JP2018503872A - アライメントシステムのフィードバック制御システム - Google Patents

アライメントシステムのフィードバック制御システム Download PDF

Info

Publication number
JP2018503872A
JP2018503872A JP2017534966A JP2017534966A JP2018503872A JP 2018503872 A JP2018503872 A JP 2018503872A JP 2017534966 A JP2017534966 A JP 2017534966A JP 2017534966 A JP2017534966 A JP 2017534966A JP 2018503872 A JP2018503872 A JP 2018503872A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
radiation beam
cwl
value
feedback control
narrowband radiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017534966A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6417481B2 (ja
Inventor
チェン、タオ
リョン、キング、ピュイ
ヴァイオレット、ケヴィン、ジェイ.
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASML Holding NV
Original Assignee
ASML Holding NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ASML Holding NV filed Critical ASML Holding NV
Publication of JP2018503872A publication Critical patent/JP2018503872A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6417481B2 publication Critical patent/JP6417481B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7065Production of alignment light, e.g. light source, control of coherence, polarization, pulse length, wavelength
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70141Illumination system adjustment, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of illumination system
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70575Wavelength control, e.g. control of bandwidth, multiple wavelength, selection of wavelength or matching of optical components to wavelength

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

【課題】照明中心波長に長期的な安定性を有するアライメントシステムが論じられる。【解決手段】アライメントシステムは、チューナブル放射源とフィードバック制御システムとを含む。チューナブル放射源は、広帯域放射ビームを提供するよう構成された光源と、中心波長値を有する狭帯域放射ビームへと広帯域放射ビームをフィルタ処理するよう構成されたチューナブル多通過帯域フィルタと、を含む。フィードバック制御システムは、狭帯域放射ビームの中心波長値を測定し、測定中心波長値を所望の中心波長値と比較するよう構成されている。フィードバック制御システムは、さらに、測定中心波長値と所望の中心波長値との間に存在する差異に応答して比較に基づいて制御信号を生成し、差異を除去し又は実質的に低減すべく制御信号に基づいてチューナブルフィルタを調整するよう構成されている。【選択図】なし

Description

関連出願の相互参照
本出願は、2014年12月29日に出願された米国出願第62/097,210号の優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に援用される。
本開示は、例えばリソグラフィ装置において使用されうるアライメントシステムに関する。
リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板の目標部分に与える機械である。リソグラフィ装置は例えば集積回路(IC)の製造に用いられる。この場合、マスクまたはレチクルとも称されるパターニングデバイスがICの個別の層に対応する回路パターンを生成するために使用されうるのであり、このパターンは、放射感応性材料(レジスト)層を有する基板(例えばシリコンウェーハ)上の(例えばダイの一部、あるいは1つまたは複数のダイを含む)目標部分に結像されることができる。一般に一枚の基板には網目状に隣接する複数の目標部分が含まれ、これらは連続的に露光される。公知のリソグラフィ装置にはいわゆるステッパとスキャナとがある。ステッパにおいては、目標部分にパターン全体が一度に露光されるようにして各目標部分は照射を受ける。スキャナにおいては、所与の方向(スキャン方向)に放射ビームによりパターンを走査するとともに基板をこの方向と平行または逆平行に同期して走査するようにして各目標部分は照射を受ける。パターニングデバイスから基板へのパターン転写は、基板にパターンをインプリントすることによっても可能である。別のリソグラフィシステムは、パターニングデバイスが無い干渉リソグラフィシステムであり、これは、光ビームが2つのビームに分割され、反射システムを使用することにより基板の目標部分にそれら2つのビームが干渉を生じさせるものである。干渉が、基板の目標部分に形成されるべき複数本のラインを生じさせる。
リソグラフィ動作中、種々の処理工程が、基板上に連続して形成される種々の層を要求しうる。したがって、形成された先行のパターンに対し基板を高い精度で位置決めすることが必要となりうる。一般に、アライメントマークは、アライメントされるべき基板上に置かれ、第2物体を基準として配置されている。リソグラフィ装置は、アライメントマークの位置を検出するための、また、マスクからの正確な露光を確実にすべくアライメントマークを使用して基板をアライメントするための、アライメントシステムを使用しうる。
アライメントシステムは典型的に、それ自身の照明システムを有する。照明されたアライメントマークから検出された信号は、どの程度良好に照明システムの波長がアライメントマークの物理的または光学的な特性と、またはアライメントマークに接触または隣接する材料の物理的または光学的な特性と整合されているかに依存しうる。上述の特性は、使用される処理工程に依存して変わりうる。アライメントシステムは、アライメントシステムによって検出されるアライメントマーク信号の品質および強度を最大にするために、一群の離散的な比較的狭い通過帯域を有する狭帯域放射ビームを提供してもよい。
アライメントシステムは通例、広帯域放射ビームからフィルタ処理され照明システムにより出力された狭帯域放射ビームの1つ又は複数の狭い通過帯域の所望の中心波長(CWL)値で最適な性能をとるよう構成されている。しかし、アライメントマークに入射する1つ又は複数の狭通過帯域の実際のCWL値は、所望のCWL値とは異なりうる。所望のCWL値からの実際のCWL値のずれは、例えば、照明システムへの機械的な外乱、照明システム構成要素の経時劣化、照明システムの1つ又は複数の構成要素の交換、及び/または、リソグラフィ装置の動作による熱的影響に起因しうる。CWL値におけるこのずれは、アライメントシステムの不正確なアライメント測定をもたらしうる。
したがって、アライメントシステムにおけるアライメント測定の長期的な精度および安定性を改善することが必要である。
ある実施の形態によると、アライメントシステムは、チューナブル放射源とフィードバック制御システムとを含む。チューナブル放射源は、広帯域放射ビームを提供するよう構成された光源と、CWL値を有する狭帯域放射ビームへと広帯域放射ビームをフィルタ処理するよう構成されたチューナブルフィルタと、を含んでもよい。フィードバック制御システムは、狭帯域放射ビームのCWL値を測定し、測定CWL値を所望のCWL値と比較し、測定CWL値と所望のCWL値との間に存在する差異に応答して比較に基づいて制御信号を生成し、差異を除去し又は実質的に低減すべく制御信号に基づいてチューナブルフィルタを調整するよう構成されていてもよい。
他のある実施の形態によると、方法は、チューナブルフィルタを使用して、広帯域放射ビームを狭帯域放射ビームへとフィルタ処理することを含む。本方法は、アナライザを使用して、狭帯域放射ビームのCWL値を測定することと、アナライザを使用して、測定CWL値を所望のCWL値と比較することと、アナライザを使用して、測定CWL値と所望の値との間に存在する差異に応答して比較に基づいて制御信号を生成することと、チューナブルフィルタを使用して、差異を除去し又は実質的に低減すべく制御信号に基づいて駆動信号を調節することと、をさらに含む。
更なる他のある実施の形態によると、リソグラフィ装置は、パターニングデバイスのパターンを照明するよう構成された照明システムと、基板の目標部分にパターンの像を投影するよう構成された投影システムと、アライメントシステムと、を含む。アライメントシステムは、チューナブル放射源とフィードバック制御システムとを含む。チューナブル放射源は、広帯域放射ビームを提供するよう構成された光源と、CWL値を有する狭帯域放射ビームへと広帯域放射ビームをフィルタ処理するよう構成されたチューナブルフィルタと、を含んでもよい。フィードバック制御システムは、狭帯域放射ビームのCWL値を測定し、測定CWL値を所望のCWL値と比較し、測定CWL値と所望のCWL値との間に存在する差異に応答して比較に基づいて制御信号を生成し、差異を除去し又は実質的に低減すべく制御信号に基づいてチューナブルフィルタを調整するよう構成されていてもよい。
本発明の更なる特徴及び利点は、本発明の種々の実施の形態の構造及び動作とともに、付属の図面を参照しつつ、以下に詳しく説明される。本発明は本明細書に述べる特定の実施の形態には限定されないものと留意されたい。こうした実施の形態は例示の目的のために提示されるにすぎない。更なる実施の形態は、本明細書に含まれる教示に基づいて関連技術分野の当業者には明らかであろう。
付属の図面はここに組み込まれて本明細書の一部をなし、本発明を図示し、発明の詳細な説明とともに本発明の原理を説明し本発明を当業者が製造し使用可能とするために供される。
図1Aは、本発明のある実施の形態に係る反射型のリソグラフィ装置の概略図である。
図1Bは、本発明のある実施の形態に係る透過型のリソグラフィ装置の概略図である。
図2は、本発明のある実施の形態に係る反射型のリソグラフィ装置のより詳細な概略図である。
図3は、本発明のある実施の形態に係るリソグラフィセルの概略図である。
図4は、本発明のある実施の形態に係るアライメントシステムの概略図である。
図5および図6は、本発明の種々の実施の形態に係るアライメントシステムの照明システムの概略図である。 図5および図6は、本発明の種々の実施の形態に係るアライメントシステムの照明システムの概略図である。
図7は、本発明のある実施の形態に係る照明システムの放射ビームのCWLのフィードバック制御のためのフローチャートである。
本発明の特徴及び利点は、同様の参照文字が対応する要素を特定する本図面に関連付けて後述される発明の詳細な説明によって、より明らかとなろう。図面において同様の参照番号は大概、同一の要素、機能的に類似の要素、及び/または、構造的に類似の要素を指し示す。概して、ある要素が最初に現れる図面は典型的に、対応する参照番号の最も左側の桁によって表されている。そうではないと指示されない限り、本開示において提供される図面は原寸通りの図面であると解すべきではない。
この明細書は本発明の特徴を組み入れた1つ又は複数の実施の形態を開示する。開示された実施の形態は単に本発明を例示するにすぎない。本発明の範囲は開示された実施の形態には限定されない。本発明は添付の請求項により定義される。
説明される実施の形態、および「一つの実施の形態」、「ある実施の形態」、「例示的な実施の形態」等への明細書内での言及は、説明する実施形態が特定の特徴、構造または特性を備えてもよいが、必ずしもあらゆる実施形態がその特定の特徴、構造または特性を備える必要はないことを示している。また、このような表現は同一の実施形態を必ずしも指し示すものではない。さらに、ある実施の形態に関連してある特定の特徴、構造または特性が説明される場合、明示的に述べたか否かに関わらず、そのような特徴、構造または特性を他の実施の形態に関連して実現することは当業者の知識内であると理解されたい。
しかしながら、こうした実施の形態をより詳細に説明する前に、本発明の実施の形態を実装しうる例示的な環境を提示することは有益である。
反射型リソグラフィシステム及び透過型リソグラフィシステムの例示
図1A及び図1Bはそれぞれ、リソグラフィ装置100及びリソグラフィ装置100’の概略を示し、それぞれに本発明の実施の形態が実装されうる。リソグラフィ装置100及びリソグラフィ装置100’はそれぞれ以下を含み、それは、放射ビームB(例えば深紫外放射または極紫外放射)を調整するよう構成されている照明システム(イルミネータ)ILと、パターニングデバイス(例えばマスク、レチクル、または動的パターニングデバイス)MAを支持するよう構成されており、パターニングデバイスMAを正確に位置決めするよう構成された第1位置決め装置PMに接続されている支持構造(例えばマスクテーブル)MTと、基板(例えば、レジストで被覆されたウェーハ)Wを保持するよう構成されており、基板Wを正確に位置決めするよう構成された第2位置決め装置PWに接続されている基板テーブル(例えばウェーハテーブル)WTと、を含む。また、リソグラフィ装置100、100’は、パターニングデバイスMAにより放射ビームBに付与されたパターンを基板Wの(例えば1つまたは複数のダイを含む)目標部分Cに投影するよう構成されている投影システムPSを有する。リソグラフィ装置100ではパターニングデバイスMA及び投影システムPSが反射性であり、リソグラフィ装置100’ではパターニングデバイスMA及び投影システムPSが透過性である。
照明システムILは、屈折光学部品、反射光学部品、反射屈折光学部品、磁気的光学部品、電磁気的光学部品、静電的光学部品、あるいは他の種類の光学部品などの各種の光学部品、またはこれらの組合せを含み得るものであり、放射ビームBの向き又は形状を整え、あるいは放射ビームBを制御するためのものである。
支持構造MTは、基準フレームに対するパターニングデバイスMAの向き、リソグラフィ装置100、100’の少なくとも1つの設計、及びパターニングデバイスMAが真空環境で保持されるか否か等のその他の条件に応じた方式でパターニングデバイスMAを保持する。支持構造MAは、機械的固定、真空固定、静電固定、またはパターニングデバイスMAを保持するその他の固定技術を用いてもよい。支持構造MTは、例えばフレームまたはテーブルであってもよく、これらは固定されていてもよいし必要に応じて移動可能であってもよい。センサを使うことによって、支持構造MTは、パターニングデバイスMAが例えば投影システムPSに対して所望の位置にあることを保証することができる。
用語「パターニングデバイス」MAは、基板Wの目標部分Cにパターンを生成する等のために放射ビームBの断面にパターンを与えるのに使用可能である何らかのデバイスを表すと広義に解釈すべきである。放射ビームBに付与されたパターンは、集積回路を形成するよう目標部分Cに生成されるデバイスにおける特定の機能層に対応してもよい。
パターニングデバイスMAは、(図1Bのリソグラフィ装置100’のように)透過型であってもよいし、(図1Aのリソグラフィ装置100のように)反射型であってもよい。パターニングデバイスMAには例えば、レチクルやマスク、プログラム可能ミラーアレイ、プログラム可能LCDパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知であり、バイナリマスク、レベンソン型位相シフトマスク、減衰型位相シフトマスク、さらには各種のハイブリッド型マスクなどの種類のマスクが含まれる。プログラム可能ミラーアレイは例えば、小型ミラーのマトリックス配列で構成される。各ミラーは、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個別的に傾斜可能である。小型ミラーのマトリックスにより反射された放射ビームBには、傾斜されたミラーによってパターンが付与されている。
用語「投影システム」PSは、使用される露光放射に応じて、あるいは基板Wへの液浸液の使用または真空の使用等のその他の要因に応じて適切とされる、屈折光学系、反射光学系、反射屈折光学系、磁気的光学系、電磁気的光学系、静電的光学系、またはこれらの組合せを含む何らかの投影システムを包含することができる。EUV放射または電子ビーム放射に真空環境が使用され得るのは、ガスが放射または電子を過度に吸収しうるからである。よって、真空壁及び真空ポンプの利用によってビーム経路の全体に真空環境を提供してもよい。
リソグラフィ装置100及び/またはリソグラフィ装置100’は2つ以上(2つの場合にはデュアルステージと呼ばれる)の基板テーブルWT(及び/または2つ以上のマスクテーブル)を備えてもよい。こうした多重ステージ型の装置においては、複数の基板テーブルWTは並行して使用されるか、あるいは1以上の基板テーブルWTが露光のために使用されている間に1以上の他の基板テーブルWTで準備工程が実行されるようにしてもよい。ある状況においては、追加のテーブルが基板テーブルWTではなくてもよい。
図1A及び図1Bを参照するにイルミネータILは放射源SOから放射ビームを受け取る。放射源SOとリソグラフィ装置100、100’とは、例えば放射源SOがエキシマレーザであるとき、分離された物理的実体であってもよい。この場合、放射源SOはリソグラフィ装置100、100’の一部を構成するとはみなされなく、放射ビームBは放射源SOからイルミネータILへと(図1Bにおける)ビーム搬送系BDを介して到達する。ビーム搬送系BDは例えば適当な方向変更用ミラー及び/またはビームエキスパンダを備える。他の場合においては、放射源SOはリソグラフィ装置100、100’に一体の部分であってもよい(例えば、放射源SOが水銀ランプの場合)。放射源SO及びイルミネータILは、必要とされる場合にはビーム搬送系BDも併せて、放射システムと呼ばれることもある。
イルミネータILは放射ビームの角強度分布を調整する(図1Bにおける)アジャスタADを備えてもよい。一般には、イルミネータの瞳面における照度分布の少なくとも外径及び/または内径(通常それぞれσアウタ、σインナとも呼ばれる)が調整される。加えてイルミネータILは、インテグレータINやコンデンサCOなどの(図1Bにおける)種々の他の要素を備えてもよい。イルミネータILはビーム断面における所望の均一性及び照度分布を得るべく放射ビームBを調整するために用いられる。
図1Aを参照するに、放射ビームBは、支持構造(例えばマスクテーブル)MTに保持されているパターニングデバイス(例えばマスク)MAに入射して、パターニングデバイスMAによりパターンが付与される。リソグラフィ装置100では放射ビームBはパターニングデバイス(例えばマスク)MAで反射される。パターニングデバイス(例えばマスク)MAで反射された放射ビームBは投影システムPSに通過する。投影システムPSは放射ビームBを基板Wの目標部分Cに集束させる。第2位置決め装置PWと位置センサIF2(例えば、干渉計、リニアエンコーダ、または静電容量センサ)により基板テーブルWTは正確に(例えば放射ビームBの経路に異なる複数の目標部分Cを位置決めするように)移動されることができる。同様に、放射ビームBの経路に対してパターニングデバイス(例えばマスク)MAを正確に位置決めするために第1位置決め装置PMと別の位置センサIF1が使用されてもよい。パターニングデバイス(例えばマスク)MAと基板Wとは、マスクアライメントマークM1、M2、及び基板アライメントマークP1、P2を使用して位置合わせされてもよい。
図1Bを参照するに、放射ビームBは、支持構造(例えばマスクテーブルMT)に保持されているパターニングデバイス(例えばマスクMA)に入射して、当該パターニングデバイスによりパターンが付与される。マスクMAを透過した放射ビームBは投影システムPSを通過する。投影システムPSはビームを基板Wの目標部分Cに集束させる。投影システムは、照明システム瞳IPUと共役の瞳PPUを有する。放射の複数の部分は、照明システム瞳IPUでの照度分布から発して、マスクパターンでの回折によって影響されることなくマスクパターンを通り、照明システム瞳IPUでの照度分布の像を生成する。
第2位置決め装置PWと位置センサIF(例えば、干渉計、リニアエンコーダ、または静電容量センサ)により基板テーブルWTは正確に(例えば放射ビームBの経路に異なる複数の目標部分Cを位置決めするように)移動されることができる。同様に、放射ビームBの経路に対してマスクMAを正確に位置決めするために第1位置決め装置PMと別の位置センサ(図1Bに示さず)が使用されてもよい。この位置決めは例えば走査中やマスクライブラリからのマスクの機械的回収後に行われる。
一般にマスクテーブルMTの移動は、第1位置決め装置PMの一部を構成するロングストロークモジュール(粗い位置決め用)及びショートストロークモジュール(精細な位置決め用)により実現される。同様に基板テーブルWTの移動は、第2位置決め装置PWの一部を構成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールにより実現される。ステッパでは(スキャナとは逆に)、マスクテーブルMTはショートストロークのアクチュエータにのみ接続されているか、あるいは固定されていてもよい。マスクMAと基板Wとは、マスクアライメントマークM1、M2及び基板アライメントマークP1、P2を用いてアライメントされてもよい。基板アライメントマークが(図示されるように)専用の目標部分を占拠しているが、アライメントマークは目標部分間のスペースに配置されてもよい(これはスクライブライン・アライメントマークとして公知である)。同様に、マスクMAに複数のダイが設けられた場合にはマスクアライメントマークをダイ間に配置してもよい。
マスクテーブルMT及びパターニングデバイスMAは真空容器内にあってもよい。ここで、真空内ロボットIVRがマスク等のパターニングデバイスを真空容器の内外に移動させるために使用されてもよい。あるいは、マスクテーブルMT及びパターニングデバイスMAが真空容器の外にある場合には、真空内ロボットIVRと同様に、真空外ロボットが各種の搬送動作のために使用されてもよい。真空内及び真空外のロボットはともに、任意の運搬物(例えばマスク)の円滑な移送のために移送ステーションの固定キネマティックマウントに対し校正される必要がある。
リソグラフィ装置100、100’は以下のモードのうち少なくとも1つで使用することができる。
1.ステップモードにおいては、放射ビームBに付与されたパターンの全体が1回の照射で1つの目標部分Cに投影される間、支持構造(例えばマスクテーブル)MT及び基板テーブルWTは実質的に静止状態とされる(すなわち1回の静的な露光)。そして基板テーブルWTがX方向及び/またはY方向に移動されて、異なる目標部分Cが露光される。
2.スキャンモードにおいては、放射ビームBに付与されたパターンが目標部分Cに投影される間、支持構造(例えばマスクテーブル)MT及び基板テーブルWTは同期して走査される(すなわち1回の動的な露光)。支持構造(例えばマスクテーブル)MTに対する基板テーブルWTの速度及び方向は、投影システムPSの拡大(縮小)特性及び像反転特性により定められる。
3.別のモードにおいては、放射ビームBに付与されたパターンが目標部分Cに投影される間、支持構造(例えばマスクテーブル)MTはプログラム可能パターニングデバイスを保持して実質的に静止状態とされ、基板テーブルWTは移動または走査される。パルス放射源SOが用いられ、プログラム可能パターニングデバイスは基板テーブルWTが移動するたびに、または1回の走査中において連続するパルスとパルスの間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、プログラム可能ミラーアレイ等のプログラム可能パターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに直ちに適用可能である。
上記の使用モードを組み合わせて動作させてもよいし、使用モードに変更を加えて動作させてもよく、さらに全く別の使用モードを用いてもよい。
更なる実施の形態においては、リソグラフィ装置100は、EUVリソグラフィのためのEUV放射ビームを生成するよう構成されている極紫外(EUV)源を含む。一般に、EUV源は放射システム内に構成されており、対応する照明システムはEUV源のEUV放射ビームを調整するよう構成されている。
図2は、ソースコレクタ装置SO、照明システムIL、及び投影システムPSを含むリソグラフィ装置100をより詳細に示す。ソースコレクタ装置SOは、ソースコレクタ装置SOの囲み構造220内で真空環境を維持することができるように構築され構成される。EUV放射放出プラズマ210が放電生成プラズマ源によって形成されうる。EUV放射は、ガスまたは蒸気、例えばXeガス、Li蒸気、またはSn蒸気により生み出されうる。そのガスまたは蒸気の中で、電磁スペクトルのEUV範囲内の放射を放出する非常に高温のプラズマ210が生成される。非常に高温のプラズマ210は、例えば少なくとも部分的にイオン化されたプラズマを生じさせる放電によって生成される。放射の効果的な生成には、Xe、Li、Sn蒸気またはその他の適するガスまたは蒸気の分圧は例えば10Paが必要とされうる。ある実施の形態においては、励起スズ(Sn)のプラズマがEUV放射を生成するために用意される。
高温プラズマ210により放出される放射は、ソースチャンバー211からコレクタチャンバー212へと、ソースチャンバー211の開口の中または背後に配置される任意的なガスバリアまたは汚染物質トラップ230(汚染物質バリアまたはフォイルトラップと呼ばれることもある)を経て、通過する。汚染物質トラップ230は、チャネル構造を含んでもよい。また、汚染物質トラップ230は、ガスバリア、または、ガスバリアとチャネル構造の組み合わせを含んでもよい。本書に示される汚染物質トラップまたは汚染物質バリア230は、公知のチャネル構造を少なくとも含む。
コレクタチャンバー212は、いわゆるかすめ入射コレクタでありうる放射コレクタCOを含みうる。放射コレクタCOは、上流放射コレクタ側251および下流放射コレクタ側252を有する。コレクタCOを通過する放射は、グレーティングスペクトルフィルタ240で反射でき、仮想ソース点IFに集束する。仮想ソース点IFは多くの場合中間フォーカスと称され、ソースコレクタ装置は、中間フォーカスIFが囲み構造220の開口219またはその近傍に配置されるように、構成される。仮想ソース点IFは放射放出プラズマ210の像である。グレーティングスペクトルフィルタ240は、とくに赤外(IR)放射を抑制するために使用される。
次に、放射は照明システムILを通過する。照明システムILはファセットフィールドミラーデバイス222とファセット瞳ミラーデバイス224とを含んでもよい。それらのミラーデバイスは、パターニングデバイスMAにおいて放射ビーム221に所望の角度分布を提供し、かつ、パターニングデバイスMAにおいて所望の放射強度の一様性を提供するよう構成される。支持構造MTによって保持されるパターニングデバイスMAにおいて放射ビーム221が反射されると、パターンが付与されたビーム226が形成され、そのパターンが付与されたビーム226は、投影システムPSによって反射性要素228、230を介して、ウェーハステージまたは基板テーブルWTによって保持される基板W上に結像される。
照明光学ユニットILおよび投影システムPSには、示されているよりも多くの要素が一般には存在しうる。リソグラフィ装置の形式によっては、グレーティングスペクトルフィルタ240が任意選択として存在してもよい。また、図示されるよりも多くのミラーが存在してもよい。例えば、投影システムPSには、図2に示されるもの以外に、1個から6個の追加的な反射性要素が存在してもよい。
図2に示すように、コレクタ光学部品COは、かすめ入射リフレクタ253、254、255を有する入れ子式コレクタとして示されるが、これはコレクタ(またはコレクタミラー)の単なる一例である。かすめ入射リフレクタ253、254、255は、光軸Oの周りに軸対称に配置され、この型式のコレクタ光学部品COは好ましくは、多くの場合DPPソースと呼ばれる放電生成プラズマ源と組み合わせて使用される。
リソグラフィセルの例示
図3は、リソグラフィセル300を示し、これはリソセルまたはクラスタと呼ばれることもある。リソグラフィ装置100または100’は、リソグラフィセル300の一部を形成してもよい。リソグラフィセル300は、基板に対する露光前および露光後の処理を行う装置を含む。従来、これらの装置には、レジスト層を成膜するためのスピンコータSC、露光されたレジストを現像するためのデベロッパDE、チルプレートCHおよびベークプレートBKが含まれる。基板ハンドラまたはロボットROは、入/出ポートI/O1、I/O2から基板を取り出し、上述のさまざまな処理装置の間でこれらを移動させ、リソグラフィ装置のローディングベイLBに送り届ける。これらのデバイスは、よくトラックと総称されるもので、トラック制御ユニットTCUの制御下にある。このトラック制御ユニットTCU自体は監視制御システムSCSによって制御されており、この監視制御システムSCSはリソグラフィ制御ユニットLACUを通じてリソグラフィ装置も制御している。そのため、上述のさまざまな装置をスループットおよび処理効率を最大化するよう動作させることができる。
ある実施の形態に係るアライメントシステム
図4は、ある実施の形態に係るリソグラフィ装置100または100’の一部として実装可能なアライメントシステム400の概略断面図を示す。この実施の形態の一例においては、アライメントシステム400は、基板(例えば基板W)をパターニングデバイス(例えばパターニングデバイスMA)に対して位置合わせするよう構成されていてもよい。アライメントシステム400は、さらに、基板上のアライメントマークの位置を検出し、アライメントマークの検出された位置を使用してパターニングデバイスまたはリソグラフィ装置100または100’の他の構成要素に対して基板を位置合わせするよう構成されていてもよい。基板のこうしたアライメントは、基板上の1つ又は複数のパターンの正確な露光を保証しうる。
ある実施の形態によると、アライメントシステム400は、この実施の形態の一例として、照明システム412、ビームスプリッタ414、像回転干渉計426、検出器428、およびアナライザ430を含んでもよい。照明システムは、1つ又は複数の通過帯域を有する狭帯域電磁放射ビーム413を提供するよう構成されていてもよい。一例においては、1つ又は複数の通過帯域は、約500nmから約900nmまでの波長スペクトル内にあってもよい。他の一例においては、1つ又は複数の通過帯域は、約500nmから約900nmまでの波長スペクトル内にある離散的な複数の狭通過帯域であってもよい。照明システム412は、さらに、長期間にわたり(例えば照明システム412の寿命にわたり)実質的に一定のCWL値を有する1つ又は複数の通過帯域を提供するよう構成されていてもよい。照明システム412のこうした構成は、現在のアライメントシステムにおける上述のような実際のCWL値の所望のCWL値からのずれを防止し、その結果、現在のアライメントシステムに比べてアライメントシステム(例えばアライメントシステム400)の長期的な安定性および精度を向上するのに役立ちうる。
ある実施の形態によると、ビームスプリッタ414は、放射ビーム413を受けて放射ビーム413を少なくとも2つの副放射ビームに分割するよう構成されていてもよい。一例においては、放射ビーム413は、図4に示されるように、副放射ビーム415、417へと分割されてもよい。ビームスプリッタ414は、さらに、方向424に沿って移動可能なステージ422上に置かれた基板420上に副放射ビーム415を方向付けるよう構成されていてもよい。副放射ビーム415は、基板420上に配置されたアライメントマークまたは目標418を照明するよう構成されていてもよい。アライメントマークまたは目標418は、この実施の形態の一例においては、放射感応性フィルムに被覆されていてもよい。他の一例においては、アライメントマークまたは目標418は、180度の対称性を有してもよい。すなわち、アライメントマークまたは目標418がアライメントマークまたは目標418の平面に垂直な対称軸まわりに180度回転しても、回転したアライメントマークまたは目標418が回転していないアライメントマークまたは目標418と実質的に同一であってもよい。
図4に示されるように、像回転干渉計426は、副放射ビーム417とビームスプリッタ414を通り回折された放射ビーム419とを受けるよう構成されていてもよい。ある例示的な実施の形態においては、回折された放射ビーム419は、アライメントマークまたは目標418から反射されうる副放射ビーム415の少なくとも一部分であってもよい。この実施の形態の一例においては、像回転干渉計426は、任意の適切な一式の光学要素、例えば、反射し受光された放射ビーム419に基づきアライメントマークまたは目標418の2つの像を形成するよう構成されたプリズムの組合せを備える。認識されるべきは、良好な品質の像が形成される必要はないが、アライメントマーク418の形状は解像されるべきであるということである。像回転干渉計426は、さらに、2つの像のうち一方を2つの像のうち他方に対して180度回転させ、回転した像と回転していない像を干渉法的に再結合するよう構成されていてもよい。
ある実施の形態においては、検出器428は、再結合像を受けるよう構成されるとともに、アライメントシステム400のアライメント軸421がアライメントマークまたは目標418の対称中心(図示せず)を通るときの再結合像の結果としての干渉を検出するよう構成されていてもよい。こうした干渉は、ある例示的な実施の形態によると、アライメントマークまたは目標418が180度の対称性をもち、再結合像が建設的に又は相殺的に干渉することに起因しうる。検出された干渉に基づいて、検出器428は、さらに、アライメントマークまたは目標418の対称中心の位置を決定し、従って基板420の位置を検出するよう構成されていてもよい。一例によると、アライメント軸421は、基板420に垂直で像回転干渉計426の中心を通る光ビームに位置合わせされていてもよい。
更なるある実施の形態においては、アナライザ430は、決定された対称中心の情報を含む信号429を受信するよう構成されていてもよい。アナライザ430は、さらに、ステージ422の位置を決定し、ステージ422の位置をアライメントマークまたは目標418の対称中心の位置と相互に関連付けるよう構成されていてもよい。これにより、アライメントマークまたは目標418の位置、従って、基板420の位置が、ステージ422を基準として正確に既知となりうる。代替的に、アナライザ430は、アライメントマークまたは目標418の対称中心がアライメントシステム400または他の任意の基準要素を基準として既知となるように、アライメントシステム400または他の任意の基準要素の位置を決定するよう構成されていてもよい。
留意されるべきは、たとえビームスプリッタ414が放射ビーム415をアライメントマークまたは目標418に向けて方向付けるとともに、反射された放射ビーム419を像回転干渉計426に向けて方向付けるように図示されていたとしても、本開示はそれに限定されないということである。他の光学構成が基板420上のアライメントマークまたは目標418を照明しアライメントマークまたは目標418の像を検出するという同様の結果を得るために使用されてもよいことは、関連技術の当業者には明白であろう。
第1の実施の形態に係る照明システム
図5は、ある実施の形態に係る照明システム512の概略断面図を示す。照明システム512は、照明システム412の例示的な実施の形態を表してもよい。ある実施の形態によると、照明システム512は、長期間にわたり(例えば照明システム512の寿命にわたり)実質的に一定の1つ又は複数のCWL値を有する狭帯域電磁放射ビーム413を提供するよう構成されていてもよく、チューナブル放射源540とフィードバック制御システム542とを備えてもよい。
チューナブル放射源540は、1つ又は複数の離散的な狭通過帯域を有する狭帯域電磁放射ビーム541を提供するよう構成されていてもよい。1つ又は複数の離散的な狭通過帯域の各々は、ある実施の形態によると、所望のCWL値と数nm幅(例えば約1nmから約12nmの間)の帯域幅とを有してもよい。一例においては、チューナブル放射源540は、約500nmから約900nmの範囲に及ぶ連続的で広い波長スペクトル上で1つ又は複数の離散的な狭通過帯域を調整するよう構成されていてもよい。チューナブル放射源540の調整能力は、様々な実施の形態によると、広帯域源(アーク灯またはスーパーコンティニウム源など)への調整可能なフィルタ処理に基づいてもよい。チューナブル放射源540のこうした調整能力は、照明システムにおいて現在利用可能な離散的な通過帯域どうしの中間またはそれら通過帯域の外側のスペクトルギャップに合う波長の選択を可能としうる。
調整は、ある例示的な実施の形態においては、リソグラフィシステムのレベルで達成されてもよい。音響光学チューナブルフィルタ(AOTF)、ルゲートフィルタ、誘電体フィルタ、及び/又はホログラフィックフィルタ等のフィルタとともに広帯域源にフィルタ処理をすることによって、広範囲の離散的なCWL値のために所望される調整能力が達せられてもよい。放射ビーム541の1つ又は複数の狭通過帯域の帯域調節を達するために、追加のフィルタがこれらのフィルタと連動して使用されてもよいし、あるいは、ある機構がチューナブル放射源540に追加されてもよい。
この実施の形態の一例によると、チューナブル放射源540は、さらに、放射ビーム541の1つ又は複数の狭通過帯域のCWL値が所望のCWL値からずれるのを防止するための1つ又は複数の制御信号546を受信するよう構成されていてもよい。1つ又は複数の制御信号546は、1つ又は複数の狭通過帯域のCWL値における所望のCWL値からのいかなるずれをも補正するための情報を含んでもよい。CWL値におけるずれは、所望のCWL値の例えば1nm未満以内に補正されてもよい。
ある例示的な実施の形態によると、フィードバック制御システム542は、閉ループ制御システムであってもよく、こうした1つ又は複数の制御信号546を生成し、これら制御信号546を通じてチューナブル放射源540にフィードバック情報を提供するよう構成されていてもよい。制御信号546を生成するために、フィードバック制御システム542は、放射ビーム541の1つ又は複数のCWL値を検出し、検出された1つ又は複数CWL値を対応する設定点545と比較するよう構成されていてもよい。設定点545は、入力としてフィードバック制御システム542に受信されてもよく、設定点545の各設定点は、出力放射ビーム413の1つ又は複数の狭通過帯域の各々に所望されうるCWL値に対応してもよい。検出されたCWL値と設定点545の比較に基づいて、制御信号546が、検出されたCWL値と対応する設定点545の間に差違が見出された場合に生成されてもよい。一例においては、フィードバック制御システム542は、例えば、検出されたCWL値と対応する設定点545との間に見出された差違を除去し又は実質的に低減すべく制御信号546に基づいてチューナブル放射源540のチューナブルフィルタを調整することによって、チューナブル放射源540を調整するよう構成されていてもよい。その結果、放射ビーム541の1つ又は複数の狭通過帯域のCWL値は、所望のCWL値へと移動されてもよい。
一例によると、フィードバックシステム542は、さらに、アライメントマークまたは目標(例えばアライメントマークまたは目標418)上に方向付けられうる放射ビーム413を出力するよう構成されていてもよい。放射ビーム413は、放射ビーム413の1つ又は複数のCWL値を安定化させるべくフィードバック制御システム542によりフィードバック制御された放射ビーム541の一部分を表しうる。
第2の実施の形態に係る照明システム
図6は、ある実施の形態に係る照明システム612の概略断面図を示す。照明システム612は、照明システム412および512の例示的な実施の形態を表してもよい。ある実施の形態によると、照明システム612は、長期間にわたり(例えば照明システム612の寿命にわたり)実質的に一定の1つ又は複数のCWL値を有する狭帯域電磁放射ビーム413を提供するよう構成されていてもよく、チューナブル放射源640とフィードバック制御システム642とを備えてもよい。チューナブル放射源640は、チューナブル放射源540の例示的な実施の形態を表してもよく、フィードバック制御システム642は、フィードバック制御システム542の例示的な実施の形態を表してもよい。
ある実施の形態によると、チューナブル放射源640は、光源650とAOTF652とを備えてもよい。光源650は、連続白色光源、レーザ、誘導放出増幅(ASE)源、または、アーク灯またはスーパーコンティニウム源(例えば約400nmから約2500nmまでの範囲におよぶスペクトル)のような広帯域源であってもよい。この実施の形態の一例において、光源652は、広波長帯域を有しうる放射ビーム651を提供するよう構成されていてもよい。AOTF652は、放射ビーム651を受け、放射ビーム651の広波長帯域から離散的な複数の狭通過帯域を実質的に同時に選択するよう構成されていてもよい。一例においては、AOTF652により選択された離散的な狭通過帯域は、直線偏光されていてもよい。
AOTF652は、多重同時通過帯域フィルタを提供し放射ビーム651の強度および波長を変調するよう構成されうる電子的にチューナブルな狭通過帯域音響フィルタである。一例においては、AOTF652は、8つまでの通過帯域を同時に生成するよう構成されていてもよい。よって、AOTF652は、各々が異なる波長値に中心を合わせた複数の通過帯域を選択し又はフィルタ処理して多色ビームを形成することを可能としうる。こうした多色ビームは、複数のアライメント測定を実質的に同時に行うことを許容しうる。
この実施の形態の一例によると、AOTF652は、互いに連結された音響光学結晶654、圧電トランスデューサ656、高周波(例えばRF周波数)駆動回路660、および吸音体658を含みうる。
圧電トランスデューサ656は、トランスデューサ656を駆動する駆動回路660からの1つ又は複数の高周波駆動信号661を実質的に同時に受信するよう構成されていてもよく、結晶654の機械的特性(例えば音速)と1つ又は複数の駆動信号661とによって決定される波長をもつ音波を結晶654に生成するよう構成されていてもよい。これらの音波が結晶654を伝搬する際に音波は結晶654に高屈折率と低屈折率が交互となる周期的パターンを生成しうる。結果として生じる周期的な屈折率変調はブラッグ回折格子に近似してもよく、それにより、1つ又は複数の狭通過帯域が入力放射ビーム651から外れて回折され、直線偏光の狭帯域放射ビーム655が生み出される。
一例においては、放射ビーム655の1つ又は複数の狭通過帯域の各CWL値は、トランスデューサ656の対応する駆動周波数に依存しうる。1つ又は複数の狭通過帯域の各CWL値は、対応する1つ又は複数の駆動信号661の周波数成分を調整することによって、個別にかつ実質的に同時に選択されうる。他の一例においては、1つ又は複数の狭通過帯域の強度が駆動信号661の振幅の関数として変えられてもよい。
この実施の形態の一例によると、異なるCWL設定点が、異なる駆動信号661の周波数成分を動的に調節することによって、動的に選択されてもよい。CWL設定点は、手動により、自動により、または、ユーザに補助されて、のうち1つ又は複数を含むがこれに限定されない種々の方法によって選択されてもよい。手動モードにおいては、ユーザがCWL設定点を直接入力してもよい。自動モードにおいては、アライメントシステム400などのアライメントシステムの較正中などに、アライメント信号を照明波長の関数として連続的にモニタするとともに、アライメント信号品質を最大化し又は予め定められた仕様を満たすCWL設定点を駆動信号661の調節により選択することによって、最適化されてもよい。ユーザ補助モードにおいては、ユーザが、自動化された処理において使用される駆動信号661などの1つ又は複数のパラメータを制御してもよい。
更なる実施の形態においては、フィードバック制御システム642は、AOTF652から受信する放射ビーム655の1つ又は複数のCWL値をモニタして安定化させるよう構成されていてもよい。1つ又は複数のCWL値をモニタして安定化させることは、例えばアライメントマークまたは目標(例えばアライメントマークまたは目標418)を照明する出力放射ビーム413の例えば実質的に一定の1つ又は複数のCWL値を提供し、アライメント精度およびアライメントシステム(例えばアライメントシステム400)の再現性を改善するのに役立ちうる。この実施の形態の一例によると、フィードバック制御システム642は、例えば放射ビーム655の1つ又は複数の狭通過帯域のCWL値の各々を個別にかつ実質的に同時にモニタして安定化させるよう構成されていてもよい。この実施の形態の一例によると、放射ビーム655のこうしたモニタおよび安定化は、フィードバック制御システム642の一部であってもよいビームスプリッタ662および光スペクトラムアナライザ(OSA)668により達せられてもよい。
一例によると、ビームスプリッタ662は、放射ビーム655を放射ビーム413とサンプル放射ビーム665に分割し、サンプル放射ビーム665をOSA668に向けて方向付けるよう構成されていてもよい。サンプル放射ビーム665は、放射ビーム655と同様の光学特性を含みうる。一例によると、OSA668は、サンプル放射ビーム665の1つ又は複数の狭通過帯域のCWLの各々を個別にかつ実質的に同時に測定するよう構成されていてもよい。他の一例においては、OSA668は、測定された各CWL値を対応する設定点645と個別にかつ実質的に同時に比較して差異を決定するよう構成されていてもよい。設定点645は、入力としてOSA668に受信されてもよい。設定点645の各設定点は、放射ビーム655の1つ又は複数の狭通過帯域の各々に所望されうるCWL値に対応し、その結果、例えばアライメントマークまたは目標(例えばアライメントマークまたは目標418)を照明する出力放射ビーム413に所望されるCWL値に対応してもよい。
OSA668は、さらに、測定されたCWL値と設定点645の比較に基づいて制御信号667を生成するよう構成されていてもよい。一例においては、制御信号667は、測定されたCWL値と対応する設定点645の間に差異が存在する場合に生成されてもよい。制御信号667は、これら差異の各々を個別にかつ実質的に同時に補正するための情報を含みうる。この補正は、駆動信号661を調節する、従って所望の波長に中心を合わせた通過帯域をフィルタ処理するトランスデューサ656の駆動周波数を調節する駆動回路660に、制御信号667を提供することによって行われてもよい。例えば、測定されたCWL値が所望のCWL値より高いことが見出される場合には、制御信号667は、測定されたCWL値と所望のCWL値の間の差異を除去し又は実質的に低減するのに必要とされうる量だけトランスデューサ656の駆動周波数を低下させるための情報を含んでもよい。放射ビーム655のこのフィードバック制御は、出力放射ビーム413の1つ又は複数のCWL値の安定性を保証するために例えばリソグラフィ動作中に連続的かつリアルタイムに実行されてもよい。
留意されるべきは、たとえビームスプリッタ662が放射ビーム413、665を方向付けるよう図示されていたとしても、本開示はそれに限定されないということである。他の光学構成が放射ビーム413、665を方向付けるのに使用されてもよいことは、関連技術の当業者には明白であろう。
アライメントシステムにおける放射ビームのCWLをモニタして制御する例示的な工程
図7は、本発明のある実施の形態に係るアライメントシステムについての放射ビームのCWLのフィードバック制御のためのフローチャート700を示す。単に例示の目的として、図7に示される工程は、図1から図6に示される例示的な動作環境を参照して説明される。しかし、フローチャート700は、これらの環境には限定されない。工程は、具体的な適用に依存して異なる順序で実行されてもよく又は実行されなくてもよいものと理解されたい。
工程702においては、広く平坦な放射スペクトルが多通過帯域フィルタを使用してフィルタ処理されて、1つ又は複数の狭波長帯域を有するフィルタ処理された放射ビームが生成される。例えば、平坦で広い波長帯域を有する放射ビーム651がAOTF652を使用してフィルタ処理されて、1つ又は複数の狭通過帯域を有し直線偏光されていてもよい狭帯域放射ビーム655が生成されてもよい。
工程704においては、フィルタ処理された放射ビームの一部分の各CWL値が個別にかつ実質的に同時に測定される。例えば、サンプル放射ビーム665の各CWL値がOSA668によって個別にかつ実質的に同時に測定されてもよい。
工程706においては、測定されたCWL値が、対応する設定点と比較される。例えば、測定されたCWL値は、OSA668を使用して設定点645と比較されてもよい。
工程708においては、制御信号が、比較に基づいて生成される。例えば、制御信号667は、OSA668によって比較に基づいて生成されてもよい。
工程710においては、多通過帯域フィルタの駆動信号が、測定されたCWL値と対応する設定点の間の差異を除去し又は実質的に低減すべく制御信号に基づいて調節される。例えば、駆動信号661は、サンプル放射ビーム665の測定されたCWL値と対応する設定点645との間の差異を除去し又は実質的に低減すべくAOTF652の駆動回路660に提供される制御信号667に基づいて調節されてもよい。
本書ではICの製造におけるリソグラフィ装置の使用に具体的言及がなされているが、ここに説明したリソグラフィ装置は、集積光学システム、磁区メモリ用案内パターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッドなど他の用途も有しうるものと理解されたい。当業者であればこうした代替の用途の文脈において、本明細書における「ウェーハ」あるいは「ダイ」という用語の使用はそれぞれ「基板」あるいは「目標部分」という、より一般的な用語と同義であるとみなされると理解することができるであろう。本書に言及された基板は露光前または露光後において例えばトラック(典型的にはレジスト層を基板に塗布し、露光後のレジストを現像するツール)、メトロロジツール、及び/またはインスペクションツールにより処理されてもよい。適用可能であれば、本明細書の開示はこれらのまたは他の基板処理ツールにも適用され得る。また、基板は例えば多層ICを生成するために複数回処理されてもよく、その場合には本明細書における基板という用語は既に処理された多数の処理層を含む基板をも意味する。
ここでは特に光リソグラフィを本発明に係る実施形態に適用したものを例として説明しているが、本発明は例えばインプリントリソグラフィなど文脈が許す限り他にも適用可能であり、光リソグラフィに限られるものではない。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイスにおけるトポグラフィが基板上に生成されるパターンを定義する。パターニングデバイスのトポグラフィは、基板に与えられたレジスト層に押しつけられ、その状態で電磁放射、熱、圧力またはそれらの組合せを与えることによりレジストが硬化される。レジストの硬化後にパターニングデバイスはレジストから取り外され、そこにパターンが残される。
本書の言葉遣いおよび専門用語は説明を目的としており限定のためではなく、本明細書の言葉遣いおよび専門用語は上記教示を考慮して当業者によって解釈されるべきものである。
本明細書に記載の実施例において、「レンズ」及び「レンズ素子」なる用語は文脈が許す限り、屈折光学部品、反射光学部品、磁気的光学部品、電磁的光学部品、及び静電的光学部品を含む各種の光学部品のいずれかまたは任意の組合せを称してもよい。
また、本明細書における「放射」及び「ビーム」なる用語は、(例えば365nm、248nm、193nm、157nm、または126nmの波長λを有する)紫外(UV)放射、(例えば5乃至20nmの範囲内の波長(例えば13.5nm)を有する)極紫外(EUVまたは軟X線)放射、又は5nm未満で作動する硬X線を含むあらゆる電磁放射、及びイオンビームまたは電子ビーム等の粒子ビームを含む。一般に、約400nmから約700nmまでの波長を有する放射は可視放射とみなされ、約780乃至3000nm(またはそれ以上)の間の波長を有する放射は赤外放射とみなされる。UVとはおよそ100乃至400nmの波長を有する放射をいう。リソグラフィにおいて用語「UV」は水銀放電ランプにより生成される波長、つまり436nmのG線、405nmのH線、365nmのI線にも用いられる。真空UVまたはVUV(つまりガスに吸収されるUV)とはおよそ100乃至200nmの波長を有する放射をいう。深紫外(DUV)とは一般に約126nmから約428nmの波長を有する放射をいう。ある実施の形態においては、エキシマレーザが、リソグラフィ装置内で使用されるDUV放射を生成可能である。なお、例えば5乃至20nmの範囲内の波長を有する放射とは5乃至20nmの範囲の少なくとも一部のある波長域を有する放射を言うものと理解されたい。
本書に使用される用語「基板」は概して、次の材料層が付加された材料を記述する。いくつかの実施の形態においては、基板自体がパターン付けられるとともに、その最上部に付加された材料もパターン付けられてもよいし、または、基板自体はパターン付けられずにそのまま残されてもよい。
本書に使用される用語「実質的に接触している」は概して、典型的に許容ミスアライメントに由来する相互の僅かな隔たりのみをもって要素どうし又は構造どうしが互いに物理的に接触していることを記述する。本書に使用される1つ又は複数の特定の形状、構造、または特性間の相対的な空間的な記述(例えば、「垂直に位置合わせされた」、「実質的な接触」など)は例示を目的とするにすぎず、本書に記述される構造の実用的な実装は、本開示の精神と範囲から逸脱することなく許容ミスアライメントを含みうるものと理解されるべきである。
本書に使用される用語「光学的に結合された」は概して、ひとつの結合された要素がもうひとつの結合された要素に直接的または間接的に光を伝えるよう構成されていることを指す。
本書に使用される用語「光学材料」は概して、その内部で又はそれを通過して光または光エネルギーを伝搬させられる材料を指す。
本書に使用される用語「中心波長」は概して、通過帯域の半値全幅(FWHM)の波長帯の中点の値を指す。
本書に使用される用語「通過帯域のFWHM」は概して、その通過帯域のピーク波長での光透過の50%の光透過となる波長帯を指す。
本書に言及される用語「通過帯域」は、あるフィルタを通過する波長帯として定義されうる。
本発明の特定の実施形態が上述されたが、説明したもの以外の態様で本発明が実施されてもよい。上述の説明は例示であり、限定を意図しない。
「発明の概要」および「要約」の欄ではなく、「詳細な説明」の欄が特許請求の範囲の解釈に使用されるよう意図されていることを認識されたい。「発明の概要」および「要約」の欄は、発明者によって考案された本発明の実施形態のうち一つまたは複数について述べているが、全ての例示的な実施形態について述べているわけではない。したがって、本発明および添付の特許請求の範囲をいかなる方法によっても限定する意図はない。
特定の機能およびその関係の実現を示す機能形成ブロックの助けを用いて本発明を説明してきた。これらの機能形成ブロック間の境界は、説明の便宜上、随意に定義されている。それらの特別な機能および関係が適切に実行される限り、別の境界も定義することができる。
特定の実施形態についての上記説明は本発明の一般的性質を完全に公開しており、したがって、当分野の能力に含まれる知識を適用することによって、過度の実験をすることなく、および本発明の一般概念から逸脱することなく、種々の応用に対してそのような特定の実施形態を直ちに修正しおよび/または適応させることができる。したがって、そのような修正および適応は、本書に提示された教示および助言に基づき、開示された実施形態の意義および等価物の範囲内であると意図されている。
本発明の広がりおよび範囲は、上述した例示的な実施形態のいずれによっても限定されるべきではなく、特許請求の範囲およびそれらの等価物にしたがってのみ規定されるべきである。

Claims (20)

  1. 広帯域放射ビームを提供するよう構成された光源と、
    中心波長(CWL)値を有する狭帯域放射ビームへと前記広帯域放射ビームをフィルタ処理するよう構成されたチューナブルフィルタと、を備えるチューナブル放射源と、
    前記狭帯域放射ビームのCWL値を測定し、
    測定CWL値を所望のCWL値と比較し、
    測定CWL値と所望のCWL値との間に存在する差異に応答して前記比較に基づいて制御信号を生成し、
    前記差異を除去し又は実質的に低減すべく前記制御信号に基づいて前記チューナブルフィルタを調整するよう構成されたフィードバック制御システムと、を備えるアライメントシステム。
  2. 前記フィードバック制御システムは、
    前記狭帯域放射ビームのCWL値を測定し、
    前記測定CWL値を前記所望のCWL値と比較し、
    前記差異に応答して前記比較に基づいて前記制御信号を生成し、
    前記差異を除去し又は実質的に低減すべく前記制御信号に基づいて前記チューナブルフィルタを調整するよう構成された光アナライザを備える請求項1に記載のアライメントシステム。
  3. 前記狭帯域放射ビームは、複数の狭通過帯域を有し、
    前記フィードバック制御システムは、前記狭帯域放射ビームの各狭通過帯域のCWL値を個別にかつ実質的に同時に測定するよう構成されている請求項1に記載のアライメントシステム。
  4. 前記狭帯域放射ビームは、複数の狭通過帯域を有し、
    前記フィードバック制御システムは、前記狭帯域放射ビームの各狭通過帯域のCWL値を対応する所望のCWL値と個別にかつ実質的に同時に比較するよう構成されている請求項1に記載のアライメントシステム。
  5. 前記チューナブルフィルタは、駆動回路を備え、
    前記フィードバック制御システムは、前記制御信号に基づいて前記駆動回路の駆動信号を調節するよう構成されている請求項1に記載のアライメントシステム。
  6. 前記フィードバック制御システムは、
    前記狭帯域放射ビームの一部分を受け、
    前記狭帯域放射ビームの前記一部分のCWL値を測定するよう構成された光アナライザを備える請求項1に記載のアライメントシステム。
  7. 前記チューナブルフィルタは、トランスデューサを備え、
    前記狭帯域放射ビームのCWLは、前記トランスデューサの駆動周波数に依存する請求項1に記載のアライメントシステム。
  8. 前記狭帯域放射ビームは、複数の狭通過帯域を有し、
    前記チューナブルフィルタは、個別にかつ同時に前記狭通過帯域の各CWLを選択するよう構成されている請求項1に記載のアライメントシステム。
  9. 前記フィードバック制御システムは、リソグラフィ動作中にリアルタイムに前記狭帯域放射ビームのCWLをモニタして安定化させるよう構成されている請求項1に記載のアライメントシステム。
  10. 前記チューナブルフィルタは、音響光学チューナブルフィルタである請求項1に記載のアライメントシステム。
  11. チューナブルフィルタを使用して、広帯域放射ビームを狭帯域放射ビームへとフィルタ処理することと、
    アナライザを使用して、前記狭帯域放射ビームの中心波長(CWL)値を測定することと、
    前記アナライザを使用して、測定CWL値を所望のCWL値と比較することと、
    前記アナライザを使用して、測定CWL値と前記所望の値との間に存在する差異に応答して前記比較に基づいて制御信号を生成することと、
    前記チューナブルフィルタを使用して、前記差異を除去し又は実質的に低減すべく前記制御信号に基づいて駆動信号を調節することと、を備える方法。
  12. 前記測定することは、前記狭帯域放射ビームの各狭通過帯域のCWL値を個別にかつ実質的に同時に測定することを備える請求項11に記載の方法。
  13. 前記比較することは、前記狭帯域放射ビームの各狭通過帯域のCWL値を対応する所望のCWL値と個別にかつ実質的に同時に比較することを備える請求項11に記載の方法。
  14. 前記方法は、リソグラフィ動作中にリアルタイムに実行される請求項11に記載の方法。
  15. ビームスプリッタを使用して、前記狭帯域放射ビームの一部分を前記アナライザに向けて方向付けることをさらに備える請求項11に記載の方法。
  16. パターニングデバイスのパターンを照明するよう構成された照明システムと、
    基板の目標部分に前記パターンの像を投影するよう構成された投影システムと、
    アライメントシステムであって、
    広帯域放射ビームを提供するよう構成された光源と、
    中心波長(CWL)値を有する狭帯域放射ビームへと前記広帯域放射ビームをフィルタ処理するよう構成されたチューナブルフィルタと、を備えるチューナブル放射源と、
    前記狭帯域放射ビームのCWL値を測定し、
    測定CWL値を所望のCWL値と比較し、
    測定CWL値と所望のCWL値との間に存在する差異に応答して前記比較に基づいて制御信号を生成し、
    前記差異を除去し又は実質的に低減すべく前記制御信号に基づいて前記チューナブルフィルタを調整するよう構成されたフィードバック制御システムと、を備えるアライメントシステムと、を備えるリソグラフィ装置。
  17. 前記狭帯域放射ビームは、複数の狭通過帯域を有し、
    前記フィードバック制御システムは、前記狭帯域放射ビームの各狭通過帯域のCWL値を個別にかつ実質的に同時に測定するよう構成されている請求項16に記載のリソグラフィ装置。
  18. 前記狭帯域放射ビームは、複数の狭通過帯域を有し、
    前記フィードバック制御システムは、前記狭帯域放射ビームの各狭通過帯域のCWL値を対応する所望のCWL値と個別にかつ実質的に同時に比較するよう構成されている請求項16に記載のリソグラフィ装置。
  19. 前記フィードバック制御システムは、リソグラフィ動作中にリアルタイムに前記狭帯域放射ビームのCWLをモニタして安定化させるよう構成されている請求項16に記載のリソグラフィ装置。
  20. 前記チューナブルフィルタは、駆動回路を備え、
    前記フィードバック制御システムは、前記制御信号に基づいて前記駆動回路の駆動信号を調節するよう構成されている請求項16に記載のリソグラフィ装置。
JP2017534966A 2014-12-29 2015-11-26 アライメントシステムのフィードバック制御システム Active JP6417481B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462097210P 2014-12-29 2014-12-29
US62/097,210 2014-12-29
PCT/EP2015/077711 WO2016107706A1 (en) 2014-12-29 2015-11-26 Feedback control system of an alignment system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018503872A true JP2018503872A (ja) 2018-02-08
JP6417481B2 JP6417481B2 (ja) 2018-11-07

Family

ID=54705602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017534966A Active JP6417481B2 (ja) 2014-12-29 2015-11-26 アライメントシステムのフィードバック制御システム

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10082740B2 (ja)
JP (1) JP6417481B2 (ja)
CN (1) CN107111255B (ja)
NL (1) NL2015886A (ja)
TW (1) TWI591454B (ja)
WO (1) WO2016107706A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10082740B2 (en) 2014-12-29 2018-09-25 Asml Holding N.V. Feedback control system of an alignment system
US11286984B2 (en) * 2016-11-16 2022-03-29 Jabil Inc. Apparatus, system and method for an air bearing stage for component or devices
NL2024451A (en) * 2019-01-18 2020-08-14 Asml Netherlands Bv Projection system and lithographic apparatus comprising said projection system
NL2024850A (en) * 2019-02-21 2020-08-31 Asml Holding Nv Wafer alignment using form birefringence of targets or product

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6422086A (en) * 1987-07-17 1989-01-25 Komatsu Mfg Co Ltd Control equipment for laser wavelength
JPS6457773A (en) * 1987-08-28 1989-03-06 Komatsu Mfg Co Ltd Wavelength controller for laser
JPH03157917A (ja) * 1989-11-15 1991-07-05 Nikon Corp レーザ露光装置
US5373515A (en) * 1987-07-17 1994-12-13 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Laser wavelength controlling apparatus
JPH07183203A (ja) * 1993-12-21 1995-07-21 Sony Corp 半導体露光装置
JP2000323381A (ja) * 1999-05-07 2000-11-24 Nikon Corp 露光方法及び装置
JP2009094512A (ja) * 2007-10-09 2009-04-30 Asml Netherlands Bv 位置合わせ方法及び装置、リソグラフィ装置、計測装置、及びデバイス製造方法
JP2010038558A (ja) * 2008-07-31 2010-02-18 Mitsutoyo Corp 光波干渉による距離測定方法及び装置
CN101750058A (zh) * 2008-12-09 2010-06-23 姜恩颖 具有中心波长监控调节功能的光纤陀螺仪
JP2010245535A (ja) * 2009-04-09 2010-10-28 Asml Holding Nv 波長同調可能な照明システム

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7570358B2 (en) * 2007-03-30 2009-08-04 Asml Netherlands Bv Angularly resolved scatterometer, inspection method, lithographic apparatus, lithographic processing cell device manufacturing method and alignment sensor
US8088633B2 (en) 2009-12-02 2012-01-03 Ultratech, Inc. Optical alignment methods for forming LEDs having a rough surface
US10082740B2 (en) 2014-12-29 2018-09-25 Asml Holding N.V. Feedback control system of an alignment system

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6422086A (en) * 1987-07-17 1989-01-25 Komatsu Mfg Co Ltd Control equipment for laser wavelength
US5373515A (en) * 1987-07-17 1994-12-13 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Laser wavelength controlling apparatus
JPS6457773A (en) * 1987-08-28 1989-03-06 Komatsu Mfg Co Ltd Wavelength controller for laser
JPH03157917A (ja) * 1989-11-15 1991-07-05 Nikon Corp レーザ露光装置
JPH07183203A (ja) * 1993-12-21 1995-07-21 Sony Corp 半導体露光装置
JP2000323381A (ja) * 1999-05-07 2000-11-24 Nikon Corp 露光方法及び装置
JP2009094512A (ja) * 2007-10-09 2009-04-30 Asml Netherlands Bv 位置合わせ方法及び装置、リソグラフィ装置、計測装置、及びデバイス製造方法
JP2010038558A (ja) * 2008-07-31 2010-02-18 Mitsutoyo Corp 光波干渉による距離測定方法及び装置
CN101750058A (zh) * 2008-12-09 2010-06-23 姜恩颖 具有中心波长监控调节功能的光纤陀螺仪
JP2010245535A (ja) * 2009-04-09 2010-10-28 Asml Holding Nv 波長同調可能な照明システム

Also Published As

Publication number Publication date
CN107111255B (zh) 2018-11-13
NL2015886A (en) 2016-09-22
JP6417481B2 (ja) 2018-11-07
TW201635053A (zh) 2016-10-01
CN107111255A (zh) 2017-08-29
TWI591454B (zh) 2017-07-11
WO2016107706A1 (en) 2016-07-07
US20170357166A1 (en) 2017-12-14
US10082740B2 (en) 2018-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6588636B2 (ja) 偏光独立メトロロジシステム
KR102178588B1 (ko) 오버레이 및 임계 치수 센서들에서의 퓨필 조명을 위한 디바이스 및 방법
JP6417481B2 (ja) アライメントシステムのフィードバック制御システム
US20200278295A1 (en) Beam Pointing Monitor and Compensation Systems
WO2021058338A1 (en) Metrology systems, coherence scrambler illumination sources and methods thereof
JP2019521378A (ja) インライン補正のための適応フィルタ
JP5204062B2 (ja) 球状色収差を補正する半導体検査装置、及び球状色収差の補正方法
US10520824B2 (en) Wavelength combining of multiple source
JP2024520782A (ja) 計測システム、時間および空間コヒーレンススクランブラ、およびそれらの方法
JP6564138B2 (ja) アライメントシステムの光学システム
JP7496367B2 (ja) リソグラフィ装置、計測装置、光学システムおよび方法
JP6754002B2 (ja) アライメントシステムの断熱化
WO2024068297A1 (en) Tunable optical system
WO2024074286A1 (en) Tunable optical system
CN114902142A (zh) 光刻设备、量测系统、照射源及其方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180608

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180619

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180918

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181002

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181005

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6417481

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250