KR20180049065A - 크로스토크를 감소시키기 위한 컨택 배열체 및 방법 - Google Patents

크로스토크를 감소시키기 위한 컨택 배열체 및 방법 Download PDF

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Abstract

제1 커넥터(101)에서의 신호 라인들(100)의 제1 쌍(110)을 컨택하기 위한 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)을 가지고 제2 커넥터(102)에서의 신호 라인들(100)의 제2 쌍(120)을 컨택하기 위한 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)을 가지는 컨택 배열체(1)가 개시되어 있고, 여기서, 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제2 컨택 엘리먼트(12)와 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제1 컨택 엘리먼트(21)는 인접하고, 여기서, 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제1 컨택 엘리먼트(11)는 전기적 배열체(210)를 통해 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제1 컨택 엘리먼트(21)에 연결되고, 전기적 배열체(210)의 커패시턴스(Cy1)는 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제2 컨택 엘리먼트(12)와 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제1 컨택 엘리먼트(21) 사이의 커패시턴스(Cx1)에 대응한다. 대응하는 방법이 추가로 개시된다. 크로스토크는 이러한 해결책으로 최소화된다.

Description

크로스토크를 감소시키기 위한 컨택 배열체 및 방법
본 발명은 제1 커넥터(connector)에서의 신호 라인들의 제1 쌍을 컨택하기 위한 제1 컨택 엘리먼트(contact element) 쌍을 가지고 제2 커넥터에서의 신호 라인들의 제2 쌍을 컨택하기 위한 제2 컨택 엘리먼트 쌍을 가지는 컨택 배열체(contact arrangement)에 관한 것으로서, 여기서, 제1 컨택 엘리먼트 쌍의 제2 컨택 엘리먼트와 제2 컨택 엘리먼트 쌍의 제1 컨택 엘리먼트는 인접한다. 본 발명은 추가로, 컨택 배열체에서의 제1 컨택 엘리먼트 쌍에 연결되는 제1 커넥터에서의 신호 라인들의 제1 쌍과, 컨택 배열체에서의 제2 컨택 엘리먼트 쌍에 연결되는 제2 커넥터에서의 신호 라인들의 제2 쌍 사이의 크로스토크를 감소시키기 위한 방법에 관한 것이고, 여기서, 제1 컨택 엘리먼트 쌍의 제2 컨택 엘리먼트와 제2 컨택 엘리먼트 쌍의 제1 컨택 엘리먼트는 인접한다.
제2 컨택 엘리먼트 쌍으로부터 제1 컨택 엘리먼트 쌍을 차단함으로써, 크로스토크를 방지하기 위하여, 차단 판들과 같은 차단 엘리먼트들은 2개의 컨택 엘리먼트 쌍들 사이에 일반적으로 끼워진다. 그러나 그것들은 공간을 차지한다. 조립은 이러한 추가적인 엘리먼트의 조립의 결과로서 더욱 어렵다.
본 발명의 목적은 조립이 간단하고 공간적인 요건이 작은 해결책을 제공하기 위한 것이다. 이것은 제1 컨택 엘리먼트 쌍의 제1 컨택 엘리먼트가 전기적 배열체를 통해 제2 컨택 엘리먼트 쌍의 제1 컨택 엘리먼트에 연결되고 전기적 배열체의 커패시턴스(capacitance)가 제1 컨택 엘리먼트 쌍의 제2 컨택 엘리먼트와 제2 컨택 엘리먼트 쌍의 제1 컨택 엘리먼트 사이의 커패시턴스에 대응한다는 점에서, 컨택 배열체에 대한 발명에 따라 달성된다. 본 발명에 따른 방법에서, 전기적 배열체의 커패시턴스는 제1 컨택 엘리먼트 쌍의 제2 컨택 엘리먼트와 제2 컨택 엘리먼트 쌍의 제1 컨택 엘리먼트 사이의 커패시턴스를 보상한다.
본 발명에 따른 해결책에서는, 커패시턴스들의 적응(adaptation)의 결과로서, 제2 크로스토크가 값의 측면에서 제1 크로스토크에 대응하고, 신호가 제1 컨택 엘리먼트 쌍에서의 차이 신호로서 전송될 때, 결과적으로, 차이의 변화가 아니라, 2개의 개별적인 신호들의 시프트(shift)가 오직 발생하므로, 제1 컨택 엘리먼트 쌍의 제2 컨택 엘리먼트에 대한 제2 컨택 엘리먼트 쌍의 제1 컨택 엘리먼트로부터 기인하는 바람직하지 않은 크로스토크는 제1 컨택 엘리먼트 쌍의 제1 컨택 엘리먼트에 대한 제2 바람직한 크로스토크에 의해 보상된다. 이러한 시프트는 용이하게 필터링될 수 있다. 크로스토크는 이에 따라 효과적으로 방지된다.
본 발명에 따른 해결책은 그 자체로 유리한 다음의 실시예들 및 개발들로 추가로 개선될 수 있다.
유리한 실시예에서, 컨택 배열체는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 여기서, 전기적 배열체는 인쇄 회로 기판 상에 배열되는 스트립 전도체(strip conductor)들을 포함한다. 보상은 이에 따라 인쇄 회로 기판 상에서 발생하고, 연결 영역, 예를 들어, 커넥터 또는 소켓(socket)에서의 보상은 더는 필요하지 않다. 그 결과, 예를 들어, 전류 커넥터들 및 소켓들은 추가적인 변형들 없이 이용되는 것을 계속할 수 있다. 이러한 스트립 전도체들은 추가로 용이하게 제조될 수 있다. 보상은 또한, 전류 커넥터들 또는 소켓들이 유지될 수 있는 것이 오직 바람직할 경우에, 커패시터들과 같은, 인쇄 회로 기판 상에 배열되는 다른 엘리먼트들에 의해 수행될 수도 있다.
전기적 배열체는, 서로 평행하게 연장되고, 서로에 대해 연결되지 않고, 커패시터를 구성하는 스트립 전도체들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 2개의 부분들은 하나가 다른 하나에 위치되는 포크형 부재(fork-like member)들로서 형성될 수도 있다. 보상을 위하여 이용될 수 있는 커패시터는 이에 따라 용이하게 제조된다.
또 다른 유리한 실시예에서, 전기적 배열체는 서로 대향하는 2개의 판 부분들을 포함한다. 그것들은 올바른 커패시턴스를 생성하기 위한 커패시터로서 이용될 수 있다. 판 부분들은 이 사례에서 제조하기가 간단하다.
특히 간단한 방식으로 제조 및 조립을 구성하기 위하여, 컨택 엘리먼트들은 천공된 컴포넌트들일 수도 있고, 판 부분들은 컨택 엘리먼트들과 일체형일 수도 있다. 판 부분들은 컨택 엘리먼트들 또는 천공된 컴포넌트들의 부분들인 것으로 여기에서 이해될 수도 있다. 컨택 엘리먼트들 상에서의 판 부분들의 복잡한 조립 및/또는 별도의 제조는 여기에서 생략될 수 있다.
유리한 실시예에서, 전기적 배열체의 범위 방향(extent direction)은 적어도 하나의 컨택 엘리먼트의 범위 평면(extent plane)에 대해 수직으로 연장된다. 컨택 엘리먼트와 전기적 배열체 사이의 커플링(coupling)은 이에 따라 최소화된다. 전기적 배열체의 범위 방향은 바람직하게는 모든 컨택 엘리먼트들의 범위 평면들에 해 수직이다.
제2 컨택 엘리먼트 쌍으로부터 제1 컨택 엘리먼트 쌍을 더 강력하게 디커플링(decoupling)하기 위하여, 제1 컨택 엘리먼트 쌍의 적어도 전송 부분들은 제2 컨택 엘리먼트 쌍의 전송 부분들에 대해 컨택 엘리먼트들의 삽입 방향에서 오프셋될 수 있다. 전송 부분들은 특히, 삽입 방향에 대해 수직으로 연장되는 부분들일 수도 있다. 이에 따라, 커플링을 감소시키는 더 큰 공간적 분리가 달성된다. 2개를 초과하는 컨택 엘리먼트 쌍들이 제공될 경우, 컨택 엘리먼트 쌍들의 전송 부분들은 각각 컨택 엘리먼트들의 삽입 방향에 대하여 전방 및 후방에서 교대로 위치될 수 있다. 전송 부분들은 예를 들어, 신호들을 컨택 엘리먼트들의 연결 부분으로부터 인쇄 회로 기판 상의 추가적인 엘리먼트들로 전송할 수 있다.
또 다른 유리한 실시예에서, 제1 컨택 엘리먼트 쌍의 연결 부분은 제1 평면에 위치되고, 제2 컨택 엘리먼트 쌍의 연결 부분은 제1 평면에 대해 오프셋된 제2 평면에 위치된다. 이 실시예에서, 공간적 분리는 또한 증가되고, 2개의 컨택 엘리먼트 쌍들 사이의 커플링은 감소된다. 예를 들어, 2개의 컨택 엘리먼트 쌍들이 인쇄 회로 기판 상에 배열될 경우, 제1 컨택 엘리먼트 쌍의 부분은 제2 컨택 엘리먼트 쌍의 부분보다 인쇄 회로 기판으로부터 더욱 멀어질 수도 있다. 부분들은 인쇄 회로 기판 위의 상이한 높이들에 위치될 수도 있다. 연결 부분들은 예를 들어, 커넥터를 연결하기 위하여 이용될 수도 있다.
2개를 초과하는 컨택 엘리먼트 쌍들이 제공될 경우, 컨택 엘리먼트 쌍들은 각각 제1 및 제2 평면에서 교대로 위치될 수도 있다.
유리한 실시예에서, 컨택 배열체는 제3 커넥터에서의 신호 라인들의 제3 쌍을 컨택하기 위한 제3 컨택 엘리먼트 쌍을 포함하고, 여기서, 제3 컨택 엘리먼트 쌍의 제1 컨택 엘리먼트와 제2 컨택 엘리먼트 쌍의 제2 컨택 엘리먼트는 인접하고, 여기서, 컨택 배열체는 제2 전기적 배열체를 포함하고, 제2 전기적 배열체를 통해, 제2 컨택 엘리먼트 쌍의 제2 컨택 엘리먼트가 제3 컨택 엘리먼트 쌍의 제2 컨택 엘리먼트에 연결되고, 제2 전기적 배열체의 커패시턴스는 제2 컨택 엘리먼트 쌍의 제2 컨택 엘리먼트와 제3 컨택 엘리먼트 쌍의 제1 컨택 엘리먼트 사이의 커패시턴스에 대응한다. 이러한 실시예에서, 제2 컨택 엘리먼트 쌍과 제3 컨택 엘리먼트 쌍 사이의 크로스토크는 또한 방지된다.
유사하게, 추가적인 컨택 엘리먼트 쌍들 및 추가적인 전기적 배열체들이 존재할 수도 있고, 여기서, 전기적 배열체들은 각각 2개의 인접한 컨택 엘리먼트 쌍들의 제1 컨택 엘리먼트들에 한번, 그리고 2개의 인접한 컨택 엘리먼트 쌍들의 제2 컨택 엘리먼트들에 한번 교대로 연결된다. 이 실시예로, 상이한 컨택 엘리먼트 쌍들의 효과적인 디커플링이 가능하다.
본 발명은 유리한 실시예들 및 도면들을 참조하여 예로서 이하에서 더 상세하게 설명된다. 이 사례에서 예시된 유리한 추가의 개발들 및 실시예들은 각각 서로에 대해 독립적이고, 그것이 응용에서 어떻게 필요한지에 따라, 서로 자유롭게 조합될 수 있다.
도면들에서:
도 1은 인쇄 회로 기판 상의 소켓 하우징과 함께, 컨택 배열체의 개략적인 사시도를 도시하고;
도 2는 본 발명에 따른 컨택 배열체의 제1 실시예의 개략적인 상면도를 도시하고;
도 3은 본 발명에 따른 컨택 배열체의 제2 실시예의 개략적인 사시도를 도시하고;
도 4는 도 3에 따른 제2 실시예의 또 다른 개략적인 사시도를 도시하고;
도 5는 도 3에 따른 제2 실시예의 상면도를 도시하고;
도 6은 추가적인 엘리먼트들과 함께, 도 3에 따른 제2 실시예의 또 다른 개략적인 사시도를 도시하고;
도 7은 본 발명에 따른 컨택 배열체의 제3 실시예의 개략적인 상면도를 도시하고; 그리고
도 8은 본 발명에 따른 컨택 배열체의 제4 실시예의 개략적인 정면도를 도시한다.
도 1은 인쇄 회로 기판(2) 상에 배열된 소켓 하우징(3)과 함께, 컨택 배열체(1)를 예시한다. 내부는 도 1에서 아직 상세하게 보여질 수 없다. 도 1에서 예시된 컨택 배열체는 예를 들어, 도 2 내지 도 7에 따른 해결책을 포함할 수도 있고, 본 발명의 환경의 이해를 제공하도록 작용한다.
소켓 하우징(3)은 5개의 커넥터들(101, 102, 103, 104, 105)을 수용하기 위한 5개의 커넥터 수용 부재들(301, 302, 303, 304, 305)을 가진다. 커넥터들(101, 102, 103, 104, 105)은 각각, 2개의 신호 라인들(100)을 각각 포함하는 케이블들(4)에 연결된다. 신호 라인들(100)의 인접한 쌍들 사이, 예를 들어, 제1 쌍(110)과 제2 쌍(120) 사이의 간격(7)은 가능한 한 작아야 한다는 것이 구성의 관점으로부터 바람직하다. 동시에, 크로스토크는 방지되도록 의도된다. 이전의 해결책들에서, 차단 판들은 크로스토크를 방지하기 위하여 개별적인 신호 쌍들 사이에 끼워진다. 그러나 이러한 해결책은 개별적인 신호 쌍들 사이의 간격을 차지한다. 그러나 발명에 따른 해결책들은 이전의 해결책보다 더 공간-절약적이다.
도 2는 본 발명에 따른 해결책의 제1 실시예를 도시한다. 도시된 컨택 배열체(1)는 제1 컨택 엘리먼트(11) 및 제2 컨택 엘리먼트(12)를 가지는 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10), 및 제1 컨택 엘리먼트(21) 및 제2 컨택 엘리먼트(22)를 가지는 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)을 포함한다. 크로스토크는 특히, 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10) 또는 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 인접한 컨택 엘리먼트들(12 및 21) 사이에서 발생한다. 이것은 이 2개의 컨택 엘리먼트들(12, 21)이 제1 기생 커패시턴스 Cx1을 가지는 일 타입의 커패시터를 구성한다는 사실에 기인할 수도 있다. 이것은 커패시터 기호에 의해 도 2에서 예시된다. 그러나 이 예시는 추가적인 컴포넌트가 이 사례에서 존재할 것이라는 것을 의미하지 않는다. 그것은 더 양호한 이해를 제공하도록 단지 작용한다.
제1 기생 커패시턴스 Cx1에 의해 야기되는 크로스토크를 보상하기 위하여, 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제1 컨택 엘리먼트(11)는 전기적 배열체(210)를 통해 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제1 컨택 엘리먼트(21)에 연결되고, 여기서, 전기적 배열체(210)의 커패시턴스 Cy1은 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제2 컨택 엘리먼트와 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제1 컨택 엘리먼트(21) 사이의 커패시턴스 Cx1에 대응한다. 신호가 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제1 컨택 엘리먼트(11)와 제2 컨택 엘리먼트(12) 사이의 차분 형태로 지금 전송될 경우, 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제1 컨택 엘리먼트(21)에 의해 야기된 크로스토크는 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제2 컨택 엘리먼트(12)에서 뿐만 아니라, 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제1 컨택 엘리먼트(11)에서도 동일한 정도로 발생한다. 컨택 엘리먼트들(11 및 12)에서의 2개의 전압들은 그 사이의 차이가 동일하게 남아 있도록, 동일한 정도까지 변화된다. 크로스토크는 이에 따라 보상된다.
유사한 방식으로, 크로스토크는 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)과 제3 컨택 엘리먼트 쌍(30) 사이에서 방지된다. 이 목적을 위하여, 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제2 컨택 엘리먼트(22)는 제2 전기적 배열체(220)를 통해 제3 컨택 엘리먼트 쌍(30)의 제2 컨택 엘리먼트(32)에 연결되고, 그 커패시턴스 Cx2는 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제2 컨택 엘리먼트(22)와 제3 컨택 엘리먼트 쌍(30)의 제1 컨택 엘리먼트(31) 사이의 커패시턴스 Cx2로 적응되고, 이에 따라 그것을 보상한다.
제3 컨택 엘리먼트 쌍(30)과 제4 컨택 엘리먼트 쌍(40) 사이의 크로스토크는 또한, 제3 전기적 배열체(230)에 의하여 보상되고, 여기서, 연결은 각각의 경우에 있어서, 제3 컨택 엘리먼트 쌍(30) 또는 제4 컨택 엘리먼트 쌍(40)의 제1 컨택 엘리먼트들(31, 41)을 통해 수행된다. 유사하게, 제4 컨택 엘리먼트 쌍(40) 및 제5 컨택 엘리먼트 쌍(50)은 제4 전기적 배열체(240)를 통해 연결되고, 여기서, 여기에서의 접속은, 제2 및 제3 컨택 엘리먼트 쌍들(20, 30) 사이의 연결의 경우와 유사하게, 제2 컨택 엘리먼트들(42 또는 52)에 대하여 각각 초래된다. 컨택 배열체(1)는 추가적인 컨택 엘리먼트 쌍들을 포함하는 것이 또한 가능하고, 여기서, 연결은 인접한 컨택 엘리먼트 쌍들의 제1 컨택 엘리먼트들과 인접한 컨택 엘리먼트 쌍들의 제2 컨택 엘리먼트들 사이에서 교대로 초래된다.
도 2에 따른 실시예에서, 전기적 배열체(210)는 인쇄 회로 기판(2) 상의 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)과 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20) 사이에서 배열된 스트립 전도체들(6)을 포함한다. 이 스트립 전도체들(6)은 서로 부분적으로 평행하게 연장되고, 서로로부터 떨어져서 이격된다. 그것들은 서로 대향하며 커패시터(60)를 형성하고, 그 커패시턴스는 전기적 배열체(210)의 전체 커패시턴스 Cy1이 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제2 컨택 엘리먼트(12)와 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제1 컨택 엘리먼트(21) 사이의 커패시턴스 Cx1에 적응되는 그러한 방식으로 구성된다. 커패시턴스는 평행하게 연장되는 스트립 전도체들(6)의 2개의 부분들의 중첩의 면적, 또는 증가되거나 감소되는 2개의 스트립 전도체들(6) 사이의 간격에 의해 변화될 수 있다.
전기적 배열체(210)는 각각 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제1 컨택 엘리먼트(11) 또는 제2 컨택 엘리먼트(12)의 범위 평면들(711 또는 712)에 대해 수직으로 연장되는 범위 방향(710)에서 연장된다. 컨택 엘리먼트들(11, 12)과 전기적 배열체(210) 사이의 양호한 디커플링이 이에 따라 제공된다. 컨택 엘리먼트(11)의 범위 평면(711)은 이 사례에서, 전방 부분(11A), 그것에 대해 수직으로 연장되는 후방 부분(11B) 및 케이블(4)을 연결하기 위한 연결 부분, 컨택 엘리먼트(11)의 전송 부분에 의해 정의된다. 유사하게, 제2 컨택 엘리먼트(12)의 범위 평면(712)이 고정된다.
도 3 내지 도 6은 본 발명에 따른 컨택 배열체(1)의 제2 실시예를 예시한다. 이 실시예에서, 전기적 배열체(210)는 2개의 상호 대향하는 판 부분들(5)을 포함한다. 제1 판 부분(5)은 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제1 컨택 엘리먼트(11)와 일체형이다. 제2 판 부분(5)은 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제1 컨택 엘리먼트(21)와 일체형이다. 이 2개의 판 부분들(5)은 평면형이 되도록 각각 구성되고, 서로 대향하고, 그것들이 커패시터(60)를 형성하도록 서로 부분적으로 평행하게 연장된다. 이 커패시터(60)의 커패시턴스는, 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제1 컨택 엘리먼트(11)를 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제1 컨택 엘리먼트(21)에 연결하는 전기적 배열체(210)의 커패시턴스 Cy1이 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제2 컨택 엘리먼트(12)와 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제1 컨택 엘리먼트(21) 사이의 커패시턴스 Cx1에 대응하도록, 2개의 판 부분들(5) 사이의 간격 및 판 부분들(5) 사이의 중첩의 길이에 의해 조절될 수 있다.
판 부분들(5)은 각각 컨택 엘리먼트들(11 및 21)과 각각 일체형이다. 그것들은 컨택 엘리먼트들(11, 21)과 함께, 금속 시트(metal sheet)로부터 천공되었다. 컨택 엘리먼트(11, 21) 및 판 부분(5)의 조합은 단일 천공된 컴포넌트이다.
전기적 배열체들(210, 220 등)은 컨택 엘리먼트들(11, 12 등)과 전기적 배열체들(210, 220 등) 사이의 양호한 디커플링을 달성하기 위하여, 컨택 엘리먼트들(11, 12 등)의 범위 방향들(711, 712 등)에 대해 수직으로 연장되는 범위 방향(710)에서 다시 연장된다.
도 7은 컨택 배열체(1)의 또 다른 실시예를 예시한다. 이 사례에서, 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 컨택 엘리먼트들(11, 12)의 전송 부분들(11B, 12B)은 삽입 방향 S에 대한 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 컨택 엘리먼트들(21, 22)의 전송 부분들(21B, 22B)에 대해 오프셋된다. 적어도 그 부분들에서, 2개의 컨택 엘리먼트 쌍들(10, 20) 사이의 간격, 특히, 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제2 컨택 엘리먼트(12)와 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제2 컨택 엘리먼트(21) 사이의 간격은 이에 따라, 폭 방향 B에서 측정된 바와 같은 컨택 배열체(1)의 폭을 증가시키지 않으면서 증가된다. 이 경우, 폭 방향 B는 삽입 방향 S에 대해 수직으로, 그리고 인쇄 회로 기판(2)의 방향과 평행하게 연장된다. 증가된 간격의 결과로서, 컨택 엘리먼트들(12, 21)은 더 적은 정도로 서로에 영향을 준다. 전송 부분들(11B, 12B, 21B, 22B)은 이 사례에서, 삽입 방향 S에 대해 수직으로 연장된다. 또 다른 실시예에서, 그것들은 또한 그것에 대해 경사지게 또는 그것과 평행하게 연장될 수도 있다.
도 7은 컨택 엘리먼트들(11, 12, 21, 22)이 대응하는 개략적으로 예시된 수용 부재들(311, 312, 321, 322)에서 수용된다는 것을 추가로 도시한다. 이 수용 부재들(311, 312, 321, 또는 322)에 대하여, 신호 라인들(100)은 간섭 신호들을 2개의 신호 라인들(100)에 균일하게 인가하기 위하여 비틀린 방식으로 컨택 배열체(1)로부터 멀어지게 연장된다.
도 8은 컨택 엘리먼트들(11, 12, 31, 32, 51, 52)의 연결 부분들(11A, 12A, 31A, 32A, 51A, 52A)이 제1 평면(701)에서 연장되는 또 다른 실시예를 도시한다. 그 제1 평면은 인쇄 회로 기판(2)의 평면과 평행하다. 컨택 엘리먼트들(21, 22, 41, 42)의 연결 부분들(21A, 22A, 41A, 42A)은, 제1 평면(701)과 평행하지만, 그것에 대해 오프셋되는 제2 평면(702)에 위치된다. 각각의 경우에 있어서 인접하는 컨택 엘리먼트 쌍들(10, 20, 30, 40, 50)의 부분들 사이의 간격의 증가는 이에 따라, 예를 들어, 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)과 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20) 사이에서 또한 달성되고, 이것에 의하여, 개별적인 컨택 엘리먼트 쌍들(10, 20, 30, 40, 50) 사이의 커플링이 더 작다.
참조 번호들의 리스트
1 컨택 배열체
2 인쇄 회로 기판
3 소켓 하우징
4 케이블
5 판 부분들
6 스트립 전도체들
7 간격
10 제1 컨택 엘리먼트 쌍
11 제1 컨택 엘리먼트 쌍의 제1 컨택 엘리먼트
11A 11의 연결 부분
11B 11의 전송 부분
12 제1 컨택 엘리먼트 쌍의 제2 컨택 엘리먼트
12A 12의 연결 부분
12B 12의 전송 부분
20 제2 컨택 엘리먼트 쌍
21 제2 컨택 엘리먼트 쌍의 제1 컨택 엘리먼트
21A 21의 연결 부분
21B 21의 전송 부분
22 제2 컨택 엘리먼트 쌍의 제2 컨택 엘리먼트
22A 22의 연결 부분
22B 22의 전송 부분
30 제3 컨택 엘리먼트 쌍
31 제3 컨택 엘리먼트 쌍의 제1 컨택 엘리먼트
31A 31의 연결 부분
31B 31의 전송 부분
32 제3 컨택 엘리먼트 쌍의 제2 컨택 엘리먼트
32A 32의 연결 부분
32B 32의 전송 부분
40 제4 컨택 엘리먼트 쌍
41 제4 컨택 엘리먼트 쌍의 제1 컨택 엘리먼트
41A 41의 연결 부분
41B 41의 전송 부분
42 제4 컨택 엘리먼트 쌍의 제2 컨택 엘리먼트
42A 42의 연결 부분
42B 42의 전송 부분
50 제5 컨택 엘리먼트 쌍
51 제5 컨택 엘리먼트 쌍의 제1 컨택 엘리먼트
51A 51의 연결 부분
51B 51의 전송 부분
52 제5 컨택 엘리먼트 쌍의 제2 컨택 엘리먼트
52A 52의 연결 부분
52B 52의 전송 부분
100 신호 라인
101 제1 커넥터
102 제2 커넥터
103 제3 커넥터
104 제4 커넥터
105 제5 커넥터
110 신호 라인들의 제1 쌍
120 신호 라인들의 제2 쌍
210 제1 전기적 배열체
220 제2 전기적 배열체
230 제3 전기적 배열체
240 제4 전기적 배열체
301 커넥터 수용 부재
302 커넥터 수용 부재
303 커넥터 수용 부재
304 커넥터 수용 부재
305 커넥터 수용 부재
311 수용 부재
312 수용 부재
321 수용 부재
322 수용 부재
701 제1 평면
702 제2 평면
710 범위 방향
711 범위 평면
712 범위 평면
B 폭
S 삽입 방향
Cx1 제1 기생 커패시턴스
Cx2 제2 기생 커패시턴스
Cx3 제3 기생 커패시턴스
Cx4 제4 기생 커패시턴스
Cy1 제1 전기적 배열체의 커패시턴스
Cy2 제2 전기적 배열체의 커패시턴스
Cy3 제3 전기적 배열체의 커패시턴스
Cy4 제4 전기적 배열체의 커패시턴스

Claims (10)

  1. 제1 커넥터(101)에서의 신호 라인들(100)의 제1 쌍(110)을 컨택하기 위한 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)을 가지고 제2 커넥터(102)에서의 신호 라인들(100)의 제2 쌍(120)을 컨택하기 위한 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)을 가지는 컨택 배열체(1)로서,
    상기 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제2 컨택 엘리먼트(12)와 상기 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제1 컨택 엘리먼트(21)는 인접하고,
    상기 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제1 컨택 엘리먼트(11)는 전기적 배열체(210)를 통해 상기 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제1 컨택 엘리먼트(21)에 연결되고, 상기 전기적 배열체(210)의 커패시턴스(Cy1)는 상기 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제2 컨택 엘리먼트(12)와 상기 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제1 컨택 엘리먼트(21) 사이의 커패시턴스(Cx1)에 대응하는, 컨택 배열체(1).
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 컨택 배열체(1)는 인쇄 회로 기판(2)을 포함하고, 상기 전기적 배열체(210)는 상기 인쇄 회로 기판(2) 상에 배열되는 스트립 전도체들(6)을 포함하는, 컨택 배열체(1).
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 전기적 배열체(210)는 서로 대향하는 2개의 판 부분들(5)을 포함하는, 컨택 배열체(1).
  4. 제3 항에 있어서,
    컨택 엘리먼트들(11, 21)은 천공된 컴포넌트들로서 구성되고, 상기 판 부분들(5)은 상기 컨택 엘리먼트들(11, 21)과 일체형인, 컨택 배열체(1).
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 배열체(210)의 범위 방향(710)은 적어도 하나의 컨택 엘리먼트(11, 12)의 범위 평면(711, 712)에 대해 수직으로 연장되는, 컨택 배열체(1).
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 적어도 전송 부분들(11B, 12B)은 적어도 상기 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 전송 부분들(21B, 22B)에 대해 상기 컨택 엘리먼트들(11, 12, 20, 21)의 삽입 방향(S)에서 오프셋되는, 컨택 배열체(1).
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 적어도 연결 부분들(11A, 12A)은 제1 평면(701)에 위치되고, 상기 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 적어도 연결 부분들(21A, 22A)은 상기 제1 평면에 대해 오프셋된 제2 평면(702)에 위치되는, 컨택 배열체(1).
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 컨택 배열체(1)는 제3 커넥터(103)에서의 신호 라인들(100)의 제3 쌍(130)을 컨택하기 위한 제3 컨택 엘리먼트 쌍(30)을 포함하고,
    상기 제3 컨택 엘리먼트 쌍(30)의 제1 컨택 엘리먼트(31)와 상기 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제2 컨택 엘리먼트(22)는 인접하고,
    상기 컨택 배열체(1)는 제2 전기적 배열체(220)를 포함하고, 상기 제2 전기적 배열체(220)를 통해, 상기 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제2 컨택 엘리먼트(22)가 상기 제3 컨택 엘리먼트 쌍(30)의 제2 컨택 엘리먼트(32)에 연결되고, 상기 제2 전기적 배열체(220)의 커패시턴스(Cy2)는 상기 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제2 컨택 엘리먼트(22)와 상기 제3 컨택 엘리먼트 쌍(30)의 제1 컨택 엘리먼트(31) 사이의 커패시턴스(Cx2)에 대응하는, 컨택 배열체(1).
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 컨택 배열체(1)는 제4 커넥터(104)에서의 신호 라인들(100)의 제4 쌍(140)을 컨택하기 위한 제4 컨택 엘리먼트 쌍(40)을 포함하고,
    상기 제4 컨택 엘리먼트 쌍(40)의 제1 컨택 엘리먼트(41)와 상기 제3 컨택 엘리먼트 쌍(30)의 제2 컨택 엘리먼트(32)는 인접하고,
    상기 컨택 배열체(1)는 제3 전기적 배열체(230)를 포함하고, 상기 제3 전기적 배열체(230)를 통해, 상기 제3 컨택 엘리먼트 쌍(30)의 제1 컨택 엘리먼트(31)가 상기 제4 컨택 엘리먼트 쌍(40)의 제1 컨택 엘리먼트(41)에 연결되고, 상기 제3 전기적 배열체(230)의 커패시턴스(Cy3)는 상기 제3 컨택 엘리먼트 쌍(30)의 제2 컨택 엘리먼트(32)와 상기 제4 컨택 엘리먼트 쌍(40)의 제1 컨택 엘리먼트(41) 사이의 커패시턴스(Cx3)에 대응하는, 컨택 배열체(1).
  10. 컨택 배열체(1)에서의 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)에 연결되는 제1 커넥터(101)에서의 신호 라인들(100)의 제1 쌍(110)과, 상기 컨택 배열체(1)에서의 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)에 연결되는 제2 커넥터(102)에서의 신호 라인들(100)의 제2 쌍(120) 사이의 크로스토크를 감소시키기 위한 방법으로서,
    상기 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제2 컨택 엘리먼트(12)와 상기 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제1 컨택 엘리먼트(21)는 인접하고,
    전기적 배열체(210)의 커패시턴스(Cy1)는 상기 제1 컨택 엘리먼트 쌍(10)의 제2 컨택 엘리먼트(12)와 상기 제2 컨택 엘리먼트 쌍(20)의 제1 컨택 엘리먼트(21) 사이의 커패시턴스(Cx1)를 보상하는, 크로스토크를 감소시키기 위한 방법.
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