１のコンタクト素子および第２のコンタクト素子対の第２のコンタクト素子は隣接しており、コンタクト装置は、第２の電気的装置を備え、第２のコンタクト素子対の第２のコンタクト素子は、第２の電気的装置を介して第３のコンタクト素子対の第２のコンタクト素子に接続され、第２の電気的装置のキャパシタンスは、第２のコンタクト素子対の第２のコンタクト素子と第３のコンタクト素子対の第１のコンタクト素子との間のキャパシタンスに対応する。そのような実施形態では、第２のコンタクト素子対と第３のコンタクト素子対との間のクロストークがやはり防止される。

同様に、追加のコンタクト素子対および追加の電気的装置が存在することができ、電気的装置は、各々２つの隣接するコンタクト素子対の第１のコンタクト素子に１回、２つの隣接するコンタクト素子対の第２のコンタクト素子に１回、交互に接続される。この実施形態によって、異なるコンタクト素子対の実質的な切り離しが可能になる。

本発明について、有利な実施形態および図面を参照して、例として以下でより詳細に説明する。この例に示す有利なさらなる発展形態および実施形態は各々、互いに独立しており、その応用例でどのように必要であるかに応じて、互いに自由に組み合わせることができる。

プリント回路基板上のソケットハウジングとともに示すコンタクト装置の概略斜視図である。本発明によるコンタクト装置の第１の実施形態の概略上面図である。本発明によるコンタクト装置の第２の実施形態の概略斜視図である。図３による第２の実施形態の別の概略斜視図である。図３による第２の実施形態の上面図である。追加の要素とともに示す図３による第２の実施形態の別の概略斜視図である。本発明によるコンタクト装置の第３の実施形態の概略上面図である。本発明によるコンタクト装置の第４の実施形態の概略正面図である。

図１は、プリント回路基板２上に配置されたソケットハウジング３とともにコンタクト装置１を示す。図１では、まだ内部を詳細に見ることはできない。図１に示すコンタクト装置は、たとえば、図２〜７による解決策を含むことができ、本発明の環境の理解をもたらす役割を果たす。

ソケットハウジング３は、５つのコネクタ１０１、１０２、１０３、１０４、１０５を収容するための５つのコネクタ収容部材３０１、３０２、３０３、３０４、３０５を有する。コネクタ１０１、１０２、１０３、１０４、１０５は、各々ケーブル４に接続され、ケーブル４は、各々２本の信号線１００を備える。構造の観点から、信号線１００の隣接する対同士の間、たとえば第１の対１１０と第２の対１２０との間の間隔７を可能な限り小さくすることが望ましい。同時に、クロストークを防止することが意図される。従来の解決策では、クロストークを防止するために、個々の信号対間に遮蔽板が取り付けられる。しかし、そのような解決策は、個々の信号対間の場所を取る。しかし、本発明による解決策は、従来の解決策より省スペースである。

図２は、本発明による解決策の第１の実施形態を示す。図示のコンタクト装置１は、第１のコンタクト素子１１および第２のコンタクト素子１２を有する第１のコンタクト素子対１０と、第１のコンタクト素子２１および第２のコンタクト素子２２を有する第２のコンタクト素子対２０とを備える。特に、第１のコンタクト素子対１０または第２のコンタクト素子対２０の隣接するコンタクト素子１２および２１間で、クロストークが生じる。これは、これらの２つのコンタクト素子１２、２１が、第１の寄生キャパシタンスＣｘ_１を有するタイプのコンデンサを構成することに起因すると考えることができる。これを、コンデンサ記号によって図２に示す。しかし、この図は、この例に追加の構成要素が存在するはずであることを意味するものではない。これは単に、より良い理解を提供する役割を果たす。

この第１の寄生キャパシタンスＣｘ_１によって引き起こされるクロストークを補償するために、第１のコンタクト素子対１０の第１のコンタクト素子１１は、電気的装置２１０を介して第２のコンタクト素子対２０の第１のコンタクト素子２１に接続され、この電気的装置２１０のキャパシタンスＣｙ_１は、第１のコンタクト素子対１０の第２のコンタクト素子と第２のコンタクト素子対２０の第１のコンタクト素子２１との間のキャパシタンスＣｘ_１に対応する。このとき信号が第１のコンタクト素子対１０の第１のコンタクト素子１１と第２のコンタクト素子１２との間を差動形態で伝送される場合、第２のコンタクト素子対２０の第１のコンタクト素子２１によって引き起こされるクロストークは、第１のコンタクト素子対１０の第２のコンタクト素子１２内だけでなく、第１のコンタクト素子対１０の第１のコンタクト素子１１内でも同程度で生じる。コンタクト素子１１および１２の２つの電圧は同程度だけ変化し、その結果、これらの電圧間の差は同じまま維持される。それによって、クロストークが補償される。

同様に、第２のコンタクト素子対２０と第３のコンタクト素子対３０との間でもクロストークが防止される。この目的で、第２のコンタクト素子対２０の第２のコンタクト素子２２は、第２の電気的装置２２０を介して第３のコンタクト素子対３０の第２のコンタクト素子３２に接続され、第２の電気的装置２２０のキャパシタンスＣｙ_２は、第２のコンタクト素子対２０の第２のコンタクト素子２２と第３のコンタクト素子対３０の第１のコンタクト素子３１との間のキャパシタンスＣｘ_２に適合され、それによってクロストークが補償される。

第３のコンタクト素子対３０と第４のコンタクト素子対４０との間のクロストークもまた、第３の電気的装置２３０によって補償され、各々の場合、接続は、第３のコンタクト素子対３０または第４のコンタクト素子対４０の第１のコンタクト素子３１、４１を介して実施される。同様に、第４のコンタクト素子対４０および第５のコンタクト素子対５０は、第４の電気的装置２４０を介して接続され、ここでは接続は、第２のコンタクト素子対２０と第３のコンタクト素子対３０との間の接続の場合と同様に、それぞれ第２のコンタクト素子４２または５２に対して実施される。また、コンタクト装置１は、追加のコンタクト素子対を備えることも可能であり、接続は、隣接するコンタクト素子対の第１のコンタクト素子と隣接するコンタクト素子対の第２のコンタクト素子との間で交互に行われる。

図２による実施形態では、電気的装置２１０は、プリント回路基板２上で第１のコンタクト素子対１０と第２のコンタクト素子対２０との間に配置されたストリップ導体６を備える。これらのストリップ導体６は、部分的に互いに平行に延び、互いから隔置されている。ストリップ導体６は、互いに対向してコンデンサ６０を形成し、コンデンサ６０のキャパシタンスは、電気的装置２１０のキャパシタンスＣｙ_１全体が第１のコンタクト素子対１０の第２のコンタクト素子１２と第２のコンタクト素子対２０の第１のコンタクト素子２１との間のキャパシタンスＣｘ_１に適合されるように構成される。このキャパシタンスは、平行に延びるストリップ導体６の２つの部分の重複面積または２つのストリップ導体６間の間隔を増大または減少させることによって変化させることができる。

電気的装置２１０は、第１のコンタクト素子対１０の第１のコンタクト素子１１または第２のコンタクト素子１２それぞれの範囲平面７１１または７１２に直交して延びる範囲方向７１０に延びる。それによって、コンタクト素子１１、１２と電気的装置２１０との間が良好に切り離される。この例では、コンタクト素子１１の範囲平面７１１は、前部１１Ａ、すなわちケーブル４を接続する接続部分、および前部１１Ａに直交して延びる後部１１Ｂ、すなわちコンタクト素子１１の伝送部分によって画定される。同様に、第２のコンタクト素子１２の範囲平面７１２も定められる。

図３〜６は、本発明によるコンタクト装置１の第２の実施形態を示す。この実施形態では、電気的装置２１０は、２つの相互に対向する板部５を備える。第１の板部５は、第１のコンタクト素子対１０の第１のコンタクト素子１１と一体化されている。第２の板部５は、第２のコンタクト素子対２０の第１のコンタクト素子２１と一体化されている。これらの２つの板部５はそれぞれ、平面状に構築され、互いに対向し、部分的に互いに平行に延び、したがってコンデンサ６０を形成する。このコンデンサ６０のキャパシタンスは、第１のコンタクト素子対１０の第１のコンタクト素子１１を第２のコンタクト素子対２０の第１のコンタクト素子２１に接続する電気的装置２１０のキャパシタンスＣｙ_１が、第１のコンタクト素子対１０の第２のコンタクト素子１２と第２のコンタクト素子対２０の第１のコンタクト素子２１との間のキャパシタンスＣｘ_１に対応するように、２つの板部５間の間隔および板部５間の重複の長さによって調整することができる。

板部５は、各々コンタクト素子１１および２１とそれぞれ一体化されている。板部５は、コンタクト素子１１、２１とともに金属板から打ち抜かれたものである。コンタクト素子１１、２１および板部５の組合せは、単一の打抜き部品である。

この場合も、コンタクト素子１１、１２などと電気的装置２１０、２２０などとの間の良好な切り離しを実現するために、電気的装置２１０、２２０などは、コンタクト素子１１、１２などの範囲平面７１１、７１２などに直交して延びる範囲方向７１０に延びる。

図７は、コンタクト装置１の別の実施形態を示す。この例では、第１のコンタクト素子対１０のコンタクト素子１１、１２の伝送部分１１Ｂ、１２Ｂは、挿入方向Ｓに対して、第２のコンタクト素子対２０のコンタクト素子２１、２２の伝送部分２１Ｂ、２２Ｂに対してずれている。それによって、少なくともこれらの部分では、幅方向Ｂに測定されるコンタクト装置１の幅を増大させることなく、２つのコンタクト素子対１０、２０間の間隔、特に第１のコンタクト素子対１０の第２のコンタクト素子１２と第２のコンタクト素子対２０の第１のコンタクト素子２１との間の間隔が増大される。この場合、幅方向Ｂは、挿入方向Ｓに直交して、プリント回路基板２の方向に平行に延びる。間隔が増大される結果、コンタクト素子１２、２１が互いに影響する程度が小さくなる。この例では、伝送部分１１Ｂ、１２Ｂ、２１Ｂ、２２Ｂは、挿入方向Ｓに直交して延びる。別の実施形態では、これらの伝送部分は、挿入方向Ｓに対して斜めに、または挿入方向Ｓに平行に延びることもできる。

図７は、コンタクト素子１１、１２、２１、２２が、概略的に示されている対応する収容部材３１１、３１２、３２１、３２２内に収容されることをさらに示す。これらの収容部材３１１、３１２、３２１、または３２２からは、２本の信号線１００に干渉信号を均一に印加するように、信号線１００がコンタクト装置１から離れる方へ捩じれた状態で延びている。

図８は、コンタクト素子１１、１２、３１、３２、５１、５２の接続部分１１Ａ、１２Ａ、３１Ａ、３２Ａ、５１Ａ、５２Ａが第１の平面７０１内に延びる別の実施形態を示す。その第１の平面は、プリント回路基板２の平面に対して平行である。コンタクト素子２１、２２、４１、４２の接続部分２１Ａ、２２Ａ、４１Ａ、４２Ａは、第１の平面７０１に対して平行であるが第１の平面７０１からずれている第２の平面７０２内に位置する。それによって、各場合において、隣接するコンタクト素子対１０、２０、３０、４０、５０の部分間、たとえば第１のコンタクト素子対１０と第２のコンタクト素子対２０との間の間隔の増大が実現され、それによって個々のコンタクト素子対１０、２０、３０、４０、５０間の結合がより小さくなる。

１コンタクト装置
２プリント回路基板
３ソケットハウジング
４ケーブル
５板部
６ストリップ導体
７間隔
１０第１のコンタクト素子対
１１第１のコンタクト素子対の第１のコンタクト素子
１１Ａ１１の接続部分
１１Ｂ１１の伝送部分
１２第１のコンタクト素子対の第２のコンタクト素子
１２Ａ１２の接続部分
１２Ｂ１２の伝送部分
２０第２のコンタクト素子対
２１第２のコンタクト素子対の第１のコンタクト素子
２１Ａ２１の接続部分
２１Ｂ２１の伝送部分
２２第２のコンタクト素子対の第２のコンタクト素子
２２Ａ２２の接続部分
２２Ｂ２２の伝送部分
３０第３のコンタクト素子対
３１第３のコンタクト素子対の第１のコンタクト素子
３１Ａ３１の接続部分
３１Ｂ３１の伝送部分
３２第３のコンタクト素子対の第２のコンタクト素子
３２Ａ３２の接続部分
３２Ｂ３２の伝送部分
４０第４のコンタクト素子対
４１第４のコンタクト素子対の第１のコンタクト素子
４１Ａ４１の接続部分
４１Ｂ４１の伝送部分
４２第４のコンタクト素子対の第２のコンタクト素子
４２Ａ４２の接続部分
４２Ｂ４２の伝送部分
５０第５のコンタクト素子対
５１第５のコンタクト素子対の第１のコンタクト素子
５１Ａ５１の接続部分
５１Ｂ５１の伝送部分
５２第５のコンタクト素子対の第２のコンタクト素子
５２Ａ５２の接続部分
５２Ｂ５２の伝送部分
１００信号線
１０１第１のコネクタ
１０２第２のコネクタ
１０３第３のコネクタ
１０４第４のコネクタ
１０５第５のコネクタ
１１０信号線の第１の対
１２０信号線の第２の対
２１０第１の電気的装置
２２０第２の電気的装置
２３０第３の電気的装置
２４０第４の電気的装置
３０１コネクタ収容部材
３０２コネクタ収容部材
３０３コネクタ収容部材
３０４コネクタ収容部材
３０５コネクタ収容部材
３１１収容部材
３１２収容部材
３２１収容部材
３２２収容部材
７０１第１の平面
７０２第２の平面
７１０範囲方向
７１１範囲平面
７１２範囲平面
Ｂ幅
Ｓ挿入方向
Ｃｘ_１第１の寄生キャパシタンス
Ｃｘ_２第２の寄生キャパシタンス
Ｃｘ_３第３の寄生キャパシタンス
Ｃｘ_４第４の寄生キャパシタンス
Ｃｙ_１第１の電気的装置のキャパシタンス
Ｃｙ_２第２の電気的装置のキャパシタンス
Ｃｙ_３第３の電気的装置のキャパシタンス
Ｃｙ_４第４の電気的装置のキャパシタンス

Claims

第１のコネクタ（１０１）内で信号線（１００）の第１の対（１１０）に接触する第１のコンタクト素子対（１０）と、第２のコネクタ（１０２）内で信号線（１００）の第２の対（１２０）に接触する第２のコンタクト素子対（２０）とを有し、前記第１のコンタクト素子対（１０）の第２のコンタクト素子（１２）および前記第２のコンタクト素子対（２０）の第１のコンタクト素子（２１）が隣接しているコンタクト装置（１）において、前記第１のコンタクト素子対（１０）の第１のコンタクト素子（１１）は、電気的装置（２１０）を介して前記第２のコンタクト素子対（２０）の前記第１のコンタクト素子（２１）に接続され、前記電気的装置（２１０）のキャパシタンス（Ｃｙ_１）が、前記第１のコンタクト素子対（１０）の前記第２のコンタクト素子（１２）と前記第２のコンタクト素子対（２０）の前記第１のコンタクト素子（２１）との間のキャパシタンス（Ｃｘ_１）に対応していることを特徴とするコンタクト装置（１）。
プリント回路基板（２）を備え、前記電気的装置（２１０）は、前記プリント回路基板（２）上に配置されたストリップ導体（６）を備えることを特徴とする、請求項１に記載のコンタクト装置（１）。
前記電気的装置（２１０）は、互いに対向する２つの板部（５）を備えることを特徴とする、請求項１または２に記載のコンタクト装置（１）。
前記コンタクト素子（１１、２１）は、打抜き部品として構築され、前記板部（５）は、前記コンタクト素子（１１、２１）と一体化されていることを特徴とする、請求項３に記載のコンタクト装置（１）。
前記電気的装置（２１０）の範囲方向（７１０）が、少なくとも１つのコンタクト素子（１１、１２）の範囲平面（７１１、７１２）に直交して延びていることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載のコンタクト装置（１）。
少なくとも前記第１のコンタクト素子対（１０）の伝送部分（１１Ｂ、１２Ｂ）が、少なくとも前記第２のコンタクト素子対（２０）の伝送部分（２１Ｂ、２２Ｂ）に対して前記コンタクト素子（１１、１２、２０、２１）の挿入方向（Ｓ）にずれていることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載のコンタクト装置（１）。
少なくとも前記第１のコンタクト素子対（１０）の接続部分（１１Ａ、１２Ａ）が、第１の平面（７０１）内に位置し、少なくとも前記第２のコンタクト素子対（２０）の接続部分（２１Ａ、２２Ａ）が、前記第１の平面に対してずれている第２の平面（７０２）内に位置していることを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載のコンタクト装置（１）。
前記コンタクト装置（１）は、第３のコネクタ（１０３）内で信号線（１００）の第３の対（１３０）に接触する第３のコンタクト素子対（３０）を備え、前記第３のコンタクト素子対（３０）の第１のコンタクト素子（３１）および前記第２のコンタクト素子対（２０）の第２のコンタクト素子（２２）が隣接しており、前記コンタクト装置（１）は、第２の電気的装置（２２０）を備え、前記第２のコンタクト素子（２０）の前記第２のコンタクト素子（２２）は、前記第２の電気的装置（２２０）を介して前記第３のコンタクト素子対（３０）の第２のコンタクト素子（３２）に接続され、前記第２の電気的装置（２２０）のキャパシタンス（Ｃｙ_２）が、前記第２のコンタクト素子対（２０）の前記第２のコンタクト素子（２２）と前記第３のコンタクト素子対（３０）の前記第１のコンタクト素子（３１）との間のキャパシタンス（Ｃｘ_２）に対応していることを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載のコンタクト装置（１）。
前記コンタクト装置（１）は、第４のコネクタ（１０４）内で信号線（１００）の第４の対（１４０）に接触する第４のコンタクト素子対（４０）を備え、前記第４のコンタクト素子対（４０）の第１のコンタクト素子（４１）および前記第３のコンタクト素子対（３０）の前記第２のコンタクト素子（３２）が隣接しており、前記コンタクト装置（１）は、第３の電気的装置（２３０）を備え、前記第３のコンタクト素子対（３０）の前記第１のコンタクト素子（３１）は、前記第３の電気的装置（２３０）を介して前記第４のコンタクト素子対（４０）の第１のコンタクト素子（４１）に接続され、前記第３の電気的装置（２３０）のキャパシタンス（Ｃｙ_３）が、前記第３のコンタクト素子対（３０）の前記第２のコンタクト素子（３２）と前記第４のコンタクト素子対（４０）の前記第１のコンタクト素子（４１）との間のキャパシタンス（Ｃｘ_３）に対応していることを特徴とする、請求項８に記載のコンタクト装置（１）。
コンタクト装置（１）内で第１のコンタクト素子対（１０）に接続される第１のコネクタ（１０１）内の信号線（１００）の第１の対（１１０）と、前記コンタクト装置（１）内で第２のコンタクト素子対（２０）に接続される第２のコネクタ（１０２）内の信号線（１００）の第２の対（１２０）との間のクロストークを低減する方法であって、前記第１のコンタクト素子対（１０）の第２のコンタクト素子（１２）および前記第２のコンタクト素子対（２０）の第１のコンタクト素子（２１）が隣接している方法において、電気的装置（２１０）のキャパシタンス（Ｃｙ_１）が、前記第１のコンタクト素子対（１０）の前記第２のコンタクト素子（１２）と前記第２のコンタクト素子対（２０）の前記第１のコンタクト素子（２１）との間のキャパシタンス（Ｃｘ_１）を補償することを特徴とする方法。