JP2018519195A5 - - Google Patents

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JP2018519195A5
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Figure 2018519195
次に、本発明の態様を示す。
1.a)90〜99重量パーセントの均一に分散された焼成マイカと、フロック、フィブリド、またはそれらの混合物の形態である1〜10重量パーセントのアラミド材料とを含む耐コロナ性層と、
b)一方向または織フィラメントヤーンを含み、第1および第2の面を有する支持体層と、
c)60〜80重量パーセントの均一に分散された無焼成マイカと、フロック、フィブリド、またはそれらの混合物の形態である20〜40重量パーセントのアラミド材料とを含む樹脂相溶性層と
を含む、電気絶縁物として使用するために適した積層体構造物であって、
前記支持体層の前記第1の面が前記耐コロナ性層に直接結合され、および前記支持体層の前記第2の面が前記樹脂相溶性層に直接結合され、
前記積層体構造物が60重量パーセント以上の全マイカ含有量を有する、積層体構造物。
2. 前記樹脂相溶性層が接着剤の使用によって前記支持体層に結合される、上記1に記載の積層体構造物。
3. 前記耐コロナ性層が接着剤の使用によって前記支持体層に結合される、上記1または2に記載の積層体構造物。
4. 前記耐コロナ性層中の全ての前記アラミド材料がアラミドフィブリドとして存在している、上記1〜3のいずれか一項に記載の積層体構造物。
5. 前記耐コロナ性層および樹脂相溶性層のそれぞれにおける前記アラミド材料が、それぞれの層中のバインダーおよびアラミドフロックの量に基づいて35〜95重量%のバインダーと、5〜65重量%のアラミドフロックとの混合物を含む、上記1〜3のいずれか一項に記載の積層体構造物。
6. 前記耐コロナ性層および樹脂相溶性層のそれぞれにおける前記アラミド材料が、それぞれの層中のバインダーおよびアラミドフロックの量に基づいて35〜75重量%のバインダーと、25〜65重量%のアラミドフロックとの混合物を含む、上記5に記載の積層体構造物。
7. 前記バインダーがアラミドフィブリドである、上記5に記載の積層体構造物。
8. 前記支持体層の前記フィラメントヤーンが、ガラスヤーンまたは熱可塑性もしくは熱硬化性ポリマーから製造されるヤーンを含む、上記1〜7のいずれか一項に記載の積層体構造物。
9. 前記支持体層の前記フィラメントヤーンがガラスヤーンを含む、上記8に記載の積層体構造物。
10. アラミド材料がポリ(メタ−フェニレンイソフタルアミド)を含む、上記1〜9のいずれか一項に記載の積層体構造物。
11. 0.635〜5.1センチメートル(0.25〜2インチ)の幅を有するテープの形態の、上記1〜10のいずれか一項に記載の積層体構造物。
12. 含浸用樹脂、ワニス、またはそれらの混合物をさらに含む、上記1〜11のいずれか一項に記載の積層体構造物。
13. 前記樹脂、ワニス、またはそれらの混合物が部分的にまたは完全に硬化されている、上記12に記載の積層体構造物。

Claims (2)

  1. a)90〜99重量パーセントの均一に分散された焼成マイカと、フロック、フィブリド、またはそれらの混合物の形態である1〜10重量パーセントのアラミド材料とを含む耐コロナ性層と、
    b)一方向または織フィラメントヤーンを含み、第1および第2の面を有する支持体層と、
    c)60〜80重量パーセントの均一に分散された無焼成マイカと、フロック、フィブリド、またはそれらの混合物の形態である20〜40重量パーセントのアラミド材料とを含む樹脂相溶性層と
    を含む、電気絶縁物として使用するために適した積層体構造物であって、
    前記支持体層の前記第1の面が前記耐コロナ性層に直接結合され、および前記支持体層の前記第2の面が前記樹脂相溶性層に直接結合され、
    前記積層体構造物が60重量パーセント以上の全マイカ含有量を有する、積層体構造物。
  2. アラミド材料がポリ(メタ−フェニレンイソフタルアミド)を含む、請求項1に記載の積層体構造物。
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