JP2018185908A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子が配置された基板と金属板との絶縁性が高められた照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１０は、基板２１と、基板２１の第一主面２１ａに配置された、複数の回路素子２５及びＬＥＤ素子２４と、基板２１の第二主面２１ｂ側に配置された基体４０と、基板２１及び基体４０の間に配置された金属板６０とを備える。基板２１及び金属板６０のそれぞれは、第一方向を長手方向とする長尺状であり、金属板６０の第一方向と交差する第二方向における長さＷ１は、基板２１の第二方向における長さＷ２よりも短い。【選択図】図３

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を備える照明装置に関する。

近年、ＬＥＤを用いた照明装置が急速に普及している。このような照明装置の一例として、特許文献１には、ＬＥＤ基板を備える長尺状の照明器具が開示されている。

特開２０１６−２８３９９号公報

上記の照明器具においては、ＬＥＤなどの発光装置が配置される基板と導電性を有する他の部材との絶縁性を高めることが課題となる。

本発明は、発光素子が配置された基板と金属板との絶縁性が高められた照明装置を提供する。

本発明の一態様に係る照明装置は、第一主面及び前記第一主面の反対側の第二主面を有する基板と、前記第一主面に配置された、電源回路を構成する複数の回路素子と、前記第一主面に配置された、前記電源回路から出力される電力を用いて発光する発光素子と、前記基板の前記第二主面側に配置された基体と、前記基板及び前記基体の間に配置された金属板とを備え、前記基板及び前記金属板のそれぞれは、第一方向を長手方向とする長尺状であり、前記金属板の前記第一方向と交差する第二方向における長さは、前記基板の前記第二方向における長さよりも短い。

本発明によれば、ＬＥＤなどの発光素子が配置された基板と金属板との絶縁性が高められた照明装置が実現される。

図１は、実施の形態に係る照明装置の外観斜視図である。 図２は、実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。 図３は、実施の形態に係る照明装置を長手方向に垂直な平面で切断した場合の断面図である。 図４は、基体の外観斜視図である。 図５は、放熱シートを備える照明装置を長手方向に垂直な平面で切断した場合の断面図である。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付し、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。また、下記の実施の形態において、「ほぼ」の表現には、製造誤差や寸法公差等を含むという意味もある。

また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。Ｚ軸方向は、照明装置の高さ方向として説明される。Ｚ軸＋側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸−側は、下側（下方）と表現される場合がある。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面上において、互いに直交する方向である。Ｙ軸方向は、第一方向の一例であり、照明装置の長手方向として説明される。Ｘ軸方向は、第二方向の一例であり、照明装置の短手方向（幅方向）として説明される。以下の実施の形態において、平面視とは、Ｚ軸方向から見ること（基板の主面に垂直な方向から見ること）を意味する。

（実施の形態）
［照明装置］
まず、実施の形態に係る照明装置について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。図３は、実施の形態に係る照明装置を長手方向に垂直な平面で切断した場合の断面図である。なお、図２及び図３では、照明装置１０を取り付けるために使用される取付部材１００も図示されている。

図１〜図３に示される、実施の形態に係る照明装置１０は、全体として薄型で長尺状の照明装置（スリムライン照明）であり、ライン状の照明光を発する。照明装置１０の全体形状は、扁平な略直方体であるが、照明装置１０の全体形状は、扁平な略直方体に限定されない。

照明装置１０は、例えば、住宅のリビングまたは寝室等に設置されて、コーブ照明またはコーニス照明等の間接照明として用いられる。また、照明装置１０は、例えば、キッチン等に設置されて、キッチン照明等として用いられる。なお、照明装置１０は、間接照明ではなく、天井等に設置されるベースライト等の主照明として用いられてもよい。

照明装置１０は、例えば、取付部材１００によって天井または壁などの構造物（例えば、造営材）に取り付けられる。取付部材１００は、例えば、鉄などの金属材料によって形成された長尺状の取付金具である。取付部材１００の全長は、照明装置１０（筐体５０）とほぼ同一である。なお、照明装置１０は、高さ方向（Ｚ軸方向）が鉛直方向に沿うように取り付けられてもよいし、幅方向（Ｘ軸方向）が鉛直方向に沿うように取り付けられてもよい。

照明装置１０が構造物に設置される場合、まず、取付部材１００がネジ（図示せず）によって構造物に固定される。次に、構造物に固定された取付部材１００に照明装置１０が取り付けられる。照明装置１０は、具体的には、取付部材１００が有する取付ばね１０１によって保持される。なお、取付ばね１０１に保持された状態の照明装置１０は、Ｙ軸方向に沿ってスライド可能である。

また、照明装置１０は、例えば、エンドカバー８０ａが有するオス型給電構造８１ａを通じて交流電力の供給を受け、発光する。交流電力は、具体的には、電力系統（コンセント）から供給される正弦波交流電力であり、正弦波交流電力の周波数は、例えば、５０Ｈｚまたは６０Ｈｚである。

また、エンドカバー８０ｂが有するメス型給電構造８１ｂには、他の照明装置１０のオス型給電構造８１ａが接続可能である。つまり、ユーザは、長手方向に沿って照明装置１０を複数連結することができる。ここで、一の照明装置１０は、電力系統から当該一の照明装置１０のオス型給電構造８１ａに供給される交流電力をメス型給電構造８１ｂに出力することができる。つまり、一の照明装置１０のメス型給電構造８１ｂに接続された他の照明装置１０には、当該一の照明装置１０を介して交流電力が供給される。

なお、一の照明装置１０へは、メス型給電構造８１ｂを通じて電力系統から交流電力が供給され、一の照明装置１０のオス型給電構造８１ａに他の照明装置１０のメス型給電構造８１ｂが接続されてもよい。

照明装置１０は、主として、発光装置２０と、筐体５０と、金属板６０と、絶縁シート７０と、エンドカバー８０ａと、エンドカバー８０ｂとを備える。以下、照明装置１０の各構成要素について説明する。

［発光装置］
まず、発光装置２０について説明する。発光装置２０は、照明装置１０の光源として機能する発光モジュールである。発光装置２０は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光装置であり、後述のようにＳＭＤ型の発光素子（ＬＥＤ素子２４）を有する。発光装置２０は、基板２１と、第一端子構造２２ａと、第二端子構造２２ｂと、複数のＬＥＤ素子２４と、複数の回路素子２５とを備える。なお、発光装置２０は、ＬＥＤ素子２４を少なくとも１つ備えればよい。

基板２１は、Ｙ軸方向を長手方向とする長尺状の平板である。基板２１は、第一主面２１ａ（上面）及び第一主面２１ａと反対側の第二主面２１ｂ（下面）を有する。基板２１の平面視形状は、矩形状であるが、その他の形状であってもよい。

基板２１は、筐体５０に収容される。基板２１は、筐体５０内に１つ配置されるが、筐体５０の長手方向の長さに応じて、筐体５０内に複数配置されてもよい。

基板２１は、例えば、樹脂材料を基材とするＣＥＭ−３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ Ｅｐｏｘｙ Ｍａｔｅｒｉａｌ−３）基板であるが、その他の樹脂基板であってもよいし、金属材料を基材するメタルベース基板またはセラミック材料を基材とするセラミック基板であってもよい。その他の樹脂基板としては、ＦＲ−４（Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ−４）基板が例示される。セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が例示される。また、メタルベース基板としては、アルミニウム合金基板、鉄合金基板、または銅合金基板等が例示される。

また、基板２１は、リジッド基板に限定されない。基板２１は、ポリイミド等を基材とするフレキシブル基板であってもよい。

基板２１の第一主面２１ａには、第一端子構造２２ａと、第二端子構造２２ｂと、複数のＬＥＤ素子２４と、複数の回路素子２５とが配置される。このように、１つの基板２１に複数のＬＥＤ素子２４及び複数の回路素子２５が配置されることにより、照明装置１０の小型化が実現される。

第一端子構造２２ａは、基板２１上の、長手方向における一方の端部（Ｙ軸−側の端部）寄りに配置された一対のコネクタである。第一端子構造２２ａは、一対のリード線（図示せず）によってオス型給電構造８１ａに電気的に接続される。

第二端子構造２２ｂは、基板２１上の、長手方向における他方の端部（Ｙ軸＋側の端部）寄りに配置された一対のコネクタである。第二端子構造２２ｂは、一対のリード線（図示せず）によってメス型給電構造８１ｂに電気的に接続される。

なお、基板２１の配線層には、第一端子構造２２ａと第二端子構造２２ｂとの間で交流電力を伝送するための配線（ＡＣ送り配線）が含まれる。このような配線により、オス型給電構造８１ａからメス型給電構造８１ｂへの交流電力の伝送が実現される。つまり、上述のような一の照明装置１０から他の照明装置１０への給電が実現される。

ＬＥＤ素子２４は、ＳＭＤ型の発光素子であり、白色光を発する。ＬＥＤ素子２４は、凹部を有するパッケージと、パッケージの凹部底面に実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部に充填され、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを有する。ＬＥＤチップは、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤチップであり、封止部材は、例えば、波長変換材料としてイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体粒子を含むシリコーン樹脂である。また、ＬＥＤ素子２４は、ＬＥＤ素子２４を基板２１に実装するための金属端子を有する。

複数のＬＥＤ素子２４は、基板２１の第一主面２１ａに配置され、複数の回路素子２５によって構成される電源回路から出力される電力を用いて発光する。複数のＬＥＤ素子２４は、具体的には、基板２１の長手方向に沿って直線状に並んで配置され、発光素子列を構成する。平面視において、発光素子列は、基板２１のＸ軸＋側の端部に位置する。複数のＬＥＤ素子２４は、例えば、等間隔に配置される。複数のＬＥＤ素子２４は、主としてカバー３０（透光部３１）に向けて光を発する。

複数のＬＥＤ素子２４は、基板２１の配線層に含まれる配線パターンによって直列接続される。なお、複数のＬＥＤ素子２４の電気的な接続態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。

複数の回路素子２５は、基板２１の第一主面２１ａに配置され、基板２１の配線層に含まれる配線パターンによって電気的に接続されることにより、電源回路（点灯回路）を構成する。電源回路は、交流電力を複数のＬＥＤ素子２４の発光に適した電力に変換し、変換された後の電力を複数のＬＥＤ素子２４に出力する。この結果、ＬＥＤ素子２４は、電源回路から出力された電力を用いて発光する。

複数の回路素子２５には、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流素子、ヒューズ、ノイズフィルタ、ダイオード、及び、集積回路素子等の半導体素子等が含まれる。

電源回路は、例えば、定電流方式の電源回路である。電源回路は、より具体的には、例えば、ＡＣ（Ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ Ｃｕｒｒｅｎｔ）ダイレクト方式の電源回路である。ＡＣダイレクト方式の電源回路は、例えば、整流素子及びスイッチング素子を含む。ＡＣダイレクト方式の電源回路は、第一端子構造２２ａまたは第二端子構造２２ｂから供給される交流電圧を整流素子によって脈流電圧に変換する。また、ＡＣダイレクト方式の電源回路は、スイッチング素子のオン及びオフを制御することにより、脈流電圧の電圧が高い期間ほど、多くのＬＥＤ素子２４を発光させる制御を行う。

なお、基板２１の第一主面２１ａには、電源回路を構成する複数の回路素子２５以外の回路素子が配置されてもよい。例えば、基板２１の第一主面２１ａには、複数のＬＥＤ素子２４の発光状態（調光状態、及び、調色状態など）を制御するための制御用回路素子または照明装置１０が他機器との通信を行うための通信用回路素子等が配置されてもよい。

［筐体］
筐体５０は、照明装置１０の外郭をなす外郭筐体である。筐体５０は、Ｙ軸方向を長手方向とする略角筒状であり、内部に発光装置２０を収容する。筐体５０には、具体的には、カバー３０と基体４０とが含まれる。

カバー３０は、筐体５０のうち、基板２１の第一主面２１ａ側に位置する部分である。カバー３０は、基板２１を第一主面２１ａ側から覆う。カバー３０は、透光部３１、及び、非透光部３２を含む。

透光部３１は、カバー３０のうち、複数のＬＥＤ素子２４（発光素子列）と対向する部分である。透光部３１は、例えば、ポリカーボネート樹脂などの透光性を有する樹脂材料によって形成される。なお、透光部３１は、さらに光拡散性（光散乱性）を有していてもよい。透光部３１に光拡散性を持たせることで、指向性の強いＬＥＤ素子２４からの光を散乱させることができるので、複数のＬＥＤ素子２４の発光の明暗差によるつぶつぶ感（輝度むら）を抑制できる。透光部３１に光拡散性を与える方法としては、例えば、樹脂材料中に光拡散材を分散させる方法、または、樹脂材料の表面に光拡散膜を形成する方法等が例示される。

非透光部３２は、カバー３０のうち、複数の回路素子２５と対向する部分である。非透光部３２は、例えば、ポリカーボネート樹脂などの透光性を有しない（遮光性を有する）樹脂材料によって形成される。透光部３１及び非透光部３２は、Ｘ軸方向に並んで配置され、例えば、互いに係合する。

基体４０は、筐体５０のうち、基板２１の第二主面２１ｂ側に位置する部分である。基体４０は、基板２１を第二主面２１ｂ側から覆う。基体４０は、例えば、ポリカーボネート樹脂などの樹脂材料によって形成される。筐体５０は、カバー３０及び基体４０が互いに係合することによって構成されている。

以上説明した、透光部３１、非透光部３２、及び、基体４０は、例えば、ポリカーボネート樹脂の押し出し成形によって形成される。したがって、透光部３１、非透光部３２、及び、基体４０のそれぞれは、Ｙ軸方向に垂直した平面で切断した断面形状が、切断位置によらずほぼ同じ形状となる。透光部３１、非透光部３２、及び、基体４０が、ポリカーボネート樹脂等の絶縁性材料（絶縁性樹脂材料）によって形成されることにより、発光装置２０（基板２１）と筐体５０との絶縁性を高めることができる。

なお、透光部３１、非透光部３２、及び、基体４０は、押し出し成形以外の工法で形成されてもよい。また、透光部３１、非透光部３２、及び、基体４０が樹脂材によって形成されることは必須ではない。基体４０は、例えば、透光部３１は、ガラス材料によって形成されてもよい。非透光部３２、及び、基体４０は、金属材料によって形成されてもよい。

［金属板及び絶縁シート］
金属板６０は、発光装置２０で生じる熱及び基体４０で生じる熱の少なくとも一方を直接的または間接的に放熱するための放熱板（ヒートシンク）である。このような放熱用の金属板６０は、基体４０が樹脂材料によって形成される場合に特に有用である。また、金属板６０によれば、照明装置１０の強度を向上することもできる。

金属板６０は、Ｙ軸方向を長手方向とする長尺状の平板であり、発光装置２０の基板２１、及び、基体４０の間に配置される。金属板６０の平面視形状は、矩形状であるが、その他の形状であってもよい。金属板６０は、例えば、アルミニウムによって形成されるが、その他の金属材料によって形成されてもよい。なお、金属板６０は、発光装置２０及び基体４０の少なくとも一方に接していればよい。

絶縁シート７０は、発光装置２０の基板２１と金属板６０との絶縁性を高めるために、基板２１及び金属板６０の間に挟み込まれるシート材である。絶縁シート７０は、例えば、ポリプロピレン樹脂などの絶縁性材料によって形成され、基板２１の第二主面２１ｂに接着される。なお、絶縁シート７０は、省略されてもよい。

［エンドカバー］
エンドカバー８０ａは、筐体５０の長手方向における一方の端部を覆うエンドキャップである。エンドカバー８０ａは、オス型給電構造８１ａを有する。オス型給電構造８１ａは、メス型給電構造８１ｂに対応した形状及び大きさであり、一の照明装置１０が有するオス型給電構造８１ａには、他の照明装置１０が有するメス型給電構造８１ｂが接続可能である。

エンドカバー８０ｂは、筐体５０の長手方向における他方の端部を覆うエンドキャップである。エンドカバー８０ｂは、メス型給電構造８１ｂを有する。メス型給電構造８１ｂは、オス型給電構造８１ａに対応した形状及び大きさであり、一の照明装置１０が有するメス型給電構造８１ｂには、他の照明装置１０が有するオス型給電構造８１ａが接続可能である。

エンドカバー８０ａ及びエンドカバー８０ｂは、例えば、ポリプロピレン樹脂などの樹脂材料によって形成されるが、金属材料によって形成されていてもよい。

なお、エンドカバー８０ａ及び非透光部３２は、ネジ９１ａによって固定される。エンドカバー８０ｂ及び非透光部３２は、ネジ９１ｂによって固定される。エンドカバー８０ａ、非透光部３２、及び、基体４０は、ネジ９２ａによって固定される。エンドカバー８０ｂ、非透光部３２、及び、基体４０は、ネジ９２ｂによって固定される。

［金属板の寸法］
上述のように、照明装置１０においては、放熱性の向上のために基板２１と基体４０との間に金属板６０が配置されている。このような構成では、基板２１と基体４０との絶縁性を確保することが課題となる。

そこで、上記図３に示されるように、照明装置１０において、金属板６０の幅方向（Ｘ軸方向）における長さＷ１は、基板２１の幅方向における長さＷ２よりも短くなっている。これにより、照明装置１０の幅方向において、基板２１と金属板６０との沿面距離を確保することができる。つまり、基板２１と基体４０との絶縁性を確保することができる。基板２１と金属板６０との沿面距離が確保されれば、第一主面２１ａの幅方向における端の近傍までをＬＥＤ素子２４または回路素子２５の実装領域とすることができるため、基板２１の小型化及び照明装置１０の細断面化（断面の外形の縮小）が実現される。

なお、照明装置１０においては、金属板６０の長手方向（Ｙ軸方向）における長さは、基板２１の長手方向における長さとほぼ等しいが、金属板６０の長手方向における長さは、基板２１の長手方向における長さよりも短くてもよい。これにより、照明装置１０の長手方向においても、基板２１と金属板６０との沿面距離を確保することができる。

［基体が有する位置規制構造］
照明装置１０において、幅方向の一方の端部側（Ｘ軸方向−側）、及び、幅方向の他方の端部側（Ｘ軸方向＋側）のそれぞれにおいて沿面距離を確保するために、基体４０は、基板２１及び基体４０の幅方向における位置を規制する位置規制構造を有する。以下、基体４０の位置規制構造について、上記図３に加えて図４を参照しながら説明する。図４は、基体４０の外観斜視図である。

図３及び図４に示されるように、基体４０は、底板部４４の上面に、一対の第一凸部４１を有する。一対の第一凸部４１は、照明装置１０の長手方向（Ｙ軸方向）に延びるライン状（リッジ状）である。金属板６０は、底板部４４の上面のうち、一対の第一凸部４１の間に配置される。一対の第一凸部４１は、金属板６０の幅方向（Ｘ軸方向）における位置を規制する。なお、一対の第一凸部４１の高さ、及び、金属板６０の厚み（高さ）は、例えば、０．５以上１．０ｍｍ以下である。

また、基体４０は、底板部４４の上面に、一対の第二凸部４２を有する。一対の第二凸部４２は、言い換えれば、基体４０の側壁である。一対の第二凸部４２は、幅方向において、一対の第一凸部４１よりも外側に位置する。一対の第二凸部４２は、照明装置１０の長手方向（Ｙ軸方向）に延びるライン状（リッジ状）である。基板２１は、一対の第二凸部４２の間に配置され、一対の第二凸部４２は、基板２１の幅方向における位置を規制する。なお、一対の第二凸部４２の高さは、一対の第一凸部４１の高さよりも高い。

このような一対の第一凸部４１及び一対の第二凸部４２によれば、金属板６０の幅方向の位置、及び、基板２１の幅方向の位置のそれぞれが規制される。このため、幅方向の一方の端部側、及び、幅方向の他方の端部側のそれぞれにおいて沿面距離が確保される。

なお、十分な沿面距離を確保するために、基板２１の幅方向における一方の端部、及び、基板２１の幅方向における他方の端部のそれぞれは、平面視において金属板６０から２．０ｍｍ以上はみ出していればよい。つまり、図３に示される長さＷ３は、２．０ｍｍ以上であればよい。

ところで、基体４０は、基板２１の高さ方向（Ｚ軸方向）における位置を規制する位置規制構造も有する。具体的には、基体４０は、基体４０の側壁（第二凸部）の内面から筐体５０の内方に向かって突出した、第三凸部４３を有する。第三凸部４３は、基体４０の２つの側壁のそれぞれに形成される。第三凸部４３は、照明装置１０の長手方向に延びるライン状（リッジ状）である。第三凸部４３は、基板２１の第一主面２１ａに当接することにより、基板２１の上方への移動を規制する。なお、基板２１の下方への移動は、一対の第一凸部４１の上面によって規制される。

このように、基板２１の高さ方向における位置は、一対の第三凸部４３及び一対の第一凸部によって規制される。なお、金属板６０の高さ方向における位置は、底板部４４及び基板２１によって規制されている。

照明装置１０においては、基板２１及び金属板６０は、ネジまたは接着剤などによって固定されておらず、一対の第一凸部４１、一対の第二凸部４２、及び、一対の第三凸部４３によって位置の規制がされているだけである。つまり、一対の第一凸部４１、一対の第二凸部４２、及び、一対の第三凸部４３によってネジなどの部品点数の削減、及び、ネジ締めなどの組み立て工数の削減が実現されている。

なお、第一凸部４１は、ライン状に限定されない。例えば、第一凸部４１は、長手方向に沿って点在する複数の突起によって形成されてもよい。第二凸部４２及び第三凸部４３についても同様である。

［放熱シート］
照明装置１０は、さらに、放熱シートを備えてもよい。図５は、放熱シートを備える照明装置１０を長手方向に垂直な平面で切断した場合の断面図である。

図５に示されるように、放熱シート１１０は、金属板６０及び基板２１の間に配置される。放熱シート１１０は、具体的には、金属板６０と基板２１の第二主面２１ｂに接着された絶縁シート７０との間に配置されているが、基板２１の第二主面２１ｂと絶縁シート７０との間に配置されてもよい。放熱シートは、例えば、シリコーン樹脂またはアクリル系樹脂などの空気よりも熱伝導率が高い材料によって形成される。

このような放熱シート１１０によれば、基板２１の放熱性を向上することができる。また、放熱シート１１０の厚みにより、基板２１の高さ方向におけるガタつきを抑えることもできる。

放熱シート１１０は、金属板６０とほぼ同じ大きさであってもよいが、図５の例では、放熱板よりも小さく、基板２１の電源回路側（Ｘ軸−側）に片寄って配置されている。例えば、基板２１を、複数の回路素子２５が配置される第一部分２１ｃ及びＬＥＤ素子２４が配置される第二部分２１ｄに分けると、放熱シート１１０の全体は、金属板６０及び基板２１の第一部分２１ｃの間に位置する。なお、図５の例では、第一部分２１ｃ第二部分２１ｄの境界は、例えば、平面視において透光部３１及び非透光部３２の境界とほぼ一致する。

これにより、放熱シート１１０のサイズの縮小により部品コストを低減するとともに、比較的放熱性を高める必要が高い基板２１の電源回路側の部分の放熱性を選択的に向上させることができる。なお、基板２１のＬＥＤ素子２４側の放熱性を高める必要があるときには、放熱シート１１０の全体は、金属板６０及び基板２１の第二部分２１ｄの間に位置してもよい。

［効果等］
以上説明したように、照明装置１０は、第一主面２１ａ及び第一主面２１ａの反対側の第二主面２１ｂを有する基板２１と、第一主面２１ａに配置された、電源回路を構成する複数の回路素子２５と、第一主面２１ａに配置された、電源回路から出力される電力を用いて発光するＬＥＤ素子２４と、基板２１の第二主面２１ｂ側に配置された基体４０と、基板２１及び基体４０の間に配置された金属板６０とを備える。ＬＥＤ素子２４は、発光素子の一例である。基板２１及び金属板６０のそれぞれは、第一方向を長手方向とする長尺状であり、金属板６０の第一方向と交差する第二方向における長さＷ１は、基板２１の第二方向における長さＷ２よりも短い。第一方向は、上記実施の形態ではＹ軸方向であり、第二方向は、上記実施の形態では、Ｘ軸方向である。

これにより、第二方向において、基板２１と金属板６０との沿面距離を確保することができる。したがって、基板２１と金属板６０との絶縁性が高められた照明装置１０が実現される。

また、基体４０は、金属板６０の第二方向における位置を規制する一対の第一凸部４１を有していてもよい。

これにより、金属板６０の第二方向における位置を規制することによって、基板２１と金属板６０との沿面距離を確保することができる。

また、一対の第一凸部４１は、第一方向に延びるライン状であってもよい。

これにより、ライン状の一対の第一凸部４１によって金属板６０の第二方向における位置を規制することによって、基板２１と金属板６０との沿面距離を確保することができる。

また、基体４０は、さらに、基板２１の第二方向における位置を規制する一対の第二凸部４２を有していてもよい。

これにより、基板２１の第二方向における位置を規制することによって、基板２１と金属板６０との沿面距離を確保することができる。

また、照明装置１０は、さらに、金属板６０及び基板２１の間に配置された放熱シート１１０を備えてもよい。

これにより、基板２１の放熱性を向上することができる。また、放熱シート１１０の厚みにより、基板２１の高さ方向におけるガタつきを抑えることもできる。

また、基板２１は、複数の回路素子２５が配置される第一部分２１ｃ及びＬＥＤ素子２４が配置される第二部分２１ｄを含んでもよい。放熱シート１１０の全体は、金属板６０及び第一部分２１ｃの間に位置してもよい。

これにより、放熱シート１１０のサイズの縮小により部品コストを低減するとともに、比較的放熱性を高める必要が高い基板２１の電源回路側の部分の放熱性を選択的に向上させることができる。

また、照明装置１０は、さらに、基板２１を第一主面２１ａ側から覆うカバー３０を備えてもよい。カバー３０は、ＬＥＤ素子２４と対向する透光部３１、及び、複数の回路素子２５と対向する非透光部３２を含んでもよい。

これにより、複数の回路素子２５を外側から見えなくし、かつ、ＬＥＤ素子２４が発する光を照明装置１０の外部に取り出すことができる。

（その他の実施の形態）
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、電源回路は、ＡＣダイレクト方式の電源回路であったが、電源回路の具体的態様は、特に限定されない。例えば、電源回路は、チョークコイルまたはトランス等のコイル素子を含むスイッチング電源からなる電源回路であってもよい。

また、上記実施の形態では、発光装置は、ＳＭＤ構造の発光装置であったが、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造の発光装置であってもよい。ＣＯＢ構造の発光装置においては、ＬＥＤチップが発光素子として用いられ、基板上にＬＥＤチップが直接実装され、当該ＬＥＤチップが蛍光体粒子を含有する透光性樹脂材によって封止される。また発光装置は、ＬＥＤチップと、当該ＬＥＤチップと離れた位置に配置された蛍光体粒子を含む樹脂部材とを有するリモートフォスファー型の発光装置であってもよい。

また、発光素子は、ＬＥＤチップまたはＬＥＤチップを用いた素子に限定されない。例えば、半導体レーザまたは有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等、ＬＥＤチップ以外の固体発光素子が発光素子として用いられてもよい。

また、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。

１０ 照明装置
２１ 基板
２１ａ 第一主面
２１ｂ 第二主面
２１ｃ 第一部分
２１ｄ 第二部分
２４ ＬＥＤ素子（発光素子）
２５ 回路素子
３０ カバー
３１ 透光部
３２ 非透光部
４０ 基体
４１ 第一凸部
４２ 第二凸部
５０ 筐体
６０ 金属板
１１０ 放熱シート

Claims (7)

1. 第一主面及び前記第一主面の反対側の第二主面を有する基板と、
   前記第一主面に配置された、電源回路を構成する複数の回路素子と、
   前記第一主面に配置された、前記電源回路から出力される電力を用いて発光する発光素子と、
   前記基板の前記第二主面側に配置された基体と、
   前記基板及び前記基体の間に配置された金属板とを備え、
   前記基板及び前記金属板のそれぞれは、第一方向を長手方向とする長尺状であり、
   前記金属板の前記第一方向と交差する第二方向における長さは、前記基板の前記第二方向における長さよりも短い
   照明装置。
2. 前記基体は、前記金属板の前記第二方向における位置を規制する一対の第一凸部を有する
   請求項１に記載の照明装置。
3. 前記一対の第一凸部は、前記第一方向に延びるライン状である
   請求項２に記載の照明装置。
4. 前記基体は、さらに、前記基板の前記第二方向における位置を規制する一対の第二凸部を有する
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
5. さらに、前記金属板及び前記基板の間に配置された放熱シートを備える
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
6. 前記基板は、前記複数の回路素子が配置される第一部分及び前記発光素子が配置される第二部分を含み、
   前記放熱シートの全体は、前記金属板及び前記第一部分の間に位置する
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
7. さらに、前記基板を前記第一主面側から覆うカバーを備え、
   前記カバーは、前記発光素子と対向する透光部、及び、前記複数の回路素子と対向する非透光部を含む
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明装置。

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