JP2018510477A - 超極細ケーブル及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

本発明は、第1伝導体線を含むコアの厚さを減らし、カーボンナノチューブを含む第2伝導体層を導入することにより、ケーブルの線径超極細化を達成することができ、線径超極細化による抵抗増加に起因する電流強度低下を防止することができる、超極細ケーブル及びその製造方法に関する。前記超極細ケーブルは、第1伝導体線を含むコアと第2伝導体層との間に高分子層(絶縁層)を導入し、第2伝導体層にカーボンナノチューブを含ませることにより、数μm乃至数百μmの最終線径及びナノレベルのコア直径を有するケーブルを保有しながらも、線径超極細化による抵抗増加に起因する電流強度低下が殆どないため、内視鏡などの医療機器に利用することができる。【選択図】図1

Description

本発明は、超極細ケーブル(nanocable)に係り、さらに詳しくは、第1伝導体線を含むコアの厚さを減らし、カーボンナノチューブを含む第2伝導体層を導入することにより、ケーブル線径の超極細化を達成することができ、線径超極細化による抵抗増加に起因する電流強度低下現象を防止することができる、超極細ケーブル及びその製造方法に関する。
最近では、内視鏡などの医療機器またはポータブルマルチメディア機器などの極小型化が進むにつれて、これらを駆動するためのケーブルの線径極細化および性能向上のための研究が盛んに行われている。
例えば、直径1mm以下の極細同軸ケーブルに関する韓国登録特許第10−0910431号には、二つ以上の極細金属線からなる中心導体と、中心導体を包み込む絶縁層と、絶縁層を二つ以上の平角形状の金属線で横巻きして包み込む金属遮蔽層と、金属遮蔽層を包み込むシース層(sheath)とを含み、金属遮蔽層を構成する金属線を平角成形して金属遮蔽層の厚さを減らすことにより、ケーブルの最終線径(最終線径とは、中心導体、およびこれを包み込む絶縁層などの構成を全て含むケーブルの全体直径を意味する。)を極細化したことが開示されている。
一方、電子機器などの極超小型化に伴い、従来の最終線径が数mm未満のケーブルよりもさらに細い、数μm乃至数百μmの最終線径及びナノレベルのコア(中心導線)直径を有するケーブルに対する必要性が増加しつつあるが、一般に導線の太さを細くする場合、抵抗が大きくなって電流強度が減少する性能低下の問題点があって、数μm乃至数百μmの太さを有するケーブルを様々な応用分野に適用するには限界がある。韓国登録特許第10−0910431号でも、金属遮蔽層の遮蔽特性のみを考慮しているだけで、ケーブルの線径極細化による抵抗増加に起因する電流強度減少を防止するための解決策を提供してはいない。
一方、カーボンナノチューブは、10乃至10Ω/□の非常に広い範囲の伝導性、均一で線形的な伝導度、優れた透明度及び低い反射率を有し、優れた接着力、耐久性、耐摩耗性及び屈曲性を有するなど、物理的・電気的特性に優れて電極材料用透明伝導性膜の形成の際にフィラーなどの形で多く使われているナノ物質であり、特に、上述したように非常に小さな数値の面抵抗(10Ω/□)から非常に大きな数値の面抵抗(10Ω/□)まで広い範囲の伝導性を示すので、用途に応じて面抵抗を調整することができる。このようなカーボンナノチューブは、高分子、例えば、ポリエチレンテレフタレート(polyethyleneterephthalate、PET)、エポキシ、ポリカーボネート、ポリエチレングリコール、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコールなどに対して親和力のある性質を持つことができることが、Sertan Yesil等による論文(Polymer Engineering & Science, Volume 51, Issue 7, Article first published online: 11 FEB 2011)に開示されている。
しかし、カーボンナノチューブは、上述したような優れた物理的、電気的性質にも拘らず、ケーブルの形状に長さを長くすることが技術的に難しく、工程が複雑であって、従来の同軸ケーブルに使用される伝導体として適用することは難しいという問題がある。
韓国登録特許第10−0910431号公報
Polymer Engineering & Science, Volume 51, Issue 7, Article first published online: 11 FEB 2011
そこで、本発明は、かかる問題点を解決するためになされたもので、その目的は、第1導線である第1伝導体線を含むコアと、第2導線である第2伝導体層との間に高分子層(絶縁層)を導入し、第2伝導体層にカーボンナノチューブを含ませることにより、数μm乃至数百μmの最終線径及びナノレベルのコア直径を有するケーブルの太さを保有しながらも、線径超極細化による抵抗増加に起因する電流強度低下が発生しない、超極細ケーブルを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、コアを高分子及び第2伝導体含有溶液にそれぞれ通過させることにより、高分子層(絶縁層)及び第2伝導体層を形成して生産工程を単純化させ、線径超極細化による抵抗増加に起因する電流強度低下を防止することができる、超極細ケーブルの製造方法を提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明の一態様は、少なくとも一つの第1伝導体線を含むコアと、前記コアの外表面を被覆する絶縁層と、前記絶縁層の外表面を被覆する第2伝導体層とを含み、前記第2伝導体層はカーボンナノチューブまたはグラフェンを含むものである、超極細ケーブルを提供する。
前記少なくとも一つの第1伝導体線は、銅、ナトリウム、アルミニウム、マグネシウム、鉄、ニッケル、コバルト、クロム、マンガン、インジウム、スズ、カドミウム、パラジウム、チタン、金、白金、銀、グラフェン、およびカーボンナノチューブよりなる群から選ばれる少なくとも1つを含むものであってもよい。
前記コアの直径が約0.01μm〜約1000μmであってもよい。
前記絶縁層は、ポリエチレンテレフタレート(polyethyleneterephthalate、PET)、ポリカーボネート(polycarbonate、PC)、ポリエーテルスルホン(polyethersulfone、PES)、ポリエチレンナフタレート(polyethylenenaphthalate、PEN)、ポリエステル、アクリル、セルロース、フッ化炭素、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリアミド、およびポリウレタンよりなる群から選ばれる少なくとも一つの高分子を含むものであってもよい。
前記絶縁層は、ポリエチレンテレフタレート(polyethyleneterephthalate、PET)を含むものであってもよい。
前記絶縁層の厚さは約0.01nm〜約100nmであってもよい。
前記第2伝導体層は、カーボンナノチューブを含むものであってもよい。
前記第2伝導体層の厚さは約2nm〜約2000nmであってもよい。
前記超極細ケーブルは、前記第2伝導体層の外表面を被覆するシールド層をさらに含んでもよい。
前記超極細ケーブルは、前記超極細ケーブルの最外郭表面を被覆する保護層(jacket)をさらに含んでもよい。
上記の他の目的を達成するために、本発明の他の態様は、少なくとも一つの第1伝導体線を含むコアを高分子含有溶液に通過させ、絶縁層によって被覆されたコアを形成すること、及び前記絶縁層によって被覆されたコアを第2伝導体含有溶液に通過させ、前記絶縁層の外表面に第2伝導体層を形成することを含み、前記第2伝導体層はカーボンナノチューブまたはグラフェンを含むものである、超極細ケーブルの製造方法を提供する。
前記少なくとも一つの第1伝導体線は、銅、ナトリウム、アルミニウム、マグネシウム、鉄、ニッケル、コバルト、クロム、マンガン、インジウム、スズ、カドミウム、パラジウム、チタン、金、白金、銀、グラフェン、およびカーボンナノチューブよりなる群から選ばれる少なくとも1つを含むものであってもよい。
前記高分子は、ポリエチレンテレフタレート(polyethyleneterephthalate、PET)、ポリカーボネート(polycarbonate、PC)、ポリエーテルスルホン(polyethersulfone、PES)、ポリエチレンナフタレート(polyethylenenaphthalate、PEN)、ポリエステル、アクリル、セルロース、フッ化炭素、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリアミド、およびポリウレタンよりなる群から選ばれる少なくとも1つを含むものであってもよい。
前記高分子含有溶液の温度が約150℃〜約400℃であってもよい。
前記超極細ケーブルの製造方法は、前記絶縁層によって被覆されたコアを、第2伝導体含有溶液に通過させる前に、約150℃未満の温度まで冷却させることをさらに含んでもよい。
前記絶縁層の厚さは約0.01nm〜約100nmであってもよい。
前記第2伝導体は、カーボンナノチューブを含むものであってもよい。
前記第2伝導体含有溶液の温度は常温〜約80℃であってもよい。
前記第2伝導体含有溶液は、前記第2伝導体の分散量が約0.02mg/mL〜約0.5mg/mLのものであってもよい。
前記第2伝導体層の厚さは約2nm〜約20000nmであってもよい。
本発明の一態様による超極細ケーブルは、第1伝導体線を含むコアと第2導線である第2伝導体層との間に高分子層(絶縁層)を導入し、第2伝導体層にカーボンナノチューブを含ませることにより、数μm乃至数百μmの最終線径及びナノレベルのコア直径を有するケーブルの太さを保有しながらも、線径超極細化による抵抗増加に起因する電流強度低下が発生しないため、内視鏡などの医療機器に使用することができる。
また、本発明の他の態様による超極細ケーブルの製造方法によって、コアを、高分子及び第2伝導体をそれぞれ含有する溶液に順次通過させることにより、絶縁層及び第2伝導体層を形成して生産工程を単純化させることができ、線径超極細化による抵抗増加に起因する電流強度低下を防止することができる。
本発明の一実施形態に係る超極細ケーブルを概略的に示す図である。 本発明の一実施形態において、絶縁層に使用できるポリエチレンテレフタレート(PET)の構造を示す図である。 本発明の一実施形態に係る超極細ケーブルの斜視図である。 本発明の一実施形態において、カーボンナノチューブ(CNT)の概略図及び走査電子顕微鏡(SEM)イメージである。 本発明の一実施形態において、カーボンナノチューブ(CNT)の透過度を示す図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施し得るように、本発明の実施形態を詳細に説明する。しかし、本発明は、様々な異なる形態で実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。そして、図面で本発明を明確に説明するために、説明と関係ない部分は省略し、明細書全体にわたって同様の部分については同様の符号を付した。
本発明の明細書及び請求の範囲で使用された用語または単語は通常的かつ辞典的な意味に限定解釈されず、発明者は自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に立脚して、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されるべきである。
本発明の明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは特に反対される記載がない限り、別の構成要素を除外するのではなく、別の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
本発明の明細書全体において、「Aおよび/またはB」は、AまたはB、またはAおよびBを意味する。
以下、添付図面を参照して本発明を具体的に説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
図1は本発明の一実施形態に係る超極細ケーブルを概略的に示す図である。
図1を参照すると、本発明の一実施形態に係る超極細ケーブル100は、少なくとも一つの第1伝導体線を含むコア110と、前記コアの外表面を被覆する絶縁層120と、前記絶縁層の外表面を被覆する第2伝導体層130とを含む。
本発明の一実施形態において、前記少なくとも一つの第1伝導体線は、内部導線であって、銅、ナトリウム、アルミニウム、マグネシウム、鉄、ニッケル、コバルト、クロム、マンガン、インジウム、スズ、カドミウム、パラジウム、チタン、金、白金、銀、グラフェン、およびカーボンナノチューブよりなる群から選ばれる少なくとも1つを含むものであり得る。通常、少なくとも一つの第1伝導体線としては、銅または銅合金が使用できるが、これに限定されるものではない。
前記コア110は、一つの第1伝導体線であってもよく、複数の第1伝導体線であってもよく、少なくとも一つの第1伝導体線が撚れて形成されたものであってもよいが、これらに限定されない。例えば、前記コアは、複数の第1伝導体線が撚り合わせられて形成されたものであってもよい。
本発明の一実施形態において、前記コアの直径が約0.01μm〜約1000μmであり得る。例えば、前記コアの直径は、約0.01μm〜約1000μm、約0.01μm〜約800μm、約0.01μm〜約600μm、約0.01μm〜約400μm、約0.01μm〜約300μm、約0.01μm〜約200μm、約0.01μm〜約100μm、約0.01μm〜約80μm、約0.01μm〜約60μm、約0.01μm〜約40μm、約0.01μm〜約20μm、約0.01μm〜約10μm、約0.01μm〜約1μm、約0.01μm〜約0.5μm、約0.5μm〜約1000μm、約1μm〜約1000μm、約10μm〜約1000μm、約20μm〜約1000μm、約40μm〜約1000μm、約60μm〜約1000μm、約80μm〜約1000μm、約100μm〜約1000μm、約200μm〜約1000μm、約400μm〜約1000μm、約600μm〜約1000μm、約800μm〜約1000μm、約0.01nm〜約100nm、または約50nm〜約100nmであることができ、約1000μmを超える場合、超極細ケーブルの形成の妨げになるおそれがある。
本発明において、第1導線である第1伝導体線を含むコアと、第2導線である第2伝導体層との結合力を高めるために、カーボンナノチューブまたはグラフェンなどの炭素ナノ素材との親和力がある高分子を用いることができる。これに関連し、Sertan Yesil等による論文には、カーボンナノチューブがポリエチレンテレフタレート(polyethyleneterephthalate、PET)、エポキシ、ポリカーボネート、ポリエチレングリコール、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコールなどの高分子との親和力がある性質を持つことができることが開示されている(Polymer Engineering & Science, Volume 51, Issue 7, Article first published online: 11 FEB 2011)。前記高分子は絶縁層としての役目をする。
前記絶縁層120は、前記コア110の外表面を被覆している層であって、ポリエチレンテレフタレート(polyethyleneterephthalate、PET)、ポリカーボネート(polycarbonate、PC)、ポリエーテルスルホン(polyethersulfone、PES)、ポリエチレンナフタレート(polyethylenenaphthalate、PEN)、ポリエステル、アクリル、セルロース、フッ化炭素、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリアミド、およびポリウレタンよりなる群から選ばれる少なくとも一つの高分子を含むことができる。前記絶縁層は、上述した高分子のうちのいずれか一つを含むことができ、または、上述した高分子のうちの少なくとも2つの組み合わせを含むことができる。例えば、前記絶縁層は、ポリエチレンテレフタレート(PET)を含むものであり得るが、これらに限定されるものではない。図2は本発明の一実施形態において、前記絶縁層に使用できるポリエチレンテレフタレート(PET)の構造を示す図である。図2を参照すると、ポリエチレンテレフタレートは、負電荷を持つことが可能な酸素を多く含有している。このような酸素は、カーボンナノチューブまたはグラフェンとの結合を許容することができる結合サイトとしての役目をする。ポリエチレンテレフタレートは、半結晶熱可塑性高分子(semicrystalline thermoplastic polymer)として優れた化学的抵抗性、熱安定性、溶融移動性(melt mobility)及び可紡性(spinnability)を有するため、複合材料、包装材、電気、繊維、自動車及び建設産業などの様々な分野で使用される物質である。
本発明の一実施形態において、前記絶縁層の厚さが約0.01nm〜約100nmであり得る。例えば、前記絶縁層の厚さは、約0.01nm〜約100nm、約0.01nm〜約80nm、約0.01nm〜約50nm、約0.01nm〜約30nm、約0.01nm〜約10nm、約0.01nm〜約5nm、約0.01nm〜約1nm、約0.01nm〜約0.5nm、約0.01nm〜約0.1nm、約0.1nm〜約100nm、約0.5nm〜約100nm、約1nm〜約100nm、約5nm〜約100nm、約10nm〜約100nm、約30nm〜約100nm、約50nm〜約100nmまたは約80nm〜約100nmであることができ、約100nmを超える場合、超極細ケーブルの形成の妨げになるおそれがある。ケーブルの極小型化は、前記絶縁層の厚さの減少が伴わなければならない。しかし、前記絶縁層の厚さが約0.01nm未満である場合、ケーブルに流れる許容電流が減少したり絶縁破壊強度が低くなったりするように、電気的信頼性が低下するという問題点が発生するおそれがある。
本発明の一実施形態において、前記第2伝導体層130は、前記絶縁層120の外表面を被覆するものであって、カーボンナノチューブまたはグラフェンを含むものであり得るが、これらに限定されるものではない。グラフェンは、6員環の炭素が繰り返されて蜂の巣状に配列されている、薄い膜状のナノ物質であって、単層グラフェンまたは約50層以下のグラフェンシートが積層されたものであり、グラフェンシートの層数を調節して第2伝導体層の厚さを調節することができる。また、グラフェンの場合、層数に応じて透明度、伝導度、酸素遮蔽効果などに影響を及ぼす可能性があるので、グラフェンの層数を調節して所望の厚さに形成することができる。カーボンナノチューブは、グラフェンの炭素同素体であって、グラフェンが円筒状に巻かれている形態であると見られるが、実際にはらせん状にねじれた構造を持っており、グラフェンとは全く異なるナノ物質である(図4参照)。本発明において、カーボンナノチューブは、前記絶縁層120の外表面に自己組織化(self−assembly)されたカーボンナノチューブネットワークを含むことができるが、これらに限定されるものではない。
図5は本発明の一実施形態において、カーボンナノチューブ(CNT)の透過度を示す図である。図5を参照すると、カーボンナノチューブと電気的/物理的特性が似ていることが知られている伝導体であるインジウムスズ酸化物(ITO)およびPEDOT(Poly(3,4−Ethylenedioxythiophene、非金属系伝導性高分子)は、一部の波長に局限して90%以上の透過度を示したが、これに対し、カーボンナノチューブは、可視光線全波長帯(400nm〜700nm)にわたって90%以上の優れた透過度が維持されており、むしろ波長増加とともに透過度がやや増加していることを確認することができる(90%以上:230Ω/□、95%以上:450Ω/□)。このような点に基づいて、本発明において、第2伝導体層はカーボンナノチューブを含むことが好ましい。
例えば、前記カーボンナノチューブまたはグラフェンは、その表面が化学的に処理されたものであってもよい。「化学的に処理された」という用語は、その表面が様々な化学種によって官能基化されたことを意味し、カーボンナノチューブまたはグラフェンの表面改質を意味する。前記表面改質は、共有結合的表面改質及び非共有結合的表面改質を含むことができ、前記表面改質を介してカーボンナノチューブまたはグラフェンの表面に様々な官能基を導入することができる。共有結合的表面改質は、酸化反応、付加反応、フッ素化反応などの化学反応を介してカーボンナノチューブまたはグラフェンの表面のsp混成化を崩壊させる方法であり、非共有結合的表面改質は、カーボンナノチューブまたはグラフェンの表面の電子構造を破壊することなく、疎水性の表面に両親媒性分子または高分子を導入する方法である。例えば、前記カーボンナノチューブまたはグラフェンは、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ハロゲン基、アミノ基、アミン基、アミド基、チオール基、ニトロ基、ケトン基、スルホン酸基またはリン酸基などの官能基によって表面改質されたものであり、または硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、ドデシル硫酸ナトリウム(SDS)、ポリエチレングリコール(PEG)、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル(DGEBA)、ポリビニルピロリドン、ポリアニリン、ポリアクリル酸、ポリ(4−スチレンスルホネート)などにより表面改質されたものであり得る。上述したように、表面改質されたカーボンナノチューブまたはグラフェンと、PETのように酸素を含有する高分子とは強い結合力をもって互いに化学的に結合することができる。
例えば、官能基化または表面改質されたカーボンナノチューブまたはグラフェンを第2伝導体層に導入すると、絶縁層120及び第2伝導体層130は強い結合を形成することになり、ハーネス工程中に発生しうる第2伝導体層の脱皮を防止することができる。前記カーボンナノチューブまたはグラフェンは、ボールミル粉砕を経たものであり得るが、これらに限定されるものではない。
本発明の一実施形態において、前記第2伝導体層130の厚さが約2nm〜約20000nmであり得るが、これらに限定されるものではない。例えば、前記第2伝導体層130の厚さは、約2nm〜約20000nm、約2nm〜約10000nm、約2nm〜約2000nm、約2nm〜約1000nm、約2nm〜約800nm、約2nm〜約600nm、約2nm〜約400nm、約2nm〜約200nm、約2nm〜約100nm、約2nm〜約80nm、約2nm〜約60nm、約2nm〜約40nm、約2nm〜約20nm、約2nm〜約10nm、約2nm〜約5nm、約5nm〜約20000nm、約10nm〜約20000nm、約20nm〜約20000nm、約40nm〜約20000nm、約60nm〜約20000nm、約80nm〜約20000nm、約100nm〜約20000nm、約200nm〜約20000nm、約400nm〜約20000nm、約600nm〜約20000nm、約800nm〜約20000nm、約1μm〜約20000nm、約2nm〜約50nm、約10nm〜約50nmまたは約30nm〜約50nmであり得る。前記第2伝導体層の厚さが約20μm(20000nm)を超える場合、透明度、伝導度、酸素遮蔽効果などが低下するおそれがある。
例えば、単一壁カーボンナノチューブで前記第2伝導体層が形成される場合、前記第2伝導体層の厚さは約10nm以下、好ましくは約2nmであることができ、多重壁カーボンナノチューブで前記第2伝導体層が形成される場合、前記第2伝導体層の厚さは約10μm(10000nm)以下であり得る。
図3は本発明の一実施形態に係る超極細ケーブルの斜視図である。
図3を参照すると、本発明の一実施形態に係る超極細ケーブルは、前記第2伝導体層の外表面を被覆するシールド層をさらに含むことができる。シールド層は、カーボンナノチューブ、グラフェン、銅合金、または柔軟性を増加させることが可能な伝導性高分子を含むことができるが、これらに限定されるものではない。
本発明の一実施形態に係る超極細ケーブルは、前記超極細ケーブルの最外郭表面を被覆する保護層(jacket)をさらに含むことができる。前記保護層は、外部からの衝撃を防止する役目をするものであって、当業界で通常使用される、高分子、高分子複合材料、炭素ナノ素材、シリコンなどを含むことができる。
本発明の他の態様は、少なくとも一つの第1伝導体線を含むコアを高分子含有溶液に通過させ、絶縁層によって被覆されたコアを形成すること、および前記絶縁層によって被覆されたコアを第2伝導体含有溶液に通過させ、前記絶縁層の外表面に第2伝導体層を形成することを含み、前記第2伝導体層はカーボンナノチューブまたはグラフェンを含むものである、超極細ケーブルの製造方法を提供する。
本発明の一実施形態において、前記少なくとも一つの第1伝導体線は、銅、ナトリウム、アルミニウム、マグネシウム、鉄、ニッケル、コバルト、クロム、マンガン、インジウム、スズ、カドミウム、パラジウム、チタン、金、白金、銀、グラフェン、およびカーボンナノチューブよりなる群から選ばれる少なくとも1つを含むものであり得る。通常、少なくとも一つの第1伝導体線としては、銅または銅合金が使用できるが、これらに限定されるものではない。
前記コアは、一つの第1伝導体線であってもよく、或いは複数の第1伝導体線であってもよい。
本発明の一実施形態において、前記コアは、少なくとも一つの第1伝導体線を撚って形成できるが、これらに限定されるものではない。例えば、前記コアは、複数の第1伝導体線が撚り合わせられて形成されたものであり得る。
本発明の一実施形態において、前記コアの直径は約0.01μm〜約1000μmであり得る。例えば、前記コアの直径は、約0.01μm〜約1000μm、約0.01μm〜約800μm、約0.01μm〜約600μm、約0.01μm〜約400μm、約0.01μm〜約300μm、約0.01μm〜約200μm、約0.01μm〜約100μm、約0.01μm〜約80μm、約0.01μm〜約60μm、約0.01μm〜約40μm、約0.01μm〜約20μm、約0.01μm〜約10μm、約0.01μm〜約1μm、約0.01μm〜約0.5μm、約0.5μm〜約1000μm、約1μm〜約1000μm、約10μm〜約1000μm、約20μm〜約1000μm、約40μm〜約1000μm、約60μm〜約1000μm、約80μm〜約1000μm、約100μm〜約1000μm、約200μm〜約1000μm、約400μm〜約1000μm、約600μm〜約1000μm、約800μm〜約1000μm、約0.01nm〜約100nm、または約50nm〜約100nmであることができ、約1000μmを超える場合、超極細ケーブルの形成の妨げになるおそれがある。
本発明において、絶縁層によって被覆されたコアを形成することは、第1伝導体線を含むコアを高分子含有溶液に通過させることを含む。第1伝導体線を含むコアを高分子含有溶液に通過させることは、高分子含有溶液入りの反応槽に前記コアを貫通させて移動させながら前記高分子含有溶液内に浸漬されるようにすることを含むことができるが、これらに限定されるものではない。
このような過程は、要求される絶縁層の厚さを達成するために、1回または数回繰返し行うことができる。
前記高分子含有溶液は、高分子溶融液、または、高分子と溶媒との混合液を含むことができる。前記溶媒は、高分子を溶解または分散させるために、当業界で通常使われているものを特に制限なく使用することができる。
本発明の一実施形態において、前記高分子としては、ポリエチレンテレフタレート(polyethyleneterephthalate、PET)、ポリカーボネート(polycarbonate、PC)、ポリエーテルスルホン(polyethersulfone、PES)、ポリエチレンナフタレート(polyethylenenaphthalate、PEN)、ポリエステル、アクリル、セルロース、フッ化炭素、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリアミド、およびポリウレタンよるなる群から選ばれる少なくとも1つを使用することができる。前記高分子は、上述した高分子のうちのいずれか一つを含むことができ、または、上述した高分子のうちの少なくとも2つの組み合わせを使用することができる。例えば、前記絶縁層は、ポリエチレンテレフタレート(PET)を含むものであり得るが、これらに限定されるものではない。
本発明の一実施形態において、前記高分子含有溶液は、約150℃〜約400℃の温度を持つものであり得るが、これらに限定されるものではない。例えば、前記高分子含有溶液の温度は約150℃〜約400℃、約150℃〜約350℃、約150℃〜約300℃、約150℃〜約250℃、約150℃〜約200℃、約200℃〜約400℃、約250℃〜約400℃、約300℃〜約400℃、または約350℃〜約400℃であり得る。
前記高分子含有溶液の温度は約150℃以上で選ばれるが、高分子の溶融点を考慮して選択できる。例えば、PETは約250℃で溶融されるので、この場合は250℃以上が好ましい。
本発明の一実施形態において、前記超極細ケーブルの製造方法は、前記絶縁層によって被覆されたコアを、第2伝導体含有溶液に通過させる前に、約150℃未満の温度まで冷却させることをさらに含むことができる。前記絶縁層によって被覆されたコアを、約150℃未満となるように冷却させると、被覆された高分子が固まってその表面に次の過程(第2伝導体層の被覆過程)を行い易くなる。このとき、冷却温度は常温〜約150℃、常温〜約100℃、常温〜約50℃、約50℃〜約150℃未満、または約100℃〜約150℃未満であり得る。
本発明の一実施形態において、形成された絶縁層の厚さは約0.01nm〜約100nmであり得る。例えば、前記絶縁層の厚さは、約0.01nm〜約100nm、約0.01nm〜約80nm、約0.01nm〜約50nm、約0.01nm〜約30nm、約0.01nm〜約10nm、約0.01nm〜約5nm、約0.01nm〜約1nm、約0.01nm〜約0.5nm、約0.01nm〜約0.1nm、約0.1nm〜約100nm、約0.5nm〜約100nm、約1nm〜約100nm、約5nm〜約100nm、約10nm〜約100nm、約30nm〜約100nm、約50nm〜約100nm、または約80nm〜約100nmであることができ、約100nmを超える場合、超極細ケーブルの形成の妨げになることができる。ケーブルの極小型化は、前記絶縁層の厚さの減少が伴わなければならない。しかし、前記絶縁層の厚さが約0.01nm未満である場合、ケーブルに流れる許容電流が減少したり絶縁破壊強度が低くなったりするなど、電気的信頼性が低下するという問題点が発生するおそれがある。
本発明において、絶縁層の外表面に第2伝導体層を形成することは、前記絶縁層によって被覆されたコアを第2伝導体含有溶液に通過させることを含む。絶縁層によって被覆されたコアを第2伝導体含有溶液に通過させることは、前記絶縁層によって被覆されたコアを第2伝導体含有溶液入りの反応槽に貫通させて移動させながら、前記第2伝導体含有溶液内に浸漬されるようにすることを含むことができるが、これらに限定されるものではない。このような過程は、要求される第2伝導体層の厚さを達成するために、1回または数回繰返し行うことができる。前記第2伝導体含有溶液は、溶媒中に第2伝導体を分散させたものであり得る。前記溶媒としては、水、ブチルアミン、ヘキシルアミン、トリエチルアミン、ピリジン、ピラジン、ピロール、メチルピリジン、メタノール、エタノール、トリフルオロエタノール、プロパノール、イソプロパノール、テルピネオール、テトラヒドロフラン、ジクロロメタン、1,2−ジクロロエタン、1,2−ジクロロベンゼン、クロロホルム、シクロヘキサノン、トルエン、1,4−ジオキサン、アセトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルメタアクリレート、エチレングリコール、ヘキサン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ブチルセルソルブ、ブチルセルソルブアセテート、およびN−メチル−ピロリドンよりなる群から選ばれた少なくとも一つが使用できる。
本発明の一実施形態において、前記第2伝導体は、カーボンナノチューブまたはグラフェンを含むものであり得るが、これらに限定されるものではない。グラフェンは、6員環の炭素が繰り返されて蜂の巣状に配列されている、薄い膜状のナノ物質であって、単層グラフェンまたは約50層以下のグラフェンシートが積層されたものであり得る。絶縁層によって被覆されたコアを第2伝導体含有溶液に通過させる過程を少なくとも1回行い、被覆されたグラフェンシートの層数を調節し、第2伝導体層の所要の厚さを達成することができる。カーボンナノチューブは、グラフェンの炭素同素体であって、グラフェンが円筒状に巻かれている形態であると見られるが、らせん状にねじれた構造を持っており、グラフェンとは異なるナノ物質である。本発明において、絶縁層によって被覆されたコアを第2伝導体含有溶液に通過させる過程を少なくとも1回行い、前記絶縁層の外表面にカーボンナノチューブを自己組織化(self−assembly)させることができ、第2伝導体層の所要の厚さを達成することができる。前記第2伝導体層はカーボンナノチューブを含むことが好ましい。
例えば、前記カーボンナノチューブまたはグラフェンは、その表面が化学的に処理されたものであってもよい。「化学的に処理された」という用語は、その表面が様々な化学種によって官能基化されたことを意味し、カーボンナノチューブまたはグラフェンの表面改質を意味する。前記表面改質は、共有結合的表面改質及び非共有結合的表面改質を含むことができ、前記表面改質を介してカーボンナノチューブまたはグラフェンの表面に様々な官能基を導入することができる。共有結合的表面改質は、酸化反応、付加反応、フッ素化反応などの化学反応を介してカーボンナノチューブまたはグラフェンの表面のsp混成化を崩壊させる方法であり、非共有結合的表面改質は、カーボンナノチューブまたはグラフェンの表面の電子構造を破壊することなく、疎水性の表面に両親媒性分子または高分子を導入する方法である。例えば、前記カーボンナノチューブまたはグラフェンは、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ハロゲン基、アミノ基、アミン基、チオール基、ニトロ基、ケトン基、スルホン酸基またはリン酸基などの官能基によって表面改質されたものであることができ、または硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、ドデシル硫酸ナトリウム(SDS)、ポリエチレングリコール(PEG)、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル(DGEBA)、ポリビニルピロリドン、ポリアニリン、ポリアクリル酸、ポリ(4−スチレンスルホネート)などによって表面改質されたものであり得る。上述したような官能基化または表面改質によれば、カーボンナノチューブまたはグラフェンは、PETのように酸素を含有する高分子は強い結合力をもって化学的に結合することができ、溶媒中でより均一に分散することができる。
例えば、官能基化または表面改質されたカーボンナノチューブまたはグラフェンを第2伝導体層に導入すれば、絶縁層及び第2伝導体層は強い結合を形成することにより、ハーネス工程中に発生しうる第2伝導体層の脱皮を防止することができる。
前記カーボンナノチューブまたはグラフェンは、溶媒と混合する前に、ボールミル粉砕を経たものであり得るが、これらに限定されるものではない。
本発明の一実施形態において、前記第2伝導体含有溶液は、超音波または磁力(magnetic force)を利用して、第2伝導体を溶媒中に均一に分散させたものであり得るが、これらに限定されるものではない。
前記第2伝導体含有溶液は、前記第2伝導体の分散量が約0.02mg/mL乃至約0.5mg/mLのものであり得る。前記第2伝導体含有溶液における第2伝導体の分散量が約0.5mg/mLを超える場合、分散性が低下して形成された第2伝導体層の厚さが一定ではなく、突起が形成されるという問題点が発生するおそれがある。
前記第2伝導体含有溶液は、常温〜約80℃の温度を有するものであり得る。前記第2伝導体含有溶液の好ましい温度は、前記高分子の融点未満であり、例えば、常温〜約80℃、常温〜約70℃、常温〜約60℃、常温〜約50℃、約50℃〜約80℃、約60℃〜約80℃、または約70℃〜約80℃であり得る。第2伝導体層の形成の際に、常温未満の温度では、過剰な冷却により、費用増大の問題点が発生するおそれがあり、約150℃を超える温度では、前記絶縁層を形成している高分子が溶融され、その表面に第2伝導体層を形成することが難しいおそれがある。
本発明の一実施形態において、形成された第2伝導体層は、厚さが約2nm〜約20000nmであり得るが、これらに限定されるものではない。例えば、前記第2伝導体層の厚さは、約2nm〜約20000nm、約2nm〜約10000nm、約2nm〜約2000nm、約2nm〜約1000nm、約2nm〜約800nm、約2nm〜約600nm、約2nm〜約400nm、約2nm〜約200nm、約2nm〜約100nm、約2nm〜約80nm、約2nm〜約60nm、約2nm〜約40nm、約2nm〜約20nm、約2nm〜約10nm、約2nm〜約5nm、約5nm〜約20000nm、約10nm〜約20000nm、約20nm〜約20000nm、約40nm〜約20000nm、約60nm〜約20000nm、約80nm〜約20000nm、約100nm〜約20000nm、約200nm〜約20000nm、約400nm〜約20000nm、約600nm〜約20000nm、約800nm〜約20000nm、約1000nm〜約20000nm、約2nm〜約50nm、約10nm〜約50nmまたは約30nm〜約50nmであり得る。前記第2伝導体層の厚さが約20μmを超える場合、透明度、伝導度、酸素遮蔽効果などが低下するおそれがある。
本発明の一実施形態に係る超極細ケーブルの製造方法は、前記第2伝導体層の外表面にシールド層を形成することをさらに含むことができ、前記シールド層が形成された後に、前記シールド層の外表面に保護層を形成することをさらに含むことができる。
シールド層を形成すること、または保護層を形成することを、当業界で通常行われる被覆方法によって行うことができる。
前記シールド層は、カーボンナノチューブ、グラフェン、銅合金、または柔軟性を増加させることが可能な伝導性高分子を含むことができ、前記保護層は、当業界で通常使用される、高分子、高分子複合材料、炭素ナノ素材、シリコンなどを含むことができるが、これらに限定されるものではない。
前述したように、本発明の説明は、例示のためのものであり、本発明の属する技術分野における通常の技術を有する者は、本発明の技術的思想や必須の特徴を変更することなく、他の具体的な形態で容易に変形実施し得ることを理解することができるだろう。よって、上述した実施形態は、あらゆる面で例示的なもので、限定的なものではないと理解すべきである。例えば、単一型と説明されている各構成要素は分散して実施されることもでき、同様に、分散したものと説明されている構成要素も結合して実施されることもできる。
本発明の範囲は、前記詳細な説明ではなく、後述する特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の意味及び範囲、そしてその均等概念から導き出されるすべての変更または変形形態が本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

Claims (20)

  1. 少なくとも一つの第1伝導体線を含むコアと、
    前記コアの外表面を被覆する絶縁層と、
    前記絶縁層の外表面を被覆する第2伝導体層とを含み、
    前記第2伝導体層は、カーボンナノチューブまたはグラフェンを含むものである、超極細ケーブル。
  2. 前記少なくとも一つの第1伝導体線は、銅、ナトリウム、アルミニウム、マグネシウム、鉄、ニッケル、コバルト、クロム、マンガン、インジウム、スズ、カドミウム、パラジウム、チタン、金、白金、銀、グラフェン、およびカーボンナノチューブよりなる群から選ばれる少なくとも1つを含むものである、請求項1に記載の超極細ケーブル。
  3. 前記コアの直径が0.01μm〜1000μmである、請求項1に記載の超極細ケーブル。
  4. 前記絶縁層は、ポリエチレンテレフタレート(polyethyleneterephthalate、PET)、ポリカーボネート(polycarbonate、PC)、ポリエーテルスルホン(polyethersulfone、PES)、ポリエチレンナフタレート(polyethylenenaphthalate、PEN)、ポリエステル、アクリル、セルロース、フッ化炭素、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリアミド、およびポリウレタンよりなる群から選ばれる少なくとも一つの高分子を含むものである、請求項1に記載の超極細ケーブル。
  5. 前記絶縁層は、ポリエチレンテレフタレート(polyethyleneterephthalate、PET)を含むものである、請求項1に記載の超極細ケーブル。
  6. 前記絶縁層の厚さが0.01nm〜100nmである、請求項1に記載の超極細ケーブル。
  7. 前記第2伝導体層は、カーボンナノチューブを含むものである、請求項1に記載の超極細ケーブル。
  8. 前記第2伝導体層の厚さが2nm〜2000nmである、請求項1に記載の超極細ケーブル。
  9. 前記第2伝導体層の外表面を被覆するシールド層をさらに含む、請求項1に記載の超極細ケーブル。
  10. 前記超極細ケーブルの最外郭表面を被覆する保護層(jacket)をさらに含む、請求項1に記載の超極細ケーブル。
  11. 少なくとも一つの第1伝導体線を含むコアを高分子含有溶液に通過させ、絶縁層によって被覆されたコアを形成すること、及び
    前記絶縁層によって被覆されたコアを第2伝導体含有溶液に通過させ、前記絶縁層の外表面に第2伝導体層を形成することを含み、
    前記第2伝導体層はカーボンナノチューブまたはグラフェンを含むものである、超極細ケーブルの製造方法。
  12. 前記少なくとも一つの第1伝導体線は、銅、ナトリウム、アルミニウム、マグネシウム、鉄、ニッケル、コバルト、クロム、マンガン、インジウム、スズ、カドミウム、パラジウム、チタン、金、白金、銀、グラフェン、およびカーボンナノチューブよりなる群から選ばれる少なくとも1つを含むものである、請求項11に記載の超極細ケーブルの製造方法。
  13. 前記高分子は、ポリエチレンテレフタレート(polyethyleneterephthalate、PET)、ポリカーボネート(polycarbonate、PC)、ポリエーテルスルホン(polyethersulfone、PES)、ポリエチレンナフタレート(polyethylenenaphthalate、PEN)、ポリエステル、アクリル、セルロース、フッ化炭素、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリアミド、およびポリウレタンよりなる群から選ばれる少なくとも1つを含むものである、請求項11に記載の超極細ケーブルの製造方法。
  14. 前記高分子含有溶液の温度が150℃〜400℃である、請求項11に記載の超極細ケーブルの製造方法。
  15. 前記絶縁層によって被覆されたコアを、第2伝導体含有溶液に通過させる前に、150℃未満の温度まで冷却させることをさらに含む、請求項11に記載の超極細ケーブルの製造方法。
  16. 前記絶縁層の厚さが0.01nm〜100nmである、請求項11に記載の超極細ケーブルの製造方法。
  17. 前記第2伝導体は、カーボンナノチューブを含むものである、請求項11に記載の超極細ケーブルの製造方法。
  18. 前記第2伝導体含有溶液の温度が常温〜80℃である、請求項11に記載の超極細ケーブルの製造方法。
  19. 前記第2伝導体含有溶液は、前記第2伝導体の分散量が0.02mg/mL〜0.5mg/mLのものである、請求項11に記載の超極細ケーブルの製造方法。
  20. 前記第2伝導体層の厚さが2nm〜20000nmである、請求項11に記載の超極細ケーブルの製造方法。
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