JP2018187810A - 樹脂製成形品の製造方法及び製造装置、並びに樹脂製成形品 - Google Patents

Abstract

【課題】高品位な切り取り線を有する樹脂製成形品を容易に製造可能な製造方法及び製造装置、並びに、高品位な切り取り線を有する樹脂製成形品を提供する。【解決手段】本発明のある局面に従う樹脂製成形品の製造方法は、成形工程と、中間加工工程と、カット工程とを含む。成形工程は、樹脂シート１に凹凸形状の成形部１０を型成形する。中間加工工程は、成形部１０に中間加工を施す。カット工程は、中間加工が施された成形部１０の外周をカットする。中間加工は、成形部１０の所定の位置にレーザ光を照射することによって、成形部１０にミシン目状の切り取り線を形成する加工である。【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂製成形品の製造方法及び製造装置、並びに樹脂製成形品に関する。

特開２００８−４４６５０号公報（特許文献１）は、食品等を収容可能な樹脂製の成形品（容器）を開示する。

図１６は、上記特許文献１に開示される樹脂製の成形品９１の斜視図である。図１６に示すように、成形品９１は、２つのトレイ９１Ａを連ねた状態で成形されている。２つのトレイ９１Ａの境界部分には切り取り線９５が設けられている。ユーザは、切り取り線９５を破断することによって、各トレイ９１Ａを分離して利用することができる。切り取り線９５は、たとえば、樹脂シートが部分的に切断されたカット部と、樹脂シートが切断されていない非カット部とが交互に設けられることによって形成される。

特開２００８−４４６５０号公報

上記特許文献１に開示される成形品９１に設けられた切り取り線９５は、たとえば、以下の方法によって形成される。

図１７は、切り取り線９５の形成方法を説明するための図である。図１７（１）に示すように、支持部材９４上に樹脂シート９０が配置され、樹脂シート９０に対抗する位置に切断刃９３が用意される。切断刃９３には、刃先部９３Ａが一定間隔おきに設けられている。図１７（２）に示すように、各刃先部９３Ａが樹脂シート９０に押し当てられ、刃先部９３Ａが樹脂シート９０を切断することによって、各刃先部９３Ａは支持部材９４に到達する。図１７（３）に示すように、切断刃９３が樹脂シート９０から引き離されると、樹脂シート９０にはカット部９５Ａ及び非カット部９５Ｂが交互に形成される。このような方法によって、樹脂シート９０上に切り取り線９５が形成される。

しかしながら、このような方法によれば、たとえば、刃先部９３Ａを樹脂シート９０に押し当てる時に刃先部９３Ａと支持部材９４との位置関係がずれると、所望の位置にカット部９５Ａが形成されず、切り取り線の品位が損なわれる可能性がある。また、たとえば、刃先部９３Ａを樹脂シート９０に押し当てることにより樹脂シート９０に加えられる力によって、カット部９５Ａの切断面の形状が崩れ、切り取り線の品位が損なわれる可能性もある。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、高品位な切り取り線を有する樹脂製成形品を容易に製造可能な製造方法及び製造装置、並びに、高品位な切り取り線を有する樹脂製成形品を提供することである。

本発明のある局面に従う樹脂製成形品の製造方法は、成形工程と、中間加工工程と、カット工程とを含む。成形工程は、樹脂シートに凹凸形状の成形部を型成形する。中間加工工程は、成形部に中間加工を施す。カット工程は、中間加工が施された成形部の外周をカットする。中間加工は、成形部の所定の位置にレーザ光を照射することによって、成形部にミシン目状の切り取り線を形成する加工である。

この樹脂製成形品の製造方法によれば、レーザ光の照射によって成形部の所定の位置が溶断されることにより切り取り線が形成されるため、切断面が綺麗な高品位な切り取り線を成形部に形成することができる。

好ましくは、切り取り線は、レーザ光の照射を実行して成形部の一部を溶断することによりカット部を形成するレーザ光照射タイミングと、レーザ光の照射を停止することにより非カット部を形成するレーザ光停止タイミングとを交互に繰り返すことによって形成される。

この樹脂製成形品の製造方法によれば、レーザ光の照射の実行と停止との切り替えというシンプルな制御によって、カット部の切断面が綺麗な高品位な切り取り線を成形部に形成することができる。

さらに好ましくは、カット部の両端縁が中央凸の略円弧状に形成される。

この樹脂製成形品の製造方法においては、カット部とカット部との間に、両端縁の形状が中央凹の略円弧状となる非カット部が形成される。この非カット部を両側から引っ張ると、一方の端縁の最深部から他方の端縁の最深部までが破断される。したがって、この製造方法によれば、非カット部の破断時に破断線が所定箇所に形成され、成形部が破断線に沿って安定して破断されるため、破断線の外観を綺麗にすることができる。

さらに好ましくは、カット工程において、成形部の外周に沿ってレーザ光を照射することにより成形部の外周をカットする。

この樹脂製成形品の製造方法によれば、成形部の外周の切断面も美しく仕上げることができる。

本発明の別の局面に従う樹脂製成形品の製造装置は、成形機と、中間加工機と、切断機とを備える。成形機は、樹脂シートに凹凸形状の成形部を型成形する。中間加工機は、成形部に中間加工を施す。切断機は、中間加工が施された成形部の外周をカットする。中間加工機は、レーザ光照射部と、レーザ制御部とを含む。レーザ光照射部は、樹脂シートにレーザ光を照射する。レーザ制御部は、成形部の所定の位置にレーザ光を照射することによって、成形部にミシン目状の切り取り線を形成するようにレーザ光照射部を制御する。

この樹脂製成形品の製造装置によれば、レーザ光の照射によって成形部の所定の位置が溶断されることにより切り取り線が形成されるため、切断面が綺麗な高品位な切り取り線を成形部に形成することができる。

好ましくは、レーザ制御部は、レーザ光の照射を実行して成形部の一部を溶断することにより形成されるカット部と、レーザ光の照射を停止することにより形成される非カット部とを交互に形成することによって成形部に切り取り線を形成するようにレーザ光照射部を制御する。

この樹脂製成形品の製造装置によれば、レーザ光の照射の実行と停止との切り替えというシンプルな制御によって、カット部の切断面が綺麗な高品位な切り取り線を成形部に形成することができる。

さらに好ましくは、レーザ制御部は、カット部の両端縁が中央凸の略円弧状に形成されるようにレーザ光照射部を制御する。

この樹脂製成形品の製造装置においては、カット部とカット部との間に、両端縁の形状が中央凹の略円弧状となる非カット部が形成される。この非カット部を両側から引っ張ると、一方の端縁の最深部から他方の端縁の最深部までが破断される。したがって、この製造装置によれば、非カット部の破断時に破断線が所定箇所に形成され、成形部が破断線に沿って安定して破断されるため、破断線の外観を綺麗にすることができる。

さらに好ましくは、成形部は、第１面と、第１面とは高低差を有する第２面とを含む。レーザ制御部は、第１面と第２面とに跨って切り取り線が形成されるようにレーザ光照射部を制御する。

この樹脂製成形品の製造装置によれば、カット部がレーザ光により形成されるため、高低差を有する面を跨いだとしても成形部に切り取り線を形成することができる。

さらに好ましくは、切断機は、成形部の外周に沿ってレーザ光を照射することにより成形部の外周をカットするレーザ加工機である。

この樹脂製成形品の製造装置によれば、成形部の外周の切断面も美しく仕上げることができる。

さらに好ましくは、樹脂製成形品は、対象物を収容可能なトレイである。対象物は、食品又は医薬品である。

この樹脂製成形品の製造装置によれば、成形部に切り取り線を形成する時に切断刃が樹脂シートに触れることがないため、食品又は医薬品を収容するための衛生的なトレイを製造することができる。

本発明の別の局面に従う樹脂製成形品は、第１及び第２収容部と、連結面とを備える。第１及び第２収容部の各々は、対象物を収容可能である。連結面は、第１及び第２収容部を連結する。連結面には、ミシン目状の切り取り線が形成されている。切り取り線は、貫通しているカット部と、貫通していない非カット部とが交互に配置されることによって形成されている。カット部の両端縁は、中央凸の略円弧状に形成されている。

この樹脂製成形品においては、カット部とカット部との間に、両端縁の形状が中央凹の略円弧状となる非カット部が形成される。この非カット部を両側から引っ張ると、一方の端縁の最深部から他方の端縁の最深部までが破断される。したがって、この樹脂製成形品によれば、非カット部の破断時に破断線が所定箇所に形成され、成形部が破断線に沿って安定して破断されるため、破断線の外観を綺麗にすることができる。

好ましくは、連結面は、第１面と、第１面とは高低差を有する第２面とを含む。切り取り線は、第１面と第２面とに跨って形成されている。

この樹脂製成形品によれば、連結面に高低差を有する２つの面が含まれていたとしても、切り取り線に沿って分離することができる。

さらに好ましくは、樹脂製成形品は、対象物を収容可能なトレイである。対象物は食品又は医薬品である。

この樹脂製成形品によれば、食品又は医薬品を適切に収容することができる。

本発明によれば、高品位な切り取り線を有する樹脂製成形品を容易に製造可能な製造方法及び製造装置、並びに、高品位な切り取り線を有する樹脂製成形品を提供することができる。

製造装置の概略構成を示す図である。 中間加工機の概略構成を示す図である。 切断機の概略構成を示す図である。 切り取り線の部分拡大図である。 非カット部を両側から引っ張った場合に生じる破断線の形状を説明するための図である。 第１の比較例において、刃先が角張った切断刃を用いて形成された切り取り線を示す部分拡大図である。 第２の比較例において、刃先が鋭利な切断刃を用いて形成された切り取り線を示す部分拡大図である。 移送手段によって移送される樹脂シートの部分拡大図である。 カット工程における具体的なカット手順を示す図である。 変形例における、切り取り線の部分拡大図である。 別の変形例における、切り取り線の部分拡大図である。 外周縁の一部が曲線状にカットされた成形品の一例を示す上面図である。 図１２に示される成形品の製造過程において、移送手段によって移送される樹脂シートを示す部分拡大図である。 図１２に示される成形品の斜視図である。 図１４の一部の拡大斜視図である。 特許文献１に開示される樹脂製の成形品の斜視図である。 切り取り線の形成方法を説明するための図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

＜１．製造装置の構成＞
図１は、本実施の形態に従う製造装置１００の概略構成を示す図である。図１に示すように、製造装置１００は、供給装置６から連続供給される樹脂シート１に順次加工を施すことによって多数の成形品１１をインライン成形する装置である。成形品１１は、たとえば、食品、医薬品及び工業品等を収容する容器であり、たとえば、冷凍食品用のトレイである。

製造装置１００は、供給装置６と、巻取装置７と、移送手段４と、成形機２と、中間加工機５と、切断機３と、制御回路８とを含む。製造装置１００においては、移送手段４によって樹脂シート１が移送されつつ、成形機２によって樹脂シート１に成形部１０が型成形され、中間加工機５によって成形部１０に中間加工が施される。その後、切断機３によって成形部１０の外周がカットされることにより成形品１１が製造される。以下、各構成要素について順に説明する。

＜１−１．樹脂シート＞
樹脂シート１は、熱成形が可能な樹脂製のシート材であって、たとえば、熱可塑性シートである。樹脂シート１は、たとえば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、ポリウレタン（ＰＵＲ）、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ナイロン、ＥＶＯＨ樹脂、ＰＬＡ樹脂、及び、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂をシート状に成形したものである。なお、樹脂シート１は、たとえば、主原料が無機物であってもよく、たとえば、無機物（タルク等）、澱粉、紙等のフィラーをシート状に成形したものであってもよい。

樹脂シート１としては、上記の樹脂製のシートが単層で使用されてもよいし、異なる材質のシートを積層した積層シートが使用されてもよい。樹脂シート１においては、樹脂に種々のフィラーが添加されていてもよい。

＜１−２．供給装置及び巻取装置＞
供給装置６は、成形機２の供給側（上流）に配置されている。供給装置６には、樹脂シート１がロール状に巻かれたシートロール１９がセットされている。供給装置６は、シートロール１９から樹脂シート１を繰り出して成形機２に供給する。巻取装置７は、切断機３の排出側（下流）に配置されており、成形品１１が切り離された樹脂シート１を巻き取る。移送手段４が樹脂シート１を移送することによって、供給装置６から樹脂シート１が繰り出され、巻取装置７により樹脂シート１が巻き取られる。

＜１−３．移送手段＞
移送手段４は、供給装置６から供給される樹脂シート１を、成形機２、中間加工機５、切断機３の順に移送する。移送手段４は、一対のベルト４１と、駆動機構４２と、複数のクランプ部材４３とを含む。

一対のベルト４１は、樹脂シート１の一方の側縁及び他方の側縁にそれぞれ沿うように設けられている。駆動機構４２は、一対のベルト４１の各々を同期して駆動する。クランプ部材４３は、ベルト４１に所定間隔で固定されており、移送される樹脂シート１の側縁を挟んで保持する。ベルト４１は、駆動用のスプロケット又はプーリー等の駆動部材４４を介して駆動する。

駆動機構４２は、駆動部材４４の他、モータ４５と、伝達機構４６とを含む。伝達機構４６は、たとえば歯車機構であり、モータ４５の回転を駆動部材４４に伝達する。

移送手段４は、供給装置６から繰り出される樹脂シート１の両側縁部をクランプ部材４３によって挟んで保持するとともに、駆動機構４２で駆動されるベルト４１によってクランプ部材４３を移動させることにより樹脂シート１を所定の方向（供給装置６側から巻取装置７側に向かう方向）に移送する。なお、制御回路８によってモータ４５の回転が制御されることにより、移送手段４による樹脂シート１の移送と停止とが制御される。

＜１−４．成形機＞
成形機２は、加熱部２１と、型成形部２３とを含む。加熱部２１は、供給装置６から供給される樹脂シート１を加熱して軟化させる。型成形部２３は、加熱部２１で加熱されて軟化した樹脂シート１を型成形して所定の凹凸形状の成形部１０を成形する。すなわち、成形機２によって、樹脂シート１に成形部１０が形成される。

本実施の形態においては、加熱部２１と型成形部２３とが樹脂シート１の移送方向に並べて配置されている。したがって、加熱部２１によって加熱された樹脂シート１が移送手段４により型成形部２３まで移送された後、型成形部２３によって成形部１０が成形される。次に、加熱部２１及び型成形部２３について順に説明する。

＜１−４−１．加熱部＞
加熱部２１は、ヒータ２２を含む。ヒータ２２は、移送される樹脂シート１の上方及び下方に配置されている。したがって、加熱部２１は、移送される樹脂シート１を上下の両面から効率良く加熱することができる。ヒータ２２としては、たとえば、赤外線ヒータを使用することができる。

＜１−４−２．型成形部＞
型成形部２３は、たとえば、真空成形により樹脂シート１に所定形状の成形部１０を成形する。型成形部２３は、成形型２４を含み、軟化した樹脂シート１を成形型２４の表面に密着させることによって、樹脂シート１に成形部１０を成形する。

具体的には、型成形部２３は雌型の成形型２４を含み、成形型２４の内面に開口された吸引孔２５は真空ポンプ２６に連結されている。型成形部２３においては、真空ポンプ２６が吸引することによって、樹脂シート１が成形型２４の内面に密着し、所定の凹凸形状の成形部１０が樹脂シート１に成形される。

＜１−５．中間加工機＞
中間加工機５は、製造装置１００において、切断機３の上流であり、かつ、成形機２の下流である位置に配置される。中間加工機５は、成形機２によって成形された成形部１０の所定の位置に、切り取り線を形成する（中間加工を施す）。中間加工機５は、いわゆるレーザ加工機で構成されている。本実施の形態においては、切り取り線がレーザカットによって形成されるため、切断面が綺麗な高品位な切り取り線を成形部１０に形成することができる。

図２は、中間加工機５の概略構成を示す図である。図２に示すように、成形部１０は、互いに隣接する３つの凹部１０Ａを含む。中間加工機５は、隣接する凹部１０Ａ間に切り取り線１５を形成するように構成されている。中間加工機５は、レーザ光発生部３１と、複数のレーザ光照射部３２と、レーザ光分岐部３３と、レーザ制御部３４とを含む。

レーザ光発生部３１は、レーザ光を発生させる。レーザ光分岐部３３は、レーザ光発生部３１が発生させたレーザ光を分岐させて、複数のレーザ光照射部３２の各々にレーザ光を供給する。

複数のレーザ光照射部３２の各々は、樹脂シート１にレーザ光を照射する。樹脂シート１にレーザ光が照射されることによって、レーザカットが行なわれる。レーザ制御部３４は、レーザ光照射部３２によって照射されるレーザ光の照射タイミング及び走査パターンを制御する。次に、レーザ光発生部３１、レーザ光分岐部３３、レーザ光照射部３２、及び、レーザ制御部３４について順に説明する。

＜１−５−１．レーザ光発生部＞
レーザ光発生部３１は、レーザ光を発振するように構成されており、たとえば、炭酸ガスレーザ（ＣＯ₂レーザ）である。レーザ光発生部３１は、樹脂シート１の材質、厚さ、切断時の加工精度等により出力が調整される。レーザ光発生部３１の出力は、レーザ制御部３４により制御される。なお、レーザ光発生部３１は、複数設けられてもよい。

＜１−５−２．レーザ光分岐部＞
レーザ光分岐部３３は、レーザ光発生部３１が発生させたレーザ光を各レーザ光照射部３２に伝送するように構成されている。すなわち、レーザ光分岐部３３は、１つのレーザ光発生部３１で発生したレーザ光を複数に分岐して複数のレーザ光照射部３２に供給する。レーザ光分岐部３３は、分岐された複数の伝送光路３５を有し、各伝送光路３５は、反射ミラーを介してレーザ光を伝送する。

＜１−５−３．レーザ光照射部＞
レーザ光照射部３２は、レーザ光発生部３１から供給されるレーザ光を集光して樹脂シート１上の所定の位置に照射する。レーザ光照射部３２は、たとえば、集光レンズ、スキャナ部及び合焦用レンズ（すべて不図示）を含む。

集光レンズは、レーザ光発生部３１から供給されるレーザ光を集光する。スキャナ部は、集光されたレーザ光を樹脂シート１の表面に走査させる。合焦用レンズは、スキャナ部の出力側に配置されており、レーザ光の焦点位置を調節するために用いられる。

レーザ光照射部３２は、スキャナ部として、たとえば、２枚のガルバノミラーを含むガルバノスキャナを採用することができる。ガルバノスキャナは、２枚のガルバノミラーを高速で振ることによって、レーザ光をｘ軸方向及びｙ軸方向に高速で走査させることができる。この際、レーザ光照射部３２自身が動くことによってレーザ光を走査させてもよい。また、レーザ光照射部３２は、合焦用レンズとして、たとえば、ｆθレンズを採用することができる。レーザ光照射部３２によるレーザ光の走査速度は、たとえば、移送手段４による樹脂シート１の移送速度よりも速い。

レーザ光照射部３２は、樹脂シート１に成形された成形部１０の所定の位置にレーザ光を走査させることによって、成形部１０に切り取り線１５を形成する。具体的には、レーザ光照射部３２は、レーザ光によって溶断されたカット部と溶断されていない非カット部とが交互に形成されるようにレーザ光照射部３２及びシャッター機構３６（後述）を制御することにより、成形部１０に切り取り線１５を形成する。なお、レーザ光照射部３２には、たとえば、樹脂シート１のカット時に生じる溶融物を除去するためのアシストガス噴射部を設けてもよい。また、中間加工機５には、たとえば、レーザ光の走査によって生じる煙を外部に排出するための排煙装置を設けてもよい。

本実施の形態において、中間加工機５は、複数のレーザ光照射部３２を含み、複数のレーザ光照射部３２から照射される複数のレーザ光を制御することによって、レーザ光照射部３２が１つしか設けられない場合と比較して、樹脂シート１の中間加工（切り取り線の加工）に要する時間を短縮している。

＜１−５−４．レーザ制御部＞
レーザ制御部３４は、図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）及びメモリを内蔵し、当該メモリに記憶された情報、各センサ（不図示）からの情報、及び、制御回路８（図１）からの制御信号に基づいて中間加工機５の各デバイスを制御するように構成されている。

レーザ制御部３４は、複数のレーザ光照射部３２から照射される複数本のレーザ光の出力タイミング及び走査パターンを制御するように構成されている。

中間加工機５においては、レーザ光分岐部３３の各伝送光路３５にシャッター機構３６が設けられている。シャッター機構３６は、レーザ光の通過を制御する機構である。レーザ制御部３４がシャッター機構３６の開閉を制御することによって、各レーザ光照射部３２から照射されるレーザ光の出力タイミングが制御される。なお、シャッター機構３６の機能をレーザ光照射部３２が有することとしてもよい。

具体的には、レーザ制御部３４がシャッター機構３６を開状態に制御すると、レーザ光照射部３２からレーザ光が照射され、レーザ制御部３４がシャッター機構３６を閉状態に制御すると、レーザ光照射部３２からのレーザ光の照射が停止する。レーザ制御部３４は、不図示の内部メモリに予め記憶された情報に基づいて、レーザ光照射部３２によるレーザ光の出力タイミングを制御する。

また、レーザ制御部３４は、各レーザ光照射部３２のスキャナ部（不図示）を制御することによって、各レーザ光照射部３２から照射されるレーザ光の走査パターンを制御する。レーザ制御部３４は、たとえば、不図示の内部メモリに予め記憶された走査パターンに基づいて、レーザ光照射部３２から照射されるレーザ光の走査位置や走査速度等を制御する。

中間加工機５は、レーザ光によって溶断されたカット部と、溶断されていない非カット部とが交互に形成されるようにレーザ光照射部３２（スキャナ部）及びシャッター機構３６（後述）を制御することにより、成形部１０に切り取り線１５を形成する。本実施の形態に従う中間加工機５におけるレーザ光の出力タイミング及び走査パターンについては、後程詳しく説明する。

＜１−６．切断機＞
再び図１を参照して、切断機３は、中間加工機５の下流側に配置されている。切断機３は、樹脂シート１に成形された成形部１０の外周をカットする。本実施の形態において、切断機３は、中間加工機５と同様のレーザ加工機によって構成されている。以下、中間加工機５と同様の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。

図３は、切断機３の概略構成を示す図である。図３に示すように、切断機３は、レーザ制御部３４Ａを含む。レーザ制御部３４Ａは、レーザ光の出力タイミング及び走査パターンを制御する。レーザ制御部３４Ａは、レーザ光の出力タイミング及び走査パターンの制御内容が中間加工機５のレーザ制御部３４と異なる。

レーザ制御部３４Ａは、成形部１０の外周縁１２に沿ってレーザ光を照射するようにレーザ光照射部３２及びシャッター機構３６を制御する。これにより、成形部１０の外周縁１２がレーザカットされ、成形品が樹脂シート１から切り離される。本実施の形態に従う切断機３におけるレーザ光の出力タイミング及び走査パターンについては、後程詳しく説明する。

＜１−７．制御回路＞
再び図１を参照して、制御回路８は、図示しないＣＰＵ及びメモリを内蔵し、当該メモリに記憶された情報や各センサ（不図示）からの情報に基づいて製造装置１００の各機器を制御するように構成されている。

制御回路８は、たとえば、成形機２、切断機３、移送手段４、及び、中間加工機５を制御する。具体的な制御内容については、後程詳しく説明する。なお、制御回路８は、必ずしも１つの制御回路から構成される必要はなく、複数の制御回路から構成されてもよい。この場合に、たとえば、成形機２、中間加工機５及び切断機３の各々が、異なる制御回路によって制御されることとしてもよい。そして、たとえば、中間加工機５を制御する制御回路、及び、切断機３を制御する制御回路は、成形機２を制御する制御回路と通信することによって、中間加工機５及び切断機３をそれぞれ制御することとしてもよい。

＜２．製造方法＞
成形品１１の製造方法は、成形機２によって行なわれる成形工程、中間加工機５によって行なわれる中間加工工程、及び、切断機３によって行なわれるカット工程を含む。成形工程、中間加工工程、カット工程の順で各工程が実行されることによって、成形品１１が製造される。

成形工程においては、樹脂シート１に成形部１０が型成形される。中間加工工程においては、成形部１０に切り取り線が加工される。カット工程においては、成形部１０の外周がカットされ、成形品１１が樹脂シート１から切り離される。以下、各工程について順に説明する。

＜２−１．成形工程＞
成形工程は、成形機２によって行なわれ、加熱工程と、型成形工程とを含む。加熱工程は、加熱部２１が樹脂シート１を加熱して軟化させる工程である。型成形工程は、軟化した樹脂シート１に型成形部２３が成形部１０を型成形する工程である。型成形工程において、制御回路８は、樹脂シート１が成形型２４に密着するように真空ポンプ２６に接続された電磁弁等を制御する。

成形工程において、１又は複数の成形部１０が樹脂シート１に型成形される。成形工程において成形部１０が型成形された樹脂シート１は、移送手段４により中間加工機５に移送される。なお、成形工程のうち、型成形工程は、移送手段４による樹脂シート１の移送が停止した状態で行なわれる。

＜２−２．中間加工工程＞
再び図２を参照して、中間加工工程は、中間加工機５によって行なわれる。移送手段４（図１）による樹脂シート１の移送が停止された状態で、中間加工機５は、成形部１０の所定の位置に切り取り線１５を形成する。樹脂シート１の移送が停止された状態で中間加工工程が行なわれることによって、切り取り線１５の加工精度を高く維持することができる。

＜２−２−１．加工手順、及び、切り取り線の形状＞
図４は、本実施の形態における、切り取り線１５の部分拡大図である。図４に示されるように、切り取り線１５は、カット部１５Ａと非カット部１５Ｂとが交互に設けられることによって形成されている。

中間加工機５は、レーザ光の焦点を絞って所定の位置にレーザ光を照射するとともに、レーザ光の照射ポイントを走査することによって、カット部１５Ａを形成する。たとえば、レーザ光の照射ポイントの始点を点Ａとし、終点を点Ｂとする場合には、線分Ａ−Ｂに相当する走査ライン１５ｘに沿ってレーザ光が照射される。

この例においては、レーザ光の焦点ポイントにおいて樹脂シート１が溶融される溶融半径がｒ１であり、かつ、走査されるレーザ光によって溶断される溶断幅ｈが２×ｒ１である。その結果、切断ライン１５Ｘが形成される。切断ライン１５Ｘの両端の各々には、点Ａ又は点Ｂを中心とする半円形状（又は半楕円形状）の溶融部１５Ｙが形成される。そして、両端縁１５ｙが略円弧状に溶融されたカット部１５Ａが形成される。

レーザ光が照射される走査距離ｋ１（線分Ａ−Ｂの長さに相当）は、溶断によって形成されるカット部１５Ａの全長ｄよりも短い。具体的には、走査距離ｋ１は、ｋ１＝ｄ−２×ｒ１となる。すなわち、レーザ制御部３４（図２）は、ｋ１＝ｄ−２×ｒ１となるように、レーザ光照射部３２及びシャッター機構３６を制御することによって、カット部１５Ａを形成する。

また、中間加工機５は、レーザ光の照射を停止することによって、非カット部１５Ｂを形成する。たとえば、レーザ光の照射が停止される非照射距離ｋ２（線分Ｂ２−Ａ、及び、線分Ｂ−Ａ２の長さに相当）は、溶断されていない非カット部１５Ｂの全長ｔよりも長く、ｋ２＝ｔ＋２×ｒ１となる。すなわち、レーザ制御部３４（図２）は、ｋ２＝ｔ＋２×ｒ１となるように、レーザ光照射部３２及びシャッター機構３６を制御することによって、非カット部１５Ｂを形成する。

このように、切り取り線１５は、レーザ光照射タイミングにレーザ光の照射を実行して成形部１０（図２）の一部を溶断することによって形成されたカット部１５Ａと、レーザ光停止タイミングにレーザ光の照射を停止することによって形成された非カット部１５Ｂとを交互に設けることによって形成される。

本実施の形態においては、カット部１５Ａがレーザカットにより形成されるため、たとえば、カット部１５Ａが切断刃により形成される場合と比較して、カット部１５Ａの形成時に非カット部１５Ｂが誤って破断する可能性が抑制される。したがって、本実施の形態によれば、非カット部１５Ｂの長さをより短くすることができるため、ユーザが容易に破断可能な切り取り線１５を実現することができる。

＜２−２−２．破断線の形状＞
図５は、本実施の形態において、非カット部１５Ｂを両側から引っ張った場合に生じる破断線の形状を説明するための図である。図５に示すように、切り取り線１５においては、カット部１５Ａの両端に半円形状（又は半楕円形状）の溶融部１５Ｙが形成されることによって、カット部１５Ａの両端縁１５ｙが略円弧形状となっている。対向する２つのカット部１５Ａの間には、両端部が半円形状（又は半楕円形状）の中央凹の非カット部１５Ｂが形成される。

成形品１１を切り取り線１５に沿って分離する場合には、中央凹の非カット部１５Ｂの端縁１５ｙの最深部（端縁１５ｙの中心部分）から破断線１８が形成され、破断線１８は反対側の端縁１５ｙの最深部に導かれる。このように、本実施の形態においては、カット部１５Ａの両端が半円形状（又は半楕円形状）となっているため、破断線１８の位置が特定されやすく、破断線１８が決まった箇所に形成されやすくなる。本実施の形態においては、破断線１８は、非カット部１５Ｂの端縁１５ｙの最深部同士を結ぶ略直線状の形状となるため、外観的にも美しい。また、破断線１８は、凹凸の少ない安全な形状となるため、ユーザが直接触れたとしても、違和感を感じにくくなっている。

なお、溶融部１５Ｙにおける曲率半径ｒ２は、レーザ光の出力によって特定される。レーザ光の出力を大きくすると、溶融半径ｒ１が大きくなるため、溶融部１５Ｙの端縁１５ｙの曲率半径ｒ２も大きくなる。

＜２−２−３．比較例における破断線＞
このように、カット部１５Ａの両端に半円形状（又は半楕円形状）の溶融部１５Ｙが形成されることによって、非カット部１５Ｂに生じる破断線１８の位置が特定されやすくなる。ここでは、カット部の両端の形状によって、非カット部に生じる破断線の形状がどのようになるか、比較例を用いて説明する。

図６は、第１の比較例において、刃先が角張った切断刃を用いて形成された切り取り線９５を示す部分拡大図である。図６に示すように、切り取り線９５は、カット部９５Ｃと、非カット部９５Ｄとを交互に設けることによって形成されている。カット部９５Ｃの両端は、本実施の形態とは異なり角張っている。この場合に、成形品を切り取り線９５に沿って分離しようとすると、たとえば、カット部９５Ｃの端縁９５ｃの角から横方向に破断線９８が形成されてしまう場合がある。

図７は、第２の比較例において、刃先が鋭利な切断刃を用いて形成された切り取り線９５を示す部分拡大図である。図７に示すように、切り取り線９５は、カット部９５Ｅと、非カット部９５Ｆとを交互に設けることによって形成されている。カット部９５Ｅの端縁９５ｅは、本実施の形態とは異なり鋭利な形状となっている。この場合には、切り取り線９５の加工時に、端縁９５ｅから非カット部９５Ｆの破断が生じることがある。これは、切断刃の刃先部を樹脂シートに侵入させて貫いた後、刃先部を引き抜く時に、切断面と刃先部との摩擦によって切断面が引き上げられることにより非カット部９５Ｆに負荷が掛かり生じ得る。

再び図５を参照して、本実施の形態においては、カット部１５Ａの両端が半円形状（又は半楕円形状）となっており、破断線１８の位置が特定されやすいため、また、非カット部１５Ｂが簡単には破断しないため、上記比較例１，２において生じる問題が生じにくい。

＜２−３．カット工程＞
再び１を参照して、カット工程は、切断機３によって行なわれる。カット工程においては、成形部１０の外周がレーザカットされ、成形品１１が樹脂シート１から切り離される。カット工程において、制御回路８は、成形部１０の外周が所望の通りにレーザカットされるようにレーザ制御部３４Ａを制御する。以下、まず、樹脂シート１においてレーザカットが行なわれる位置について説明し、その後、具体的なカット手順について説明する。

＜２−３−１．カット位置＞
図８は、移送手段４によって移送される樹脂シート１の部分拡大図である。図８を参照して、樹脂シート１には、上方及び下方の各々に成形部１０が成形されている。上方の成形部１０の外周はレーザカットされておらず、下方の成形部１０の外周はレーザカットされている。すなわち、下方においては、成形品１１が樹脂シート１から切り離されている。

上方及び下方の成形部１０の各々は、凹部１０Ａを３つ連ねた形状となっている。カット工程においては、３つの凹部１０Ａからなる成形部１０の外周縁１２（第１外周縁１２Ａ及び第２外周縁１２Ｂ）に沿ってレーザ光が走査されることによって、樹脂シート１から成形品１１が切り離される。カット工程においては、成形部１０の外周縁１２がレーザカットされるように、レーザ制御部３４Ａ（図２）がレーザ光照射部３２及びシャッター機構３６を制御する。

＜２−３−２．レーザカットの具体的手順＞
次に、カット工程における具体的なカット手順を説明する。本実施の形態においては、カット工程において、移送手段４による樹脂シート１の移送方向に沿ったレーザカットを行なう工程（以下、「第１カット工程」とも称する。）、及び、樹脂シート１の移送方向に交差する方向に沿ったレーザカットを行なう工程（以下、「第２カット工程」とも称する。）を繰り返すことによって、樹脂シート１から成形品１１が切り離される。

図９は、カット工程における具体的なカット手順を示す図である。まず、図９（１）は、第２カット工程の様子を示す。

図９（１）を参照して、樹脂シート１の移送が停止した状態で、レーザ光照射部３２Ａ（図３）から照射されるレーザ光が点Ａ１から点Ａ２まで走査され、成形部１０の第２外周縁１２Ｂがカットされる。また、樹脂シート１の移送が停止した状態で、レーザ光照射部３２Ｂから照射されるレーザ光が点Ｂ１から点Ｂ２まで走査され、成形部１０の第２外周縁１２Ｂがカットされる。なお、本工程で、レーザ光照射部３２Ａ，３２Ｂの各々によるレーザ光の走査距離は、成形品１１の幅（Ｗ（図８））と略同一である。その後、移送手段４によって樹脂シート１が移送され、図９（２）の状態に遷移する。

図９（２）は、第１カット工程の様子を示す。図９（２）を参照して、樹脂シート１の移送中に、レーザ光照射部３２Ａ（図２）から照射されるレーザ光が点Ｂ１から点Ａ３まで走査され、成形部１０の第１外周縁１２Ａがカットされる。また、樹脂シート１の移送中に、レーザ光照射部３２Ｂから照射されるレーザ光が点Ｂ２から点Ａ４まで走査され、成形部１０の第１外周縁１２Ａがカットされる。本工程で、レーザ光照射部３２Ａ，３２Ｂの各々によるレーザ光の走査距離は、成形品１１の全長（Ｌ（図８））と略同一である。なお、本工程では、隣接する成形品１１同士の間隔（Ｄ（図８））を確保しながら第１外周縁１２Ａがカットされる。その後、移送手段４によって樹脂シート１が移送され、図９（３）の状態に遷移する。

図９（３）は、第２カット工程の様子を示す。図９（３）を参照して、樹脂シート１の移送が停止した状態で、レーザ光照射部３２Ａ（図３）から照射されるレーザ光が点Ａ３から点Ａ４まで走査され、成形部１０の第２外周縁１２Ｂがカットされる。また、樹脂シート１の移送が停止した状態で、レーザ光照射部３２Ｂから照射されるレーザ光が点Ｂ３から点Ｂ４まで走査され、成形部１０の第２外周縁１２Ｂがカットされる。この状態で、Ｂ１、Ｂ２、Ａ４、Ａ３で略全周を囲まれた成形品１１が樹脂シート１から切り離される。なお、本工程で、レーザ光照射部３２Ａ，３２Ｂの各々によるレーザ光の走査距離は、成形品１１の幅（Ｗ（図８））と略同一である。その後、移送手段４によって樹脂シート１が移送され、図９（４）の状態に遷移する。

図９（４）は、第１カット工程の様子を示す。図９（４）を参照して、樹脂シート１の移送中に、レーザ光照射部３２Ａ（図３）から照射されるレーザ光が点Ｂ３から点Ａ１まで走査され、成形部１０の第１外周縁１２Ａがカットされる。また、樹脂シート１の移送中に、レーザ光照射部３２Ｂから照射されるレーザ光が点Ｂ４から点Ａ２まで走査され、成形部１０の第１外周縁１２Ａがカットされる。本工程で、レーザ光照射部３２Ａ，３２Ｂの各々によるレーザ光の走査距離は、成形品１１の全長（Ｌ（図８））と略同一である。なお、本工程では、隣接する成形品１１同士の間隔（Ｄ（図８））を確保しながら第１外周縁１２Ａがカットされる。その後、移送手段４によって樹脂シート１が移送され、図９（５）の状態に遷移する。

図９（５）は、第２カット工程の様子を示す。図９（５）を参照して、樹脂シート１の移送が停止した状態で、レーザ光照射部３２Ａから照射されるレーザ光が点Ａ１から点Ａ２まで走査され、成形部１０の第２外周縁１２Ｂがカットされる。また、樹脂シート１の移送が停止した状態で、レーザ光照射部３２Ｂから照射されるレーザ光が点Ｂ１から点Ｂ２まで走査され、成形部１０の第２外周縁１２Ｂがカットされる。この状態で、Ｂ４、Ｂ３、Ａ１、Ａ２で略全周を囲まれた成形品１１が樹脂シート１から切り離される。なお、本工程で、レーザ光照射部３２Ａ，３２Ｂの各々によるレーザ光の走査距離は、成形品１１の幅（Ｗ（図８））と略同一である。その後も、上記のような第１カット工程及び第２カット工程が繰り返されることによって、成形品１１が連続的に製造される。

以上のように、本実施の形態に従う製造装置１００において、第１カット工程は、移送手段４による樹脂シート１の移送中に実行され、第２カット工程は、移送手段４による樹脂シート１の移送の停止中に実行される。

樹脂シート１の移送方向に沿ってレーザ光を照射する場合（第１カット工程）には、レーザ光の照射軌道と樹脂シート１の移送方向とが一致するため、樹脂シート１が移送中であってもレーザカットの精度が低下しにくい。そして、樹脂シート１の移送中に第１カット工程を行なうことによって、第１カット工程が原因となってタクトタイムが長くなることを抑制することができる。本実施の形態においては、第１カット工程については、移送手段４による樹脂シート１の移送中に行なうことによって、レーザカットの精度維持とタクトタイムの短縮とを両立している。

なお、切断機３により樹脂シート１から切り離された成形品１１は、切断機３の排出側に配置された排出機構（不図示）によって製造装置１００の外部に排出される。樹脂シート１から切り離された成形品１１は、たとえば、複数積層された後に製造装置１００の外部に排出される。

また、本実施の形態において、成形品１１の平面視における外形は長方形であり、長辺方向が樹脂シート１の移送方向であり、短辺方向が移送方向と交差する方向である。したがって、本実施の形態に従う成形品１１の製造方法によれば、第２カット工程におけるレーザ光の走査距離が短いので、第２カット工程にかかる時間を短縮することができる。

＜２−４．各工程の実行タイミング＞
上記各工程（成形工程、中間加工工程、カット工程）の実行タイミングは、制御回路８（図１）によって制御される。制御回路８は、型成形部２３及び中間加工機５を作動させる場合には、樹脂シート１の移送が停止するように移送手段４を制御する。そして、制御回路８は、型成形部２３及び中間加工機５を作動させる場合には、カット工程のうち第１カット工程が行なわれないようにレーザ制御部３４Ａを制御するとともに、必要に応じて第２カット工程が行なわれるようにレーザ制御部３４Ａを制御する。

一方、制御回路８は、型成形部２３及び中間加工機５を停止させる場合には、必要に応じて、樹脂シート１を移送するように移送手段４を制御するとともに、第１カット工程が行なわれるようにレーザ制御部３４Ａを制御する。

このように、型成形工程及び中間加工工程のために樹脂シート１の移送を停止する必要があるところ、この製造方法によれば、型成形工程又は中間加工工程における樹脂シート１の移送の停止中に、第２カット工程が併せて行なわれるため、タクトタイムが長くなることを抑制することができる。

＜３．特徴＞
本実施の形態によれば、次の効果を得ることができる。本実施の形態に従う成形品１１の製造方法において、中間加工工程においては、樹脂シート１に成形された成形部１０の所定の位置にレーザ光を照射することによって、成形部１０にミシン目状の切り取り線１５が形成される。この製造方法によれば、レーザ光の照射によって成形部１０の所定の位置が溶断されることにより切り取り線１５が形成されるため、切断面が綺麗な高品位な切り取り線１５を成形部１０に形成することができる。

また、切り取り線１５に含まれるカット部１５Ａ（図５）の両端縁が中央凸の略円弧状に形成される。この製造方法によれば、２つのカット部１５Ａの間に、両端縁の形状が中央凹の略円弧状となる非カット部１５Ｂが形成される。非カット部１５Ｂを両側から引っ張ると、一方の端縁１５ｙから他方の端縁１５ｙまでが破断される。したがって、この製造方法によれば、非カット部１５Ｂの破断時に破断線１８が所定箇所に形成され、成形部１０が破断線１８に沿って安定して破断されるため、破断線１８の外観を綺麗にすることができる。

また、本実施の形態に従う成形品１１に収容される対象は、たとえば、食品又は医薬品であり、成形品１１は、たとえば、トレイである。この製造方法によれば、成形部１０の中間加工時に切断刃が樹脂シート１に触れることがないため、食品又は医薬品を収容するための衛生的なトレイを製造することができる。このような観点から、成形品１１に収容される対象は、たとえば、電子部品、モータ、レンズ等の工業品であってもよく、成形品１１は、これら工業品を収容する容器であってもよい。

＜４．変形例＞
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。以下、変形例について説明する。但し、以下の変形例は適宜組合せ可能である。

＜４−１＞
上記実施の形態においては、切り取り線１５の形状の一例が図４を用いて説明された。しかしながら、切り取り線１５の形状は、必ずしも図４に示される形状に限定されない。たとえば、切り取り線１５は、図１０，１１に示されるような形状であってもよい。

図１０は、変形例における、切り取り線１５の部分拡大図である。図１０に示すように、切り取り線１５の溶断幅ｈは、図４と比較して広くなっている。たとえば、レーザ制御部３４（図２）が、線分Ａ−Ｂにおけるレーザ光の走査速度が上記実施の形態よりも遅くなるようにレーザ光照射部３２を制御することによって、切り取り線１５の溶断幅ｈは、図４に示される場合よりも広くなる。

図１１は、別の変形例における、切り取り線１５の部分拡大図である。図１１
に示すように、切り取り線１５の両端における溶融部１５Ｙの曲率半径ｒ２は、図４と比較して大きくなっている。たとえば、レーザ制御部３４が、点Ａ及び点Ｂにおいてレーザ光の走査を一時的に停止するようにレーザ光照射部３２を制御することによって、溶融部１５Ｙの曲率半径ｒ２は大きくなる。

＜４−２＞
中間加工機５は、切り取り線１５に加えて、薄肉部（ハーフカット）や開口部（たとえば、小穴）等を成形部１０に形成可能であるとしてもよい。また、中間加工機５とは別に、薄肉部や開口部等を成形部１０に形成可能な第２の中間加工機が設けられてもよい。また、第２の中間加工機は、必ずしもレーザ加工機である必要はなく、たとえば、切断刃を用いて薄肉部や開口部等を形成する構成であってもよい。

また、上記実施の形態において、切り取り線は、レーザ光照射タイミングにおけるレーザ光の照射と、レーザ光停止タイミングにおけるレーザ光の停止とを交互に行なうことによって形成された。しかしながら、切り取り線の形成方法は、これに限定されない。たとえば、レーザ光の強度を変更して、強いレーザ光を照射するタイミングと、弱いレーザ光を照射するタイミングとを繰り返すことによって、切り取り線を形成することとしてもよい。この場合には、弱いレーザ光の照射タイミングに形成される薄肉部（非カット部）と、強いレーザ光の照射タイミングに形成されるカット部とによって切り取り線が形成されることとなる。

また、上記実施の形態においては、中間加工工程において、移送手段４による樹脂シート１の移送が停止されることとした。しかしながら、たとえば、中間加工工程において、切り取り線を樹脂シート１の移送方向に沿って形成する場合に、この加工は、樹脂シート１の移送中に行なわれてもよい。これにより、中間加工工程が原因となってタクトタイムが長くなることを抑制することができる。

＜４−３＞
上記実施の形態において、移送手段４に含まれるベルト４１は、たとえば、チェーンで構成されてもよい。

また、上記実施の形態においては、成形工程、中間加工工程及びカット工程の全ての工程において、樹脂シート１がベルト４１によって移送されることとしたが、たとえば、一部（又は全部）の工程においては樹脂シート１が送りローラで移送されることとしてもよい。

また、上記実施の形態において、製造装置１００は巻取装置７を含むこととしたが、たとえば、製造装置１００は巻取装置７の代わりにインライン粉砕機を含むこととしてもよい。

また、上記実施の形態において、駆動機構４２は、伝達機構４６を含むが、伝達機構４６は必ずしも含まれなくてもよい。この場合には、モータ４５が駆動部材４４を直接駆動することになる。

＜４−４＞
上記実施の形態において、成形機２は、加熱部２１と型成形部２３とを別体として含むが、たとえば、加熱部２１と型成形部２３とが一体として構成されてもよい。この場合には、加熱部２１による加熱と型成形部２３による型成形とが樹脂シート１の移送停止中に行なわれる。

また、上記実施の形態において、加熱部２１に含まれるヒータ２２は、樹脂シート１の上面及び下面に配置されたが、ヒータ２２は、たとえば、樹脂シート１の上面のみ又は下面のみに配置されてもよい。

また、上記実施の形態において、型成形部２３は、成形部１０を真空成形することとしたが、たとえば、圧空成形するような構成でもよい。また、型成形部２３は、雌型と雄型とからなる一対の成形型を含み、樹脂シート１を両面から挟んで所定の形状となるようにプレス成形するようにしてもよい。

＜４−５＞
上記実施の形態において、レーザ光発生部３１は、たとえば炭酸ガスレーザとされたが、たとえば、ＹＡＧレーザであってもよい。

また、レーザ光照射部３２は、レーザ光の焦点距離を調整するビームエキスパンダーを含み、ビーム径の調整及びｚ軸方向の集光位置の調整が可能であるとしてもよい。

また、上記実施の形態においては、中間加工機５及び切断機３の各々に２つのレーザ光照射部３２が含まれたが、たとえば、レーザ光照射部３２は１つだけ含まれてもよいし、３つ以上含まれてもよい。

また、上記実施の形態においては、レーザ光が樹脂シート１の上方から照射されたが、たとえば、レーザ光が樹脂シート１の下方から照射されるような構成であってもよいし、レーザ光が樹脂シート１の上下方向から照射されるような構成であってもよい。

＜４−６＞
上記実施の形態において、切断機３は、中間加工機５と同様の構成としたが、たとえば、切断機３は、切断刃を使用することとしてもよい。

＜４−７＞
上記実施の形態においては、樹脂シート１に、１列の成形部１０が形成される例が説明されたが、たとえば、樹脂シート１に複数列の成形部１０が形成されることとしてもよい。

＜４−８＞
上記実施の形態においては、カット工程において、成形品１１が樹脂シート１から切り離されることとしたが、必ずしも、成形品１１が樹脂シート１から完全に切り離される必要はない。たとえば、切断機３は、成形品１１の外周縁のほぼ全周がカットされているが、連結された部分がわずかに残存する状態となるように樹脂シート１をカットしてもよい。

＜４−９＞
上記実施の形態においては、樹脂シート１の移送方向に成形品１１の長辺が形成され、移送方向と交差する方向に成形品１１の短辺が形成されたが、これは逆であってもよい。また、成形品１１の形状は、長方形に限られず、たとえば、正方形であってもよい。

＜４−１０＞
上記実施の形態においては、カット工程において、レーザ光を外周縁１２に沿って直線状に走査させることとしたが、必ずしもレーザ光は直線状に走査される必要はない。たとえば、カット工程において、レーザ光は、曲線状に走査されてもよい。この場合には、外周縁が曲線状の成形部１０がカットされることになる。

図１２は、外周縁１２の一部が曲線状にカットされた成形品１１の一例を示す上面図である。図１２に示すように、成形品１１においては、第１外周縁１２Ａと第２外周縁１２Ｂとの境界部分である隅部に湾曲部１３を設けてもよい。

たとえば、第２カット工程において、Ａ３からＡ４（Ａ１からＡ２）、及び、Ｂ１からＢ２（Ｂ３からＢ４）で示す区間で、第２外周縁１２Ｂの端部が湾曲するようにレーザ光を走査させて、成形品１１の隅部に曲率半径をＲとする湾曲部１３を形成してもよい。

この場合には、レーザ制御部３４Ａ（図３）は、第１外周縁１２Ａをカットする第１カット工程におけるレーザ光の走査距離をＬ−２Ｒとし、第２外周縁１２Ｂをカットする第２カット工程における直線部分におけるレーザ光の走査距離がＷ−２Ｒとなるように、レーザ光の出力タイミングと走査パターンとを制御する。

また、第１カット工程においても、第１外周縁１２Ａの中間部に、外周縁から内側方向にカットされた切り欠き（ノッチ部１４）が形成されるようにレーザ光を走査してもよい。この場合に、ノッチ部１４は、たとえば、切り取り線１５の両端に設けられる。ノッチ部１４が設けられることによって、ユーザは、ノッチ部１４を切断の開始部分として、成形品１１をスムーズに分離することができる。

図１３は、図１２に示される成形品１１の製造過程において、移送手段４によって移送される樹脂シート１を示す部分拡大図である。図１３に示すように、成形品１１の短辺が樹脂シート１の移送方向に沿っており、成形品１１の長辺が樹脂シート１の移送方向と交差する方向に沿っている。したがって、この変形例によれば、樹脂シート１の移送が停止している第２カット工程において、湾曲部１３を形成することができるとともに、ノッチ部１４を形成することができる。

図１４は、図１２に示される成形品１１の斜視図である。図１４に示すように、成形品１１は、３個の凹部１０Ａ（収容部）からなる成形部１０を含み、各凹部１０Ａは、切り取り線１５を介して互いに隣接して連なっている。各凹部１０Ａには、複数の区画壁１６が形成されており、内部は複数の収容部１７に分割されている。

図１５は、図１４の一部の拡大斜視図である。図１５に示すように、互いに隣接する凹部１０Ａの間には境界壁２７が設けられている。境界壁２７の上面２７Ａ（連結面）には、切り取り線１５が形成されている。なお、互いに隣接する凹部１０Ａは、上面２７Ａを介して連結されているといえる。

また、成形部１０の上端縁に沿って、外周縁部２８が形成されている。外周縁部２８は、凸条部２８Ａと、水平面状の段差面２８Ｂとを含む。境界壁２７の上面２７Ａは、段差面２８Ｂと高低差を有する。切り取り線１５は、上面２７Ａと段差面２８Ｂとに跨って形成されている。中間加工工程において、レーザ加工を採用することによって、高低差を有する２つの面を跨いで切り取り線１５を形成することができる。

このような成形品１１は、凹部１０Ａに設けた収容部１７に種々の対象物を収容可能なトレイとして使用できる。

１ 樹脂シート
２ 成形機
３ 切断機
４ 移送手段
５ 中間加工機
３１ レーザ光発生部
３２ レーザ光照射部
３３ レーザ光分岐部
３４ レーザ制御部
１００ 製造装置

Claims (13)

1. 樹脂シートに凹凸形状の成形部を型成形する成形工程と、
   前記成形部に中間加工を施す中間加工工程と、
   前記中間加工が施された前記成形部の外周をカットするカット工程とを含み、
   前記中間加工は、前記成形部の所定の位置にレーザ光を照射することによって、前記成形部にミシン目状の切り取り線を形成する加工である、樹脂製成形品の製造方法。
2. 前記切り取り線は、レーザ光の照射を実行して前記成形部の一部を溶断することによりカット部を形成するレーザ光照射タイミングと、前記レーザ光の照射を停止することにより非カット部を形成するレーザ光停止タイミングとを交互に繰り返すことによって形成される、請求項１に記載の樹脂製成形品の製造方法。
3. 前記カット部の両端縁が中央凸の略円弧状に形成される、請求項２に記載の樹脂製成形品の製造方法。
4. 前記カット工程において、前記成形部の外周に沿ってレーザ光を照射することにより前記成形部の外周をカットする、請求項２又は請求項３に記載の樹脂製成形品の製造方法。
5. 樹脂シートに凹凸形状の成形部を型成形する成形機と、
   前記成形部に中間加工を施す中間加工機と、
   前記中間加工が施された前記成形部の外周をカットする切断機とを備え、
   前記中間加工機は、
   前記樹脂シートにレーザ光を照射するレーザ光照射部と、
   前記成形部の所定の位置にレーザ光を照射することによって、前記成形部にミシン目状の切り取り線を形成するように前記レーザ光照射部を制御するレーザ制御部とを含む、樹脂製成形品の製造装置。
6. 前記レーザ制御部は、レーザ光の照射を実行して前記成形部の一部を溶断することにより形成されるカット部と、前記レーザ光の照射を停止することにより形成される非カット部とを交互に形成することによって前記成形部に前記切り取り線を形成するように前記レーザ光照射部を制御する、請求項５に記載の樹脂製成形品の製造装置。
7. 前記レーザ制御部は、前記カット部の両端縁が中央凸の略円弧状に形成されるように前記レーザ光照射部を制御する、請求項６に記載の樹脂製成形品の製造装置。
8. 前記成形部は、第１面と、前記第１面とは高低差を有する第２面とを含み、
   前記レーザ制御部は、前記第１面と前記第２面とに跨って前記切り取り線が形成されるように前記レーザ光照射部を制御する、請求項６又は請求項７に記載の樹脂製成形品の製造装置。
9. 前記切断機は、前記成形部の外周に沿ってレーザ光を照射することにより前記成形部の外周をカットするレーザ加工機である、請求項５から請求項８のいずれか１項に記載の樹脂製成形品の製造装置。
10. 前記樹脂製成形品は、対象物を収容可能なトレイであり、
    前記対象物は、食品又は医薬品である、請求項５から請求項９のいずれか１項に記載の樹脂製成形品の製造装置。
11. 対象物を収容可能な第１収容部と、
    対象物を収容可能な第２収容部と、
    前記第１及び第２収容部を連結する連結面とを備え、
    前記連結面には、ミシン目状の切り取り線が形成されており、
    前記切り取り線は、貫通しているカット部と、貫通していない非カット部とが交互に配置されることによって形成されており、
    前記カット部の両端縁は、中央凸の略円弧状に形成されている、樹脂製成形品。
12. 前記連結面は、第１面と、前記第１面とは高低差を有する第２面とを含み、
    前記切り取り線は、前記第１面と前記第２面とに跨って形成されている、請求項１１に記載の樹脂製成形品。
13. 前記樹脂製成形品は、対象物を収容可能なトレイであり、
    前記対象物は、食品又は医薬品である、請求項１１又は請求項１２に記載の樹脂製成形品。