JP2018200301A5 - - Google Patents
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Description
図4aは、センサモジュール100を較正する方法を示し、センサモジュール100によって、
(A)微小機械センサ40を較正し、較正データDa(T)を記録し、同時に、異なる複数の温度Tにおいて応力測定パターン20を用いて応力データDs(T)を測定するステップと、
(B)センサモジュール100の評価回路60に較正データDa(T)および応力データDs(T)を保存するステップが実施される。
(A)微小機械センサ40を較正し、較正データDa(T)を記録し、同時に、異なる複数の温度Tにおいて応力測定パターン20を用いて応力データDs(T)を測定するステップと、
(B)センサモジュール100の評価回路60に較正データDa(T)および応力データDs(T)を保存するステップが実施される。
第1ステップでは、従来技術において既知のように、センサモジュールが温度に関して較正される。この場合、センサモジュールははんだ付けをはがされることなしに、測定ベースに保持される。使用される材料の異なるCTEに基づいてモジュールに湾曲が生じるが、このような湾曲は較正によって補正される。同時に、応力測定パターンにおける信号が捕捉される。
図4bは、方法の別のステップを補足的に示す。図4bに示すように、ステップBの前にステップCで随意に、一定の温度Tで異なる複数の応力状態における較正データDa(T)および応力データDs(T)が検出される。
別のステップCで一定の温度において意図的に機械的応力がセンサ素子に加えられる。これは、例えば三点支持によって行ってもよい。この場合、センサ信号は応力の関数として記録される。基礎となる測定値のための刺激は一定に保持される。センサモジュールの精度要求および製造許容差に依存して、このステップは一回だけ、または複数回実施される。
図5は、本発明によるセンサモジュールを作動する方法を示す。センサモジュール100を作動する方法が概略的に示されており、本発明によるセンサモジュール100によって、
(a)応力測定パターン20によって測定データDs(T)を測定するステップと、
(b)センサモジュール100の評価回路60において、応力データDs(T)に属する保存されている較正データDa(T)を用いて微小機械センサ40の測定信号を補正するステップと、
が実施される。
(a)応力測定パターン20によって測定データDs(T)を測定するステップと、
(b)センサモジュール100の評価回路60において、応力データDs(T)に属する保存されている較正データDa(T)を用いて微小機械センサ40の測定信号を補正するステップと、
が実施される。
モジュールの較正アルゴリズムは、較正データおよび応力の信号依存性に基づいて応力の影響を補正する。これにより、さらなる組込みの影響および温度Tに依存した湾曲を補正する高精度のセンサ素子が得られる。
Claims (3)
- センサモジュール(100)を較正する方法であって、
前記センサモジュール(100)は、センサ支持体(10)と、前記センサ支持体(10)の前記第1面(12)に配置された微小機械センサ(40)とを備え、
前記センサ支持体(10)は、主要延在平面(16)と、該主要延在平面(16)に対して平行な第1面(12)と、主要延在平面(16)に対して平行な第2面(14)とを備え、第2面(14)が前記第1面(12)に向かい合って配置されており、該第2面(14)に少なくとも1つの電気接触面(30)が配置され、前記センサ支持体(10)に応力測定パターン(20)が埋設されていることを特徴としており、
前記センサモジュール(100)によって、
(A)微小機械センサ(40)を較正し、較正データ(Da(T))を記録し、同時に、異なる複数の温度(T)で応力測定パターン(20)を用いて応力データ(Ds(T))を測定するステップと、
(B)較正データDa(T)および応力データ(Ds(T))をセンサモジュール(100)の評価回路(60)に保存するステップと、
を実施する方法。 - 請求項1に記載のセンサモジュール(100)を較正する方法において、
ステップ(B)の前にステップ(C)として、一定の温度(T)で異なる複数の応力状態における較正データ(Da(T))および応力データ(Ds(T))を検出する、方法。 - センサモジュール(100)を作動する方法
であって、
前記センサモジュール(100)は、センサ支持体(10)と、前記センサ支持体(10)の前記第1面(12)に配置された微小機械センサ(40)とを備え、
前記センサ支持体(10)は、主要延在平面(16)と、該主要延在平面(16)に対して平行な第1面(12)と、主要延在平面(16)に対して平行な第2面(14)とを備え、第2面(14)が前記第1面(12)に向かい合って配置されており、該第2面(14)に少なくとも1つの電気接触面(30)が配置され、前記センサ支持体(10)に応力測定パターン(20)が埋設されていることを特徴としており、
前記センサモジュール(100)によって、
(a)応力測定パターン(20)を用いて応力データ(Ds(T))を測定するステップと、
(b)センサモジュール(100)の評価回路(60)において、応力データ(Ds(T))に属する保存されている較正データ(Da(T))を用いて微小機械センサ(40)の測定信号を補正するステップと、
を実施する方法。
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