JP2018506168A - サンプリング及びフィーチャ選択を伴わない自動欠陥分類 - Google Patents
サンプリング及びフィーチャ選択を伴わない自動欠陥分類 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018506168A JP2018506168A JP2017529635A JP2017529635A JP2018506168A JP 2018506168 A JP2018506168 A JP 2018506168A JP 2017529635 A JP2017529635 A JP 2017529635A JP 2017529635 A JP2017529635 A JP 2017529635A JP 2018506168 A JP2018506168 A JP 2018506168A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defect
- features
- neural network
- feature
- feature map
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims abstract description 113
- 238000005070 sampling Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 89
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 claims abstract description 33
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 13
- 210000002569 neuron Anatomy 0.000 claims abstract description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 12
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 6
- 238000009795 derivation Methods 0.000 claims description 4
- 238000000513 principal component analysis Methods 0.000 claims description 4
- 238000012549 training Methods 0.000 claims description 3
- 101100126955 Arabidopsis thaliana KCS2 gene Proteins 0.000 claims description 2
- 241000132023 Bellis perennis Species 0.000 claims description 2
- 235000005633 Chrysanthemum balsamita Nutrition 0.000 claims description 2
- 238000007670 refining Methods 0.000 claims 1
- 238000013135 deep learning Methods 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 6
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 6
- 238000012552 review Methods 0.000 description 6
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 2
- 238000003066 decision tree Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000013136 deep learning model Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000003278 mimic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003062 neural network model Methods 0.000 description 1
- 238000010606 normalization Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000008447 perception Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012706 support-vector machine Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F18/00—Pattern recognition
- G06F18/20—Analysing
- G06F18/24—Classification techniques
- G06F18/241—Classification techniques relating to the classification model, e.g. parametric or non-parametric approaches
- G06F18/2413—Classification techniques relating to the classification model, e.g. parametric or non-parametric approaches based on distances to training or reference patterns
- G06F18/24133—Distances to prototypes
- G06F18/24143—Distances to neighbourhood prototypes, e.g. restricted Coulomb energy networks [RCEN]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F18/00—Pattern recognition
- G06F18/20—Analysing
- G06F18/28—Determining representative reference patterns, e.g. by averaging or distorting; Generating dictionaries
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N3/00—Computing arrangements based on biological models
- G06N3/02—Neural networks
- G06N3/04—Architecture, e.g. interconnection topology
- G06N3/045—Combinations of networks
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N3/00—Computing arrangements based on biological models
- G06N3/02—Neural networks
- G06N3/08—Learning methods
- G06N3/084—Backpropagation, e.g. using gradient descent
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/40—Extraction of image or video features
- G06V10/44—Local feature extraction by analysis of parts of the pattern, e.g. by detecting edges, contours, loops, corners, strokes or intersections; Connectivity analysis, e.g. of connected components
- G06V10/443—Local feature extraction by analysis of parts of the pattern, e.g. by detecting edges, contours, loops, corners, strokes or intersections; Connectivity analysis, e.g. of connected components by matching or filtering
- G06V10/449—Biologically inspired filters, e.g. difference of Gaussians [DoG] or Gabor filters
- G06V10/451—Biologically inspired filters, e.g. difference of Gaussians [DoG] or Gabor filters with interaction between the filter responses, e.g. cortical complex cells
- G06V10/454—Integrating the filters into a hierarchical structure, e.g. convolutional neural networks [CNN]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V30/00—Character recognition; Recognising digital ink; Document-oriented image-based pattern recognition
- G06V30/10—Character recognition
- G06V30/19—Recognition using electronic means
- G06V30/191—Design or setup of recognition systems or techniques; Extraction of features in feature space; Clustering techniques; Blind source separation
- G06V30/19173—Classification techniques
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V30/00—Character recognition; Recognising digital ink; Document-oriented image-based pattern recognition
- G06V30/10—Character recognition
- G06V30/19—Recognition using electronic means
- G06V30/192—Recognition using electronic means using simultaneous comparisons or correlations of the image signals with a plurality of references
- G06V30/194—References adjustable by an adaptive method, e.g. learning
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N3/00—Computing arrangements based on biological models
- G06N3/02—Neural networks
- G06N3/04—Architecture, e.g. interconnection topology
- G06N3/044—Recurrent networks, e.g. Hopfield networks
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N3/00—Computing arrangements based on biological models
- G06N3/02—Neural networks
- G06N3/04—Architecture, e.g. interconnection topology
- G06N3/047—Probabilistic or stochastic networks
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/20—Special algorithmic details
- G06T2207/20081—Training; Learning
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/20—Special algorithmic details
- G06T2207/20084—Artificial neural networks [ANN]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V2201/00—Indexing scheme relating to image or video recognition or understanding
- G06V2201/06—Recognition of objects for industrial automation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Data Mining & Analysis (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- Computational Linguistics (AREA)
- Software Systems (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Bioinformatics & Computational Biology (AREA)
- Evolutionary Biology (AREA)
- Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Biodiversity & Conservation Biology (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- Probability & Statistics with Applications (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
Description
本願は、2014年12月3日付米国暫定特許出願第62/087,180号及び2015年6月11日付米国暫定特許出願第62/174,288号に基づく優先権主張を伴う出願であるので、それら暫定出願による開示をこの参照を以て繰り入れることにする。
Claims (19)
- 半導体プロセスにおける欠陥分類システムであって、
前記半導体プロセスからウェハの欠陥画像を受け取るべく構成された通信ラインと、
前記通信ラインで以て電子通信するディープアーキテクチャニューラルネットワークと、
を備え、前記ディープアーキテクチャニューラルネットワークが、
ニューロン群からなる第1畳み込み層であり、各ニューロンが、上記欠陥画像由来の画素群からなる対応する受容野(receptive field)をフィルタで以て畳み込むことで第1フィーチャマップを生成するよう、構成された第1畳み込み層と、
前記第1フィーチャマップのサイズ及び変動を低減するよう構成された第1サブサンプリング層と、
前記フィーチャマップに基づき欠陥分類を特定するクラシファイアと、
を備えるシステム。 - 半導体プロセスにおける欠陥分類方法であって、
ディープアーキテクチャニューラルネットワークを用い、上記半導体プロセス由来のウェハの欠陥画像から1個又は複数個のフィーチャを抽出するステップと、
前記ディープアーキテクチャニューラルネットワークを用い、前記1個又は複数個の抽出されたフィーチャに基づき前記欠陥画像を分類するステップと、
を有する方法。 - 請求項2記載の方法であって、1個又は複数個の畳み込み層を有し当該1個又は複数個の畳み込み層中の畳み込み層それぞれにサブサンプリング層が後続する畳み込みニューラルネットワーク(CNN)を用い、前記欠陥画像から前記1個又は複数個のフィーチャが抽出される方法。
- 請求項3記載の方法であって、1個又は複数個のフィーチャを抽出するステップが、更に、前記CNNの第1畳み込み層にて、複数個の重複する受容野それぞれをフィルタで以て畳み込むことで、複数個のマップユニットを有する第1フィーチャマップを生成するステップを有し、各受容野が前記欠陥画像の画素群の部分集合で構成される方法。
- 請求項4記載の方法であって、1個又は複数個のフィーチャを抽出するステップが、更に、前記第1フィーチャマップのマップユニットに非線形性を適用するステップを有する方法。
- 請求項4記載の方法であって、1個又は複数個のフィーチャを抽出するステップが、更に、前記CNNの第1サブサンプリング層にて前記第1フィーチャマップの2個以上のマップユニットを組み合わせてサブサンプリングフィーチャマップのユニットにするステップを有する方法。
- 請求項6記載の方法であって、前記第1フィーチャマップのユニットのサイズが、それらマップユニットの値を平均化すること、それらマップユニットの最大値を探索すること又はそれらマップユニットを加算することにより低減される方法。
- 請求項7記載の方法であって、前記CNNの各後続畳み込み層にて、その前層のフィーチャマップのマップユニットの部分集合をフィルタで以て畳み込むことで、対応するフィーチャマップを生成する方法。
- 請求項8記載の方法であって、前記欠陥画像が前記CNNの全結合層を用い分類される方法。
- 請求項2記載の方法であって、逆伝搬法を用い前記CNNをトレーニングすることでそのCNNの各畳み込み層のフィルタを精緻化するステップを有する方法。
- 請求項2記載の方法であって、前記CNNの畳み込み層のうち1個又は複数個にて1個又は複数個のフィーチャを注入するステップを有する方法。
- 請求項11記載の方法であって、それら被注入フィーチャが、
プロセッサを用い、複数個の欠陥画像それぞれの各画素にて複数個のローカルディスクリプタを抽出すること、並びに
前記プロセッサを用い、前記抽出済ローカルディスクリプタに基づき1個又は複数個のフィーチャを生成すること、
により特定される方法。 - 請求項12記載の方法であって、前記複数個のローカルディスクリプタが、勾配ヒストグラム(HOG)、ローカルバイナリパターン及びDAISYディスクリプタのうち一種類又は複数種類を含む方法。
- 請求項13記載の方法であって、前記1個又は複数個の上位フィーチャが主成分分析(PCA)により生成される方法。
- 請求項2記載の方法であって、前記欠陥画像が、オートエンコーダ、ディープビリーフネットワーク(DBN)又は制限ボルツマンマシン(RBM)を用い処理される方法。
- 請求項2記載の方法であって、前記1個又は複数個の欠陥画像が集中データサーバ内に格納される方法。
- 請求項16記載の方法であって、顧客定義欠陥クラスコードが前記1個又は複数個の欠陥画像に基づき生成される方法。
- 請求項17記載の方法であって、前記欠陥画像が前記顧客定義欠陥クラスコードに基づき分類される方法。
- フィーチャ導出システムであって、
電子格納デバイスと、
前記格納デバイス上に格納されたフィーチャライブラリと、
前記格納デバイスと電子通信するディープアーキテクチャニューラルネットワークと、
を備え、前記ニューラルネットワークが、
1個又は複数個の欠陥画像からフィーチャ、特にその欠陥画像の欠陥を分類する上で統計的に有意なフィーチャを導出し、
そのフィーチャを特定するのに用いられた一組の計算込みで上記フィーチャをカプセル化し、
カプセル化されたフィーチャを前記格納デバイスの前記フィーチャライブラリに追加する、
よう構成されているシステム。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201462087180P | 2014-12-03 | 2014-12-03 | |
US62/087,180 | 2014-12-03 | ||
US201562174288P | 2015-06-11 | 2015-06-11 | |
US62/174,288 | 2015-06-11 | ||
US14/956,326 US10650508B2 (en) | 2014-12-03 | 2015-12-01 | Automatic defect classification without sampling and feature selection |
US14/956,326 | 2015-12-01 | ||
PCT/US2015/063527 WO2016090044A1 (en) | 2014-12-03 | 2015-12-02 | Automatic defect classification without sampling and feature selection |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018506168A true JP2018506168A (ja) | 2018-03-01 |
JP6632623B2 JP6632623B2 (ja) | 2020-01-22 |
Family
ID=56092414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017529635A Active JP6632623B2 (ja) | 2014-12-03 | 2015-12-02 | サンプリング及びフィーチャ選択を伴わない自動欠陥分類 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10650508B2 (ja) |
JP (1) | JP6632623B2 (ja) |
KR (1) | KR102329152B1 (ja) |
CN (1) | CN107408209B (ja) |
IL (1) | IL252147A0 (ja) |
SG (1) | SG11201704384TA (ja) |
WO (1) | WO2016090044A1 (ja) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018066136A (ja) * | 2016-10-18 | 2018-04-26 | 北海道瓦斯株式会社 | 融雪制御装置、ニューラルネットワークの学習方法、融雪制御方法及び融雪制御用プログラム |
JPWO2018038123A1 (ja) * | 2016-08-22 | 2018-08-30 | キユーピー株式会社 | 食品検査装置、食品検査方法及び食品検査装置の識別手段の学習方法 |
JP2018533748A (ja) * | 2015-11-17 | 2018-11-15 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 単一画像検出 |
JP2019522897A (ja) * | 2016-05-25 | 2019-08-15 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 半導体用途のための、入力画像からのシミュレーション画像の生成 |
JP2019525450A (ja) * | 2016-06-01 | 2019-09-05 | ケーエルエー コーポレイション | ニューラルネットワークと順物理モデルを半導体用途に組み込んだシステムおよび方法 |
KR20190143192A (ko) * | 2018-06-20 | 2019-12-30 | 에임시스템 주식회사 | 기계 학습 기반의 자동 결함 분류 방법 |
WO2020121564A1 (ja) * | 2019-07-04 | 2020-06-18 | 株式会社日立ハイテク | 寸法計測装置、寸法計測プログラム及び半導体製造システム |
KR20200071819A (ko) * | 2018-11-30 | 2020-06-22 | 주식회사 포스코 | 불량 검출 장치 및 방법 |
JP2020530126A (ja) * | 2018-07-02 | 2020-10-15 | 北京百度網訊科技有限公司 | ディスプレイスクリーン周辺回路の検出方法、ディスプレイスクリーン周辺回路の検出装置、電子機器及び記憶媒体 |
WO2021038815A1 (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | 株式会社日立ハイテク | 計測システム、所定の構造を含む半導体の画像計測を行う際に用いる学習モデルを生成する方法、およびコンピュータに、所定の構造を含む半導体の画像計測を行う際に用いる学習モデルを生成する処理を実行させるためのプログラムを格納する記憶媒体 |
WO2021044553A1 (ja) * | 2019-09-04 | 2021-03-11 | 株式会社日立ハイテク | 荷電粒子線装置 |
JP2021163934A (ja) * | 2020-04-03 | 2021-10-11 | 株式会社ディスコ | ウエーハの検査装置及びウエーハの検査方法 |
JP2022505801A (ja) * | 2018-10-26 | 2022-01-14 | ケーエルエー コーポレイション | 画像フレームに基づくアルゴリズムセレクタ |
JP2022534701A (ja) * | 2020-04-29 | 2022-08-03 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 電池モジュールおよびこれを含む電池パック |
WO2022230338A1 (ja) * | 2021-04-27 | 2022-11-03 | 株式会社日立ハイテク | 欠陥を検出するシステム、及びコンピュータ可読媒体 |
WO2024029552A1 (ja) * | 2022-08-03 | 2024-02-08 | 株式会社Joled | 検査方法、検査装置及びプログラム |
US11995817B2 (en) | 2021-01-05 | 2024-05-28 | Nuflare Technology, Inc. | Defect inspection method |
Families Citing this family (111)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2713684C2 (ru) * | 2015-05-15 | 2020-02-06 | Моушен Метрикс Интернешэнл Корп | Способ и устройство определения местонахождения изнашиваемой детали на изображении рабочего инструмента |
CN106296638A (zh) * | 2015-06-04 | 2017-01-04 | 欧姆龙株式会社 | 显著性信息取得装置以及显著性信息取得方法 |
US11074492B2 (en) * | 2015-10-07 | 2021-07-27 | Altera Corporation | Method and apparatus for performing different types of convolution operations with the same processing elements |
US20180220589A1 (en) * | 2015-11-03 | 2018-08-09 | Keith Charles Burden | Automated pruning or harvesting system for complex morphology foliage |
KR102566134B1 (ko) * | 2015-12-07 | 2023-08-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자의 3d 프로파일링 시스템 및 이의 동작 방법 |
US11205119B2 (en) * | 2015-12-22 | 2021-12-21 | Applied Materials Israel Ltd. | Method of deep learning-based examination of a semiconductor specimen and system thereof |
US10360477B2 (en) * | 2016-01-11 | 2019-07-23 | Kla-Tencor Corp. | Accelerating semiconductor-related computations using learning based models |
US10692226B2 (en) * | 2016-05-04 | 2020-06-23 | Koninklijke Philips N.V. | Medical atlas registration |
KR102195029B1 (ko) * | 2016-05-24 | 2020-12-28 | 주식회사 히타치하이테크 | 결함 분류 장치 및 결함 분류 방법 |
KR101711073B1 (ko) * | 2016-07-25 | 2017-02-28 | (주)제이엘케이인스펙션 | 딥 러닝 알고리즘을 적용한 플렉서블 터치스크린 패널 미세 크랙 검출 장치 및 방법 |
WO2018053076A1 (en) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Deep convolutional factor analyzer |
CA3038967A1 (en) | 2016-10-04 | 2018-04-12 | Magic Leap, Inc. | Efficient data layouts for convolutional neural networks |
US10204290B2 (en) * | 2016-10-14 | 2019-02-12 | Kla-Tencor Corporation | Defect review sampling and normalization based on defect and design attributes |
GB2555136A (en) * | 2016-10-21 | 2018-04-25 | Nokia Technologies Oy | A method for analysing media content |
US11308350B2 (en) * | 2016-11-07 | 2022-04-19 | Qualcomm Incorporated | Deep cross-correlation learning for object tracking |
TWI608369B (zh) * | 2016-11-23 | 2017-12-11 | 財團法人工業技術研究院 | 分類方法、分類模組及電腦程式產品 |
KR101802096B1 (ko) * | 2016-11-30 | 2017-11-27 | 연세대학교 산학협력단 | 반도체 공정에서 불량을 분류 및 진단하는 장치 및 방법 |
US10402688B2 (en) | 2016-12-07 | 2019-09-03 | Kla-Tencor Corporation | Data augmentation for convolutional neural network-based defect inspection |
US11157828B2 (en) * | 2016-12-08 | 2021-10-26 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Tomography and generative data modeling via quantum boltzmann training |
US11042722B2 (en) * | 2016-12-30 | 2021-06-22 | Nokia Technologies Oy | Artificial neural network |
US11237119B2 (en) * | 2017-01-10 | 2022-02-01 | Kla-Tencor Corporation | Diagnostic methods for the classifiers and the defects captured by optical tools |
CN109964234A (zh) * | 2017-02-17 | 2019-07-02 | 欧姆龙株式会社 | 评估诸如半导体基板的产品的质量 |
CN106841216A (zh) * | 2017-02-28 | 2017-06-13 | 浙江工业大学 | 基于全景图像cnn的隧道病害自动识别装置 |
JP6844327B2 (ja) | 2017-03-03 | 2021-03-17 | 富士通株式会社 | データ生成方法、データ生成装置及びデータ生成プログラム |
JP6834602B2 (ja) | 2017-03-03 | 2021-02-24 | 富士通株式会社 | データ生成方法、データ生成装置及びデータ生成プログラム |
US11164071B2 (en) * | 2017-04-18 | 2021-11-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and apparatus for reducing computational complexity of convolutional neural networks |
US20200133182A1 (en) * | 2017-04-20 | 2020-04-30 | Hp Indigo B.V. | Defect classification in an image or printed output |
KR101818394B1 (ko) * | 2017-05-11 | 2018-01-12 | 울산대학교 산학협력단 | 설비 상태 진단 방법 및 장치 |
CN107256571A (zh) * | 2017-05-15 | 2017-10-17 | 北京理工大学 | 一种基于深度学习与自适应差分盒的分形维数估计方法 |
JP7171563B2 (ja) * | 2017-06-23 | 2022-11-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 撮像装置 |
US11275361B2 (en) * | 2017-06-30 | 2022-03-15 | Kla-Tencor Corporation | Systems and methods for predicting defects and critical dimension using deep learning in the semiconductor manufacturing process |
KR101863196B1 (ko) * | 2017-07-24 | 2018-06-01 | 한국생산기술연구원 | 딥러닝 기반 표면 결함 검출장치 및 방법 |
US10275646B2 (en) * | 2017-08-03 | 2019-04-30 | Gyrfalcon Technology Inc. | Motion recognition via a two-dimensional symbol having multiple ideograms contained therein |
FR3070084B1 (fr) * | 2017-08-10 | 2019-08-30 | Safran | Procede de controle automatique non destructif de pieces mecaniques |
CN107481231A (zh) * | 2017-08-17 | 2017-12-15 | 广东工业大学 | 一种基于深度卷积神经网络的五金件缺陷分类识别方法 |
KR102614266B1 (ko) * | 2017-08-22 | 2023-12-14 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 검사 방법, 및 이를 이용한 반도체 장치 제조 방법 |
US10607119B2 (en) * | 2017-09-06 | 2020-03-31 | Kla-Tencor Corp. | Unified neural network for defect detection and classification |
KR101916347B1 (ko) | 2017-10-13 | 2018-11-08 | 주식회사 수아랩 | 딥러닝 기반 이미지 비교 장치, 방법 및 컴퓨터 판독가능매체에 저장된 컴퓨터 프로그램 |
TWI649659B (zh) | 2017-10-27 | 2019-02-01 | 財團法人工業技術研究院 | 自動光學檢測影像分類方法、系統及含有該方法之電腦可讀取媒體 |
CN107833210B (zh) * | 2017-10-30 | 2020-10-20 | 俊杰机械(深圳)有限公司 | 一种基于神经网络的外观检测方法和系统 |
CN107886065A (zh) * | 2017-11-06 | 2018-04-06 | 哈尔滨工程大学 | 一种混合字体的数字序列识别方法 |
CN108038843A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-05-15 | 英特尔产品(成都)有限公司 | 一种用于缺陷检测的方法、装置和设备 |
JP6992475B2 (ja) * | 2017-12-14 | 2022-01-13 | オムロン株式会社 | 情報処理装置、識別システム、設定方法及びプログラム |
KR20190073756A (ko) | 2017-12-19 | 2019-06-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 결함 분류 장치, 반도체의 결함을 분류하는 방법, 그리고 반도체 결함 분류 시스템 |
CN107944505A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-04-20 | 青岛科技大学 | 一种金属失效类型自动化判断方法 |
TWI653605B (zh) * | 2017-12-25 | 2019-03-11 | 由田新技股份有限公司 | 利用深度學習的自動光學檢測方法、設備、電腦程式、電腦可讀取之記錄媒體及其深度學習系統 |
KR102073361B1 (ko) * | 2017-12-29 | 2020-02-04 | 주식회사 비스텔 | 뉴럴 네트워크 모델 기반의 웨이퍼 불량 패턴 인식 방법 및 이를 위한 컴퓨터 프로그램 |
US10970834B2 (en) * | 2018-01-05 | 2021-04-06 | Kla-Tencor Corporation | Defect discovery using electron beam inspection and deep learning with real-time intelligence to reduce nuisance |
CN108171200B (zh) * | 2018-01-12 | 2022-05-17 | 西安电子科技大学 | 基于sar图像统计分布和dbn的sar图像分类方法 |
JP7087397B2 (ja) * | 2018-01-17 | 2022-06-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の欠陥検査装置、基板の欠陥検査方法及び記憶媒体 |
CN110111293B (zh) * | 2018-01-29 | 2021-05-11 | 国科赛思(北京)科技有限公司 | 塑封器件的失效识别方法及装置 |
CN108446214B (zh) * | 2018-01-31 | 2021-02-05 | 浙江理工大学 | 基于dbn的测试用例进化生成方法 |
CN108427958B (zh) * | 2018-02-02 | 2021-06-01 | 哈尔滨工程大学 | 基于深度学习的自适应权值卷积神经网络水下声纳图像分类方法 |
KR102549196B1 (ko) | 2018-02-07 | 2023-06-30 | 어플라이드 머티리얼즈 이스라엘 리미티드 | 반도체 시편의 심층 학습 기반 검사 방법 및 그의 시스템 |
WO2019159324A1 (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 処理方法およびそれを利用した処理装置 |
US10789703B2 (en) | 2018-03-19 | 2020-09-29 | Kla-Tencor Corporation | Semi-supervised anomaly detection in scanning electron microscope images |
KR102472134B1 (ko) | 2018-03-29 | 2022-11-29 | 삼성전자주식회사 | 심층학습을 기반으로 한 설비 진단 시스템 및 방법 |
CN108875904A (zh) * | 2018-04-04 | 2018-11-23 | 北京迈格威科技有限公司 | 图像处理方法、图像处理装置和计算机可读存储介质 |
CN108956653A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-12-07 | 广东正业科技股份有限公司 | 一种焊点质量检测方法、系统、装置及可读存储介质 |
US11593657B2 (en) * | 2018-06-05 | 2023-02-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Machine learning device and machine learning method of machine learning device |
US11315231B2 (en) * | 2018-06-08 | 2022-04-26 | Industrial Technology Research Institute | Industrial image inspection method and system and computer readable recording medium |
WO2020011648A1 (en) * | 2018-07-13 | 2020-01-16 | Asml Netherlands B.V. | Pattern grouping method based on machine learning |
KR102476239B1 (ko) * | 2018-07-17 | 2022-12-12 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치, 영상 처리 방법 및 컴퓨터 판독가능 기록 매체 |
KR102631031B1 (ko) | 2018-07-27 | 2024-01-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 불량 검출 방법 |
US10311149B1 (en) * | 2018-08-08 | 2019-06-04 | Gyrfalcon Technology Inc. | Natural language translation device |
WO2020046041A1 (en) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device for high-speed compression processing of feature map of cnn utilizing system and controlling method thereof |
US11806833B2 (en) * | 2018-08-31 | 2023-11-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Chemical mechanical planarization system and a method of using the same |
JP2020043266A (ja) * | 2018-09-12 | 2020-03-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体ウェハの欠陥観察システム及び欠陥観察方法 |
TWI691930B (zh) | 2018-09-19 | 2020-04-21 | 財團法人工業技術研究院 | 基於神經網路的分類方法及其分類裝置 |
CN109242033B (zh) * | 2018-09-21 | 2021-08-20 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶片缺陷模式分类方法及装置、存储介质、电子设备 |
US20200104639A1 (en) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | Applied Materials, Inc. | Long short-term memory anomaly detection for multi-sensor equipment monitoring |
JP7070308B2 (ja) * | 2018-10-05 | 2022-05-18 | オムロン株式会社 | 推定器生成装置、検査装置、推定器生成方法、及び推定器生成プログラム |
KR101960900B1 (ko) * | 2018-10-12 | 2019-03-21 | 주식회사 에스피씨네트웍스 | 제품 식별 방법 |
CN109559298A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-04-02 | 电子科技大学中山学院 | 一种基于深度学习的乳液泵缺陷检测的方法 |
KR102638267B1 (ko) * | 2018-12-03 | 2024-02-21 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 불량 분석 시스템 및 그것의 동작 방법 |
CN109658396A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-04-19 | 华中科技大学 | 一种基于选择性搜索与cnn的铸件x光图像缺陷识别方法 |
US11151707B2 (en) * | 2018-12-07 | 2021-10-19 | Kla Corporation | System and method for difference filter and aperture selection using shallow deep learning |
CN109754392A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-05-14 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种缺陷图像自动分析的装置及方法 |
US11379967B2 (en) * | 2019-01-18 | 2022-07-05 | Kla Corporation | Methods and systems for inspection of semiconductor structures with automatically generated defect features |
CN109919908B (zh) * | 2019-01-23 | 2020-11-10 | 华灿光电(浙江)有限公司 | 发光二极管芯片缺陷检测的方法和装置 |
CN111507362B (zh) | 2019-01-30 | 2023-12-19 | 中强光电股份有限公司 | 神经网络的训练方法、基于神经网络的分类方法及其装置 |
US11263496B2 (en) * | 2019-02-25 | 2022-03-01 | D2S, Inc. | Methods and systems to classify features in electronic designs |
US11182929B2 (en) | 2019-02-25 | 2021-11-23 | Center For Deep Learning In Electronics Manufacturing, Inc. | Methods and systems for compressing shape data for electronic designs |
CN110033443B (zh) * | 2019-04-04 | 2021-09-03 | 武汉精立电子技术有限公司 | 一种显示面板缺陷检测方法 |
KR102420104B1 (ko) * | 2019-05-16 | 2022-07-12 | 삼성전자주식회사 | 영상 처리 장치 및 그 동작방법 |
US20200365685A1 (en) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | Cree, Inc. | Nondestructive characterization for crystalline wafers |
US11521309B2 (en) * | 2019-05-30 | 2022-12-06 | Bruker Nano, Inc. | Method and apparatus for rapid inspection of subcomponents of manufactured component |
US11568238B2 (en) * | 2019-06-28 | 2023-01-31 | Amazon Technologies, Inc. | Dynamic processing element array expansion |
US11676264B2 (en) | 2019-07-26 | 2023-06-13 | Kla Corporation | System and method for determining defects using physics-based image perturbations |
CN110826588A (zh) * | 2019-08-29 | 2020-02-21 | 天津大学 | 一种基于注意力机制的排水管道缺陷检测方法 |
US11120546B2 (en) * | 2019-09-24 | 2021-09-14 | Kla Corporation | Unsupervised learning-based reference selection for enhanced defect inspection sensitivity |
US11182646B2 (en) * | 2019-09-27 | 2021-11-23 | Landing AI | User-generated visual guide for the classification of images |
US11087449B2 (en) * | 2019-10-24 | 2021-08-10 | KLA Corp. | Deep learning networks for nuisance filtering |
CA3156623A1 (en) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | Jennifer Laetitia Prendki | Automatic reduction of training sets for machine learning programs |
CN110874839A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-03-10 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆图形提取方法及其提取系统 |
US11205260B2 (en) | 2019-11-21 | 2021-12-21 | International Business Machines Corporation | Generating synthetic defect images for new feature combinations |
US11610102B1 (en) * | 2019-11-27 | 2023-03-21 | Amazon Technologies, Inc. | Time-based memory allocation for neural network inference |
US11164306B2 (en) | 2019-12-09 | 2021-11-02 | International Business Machines Corporation | Visualization of inspection results |
US11293981B2 (en) | 2020-01-15 | 2022-04-05 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Systems and methods for false-positive reduction in power electronic device evaluation |
CN111429415B (zh) * | 2020-03-18 | 2020-12-08 | 东华大学 | 基于网络协同剪枝的产品表面缺陷高效检测模型构建方法 |
US11694319B2 (en) | 2020-04-10 | 2023-07-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Image-based defects identification and semi-supervised localization |
TW202147250A (zh) | 2020-04-22 | 2021-12-16 | 美商Pdf對策公司 | 異常晶圓圖像分類 |
KR102434442B1 (ko) * | 2020-06-15 | 2022-08-22 | 한국생산기술연구원 | 검사 대상의 결함 검사를 고속으로 수행하는 방법 및 이를 수행하는 장치들 |
US11861286B2 (en) * | 2020-06-30 | 2024-01-02 | Synopsys, Inc. | Segregating defects based on computer-aided design (CAD) identifiers associated with the defects |
CN111860638B (zh) * | 2020-07-17 | 2022-06-28 | 湖南大学 | 基于不平衡数据深度信念网络的并行入侵检测方法和系统 |
CN111862064B (zh) * | 2020-07-28 | 2022-08-09 | 桂林电子科技大学 | 一种基于深度学习的银质丝材表面瑕疵识别方法 |
CN114648480A (zh) * | 2020-12-17 | 2022-06-21 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 表面缺陷检测方法、装置及系统 |
US20240073337A1 (en) * | 2021-01-13 | 2024-02-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Output resolution selections |
CN112580617B (zh) * | 2021-03-01 | 2021-06-18 | 中国科学院自动化研究所 | 自然场景下的表情识别方法和装置 |
WO2023183842A2 (en) * | 2022-03-22 | 2023-09-28 | Georgia Tech Research Corporation | Nanomodular fabrication of integrated circuits |
US20240161270A1 (en) * | 2022-11-14 | 2024-05-16 | Kla Corporation | System and method for enhancing defect detection in optical characterization systems using a digital filter |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0821803A (ja) * | 1994-07-08 | 1996-01-23 | Olympus Optical Co Ltd | 欠陥種別判定装置及びプロセス管理システム |
JP2001135692A (ja) * | 1999-06-15 | 2001-05-18 | Applied Materials Inc | ハイブリッドで一様に適用可能な自動欠陥分類法 |
JP2008536211A (ja) * | 2005-03-31 | 2008-09-04 | フランス テレコム | ニューラルネットワークを実現するオブジェクトイメージにおいて興味のあるポイントを位置決めするシステム及び方法 |
JP2012073761A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 分類のための特徴量選出方法、画像の分類方法、外観検査方法および外観検査装置 |
JP2014049118A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Fujitsu Ltd | 畳み込みニューラルネットワーク分類器システム、その訓練方法、分類方法および用途 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6092059A (en) | 1996-12-27 | 2000-07-18 | Cognex Corporation | Automatic classifier for real time inspection and classification |
US6148099A (en) | 1997-07-03 | 2000-11-14 | Neopath, Inc. | Method and apparatus for incremental concurrent learning in automatic semiconductor wafer and liquid crystal display defect classification |
JP2001274209A (ja) | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Toshiba Corp | 半導体検査装置、半導体欠陥解析装置、半導体設計データ修正装置、半導体検査方法、半導体欠陥解析方法、半導体設計データ修正方法およびコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
EP1184725A1 (en) | 2000-09-04 | 2002-03-06 | Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG | Method for adjusting a lithographic tool |
US6744266B2 (en) | 2000-10-02 | 2004-06-01 | Applied Materials, Inc. | Defect knowledge library |
US6618682B2 (en) | 2001-04-20 | 2003-09-09 | International Business Machines Corporation | Method for test optimization using historical and actual fabrication test data |
US7283659B1 (en) | 2002-01-09 | 2007-10-16 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Apparatus and methods for searching through and analyzing defect images and wafer maps |
US20040034612A1 (en) | 2002-03-22 | 2004-02-19 | Nick Mathewson | Support vector machines for prediction and classification in supply chain management and other applications |
JP2004012422A (ja) | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン検査装置、パターン検査方法およびプログラム |
DE102004022717B4 (de) | 2003-07-12 | 2006-09-21 | Leica Microsystems Semiconductor Gmbh | Verfahren zum Einlernen einer wissensbasierten Datenbasis für die automatische Fehlerklassifikation |
US6988045B2 (en) | 2003-08-04 | 2006-01-17 | Advanced Micro Devices, Inc. | Dynamic metrology sampling methods, and system for performing same |
JP4413767B2 (ja) * | 2004-12-17 | 2010-02-10 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン検査装置 |
KR101387785B1 (ko) | 2005-01-21 | 2014-04-25 | 포톤 다이나믹스, 인코포레이티드 | 자동 결함 복구 시스템 |
EP1932116A2 (en) | 2005-08-26 | 2008-06-18 | Camtek Ltd. | Method and system for automatic defect detection of articles in visual inspection machines |
JP4908995B2 (ja) | 2006-09-27 | 2012-04-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥分類方法及びその装置並びに欠陥検査装置 |
US7415387B2 (en) | 2006-12-19 | 2008-08-19 | Qimonda North America Corp. | Die and wafer failure classification system and method |
JP5156452B2 (ja) | 2008-03-27 | 2013-03-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 欠陥分類方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び欠陥分類装置 |
US8213680B2 (en) * | 2010-03-19 | 2012-07-03 | Microsoft Corporation | Proxy training data for human body tracking |
US8315453B2 (en) | 2010-07-27 | 2012-11-20 | Applied Materials Israel, Ltd. | Defect classification with optimized purity |
JP5608575B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2014-10-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 画像分類方法および画像分類装置 |
JP5715873B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2015-05-13 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥分類方法及び欠陥分類システム |
US20130108146A1 (en) * | 2011-11-01 | 2013-05-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and System for Optical Inspection Using Known Acceptable Dies |
US8908957B2 (en) | 2011-12-28 | 2014-12-09 | Elitetech Technology Co.,Ltd. | Method for building rule of thumb of defect classification, and methods for classifying defect and judging killer defect based on rule of thumb and critical area analysis |
US9715723B2 (en) | 2012-04-19 | 2017-07-25 | Applied Materials Israel Ltd | Optimization of unknown defect rejection for automatic defect classification |
US8948494B2 (en) | 2012-11-12 | 2015-02-03 | Kla-Tencor Corp. | Unbiased wafer defect samples |
US9465985B2 (en) * | 2013-06-09 | 2016-10-11 | Apple Inc. | Managing real-time handwriting recognition |
CN104102919B (zh) * | 2014-07-14 | 2017-05-24 | 同济大学 | 一种有效防止卷积神经网络过拟合的图像分类方法 |
-
2015
- 2015-12-01 US US14/956,326 patent/US10650508B2/en active Active
- 2015-12-02 JP JP2017529635A patent/JP6632623B2/ja active Active
- 2015-12-02 KR KR1020177018319A patent/KR102329152B1/ko active IP Right Grant
- 2015-12-02 WO PCT/US2015/063527 patent/WO2016090044A1/en active Application Filing
- 2015-12-02 CN CN201580065590.9A patent/CN107408209B/zh active Active
- 2015-12-02 SG SG11201704384TA patent/SG11201704384TA/en unknown
-
2017
- 2017-05-07 IL IL252147A patent/IL252147A0/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0821803A (ja) * | 1994-07-08 | 1996-01-23 | Olympus Optical Co Ltd | 欠陥種別判定装置及びプロセス管理システム |
JP2001135692A (ja) * | 1999-06-15 | 2001-05-18 | Applied Materials Inc | ハイブリッドで一様に適用可能な自動欠陥分類法 |
JP2008536211A (ja) * | 2005-03-31 | 2008-09-04 | フランス テレコム | ニューラルネットワークを実現するオブジェクトイメージにおいて興味のあるポイントを位置決めするシステム及び方法 |
JP2012073761A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 分類のための特徴量選出方法、画像の分類方法、外観検査方法および外観検査装置 |
JP2014049118A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Fujitsu Ltd | 畳み込みニューラルネットワーク分類器システム、その訓練方法、分類方法および用途 |
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018533748A (ja) * | 2015-11-17 | 2018-11-15 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 単一画像検出 |
JP2019522897A (ja) * | 2016-05-25 | 2019-08-15 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 半導体用途のための、入力画像からのシミュレーション画像の生成 |
JP2019525450A (ja) * | 2016-06-01 | 2019-09-05 | ケーエルエー コーポレイション | ニューラルネットワークと順物理モデルを半導体用途に組み込んだシステムおよび方法 |
JPWO2018038123A1 (ja) * | 2016-08-22 | 2018-08-30 | キユーピー株式会社 | 食品検査装置、食品検査方法及び食品検査装置の識別手段の学習方法 |
JP2018066136A (ja) * | 2016-10-18 | 2018-04-26 | 北海道瓦斯株式会社 | 融雪制御装置、ニューラルネットワークの学習方法、融雪制御方法及び融雪制御用プログラム |
KR102154393B1 (ko) | 2018-06-20 | 2020-09-09 | 에임시스템 주식회사 | 기계 학습 기반의 자동 결함 분류 방법 |
KR20190143192A (ko) * | 2018-06-20 | 2019-12-30 | 에임시스템 주식회사 | 기계 학습 기반의 자동 결함 분류 방법 |
JP2020530126A (ja) * | 2018-07-02 | 2020-10-15 | 北京百度網訊科技有限公司 | ディスプレイスクリーン周辺回路の検出方法、ディスプレイスクリーン周辺回路の検出装置、電子機器及び記憶媒体 |
JP7025452B2 (ja) | 2018-07-02 | 2022-02-24 | 北京百度網訊科技有限公司 | ディスプレイスクリーン周辺回路の検出方法、ディスプレイスクリーン周辺回路の検出装置、電子機器及び記憶媒体 |
JP2022505801A (ja) * | 2018-10-26 | 2022-01-14 | ケーエルエー コーポレイション | 画像フレームに基づくアルゴリズムセレクタ |
JP7257511B2 (ja) | 2018-10-26 | 2023-04-13 | ケーエルエー コーポレイション | 画像フレームに基づくアルゴリズムセレクタ |
KR20200071819A (ko) * | 2018-11-30 | 2020-06-22 | 주식회사 포스코 | 불량 검출 장치 및 방법 |
KR102172361B1 (ko) * | 2018-11-30 | 2020-10-30 | 주식회사 포스코 | 불량 검출 장치 및 방법 |
WO2020121564A1 (ja) * | 2019-07-04 | 2020-06-18 | 株式会社日立ハイテク | 寸法計測装置、寸法計測プログラム及び半導体製造システム |
KR20210004937A (ko) * | 2019-07-04 | 2021-01-13 | 주식회사 히타치하이테크 | 치수 계측 장치, 치수 계측 프로그램 및 반도체 제조 시스템 |
JPWO2020121564A1 (ja) * | 2019-07-04 | 2021-02-15 | 株式会社日立ハイテク | 寸法計測装置、寸法計測プログラム及び半導体製造システム |
US11600536B2 (en) | 2019-07-04 | 2023-03-07 | Hitachi High-Tech Corporation | Dimension measurement apparatus, dimension measurement program, and semiconductor manufacturing system |
KR102476683B1 (ko) | 2019-07-04 | 2022-12-13 | 주식회사 히타치하이테크 | 치수 계측 장치, 치수 계측 프로그램 및 반도체 제조 시스템 |
JPWO2021038815A1 (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | ||
WO2021038815A1 (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | 株式会社日立ハイテク | 計測システム、所定の構造を含む半導体の画像計測を行う際に用いる学習モデルを生成する方法、およびコンピュータに、所定の構造を含む半導体の画像計測を行う際に用いる学習モデルを生成する処理を実行させるためのプログラムを格納する記憶媒体 |
JP7341241B2 (ja) | 2019-08-30 | 2023-09-08 | 株式会社日立ハイテク | 計測システム、所定の構造を含む半導体の画像計測を行う際に用いる学習モデルを生成する方法、およびコンピュータに、所定の構造を含む半導体の画像計測を行う際に用いる学習モデルを生成する処理を実行させるためのプログラムを格納する記憶媒体 |
JPWO2021044553A1 (ja) * | 2019-09-04 | 2021-03-11 | ||
JP7194837B2 (ja) | 2019-09-04 | 2022-12-22 | 株式会社日立ハイテク | 荷電粒子線装置 |
WO2021044553A1 (ja) * | 2019-09-04 | 2021-03-11 | 株式会社日立ハイテク | 荷電粒子線装置 |
JP2021163934A (ja) * | 2020-04-03 | 2021-10-11 | 株式会社ディスコ | ウエーハの検査装置及びウエーハの検査方法 |
JP7427337B2 (ja) | 2020-04-03 | 2024-02-05 | 株式会社ディスコ | ウエーハの検査方法 |
JP2022534701A (ja) * | 2020-04-29 | 2022-08-03 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 電池モジュールおよびこれを含む電池パック |
JP7450894B2 (ja) | 2020-04-29 | 2024-03-18 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 電池モジュールおよびこれを含む電池パック |
US11995817B2 (en) | 2021-01-05 | 2024-05-28 | Nuflare Technology, Inc. | Defect inspection method |
WO2022230338A1 (ja) * | 2021-04-27 | 2022-11-03 | 株式会社日立ハイテク | 欠陥を検出するシステム、及びコンピュータ可読媒体 |
WO2024029552A1 (ja) * | 2022-08-03 | 2024-02-08 | 株式会社Joled | 検査方法、検査装置及びプログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170091716A (ko) | 2017-08-09 |
CN107408209A (zh) | 2017-11-28 |
SG11201704384TA (en) | 2017-06-29 |
KR102329152B1 (ko) | 2021-11-18 |
US20160163035A1 (en) | 2016-06-09 |
IL252147A0 (en) | 2017-07-31 |
JP6632623B2 (ja) | 2020-01-22 |
WO2016090044A1 (en) | 2016-06-09 |
US10650508B2 (en) | 2020-05-12 |
CN107408209B (zh) | 2021-07-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6632623B2 (ja) | サンプリング及びフィーチャ選択を伴わない自動欠陥分類 | |
Bosilj et al. | Transfer learning between crop types for semantic segmentation of crops versus weeds in precision agriculture | |
Jiang et al. | Giraffedet: A heavy-neck paradigm for object detection | |
US20220262108A1 (en) | Apparatus, program, and method for anomaly detection and classification | |
Kang | Rotation-invariant wafer map pattern classification with convolutional neural networks | |
Wang et al. | Towards realistic predictors | |
Morbidelli et al. | Augmented Grad-CAM: Heat-maps super resolution through augmentation | |
JP6641195B2 (ja) | 最適化方法、最適化装置、プログラムおよび画像処理装置 | |
CN113673482B (zh) | 基于动态标签分配的细胞抗核抗体荧光识别方法及系统 | |
Kim et al. | Adversarial defect detection in semiconductor manufacturing process | |
di Bella et al. | Wafer defect map classification using sparse convolutional networks | |
Cheng et al. | A grasp pose detection scheme with an end-to-end CNN regression approach | |
Doss et al. | Classification of Silicon (Si) Wafer Material Defects in Semiconductor Choosers using a Deep Learning ShuffleNet‐v2‐CNN Model | |
US11035666B2 (en) | Inspection-guided critical site selection for critical dimension measurement | |
Kailkhura et al. | Ensemble learning-based approach for crack detection using CNN | |
KR102178238B1 (ko) | 회전 커널을 이용한 머신러닝 기반 결함 분류 장치 및 방법 | |
Wang et al. | Semantic segmentation of sewer pipe defects using deep dilated convolutional neural network | |
Sari et al. | Fruit classification quality using convolutional neural network and augmented reality | |
Huang et al. | Resolving intra-class imbalance for gan-based image augmentation | |
KR102239133B1 (ko) | 영상 변환을 이용한 머신러닝 기반 결함 분류 장치 및 방법 | |
Lee et al. | Defect Classification of Cross-section of Additive Manufacturing Using Image-Labeling | |
Geng et al. | Mixed-Type Wafer Failure Pattern Recognition | |
Shukla et al. | Mixed-Type Wafer Classification For Low Memory Devices Using Knowledge Distillation | |
Xiao et al. | Fruit Ripeness Identification Using Transformer Model | |
Mathisen | A Deep Learning-based approach for Fault Detection of Power Lines |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190820 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191203 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191210 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6632623 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |