KR101185882B1 - Method for handling parent substrate laminate - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따르면, 모재기판 적층체의 취급방법이 개시된다. 상기 모재기판 적층체의 취급방법은, 다수의 단위 리드 프레임이 형성되어 있는 모재기판을 상하로 적층하여 모재기판 적층체를 형성하는 단계, 및 모재기판 적층체의 상부 및 하부의 적어도 한 개소에 번들 플레이트를 배치하는 단계를 포함한다. 개시된 모재기판 적층체의 취급방법에 의하면, 최소 비용으로 모재기판의 포장이나 패키지 조립공정에서 발생되는 단위 리드 프레임의 변형이나 손상이 방지된다.According to the present invention, a method of handling a base substrate laminate is disclosed. The method of handling the base substrate laminate may include forming a base substrate laminate by stacking a base substrate having a plurality of unit lead frames up and down, and bundling at least one of the upper and lower portions of the base substrate laminate. Placing the plate. According to the disclosed method of handling the base substrate laminate, deformation or damage to the unit lead frame occurring in the packaging or package assembly process of the base substrate at a minimum cost is prevented.

Description

모재기판 적층체의 취급방법{Method for handling parent substrate laminate}Method for handling parent substrate laminate

도 1은 종래 기술에 의한 모재기판 적층체의 포장상태를 도시한 사시도,1 is a perspective view showing a packaging state of a substrate substrate laminate according to the prior art,

도 2는 종래 모재기판 적층체의 수작업시 발생되는 휨변형을 보인 사시도, Figure 2 is a perspective view showing the bending deformation generated when the manual work of the base substrate laminate body,

도 3은 종래 모재기판 적층체를 로더에 적재시 발생되는 휨변형을 보인 사시도,Figure 3 is a perspective view showing the bending deformation generated when loading the conventional substrate substrate laminate in the loader,

도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 모재기판 적층체의 포장공정을 단계별로 도시한 사시도들, 4 to 6 are perspective views showing step by step the packaging process of the base substrate laminate according to an embodiment of the present invention,

도 7은 모재기판 적층체가 로더에 적재된 후에 번들 플레이트가 제거되는 상태를 보인 사시도, 7 is a perspective view showing a state in which the bundle plate is removed after the substrate stack is loaded on the loader,

도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 모재기판 적층체의 취급방법에서 적용되는 각각 다른 형태의 번들 플레이트들을 보인 사시도들.8A to 8D are perspective views showing bundle plates of different forms applied in the method of handling a substrate substrate laminate of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art

1 : 모재기판 2 : 단위 리드 프레임1: Base substrate 2: Unit lead frame

6: 간지 10 : 모재기판 적층체6: sheet 10: substrate substrate laminate

100,200,300,400,500 : 번들 플레이트 101,201 : 베이스 플레이트100,200,300,400,500: Bundle plate 101,201: Base plate

101` : 요홈 102,202 : 테두리부 101`: groove 102,202: rim                 

120 : 보호필름 150 : 수납 카세트120: protective film 150: storage cassette

300`,400`,500` : 통공300`, 400`, 500`: through-hole

본 발명은 모재기판 적층체의 취급방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 단위 리드 프레임이 형성된 모재기판이 적층된 모재기판 적층체의 취급방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of handling a substrate substrate laminate, and more particularly, to a method of handling a substrate substrate laminate in which a substrate substrate on which a plurality of unit lead frames are formed is laminated.

리드 프레임은 반도체 칩과 함께 반도체 패키지를 이루는 주요 구성부품으로, 반도체 칩을 지지하는 기능 및 외부회로와 반도체 칩 내부회로를 전기적으로 연결하는 기능을 겸한다. 이러한 리드 프레임은 금속기판 상에 에칭이나 스탬핑 공정으로 소정의 회로패턴을 형성하여 얻어진다. 상술하면, 릴 형태로 권취된 금속기판를 이송시키면서 순차로 에칭공정 또는 스탬핑공정을 진행하여 기판 상에 일 열 또는 복수 열로 소정의 회로패턴들을 형성한 후, 릴 형태의 금속기판을 프레스를 통과시키면서 일정한 크기로 절단하면, 다수의 단위 리드 프레임이 형성된 모재기판이 얻어진다. The lead frame is a main component of the semiconductor package together with the semiconductor chip, and serves to support the semiconductor chip and electrically connect the external circuit and the internal circuit of the semiconductor chip. Such a lead frame is obtained by forming a predetermined circuit pattern by an etching or stamping process on a metal substrate. In detail, the etching or stamping process is sequentially performed while transferring the metal substrate wound in a reel form to form predetermined circuit patterns in one row or a plurality of rows on the substrate, and then the reel-shaped metal substrate is passed through a press. When cut to size, a base substrate on which a plurality of unit lead frames are formed is obtained.

도 1에는 종래기술에 의해 모재기판 적층체의 포장상태가 도시되어 있다. 도면에서 볼 수 있듯이, 릴 형태의 금속기판으로부터 소정의 크기로 절단된 모재기판(1)들이 상하로 적층되어 있다. 모재기판(1) 상에는 다수의 단위 리드 프레임(2)이 매트릭스 형태로 배열되어 있는데, 이러한 모재기판(1) 상에 반도체 칩을 장착한 후, 모재기판(1)을 패키지 단위로 절단한다.1 shows a packaging state of a base substrate laminate according to the prior art. As can be seen in the drawing, the base material substrates 1 cut to a predetermined size from a reel-shaped metal substrate are stacked up and down. On the base substrate 1, a plurality of unit lead frames 2 are arranged in a matrix form. After mounting a semiconductor chip on the base substrate 1, the base substrate 1 is cut into packages.

한편, 모재기판의 적층과정에서 모재기판(1) 사이의 마찰이나 충격에 의해 표면에 흠칩이나 변형이 유발될 수 있으므로, 이를 방지하기 위해 모재기판(1) 사이에는 간지(6)를 배치한다. 모재기판(1)이 일정한 개수로 적재되면, 이를 보호필름(미도시)으로 감싼 후, 수납 카세트(50)에 수납하여 포장, 출하한다. 여기서, 모재기판 적층체(10)가 수납 카세트(50)에 적재된 후, 카세트(50) 상측에는 모재기판(1)의 이탈을 방지하는 캡(55)이 배치될 수 있다. On the other hand, in the lamination process of the base substrate may be caused scratches or deformation on the surface due to friction or impact between the base substrate 1, the gap between the base substrate 1 is disposed between the substrate 6 to prevent this. When the base material substrate 1 is loaded in a certain number, it is wrapped in a protective film (not shown), and then stored in a storage cassette 50 to be packed and shipped. Here, after the base substrate stack 10 is loaded in the storage cassette 50, a cap 55 may be disposed above the cassette 50 to prevent the base substrate 1 from being separated.

도 2에 도시된 바와 같이, 포장단계에서 모재기판 적층체(10)의 취급은 주로 수작업으로 이루어지게 되는데, 적층체(10)의 지지가 불량한 상태에서 수작업이 진행되는 결과, 자중에 의해 모재기판(1)이 휘어지게 된다. 한편, 출하된 모재기판은 패키지 조립업체에서 포장이 해체된 후, 반도체 칩 실장, 성형수지 몰딩, 패키지 단위의 절단 등 일련의 반도체 패키지 조립단계를 거치게 된다. 그런데, 모재기판 적층체로부터 포장을 해체하는 작업은 주로 수작업에 의존하게 되는데, 이 과정에서도 모재기판에 자중에 의한 휨변형이 유발된다(도 2 참조). 또한, 포장이 해체된 이후에는 반도체 패키지 조립공정이 진행되는데, 도 3에 도시된 바와 같이, 모재기판 적층체(10)를 로더(65)에 적재하여 각각의 모재기판(1)이 픽업수단에 의해 픽업되어 패키지 조립공정으로 이동되도록 한다. 이 때, 로더(65)에 적재된 모재기판 적층체(10)는 자중에 의해 가운데가 볼록한 형태로 휨변형된다. As shown in FIG. 2, the handling of the base substrate laminate 10 in the packaging step is mainly performed by hand. As a result of the manual operation in a state in which the support of the laminate 10 is poor, the base substrate is caused by its own weight. (1) will bend. Meanwhile, the shipped base substrate is disassembled by a package assembly company and then undergoes a series of semiconductor package assembly steps such as semiconductor chip mounting, molding resin molding, and cutting of package units. By the way, the work of disassembling the packaging from the base substrate laminate depends mainly on manual work, and in this process, bending deformation due to the weight of the base substrate is caused (see FIG. 2). In addition, after the package is disassembled, a semiconductor package assembly process is performed. As shown in FIG. 3, the substrate stack 10 is loaded on the loader 65 so that each substrate 1 is picked up by the pickup means. Are picked up and moved to the package assembly process. At this time, the base material substrate stack 10 loaded on the loader 65 is warped and deformed in a convex form by its own weight.

그런데, 전술한 바와 같이, 모재기판(1)에 휨변형이 유발되면, 이로부터 절단된 리드 프레임(2)의 평탄도(coplanarity)가 저하되어 리드 프레임(2) 및 이에 탑재되는 반도체 칩 사이의 접촉상태가 불량하게 되고, 반도체 패키지로 조립된 이후에는 반도체 패키지와 회로기판 사이의 전기접속이 불량해지는 등 문제점이 발생된다.However, as described above, when the bending deformation is caused to the base substrate 1, the coplanarity of the lead frame 2 cut therefrom is lowered, and thus the gap between the lead frame 2 and the semiconductor chip mounted thereon is reduced. The contact state becomes poor, and after assembly into a semiconductor package, problems such as poor electrical connection between the semiconductor package and the circuit board occur.

본 발명은 상기와 같은 문제점 및 그 밖의 문제점을 해결하기 위하여, 다수의 단위 리드 프레임이 형성된 모재기판이 포장공정이나 반도체 패키지 조립공정시, 자중이나 외부 물리력으로부터 보호됨으로서, 단위 리드 프레임의 휨변형이 방지되는 개선된 모재기판 적층체의 취급방법을 제공하는 것이다.In order to solve the above problems and other problems, the base substrate on which a plurality of unit lead frames are formed is protected from self-weight or external physical forces during the packaging process or the semiconductor package assembly process, so that the bending deformation of the unit lead frame is reduced. It is to provide a method of handling an improved base substrate laminate to be prevented.

본 발명의 다른 목적은 전술한 목적을 달성하면서도 추가적인 공정이 최소화되고, 별도의 장비가 요구되지 않는 모재기판 적층체의 취급방법을 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide a method of handling a substrate substrate laminate in which the additional process is minimized and additional equipment is not required while achieving the above object.

상기와 같은 목적 및 그 밖의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 모재기판 적층체의 취급방법은,In order to achieve the above objects and other objects, the method of handling the base substrate laminate of the present invention,

다수의 단위 리드 프레임이 형성되어 있는 모재기판을 상하로 적층하여 모재기판 적층체를 형성하는 단계; 및Stacking a base substrate having a plurality of unit lead frames up and down to form a base substrate laminate; And

상기 모재기판 적층체의 상부 및 하부의 적어도 한 개소에 번들 플레이트를 배치하는 단계;를 포함한다.And disposing a bundle plate at at least one of upper and lower portions of the base substrate laminate.

본 발명에 있어, 상기 번들 플레이트가 배치된 후, 번들 플레이트가 배치된 모재기판 적층체를 보호필름으로 감싸는 단계가 더 포함되는 것이 바람직하다. 더 욱 바람직하게는, 모재기판 적층체를 보호필름으로 감싼 후, 모재기판 적층체를 수납 카세트에 수납하는 단계가 더 포함된다. In the present invention, after the bundle plate is disposed, it is preferable that the step further comprises the step of wrapping the base substrate laminate on which the bundle plate is disposed with a protective film. More preferably, after the base substrate laminate is wrapped with a protective film, the step of storing the base substrate laminate in the storage cassette is further included.

상기 모재기판 적층체를 형성하는 단계에서, 각 모재기판 사이에는 간지가 삽입되는 것이 바람직하다.In the step of forming the base substrate laminate, it is preferable that a gap sheet is inserted between the base substrates.

상기 번들 플레이트에는 적어도 하나 이상의 요홈이 형성될 수 있고, 번들 플레이트의 외곽을 따라서는 소정의 높이로 돌출된 테두리부가 형성될 수 있다.
At least one groove may be formed in the bundle plate, and an edge portion protruding to a predetermined height may be formed along the outer edge of the bundle plate.

이어서, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 첨부된 도면들을 참조하며, 상세히 설명하기로 한다. Next, with reference to the accompanying drawings for a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 모재기판 적층체의 포장공정을 단계별로 도시한 도면들이다. 우선, 도 4에 도시된 바와 같이, 모재기판 적층체(10)를 형성한다. 즉, 회로패턴이 형성된 금속기판 릴로부터 프레스 등의 절단장치에 의해 소정의 크기로 절단된 모재기판(1)을 상하로 적층하여 모재기판 적층체(10)를 형성한다. 여기서, 상기 모재기판(1)에는 복수의 단위 리드 프레임(2)이 형성되어 있으며, 각각의 단위 리드 프레임(2)에는 다이패드(4), 및 다이패드(4)를 둘러싸고 형성된 리드(3)들이 패터닝되어 있는데, 상기 다이패드(4)는 다운 셋(down-set) 가공되어 리드(3)들보다 낮은 평면에 배치될 수 있다.4 to 6 are diagrams showing step-by-step packaging process of the base substrate laminate according to an embodiment of the present invention. First, as shown in FIG. 4, the base substrate laminate 10 is formed. That is, the base substrate laminate 10 is formed by laminating the base substrate 1 cut to a predetermined size by a cutting device such as a press from the metal substrate reel on which the circuit pattern is formed. Here, a plurality of unit lead frames 2 are formed on the base substrate 1, and each unit lead frame 2 includes a die pad 4 and a lead 3 formed around the die pad 4. Patterned, the die pad 4 may be down-set and placed in a plane lower than the leads 3.

이러한 적층과정에서 모재기판(1) 사이 마다에는 간지(6)가 배치되는 것이 바람직하다. 모재기판(1) 사이에 배치된 간지(6)는 모재기판(1) 사이의 마찰을 방지하고, 이들 사이의 충격을 완충함으로서, 모재기판(1)의 흠집이나 변형을 방지한 다. 상기 간지(6)에는 단위 리드 프레임(2)에 대응하여 복수 개의 관통공(6`)이 형성될 수 있는데, 이들을 통하여 다운 셋(down-set) 또는 업 셋(up-set) 가공된 부분, 예를 들어, 다운 셋 가공된 다이패드(4)가 외부로 노출되고 간지(6)의 간섭에 의한 가공부분의 손상이 방지된다. 이러한 간지(6)의 삽입은 간지 이송장치에 의해 자동화될 수 있다. In this lamination process, it is preferable that a gap sheet 6 is disposed between the base substrates 1. The interlayer paper 6 disposed between the base substrates 1 prevents the friction between the base substrates 1 and buffers the impact therebetween, thereby preventing the base substrate 1 from being scratched or deformed. A plurality of through holes 6 ′ may be formed in the interleaver 6 corresponding to the unit lead frame 2, and the down-set or up-set parts may be formed therethrough. For example, the down-set die pad 4 is exposed to the outside and damage to the processed portion due to interference of the slip sheet 6 is prevented. The insertion of this slip sheet 6 can be automated by the slip sheet conveying device.

모재기판(1)이 소정의 포장단위로 적층되면, 모재기판 적층체(10)의 최상부 및 최하부에 번들 플레이트(100)를 배치한다. 번들 플레이트(100)는 모재기판(1)의 자중에 의한 이들의 휨변형을 방지하고, 외부의 물리력이나 충격으로부터 내측의 모재기판(1)들을 보호하는 기능을 수행한다. 보다 구체적으로 상기 번들 플레이트(100)는 대략 모재기판(1)과 동일한 형상으로 형성될 수 있는데, 번들 플레이트(100)의 외곽을 따라 소정의 높이로 돌출된 테두리부(102)가 형성될 수 있다. 이러한 테두리부(102)는 번들 플레이트(100)의 강도를 보강하는 기능 및 다운 셋 또는 업 셋 가공된 부분이 번들 플레이트의 베이스 플레이트(101)와 접하여 손상당하지 않도록 일정한 공간을 확보하는 기능을 겸한다. 또한, 상기 번들 플레이트(100)에는 모재기판(1)에 형성된 리드 프레임(2)에 대응하여 복수 개의 요홈(101`)이 형성될 수 있다. 이러한 요홈(101`)은 모재기판(1)에 다운 셋이나 업 셋 가공된 부분을 보호하고, 번들 플레이트(100)의 중량을 저감하기 위한 것이다. 번들 플레이트에 대한 보다 구체적인 사항에 대해서는 후술하기로 한다.When the base substrate 1 is laminated in a predetermined packaging unit, the bundle plate 100 is disposed at the top and bottom of the base substrate laminate 10. The bundle plate 100 prevents their bending deformation due to the weight of the base substrate 1 and protects the inner base substrate 1 from external physical forces or impacts. More specifically, the bundle plate 100 may be formed in substantially the same shape as the base substrate 1, and an edge portion 102 protruding to a predetermined height may be formed along the outer edge of the bundle plate 100. . The edge portion 102 has a function of reinforcing the strength of the bundle plate 100 and a function of securing a predetermined space so that the downset or upset portion is in contact with the base plate 101 of the bundle plate and is not damaged. . In addition, the bundle plate 100 may have a plurality of grooves 101 ′ corresponding to the lead frame 2 formed on the base substrate 1. These grooves 101` are for protecting the downset or upset parts of the base substrate 1 and reducing the weight of the bundle plate 100. More details regarding the bundle plate will be described later.

여기서, 상기 번들 플레이트(100)는 모재기판 적층체(10)의 최상부 또는 최하부의 어느 한 개소에만 배치될 수도 있으나, 제품 보호측면에서 양측에 모두 배 치되는 것이 보다 바람직하다. 최상부 및 최하부에 번들 플레이트(100)를 배치하는 경우에는, 최하부의 번들 플레이트(100)를 미리 배치한 상태로 그 위에 절단장치로부터 공급되는 모재기판(1)들을 순차로 적층하고, 소정의 패킹단위를 이루면, 모재기판 적층체(10)의 최상부에 번들 플레이트(100)를 배치할 수도 있음은 물론이다. 모재기판 적층체(10)에 번들 플레이트(100)를 배치하는 작업이 수작업으로 이루어지는 경우에는 작업자가 모재기판 적층체(10)를 손으로 잡고 뒤집는 등의 취급과정에서 모재기판(1)이 변형될 우려가 있는바, 전술한 바와 같이, 번들 플레이트(100)와 모재기판(1)이 순차로 적층되도록 하고, 별도의 수작업이 최소화되도록 한다. Here, the bundle plate 100 may be disposed only at any one of the uppermost or the lowermost part of the base substrate laminate 10, but is more preferably disposed on both sides from the product protection side. In the case where the bundle plate 100 is disposed at the top and the bottom, the base plate substrates 1 supplied from the cutting device are sequentially stacked on the bottom bundle plate 100 in advance, and a predetermined packing unit is provided. In this case, the bundle plate 100 may be disposed on the top of the base substrate stack 10. When the operation of placing the bundle plate 100 on the base substrate laminate 10 is performed by hand, the base substrate 1 may be deformed during handling such as an operator holding the base substrate laminate 10 by hand and turning it over. As described above, as described above, the bundle plate 100 and the base substrate 1 are sequentially stacked, and a separate manual operation is minimized.

다음에, 도 5에 도시된 바와 같이, 번들 플레이트(100)가 배치된 모재기판 적층체(10)를 보호필름(120)으로 감싼다. 보호필름(120)은 모재기판 적층체(10)의 정렬상태가 유지되도록 하고, 외부환경으로부터 이들을 보호하는 기능을 한다. 참고적으로, 상기 모재기판 적층체(10)에는 번들 플레이트(100)가 배치된 상태이므로, 보호필름(120)의 포장작업이 수작업으로 이루어지더라도 모재기판은 번들 플레이트(100)의 사이에서 충분히 지지되어 자중이나 작업자에 의한 휨변형이 방지될 수 있다.Next, as shown in FIG. 5, the base substrate laminate 10 on which the bundle plate 100 is disposed is wrapped with the protective film 120. The protective film 120 is to maintain the alignment state of the base substrate laminate 10, and serves to protect them from the external environment. For reference, since the bundle plate 100 is disposed on the base substrate stack 10, even when the packaging work of the protective film 120 is performed by hand, the base substrate is sufficiently between the bundle plates 100. It can be supported to prevent bending deformation caused by own weight or operator.

다음에, 도 6에 도시된 바와 같이, 모재기판 적층체(10)를 수납 카세트(150)에 적재한다. 수납 카세트(150)는 도면에서 볼 수 있듯이, 일체로 형성된 저면부(151), 및 상기 저면부(151)로부터 상방으로 절곡된 측벽(152)들을 구비한다. 상기 저면부(151)는 카세트(150)에 수납되는 모재기판(1)과 대략 동일한 형상으로 형성된다. 도면에서 볼 수 있듯이, 저면부(151)에는 관통공(151`)이나 소정의 깊이로 인입된 인입부(151``)가 형성될 수 있는데, 번들 플레이트(100)가 광투명성을 가지는 경우에는 저면부(151)의 관통공(151`)이나 인입부(151``)를 통하여 광을 조사함으로서, 모재기판 적층체(10)의 정렬 상태나 모재기판의 불량여부를 확인할 수 있다. 또한, 이를 위해 모재기판의 소정부분에는 도 4에서와 같이 광투과 홀(5)이 형성될 수 있다. Next, as shown in FIG. 6, the base substrate laminate 10 is loaded into the storage cassette 150. As shown in the drawing, the storage cassette 150 includes an integrally formed bottom portion 151 and sidewalls 152 bent upward from the bottom portion 151. The bottom portion 151 is formed in a substantially same shape as the base substrate 1 accommodated in the cassette 150. As can be seen in the figure, the bottom portion 151 may be formed with a through hole 151 ′ or an inlet portion 151 ″ drawn to a predetermined depth, but in the case where the bundle plate 100 has light transparency By irradiating light through the through hole 151 ′ or the inlet portion 151 ″ of the bottom portion 151, it is possible to check the alignment state of the base substrate laminate 10 and whether the base substrate is defective. In addition, a light transmitting hole 5 may be formed in a predetermined portion of the base substrate as shown in FIG. 4.

상기 저면부(151)에서 상방을 향해 수직으로 절곡된 측벽(152)들은 저면부(151) 상에 소정의 높이로 적재된 모재기판들을 지지하여 이들이 정렬된 상태를 유지하도록 한다. 상기 수납 카세트(150)에 모재기판들을 적재한 후, 이들의 이탈을 방지하기 위해, 수납 카세트(150)는 캡(155)에 의해 봉지될 수 있다. Sidewalls 152 that are bent vertically upward from the bottom portion 151 support the base substrates loaded at a predetermined height on the bottom portion 151 to maintain them aligned. After the base substrates are stacked in the storage cassette 150, the storage cassette 150 may be sealed by a cap 155 to prevent their separation.

한편, 번들 플레이트(100)가 배치된 모재기판 적층체(10)는 전술한 수납 카세트의 적재단계를 거치지 않고, 바로 출하될 수 있다. 즉, 본 발명에 있어서는, 모재기판 적층체(10)의 상부 및/또는 하부에 이들을 보호하는 번들 플레이트(100)가 적용되므로, 추가로 수납 카세트로 포장되지 않더라도 모재기판의 보호가 가능하다. 다만, 이 경우에는 모재기판 적층체의 정렬상태를 유지하기 위하여 적층체를 보호필름(120)으로 포장하는 것이 바람직할 것이다. On the other hand, the base plate substrate stack 10 in which the bundle plate 100 is disposed can be shipped immediately without going through the above-described loading step of the storage cassette. That is, in the present invention, since the bundle plate 100 for protecting them is applied to the upper and / or lower portion of the base substrate laminate 10, it is possible to protect the base substrate even if it is not further packaged in the storage cassette. In this case, however, in order to maintain the alignment of the base substrate laminate, it may be preferable to package the laminate with the protective film 120.

전술한 바와 같이, 모재기판 적층체(10)의 상하부에 번들 플레이트(100)를 배치함으로서, 모재기판(1)에 형성된 회로패턴이 상하부에서 가해지는 압력으로부터 손상당하지 않고 안전하게 보호될 수 있다. 예를 들어, 모재기판 적층체(10)를 보호필름(120)으로 포장하는 단계에서 작업자는 모재기판 적층체(10)를 잡고 보호필름(120)으로 적층체를 감싸게 된다. 이 때, 작업자에 의해 가해지는 압력이나 모 재기판 적층체(10)가 충분히 지지되지 않은 상태에서 진행되는 수작업의 특성상 자중에 의하여, 모재기판(1)에 형성된 회로패턴이 손상되거나 모재기판(1) 자체가 휘어지는 등 변형이 유발될 수 있는데, 모재기판 적층체(10) 상하부에 적용된 번들 플레이트(100)에 의하여 전술한 문제가 해소될 수 있다.As described above, by disposing the bundle plate 100 on the upper and lower portions of the base substrate laminate 10, the circuit pattern formed on the base substrate 1 can be safely protected from damage from the pressure applied to the upper and lower portions. For example, in the step of packaging the base substrate laminate 10 with the protective film 120, the worker grabs the base substrate laminate 10 and wraps the laminate with the protective film 120. At this time, the circuit pattern formed on the base substrate 1 is damaged due to its own weight due to the pressure applied by the operator or the nature of the manual work performed in a state in which the base substrate laminate 10 is not sufficiently supported. Deformation may occur, such as bending itself, the above-mentioned problem can be solved by the bundle plate 100 is applied to the upper and lower base substrate laminate (10).

한편, 포장단계를 거쳐 출하된 모재기판은 패키지 조립업체에 인계되는데, 여기서는, 반도체 패키지 조립공정이 진행된다. 우선, 모재기판 적층체로부터 수납 카세트, 보호필름을 순차로 해체하게 되는데, 이러한 포장해체 작업도 수작업으로 진행되는 결과, 작업자에 의해 모재기판에 외력이 가해지게 되고, 지지가 미흡한 상태로 진행되는 수작업 결과로 모재기판이 자중에 의해 휨변형될 수 있다. 이 때, 본 발명에 의하면, 모재기판 적층체의 상하부에 적용된 번들 플레이트에 의하여 이러한 손상, 변형 등이 방지된다. 도 7에서 볼 수 있듯이, 포장이 해체된 이후에는 패키지 조립장비의 로더(165)에 적재되는데, 여기서도 모재기판이 번들 플레이트(100)에 의해 지지되므로, 모재기판의 중앙이 볼록하게 휘는 현상이 제거될 수 있다. 한편, 로더(165)에 적재된 번들 플레이트(100)는 그 효용이 다하여 제거되어야 하는데, 흡착노즐(70)에 의해 진공 흡착되어 제거되거나, 또는 그립퍼(미도시)에 의해 제거될 수 있다. On the other hand, the mother substrate shipped through the packaging step is handed over to the package assembly company, where the semiconductor package assembly process is in progress. First, the storage cassette and the protective film are sequentially dismantled from the base substrate laminate. As such, the unpacking work is performed manually, and as a result, an external force is applied to the base substrate by an operator, and the manual work is performed in a state of insufficient support. As a result, the substrate may be warped by its own weight. At this time, according to the present invention, such damage, deformation, etc. are prevented by the bundle plate applied to the upper and lower portions of the base substrate laminate. As shown in Figure 7, after the package is dismantled is loaded on the loader 165 of the package assembly equipment, even here, since the base substrate is supported by the bundle plate 100, the phenomenon that the center of the base substrate is convexly eliminated Can be. On the other hand, the bundle plate 100 loaded on the loader 165 should be removed due to its usefulness, which may be removed by vacuum adsorption by the suction nozzle 70 or by a gripper (not shown).

이하에서는 본 발명의 모재기판 적층체의 취급방법에 적용되는 번들 플레이트에 대해 상세히 설명하기로 한다. 번들 플레이트는 모재기판 적층체의 취급과정에서 그 자중이나 외부의 물리적인 힘에 의해 모재기판이 변형되는 것을 방지하는 것으로, 번들 플레이트는 모재기판의 보호에 요구되는 충분한 강도, 예를 들어, 휨 에 대한 강성을 가지는 한, 다양한 소재로 형성될 수 있는데, 금속계열의 소재, 수지 등 비금속 계열의 소재로 형성될 수 있으며, 압축종이 등으로 형성될 수도 있다. 번들 플레이트가 투명한 소재, 예를 들어, 투명한 수지재로 형성되는 경우에는 이를 통하여 조사광의 투과가 가능하므로, 모재기판 적층체의 정렬상태나 모재기판의 불량을 감지하기 위하여 광을 이용한 검사방법이 적용될 수 있다. Hereinafter will be described in detail with respect to the bundle plate applied to the handling method of the base substrate laminate of the present invention. The bundle plate prevents the substrate substrate from being deformed by its own weight or external physical force during the handling of the substrate laminate, and the bundle plate has sufficient strength, for example, bending, to protect the substrate. As long as it has rigidity, it may be formed of various materials, and may be formed of non-metallic materials such as metal-based materials and resins, or may be formed of compressed paper. When the bundle plate is formed of a transparent material, for example, a transparent resin material, the irradiation light can be transmitted through the bundle plate. Therefore, an inspection method using light is applied to detect the alignment of the substrate stack or the defect of the substrate. Can be.

한편, 번들 플레이트는 모재기판과 대략 동일한 형상으로 형성되는데, 그 사이즈에 있어서도, 모재기판 사이즈의 대략 90% 내지 110% 정도로 형성되는 것이 바람직하다. 모재기판이 이러한 범위에서 벗어나 과도하게 적게 형성되는 경우에는 모재기판 보호에 미흡할 수 있고, 과도하게 크게 형성되는 경우에는 상하로 번들 플레이트가 배치된 모재기판 적층체의 취급상 불편이 초래될 수 있다. On the other hand, the bundle plate is formed in substantially the same shape as the base substrate, and also in the size, it is preferable to be formed in approximately 90% to 110% of the base substrate size. When the base substrate is formed in an excessively small amount out of this range, it may be insufficient to protect the base substrate. When the base substrate is excessively large, it may cause inconvenience in handling the substrate substrate laminate in which bundle plates are arranged up and down. .

번들 플레이트의 중량은 대략 모재기판의 중량인 10g 내지 30g 정도가 되는 것이 바람직한데, 이는 도 7에 도시된 바와 같이, 흡착노즐이나 그립퍼를 이용하여 번들 플레이트를 이동함에 있어, 기존의 모재기판 이동에 사용되는 기구를 그대로 이용하기 위함이다. 즉, 번들 플레이트가 전술한 범위에서 벗어나 과도하게 무겁게 형성되는 경우에는 이를 이동하기 위한 별도의 기구가 마련되야 하는 문제가 있다. The weight of the bundle plate is preferably about 10g to 30g, which is the weight of the base substrate, which is shown in FIG. 7, in moving the bundle plate using an adsorption nozzle or gripper, This is to use the equipment used as it is. That is, when the bundle plate is formed excessively heavy out of the above-described range, there is a problem that a separate mechanism for moving it is provided.

도 8a 내지 도 8d에는 본 발명의 모재기판 적층체의 취급방법에서 적용되는 번들 플레이트의 각각 다른 형태가 도시되어 있다. 번들 플레이트의 형상에는 특별한 제한이 없으므로, 도 8a에 도시된 바와 같은 단순 플레이트 구조로 형성될 수 있다. 다만, 모재기판에 다운 셋 또는 업 셋 가공된 부분이 존재하는 경우에 대비하여 번들 플레이트(200)의 외곽을 따라 베이스 플레이트(201)로부터 소정의 높이 로 형성된 테두리부(202)가 마련되는 것이 바람직하다. 8A to 8D show different forms of the bundle plates to be applied in the method for handling the base substrate laminate of the present invention. Since there is no particular limitation on the shape of the bundle plate, it can be formed in a simple plate structure as shown in Figure 8a. However, it is preferable that the edge portion 202 formed at a predetermined height from the base plate 201 is provided along the outer edge of the bundle plate 200 in case there is a downset or upset machining portion on the base substrate. Do.

또한, 도 8b 내지 도 8d에 도시된 번들 플레이트(300,400,500)에는 일정한 패턴으로 여러 개의 통공(300`,400`,500`)이 형성될 수 있는데, 이들 통공(300`,400`,500`)은 다운 셋이나 업 셋 가공된 부분을 보호하기 위하여, 또는, 소정부분이 제거됨으로 인하여 번들 플레이트의 중량을 감소시키기 위하여 형성될 수 있다. In addition, in the bundle plates 300, 400, and 500 shown in FIGS. 8B to 8D, a plurality of through holes 300, 400, and 500 may be formed in a predetermined pattern, and these through holes 300, 400, and 500, respectively. Can be formed to protect the downset or upset machined portion, or to reduce the weight of the bundle plate due to the removal of certain portions.

본 발명의 모재기판 적층체의 취급방법에 따르면, 다수의 단위 리드 프레임이 형성된 모재기판이 포장단계 및 반도체 패키지 조립단계에서 자중이나 외부 물리력에 의해 변형이나 손상되지 않도록 보호된다. 즉, 모재기판이 소정 단위로 적층된 모재기판 적층체의 상부 및/또는 하부에 변형에 대한 강성을 가진 번들 플레이트를 배치함으로서, 내측에 배치된 모재기판들이 충실히 보호될 수 있고, 이로서, 단위 리드 프레임의 휨변형이 방지될 수 있다. According to the handling method of the base substrate laminate of the present invention, the base substrate on which a plurality of unit lead frames are formed is protected from being deformed or damaged by self weight or external physical force in the packaging step and the semiconductor package assembly step. That is, by arranging a bundle plate having rigidity against deformation in the upper and / or lower portion of the base substrate laminate in which the base substrate is laminated in a predetermined unit, the base substrates disposed inside can be faithfully protected, whereby the unit leads Deflection of the frame can be prevented.

본 발명의 모재기판 적층체의 취급방법에 따르면, 전술한 효과를 달성하면서도 별도의 추가적인 공정이나 장치가 요구되지 않는데, 즉, 모재기판 적층체의 상부 및/또는 하부에 번들 플레이트를 배치하는 것은 번들 플레이트와 모재기판을 순차적으로 적층함으로서 이루어질 수 있는 것이며, 모재기판 적층체로부터 번들 플레이트를 제거하는 것은 기존의 모재기판을 픽업하는 흡착노즐이나 그립퍼를 이용하여 이루어질 수 있다. According to the handling method of the base substrate laminate of the present invention, while achieving the above-described effects, no additional process or apparatus is required, that is, disposing the bundle plate on the top and / or bottom of the base substrate laminate is a bundle. It may be achieved by sequentially stacking the plate and the base substrate, and removing the bundle plate from the base substrate laminate may be performed by using an adsorption nozzle or a gripper to pick up the existing base substrate.

본 발명은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것 에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

Claims (6)

다수의 단위 리드 프레임이 형성되어 있는 모재기판을 상하로 적층하여 모재기판 적층체를 형성하는 단계; 및Stacking a base substrate having a plurality of unit lead frames up and down to form a base substrate laminate; And 상기 모재기판 적층체의 상부 및 하부의 적어도 한 개소에 번들 플레이트를 배치하는 단계;를 포함하며,Disposing a bundle plate at at least one of upper and lower portions of the base substrate laminate; 상기 번들 플레이트는 베이스 플레이트를 구비하며, The bundle plate has a base plate, 상기 번들 플레이트는, 상기 번들 플레이트의 외곽을 따라 소정의 높이로 돌출되되 상기 베이스 플레이트의 표면으로부터 상기 베이스 플레이트에 수직한 방향으로 돌출된 테두리부를 구비하는 모재기판 적층체의 취급방법.The bundle plate, the substrate substrate handling method of the base plate having an edge projecting in a direction perpendicular to the base plate from the surface of the base plate protruding to a predetermined height. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 번들 플레이트가 배치된 후, 상기 번들 플레이트가 배치된 모재기판 적층체를 보호필름으로 감싸는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 모재기판 적층체의 취급방법. After the bundle plate is disposed, the method of handling a substrate substrate laminate further comprises the step of wrapping the substrate substrate laminate on which the bundle plate is disposed with a protective film. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2, 상기 모재기판 적층체를 상기 보호필름으로 감싼 후, 상기 모재기판 적층체를 수납 카세트에 수납하는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 모재기판 적층체의 취급방법.And wrapping the base substrate laminate in the protective film, and then accommodating the base substrate laminate in an accommodating cassette. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 모재기판 적층체를 형성하는 단계에서, 상기 각 모재기판 사이에는 간지가 삽입되는 것을 특징으로 하는 모재기판 적층체의 취급방법.In the step of forming the base substrate laminate, the substrate substrate handling method, characterized in that the interleaf sheet is inserted between each base substrate. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 번들 플레이트에는 적어도 하나 이상의 요홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 모재기판 적층체의 취급방법.At least one groove is formed in the bundle plate handling method of the base substrate laminate. 삭제delete
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