JP2018520005A5 - - Google Patents
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- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 108
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 108
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 104
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 72
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 43
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 43
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 36
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 28
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 6
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 6
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
Description
[0056]本発明をその好ましい態様に関して記載してきたが、これに限定されることを意図してはおらず、むしろ以下の特許請求の範囲に説明する範囲のみに限定されるものとする。さらに、第１、第２などの用語の使用は、重要度の任意の順位を意味するのではなく、第１、第２などの用語は、１つの要素を他の要素と区別するために用いられる。さらに、１つの(a)、１つの(an)などの使用は、量の限定を意味するのではなく、少なくとも１つの参照事項の存在を意味する。
本発明は以下の態様を含む。
［１］
約４０重量％のスズ；
約０．５重量％の銅；
約５０重量％のインジウム；
約４．５重量％の銀；
約１．８重量％〜約２．１重量％のニッケル；および
約２．９重量％〜約３．２重量％の鉄；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。
［２］
合金が約１．８重量％のニッケルおよび約３．２重量％の鉄を含有する、［１］に記載の合金。
［３］
合金が約２．１重量％のニッケルおよび約２．９重量％の鉄を含有する、［１］に記載の合金。
［４］
合金が約１０９℃の固相線温度および約１１５℃の液相線温度を有する、［１］〜［３］のいずれかに記載の合金。
［５］
ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、約４０重量％のスズ、約０．５重量％の銅、約５０重量％のインジウム；約４．５重量％の銀、約１．８重量％〜約２．１重量％のニッケル、および約２．９重量％〜約３．２重量％の鉄を含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材（１０）上の電気接続部。
［６］
合金が約１．８重量％のニッケルおよび約３．２重量％の鉄を含有する、［５］に記載の電気接続部。
［７］
合金が約２．１重量％のニッケルおよび約２．９重量％の鉄を含有する、［５］に記載の電気接続部。
［８］
合金の重量の約４０％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の約０．５％を提供するように銅を加える段階；
合金の重量の約５０％を提供するようにインジウムを加える段階；
合金の重量の約４．５％を提供するように銀を加える段階；
合金の重量の約１．８％〜約２．１％を提供するようにニッケルを加える段階；および
合金の重量の約２．９％〜約３．２％の鉄を提供するように鉄を加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。
［９］
ニッケルを加える段階および鉄を加える段階が、合金の重量の約５％を提供するようにニッケル−鉄合金を加えることにより遂行され、該ニッケル−鉄合金が、約３６重量％〜約４２重量％のニッケルおよび約５８重量％〜約６４重量％の鉄を含む、［８］に記載の方法。
［１０］
約１４重量％〜約１５重量％のスズ；
約１重量％のアンチモン；
約１重量％の銅；
約５重量％〜約６重量％の銀；
約１重量％〜約３重量％のニッケル；
約１重量の亜鉛；および
約７５重量％のインジウム；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。
［１１］
合金が、約１４重量％のスズ、５重量％の銀、および約３重量％のニッケルを含有する、［１０］に記載の合金。
［１２］
合金が、約１５重量％のスズ、６重量％の銀、および約１重量％のニッケルを含有する、［１０］に記載の合金。
［１３］
合金が約１２２℃〜約１２４℃の範囲の固相線温度および約１３６℃〜約１３８℃の範囲の液相線温度を有する、［１０］〜［１２］のいずれかに記載の合金。
［１４］
ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、約１４重量％〜約１５重量％のスズ、約１重量％のアンチモン、約１重量％の銅、約５重量％〜約６重量％の銀、約１重量％〜約３重量％のニッケル、約１重量％の亜鉛、および約７５重量％のインジウムを含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材上の電気接続部。
［１５］
合金が、約１４重量％のスズ、５重量％の銀、および約３重量％のニッケルを含有する、［１４］に記載の電気接続部。
［１６］
合金が約１５重量％のスズ、６重量％の銀、および約１重量％のニッケルを含有する、［１４］に記載の電気接続部。
［１７］
合金の重量の約１４％〜約１５％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の約１％を提供するようにアンチモンを加える段階；
合金の重量の約１％を提供するように銅を加える段階；
合金の重量の約５％〜約６％を提供するように銀を加える段階；
合金の重量の約１％〜約３％を提供するようにニッケルを加える段階；
合金の重量の約１％を提供するように亜鉛を加える段階；および
合金の重量の約７５％を提供するようにインジウムを加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。
［１８］
得られる合金が、約１４重量％のスズ、５重量％の銀、および約３重量％のニッケルを含有する、［１７］に記載の方法。
［１９］
得られる合金が、約１５重量％のスズ、６重量％の銀、および約１重量％のニッケルを含有する、［１７］に記載の方法。
［２０］
約７５重量％のスズ；
約５重量％の銀；および
約２０重量％のインジウム；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。
［２１］
合金が約１７７℃の固相線温度を有し、約１８８℃の液相線温度を有する、［２０］に記載の合金。
［２２］
ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、約７５重量％のスズ、約５重量％の銀、および約２０重量％のインジウムを含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材上の電気接続部。
［２３］
合金の重量の約７５％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の約５％を提供するように銀を加える段階；および
合金の重量の約２０％を提供するようにインジウムを加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。
［２４］
約７重量％のスズ；
約３重量％の銀；および
約９０重量％のインジウム；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。
［２５］
合金が約１３５℃の固相線温度および約１４０℃の液相線温度を有する、［２４］に記載の合金。
［２６］
ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、約７重量％のスズ、約３重量％の銀、および約９０重量％のインジウムを含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材上の電気接続部。
［２７］
合金の重量の約７％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の約３％を提供するように銀を加える段階；および
合金の重量の約９０％を提供するようにインジウムを加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。
本発明は以下の態様を含む。
［１］
約４０重量％のスズ；
約０．５重量％の銅；
約５０重量％のインジウム；
約４．５重量％の銀；
約１．８重量％〜約２．１重量％のニッケル；および
約２．９重量％〜約３．２重量％の鉄；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。
［２］
合金が約１．８重量％のニッケルおよび約３．２重量％の鉄を含有する、［１］に記載の合金。
［３］
合金が約２．１重量％のニッケルおよび約２．９重量％の鉄を含有する、［１］に記載の合金。
［４］
合金が約１０９℃の固相線温度および約１１５℃の液相線温度を有する、［１］〜［３］のいずれかに記載の合金。
［５］
ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、約４０重量％のスズ、約０．５重量％の銅、約５０重量％のインジウム；約４．５重量％の銀、約１．８重量％〜約２．１重量％のニッケル、および約２．９重量％〜約３．２重量％の鉄を含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材（１０）上の電気接続部。
［６］
合金が約１．８重量％のニッケルおよび約３．２重量％の鉄を含有する、［５］に記載の電気接続部。
［７］
合金が約２．１重量％のニッケルおよび約２．９重量％の鉄を含有する、［５］に記載の電気接続部。
［８］
合金の重量の約４０％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の約０．５％を提供するように銅を加える段階；
合金の重量の約５０％を提供するようにインジウムを加える段階；
合金の重量の約４．５％を提供するように銀を加える段階；
合金の重量の約１．８％〜約２．１％を提供するようにニッケルを加える段階；および
合金の重量の約２．９％〜約３．２％の鉄を提供するように鉄を加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。
［９］
ニッケルを加える段階および鉄を加える段階が、合金の重量の約５％を提供するようにニッケル−鉄合金を加えることにより遂行され、該ニッケル−鉄合金が、約３６重量％〜約４２重量％のニッケルおよび約５８重量％〜約６４重量％の鉄を含む、［８］に記載の方法。
［１０］
約１４重量％〜約１５重量％のスズ；
約１重量％のアンチモン；
約１重量％の銅；
約５重量％〜約６重量％の銀；
約１重量％〜約３重量％のニッケル；
約１重量の亜鉛；および
約７５重量％のインジウム；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。
［１１］
合金が、約１４重量％のスズ、５重量％の銀、および約３重量％のニッケルを含有する、［１０］に記載の合金。
［１２］
合金が、約１５重量％のスズ、６重量％の銀、および約１重量％のニッケルを含有する、［１０］に記載の合金。
［１３］
合金が約１２２℃〜約１２４℃の範囲の固相線温度および約１３６℃〜約１３８℃の範囲の液相線温度を有する、［１０］〜［１２］のいずれかに記載の合金。
［１４］
ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、約１４重量％〜約１５重量％のスズ、約１重量％のアンチモン、約１重量％の銅、約５重量％〜約６重量％の銀、約１重量％〜約３重量％のニッケル、約１重量％の亜鉛、および約７５重量％のインジウムを含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材上の電気接続部。
［１５］
合金が、約１４重量％のスズ、５重量％の銀、および約３重量％のニッケルを含有する、［１４］に記載の電気接続部。
［１６］
合金が約１５重量％のスズ、６重量％の銀、および約１重量％のニッケルを含有する、［１４］に記載の電気接続部。
［１７］
合金の重量の約１４％〜約１５％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の約１％を提供するようにアンチモンを加える段階；
合金の重量の約１％を提供するように銅を加える段階；
合金の重量の約５％〜約６％を提供するように銀を加える段階；
合金の重量の約１％〜約３％を提供するようにニッケルを加える段階；
合金の重量の約１％を提供するように亜鉛を加える段階；および
合金の重量の約７５％を提供するようにインジウムを加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。
［１８］
得られる合金が、約１４重量％のスズ、５重量％の銀、および約３重量％のニッケルを含有する、［１７］に記載の方法。
［１９］
得られる合金が、約１５重量％のスズ、６重量％の銀、および約１重量％のニッケルを含有する、［１７］に記載の方法。
［２０］
約７５重量％のスズ；
約５重量％の銀；および
約２０重量％のインジウム；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。
［２１］
合金が約１７７℃の固相線温度を有し、約１８８℃の液相線温度を有する、［２０］に記載の合金。
［２２］
ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、約７５重量％のスズ、約５重量％の銀、および約２０重量％のインジウムを含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材上の電気接続部。
［２３］
合金の重量の約７５％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の約５％を提供するように銀を加える段階；および
合金の重量の約２０％を提供するようにインジウムを加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。
［２４］
約７重量％のスズ；
約３重量％の銀；および
約９０重量％のインジウム；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。
［２５］
合金が約１３５℃の固相線温度および約１４０℃の液相線温度を有する、［２４］に記載の合金。
［２６］
ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、約７重量％のスズ、約３重量％の銀、および約９０重量％のインジウムを含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材上の電気接続部。
［２７］
合金の重量の約７％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の約３％を提供するように銀を加える段階；および
合金の重量の約９０％を提供するようにインジウムを加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。
Claims (27)
- ３８〜４２重量％のスズ；
０重量％より多く１重量％以下の銅；
４８〜５２重量％のインジウム；
４〜５重量％の銀；
１．３〜２．６重量％のニッケル；および
２．４〜３．７重量％の鉄；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。 - 合金が１．３〜２．３重量％のニッケルおよび２．７〜３．７重量％の鉄を含有する、請求項１に記載の合金。
- 合金が１．６〜２．６重量％のニッケルおよび２．４〜３．４重量％の鉄を含有する、請求項１に記載の合金。
- 合金が１０９℃の固相線温度および１１５℃の液相線温度を有する、請求項１〜３のいずれかに記載の合金。
- ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、３８〜４２重量％のスズ、０重量％より多く１重量％以下の銅、４８〜５２重量％のインジウム、４〜５重量％の銀、１．３〜２．６重量％のニッケル、および２．４〜３．７重量％の鉄を含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材（１０）上の電気接続部。 - 合金が１．３〜２．３重量％のニッケルおよび２．７〜３．７重量％の鉄を含有する、請求項５に記載の電気接続部。
- 合金が１．６〜２．６重量％のニッケルおよび２．４〜３．４重量％の鉄を含有する、請求項５に記載の電気接続部。
- 合金の重量の３８〜４２％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の０重量％より多く１重量％以下を提供するように銅を加える段階；
合金の重量の４８〜５２％を提供するようにインジウムを加える段階；
合金の重量の４〜５％を提供するように銀を加える段階；
合金の重量の１．３〜２．６％を提供するようにニッケルを加える段階；および
合金の重量の２．４〜３．７％の鉄を提供するように鉄を加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。 - ニッケルを加える段階および鉄を加える段階が、合金の重量の４．５〜５．５％を提供するようにニッケル−鉄合金を加えることにより遂行され、該ニッケル−鉄合金が、３４〜４４重量％のニッケルおよび５６〜６６重量％の鉄を含む、請求項８に記載の方法。
- １３．５〜１５．５重量％のスズ；
０．５〜１．５重量％のアンチモン；
０．５〜１．５重量％の銅；
４．５〜６．５重量％の銀；
０．５〜３．５重量％のニッケル；
０．５〜１．５重量の亜鉛；および
７３〜７７重量％のインジウム；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。 - 合金が、１３．５〜１４．５重量％のスズ、４．５〜５．５重量％の銀、および２．５〜３．５重量％のニッケルを含有する、請求項１０に記載の合金。
- 合金が、１４．５〜１５．５重量％のスズ、５．５〜６．５重量％の銀、および０．５〜１．５重量％のニッケルを含有する、請求項１０に記載の合金。
- 合金が１２２〜１２４℃の範囲の固相線温度および１３６〜１３８℃の範囲の液相線温度を有する、請求項１０〜１２のいずれかに記載の合金。
- ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、１３．５〜１５．５重量％のスズ、 ０．５〜１．５重量％のアンチモン、０．５〜１．５重量％の銅、４．５〜６．５重量％の銀、０．５〜３．５重量％のニッケル、０．５〜１．５重量の亜鉛、および７３〜７７重量％のインジウムを含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材上の電気接続部。 - 合金が、１３．５〜１４．５重量％のスズ、４．５〜５．５重量％の銀、および２．５〜３．５重量％のニッケルを含有する、請求項１４に記載の電気接続部。
- 合金が１４．５〜１５．５重量％のスズ、５．５〜６．５重量％の銀、および０．５〜１．５重量％のニッケルを含有する、請求項１４に記載の電気接続部。
- 合金の重量の１３．５〜１５．５％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の０．５〜１．５％を提供するようにアンチモンを加える段階；
合金の重量の０．５〜１．５％を提供するように銅を加える段階；
合金の重量の４．５〜６．５％を提供するように銀を加える段階；
合金の重量の０．５〜３．５％を提供するようにニッケルを加える段階；
合金の重量の０．５〜１．５％を提供するように亜鉛を加える段階；および
合金の重量の７３〜７７％を提供するようにインジウムを加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。 - 得られる合金が、１３．５〜１４．５重量％のスズ、４．５〜５．５重量％の銀、および２．５〜３．５重量％のニッケルを含有する、請求項１７に記載の方法。
- 得られる合金が、１４．５〜１５．５重量％のスズ、５．５〜６．５重量％の銀、および０．５〜１．５重量％のニッケルを含有する、請求項１７に記載の方法。
- ７３〜７７重量％のスズ；
４．５〜５．５重量％の銀；および
１９．５〜２０．５重量％のインジウム；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。 - 合金が１７７℃の固相線温度を有し、１８８℃の液相線温度を有する、請求項２０に記載の合金。
- ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、７３〜７７重量％のスズ、４．５〜５．５重量％の銀、および１９．５〜２０．５重量％のインジウムを含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材上の電気接続部。 - 合金の重量の７３〜７７％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の４．５〜５．５％を提供するように銀を加える段階；および
合金の重量の１９．５〜２０．５％を提供するようにインジウムを加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。 - ６．５〜７．５重量％のスズ；
２．５〜３．５重量％の銀；および
８８〜９２重量％のインジウム；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。 - 合金が１３５℃の固相線温度および１４０℃の液相線温度を有する、請求項２４に記載の合金。
- ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、６．５〜７．５重量％のスズ、２．５〜３．５重量％の銀、および８８〜９２重量％のインジウムを含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材上の電気接続部。 - 合金の重量の６．５〜７．５％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の２．５〜３．５％を提供するように銀を加える段階；および
合金の重量の８８〜９２％を提供するようにインジウムを加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201562161966P | 2015-05-15 | 2015-05-15 | |
| US62/161,966 | 2015-05-15 | ||
| US201562168054P | 2015-05-29 | 2015-05-29 | |
| US62/168,054 | 2015-05-29 | ||
| PCT/US2016/032076 WO2016186954A1 (en) | 2015-05-15 | 2016-05-12 | Indium-tin-silver based lead free solder |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020083093A Division JP7082641B2 (ja) | 2015-05-15 | 2020-05-11 | インジウム－スズ－銀ベースの無鉛はんだ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018520005A JP2018520005A (ja) | 2018-07-26 |
| JP2018520005A5 true JP2018520005A5 (ja) | 2019-03-22 |
| JP6826995B2 JP6826995B2 (ja) | 2021-02-10 |
Family
ID=57320312
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017557925A Active JP6826995B2 (ja) | 2015-05-15 | 2016-05-12 | インジウム−スズ−銀ベースの無鉛はんだ |
| JP2020083093A Active JP7082641B2 (ja) | 2015-05-15 | 2020-05-11 | インジウム－スズ－銀ベースの無鉛はんだ |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020083093A Active JP7082641B2 (ja) | 2015-05-15 | 2020-05-11 | インジウム－スズ－銀ベースの無鉛はんだ |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9981347B2 (ja) |
| EP (1) | EP3294489A4 (ja) |
| JP (2) | JP6826995B2 (ja) |
| KR (1) | KR102272298B1 (ja) |
| CN (4) | CN112958943B (ja) |
| TW (1) | TWI652354B (ja) |
| WO (1) | WO2016186954A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101999468B1 (ko) * | 2015-05-05 | 2019-07-11 | 쌩-고벵 글래스 프랑스 | 전기 커넥션 요소 및 그에 장착된 커넥팅 요소를 갖는 웨이퍼 |
| GB201515010D0 (en) * | 2015-08-24 | 2015-10-07 | Pilkington Group Ltd | Electrical connector |
| US11121487B2 (en) | 2017-11-07 | 2021-09-14 | Central Glass Company, Limited | Car window glass assembly |
| CN112638575A (zh) * | 2018-09-07 | 2021-04-09 | 中央硝子株式会社 | 车窗用玻璃组件 |
| CN109648222A (zh) * | 2019-01-21 | 2019-04-19 | 上海莜玮汽车零部件有限公司 | 一种无铅焊料合金及其应用 |
| CN109702372A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-05-03 | 上海莜玮汽车零部件有限公司 | 无铅焊料合金及其应用 |
| CN109852843A (zh) * | 2019-04-02 | 2019-06-07 | 史伟华 | 一种铟锡银铜合金及其制备方法和应用 |
| US11383330B2 (en) | 2020-09-21 | 2022-07-12 | Aptiv Technologies Limited | Lead-free solder composition |
| CN113042842A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-06-29 | 河南东微电子材料有限公司 | 一种钌靶材与背板焊接的方法 |
| CN115041863B (zh) * | 2022-06-22 | 2023-04-25 | 浙江亚通新材料股份有限公司 | 一种汽车玻璃用复合钎料及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0680881B2 (ja) * | 1984-06-29 | 1994-10-12 | 富士通株式会社 | 半田溶融式高密度コネクタ |
| US5256370B1 (en) | 1992-05-04 | 1996-09-03 | Indium Corp America | Lead-free alloy containing tin silver and indium |
| US5328660A (en) * | 1993-06-16 | 1994-07-12 | International Business Machines Corporation | Lead-free, high temperature, tin based multi-component solder |
| WO1997047426A1 (en) * | 1996-06-12 | 1997-12-18 | International Business Machines Corporation | Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and indium |
| JP2000141078A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-05-23 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 無鉛ハンダ |
| US6253988B1 (en) | 1999-03-29 | 2001-07-03 | Antaya Technologies Corporation | Low temperature solder |
| DE60217199T2 (de) | 2001-02-09 | 2007-10-04 | Taiho Kogyo Co., Ltd., Toyota | Bleifreies Weichlot und Weichlotverbindung |
| JPWO2003021664A1 (ja) * | 2001-08-31 | 2005-07-07 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置、構造体及び電子装置 |
| US7111771B2 (en) | 2003-03-31 | 2006-09-26 | Intel Corporation | Solders with surfactant-refined grain sizes, solder bumps made thereof, and methods of making same |
| US20080175748A1 (en) * | 2005-08-12 | 2008-07-24 | John Pereira | Solder Composition |
| US20070037004A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-02-15 | Antaya Technologies Corporation | Multilayer solder article |
| JP2011240352A (ja) | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Central Glass Co Ltd | 車両用無鉛はんだ組成物 |
| JP2011243769A (ja) | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Tokyo Electron Ltd | 基板のエッチング方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| JP5610202B2 (ja) | 2010-06-23 | 2014-10-22 | ミネベア株式会社 | 面状照明装置 |
| JP2012091216A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Asahi Glass Co Ltd | 無鉛はんだ合金、およびこれを用いたガラス物品 |
| KR20140032973A (ko) * | 2011-01-14 | 2014-03-17 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 차량용 창유리 및 그의 제조 방법 |
| JP2014509944A (ja) * | 2011-02-04 | 2014-04-24 | アンタヤ・テクノロジーズ・コープ | 無鉛はんだ組成物 |
| WO2012150452A1 (en) * | 2011-05-03 | 2012-11-08 | Pilkington Group Limited | Glazing with a soldered connector |
| JP5861559B2 (ja) * | 2012-05-10 | 2016-02-16 | 住友金属鉱山株式会社 | ＰｂフリーＩｎ系はんだ合金 |
| PL2888075T3 (pl) * | 2012-08-24 | 2019-10-31 | Saint Gobain | Szyba z elektrycznym elementem przyłączeniowym |
| EP2923528B1 (de) * | 2012-11-21 | 2017-01-04 | Saint-Gobain Glass France | Scheibe mit elektrischem anschlusselement und verbindungssteg |
| CN103341699A (zh) * | 2013-07-04 | 2013-10-09 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一种取代锡铅钎料的Sn-In-Ag无铅钎料 |
| JP2016165751A (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | 住友金属鉱山株式会社 | ＰｂフリーＩｎ系はんだ合金 |
| CN104690442A (zh) * | 2015-03-17 | 2015-06-10 | 湖南新瑞化工有限公司 | 一种低熔点无铅焊料合金及其制作方法 |
-
2016
- 2016-05-12 KR KR1020177022524A patent/KR102272298B1/ko active IP Right Grant
- 2016-05-12 EP EP16796973.2A patent/EP3294489A4/en active Pending
- 2016-05-12 JP JP2017557925A patent/JP6826995B2/ja active Active
- 2016-05-12 CN CN202110190195.0A patent/CN112958943B/zh active Active
- 2016-05-12 CN CN202310564625.XA patent/CN116393868A/zh active Pending
- 2016-05-12 CN CN201680028036.8A patent/CN107635717B/zh active Active
- 2016-05-12 CN CN202211008509.1A patent/CN115139008B/zh active Active
- 2016-05-12 WO PCT/US2016/032076 patent/WO2016186954A1/en active Application Filing
- 2016-05-12 US US15/523,861 patent/US9981347B2/en active Active
-
2017
- 2017-05-10 TW TW106115452A patent/TWI652354B/zh not_active IP Right Cessation
-
2020
- 2020-05-11 JP JP2020083093A patent/JP7082641B2/ja active Active
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