JP2018177299A - Carrier tape, electronic component package using carrier tape, packaging device, packaging method, and mounting method - Google Patents
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Abstract
Description
本開示はキャリアテープに関するもので、特に半導体装置や抵抗器やコンデンサなどの電子部品を収納するキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体、梱包装置、梱包方法および実装方法に関するものである。 The present disclosure relates to a carrier tape, and more particularly to a carrier tape for housing electronic components such as semiconductor devices, resistors and capacitors, a package of electronic components using the carrier tape, a packing apparatus, a packing method, and a mounting method.
近年、自動車業界等において運転者支援を目的とした自動運転技術の開発が進められている。自動運転技術の開発分野では、その開発および量産で使用される半導体装置に対して不良率1ppmレベル以下の品質要求がなされてきており、更に年々その要求は厳しくなってきている。 In recent years, development of automatic driving technology for the purpose of driver assistance has been advanced in the automobile industry and the like. In the field of development of automatic operation technology, quality requirements of a defect rate of 1 ppm or less have been made for semiconductor devices used in the development and mass production, and the requirements are becoming more and more severe every year.
半導体装置の製造工場内での電気特性不良は、電気特性検査工程で取り除くことが可能であるが、梱包体に収納後の半導体装置の外観不良品は半導体装置輸送中に発生するものも含めてお客様に直送されてしまうため注意が必要である。 Defective electrical characteristics in the manufacturing plant of semiconductor devices can be removed in the electrical characteristics inspection process, but defective appearance of semiconductor devices after being stored in a package includes those generated during transportation of semiconductor devices. Care must be taken as it is sent directly to the customer.
なお、自動車産業で使われる半導体装置はSOP(Small Outline Package)やQFP(Quad Flat Package)が主流で、主に外形は四角形でそのSOPは2辺から、QFPは4辺からアウトリードと呼ばれる半田接合用のリード端子が突き出ている。 In addition, semiconductor devices used in the automotive industry are mainly SOP (Small Outline Package) and QFP (Quad Flat Package). The outline is mainly square, and the SOP is solder from two sides and QFP from four sides. The lead terminal for bonding protrudes.
一方、一般的に半導体装置などの電子部品の包装には、取り扱いが容易で電子部品の実装効率が良好なキャリアテープを使った包装形態、いわゆるキャリアテーピング包装体が多用されている。特に、その中でも半導体装置を収納するための凹形状ポケットを列設したエンボスキャリアテープを用いたエンボスキャリアテーピング包装体が主流となっている。 On the other hand, in general, a so-called carrier tape package is widely used for packaging electronic components such as semiconductor devices using a carrier tape which is easy to handle and has a good mounting efficiency of the electronic components. In particular, an embossed carrier taping package using an embossed carrier tape in which concave pockets are arranged in a row for housing a semiconductor device is in the mainstream.
図14は、特許文献1に記載のキャリアテープを示す図である。同図のキャリアテープでは、ポケット122とガードポケット130とが交互に配置されている。ポケット122は、電子部品を収容するポケットであり、長手方向に沿って一定間隔で形成されている。ガードポケット130は、巻き取り用リールに巻回された場合に、重なり合うポケット122の一方が他方にはまり込むことを防止することを目的として、ポケット122と交互に一定間隔で順次形成されている。
FIG. 14 is a figure which shows the carrier tape of
このような構造のエンボスキャリアテープでは、電子部品が収容された状態で巻き取り用リールに巻回された場合に、内側のポケット122が外側のポケット122がはまり込むことを抑制する。
In the embossed carrier tape having such a structure, when the electronic component is accommodated and wound around the winding reel, the
しかしながら、従来技術では、電子部品に変形が生じることがあるという問題がある。例えば、側面から突出するリード端子を備える電子部品をポケットに収容した場合に、リード端子に変形が発生することがある。 However, in the prior art, there is a problem that the electronic component may be deformed. For example, when the electronic component provided with the lead terminal which protrudes from the side is accommodated in the pocket, deformation may occur in the lead terminal.
具体的には、半導体装置の輸送搬送中の振動や衝撃によってポケットの側壁が変形し、内部に搭載された半導体装置の一部のアウトリードの先端部分が押圧を受けて変形するという問題が発生する。 Specifically, the side wall of the pocket is deformed by vibration or shock during transportation of the semiconductor device, causing a problem that the tip portion of the out lead of a part of the semiconductor device mounted inside is deformed by pressure. Do.
そこで、本開示は、上記の課題に鑑みて、電子部品の変形を生じにくくするキャリアテープ、キャリアテープを用いた電子部品の梱包体、梱包装置、梱包方法および実装方法を提供することを目的とする。 Therefore, in view of the above problems, the present disclosure has an object to provide a carrier tape which makes it difficult to cause deformation of an electronic component, a package of electronic components using the carrier tape, a packing apparatus, a packing method, and a mounting method. Do.
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係るキャリアテープは、複数の電子部品を搭載するためのキャリアテープであって、前記キャリアテープの長手方向に配列され、前記複数の電子部品を搭載するための複数のポケットと、隣り合うポケット間のそれぞれに配置された凹部とを備え、前記凹部は、隣り合うポケットの互いに対向する2つの側壁と常時接続し、または、一時的に接続する。 In order to solve the above-mentioned subject, a carrier tape concerning one mode of this indication is a carrier tape for carrying a plurality of electronic parts, and is arranged in a longitudinal direction of the carrier tape, and a plurality of electronic parts A plurality of pockets for mounting and recesses respectively arranged between adjacent pockets, wherein the recesses are constantly connected or temporarily connected to two opposing side walls of adjacent pockets. .
また、本開示の一態様に係る電子部品の梱包体は、前記キャリアテープと、前記複数のポケット内に搭載された前記複数の電子部品と、前記電子部品が搭載された前記複数のポケットの開口部全体を覆うトップカバーテープとを備える。 Further, a package of electronic components according to an aspect of the present disclosure includes the carrier tape, the plurality of electronic components mounted in the plurality of pockets, and the openings of the plurality of pockets on which the electronic components are mounted. And a top cover tape covering the entire part.
さらに、本開示の一態様に係る電子部品の梱包装置は、前記のキャリアテープを準備する準備部と、前記キャリアテープに設けられた前記複数のポケットの各々に、側面から突出したリード端子を有する前記電子部品を搭載する搭載部と、前記キャリアテープにトップカバーテープを接着する接着部と、前記トップカバーテープと接着された前記キャリアテープを輸送用リールに巻き取る巻取部とを備える。 Furthermore, the packing device for an electronic component according to an aspect of the present disclosure includes a preparation unit for preparing the carrier tape, and a lead terminal protruding from a side surface in each of the plurality of pockets provided on the carrier tape. The electronic component includes a mounting portion for mounting the electronic component, a bonding portion bonding a top cover tape to the carrier tape, and a winding portion winding the carrier tape bonded to the top cover tape around a transport reel.
さらに、本開示の一態様に係る電子部品の梱包方法は、前記キャリアテープを準備する準備工程と、前記キャリアテープに設けられた前記複数のポケットの各々に、側面から突出するリード端子を有する前記電子部品を搭載する搭載工程と、前記キャリアテープにトップカバーテープを接着する接着工程と、前記トップカバーテープと接着された前記キャリアテープを輸送用リールに巻き取る巻き取り工程とを含む。 Furthermore, the packing method of the electronic component according to an aspect of the present disclosure includes the preparing step of preparing the carrier tape, and the lead terminal protruding from the side surface in each of the plurality of pockets provided in the carrier tape. The method includes a mounting step of mounting an electronic component, a bonding step of bonding a top cover tape to the carrier tape, and a winding step of winding the carrier tape bonded to the top cover tape around a transport reel.
また、本開示の一態様に係る電子部品の実装方法は、前記梱包体の一部分を輸送用リールに巻き取られた状態から引き出す工程と、前記引き出された梱包体の一部分から前記トップカバーテープを剥がして前記ポケットの開口部を露出する工程と、露出した開口部から前記電子部品を取り出す工程と、前記取り出された電子部品を基板に実装する工程とを含む。 In the electronic component mounting method according to one aspect of the present disclosure, the top cover tape is pulled from a portion of the package pulled out from the step of pulling out a portion of the package from being wound up on a transport reel. And removing the electronic component from the exposed opening and mounting the removed electronic component on a substrate.
本開示に係るキャリアテープ、キャリアテープを用いた電子部品の梱包体、梱包装置、梱包方法および実装方法によれば、電子部品に変形が生じにくいという効果がある。 According to the carrier tape, the package of the electronic component using the carrier tape, the packing device, the packing method, and the mounting method according to the present disclosure, there is an effect that the electronic component is less likely to be deformed.
(本発明の基礎となった知見)
本発明者は、「背景技術」の欄において記載したキャリアテープに関し、以下の問題が生じることを見出した。
(Findings that formed the basis of the present invention)
The inventor has found that the following problems occur with the carrier tape described in the "Background Art" section.
図15は、一般的なキャリアテープにおいて電子部品のアウトリードに変形が生じた一例を示す図である。同図の(a)は平面図、(b)は側面図である。同図のキャリアテープは、エンボスキャリアテープであって、送り孔とポケット122とを有する。ポケット122は、図15では1つしか図示していないが、キャリアテープの長手方向に一定間隔で複数個が配列されている。同図のポケット122は、電子部品113を収容している。電子部品113は、側面から突出したアウトリード117の配列を有する半導体装置であり、同図ではSOP(Small Outline Package)型IC(Integrated Circuit)の例を示している。なお、アウトリード117は、リード端子、リードピンとも呼ばれる。
FIG. 15 is a view showing an example in which the outlead of the electronic component is deformed in the general carrier tape. (A) of the figure is a top view, (b) is a side view. The carrier tape in the same figure is an embossed carrier tape and has perforations and
図15のポケット122の平面視における外形は、電子部品113を収容できるように、丸みを帯びた四隅を有する矩形状である。また、ポケット122の側面視における外形は、下部の2隅が丸みを帯びた矩形状である。
The outer shape in a plan view of the
ところが、ポケット122の側壁の一部が変形することがある。図15中の矢線Mが指す太線は、側壁変形の一例を示している。矢線Rが指す太線および太い破線は、変形したアウトリード117の一例を示している。具体的には、図15の(a)の平面図に示すように、電子部品の輸送中の振動や衝撃によってポケット122の側壁が変形することがある。この側壁の変形量Wは、ポケット122側壁部の長さLおよび輸送搬送中の振動や衝撃の大きさに依存する。ポケット122と電子部品113のキャリアテープの長手方向のクリアランスよりも変形量Wが大きくなると、図15の(b)の矢線Rが示すように、ポケット122の側壁の変形部分にアウトリード117の一部分が押されて変形してしまう。
However, part of the side wall of the
また、特許文献1のキャリアテープは、ポケット122間にガードポケット130を有し、リールへの巻き取り時のポケット122のはまり込みを抑制するが、側壁変形を抑制できない。
Further, the carrier tape of
このような側壁変形の結果、電子部品113の例えば鉛直方向のアウトリード117の変形、いわゆるスタンドオフと呼ばれる電子部品113底部とアウトリード117先端部の間隙、およびコープラナリティと呼ばれるアウトリード117が配列されるべき基準平面からの各アウトリード117先端の接続部分のズレ寸法の異常を引き起こす。
As a result of such side wall deformation, for example, the deformation of the
特に、アウトリード117の鉛直方向の曲がりやアウトリード117の浮き(すなわちアウトリード117最下面の不均一性)が発生すると、プリント配線基板(PWB:Printed Wiring Board)へ電子部品113を実装する時の半田接続不良につながる。
When mounting the
このような問題を解決するために、本開示の一態様に係るキャリアテープは、複数の電子部品を搭載するためのキャリアテープであって、キャリアテープの長手方向に配列され、複数の電子部品を搭載するための複数のポケットと、隣り合うポケット間のそれぞれに配置された凹部とを備え、凹部は、隣り合うポケットの互いに対向する2つの側壁と常時接続し、または、一時的に接続する。 In order to solve such a problem, the carrier tape according to an aspect of the present disclosure is a carrier tape for mounting a plurality of electronic components, and is arranged in the longitudinal direction of the carrier tape, and the plurality of electronic components are arranged. A plurality of pockets for mounting and recesses respectively arranged between the adjacent pockets, the recesses are constantly connected or temporarily connected to the two opposing side walls of the adjacent pockets.
このキャリアテープによれば、電子部品に変形が生じにくくし、変形の発生率を大幅に低減することができる。例えば、側面から突出したリード端子であるアウトリードの配列を有する電子部品をポケットに収容した場合に、アウトリードの変形を発生しにくくすることができる。 According to this carrier tape, it is possible to prevent deformation of the electronic component and to significantly reduce the rate of generation of deformation. For example, when an electronic component having an arrangement of outleads, which are lead terminals protruding from the side, is accommodated in the pocket, deformation of the outlead can be made less likely to occur.
以下、本開示の実施形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings.
以下の説明において、本開示で定義する電子部品は、能動部品、受動部品、機構部品等を含む。能動部品は、半導体装置を代表とし、IC、LSI(Large Scale IC)、トランジススタ、ダイオード、スイッチング素子等を含む。受動部品は、抵抗器、コンデンサ、コイル等を含む。機構部品は、コネクタ、ヒューズ、スイッチ等を含む。本開示における電子部品は、対象を受動部品と解する狭義の電子部品に限定するものではない。 In the following description, the electronic components defined in the present disclosure include active components, passive components, mechanical components and the like. Active components are represented by semiconductor devices, and include ICs, LSIs (Large Scale ICs), transistors, diodes, switching elements, and the like. Passive components include resistors, capacitors, coils, and the like. The mechanical parts include connectors, fuses, switches and the like. The electronic component in the present disclosure is not limited to the narrowly defined electronic component that interprets an object as a passive component.
なお、以下の説明において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付し、かつ説明を省略する場合がある。また、以下で説明する実施の形態は、いずれも一具体例を示すものである。さらに以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、その構成要素の配置位置および接続形状、ステップ、ステップの順序などもあくまでも一例であり、本開示を限定するものではない。 In the following description, substantially the same configuration may be denoted by the same reference numeral and description thereof may be omitted. Moreover, all the embodiments described below show one specific example. Furthermore, numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection shapes of the components, steps, order of steps, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and the present disclosure is not limited.
さらに、以下の説明においては、説明の都合上、一部の図面において電子部品を透明体として扱うことがある。また、エンボスキャリアテープのポケットに載置される電子部品は、一例としてSOP品を取り上げているが、これに限定されるものではなく、他の種類のパッケージ品も本開示の範疇に入るものである。 Furthermore, in the following description, the electronic component may be treated as a transparent body in some drawings for convenience of explanation. Moreover, although the electronic component placed in the pocket of the embossed carrier tape takes up an SOP product as an example, it is not limited to this, and other types of package products also fall within the scope of the present disclosure. is there.
また、エンボスキャリアテープのポケットに載置されるパッケージ品として電子部品を取り上げて説明するが、これも限定されるものではなく、上記したようにエンボスキャリアテープのポケットに載置可能な他の電子部品も本開示の範疇に入るものである。 Moreover, although an electronic component is picked up and demonstrated as a package goods mounted in the pocket of embossed carrier tape, this is not limited, either, and other electronic which can be mounted in the pocket of embossed carrier tape as mentioned above Parts are also within the scope of the present disclosure.
(第1実施形態)
以下、本開示の第1実施形態について説明する。
First Embodiment
Hereinafter, a first embodiment of the present disclosure will be described.
図1は、本実施形態に係るキャリアテープ11の構成例を示す図である。図1の(a)はキャリアテープ11の頂面側から見た平面図であり、図1の(b)はキャリアテープ11の側面図である。
FIG. 1 is a view showing a configuration example of a
図1の(a)に示すように、本実施形態のキャリアテープ11は、複数のポケット14と、複数の凹部15と、複数の送り孔12とを有する所謂エンボスキャリアテープである。
As shown in (a) of FIG. 1, the
複数のポケット14は、キャリアテープ11の長手方向に配列され、複数の電子部品を搭載するため、キャリアテープ11の一面から陥没した凹形状に形成されている。
The plurality of
送り孔12は、キャリアテープ11には幅方向の一端側に、厚さ方向に貫通した孔である。複数の送り孔12は、所定の間隔をおいて長手方向に複数設置されている。送り孔12は、キャリアテープ11を長手方向に誘導し搬送するためのものであり、搬送装置の送りピンと係合し得る位置に形成されている。ここでいう搬送装置は、例えば、複数の電子部品13をキャリアテープ11に搭載し、キャリアテーピング包装体として梱包する梱包装置や、キャリアテーピング包装体から複数の電子部品13を取り出して、基板に実装する実装装置などである。
The
また、ポケット14は、キャリアテープ11の幅方向の中央部に電子部、所定の間隔をおいて長手方向に複数設置されている。ポケット14は、厚さ方向において頂面部と反対方向に没設されている。
In addition, a plurality of
また、ポケット14の大きさは、それぞれが収納する電子部品13よりも幅方向、長さ方向および厚さ方向のいずれにも余裕を持たせた大きさに形成されている。ポケット14の形状は、電子部品13の外形に応じて形成される。図1におけるポケット14の平面視における外形は、電子部品13を収容できるように、丸みを帯びた四隅を有する矩形状である。また、ポケット14の側面視における外形は、下部の2隅が丸みを帯びた矩形状である。
In addition, the size of the
ここで、載置される電子部品13とポケット14との隙間については、抜き差しに用いられる装置の可動精度およびキャリアテープ11の成形メーカーの加工精度を鑑みて設定すればよい。具体的には、ポケット14の側壁と電子部品13であるSOPのアウトリード17の先端とのクリアランスは0.1mmから0.5mm程度でよい。
Here, the gap between the
複数の凹部15のそれぞれは、隣り合うポケット14間のそれぞれに配置される。凹部15は、隣り合うポケット14の互いに対向する2つの側壁と常時接続し、または、一時的に接続するよう形成されている。本実施形態では前者つまり凹部15が側壁と「常時接続」する構成について説明する。また、後者については第2実施形態で説明する。
Each of the plurality of
また、本実施形態において、隣り合うポケット14の周縁部同士の間には凹部15が形成されている。この凹部15は、図1の(b)に示すように、隣り合うポケット14の周縁部と接続する形で形成されている。
Further, in the present embodiment, the recessed
図1の(a)では、凹部15は、隣り合うポケット14の互いに対向する2つの側壁の間においてキャリアテープ11の長手方向に延伸するように設けられ、2つの側壁と常時接続する。つまり、凹部15の上記長手方向と平行な側壁の長手方向の端辺と、ポケット14の上記長手方向と垂直な側壁とは、常に繋がっている。これにより、ポケット14の側壁の強度が増加し、変形しにくくなる。
In FIG. 1A, the
また、ポケット14と凹部15との接続箇所においてポケット14の側壁は開口を有している。凹部15内の空間は、ポケット14内の空間と開口により繋がっている。また、開口の面積は、キャリアテープ11の長手方向と直交する平面で切った凹部15内空間の断面積と同じ大きさである。開口の面積および断面積は、図1では、それぞれd×Sの大きさである。dは、凹部15内部の深さである。Sは、キャリアテープ11の幅方向の凹部15内部の幅である。
Also, the side wall of the
また、凹部15の設置位置は図示した箇所に限定されるものでなく、収納した電子部品13がポケット14から飛び出さない程度の幅で設ければ良い。また、凹部15の深さdは、ポケット14の深さDよりも浅くなっている。また、キャリアテープ11表面と凹部15の外側底面との距離bは、キャリアテープ11表面とポケット14の外側底面との距離Bよりも小さい。凹部15の深さdも電子部品13のアウトリード17の先端が乗り上げない程度の深さとすれば良い。
Further, the installation position of the
なお、凹部15の形成方法としては、キャリアテープ11の成形時にポケット14の成形方法と同一の方法で形成すれば良い。また。キャリアテープ11を用いた電子部品13のテーピング装置内において、プレス加工により形成してもよい。
The
次に本実施形態における効果とその効果をもたらす力学メカニズムの説明について図2を用いて説明する。 Next, the effect of this embodiment and the mechanical mechanism that brings about the effect will be described with reference to FIG.
図2は、図1において輸送中の振動や衝撃によってポケット14の側壁が変形したキャリアテープ11の一例を示す図である。図2の(a)はキャリアテープ11の頂面側から見た平面図であり、図2の(b)はキャリアテープ11のポケット14の側面図である。図2中の矢線Aが指す太線は、側壁変形の一例を示している。矢線Cが指す電子部品13は、側壁変形によりポケット14内の電子部品13の搭載位置が少し浮いた例を示している。
FIG. 2 is a view showing an example of the
図2の(a)の平面図に示すように、電子部品13を搭載したキャリアテープ11の輸送中の振動や衝撃によってポケット14の側壁が変形することがある。この側壁の変形量Wはポケット側壁部の長さLおよび輸送中の振動や衝撃の大きさに依存する。図2のようにキャリアテープ11が凹部15を備えることにより、ポケット14側壁の長さLが、図15と比べて短くなるため変形量Wも小さくなる。変形量Wが小さくなるのは、凹部15が隣り合うポケット14の互いに対向する2つの側壁と常時接続することにより、当該側壁の強度が増して変形しにくくなっているからである。
As shown in the plan view of FIG. 2A, the side walls of the
この結果、ポケット14と電子部品13のキャリアテープ11の長手方向のクリアランスよりも変形量Wが大きくならず、ポケット14側壁部の変形部にアウトリード17が押されにくくなるためアウトリード17の変形が発生しにくい。また、矢線Cが指すように電子部品13の搭載位置が少し浮いたとしても、アウトリード17は変形していないので、プリント配線基板への電子部品13の実装に際して半田接続不良を生じさせない。
As a result, the deformation amount W does not become larger than the clearance in the longitudinal direction of the
ここで、本実施形態に示すキャリアテープ11の形状は、ポケット14の製作の難易度、製造費用、パッケージ外形形状および間隙位置などを考慮しながら必要に応じて使い分ければ良い。
Here, the shape of the
なお、キャリアテープ11の素材としては、ポリスチレン、A−PET(ポリエチレンテレフタレート)、ポリカーボネイド、ポリプロピレンなどの樹脂でよく、用途に応じて使いわけることができる。例えば、テーピング包装後の外観検査用途には、透明性が求められる樹脂材が用いられる。静電気に敏感なESDデバイスの電気的障害を防止するためには、カーボンパウダー等の導電材料が練り込まれた樹脂材が用いられる。さらに、電気的障害防止を目的としてキャリアテープ11の表面に導電材が塗布された樹脂材が用いられる。
In addition, as a raw material of the
また、キャリアテープ11の厚さは、製造難易度や材料費用を鑑み、例えば0.2mmから0.4mm前後のものが多く使われている。
The thickness of the
なお、ポケット14および凹部15の成形方法としては、加熱した原材料樹脂シートの送り出しと成型を交互に行う方法で成形することができる。また、その他の形成方法として、真空圧で成型する真空成型方式、高圧エアーで成型する圧空成形方式、パンチ型とダイ型で成型するプレス成形方式など多種多様な生産方式で作られる。
In addition, as a shaping | molding method of the
なお、材料費の問題や製造上の利点により上記のような成形方法を一例として挙げたが、本実施形態においてはこの製法に限るものではなく、異なる材質、異なる製造工法で形成した後に合体形成しても何ら構わない。 In addition, although the above forming methods were mentioned as an example by the problem of material cost and the advantage in manufacture, in this embodiment, it does not restrict to this manufacturing method, It combines after forming with different materials and different manufacturing methods. It does not matter at all.
また、本実施形態で説明していない項目については、広く一般的に統一化された規格に準じた材料を用いても良い。例えば、キャリアテープ11の幅寸法や送り孔12、ポケット14の設置位置などは、国際電気標準会議発行のIEC60286−3や日本規格協会発行のJIS C 0806−3があり、これらの規格に適合した材料を用いても何ら問題ない。
Moreover, about the item which is not demonstrated by this embodiment, you may use the material based on the standard generally widely unified. For example, the width dimension of the
次に、キャリアテープ11のポケット14に電子部品13を包装する梱包体と梱包方法について図1、図3を参照しながら説明する。
Next, a package for packing the
図3は、本実施形態に係る、梱包体を含むキャリアテーピング包装体19の一例を示す斜視図である。同図においてキャリアテーピング包装体19は、輸送用リール16と、輸送用リール16に巻き取られた梱包体とを備える。梱包体は、キャリアテープ11と、複数のポケット14内に搭載された複数の電子部品13と、電子部品13が搭載された複数のポケット14の開口部全体を覆うトップカバーテープ18とを備える。
FIG. 3: is a perspective view which shows an example of the
具体的な梱包方法、つまり、キャリアテープ11のポケット14に電子部品13を包装する、梱包方法は、次のようになる。
A specific packing method, that is, the packing method of packing the
まず、図1の(b)に示すように、キャリアテープ11のポケット14には電子部品13が所定の向きになるように載置される。所定の向きは、多くはプリント基板のマウント方向に合わせて、アウトリード17の半田接続端面が下になる向きである。
First, as shown in FIG. 1B, the
次に、ポケット14に電子部品13を収納した後、トップカバーテープ18がキャリアテープ11の頂面側にポケット14の上方の開口部を被覆するように載置される。さらに、熱圧着装置によりキャリアテープ11の両端部に連続的に熱圧着されて梱包体が完成する。
Next, after the
トップカバーテープ18はキャリアテープ11の幅よりも狭く形成するのが一般的である。トップカバーテープ18は、複数のポケット14の開口部全体を覆い、送り孔12を覆わない。その主たる目的はポケット14に収納されている電子部品13の脱落や外気汚染の防止である。
The
トップカバーテープ18の材料はキャリアテープ11と加熱圧着が容易な樹脂材料が好ましく、主にポリエチレンテレフタレート(PET)を基材としたものが用いられる。トップカバーテープ18の厚さは、およそ50μm程度が望ましい。また、トップカバーテープ18は梱包体での外観検査を容易にするため、電子部品13が透過識別できる程度の透明性があるものが望ましい。
The material of the
なお、キャリアテープ11とトップカバーテープ18との接合は加熱圧着に限るものでなく、接着剤など他の材料を用いて接合しても何ら構わない。
In addition, joining with the
さらに図3に示すように、本実施形態のキャリアテーピング包装体19は、キャリアテープ11の上面にトップカバーテープ18と接着した梱包体を、保管や輸送を容易にするための輸送用リール16に複数回ロール状に巻き取られた包装体であり、この状態でダンボールなどに収納して出荷される。
Further, as shown in FIG. 3, the
キャリアテーピング包装体19は必要に応じて、電子部品13を外気水分から遮断するためシリカゲルなどの脱湿乾燥剤とともにアルミラミネート袋などに梱包、あるいは真空引きを伴って真空梱包されることもある。
The
その後、キャリアテーピング包装体19は輸送用ケース、例えば段ボール箱やプラスチックケースなどに封入梱包された状態で目的地へ輸送される。
Thereafter, the
出荷輸送時、梱包体を届け先まで搬送する過程においては様々な衝撃応力の負荷や振動ストレスが梱包体に掛かる。これらの大きさは送先までの交通機関や運送距離、取り扱われ方、段ボールなどの梱包材料やキャリアテープなど諸材料の耐力および緩衝力、電子部品13やリード端子の衝撃ダメージに対する耐性スペック等々に大きく影響される。
During shipping and transportation, various impact stress loads and vibration stress are applied to the package in the process of transporting the package to the destination. These dimensions include the transportation and transportation distance to the destination, handling methods, load and shock resistance of packaging materials such as cardboard, carrier tapes, and other materials, resistance specifications for impact damage to
しかしながら、本実施形態のエンボスキャリアテープ11を用いれば、上記で説明したように、電子部品のアウトリードを代表とする電子部品の端子部が変形不良することを抑制できる。
However, if the
次に、本実施形態に係るキャリアテープ11を用いた電子部品の梱包装置およびその梱包方法について説明する。
Next, a packing apparatus for electronic parts using the
図4は、第1実施形態に係る梱包装置20の構成例を示すブロック図である。また、図5は、第1実施形態に係る梱包装置20における梱包方法の具体例を示すフローチャート図である。
FIG. 4 is a block diagram showing a configuration example of the
図4の梱包装置20は、準備部21、搭載部22、配置部23、接着部24、巻取部25、包装体搬出部26を備える。
The
準備部21は、キャリアテープ11、トップカバーテープ18、電子部品13を準備する(S1)。例えば、準備部21は、成形済のキャリアテープ11を用意して、作業台に配置してもよいし、原材料の樹脂シートを加熱し、ポケット14および凹部15の成型と送り出しとを交互に行うことによってキャリアテープ11を形成し、作業台に配置してもよい。
The
搭載部22は、キャリアテープ11に設けられた複数のポケット14の各々に、側面から突出する接続端子を有する電子部品13を搭載する(S2)。
The mounting
配置部23は、電子部品13搭載後のキャリアテープ11上にトップカバーテープ18を配置する(S3)。
The
接着部24は、キャリアテープ11とトップカバーテープ18とを接着する(S4)。接着は接着剤を用いてもよいし、熱圧着でもよい。これにより梱包体が順次出来上がっていく。
The
巻取部25は、トップカバーテープ18が接着されたキャリアテープ11を輸送用リール16に巻き取る(S5)。
The winding unit 25 winds the
包装体搬出部26は、規定数の電子部品13を搭載したキャリアテープ11を巻き取った輸送用リール16をキャリアテーピング包装体19として搬出する(S7)。
The package carry-out
次に、本実施形態に係るキャリアテープ11に載置された電子部品をプリント配線基板に実装する実装装置およびその実装方法について説明する。
Next, a mounting apparatus for mounting an electronic component placed on the
図6は、第1実施形態に係る実装装置30の構成例を示すブロック図である。また、図7は、第1実施形態に係る実装装置30における実装方法の具体例を示すフローチャート図である。
FIG. 6 is a block diagram showing a configuration example of the mounting
図6の実装装置30は、包装体準備部31、引出部32、剥離部33、取出部34、基板搬入部35、配置部36、基板搬出部37を備える。 包装体準備部31は、キャリアテーピング包装体19を準備する(S11)。例えば、包装体準備部31は、キャリアテーピング包装体19の輸送用リール16をリール軸にセットし、キャリアテープ11の送り孔12を送りピンに係合させる。
The mounting
引出部32は、梱包体の一部分を輸送用リール16に巻き取られた状態から引き出す。具体的には、引出部32は、送りピンの駆動により送り孔12を介して輸送用リール16からキャリアテープ11の一部分を引き出す(S12)。
The
剥離部33は、引き出された梱包体の一部分においてトップカバーテープ18をキャリアテープ11から一方向へ剥離し(S13)、キャリアテープ11のポケット14の開口部を露出する。
The peeling
取出部34は、露出した開口部から電子部品13を取り出す(S14)。
The
基板搬入部35は、プリント配線基板を搬入し、作業台上に配置する。
The substrate carry-in
配置部36は、作業台のプリント配線基板に取り出した電子部品13を配置する(S15)。ここでいう配置は、例えば、プリント配線基板の定められた位置に接着することである。
The
基板搬出部37は、必要数の電子部品13が配置されたプリント配線基板を次工程の装置に搬出する(S16でyes)。なお、図7の実装方法は、プリント配線基板1枚に対応する。基板搬出部37の次工程の装置は、他の電子部品をプリント配線基板に実装する装置、または、はんだ付けするリフロー装置などである。
The board carry-out
以上の実装方法において、キャリアテープ11がポケット14間を接続する凹部15を備えることにより、輸送中の振動や衝撃によるに電子部品13のアウトリード17の変形が発生しにくくなり、実装後のプリント配線基板と電子部品13の接続不良が発生しにくくなる。
In the above mounting method, when the
大量の部品を限られたスペースに搭載する高密度実装においては、大量の部品を密集させて供給する必要があるため、キャリアテーピング包装体19はトレイ包装やマガジンチューブ包装よりも実装工程の高効率化および高速化を実現することができる。
In high-density mounting where a large number of parts are mounted in a limited space, it is necessary to supply a large number of parts in a dense manner, so the
以上説明してきたように、第1実施形態に係るキャリアテープは、複数の電子部品13を搭載するためのキャリアテープ11であって、キャリアテープ11の長手方向に配列され、複数の電子部品13を搭載するための複数のポケット14と、隣り合うポケット間のそれぞれに配置された凹部15とを備え、凹部15は、隣り合うポケットの互いに対向する2つの側壁と常時接続し、または、一時的に接続する。
As described above, the carrier tape according to the first embodiment is the
これによれば、電子部品の変形を生じにくくし、変形の発生率を大幅に低減することができる。例えば、ポケット14の側壁変形に起因する電子部品の変形を生じにくくすることができる。
According to this, it is possible to make the deformation of the electronic component less likely to occur and to significantly reduce the rate of occurrence of the deformation. For example, deformation of the electronic component due to side wall deformation of the
ここで、凹部15は、2つの側壁の間において長手方向に延伸するように設けられ、2つの側壁と常時接続してもよい。
Here, the
これによれば、凹部15が、隣り合うポケット14の互いに対向する2つの側壁と常時接続するので、ポケット14の側壁変形に起因する電子部品の変更を生じにくくすることができる。
According to this, since the
ここで、凹部15の深さ(d)は、ポケット14の深さ(D)よりも浅くてもよい。
Here, the depth (d) of the
これによれば、電子部品13のアウトリード17が凹部15に乗り上げることなく、ポケット14に電子部品13を収容することができる。
According to this, the
ここで、ポケット14と凹部15との接続箇所においてポケット14の側壁は開口を有し、凹部15内の空間は、ポケット14内の空間と開口により繋がっていてもよい。
Here, the side wall of the
ここで、開口の面積は、キャリアテープ11の長手方向と直交する平面で切った凹部15内空間の断面積と同じ大きさであるとよい。
Here, the area of the opening may be the same size as the cross-sectional area of the space in the
これによれば、ポケット14と凹部15とを同時にまたは順次にエンボスとして容易に形成することができる。
According to this, the
また、第1実施形態に係る電子部品の梱包体は、上記のキャリアテープ11と、複数のポケット14内に搭載された複数の電子部品13と、電子部品13が搭載された複数のポケット14の開口部全体を覆うトップカバーテープ18とを備える。
The electronic component package according to the first embodiment includes the
さらに、第1実施形態に係る梱包装置20は、キャリアテープ11を準備する準備部21と、キャリアテープ11に設けられた複数のポケット14の各々に、側面から突出したリード端子を有する電子部品13を搭載する搭載部22と、キャリアテープ11にトップカバーテープ18を接着する接着部24と、トップカバーテープ18と接着されたキャリアテープ11を輸送用リール16に巻き取る巻取部25とを備える。
Furthermore, the
また、第1実施形態に係る電子部品の梱包方法は、キャリアテープ11を準備する準備工程と、キャリアテープ11に設けられた複数のポケット14の各々に、側面から突出するリード端子であるアウトリード17を有する電子部品13を搭載する搭載工程と、キャリアテープ11にトップカバーテープ18を接着する接着工程と、トップカバーテープ18と接着されたキャリアテープ11を輸送用リール16に巻き取る巻取工程とを含む。
In the electronic component packing method according to the first embodiment, a preparation step of preparing the
さらに、第1実施形態に係る電子部品の実装方法は、梱包体の一部分を輸送用リール16に巻き取られた状態から引き出す工程と、引き出された梱包体の一部分からトップカバーテープ18を剥がしてポケット14の開口部を露出する工程と、露出した開口部から電子部品13を取り出す工程と、取り出された電子部品13を基板に実装する工程とを含む。
Furthermore, in the mounting method of the electronic component according to the first embodiment, the step of pulling out a part of the package from being wound up on the
なお、本実施形態ではキャリアテープ11を一例として挙げたが、この一例に限定されるものでなく、本開示の基本的な概念が共通する他の実施例にも広く応用することが可能であり、キャリアテープに代えて、例えばプラスチックおよび紙等のパンチキャリアタイプ等であっても良い。また、収容される電子部品13として半導体装置を一例に挙げているが、それに限定されるものでなく、半導体装置以外の部品、抵抗器、コンデンサなどの小型部品や他の小型物品へ応用しても何ら構わない。
Although the
また、本実施形態で例示したキャリアテープ11は、製造上の利点により連続したテープとしているが、必ずしも連続する必要は無く、異なる材質や異なる製造工法で形成した個々のテープ同士を後の工程で合体形成して準備しても何ら構わない。
Further, although the
さらに、本実施形態のキャリアテープ11およびその梱包体と梱包方法およびその実装方法は、収納される電子部品の外形形状や容積、搬送先までの交通機関や輸送距離、電子部品を取り出す実装マウンター機器の進化世代などの条件によって、必要に応じて使い分ければ良い。
Furthermore, according to the
(第1実施形態の変形例)
以下、第1実施形態の変形例について説明する。
(Modification of the first embodiment)
Hereinafter, modifications of the first embodiment will be described.
本変形例では、キャリアテープを用いた電子部品の梱包体、梱包方法、およびそれを用いた電子部品の実装方法、その他の応用例などは第1実施形態と実質的に同一であるため、その説明は省略する。 In this modification, the package of the electronic component using the carrier tape, the packing method, the mounting method of the electronic component using the same, and the other application examples are substantially the same as those in the first embodiment. The description is omitted.
また、本実施形態の説明においては、第1実施形態と実質的に同一の機能を有する構成要素については第1実施形態と同一符号を付すこととし、繰り返しの説明は省略する。 Further, in the description of the present embodiment, components having substantially the same functions as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment, and the repeated description will be omitted.
なお、本変形例に関しては第1実施形態と異なる部分についてのみ説明し、第1実施形態と同一内容については繰り返しの説明は省略する。 Note that, in the present modification, only portions different from the first embodiment will be described, and the same contents as the first embodiment will not be repeatedly described.
図8は、第1実施形態の変形例に係るキャリアテープ11の構成例を示す図である。図8の(a)はキャリアテープ11の頂面側から見た平面図であり、図8の(b)はキャリアテープ11のポケット14の側面図である。
FIG. 8 is a view showing a configuration example of a
本変形例において、隣り合うポケット14の周縁部同士の間には凹部15が形成されている。この凹部15は図8の(b)に示すように、ポケット14のキャリアテープ11の幅方向(長手方向と直交する方向)の側壁面の両側に、隣り合うポケット14の周縁部同士を接続する形で形成されている。
In the present modification, a
本変形例と第1実施形態との相違点は、本変形例では凹部15が隣り合うポケット14の間においてキャリアテープ11の幅方向に2つ並列して配置されていることである。
The difference between this modification and the first embodiment is that in this modification, two
図8の(a)では、左側のポケット14と中央のポケット14との間に2つの凹部15が並列して配置され、中央のポケット14と右側のポケット14との間に2つの凹部15が並列して配置されている場合を図示している。
In FIG. 8A, two
また、凹部15の設置位置は図示した箇所に限定されるものでなく、収納した電子部品13がポケット14から飛び出さない程度の幅で設ければ良い。また、凹部15の深さも電子部品13のアウトリード17の先端が乗り上げない程度の深さとすれば良い。
Further, the installation position of the
なお、凹部15の形成方法としては、キャリアテープ11の成形時にポケット14の成形方法と同一の方法で形成すれば良い。また。キャリアテープ11を用いた電子部品13のテーピング装置内において、プレス加工により形成してもよい。
The
次に本変形例における効果とその効果をもたらす力学メカニズムの説明について図9を用いて説明する。 Next, the effect of this modification and the mechanical mechanism that brings about the effect will be described with reference to FIG.
図9は、図8において輸送中の振動や衝撃によってポケットの側壁が変形したキャリアテープ11の一例を示す図である。図9の(a)はキャリアテープ11の頂面側から見た平面図であり、図9の(b)はキャリアテープ11のポケット14の側面図である。図9中の矢線Aが指す太線は、側壁変形の一例を示している。矢線Cが指す電子部品13は、側壁変形によりポケット14内の電子部品13の搭載位置が少し浮いた例を示している。
FIG. 9 is a view showing an example of the
図9の(a)の平面図に示すように、電子部品13の輸送中の振動や衝撃によってポケット部の側壁が変形することがある。この側壁の変形量Wはポケット側壁部の長さLおよび輸送中の振動や衝撃の大きさに依存する。図8のように、キャリアテープ11が隣り合うポケット14の側壁間に2つの並列した凹部15を備えることにより、図1と比べて、さらに、ポケット14の側壁部の長さLが短くなるため変形量Wも小さくなる。
As shown in the plan view of FIG. 9A, the side wall of the pocket may be deformed by vibration or shock during transportation of the
この結果、ポケット14と電子部品13のキャリアテープ11の長手方向のクリアランスよりも変形量Wが大きくならず、ポケット側壁部の変形部にアウトリード17が押されにくくなるためアウトリード17の変形が発生しにくい。
As a result, the deformation amount W does not become larger than the clearance in the longitudinal direction of the
本変形例によれば、図9に示すように、キャリアテープ11の幅方向に2つの凹部15が並列して配置されていることでポケット14の側壁部の長さLを第1実施形態よりも短くすることができるため、第1実施形態よりもさらに変形量Wを抑制することができる。
According to this modification, as shown in FIG. 9, the two
実際のキャリアテープ11では、キャリアテープ11の幅方向に2つの並列した凹部15が隣り合って配置された構造でキャリアテープ11の長手方向に繰り返すパターンでも構わない。図1と図8とを組合せてキャリアテープ11の幅方向に1つの凹部15と2つの並列した凹部15とが隣り合って配置された組合せでキャリアテープ11の長手方向に繰り返すパターンでも構わない。さらにはキャリアテープ11の幅方向に3つ以上の並列した凹部15が隣り合って配置された構造でキャリアテープ11の長手方向に繰り返すパターンでも構わない。
In the
以上に説明したように、本実施形態およびその変形例のキャリアテープ、電子部品の梱包体および梱包方法によれば、キャリアテープのポケットへ電子部品が収納された状態で輸送される時において、輸送中の振動や衝撃によりポケット部の側壁が変形した場合、凹部15を設けていることによりポケットの壁部の長さLが短くなるためポケット14と電子部品13のキャリアテープ11の長手方向のクリアランスよりも変形量Wが大きくならず、ポケット側壁部の変形部に部分的に押される形でアウトリード17の変形が発生しにくくするができる。
As described above, according to the carrier tape, the package of electronic parts and the packing method of the embodiment and the variation thereof, the transportation is performed when the electronic parts are stored in the pocket of the carrier tape. When the side wall of the pocket is deformed due to internal vibration or impact, the length L of the wall of the pocket is shortened by providing the
以上説明してきたように、第1実施形態の変形例に係るキャリアテープ11では、2つの側壁の間において、複数の凹部15が長手方向と直交する方向に並んで設けられている。
As described above, in the
これによれば、2つの側壁の間に1つの凹部15がある場合と比べて、ポケット14の側壁の強度をより増加させることができる。その結果、電子部品の変形を生じにくくし、変形の発生率を大幅に低減することをより確実にすることができる。
According to this, the strength of the side wall of the
なお、第1実施形態の図1およびその変形例の図8において、ポケット14と凹部15との接続箇所においてポケット14の側壁は開口を有しない構成でもよい。また、開口の面積は、キャリアテープ11の長手方向と直交する平面で切った凹部15内空間の断面積と異なる大きさであってもよい。
In FIG. 1 of the first embodiment and FIG. 8 of the modification, the side wall of the
(第2実施形態)
以下、第2実施形態について説明する。
Second Embodiment
The second embodiment will be described below.
本実施形態では、キャリアテープを用いた電子部品の梱包体、梱包方法、およびそれを用いた電子部品の実装方法、その他の応用例などは第1実施形態と実質的に同一であるため、その説明は省略する。 In the present embodiment, the package of the electronic component using the carrier tape, the packing method, the mounting method of the electronic component using the same, and the other application examples are substantially the same as the first embodiment. The description is omitted.
また、本実施形態の説明においては、第1実施形態と実質的に同一の機能を有する構成要素については第1実施形態と同一符号を付すこととし、繰り返しの説明は省略する。 Further, in the description of the present embodiment, components having substantially the same functions as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment, and the repeated description will be omitted.
なお、本実施形態に関しては第1実施形態と異なる部分についてのみ説明し、第1実施形態と同一内容については繰り返しの説明は省略する。 Note that, in the present embodiment, only portions different from the first embodiment will be described, and the repetitive description will be omitted for the same contents as the first embodiment.
図10は、本実施形態に係るキャリアテープ11の構成例を示す図である。図10の(a)はキャリアテープ11の頂面側から見た平面図であり、図10の(b)はキャリアテープ11のポケット14の側面図である。
FIG. 10 is a view showing a configuration example of the
本実施形態において、隣り合うポケット14の周縁部同士の間には凹部15が形成されている。この凹部15は図10(b)に示すように、ポケット14のキャリアテープ11の幅方向の側壁面の両側において隣り合うポケット14の各周縁部に接続しない形で形成されている。
In the present embodiment, the
なお、凹部15の設置位置は図示した箇所に限定されるものでない。
In addition, the installation position of the recessed
本実施形態と第1実施形態との相違点は、凹部15が、隣り合うポケット14の互いに対向する2つの側壁と常時接続するのではなく、一時的に接続する点である。ここで、一時的に接続するというのは、巻き取りの中心側に前記ポケットが突出するように前記キャリアテープを巻き取った状態に対応する。つまり、凹部15は、キャリアテープ11を巻き取った状態において2つの側壁に接触することにより接続する。これに対して、キャリアテープ11が直線状に延伸した状態において、凹部15は、隣り合うポケット14の側壁に接続しないで距離pをおいて離れている。
The difference between the present embodiment and the first embodiment is that the
また、図10中の距離p、つまり、キャリアテープ11が直線状に延伸した状態におけるポケット14と凹部15との距離pは、キャリアテープ11を巻き取った状態においてポケット14と凹部15とが接触するように設定される。例えば、キャリアテープ11を巻き取った状態では、外周側よりも内周側の方にあるポケット14と凹部15とがより接触しやすい。上記の距離pは、少なくとも最内周のポケット14と凹部15とが接触するような距離であればよい。
Further, the distance p in FIG. 10, that is, the distance p between the
次に本実施形態における効果とその効果をもたらす力学メカニズムの説明について図11を用いて説明する。 Next, the effect of this embodiment and the mechanical mechanism that brings about the effect will be described with reference to FIG.
図11は、図10において輸送中の振動や衝撃によってポケット14の側壁が変形したキャリアテープ11の一例を示す図である。図11の(a)はキャリアテープ11の頂面側から見た平面図であり、図11の(b)はキャリアテープ11のポケット14の側面図である。図11中の矢線Aが指す太線は、側壁変形の一例を示している。
FIG. 11 is a view showing an example of the
図11の(a)の平面図に示すように、電子部品13の輸送中の振動や衝撃によってポケット部の側壁が変形する。この側壁の変形量Wはポケット側壁部の長さLおよび輸送中の振動や衝撃の大きさに依存する。凹部15は、キャリアテープ11が直線状に延伸した状態において隣り合うポケット14の側壁に接続しない位置に形成されポケット14の側壁と凹部15とが近接した状態になる。これに対して、キャリアテープ11を輸送用リール16に巻き取った状態ではポケット14の側壁と凹部15とが接触する。この接触によりポケット14の側壁の変形が抑制される。
As shown in the plan view of (a) of FIG. 11, the side wall of the pocket portion is deformed by vibration or impact during transportation of the
この結果、ポケット14と電子部品13のキャリアテープ11の長手方向のクリアランスよりも変形量Wが大きくならず、ポケット側壁部の変形部にアウトリード17が押されにくくなりアウトリード17の変形が発生しにくくなる。
As a result, the deformation amount W does not become larger than the clearance in the longitudinal direction of the
以上に説明してきたように、第2実施形態に係るキャリアテープ11において、凹部15は、長手方向と直交する方向に延伸するように設けられる。凹部15が、隣り合うポケット14の互いに対向する2つの側壁と一時的に接続するというのは、巻き取りの中心側にポケット14が突出するようにキャリアテープ11を巻き取った状態に対応する。すなわち、凹部15は、キャリアテープ11を巻き取った状態において上記2つの側壁を接続する。また、凹部15は、キャリアテープ11が直線状に延伸した状態において2つの側壁と離間している。
As described above, in the
つまり、キャリアテープ11が直線状に延伸した状態において、ポケットの側壁と凹部の側壁とが接続しないように近接し、輸送用リール16に複数回巻き取った状態で凹部15とポケット14の側壁とが接触する。これにより変形が抑制される。例えば、キャリアテープ11のポケット14へ電子部品13が収納された状態で輸送される時においても、輸送中の振動や衝撃によりポケット部の側壁が変形することによって電子部品の端子部に変形が発生しにくくすることができる。
That is, in the state where the
さらに言い換えれば、一時的な接続、つまり、巻き取った状態において2つの側壁を接続しているので、凹部15はポケット14の側壁の強度を増大させる。それゆえ、輸送時の振動や衝撃による側壁変形を生じにくくし、電子部品13の変形の発生率を大幅に低減することができる。例えば、ポケット14の側壁変形に起因する電子部品13のアウトリード17の変形を生じにくくすることができる。
Furthermore, in other words, the
ここで、キャリアテープ11表面と凹部15の外側底面との距離bは、キャリアテープ11表面とポケット14の外側底面との距離Bよりも小さくてもよい。
Here, the distance b between the surface of the
これによれば、巻き取り半径を、凹部15の存在によって増大させることがない。
According to this, the winding radius is not increased by the presence of the
(第2実施形態の変形例)
以下、第2実施形態の変形例について説明する。
(Modification of the second embodiment)
Hereinafter, a modification of the second embodiment will be described.
本変形例では、キャリアテープを用いた電子部品の梱包体、梱包方法、およびそれを用いた電子部品の実装方法、その他の応用例などは第1および第2実施形態と実質的に同一であるため、その説明は省略する。 In this modification, a package of an electronic component using a carrier tape, a packing method, an electronic component mounting method using the same, and other applications are substantially the same as the first and second embodiments. Therefore, the description is omitted.
また、本実施形態の説明においては、第1および第2実施形態と実質的に同一の機能を有する構成要素については第1および第2実施形態と同一符号を付すこととし、繰り返しの説明は省略する。 In the description of the present embodiment, components having substantially the same functions as those of the first and second embodiments will be denoted by the same reference numerals as those of the first and second embodiments, and the repetitive description will be omitted. Do.
なお、本変形例に関しては第2実施形態と異なる部分についてのみ説明し、第2実施形態と同一内容については繰り返しの説明は省略する。 Note that, in the present modification, only portions different from the second embodiment will be described, and the same contents as the second embodiment will not be repeatedly described.
図12は、第2実施形態の変形例に係るキャリアテープ11の構成例を示す図である。図12の(a)はキャリアテープ11の頂面側から見た平面図であり、図12の(b)はキャリアテープ11のポケット14の側面図である。
FIG. 12 is a view showing a configuration example of a
本変形例と第2実施形態との相違点は、本変形例では凹部15が隣り合うポケット14の間において、キャリアテープ11の長手方向に2つ並列して形成されていることである。
The difference between this modification and the second embodiment is that, in this modification, two
図12中の距離q、つまり、キャリアテープ11が直線状に延伸した状態における隣り合う2つの凹部15間の距離pは、キャリアテープ11を巻き取った状態において2つの凹部15同士が接触し得る距離に設定される。例えば、キャリアテープ11を巻き取った状態では、外周側よりも内周側の方にある凹部15同士がより接触しやすい。上記の距離qは、少なくとも最内周の凹部15同士が接触するような距離であればよい。
The distance q in FIG. 12, that is, the distance p between two
次に本変形例における効果とその効果をもたらす力学メカニズムの説明について図13を用いて説明する。 Next, the effect of the present modification and the mechanical mechanism that brings about the effect will be described using FIG.
図13は、図12において輸送中の振動や衝撃によってポケットの側壁が変形したキャリアテープ11の一例を示す図である。図13の(a)はキャリアテープ11の頂面側から見た平面図であり、図13の(b)はキャリアテープ11のポケット14の側面図である。図13中の矢線Aが指す太線は、側壁変形の一例を示している。
FIG. 13 is a view showing an example of the
図13の(a)の平面図に示すように、電子部品の輸送中の振動や衝撃によってポケット部の側壁が変形することがある。本変形例では、図11と比べて、凹部15が隣り合うポケット14の間にキャリアテープ11の長手方向に2つ並列して形成されているため、凹部15の強度が増し、ポケット14の側壁の変形がより抑制されてさらに変形量Wを抑制することができる。
As shown in the plan view of FIG. 13A, the side wall of the pocket may be deformed by vibration or shock during transportation of the electronic component. In this modification, compared with FIG. 11, two
実際のキャリアテープ11では、キャリアテープ11の長手方向に2つの並列した凹部15が隣り合って配置された構造でキャリアテープ11の長手方向に繰り返すパターンでも構わないが、第2実施形態と組合せてキャリアテープ11の長手方向に1つの凹部15と2つの並列した凹部15とが隣り合って配置された組合せでキャリアテープ11の長手方向に繰り返すパターンでも構わないし、さらにはキャリアテープ11の長手方向に3つ以上の並列した凹部15が隣り合って配置された構造でキャリアテープ11の長手方向に繰り返すパターンでも構わない。
The
本実施形態およびその変形例のキャリアテープ、電子部品の梱包体および梱包方法によれば、ポケットの側壁と凹部の側壁とが接続しないように近接することで、輸送用リール16に複数回巻き取った状態で凹部の側壁同士が接触することで変形が抑制され、キャリアテープのポケットへ電子部品が収納された状態で輸送される時においても、輸送中の振動や衝撃によりポケット部の側壁が変形することによって電子部品の端子部に変形が発生しにくくすることができる。 According to the carrier tape, the package of the electronic component, and the packing method of the embodiment and the variation thereof, the side wall of the pocket and the side wall of the recess approach each other so that they are not connected, and the winding reel is wound multiple times In this state, deformation is suppressed by the side walls of the recess coming into contact with each other, and even when the electronic component is stored in the pocket of the carrier tape, the side wall of the pocket is deformed by vibration or shock during transportation. By doing this, it is possible to make the terminal portion of the electronic component less likely to be deformed.
以上説明してきたように、第2実施形態の変形例に係るキャリアテープ11は、隣り合うポケット14の互いに対向する側壁間において、凹部15が長手方向に複数個並んで設けられている。
As described above, in the
これによれば、2つの側壁の間に1つの凹部15がある場合と比べて、凹部15の強度を増加させ、ポケット14の側壁の強度を増加させることができる。
According to this, the strength of the
ここで、隣り合うポケットの互いに対向する側壁間に並ぶ複数個の凹部15のうち隣り合う凹部15同士は、キャリアテープ11を巻き取った態において接続し、キャリアテープ11が直線状に延伸した状態において離間してもよい。
Here, the
これによれば、さらに、キャリアテープ11を巻き取った状態における凹部15の強度を増加させ、さらにポケット14の側壁の強度を増加させることができる。
According to this, it is possible to further increase the strength of the
本開示は、半導体装置や抵抗器やコンデンサなどの電子部品を収納するキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体およびその梱包方法、並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法において有用である。 The present disclosure is useful in a carrier tape for housing electronic components such as semiconductor devices, resistors and capacitors, a package of electronic components using the same, a method of packaging the same, and a method of mounting electronic components packaged using the same. It is.
11 キャリアテープ
12 送り孔
13 電子部品
14 ポケット
15 凹部
16 輸送用リール
17 アウトリード
18 トップカバーテープ
19 キャリアテーピング包装体
20 梱包装置
21 準備部
22 搭載部
23 配置部
24 接着部
25 巻取部
26 包装体搬出部
30 実装装置
31 包装体準備部
32 引出部
33 剥離部
34 取出部
35 基板搬入部
36 配置部
37 基板搬出部
113 電子部品
117 アウトリード
122 ポケット
130 ガードポケット
DESCRIPTION OF
Claims (14)
前記キャリアテープの長手方向に配列され、前記複数の電子部品を搭載するための複数のポケットと、
隣り合うポケット間のそれぞれに配置された凹部とを備え、
前記凹部は、隣り合うポケットの互いに対向する2つの側壁と常時接続し、または、一時的に接続する
キャリアテープ。 Carrier tape for mounting multiple electronic components,
A plurality of pockets, arranged in the longitudinal direction of the carrier tape, for mounting the plurality of electronic components;
And recessed portions respectively disposed between adjacent pockets,
The carrier tape which always connects or temporarily connects two mutually opposing side walls of the adjacent pocket.
請求項1に記載のキャリアテープ。 The carrier tape according to claim 1, wherein the recess is provided to extend in the longitudinal direction between the two side walls, and is always connected to the two side walls.
請求項2に記載のキャリアテープ。 The carrier tape according to claim 2, wherein a plurality of the recesses are provided in a direction perpendicular to the longitudinal direction between the two side walls.
請求項2または3に記載のキャリアテープ。 The carrier tape according to claim 2, wherein a depth of the recess is shallower than a depth of the pocket.
前記凹部内の空間は、前記ポケット内の空間と前記開口により繋がっている
請求項2から4のいずれか1項に記載のキャリアテープ。 The side wall of the pocket has an opening at the connection point between the pocket and the recess,
The carrier tape according to any one of claims 2 to 4, wherein the space in the recess is connected to the space in the pocket by the opening.
請求項5に記載のキャリアテープ。 The area of the opening is the same size as the cross-sectional area of the space in the recess cut in a plane orthogonal to the longitudinal direction of the carrier tape.
The carrier tape according to claim 5.
前記一時的に接続するとは、巻き取りの中心側に前記ポケットが突出するように前記キャリアテープを巻き取った状態に対応し、
前記凹部は、前記キャリアテープを巻き取った状態において前記2つの側壁を接続し、前記キャリアテープが直線状に延伸した状態において前記2つの側壁と離間する
請求項1に記載のキャリアテープ。 The recess is provided to extend in a direction orthogonal to the longitudinal direction,
The temporary connection corresponds to the state in which the carrier tape is wound so that the pocket protrudes toward the center of the winding,
2. The carrier tape according to claim 1, wherein the recess connects the two side walls in a state in which the carrier tape is wound up, and separates the carrier tape from the two side walls in a linearly extended state.
請求項7に記載のキャリアテープ。 The carrier tape according to claim 7, wherein the distance between the carrier tape surface and the outer bottom surface of the recess is smaller than the distance between the carrier tape surface and the outer bottom surface of the pocket.
請求項7または8に記載のキャリアテープ。 The carrier tape according to claim 7 or 8, wherein a plurality of the concave portions are provided side by side in the longitudinal direction between mutually opposing side walls of the adjacent pockets.
請求項9に記載のキャリアテープ。 Adjacent ones of the plurality of recesses arranged between the opposing side walls of the adjacent pockets are connected to each other in a state in which the carrier tape is wound, and the carrier tapes are separated in a linearly extended state. The carrier tape according to Item 9.
前記複数のポケット内に搭載された前記複数の電子部品と、
前記電子部品が搭載された前記複数のポケットの開口部全体を覆うトップカバーテープと、を備えた
電子部品の梱包体。 The carrier tape according to any one of claims 1 to 9.
The plurality of electronic components mounted in the plurality of pockets;
And a top cover tape covering the entire opening of the plurality of pockets on which the electronic component is mounted.
前記キャリアテープに設けられた前記複数のポケットの各々に、側面から突出したリード端子を有する前記電子部品を搭載する搭載部と、
前記キャリアテープにトップカバーテープを接着する接着部と、
前記トップカバーテープと接着された前記キャリアテープを輸送用リールに巻き取る巻取部と、を備えた
電子部品の梱包装置。 A preparation unit for preparing the carrier tape according to any one of claims 1 to 10.
A mounting portion for mounting the electronic component having a lead terminal protruding from a side surface on each of the plurality of pockets provided on the carrier tape;
A bonding portion for bonding a top cover tape to the carrier tape;
And a winding unit configured to wind the carrier tape bonded to the top cover tape onto a transport reel.
前記キャリアテープに設けられた前記複数のポケットの各々に、側面から突出するリード端子を有する前記電子部品を搭載する搭載工程と、
前記キャリアテープにトップカバーテープを接着する接着工程と、
前記トップカバーテープと接着された前記キャリアテープを輸送用リールに巻き取る巻き取り工程と、を含む
電子部品の梱包方法。 A preparation step of preparing a carrier tape according to any one of claims 1 to 10.
A mounting step of mounting the electronic component having a lead terminal projecting from a side surface on each of the plurality of pockets provided on the carrier tape;
Bonding a top cover tape to the carrier tape;
And winding the carrier tape bonded to the top cover tape on a transport reel.
前記引き出された梱包体の一部分から前記トップカバーテープを剥がして前記ポケットの開口部を露出する工程と、
露出した開口部から前記電子部品を取り出す工程と、
前記取り出された電子部品を基板に実装する工程と、を含む
電子部品の実装方法。 Pulling out a part of the package according to claim 11 from the state of being taken up by a transport reel;
Peeling off the top cover tape from a portion of the package pulled out to expose the opening of the pocket;
Removing the electronic component from the exposed opening;
Mounting the taken out electronic component on a substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017079655A JP2018177299A (en) | 2017-04-13 | 2017-04-13 | Carrier tape, electronic component package using carrier tape, packaging device, packaging method, and mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021009913A (en) * | 2019-07-01 | 2021-01-28 | 信越ポリマー株式会社 | Carrier tape |
-
2017
- 2017-04-13 JP JP2017079655A patent/JP2018177299A/en active Pending
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JP2021009913A (en) * | 2019-07-01 | 2021-01-28 | 信越ポリマー株式会社 | Carrier tape |
JP7244371B2 (en) | 2019-07-01 | 2023-03-22 | 信越ポリマー株式会社 | Carrier tape body, carrier tape and electronic component extraction method |
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