JP2018206931A - ウエーハの研削方法 - Google Patents
ウエーハの研削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018206931A JP2018206931A JP2017110401A JP2017110401A JP2018206931A JP 2018206931 A JP2018206931 A JP 2018206931A JP 2017110401 A JP2017110401 A JP 2017110401A JP 2017110401 A JP2017110401 A JP 2017110401A JP 2018206931 A JP2018206931 A JP 2018206931A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- wafer
- holding table
- mass flow
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 36
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 9
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 175
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
本発明の実施形態1に係るウエーハの研削方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係るウエーハの研削方法の研削対象のウエーハを裏面側からみた斜視図である。図2は、図1に示すウエーハの表面に保護部材が貼着された状態の斜視図である。
(付記1)
ウエーハを研削する研削装置であって、
該ウエーハを保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持されたウエーハに冷却水及び洗浄水を供給しながらウエーハの裏面側から研削手段で研削する研削ユニットと、
該研削ユニットの研削中に該保持テーブルに吸収される水量を測定してウエーハが保持テーブルに適切に吸着されているかを判断する判断部と、
を備えたことを特徴とする研削装置。
(付記2)
該判断部が該保持テーブルに吸収される該水量のしきい値を記憶する記憶部を更に備え、
該判断部は、該水量が該しきい値を超えた場合はウエーハが保持テーブルに適切に吸着されていないと判断してエラーを出すことを特徴とする付記1に記載の研削装置。
31 粗研削用砥石(研削手段)
41 仕上げ研削用砥石(研削手段)
200 ウエーハ
201 裏面
202 表面
205 保護部材
206 加工点
600 しきい値
ST1 しきい値設定工程
ST2 保護部材貼着工程
ST3 研削工程
Claims (2)
- ウエーハを研削する研削方法であって、
ウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、
該保護部材側を保持テーブルに保持して加工点に冷却水及び洗浄水を供給しながらウエーハの裏面側から研削手段で研削する研削工程と、
を少なくとも備え、
該研削工程において該保持テーブルに吸収される水量を測定してウエーハが保持テーブルに適切に吸着されているかを判断することを特徴とするウエーハの研削方法。 - 該研削工程において該保持テーブルに吸収される該水量のしきい値を定めるしきい値設定工程を更に備え、
該水量が該しきい値を超えた場合はウエーハが保持テーブルに適切に吸着されていないと判断してエラーを出すことを特徴とする請求項1に記載のウエーハの研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017110401A JP6858081B2 (ja) | 2017-06-02 | 2017-06-02 | ウエーハの研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017110401A JP6858081B2 (ja) | 2017-06-02 | 2017-06-02 | ウエーハの研削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018206931A true JP2018206931A (ja) | 2018-12-27 |
JP6858081B2 JP6858081B2 (ja) | 2021-04-14 |
Family
ID=64957475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017110401A Active JP6858081B2 (ja) | 2017-06-02 | 2017-06-02 | ウエーハの研削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6858081B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003068690A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2007229889A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブルの検査方法 |
JP2009012110A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置のチャックテーブル機構 |
JP2009117655A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ処理装置及びウェーハ処理方法 |
JP2016022552A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2016131187A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
2017
- 2017-06-02 JP JP2017110401A patent/JP6858081B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003068690A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2007229889A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブルの検査方法 |
JP2009012110A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置のチャックテーブル機構 |
JP2009117655A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ処理装置及びウェーハ処理方法 |
JP2016022552A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2016131187A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6858081B2 (ja) | 2021-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008155292A (ja) | 基板の加工方法および加工装置 | |
JP6937370B2 (ja) | 研削装置、研削方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
TWI823988B (zh) | 研磨墊 | |
JP2016042500A (ja) | 搬送装置 | |
JP2011108746A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2009158536A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6847512B2 (ja) | 切削装置及び切削方法 | |
JP2012121096A (ja) | 研削装置 | |
JP7357567B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
TWI816749B (zh) | 加工裝置 | |
JP5723563B2 (ja) | 位置合わせ方法 | |
JP6858081B2 (ja) | ウエーハの研削方法 | |
KR20200144478A (ko) | 가공 장치 | |
US20220199407A1 (en) | Grinding apparatus | |
JP2012069677A (ja) | 研削装置 | |
JP6938262B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
US20220134509A1 (en) | Grinding method of workpiece | |
TWI833941B (zh) | 切割裝置 | |
JP2009206363A (ja) | 切削ブレードばたつき検出方法 | |
JP2012152859A (ja) | 研削装置 | |
JP5394053B2 (ja) | 研削装置 | |
JP7187119B2 (ja) | 研削装置及びドレッシングボードの品種の判別方法 | |
TWI819165B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP6749202B2 (ja) | デバイスチップの製造方法 | |
TW202226360A (zh) | 研削裝置以及研削裝置的驅動方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200406 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210224 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210323 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6858081 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |