JP2018186608A

JP2018186608A - 樹脂成形品

Info

Publication number: JP2018186608A
Application number: JP2017086035A
Authority: JP
Inventors: 佑次伊藤; Yuji Ito
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2017-04-25
Filing date: 2017-04-25
Publication date: 2018-11-22
Anticipated expiration: 2037-04-25
Also published as: JP6838476B2

Abstract

【課題】別体の保持部材を用いることなくバスバーの温度を精度良く検出する。
【解決手段】本明細書によって開示される樹脂成形品１０は、被接触面２１を有するバスバー２０と、一方向に開口した凹形状をなしバスバー２０の被接触面２１が内部に露出したセンサ収容部３２を有し、バスバー２０を保持した樹脂成形部３０と、センサ収容部３２の内部に収容された温度センサ４０と、温度センサ４０を埋設することで温度センサ４０をセンサ収容部３２に固定する封止材５０とを備えた樹脂成形品１０であって、センサ収容部３２は、温度センサ４０を被接触面２１に向けて押圧することで温度センサ４０を被接触面２１に接触させる押圧部（押圧リブ３７）を有している構成とした。
【選択図】図６

Description

本明細書によって開示される技術は、樹脂成形品に関する。

従来、コイル温度を検出することができる回転電機のステータとして、特開２０１６−１２３１５５号公報（下記特許文献１）に記載のものが知られている。コイルエンドの外周面には、各相コイルの一端が接続される中性点バスバが溶接によって固定されている。中性点バスバは平角導線を曲げ加工等することによって形成され、略Ｕ字状に折り曲げられたクリップを備えている。このクリップは、中性点バスバの温度を検出する温度センサを挟み込んで保持する部分であるが、クリップに温度センサを挟み込んだ際に、クリップと温度センサとの間に隙間が生じた場合には樹脂を充填して温度センサを固定するものとされている。

特開２０１６−１２３１５５号公報

しかしながら、クリップと温度センサとの間に生じた隙間に樹脂を介在させると、中性点バスバの温度を精度良く検出することができず、好ましいとはいえない。かといって、別体の保持部材を用いてクリップと温度センサを密着させるようにすると、部品点数が増加し、やはり好ましいとはいえない。このように回転電気のステータ等の樹脂成形品において、別体の保持部材を用いることなくバスバの温度を精度良く検出することは容易ではなかった。

本明細書によって開示される樹脂成形品は、被接触面を有するバスバーと、一方向に開口した凹形状をなし前記バスバーの前記被接触面が内部に露出したセンサ収容部を有し、前記バスバーを保持した樹脂成形部と、前記センサ収容部の内部に収容された温度センサと、前記温度センサを埋設することで前記温度センサを前記センサ収容部に固定する封止材とを備えた樹脂成形品であって、前記センサ収容部は、前記温度センサを前記被接触面に向けて押圧することで前記温度センサを前記被接触面に接触させる押圧部を有している構成とした。

このような構成によると、温度センサをセンサ収容部の内部に収容すると、温度センサが押圧部によってバスバーの被接触面に向けて押圧され、温度センサがバスバーの被接触面に接触した状態で固定される。さらに、バスバーの被接触面に接触した状態となった温度センサが封止材で埋設されるようにしたから、温度センサがバスバーの被接触面に接触した状態でセンサ収容部に固定されることになる。したがって、別体の保持部材を用いることなくバスバーの温度を精度良く検出することができる。

本明細書によって開示される樹脂成形品は、以下の構成としてもよい。
前記センサ収容部は、前記押圧部による押圧方向と交差する方向において前記温度センサを挟持して固定する一対の挟持部を有している構成としてもよい。
このような構成によると、温度センサがセンサ収容部の内部に収容されると、一対の挟持部によって温度センサが挟持された状態になる。したがって、押圧部と一対の挟持部の双方によって温度センサをセンタリングすることができる。

前記温度センサは、導体が上方に引き出された導体引出面を有し、前記封止材の上面は、前記温度センサの前記導体引出面と前記センサ収容部の上端面との間に位置している構成としてもよい。
このような構成によると、ポッティング剤（封止材の元になる硬化前の樹脂）の注入量を目視で管理することができる。

前記センサ収容部は、前記温度センサを定位置に案内する誘い込み面を有している。
このような構成によると、温度センサをセンサ収容部の内部に挿入する際に、誘い込み面によって温度センサが定位置に案内される。

本明細書によって開示される樹脂成形品によれば、別体の保持部材を用いることなくバスバーの温度を精度良く検出することができる。

温度センサをセンサ収容部の内部に収容する前の状態を示した樹脂成形品の斜視図温度センサがセンサ収容部の内部に収容された樹脂成形品の斜視図センサ収容部の内部に封止材を注入して温度センサが封止材で埋設された状態を示した樹脂成形品の斜視図温度センサが内部に収容されていないセンサ収容部を上方から見た樹脂成形品の平面図温度センサがセンサ収容部の内部に収容された樹脂成形品の平面図図５におけるＡ−Ａ線断面図図５におけるＢ−Ｂ線断面図

＜実施形態＞
実施形態を図１から図７の図面を参照しながら説明する。本実施形態における樹脂成形品１０は、図１に示すように、バスバー２０と、センサ収容部３２を有し、かつ、バスバー２０を保持した樹脂成形部３０と、センサ収容部３２の内部に収容された温度センサ４０と、温度センサ４０をセンサ収容部３２に固定する封止材５０とを備えて構成されている。樹脂成形品１０は、例えばモータ等の機器に取り付けられる機器用コネクタとされている。

バスバー２０は、導電性の良い金属板を打ち抜いて曲げ加工等を施すことによって形成されている。バスバー２０は、例えばモータ等の機器の中性点バスバーとされている。バスバー２０の一部はセンサ収容部３２の内部に露出しており、この露出した平面は被接触面２１とされている。

樹脂成形部３０は、バスバー２０に一体成形された樹脂部であって、バスバー２０を保持している。樹脂成形部３０は、センサ収容部３２が上方に突出して設けられた本体部３１を有している。本体部３１は板状をなし、本体部３１の側縁には、機器への取付部３３が設けられている。

センサ収容部３２は、方形の角筒状をなして上方のみに開口した凹形状をなしている。センサ収容部３２の内部は、４つの内側壁と底壁３５とによって囲まれた空間とされている。４つの内側壁は、第１の内側壁３４Ａ、これに直交して隣り合う第２の内側壁３４Ｂと、これに直交して隣り合う第３の内側壁３４Ｃと、これに直交して隣り合う第４の内側壁３４Ｄとからなる。第１の内側壁３４Ａと第３の内側壁３４Ｃは対向し、第２の内側壁３４Ｂと第４の内側壁３４Ｄは対向している。

上述したバスバー２０の被接触面２１は、第１の内側壁３４Ａにおいて露出している。被接触面２１は平面とされ、第１の内側壁３４Ａの内側面に対して面一に配されている。第３の内側壁３４Ｃには、押圧リブ３７が設けられている。押圧リブ３７は、図６に示すように、底壁３５から垂直に立ち上がる押圧面３７Ａと、押圧面３７Ａの上端からテーパ状をなして上方に延びる誘い込み面３７Ｂとを有している。押圧面３７Ａは、温度センサ４０を被接触面２１に向けて押圧する平面である。誘い込み面３７Ｂは、底壁３５に向かうほど第１の内側壁３４Ａに近づく形態の平面とされている。したがって、温度センサ４０をセンサ収容部３２の内部に挿入すると、誘い込み面３７Ｂに摺動することによって温度センサ４０が定位置に案内される。

第２の内側壁３４Ｂと第４の内側壁３４Ｄには、一対の挟持リブ３６が設けられている。一対の挟持リブ３６は、図７に示すように、底壁３５から垂直に立ち上がり温度センサ４０を挟持する一対の挟持面３６Ａと、一対の挟持面３６Ａの上端からテーパ状をなして上方に延びる一対の誘い込み面３６Ｂとを有している。一対の挟持面３６Ａは対向配置され、温度センサ４０を反対側の挟持面３６Ａに向けて押圧することで温度センサ４０を挟持する一対の平面である。一対の挟持リブ３６による挟持方向と、押圧リブ３７による押圧方向と、温度センサ４０のセンサ収容部３２への挿入方向とは、互いに直交する配置とされている。一対の誘い込み面３６Ｂは、センサ収容部３２の底壁３５に向かうほど互いに近づく形態の平面とされている。したがって、温度センサ４０をセンサ収容部３２の内部に挿入すると、一対の誘い込み面３６Ｂに摺動することによって温度センサ４０が定位置に案内される。

温度センサ４０は、図１に示すように、直方体の形状をなすセンサ本体４１と、センサ本体４１の導体引出面（上面）４２から上方に引き出された一対の導体４３とを備えて構成されている。センサ本体４１の内部には、サーミスタが埋設されており、サーミスタに一対の導体４３が接続されている。

温度センサ４０は、図２に示すように、センサ収容部３２の内部に収容され、図３に示すように、封止材５０によってセンサ収容部３２に固定されている。封止材５０は、センサ収容部３２の内部に注入されたポッティング剤を硬化させたものである。封止材５０の上面５１は、温度センサ４０のセンサ本体４１の導体引出面４２とセンサ収容部３２の開口部３８における上端面３８Ａとの間に位置している。これにより、ポッティング剤の注入量を目視で管理することができる。

さて、本実施形態では温度センサ４０が押圧リブ３７の押圧面３７Ａによって押圧されることでバスバー２０の被接触面２１に面接触した状態とされている。さらに、温度センサ４０が一対の挟持リブ３６に挟持されることでセンサ収容部３２の内部においてセンタリングされて位置決めされるようになっている。言い換えると、温度センサ４０は、一対の挟持リブ３６と押圧リブ３７に軽圧入されており、これらのリブ３６、３７によってセンサ収容部３２内でセンタリングされるとともにセンサ収容部３２に仮保持されている。このように温度センサ４０がセンサ収容部３２に仮保持された状態でポッティング剤がセンサ収容部３２の内部に注入され硬化されることで、センサ本体４１が封止材５０に埋設された状態となる。したがって、センサ本体４１がセンサ収容部３２の内部に収容された状態で樹脂成形部３０に固定される。このとき、温度センサ４０はバスバー２０の被接触面２１に面接触しているから、バスバー２０からの熱が温度センサ４０に直接伝わり、バスバー２０の温度を精度良く検出できることになる。

以上のように本実施形態では、温度センサ４０をセンサ収容部３２の内部に収容すると、温度センサ４０が押圧部（押圧リブ３７）によってバスバー２０の被接触面２１に向けて押圧され、温度センサ４０がバスバー２０の被接触面２１に接触した状態で固定される。さらに、バスバー２０の被接触面２１に接触した状態となった温度センサ４０が封止材５０で埋設されるようにしたから、温度センサ４０がバスバー２０の被接触面２１に接触した状態でセンサ収容部３２に固定されることになる。したがって、別体の保持部材を用いることなくバスバー２０の温度を精度良く検出することができる。

センサ収容部３２は、押圧部による押圧方向と交差する方向において温度センサ４０を挟持して固定する一対の挟持部（挟持リブ３６）を有しいる構成としてもよい。
このような構成によると、温度センサ４０がセンサ収容部３２の内部に収容されると、一対の挟持部によって温度センサ４０が挟持された状態になる。したがって、押圧部と一対の挟持部の双方によって温度センサ４０をセンタリングすることができる。

温度センサ４０は、導体４３が上方に引き出された導体引出面４２を有し、封止材５０の上面５１は、温度センサ４０の導体引出面４２とセンサ収容部３２の上端面３８Ａとの間に位置している構成としてもよい。
このような構成によると、ポッティング剤（封止材５０の元になる硬化前の樹脂）の注入量を目視で管理することができる。

センサ収容部３２は、温度センサ４０を定位置に案内する誘い込み面３６Ｂ、３７Ｂを有している。
このような構成によると、温度センサ４０をセンサ収容部３２の内部に挿入する際に、誘い込み面３６Ｂ、３７Ｂによって温度センサ４０が定位置に案内される。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では押圧リブ３７の押圧面３７Ａが底壁３５から立ち上がる形態とされているものの、押圧面３７Ａは底壁３５とは離間して配されているものとしてもよい。

（２）上記実施形態では押圧部の一例としてリブ状の押圧リブ３７を開示しているものの、押圧部は半球状をなす突起であってもよい。

（３）上記実施形態では温度センサ４０がバスバー２０の被接触面２１に面接触しているものを例示しているものの、温度センサ４０が被接触面２１に線接触しているものとしてもよいし、点接触しているものとしてもよい。

（４）上記実施形態では押圧リブ３７による押圧方向と一対の挟持リブ３６による挟持方向とが直交する配置とされているものの、交差する角度は９０°以外でもよい。

（５）上記実施形態では各リブ３６、３７に各誘い込み面３６Ｂ、３７Ｂが設けられているものの、各リブ３６、３７とは別に誘い込み面を有するリブを設けてもよい。

（６）上記実施形態では温度センサ４０のセンサ本体４１の全体が封止材５０に埋設されているものの、センサ本体４１の一部が封止材５０に埋設されているものとしてもよい。

（７）上記実施形態では封止材５０の上面５１が温度センサ４０の導体引出面４２とセンサ収容部３２の上端面３８Ａとの間に位置しているものの、挟持リブの上面と押圧リブの上面とがセンサ収容部３２の上端面３８Ａよりも低い場合には、導体引出面４２と各リブの上面との間に封止材５０の上面５１が位置するようにしてもよい。

１０…樹脂成形品
２０…バスバー
２１…被接触面
３０…樹脂成形部
３２…被接触面
３５…底壁
３６…挟持リブ（挟持部）
３６Ｂ…誘い込み面
３７…押圧リブ（押圧部）
３７Ｂ…誘い込み面
３８Ａ…上端面
４０…温度センサ
４２…導体引出面
４３…導体
５０…封止材
５１…上面

Claims

被接触面を有するバスバーと、
一方向に開口した凹形状をなし前記バスバーの前記被接触面が内部に露出したセンサ収容部を有し、前記バスバーを保持した樹脂成形部と、
前記センサ収容部の内部に収容された温度センサと、
前記温度センサを埋設することで前記温度センサを前記センサ収容部に固定する封止材とを備えた樹脂成形品であって、
前記センサ収容部は、前記温度センサを前記被接触面に向けて押圧することで前記温度センサを前記被接触面に接触させる押圧部を有している樹脂成形品。
前記センサ収容部は、前記押圧部による押圧方向と交差する方向において前記温度センサを挟持して固定する一対の挟持部を有している請求項１に記載の樹脂成形品。
前記温度センサは、導体が上方に引き出された導体引出面を有し、前記封止材の上面は、前記温度センサの前記導体引出面と前記センサ収容部の上端面との間に位置している請求項１または請求項２に記載の樹脂成形品。
前記センサ収容部は、前記温度センサを定位置に案内する誘い込み面を有している請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の樹脂成形品。