JP2018199231A

JP2018199231A - 樹脂モールド金型

Info

Publication number: JP2018199231A
Application number: JP2017104074A
Authority: JP
Inventors: 英雄中山; Hideo Nakayama
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 2017-05-26
Filing date: 2017-05-26
Publication date: 2018-12-20
Anticipated expiration: 2037-05-26
Also published as: JP6867229B2

Abstract

【課題】簡素な機構によって型開き時にワークを上型の金型面から所定距離だけ離間させて支持し、且つ、型閉じ時にワークを上型の金型面に密着可能とする。【解決手段】本発明に係る樹脂モールド金型１０は、ワーク支持機構２０が設けられた上型１２と、キャビティ１６が設けられた下型１４とを備え、ワーク支持機構２０は、ワークＷの上面を吸引して保持する吸引機構４０と、ワークＷの外縁を挟持して保持するチャッキング機構５０とを有し、吸引機構４０は、第一付勢部材４２により下方に付勢されて、下端４４ａが金型面１２ａよりも下方に突出した位置と金型面１２ａと同一の位置との間で上下動可能な吸引管４４を有し、チャッキング機構５０は、ワークＷの外縁に対して接離動可能であって、金型面１２ａから所定距離だけ離間したワークＷの保持位置と金型面１２ａに所定距離まで接近したワークＷの解放位置との間で上下動可能なチャッキング爪５２を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、ワークを樹脂モールドする樹脂モールド金型に関する。

電子機器の小型薄型化に伴い、半導体装置の生産効率を向上させるため半導体チップ等（単に「チップ」と称する場合がある）をキャリアプレートに貼り付けて樹脂モールドした後、個片に切断する半導体装置の製造方法が提案されている。一例として、キャリアプレートには粘着テープを用いて半導体チップ等が貼り付けられ樹脂モールドされる。その後、キャリアプレートと粘着テープを剥離させた後、電極成形や研磨を行い個片化することで半導体装置が製造される（特許文献１：特開２００６−２８７２３５号公報参照）。

特開２００６−２８７２３５号公報特開２０１２−１２６０７４号公報

しかし、特許文献１に例示される半導体装置の製造方法において、半導体チップ等をキャリアプレートに貼り付ける粘着テープに熱発泡性を有する熱剥離テープを用いると、昇温されたモールド金型にキャリアプレートを搬入して樹脂モールドする過程において、金型面からの熱伝導により加熱が必要以上に進んでしまったときに熱剥離テープの粘着力が低下して半導体チップ等が樹脂の流動等によって位置ずれする不具合が発生する場合がある。

そのような問題を解決することを目的として、粘着テープを用いて半導体チップ等が貼り付けられたキャリアプレートをワーク支持部により金型クランプ面から離間させて支持することによって、ワークが予熱されたモールド金型に搬入された際に粘着テープに金型クランプ面から熱が伝わり難くして、半導体チップ等の位置ずれを防ぐ技術（特許文献２：特開２０１２−１２６０７４号公報参照）が検討されてきた。

一例として、同特許文献２図９に例示されるように、ワーク支持機構を上型に設ける場合、型開き時にワークを上型の金型面から所定距離だけ離間させて支持し、且つ、型閉じ時にワークを上型の金型面に密着可能とする構成が実現できれば、上記の位置ずれの問題を解決し得る。

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、下型にキャビティを設け、上型にワークを支持するワーク支持機構を設けると共に、簡素な機構によって型開き時にワークを上型の金型面から所定距離だけ離間させて支持し、且つ、型閉じ時にワークを上型の金型面に密着可能とする樹脂モールド金型を提供することを目的とする。

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

本発明に係る樹脂モールド金型は、ワークを樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、前記ワークを支持するワーク支持機構が設けられた上型と、前記ワーク上のチップを封止するキャビティが設けられた下型と、を備え、前記ワーク支持機構は、前記ワークの上面を吸引して保持する吸引機構と、前記ワークの外縁を挟持して保持するチャッキング機構と、を有し、前記吸引機構は、第一付勢部材により下方に付勢されて、下端が前記上型の金型面よりも下方に突出した位置と前記上型の金型面と同一の位置との間で上下動可能なように前記上型に支持された吸引管を有し、前記チャッキング機構は、前記ワークの外縁に対して接離動可能であって、前記上型の金型面から所定距離だけ離間した前記ワークの保持位置と前記上型の金型面に所定距離まで接近した前記ワークの解放位置との間で上下動可能なように前記上型に支持されたチャッキング爪を有することを要件とする。

これによれば、キャビティを下型に設け、ワークを支持するワーク支持機構を上型に設ける樹脂モールド金型において、簡素な機構によって型開き時にワークを上型の金型面から所定距離だけ離間させて支持し、且つ、型閉じ時にワークを上型の金型面に密着させることができる。したがって、型開き時に上型を所定温度まで加熱してワークを支持させる場合においても、ワークに上型の金型面から熱が伝わり難く、前述の粘着テープを用いて貼り付けられた半導体チップ等の位置ずれを防ぐことができる。一方、型閉じ時に密着状態で適切に加熱することができるため、高品質の樹脂モールドを行うことができる。

また、前記チャッキング機構は、前記チャッキング爪を前記ワークの外縁に接近する方向に付勢する第二付勢部材を有することが好ましい。これによれば、第二付勢部材の付勢力を作用させて、チャッキング爪を、ワークＷの外縁に当接した状態すなわちワークＷを挟持した状態に保つことができる。

また、前記チャッキング機構は、前記チャッキング爪が回動可能に前記上型に支持されており、前記チャッキング爪を前記ワークの外縁から離れる方向に回動させる押動ピンが設けられていることが好ましい。これによれば、下型により押動ピンを押動し、当該押動ピンをチャッキング爪に当接させて押動することによって、チャッキング爪５２をワークの外縁から離れる方向に回動させることができる。したがって、チャッキング爪によって保持していたワークを解放することができる。

あるいは、前記チャッキング機構は、前記チャッキング爪が左右動可能に前記上型に支持されており、前記チャッキング爪に設けられたテーパ面を押動して前記チャッキング爪を前記ワークの外縁から離れる方向に移動させる押動ピンが設けられていることが好ましい。これによれば、下型により押動ピンを押動し、当該押動ピンをチャッキング爪に当接させて押動することによって、チャッキング爪５２をワークの外縁から離れる方向に移動させることができる。したがって、チャッキング爪によって保持していたワークを解放することができる。

本発明によれば、型開き時にワークを上型の金型面から所定距離だけ離間させて支持し、且つ、型閉じ時にワークを上型の金型面に密着可能とする樹脂モールド金型を簡素な機構によって実現することが可能となる。したがって、例えば熱剥離性の粘着テープを用いて半導体チップ等が貼り付けられたワークにおいて、半導体チップ等が熱による位置ずれを起こしてしまう課題の解決が可能となる。

本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面図）である。本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型の上型の例を示す概略図（底面図）である。本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型の吸引機構およびチャッキング機構の例を示す概略図（正面図）である。本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型の吸引機構の吸引管の例を示す概略図（底面図）である。本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型のチャッキング機構の他の例を示す概略図（正面図）である。本発明の第二の実施形態に係る樹脂モールド金型のチャッキング機構の例を示す概略図（正面図）である。本発明の第三の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面図）である。本発明の第三の実施形態に係る樹脂モールド金型の上型の例を示す概略図（底面図）である。本発明の第三の実施形態に係る樹脂モールド金型の上型の他の例を示す概略図（底面図）である。

（第一の実施形態）
以下、図面を参照して、本発明の第一の実施形態について詳しく説明する。図１は、本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型１０の例を示す概略図（正面図）である。また、図２は図１に示す樹脂モールド金型１０の上型の例を示す概略図（底面図）である。また、図３は、図１のIII部拡大図である。ここで、説明の便宜上、図１、３、５、６、７において紙面の上下により樹脂モールド金型１０における上下方向を説明する場合がある。なお、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。

本実施形態に係る樹脂モールド金型１０は、モールド樹脂（単に「樹脂」と称する場合がある）Ｒによりワーク（被成形品）Ｗの樹脂モールド成形を行う樹脂モールド装置（不図示）に用いられる金型である。ここでは、樹脂モールド装置として圧縮成形装置の場合を前提に説明する。

先ず、成形対象であるワークＷの一例として、半導体チップ等ＷｂがキャリアプレートＷａ上に保持されたものが用いられる。このようなワークＷは、例えばｅＷＬＰ（ｅｍｂｅｄｄｅｄＷａｆｅｒＬｅｖｅｌＰａｃｋａｇｅ）もしくはｅＷＬＢ（ｅｍｂｅｄｄｅｄＷａｆｅｒＬｅｖｅｌＢＧＡ）と呼ばれる樹脂封止方法に用いられるものである。具体的には、例えば半導体ウエハと同じサイズの直径１２インチ（約３０ｃｍ）の丸型の金属製（ＳＵＳ等）のキャリアプレートＷａ上に熱剥離性を有する粘着テープ（不図示）を用いて複数の半導体チップ等Ｗｂが行列状に貼り付けられたものが用いられる。後述するように、キャリアプレートＷａは矩形状であってもよい。なお、ワークＷは上記の構成に限定されるものではない。

ここで、粘着テープは熱発泡性を有する熱剥離テープであり、加熱により粘着性が低下する性質を有している。したがって、樹脂モールド後に加熱させることで半導体チップＷｂをモールドした樹脂成形体からキャリアプレートＷａのみの剥離が容易となる利点がある。しかし、樹脂モールド前にワークＷが過度に加熱されてしまうと、前述の通り、キャリアプレートＷａ上における半導体チップ等Ｗｂの位置ずれ等の問題が生じ得る。

一方、モールド樹脂Ｒは、例えば、熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂）であり、その状態としては液状、粉状、シート状、顆粒状、場合によってはミニタブレットに代表される固形状であってもよい。

続いて、樹脂モールド金型１０の構成について説明する。

樹脂モールド金型１０は、キャビティを有して型開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロックが組み付けられたもの）を備えている。本実施形態においては、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型１２とし、下方側の他方の金型を下型１４とする。この樹脂モールド金型１０は、上型１２と下型１４とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きがなされる。このため、鉛直方向が型開閉方向でもある。

また、樹脂モールド金型１０は、公知の型開閉機構（不図示）によって型開閉が行われる。例えば、型開閉機構は、一対のプラテンと、一対のプラテンが架設される複数のタイバーと、プラテンを可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）および駆動伝達機構（例えば、トグルリンク）等を備えて構成されている（いずれも不図示）。ここで、樹脂モールド金型１０は、当該型開閉機構の一対のプラテンの間に配設されている。本実施形態においては、固定型となる上型１２が固定プラテン（タイバーに固定されるプラテン）に組み付けられ、可動型となる下型１４が可動プラテン（タイバーに沿って昇降するプラテン）に組み付けられている。ただし、この構成に限定されるものではなく、上型１２を可動型、下型１４を固定型としてもよく、あるいは、上型１２、下型１４共に可動型としてもよい。

先ず、樹脂モールド金型１０の下型１４について具体的に説明する。下型１４は、下プレート２４、キャビティ駒２６、クランパ２８等を備え、これらが組み付けられて構成されている。

キャビティ駒２６は、下プレート２４の上面（上型１２側の表面）に対して固定して組み付けられる。また、クランパ２８は、キャビティ駒２６を囲うように環状に構成され、キャビティ駒２６と隣接して下プレート２４の上面に対して離隔（フローティング）して組み付けられる。

本実施形態においては、下型１４が金型面（パーティング面）１４ａから凹むキャビティ１６を有するが、キャビティ駒２６がキャビティ１６の奥部（底部）を構成し、クランパ２８がキャビティ１６の側部を構成する。具体的には、クランパ２８の中央部にはパーティング面視（平面視）円形状の貫通孔２８ａが厚み方向（型開閉方向）に形成される。このクランパ２８の貫通孔２８ａにキャビティ駒２６が挿入されて組み付けられることで、凹部形状をしたキャビティ１６の底面と側面が構成される。なお、キャビティ１６の上面は上型１２に搭載されるワークＷによって囲まれる。

ここで、キャビティ１６は、下型１４のクランパ２８上面の金型面１４ａに形成されるエアベント溝（不図示）を介して減圧装置（不図示）に連通している。なお、モールド金型１０全体を減圧チャンバー（不図示）に入れて減圧してもよいし、金型面１４ａのエアベント溝に通じる吸引孔（不図示）を設け、さらに金型面１４ａの吸引孔の外側に全周シール（不図示）を設ける構造としてもよい。この構成によれば、減圧装置を駆動させて減圧することにより、型閉じされた状態でキャビティ１６内の脱気を行うことができる。なお、減圧装置の例として、公知の真空ポンプ等が用いられる。

また、樹脂モールド金型１０は、リリースフィルム（以下「フィルム」と省略する）Ｆを下型１４の金型面１４ａ側から吸引するフィルム吸引機構を備える。このフィルム吸引機構は、クランパ２８を貫通して配設された吸引路１４ｂ、１４ｃを介して減圧装置（不図示）に連通している。具体的には、吸引路１４ｂ、１４ｃの一端が下型１４の金型面１４ａに通じ、他端が下型１４外に配設される減圧装置と接続される。この構成によれば、減圧装置を駆動させて吸引路１４ｂ、１４ｃからフィルムＦを吸引し、キャビティ１６の内面を含む金型面１４ａにフィルムＦを吸着して保持する（張り付ける）ことができる。上記と同様に、減圧装置の例として、公知の真空ポンプ等が用いられる。

このように、キャビティ１６の内面を含む下型１４の金型面１４ａを覆うフィルムＦを設けることで、成形品（ワークＷ）が樹脂と容易に剥離することができるため、樹脂モールド金型１０から容易に取り出すことができる。一例として、フィルムＦは、樹脂モールド金型１０の加熱温度に耐えられる耐熱性を有し、樹脂から容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材である。具体的には、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）などの樹脂フィルムを用いることができる。

また、樹脂モールド金型１０は、可動部材（弾性部材）として第四付勢部材（例えば、コイルスプリング等のバネ）３２を備える。この第四付勢部材３２は、下プレート２４とクランパ２８との間に設けられる。この第四付勢部材３２を介して下プレート２４にクランパ２８が可動に組み付けられる。すなわち、キャビティ駒２６がクランパ２８によって囲まれ、キャビティ駒２６とクランパ２８とが型開閉方向に相対的に往復動可能となっている。このとき、クランパ２８の貫通孔２８ａの内周面とキャビティ駒２６の外周面との隙間が所定の寸法で確保されることで、クランパ２８が円滑に可動する。このように、樹脂モールド金型１０では、下プレート２４に対して、キャビティ駒２６が固定して保持される一方、クランパ２８が可動するよう第四付勢部材３２を介して離隔（フローティング）して保持される。

ところで、上記の隙間は、前述のフィルム吸引機構の吸引路１４ｃに含まれ、キャビティ駒２６とクランパ２８との境界（キャビティ１６のコーナー部）でフィルムＦを吸引する。このため、フィルム吸引機構は、シール部材３４（例えば、Ｏリング）を備える。シール部材３４は、上記の隙間が吸引路１４ｃとして空気漏れがないようキャビティ駒２６とクランパ２８（の下部）との間に設けられてシールを行う。

また、下型１４は、ヒータ（例えば、電気ヒータ）、補助ヒータ（例えば、電気ヒータ）、温度センサ、制御部、電源等（いずれも不図示）を備えて加熱およびその制御が行われる。一例として、下型１４のヒータは、下型１４の下プレート２４に内蔵され、主に下型１４全体に熱を加える。また、補助ヒータは、クランパ２８に内蔵され、下型１４のヒータからの熱が伝わりにくいクランパ２８に補助的に熱を加える。これら下型１４のヒータおよび補助ヒータは、電源によって電力供給を受けて発熱する。一例として、下型１４は、ヒータ、補助ヒータによって所定温度（例えば、１８０℃）に調整されて加熱される。他の例として、上型１２の上に上モールドベースを設け、下型１４の下に下モールドベースを設け、当該モールドベース内にヒータを設けて、下プレート２４、キャビティ駒２６、クランパ２８にはヒータを設けない構成としてもよい（不図示）。

次に、樹脂モールド金型１０の上型１２について具体的に説明する。上型１２は、下プレート２４、キャビティプレート３６等を備え、これらが組み付けられて構成されている。

この上型１２では、前述した下型１４の下プレート２４に固定のキャビティ駒２６および可動のクランパ２８の代わりに、キャビティプレート３６が用いられる。このキャビティプレート３６は、下プレート２４の下面（下型１４側の表面）に対して固定して組み付けられる。

また、上型１２は、ヒータ（例えば、電気ヒータ）、温度センサ、制御部、電源等（いずれも不図示）を備えて加熱およびその制御が行われる。一例として、上型１２のヒータは、上型１２の上プレート２２に内蔵され、主に上型１２全体に熱を加える。この上型１２のヒータは、電源によって電力供給を受けて発熱する。一例として、上型１２は、ヒータによって所定温度（例えば、１８０℃）に調整されて加熱される。なお、前述したように、上モールドベース内にヒータを設け、キャビティプレート３６、上プレート２２にヒータを設けない場合もある。この場合、モールド金型１０にヒータを設けないため、品種交換時は容易にモールド金型１０を交換することができる利点がある。

さらに、上型１２は、ワークＷを支持するワーク支持機構２０を備えている。ワーク支持機構２０は、一例として、キャビティ１６と対向するキャビティプレート３６に設けられる。本実施形態に係るワーク支持機構２０は、ワークＷの上面を吸引して保持する吸引機構４０と、ワークＷの外縁を挟持して保持するチャッキング機構５０とを備えて構成されている。

ここで、吸引機構４０には、付勢力を発生させる第一付勢部材（例えば、コイルスプリング等のバネ）４２により下方に付勢されて、型開き時に下端４４ａが上型１２の金型面（パーティング面）１２ａよりも下方に突出した位置と、型閉じ時に下端４４ａが上型１２の金型面１２ａと同一の位置との間で上下動可能なように、上型１２に支持された吸引管４４が設けられている。この吸引管４４は、キャビティプレート３６および下プレート２４を貫通して配設された吸引路４６を介して減圧装置（不図示）に連通している。この構成によれば、減圧装置を駆動させて吸引管４４からワークＷを吸引し、その下端４４ａによって上型の金型面（パーティング面）１２ａよりも下方に突出した位置で保持することができる。上記と同様に、減圧装置の例として、公知の真空ポンプ等が用いられる。

なお、ワークＷと当接して吸着を行う吸引管４４の下端の形状は、図４（ａ）に示す一例のように中央に管路を有する環状としてもよく、あるいは、図４（ｂ）に示す他の例のように、中央に管路を有すると共にその周辺にざぐり部を有する矩形状としてもよい。なお、管路の孔を中央に一つ設ける例を記載したが、複数設ける構成としてもよい（不図示）。

一方、チャッキング機構５０には、付勢力を発生させる第三付勢部材（例えば、コイルスプリング等のバネ）５６により下方に付勢されると共に、ワークＷの外縁に対して接離動可能（本実施形態においては、回動可能）であって当該外縁を挟持して保持するチャッキング爪５２が設けられている。一例として、チャッキング爪５２は、下端５２ｂ寄りにワークＷの外縁に当接する保持部５２ａ（本実施形態では溝）が設けられており、型開き時に保持部５２ａが上型１２の金型面（パーティング面）１２ａから所定距離だけ離間した位置でワークＷを保持し、型閉じ時に上型１２の金型面１２ａに所定距離まで接近した位置でワークＷを解放する。すなわち、チャッキング爪５２は、少なくとも、上型１２の金型面１２ａから所定距離だけ離間したワークＷの保持位置と、上型１２の金型面１２ａに所定距離まで接近したワークＷの解放位置との間で上下動可能なように、上型１２に支持されて構成されている。なお、樹脂モールドを行う際は、下型１４の金型面１４ａと上型１２の金型面１２ａが当接（ここでは、フィルムＦを介して当接）するため、型閉じ時において、チャッキング爪５２の下端５２ｂが上型１２の金型面１２ａと同一の位置まで移動可能である構成、もしくは、下型１４のクランパ２８に逃げ溝（不図示）を設ける等によりチャッキング爪５２の下端５２ｂが下型１４の金型面１４ａよりも下方の位置まで移動可能である構成、等とすることが好ましい。

ここで、チャッキング機構５０は、チャッキング爪５２の保持部５２ａをワークＷの外縁に接近（当接）する方向に付勢する第二付勢部材（例えば、コイルスプリング等のバネ）５４を有している。この構成によれば、チャッキング爪５２を、その保持部５２ａがワークＷの外縁に当接すなわちワークＷを挟持した状態に保つことができる。

さらに、チャッキング機構５０は、チャッキング爪５２の保持部５２ａをワークＷの外縁から離れる方向に回動させる押動ピン６０を有している。一例として、押動ピン６０は、チャッキング爪５２を支持する支持枠５８によって上下動可能に支持されていると共に、上端６０ａがチャッキング爪５２に上記回動力を生じさせる突設部５２ｃに当接可能で且つ下端６０ｂが下型１４（一例として、クランパ２８）に当接（ここでは、フィルムＦを介して当接）可能に配設されている。この構成によれば、型閉じ時において、下型１４が上型１２に接近すると、下型１４（ここでは、クランパ２８）が押動ピン６０の下端６０ｂに当接して当該押動ピン６０が上方に押動される。これにより、押動ピン６０の上端６０ａがチャッキング爪５２の突設部５２ｃに当接しつつ押動して当該チャッキング爪５２の保持部５２ａをワークＷの外縁から離れる方向に回動させる。したがって、下型１４と上型１２との接近距離が所定寸法まで到達すると、チャッキング爪５２の保持部５２ａがワークＷから離れ、ワークＷを解放する作用が得られる。

なお、変形例として、図５に示すように、チャッキング爪５２および第二付勢部材５４を配設する構成としてもよく、上記と同様の作用効果を得ることができる。

以上のように、型開き時には、ワークＷを上型１２の金型面（パーティング面）１２ａから所定距離だけ離間した位置で保持することができるため、上型１２を所定温度の予熱状態まで加熱した場合にも、ワークＷの粘着テープに上型１２の金型面１２ａから熱が伝わり難く、半導体チップ等Ｗｂの位置ずれを防ぐことができる。一方、型閉じ時には、上型１２に対して下型１４を接近させる動作を行うだけで、ワーク支持機構２０（ここでは、チャッキング機構５０）によって支持されているワークＷの解放を行って、ワークＷを上型１２の金型面１２ａに密着させることができ、所定の温度条件下で高品質の樹脂モールドを行うことができる。このように、複雑な機構や複雑な電気的な制御を必要とせず、極めて単純な機械的機構によって上記の効果を達成している点において、大きな技術的意義を有している。

（第二の実施形態）
続いて、本発明の第二の実施形態に係る樹脂モールド金型１０について説明する。本実施形態に係る樹脂モールド金型１０は、前述の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型１０と基本的な構成は同様であるが、特にチャッキング機構の構成において相違する。以下、当該相違点を中心に本実施形態について説明する。

本実施形態に係る樹脂モールド金型１０の概略図（前述の第一の実施形態における図３に対応する位置の図）を図６に示す。

当該図６に示すように、本実施形態の樹脂モールド金型１０におけるチャッキング機構７０には、付勢力を発生させる第三付勢部材（例えば、コイルスプリング等のバネ）５６により下方に付勢されると共に、ワークＷの外縁に対して接離動可能（本実施形態においては、往復動（左右動）可能）であって当該外縁を挟持して保持するチャッキング爪７２が設けられている。一例として、チャッキング爪７２は、下端７２ｂ寄りにワークＷの外縁に当接する保持部７２ａが設けられており、型開き時に保持部７２ａが上型１２の金型面（パーティング面）１２ａから所定距離だけ離間した位置でワークＷを保持し、型閉じ時に上型１２の金型面１２ａに所定距離まで接近した位置でワークＷを解放する。すなわち、チャッキング爪７２は、少なくとも、上型１２の金型面１２ａから所定距離だけ離間したワークＷの保持位置と、上型１２の金型面１２ａに所定距離まで接近したワークＷの解放位置との間で上下動可能なように、上型１２に支持されて構成されている。なお、樹脂モールドを行う際は、下型１４の金型面１４ａと上型１２の金型面１２ａが当接（ここでは、フィルムＦを介して当接）するため、型閉じ時において、チャッキング爪７２の下端７２ｂが上型１２の金型面１２ａと同一の位置まで移動可能である構成、もしくは、下型１４のクランパ２８に逃げ溝（不図示）を設ける等によりチャッキング爪の下端７２ｂが下型１４の金型面１４ａよりも下方の位置まで移動可能である構成、等とすることが好ましい。

ここで、チャッキング機構７０は、チャッキング爪７２の保持部７２ａをワークＷの外縁に接近（当接）する方向に付勢する第二付勢部材（例えば、コイルスプリング等のバネ）５４を有している。この構成によれば、チャッキング爪７２を、その保持部７２ａがワークＷの外縁に当接、すなわちワークＷを挟持した状態に保つことができる。本実施形態に係る保持部７２ａは、チャッキング爪７２の下端７２ｂにゴム等を用いた防滑部材を嵌合させた構成を備えている。この構成によれば、第二付勢部材５４によって所定の付勢力をチャッキング爪７２に作用させることで保持部７２ａがワークＷに圧着してこれを保持することができる。

さらに、チャッキング機構７０は、チャッキング爪７２の保持部７２ａをワークＷの外縁から離れる方向に移動させる押動ピン８０を有している。一例として、押動ピン８０は、下型１４のクランパ２８に支持（固定）されて下型１４に伴って上下動可能に構成されていると共に、上端８０ａがチャッキング爪７２に上記移動力を生じさせるテーパ面７２ｃに当接可能に配設されている。この構成によれば、型閉じ時において、下型１４が上型１２に接近すると、下型１４（ここでは、クランパ２８）に支持された押動ピン８０の上端８０ａがチャッキング爪７２のテーパ面７２ｃに当接しつつ押動して、当該チャッキング爪７２の保持部７２ａをワークＷの外縁から離れる方向に移動させる。したがって、下型１４と上型１２との接近距離が所定寸法まで到達すると、チャッキング爪７２の保持部７２ａがワークＷから離れ、ワークＷを解放する作用が得られる。

このように、本実施形態に係る樹脂モールド金型１０よっても、前述の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型１０と同様の作用効果を得ることができる。

（第三の実施形態）
続いて、本発明の第三の実施形態に係る樹脂モールド金型１０について説明する。本実施形態に係る樹脂モールド金型１０は、前述の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型１０と基本的な構成は同様であるが、特に上型の構成において相違する。以下、当該相違点を中心に本実施形態について説明する。

本実施形態に係る樹脂モールド金型１０の概略図（前述の第一の実施形態における図１、２に対応する位置の図）を図７、８に示す。

このように、本実施形態に係る樹脂モールド金型１０の上型１８は、半導体チップ等Ｗｂが貼り付けられるキャリアプレートＷａが矩形状である場合のワークＷに対して用いられる構成例である。なお、その他の基本構成および作用効果は前述の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型１０と同様であるため説明を省略する。

なお、上型１８の変形例を図９に示す。このように、ワークＷ（特にキャリアプレートＷａ等）の大きさ、形状に応じて、上型１８の構成を適宜、変更してもよい。

以上、説明した通り、本発明に係る樹脂モールド金型によれば、ワーク支持機構を上型に設ける構成であって、型開き時にワークを上型の金型面から所定距離だけ離間させて支持し、且つ、型閉じ時にワークを上型の金型面に密着可能とする構成を、簡易な機構により実現することができる。したがって、熱剥離性を有する粘着テープを用いて半導体チップ等をキャリアプレートに貼り付けたワークを、昇温されたモールド金型に搬入して樹脂モールドする過程において、金型面からの熱伝導による粘着テープの粘着力低下を防止することができるため、半導体チップ等が樹脂の流動等によって位置ずれする不具合を防止することができる。

なお、本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。特に、ワークとしてキャリアプレートに半導体チップが搭載された構成を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、被搭載部材としてキャリアプレートに代えてその他基板等を用いたワーク、あるいは、搭載部材として半導体チップに代えてその他素子等を用いたワーク等であっても同様に樹脂モールドを行うことができる。

１０樹脂モールド金型
１２、１８上型
１４下型
１６キャビティ
２０ワーク支持機構
２２上プレート
２４下プレート
２６キャビティ駒
２８クランパ
３２第四付勢部材
３６キャビティプレート
４０吸引機構
４２第一付勢部材
４４吸引管
４６吸引路
５０、７０チャッキング機構
５２、７２チャッキング爪
５４第二付勢部材
５６第三付勢部材
６０、８０押動ピン
Ｆフィルム
Ｒモールド樹脂
Ｗワーク
Ｗａキャリアプレート
Ｗｂ半導体チップ

Claims

ワークを樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、
前記ワークを支持するワーク支持機構が設けられた上型と、
前記ワーク上のチップを封止するキャビティが設けられた下型と、を備え、
前記ワーク支持機構は、前記ワークの上面を吸引して保持する吸引機構と、前記ワークの外縁を挟持して保持するチャッキング機構と、を有し、
前記吸引機構は、第一付勢部材により下方に付勢されて、下端が前記上型の金型面よりも下方に突出した位置と前記上型の金型面と同一の位置との間で上下動可能なように前記上型に支持された吸引管を有し、
前記チャッキング機構は、前記ワークの外縁に対して接離動可能であって、前記上型の金型面から所定距離だけ離間した前記ワークの保持位置と前記上型の金型面に所定距離まで接近した前記ワークの解放位置との間で上下動可能なように前記上型に支持されたチャッキング爪を有すること
を特徴とする樹脂モールド金型。
前記チャッキング機構は、前記チャッキング爪を前記ワークの外縁に接近する方向に付勢する第二付勢部材を有すること
を特徴とする請求項１記載の樹脂モールド金型。
前記チャッキング機構は、前記チャッキング爪が回動可能に前記上型に支持されており、前記チャッキング爪を前記ワークの外縁から離れる方向に回動させる押動ピンが設けられていること
を特徴とする請求項１または請求項２記載の樹脂モールド金型。
前記チャッキング機構は、前記チャッキング爪が左右動可能に前記上型に支持されており、前記チャッキング爪に設けられたテーパ面を押動して前記チャッキング爪を前記ワークの外縁から離れる方向に移動させる押動ピンが設けられていること
を特徴とする請求項１または請求項２記載の樹脂モールド金型。