JP2018174020A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】端子間の結合を適切に調整することができ、クロストーク及びノイズの影響を確実に、大幅に減少させることができるようにする。
【解決手段】第１端子と第２端子とから成る対を含み、第１端子及び第２端子は、それぞれ、前後方向に延在する接触部と、上下方向に延在する上側平板部及び下側平板部と、横方向に延在し、上側平板部と下側平板部とを連結する連結部とを含み、第１端子の接触部と第２端子の接触部とは上下方向に向い合い、第１端子の上側平板部と第２端子の上側平板部とは横方向に向い合い、第１端子の下側平板部と第２端子の下側平板部とは横方向に向い合い、第１端子の上側平板部と第２端子の上側平板部との横方向の位置関係は、第１端子の下側平板部と第２端子の下側平板部との横方向の位置関係と逆である。
【選択図】図１

Description

本開示は、コネクタに関するものである。

従来、コンピュータや通信端末においては、通信ケーブルと装置との間で高周波信号を伝送するために、クロストークを減少させる手段を備えるコネクタが使用されている（例えば、特許文献１参照。）。

図２１は従来のコネクタの端子構造を示す斜視図である。

図において、８１１は、例えば、ＲＪ−４５規格に適合した通信用のコネクタに使用されるハウジングに取付けられる端子保持部材であり、８本のワイヤ状の端子８６１ａ〜８６１ｈを保持する。該端子８６１ａ〜８６１ｈは、図示されない通信ケーブルの先端に接続されたプラグコネクタの端子の各々と接触する。

そして、前記端子保持部材８１１には、プリント基板８９１が取付けられている。該プリント基板８９１には、前記端子８６１ａ〜８６１ｈのテール部８６８ａ〜８６８ｈが挿入されて接続される８つの導電性のビアホールが形成されるとともに、前記端子８６１ａ〜８６１ｈの各々に対応する８つの接続端子８５１が取付けられている。該接続端子８５１は、図示されない装置が備える装置側端子と接触する。また、前記接続端子８５１の各々は、図示されない導線性トレースによって各ビアホールに接続され、これにより、対応する端子８６１ａ〜８６１ｈのテール部８６８ａ〜８６８ｈと電気的に接続されている。

前記端子８６１ａ〜８６１ｈは、並列に配置されて前後方向に延在するが、途中の交差区域８６７でいくつかが交差している。具体的には、端子８６１ａと８６１ｂとが交差し、端子８６１ｄと８６１ｅとが交差し、端子８６１ｇと８６１ｈとが交差している。このような交差区域８６７を設けることによって、クロストークを補正する結合が発生するので、クロストークを減少させることができる。

特開２００１−１１８６４２号公報

しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、平面的に並列に配置された複数のワイヤ状の端子８６１ａ〜８６１ｈの位置を単に入替えるだけであるから、クロストークを大幅に減少させることは困難である。

ここでは、前記従来のコネクタの問題点を解決して、端子間の結合を適切に調整することができ、クロストーク及びノイズの影響を確実に、大幅に減少させることができるコネクタを提供することを目的とする。

そのために、コネクタにおいては、ハウジングと、該ハウジングに装填された端子とを備えるコネクタであって、前記端子は、第１端子と第２端子とから成る対を含み、前記第１端子及び第２端子は、それぞれ、前後方向に延在する接触部と、上下方向に延在する上側平板部及び下側平板部と、横方向に延在し、前記上側平板部と下側平板部とを連結する連結部とを含み、前記第１端子の接触部と第２端子の接触部とは上下方向に向い合い、前記第１端子の上側平板部と第２端子の上側平板部とは横方向に向い合い、前記第１端子の下側平板部と第２端子の下側平板部とは横方向に向い合い、前記第１端子の上側平板部と第２端子の上側平板部との横方向の位置関係は、前記第１端子の下側平板部と第２端子の下側平板部との横方向の位置関係と逆である。

他のコネクタにおいては、さらに、前記第１端子の上側平板部と第２端子の上側平板部との横方向の位置関係と、前記第１端子の下側平板部と第２端子の下側平板部との横方向の位置関係とは、前記連結部で逆転する。

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記第１端子と第２端子とから成る対は複数であり、該対は横方向に並んで配置される。

更に他のコネクタにおいては、さらに、１つの対における接触部のエッジと隣接する対における接触部のエッジとは、横方向に向い合う。

更に他のコネクタにおいては、さらに、１つの対における上側平板部及び下側平板部の面と隣接する対における上側平板部及び下側平板部の面とは、横方向に向い合う。

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記第１端子と第２端子とから成る対は、差動信号を伝送する。

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記ハウジングは、前記第１端子及び第２端子の上側平板部及び下側平板部が収容される収容溝部を含み、前記上側平板部及び下側平板部における収容溝部の内壁に対向する面の少なくとも一部には、該面から膨出する膨出部が形成されている。

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記ハウジングは、前記第１端子及び第２端子の上側平板部及び下側平板部が収容される収容溝部を含み、該収容溝部の内壁における上側平板部及び下側平板部に対向する面の少なくとも一部には、該面から膨出する膨出部が形成されている。

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記第１端子及び第２端子は、それぞれ、前記下側平板部の後部に接続された上下方向に延在する基部と、該基部の下端に接続された前後方向に延在するテール部とを更に含み、該テール部の下端は基板の表面に配設された平板状の接続パッドに接続される。

更に他のコネクタにおいては、さらに、前記第１端子は、前記上側平板部の後端に接続された前後方向に延在するテール部を更に含み、前記第２端子は、前記下側平板部の後端に接続された前後方向に延在するテール部を更に含み、前記第１端子及び第２端子のテール部は基板に形成されたスルーホールに挿入される。

本開示によれば、端子間の結合を適切に調整することができ、クロストーク及びノイズの影響を確実に、大幅に減少させることができる。

第１の実施の形態における基板コネクタ及び電線コネクタの嵌合前の状態を示す斜視図である。 第１の実施の形態における基板コネクタ及び電線コネクタの嵌合した状態を示す斜視図である。 第１の実施の形態における基板コネクタの斜視図である。 第１の実施の形態における基板コネクタの分解図である。 第１の実施の形態における基板コネクタの端子の配置を示す斜視図である。 第１の実施の形態における基板コネクタのハウジングの透視図である。 第１の実施の形態における基板コネクタのハウジングに装填された端子の配置を示す透視図である。 第１の実施の形態における基板コネクタの端子の基板に実装された状態を示す第１の斜視図である。 第１の実施の形態における基板コネクタの端子の基板に実装された状態を示す第２の斜視図である。 第１の実施の形態における電線コネクタの斜視図である。 第１の実施の形態における電線コネクタの端子の配置を示す斜視図であって基板コネクタとの嵌合前の状態を示す図である。 第１の実施の形態における電線コネクタの端子の配置を示す斜視図であって基板コネクタと嵌合した状態を示す図である。 第１の実施の形態における電線コネクタの端子と基板コネクタの端子との接触状態を示す斜視図である。 第２の実施の形態における基板コネクタの分解図である。 第２の実施の形態における基板コネクタの端子の配置を示す斜視図である。 第２の実施の形態における基板コネクタのハウジングに端子が装填された状態を説明する図であって、（ａ）は端子の後面図、（ｂ）はハウジングの後面図、（ｃ）はハウジングに端子が装填された状態の後面図である。 第３の実施の形態における基板コネクタのハウジングに端子が装填された状態を説明する図であって、（ａ）は端子の後面図、（ｂ）はハウジングの後面図、（ｃ）はハウジングに端子が装填された状態の後面図である。 第４の実施の形態における基板コネクタと基板との関係を示す斜視図である。 第４の実施の形態における基板コネクタの端子と基板との関係を示す斜視図である。 第４の実施の形態における基板コネクタの端子の配置を示す斜視図である。 従来のコネクタの端子構造を示す斜視図である。

以下、本実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は第１の実施の形態における基板コネクタ及び電線コネクタの嵌合前の状態を示す斜視図、図２は第１の実施の形態における基板コネクタ及び電線コネクタの嵌合した状態を示す斜視図である。

図において、１は、本実施の形態におけるコネクタとしての基板コネクタであって、図示されない電気機器、電子機器等が備えるプリント回路基板等の基板９１に実装されるものである。また、１０１は、基板コネクタ１が嵌合する相手方コネクタとしての電線コネクタであって、複数本の電線１９５を備えるケーブル１９１の終端に接続されている。なお、本実施の形態において、前記ケーブル１９１は、細長い部材であるが、図においては、都合により、その全体の図示が省略されており、電線コネクタ１０１の近傍のみが示されている。また、その被覆の一部も図示が省略されている。

前記基板コネクタ１及び電線コネクタ１０１は、例えば、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、スマートフォン等の各種電子機器や、家庭用機器、医療機器、産業機器、輸送機器などの各種の機器において使用されるものであるが、いかなる用途において使用されるものであってもよい。ここでは、説明の都合上、前記ケーブル１９１は、４対、すなわち、８本の電線１９５を備え、外径が約８〔ｍｍ〕のものであるとし、電線コネクタ１０１は長さが３１〜３２〔ｍｍ〕程度、幅及び高さが１０〜１３〔ｍｍ〕程度のものであるとする。そして、８本の電線１９５は、各対毎に差動信号を伝送するための差動信号対として作用し、例えば、各対毎に２５０〔Ｍｂｐｓ〕程度の通信速度、４対合計で１〔Ｇｂｐｓ〕程度の通信速度で差動信号の伝送が可能なものであるとする。

図に示される例において、前記ケーブル１９１の終端近傍では、最外絶縁被覆１９３及び内側絶縁被覆１９４が除去され、８本の電線１９５が露出し、さらに、各電線１９５の終端近傍では、絶縁体１９５ｂが除去されて、導電性の芯線１９５ａが露出している。なお、電線１９５は、４本ずつ２列に並んで配置され、上下方向に向い合う電線１９５の対が差動信号対として作用するものとする。

なお、本実施の形態において、基板コネクタ１及び電線コネクタ１０１の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記基板コネクタ１及び電線コネクタ１０１の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

前記基板コネクタ１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成され、前記電線コネクタ１０１と嵌合するハウジング１１と、該ハウジング１１に装填された複数の金属製の端子６１とを備える。前記ハウジング１１は、基板コネクタ１の幅方向、すなわち、横方向（Ｙ軸方向）と、電線コネクタ１０１との嵌合方向、すなわち、前後方向（Ｘ軸方向）と、基板９１の厚さ方向、すなわち、上下方向（Ｚ軸方向）に延在する概略直方体の箱状の部材である。そして、前記ハウジング１１は、前方に向って突出する舌状部１５を備え、該舌状部１５の上面及び下面には、複数の端子収容溝１４が形成されている。

図に示される例において、前記ハウジング１１の後端１１ｒに開口するように形成された端子収容凹部１３内には、複数の端子６１が収容されている。該端子６１の数は、任意に設定することができるが、ここでは、説明の都合上、電線１９５の数と同様に８つであるものとする。そして、前記端子収容溝１４は、舌状部１５の上面及び下面のそれぞれに、端子６１の数に合せて、４本ずつ並んで形成され、端子６１の接触部６４を１本ずつ収容している。そして、舌状部１５を挟んで上下方向に向い合う接触部６４の対が差動信号対として作用するものとする。すなわち、舌状部１５には、４対の差動信号対が横方向に並んで配設されているものとする。

また、前記ハウジング１１の後端１１ｒからは、端子６１のテール部６８が後方に延出する。該テール部６８は、図に示される例において、横方向に１列に並んで配設され、基板９１の表面に配設された導電トレース９２の末端に形成された接続パッド９２ａに、はんだ付等の手段によって、電気的に接続される。導電トレース９２の数は、任意に設定することができるが、ここでは、説明の都合上、端子６１の数と同様に、８本であるものとする。そして、隣接する導電トレース９２同士が差動信号対として作用するものとする。すなわち、基板９１の表面には、差動信号対である導電トレース９２及び接続パッド９２ａが横方向に並んで配設されているものとする。したがって、各接続パッド９２ａに接続されるテール部６８も、隣接するもの同士が差動信号対として作用するものとする。

なお、必要に応じて、内部を通る信号をＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）シールドするために、導電性の金属板から成るシールド部材によって、ハウジング１１の周囲を覆うこともできる。

前記電線コネクタ１０１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された相手方ハウジング１１１と、該相手方ハウジング１１１に装填された複数の金属製の相手方端子１６１とを備える。前記相手方ハウジング１１１は、電線コネクタ１０１の幅方向、すなわち、横方向（Ｙ軸方向）と、基板コネクタ１との嵌合方向、すなわち、前後方向（Ｘ軸方向）と、基板９１の厚さ方向、すなわち、縦方向（Ｚ軸方向）に延在する概略直方体の箱状の部材である。そして、前記相手方ハウジング１１１は、その前端１１１ｆに開口する開口部１１５を備え、該開口部１１５の上側壁及び下側壁には、複数の端子収容溝１１５ａが形成されている。図に示される例において、前記端子収容溝１１５ａは、上側壁及び下側壁のそれぞれに、複数並んで形成され、相手方端子１６１を１本ずつ収容している。前記端子収容溝１１５ａ及び相手方端子１６１の数は、任意に設定することができるが、ここでは、説明の都合上、端子６１の接触部６４と同様に、上側壁及び下側壁のそれぞれに、４つずつ配設されているものとする。そして、各端子収容溝１１５ａからは、各相手方端子１６１の接触部１６４が開口部１１５の内部に向けて突出している。

また、前記相手方ハウジング１１１は、後方に向って突出する舌状部１１４を備え、該舌状部１１４の上面及び下面には、各相手方端子１６１のテール部１６８が４つずつ並んで配設されている。そして、各テール部１６８には、各電線１９５の芯線１９５ａが、はんだ付等の手段によって、電気的に接続される。前述のように、上下方向に向い合う電線１９５の対が差動信号対として作用するので、相手方端子１６１も、上下方向に向い合う対が差動信号対として作用する。

なお、必要に応じて、ケーブル１９１の終端近傍全体を最外絶縁被覆１９３、内側絶縁被覆１９４等の絶縁被覆で覆うこともでき、また、内部を通る信号をＥＭＩシールドするために、導電性の金属板から成るシールド部材によって、ケーブル１９１の終端近傍及び相手方ハウジング１１１の周囲を覆うこともできる。

そして、図２に示されるように、基板コネクタ１と電線コネクタ１０１とが嵌合すると、ハウジング１１の舌状部１５が相手方ハウジング１１１の開口部１１５内に収容され、端子６１の接触部６４の各々が対応する相手方端子１６１の接触部１６４と接触して導通する。これにより、対応する導電トレース９２と電線１９５とが導通する。

次に、前記基板コネクタ１の構成について、詳細に説明する。

図３は第１の実施の形態における基板コネクタの斜視図、図４は第１の実施の形態における基板コネクタの分解図、図５は第１の実施の形態における基板コネクタの端子の配置を示す斜視図、図６は第１の実施の形態における基板コネクタのハウジングの透視図、図７は第１の実施の形態における基板コネクタのハウジングに装填された端子の配置を示す透視図、図８は第１の実施の形態における基板コネクタの端子の基板に実装された状態を示す第１の斜視図、図９は第１の実施の形態における基板コネクタの端子の基板に実装された状態を示す第２の斜視図である。

本実施の形態において、端子６１は、好ましくは、金属板に打抜き及び曲げ加工を施すことによって形成され、図４及び５に示されるように、第１端子６１Ａ及び第２端子６１Ｂの２種類から成る対を複数含んでいる。そして、第１端子６１Ａ及び第２端子６１Ｂから成る対は、差動信号を伝送する差動信号対であり、横方向であるＹ軸方向に、１列に並んで配列され、ハウジング１１に装填される。例えば、図５に示されるように、ハウジング１１に装填される８つの端子６１に左から右に向って、１番から８番まで番号を付与した場合、奇数番の端子６１−１、６１−３、６１−５及び６１−７が第１端子６１Ａであり、偶数番の端子６１−２、６１−４、６１−６及び６１−８が第２端子６１Ｂであるように配列される。なお、端子６１及び該端子６１の各部について、種類を識別して説明する場合にはＡ及びＢの符号を付与して説明し、統合的に説明する場合にはＡ及びＢの符号を付与せずに説明する。

第１端子６１Ａは、上下方向（縦方向）であるＺ軸方向及び前後方向であるＸ軸方向に延在する基部６２Ａと、該基部６２Ａの上端に接続されたＹ軸方向及びＸ軸方向に延在する水平部６３Ａと、該水平部６３Ａの前端に接続されたＹ軸方向及びＸ軸方向に延在する接触部６４Ａと、前記水平部６３Ａにおける基部６２Ａと反対側端に接続されたＺ軸方向及びＸ軸方向に延在する上側平板部としての上側結合調整部６６Ａと、前記基部６２Ａの前端に接続されたＺ軸方向及びＸ軸方向に延在する下側平板部としての下側結合調整部６５Ａと、前記基部６２Ａの下端に接続されたＺ軸方向及びＸ軸方向に延在するテール部６８Ａとを含んでいる。前記基部６２Ａと下側結合調整部６５Ａとは同一平面内に位置し、前記水平部６３Ａと接触部６４Ａとは同一平面内に位置する。前記基部６２Ａ、上側結合調整部６６Ａ及び下側結合調整部６５Ａは、Ｚ軸方向に延在するので、垂直部と称することも可能であり、前記水平部６３Ａと接触部６４Ａとは同一平面内に位置するので、統合して水平部と称することも可能である。なお、前記上側結合調整部６６Ａの上端には、ハウジング１１の端子収容凹部１３の壁面に食込んで係止されるための係止突起６７Ａが形成されている。

そして、前記テール部６８Ａは、Ｘ軸方向に観てクランク状の形状を有するテールオフセット部６２１Ａを介して、基部６２Ａに接続されているので、その位置が基部６２Ａに対してＹ軸正方向にオフセットされている。また、前記上側結合調整部６６Ａは、水平部６３Ａを介して、基部６２Ａに接続されているので、その位置が基部６２Ａ及び下側結合調整部６５Ａに対してＹ軸正方向にオフセットされている。ここで、前記水平部６３Ａ、該水平部６３Ａと基部６２Ａとを接続する左側接続部６３１Ａ及び水平部６３Ａと上側結合調整部６６Ａとを接続する右側接続部６３２Ａを結合した部分は、前記上側結合調整部６６Ａと下側結合調整部６５Ａとを連結する連結部として機能するとともに、Ｘ軸方向に観てクランク状の形状を有し、上側結合調整部６６Ａと下側結合調整部６５ＡとをＹ軸方向に互いにオフセットする結合調整オフセット部としても機能する。そして、連結部である結合調整オフセット部が提供するオフセット量は、テールオフセット部６２１Ａが提供するオフセット量よりも大きい。つまり、前記上側結合調整部６６Ａは、テール部６８Ａよりも、基部６２Ａ及び下側結合調整部６５Ａに対してＹ軸正方向に大きくオフセットされている。

また、第２端子６１Ｂは、Ｚ軸方向及びＸ軸方向に延在する基部６２Ｂと、該基部６２Ｂの上端に接続されたＹ軸方向及びＸ軸方向に延在する水平部６３Ｂと、該水平部６３Ｂの前端に接続されたＹ軸方向及びＸ軸方向に延在する接触部６４Ｂと、前記水平部６３Ｂにおける基部６２Ｂと反対側端に接続されたＺ軸方向及びＸ軸方向に延在する上側平板部としての上側結合調整部６６Ｂと、前記基部６２Ｂの前端に接続されたＺ軸方向及びＸ軸方向に延在する下側平板部としての下側結合調整部６５Ｂと、前記基部６２Ｂの下端に接続されたＺ軸方向及びＸ軸方向に延在するテール部６８Ｂとを含んでいる。前記基部６２Ｂと下側結合調整部６５Ｂとは同一平面内に位置し、前記水平部６３Ｂと接触部６４Ｂとは同一平面内に位置する。前記基部６２Ｂ、上側結合調整部６６Ｂ及び下側結合調整部６５Ｂは、Ｚ軸方向に延在するので、垂直部と称することも可能であり、前記水平部６３Ｂと接触部６４Ｂとは同一平面内に位置するので、統合して水平部と称することも可能である。なお、前記下側結合調整部６５Ｂの下端には、ハウジング１１の端子収容凹部１３の壁面に食込んで係止されるための係止突起６７Ｂが形成されている。

そして、前記テール部６８Ｂは、Ｘ軸方向に観てクランク状の形状を有するテールオフセット部６２１Ｂを介して、基部６２Ｂに接続されているので、その位置が基部６２Ｂに対してＹ軸正方向にオフセットされている。また、前記上側結合調整部６６Ｂは、水平部６３Ｂを介して、基部６２Ｂに接続されているので、その位置が基部６２Ｂ及び下側結合調整部６５Ｂに対してＹ軸負方向にオフセットされている。ここで、前記水平部６３Ｂ、該水平部６３Ｂと基部６２Ｂとを接続する右側接続部６３１Ｂ及び水平部６３Ｂと上側結合調整部６６Ｂとを接続する左側接続部６３２Ｂを結合した部分は、前記上側結合調整部６６Ｂと下側結合調整部６５Ｂとを連結する連結部として機能するとともに、Ｘ軸方向に観てクランク状の形状を有し、上側結合調整部６６Ｂと下側結合調整部６５ＢとをＹ軸方向に互いにオフセットする結合調整オフセット部として機能する。そして、連結部である結合調整オフセット部が提供するオフセットの方向は、テールオフセット部６２１Ｂが提供するオフセットの方向の反対である。つまり、前記テール部６８Ｂが、基部６２Ｂ及び下側結合調整部６５Ｂに対してＹ軸正方向にオフセットされているのに対して、前記上側結合調整部６６Ｂは、基部６２Ｂ及び下側結合調整部６５Ｂに対してＹ軸負方向にオフセットされている。換言すると、第２端子６１Ｂにおいて、テール部６８Ｂは、第１端子６１Ａのテール部６８Ａと同じ方向にオフセットされているのに対して、上側結合調整部６６Ｂは第１端子６１Ａの上側結合調整部６６Ａと反対の方向にオフセットされている。

また、第２端子６１Ｂにおけるテール部６８Ｂの下端から水平部６３Ｂ及び接触部６４Ｂまでの距離は、第１端子６１Ａにおけるテール部６８Ａの下端から水平部６３Ａ及び接触部６４Ａまでの距離よりも短くなっている。つまり、第２端子６１Ｂにおいて、水平部６３Ｂ、接触部６４Ｂ及び結合調整オフセット部の位置は、それぞれ、第１端子６１Ａの水平部６３Ａ、接触部６４Ａ及び結合調整オフセット部の位置よりも低くなっている。さらに、第２端子６１Ｂにおける接触部６４Ｂの前端から水平部６３Ｂと上側結合調整部６６Ｂとを接続する左側接続部６３２Ｂまでの距離は、第１端子６１Ａにおける接触部６４Ａの前端から水平部６３Ａと基部６２Ａとを接続する左側接続部６３１Ａまでの距離よりも短くなっている。つまり、第２端子６１Ｂにおいて、水平部６３Ｂと上側結合調整部６６Ｂとを接続する左側接続部６３２Ｂの位置は、第１端子６１Ａの水平部６３Ａと基部６２Ａとを接続する左側接続部６３１Ａの位置よりも前方である。

図６に示されるように、ハウジング１１の端子収容凹部１３内には、Ｚ軸方向及びＸ軸方向に延在する複数の縦壁部１７ａと、Ｙ軸方向及びＸ軸方向に延在する複数の横壁部１７ｂが配設され、前記縦壁部１７ａ及び横壁部１７ｂの間にＺ軸方向及びＸ軸方向に延在する複数の収容溝部としての縦溝部１３ａと、Ｙ軸方向及びＸ軸方向に延在する複数の収容溝部としての横溝部１３ｂが形成されている。なお、該横溝部１３ｂは、舌状部１５の上面及び下面に形成された端子収容溝１４に連通されている。そして、端子６１は、ハウジング１１の後方から前方に向けて移動させられ、その垂直部が縦溝部１３ａ内に挿入され、その水平部が横溝部１３ｂ内に挿入されるようにして、端子収容凹部１３内に収容されて装填される。

具体的には、図４に示されるように、まず、第２端子６１Ｂが端子収容凹部１３内に収容されて装填され、次に、第１端子６１Ａが端子収容凹部１３内に収容されて装填される。そして、すべての端子６１の装填が完了した状態では、図３に示されるように、接触部６４が端子収容溝１４内に収容され、垂直部が縦溝部１３ａ内に収容され、水平部が横溝部１３ｂ内に収容され、テール部６８のみがハウジング１１の後端１１ｒより後方に突出した状態となる。

ハウジング１１への装填が完了した端子６１同士の位置関係は、図５及び７〜９に示されるようになる。なお、説明の都合上、図５においてはハウジング１１の図示が省略され、図７においてはハウジング１１が細線で描画され、図８においてはハウジング１１の図示が省略されて端子６１のみが基板９１に実装された状態が斜め前方から観た状態で示され、図９においてはハウジング１１の図示が省略されて端子６１のみが基板９１に実装された状態が斜め後方から観た状態で示されている。

前述のように、隣接するテール部６８同士が差動信号対として作用する。つまり、図５に示されるように、互いに隣接する端子６１−１及び６１−２、端子６１−３及び６１−４、端子６１−５及び６１−６並びに端子６１−７及び６１−８の対が、それぞれ、差動信号対として作用する。

そして、互いに隣接する端子６１同士の水平部は、上下方向、すなわち、Ｚ軸方向に向い合う対となっている。例えば、端子６１−１及び６１−２の対において、舌状部１５を挟んでＺ軸方向に向い合う第１端子６１Ａである端子６１−１の接触部６４Ａと第２端子６１Ｂである端子６１−２の接触部６４Ｂとの対が差動信号対となっている。

また、互いに隣接する端子６１同士の垂直部はクロスしている。すなわち、結合調整オフセット部の上下で、左右が入替わって、Ｙ軸方向の位置関係が逆転している。例えば、端子６１−１及び６１−２の対において、第１端子６１Ａである端子６１−１の下側結合調整部６５Ａは第２端子６１Ｂである端子６１−２の下側結合調整部６５Ｂの左側に位置するのに対し、端子６１−１の上側結合調整部６６Ａは端子６１−２の上側結合調整部６６Ｂの右側に位置する。

これにより、各対の端子６１は、隣接する対の端子６１によるクロストーク、ノイズ等の影響を確実に、大幅に減少させることができる。例えば、端子６１−１及び６１−２の対において、端子６１−２の接触部６４Ｂのエッジ（縁）は、隣接する端子６１−３及び６１−４の対における端子６１−４の接触部６４ＢのエッジとＹ軸方向に隣接して向い合っているので、該端子６１−４の接触部６４Ｂによるクロストーク、ノイズ等の影響を受ける。Ｙ軸方向に隣接する接触部６４同士の結合は、いわゆるエッジ結合なので、いわゆるブロードサイド結合と比較すると結合強度は低いものの、接触部６４はＸ軸方向に長い部材なので、結合している範囲が広く、総合的な結合強度は高いものとなる。なお、ここで言う「結合」は、容量結合及び誘導結合を指している。そのため、端子６１−２によって伝送される信号は、端子６１−４によるクロストーク、ノイズ等の影響を大きく受けることになる。しかし、互いに隣接する端子６１同士の垂直部は、結合調整オフセット部の上下で、左右が入替わっているので、端子６１−１の上側結合調整部６６Ａの側面が端子６１−４の上側結合調整部６６Ｂの側面とＹ軸方向に隣接して向い合っている。Ｙ軸方向に隣接する上側結合調整部６６同士の結合は、いわゆるブロードサイド結合なので、上側結合調整部６６がＸ軸方向に短い部材であっても、結合強度は高いものとなる。そのため、端子６１−１によって伝送される信号も、端子６１−４によるクロストーク、ノイズ等の影響を大きく受けることになる。ここで、端子６１−１及び６１−２の対は差動信号対であるから、端子６１−２によって伝送される信号が端子６１−４から受けた影響と、端子６１−１によって伝送される信号が端子６１−４から受けた影響とは、互いに打消し合うこととなる。したがって、端子６１−１及び６１−２の対は、隣接する端子６１−３及び６１−４の対の影響をほとんど受けることがない。

なお、端子６１−２の下側結合調整部６５Ｂと端子６１−４の下側結合調整部６５Ｂとの間には、端子６１−３の下側結合調整部６５Ａが位置するので、端子６１−２の下側結合調整部６５Ｂと端子６１−４の下側結合調整部６５Ｂとは直接結合しない。

また、Ｙ軸方向に隣接する上側結合調整部６６同士の結合強度は、上側結合調整部６６の側面の面積、上側結合調整部６６同士の間隔、上側結合調整部６６同士の間に介在するハウジング１１の縦壁部１７ａの非誘電率及び厚さ等を調整することによって、適宜調整することができる。

さらに、前述のように、第１端子６１Ａのテール部６８Ａがテールオフセット部６２１ＡによりＹ軸方向にオフセットされるオフセット量と、第２端子６１Ｂのテール部６８Ｂがテールオフセット部６２１ＢによりＹ軸方向にオフセットされるオフセット量とが異なっている。これにより、図１及び２に示されるように、１つの差動信号対におけるテール部６８同士及び導電トレース９２同士のＹ軸方向に関する距離よりも、隣接する２つの差動信号対の間のテール部６８同士及び導電トレース９２同士のＹ軸方向に関する距離を大きくすることができる。すなわち、例えば、端子６１−１のテール部６８と端子６１−２のテール部６８との間のＹ軸方向に関する距離よりも、端子６１−２のテール部６８と端子６１−３のテール部６８との間のＹ軸方向に関する距離を大きくすることができ、また、端子６１−１のテール部６８に接続された導電トレース９２と端子６１−２のテール部６８に接続された導電トレース９２との間のＹ軸方向に関する距離よりも、端子６１−２のテール部６８に接続された導電トレース９２と端子６１−３のテール部６８に接続された導電トレース９２との間のＹ軸方向に関する距離を大きくすることができる。したがって、隣接する対の端子６１のみならず、隣接する対の導電トレース９２によるクロストーク、ノイズ等の影響を確実に減少させることができる。

次に、前記電線コネクタ１０１の構成について、詳細に説明する。

図１０は第１の実施の形態における電線コネクタの斜視図、図１１は第１の実施の形態における電線コネクタの端子の配置を示す斜視図であって基板コネクタとの嵌合前の状態を示す図、図１２は第１の実施の形態における電線コネクタの端子の配置を示す斜視図であって基板コネクタと嵌合した状態を示す図、図１３は第１の実施の形態における電線コネクタの端子と基板コネクタの端子との接触状態を示す斜視図である。

本実施の形態において、相手方端子１６１は、好ましくは、金属板に打抜き及び曲げ加工を施すことによって形成され、図１１〜１３に示されるように、Ｙ軸方向に２列に並んで配列され、相手方ハウジング１１１に装填される。なお、上側の列と下側の列の相手方端子１６１同士は、互いに向い合うように配置され、差動信号対として作用する。

各相手方端子１６１は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に延在する基部１６２と、該基部１６２の前端に接続された細長い腕部１６３と、該腕部１６３の前端に接続された接触部１６４と、前記基部１６２の後端にテールオフセット部１６８ａを介して接続されたテール部１６８とを含んでいる。前記基部１６２は相手方ハウジング１１１に固定される。また、前記テール部１６８は、相手方ハウジング１１１の舌状部１１４の上面及び下面に、４つずつ並んで配設され、各電線１９５の芯線１９５ａが、はんだ付等の手段によって、電気的に接続される。さらに、前記腕部１６３は、板ばねとして作用して接触部１６４を付勢し、図１０に示されるように、開口部１１５の内部に向けて突出させる。

そして、基板コネクタ１と電線コネクタ１０１とが嵌合すると、相手方端子１６１の接触部１６４の各々が対応する端子６１の接触部６４と接触して導通する。これにより、対応する導電トレース９２と電線１９５とが導通する。この場合、前記腕部１６３の発揮する付勢力によって、接触部１６４がハウジング１１の舌状部１５の上面及び下面に配設された接触部６４とを上下両側から挟持するので、相手方端子１６１と端子６１との導通状態が確実に維持される。

このように、本実施の形態において、基板コネクタ１は、ハウジング１１と、ハウジング１１に装填された端子６１とを備える。そして、端子６１は、第１端子６１Ａと第２端子６１Ｂとから成る対を含み、第１端子６１Ａ及び第２端子６１Ｂは、それぞれ、Ｘ軸方向に延在する接触部６４Ａ、６４Ｂと、Ｚ軸方向に延在する上側結合調整部６６Ａ、６６Ｂ及び下側結合調整部６５Ａ、６５Ｂと、Ｙ軸方向に延在し、上側結合調整部６６Ａ、６６Ｂと下側結合調整部６５Ａ、６５Ｂとを連結する連結部としての水平部６３Ａ、６３Ｂ、左側接続部６３１Ａ、６３２Ｂ及び右側接続部６３２Ａ、６３１Ｂとを含んでいる。さらに、第１端子６１Ａの接触部６４Ａと第２端子６１Ｂの接触部６４ＢとはＺ軸方向に向い合い、第１端子６１Ａの上側結合調整部６６Ａと第２端子６１Ｂの上側結合調整部６６ＢとはＹ軸方向に向い合い、第１端子６１Ａの下側結合調整部６５Ａと第２端子６１Ｂの下側結合調整部６５ＢとはＹ軸方向に向い合い、前記第１端子６１Ａの上側結合調整部６６Ａと第２端子６１Ｂの上側結合調整部６６ＢとのＹ軸方向の位置関係は、第１端子６１Ａの下側結合調整部６５Ａと第２端子６１Ｂの下側結合調整部６５Ｂとの横方向の位置関係と逆である。

これにより、端子６１間の結合を適切に調整することができ、クロストーク、ノイズ等の影響を確実に、大幅に減少させることができる。

また、第１端子６１Ａの上側結合調整部６６Ａと第２端子６１Ｂの上側結合調整部６６ＢとのＹ軸方向の位置関係と、第１端子６１Ａの下側結合調整部６５Ａと第２端子６１Ｂの下側結合調整部６５ＢとのＹ軸方向の位置関係とは、連結部で逆転する。さらに、第１端子６１Ａ及び第２端子６１Ｂは、それぞれ、下側結合調整部６５Ａ、６５Ｂの後部に接続された上下方向に延在する基部６２Ａ、６２Ｂと、基部６２Ａ、６２Ｂの下端に接続された前後方向に延在するテール部６８Ａ、６８Ｂとを更に含み、テール部６８Ａ、６８Ｂの下端は基板９１の表面に配設された平板状の接続パッド９２ａに接続される。

さらに、第１端子６１Ａと第２端子６１Ｂとから成る対は複数であり、対はＹ軸方向に並んで配置される。さらに、１つの対における接触部６４Ａ、６４Ｂのエッジと隣接する対における接触部６４Ａ、６４Ｂのエッジとは、Ｙ軸方向に向い合っている。さらに、１つの対における上側結合調整部６６Ａ、６６Ｂ及び下側結合調整部６５Ａ、６５Ｂの面と隣接する対における上側結合調整部６６Ａ、６６Ｂ及び下側結合調整部６５Ａ、６５Ｂの面とは、Ｙ軸方向に向い合っている。さらに、第１端子６１Ａと第２端子６１Ｂとから成る対は、差動信号を伝送する。

したがって、第１端子６１Ａと第２端子６１Ｂとから成る対は、隣接する対から受けるクロストーク、ノイズ等の影響を確実に、大幅に減少させることができる。

次に、第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図１４は第２の実施の形態における基板コネクタの分解図、図１５は第２の実施の形態における基板コネクタの端子の配置を示す斜視図、図１６は第２の実施の形態における基板コネクタのハウジングに端子が装填された状態を説明する図である。なお、図１６において、（ａ）は端子の後面図、（ｂ）はハウジングの後面図、（ｃ）はハウジングに端子が装填された状態の後面図である。

本実施の形態においては、端子６１の垂直部に、例えば、プレス加工を施すことによって、膨出部７１が形成されている。なお、膨出部７１が形成された部分の反対側には、膨出部７１の形成によって生じた凹入部７１ａが存在する。

図に示される例においては、第１端子６１Ａの上側結合調整部６６ＡにはＹ軸負方向に膨出する膨出部７１が形成され、下側結合調整部６５ＡにはＹ軸正方向に膨出する膨出部７１が形成されている。また、第２端子６１Ｂの上側結合調整部６６ＢにはＹ軸正方向に膨出する膨出部７１が形成され、下側結合調整部６５ＢにはＹ軸負方向に膨出する膨出部７１が形成されている。

そして、垂直部に膨出部７１が形成された端子６１は、図１６に示されるように、その垂直部が縦溝部１３ａ内に挿入され、その水平部が横溝部１３ｂ内に挿入されるようにして、端子収容凹部１３内に収容されて装填される。ここで、端子６１の垂直部における板厚に膨出部７１の膨出量を加算した寸法（Ｙ軸方向の寸法）が、縦溝部１３ａの幅（Ｙ軸方向の寸法）より大きくなるように設定されているので、膨出部７１は縦溝部１３ａの内壁に食込む状態となり、垂直部における膨出部７１が形成された面と反対側の面は、図１６（ｃ）に示されるように、縦溝部１３ａの反対側の内壁に押付けられた状態となる。したがって、前記垂直部から隣接する端子６１の垂直部までの距離が安定し、その結果、Ｙ軸方向に隣接する垂直部同士の結合状態が安定し、常に一定の結合強度を発揮するものとなる。

例えば、端子６１−１の上側結合調整部６６Ａが端子６１−４の上側結合調整部６６ＢとＹ軸方向に隣接している。端子６１−１の上側結合調整部６６Ａに形成された膨出部７１はＹ軸負方向に膨出しているので、端子６１−１の上側結合調整部６６Ａは、縦溝部１３ａにおけるＹ軸正方向側（図１６における右側）の内壁に押付けられている。一方、端子６１−４の上側結合調整部６６Ｂに形成された膨出部７１はＹ軸正方向に膨出しているので、端子６１−４の上側結合調整部６６Ｂは、縦溝部１３ａにおけるＹ軸負方向側（図１６における左側）の内壁に押付けられている。その結果、端子６１−１の上側結合調整部６６Ａと端子６１−４の上側結合調整部６６Ｂとの間隔が一定となり、結合状態が安定し、常に一定の結合強度を発揮することができる。また、端子６１−１の上側結合調整部６６Ａと端子６１−４の上側結合調整部６６Ｂとの間には、空気の層が存在せず、一般的に非誘電率が高い合成樹脂等の絶縁性材料から成るハウジング１１の縦壁部１７ａのみが存在するので、一定で高い結合強度を発揮することができる。

なお、図に示される例においては、各上側結合調整部６６及び各下側結合調整部６５に１つずつの膨出部７１が形成されているが、必要に応じて、膨出部７１の数、形成される部位、膨出量、膨出方向等は適宜変更することができる。

本実施の形態における基板コネクタ１及び電線コネクタ１０１のその他の点の構成は、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。また、本実施の形態における基板コネクタ１と電線コネクタ１０１とを嵌合する動作も、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

このように、本実施の形態において、ハウジング１１は、第１端子６１Ａ及び第２端子６１Ｂの上側結合調整部６６Ａ、６６Ｂ及び下側結合調整部６５Ａ、６５Ｂが収容される収容溝部である縦溝部１３ａを含み、上側結合調整部６６Ａ、６６Ｂ及び下側結合調整部６５Ａ、６５Ｂにおける縦溝部１３ａの内壁に対向する面の少なくとも一部には、その面から膨出する膨出部７１が形成されている。したがって、上側結合調整部６６Ａ、６６Ｂ同士及び下側結合調整部６５Ａ、６５Ｂ同士の結合状態が安定したものとなる。

次に、第３の実施の形態について説明する。なお、第１及び第２の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１及び第２の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図１７は第３の実施の形態における基板コネクタのハウジングに端子が装填された状態を説明する図である。なお、図において、（ａ）は端子の後面図、（ｂ）はハウジングの後面図、（ｃ）はハウジングに端子が装填された状態の後面図である。

前記第２の実施の形態においては、端子６１の垂直部に膨出部７１が形成されていたが、本実施の形態においては、端子６１には膨出部７１が形成されておらず、ハウジング１１の縦溝部１３ａであって端子６１の垂直部が挿入される縦溝部１３ａの壁面に膨出部１９が形成されている。

図に示される例においては、ハウジング１１の縦溝部１３ａの壁面における端子６１の上側結合調整部６６及び下側結合調整部６５に対向する箇所に、Ｙ軸方向に膨出する膨出部１９が形成されている。ここで、端子６１の垂直部における板厚（Ｙ軸方向の寸法）が、縦溝部１３ａの幅から膨出部１９の膨出量を加算した寸法（Ｙ軸方向の寸法）より大きくなるように設定されているので、膨出部１９は縦溝部１３ａ内に挿入された垂直部によって押潰された状態となり、垂直部における膨出部１９と対向する面と反対側の面は、図１７（ｃ）に示されるように、縦溝部１３ａの反対側の内壁に押付けられた状態となる。

例えば、端子６１−１の上側結合調整部６６Ａが端子６１−４の上側結合調整部６６ＢとＹ軸方向に隣接している。端子６１−１の上側結合調整部６６Ａが挿入された縦溝部１３ａにおけるＹ軸負方向側（図１７における左側）の内壁に形成された膨出部１９はＹ軸正方向に膨出しているので、端子６１−１の上側結合調整部６６Ａは、縦溝部１３ａにおけるＹ軸正方向側（図１７における右側）の内壁に押付けられている。一方、端子６１−４の上側結合調整部６６Ｂが挿入された縦溝部１３ａにおけるＹ軸正方向側（図１７における右側）の内壁に形成された膨出部１９はＹ軸負方向に膨出しているので、端子６１−４の上側結合調整部６６Ｂは、縦溝部１３ａにおけるＹ軸負方向側（図１７における左側）の内壁に押付けられている。その結果、端子６１−１の上側結合調整部６６Ａと端子６１−４の上側結合調整部６６Ｂとの間隔が一定となり、結合状態が安定し、常に一定の結合強度を発揮することができる。また、端子６１−１の上側結合調整部６６Ａと端子６１−４の上側結合調整部６６Ｂとの間には、空気の層が存在せず、一般的に非誘電率が高い合成樹脂等の絶縁性材料から成るハウジング１１の縦壁部１７ａのみが存在するので、一定で高い結合強度を発揮することができる。

なお、図に示される例においては、ハウジング１１の縦溝部１３ａの壁面における各上側結合調整部６６及び各下側結合調整部６５に対向する箇所に１つずつの膨出部１９が形成されているが、必要に応じて、膨出部１９の数、形成される部位、膨出量等は適宜変更することができる。

本実施の形態における基板コネクタ１及び電線コネクタ１０１のその他の点の構成は、前記第１及び第２の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。また、本実施の形態における基板コネクタ１と電線コネクタ１０１とを嵌合する動作も、前記第１及び第２の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

このように、本実施の形態において、ハウジング１１は、第１端子６１Ａ及び第２端子６１Ｂの上側結合調整部６６Ａ、６６Ｂ及び下側結合調整部６５Ａ、６５Ｂが収容される収容溝部である縦溝部１３ａを含み、縦溝部１３ａの内壁における上側結合調整部６６Ａ、６６Ｂ及び下側結合調整部６５Ａ、６５Ｂに対向する面の少なくとも一部には、その面から膨出する膨出部１９が形成されている。したがって、上側結合調整部６６Ａ、６６Ｂ同士及び下側結合調整部６５Ａ、６５Ｂ同士の結合状態が安定したものとなる。

次に、第４の実施の形態について説明する。なお、第１〜第３の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１〜第３の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図１８は第４の実施の形態における基板コネクタと基板との関係を示す斜視図、図１９は第４の実施の形態における基板コネクタの端子と基板との関係を示す斜視図、図２０は第４の実施の形態における基板コネクタの端子の配置を示す斜視図である。

前記第１〜３の実施の形態においては、基板コネクタ１が、いわゆるライトアングルタイプのコネクタであって、基板９１に対して横向きの姿勢、すなわち、前後方向であるＸ軸方向が基板９１の表面と平行となる姿勢で基板９１に実装されるコネクタである場合について説明したが、本実施の形態においては、基板コネクタ１が、いわゆるストレートタイプのコネクタであって、基板９１に対して立設された姿勢、すなわち、前後方向であるＸ軸方向が基板９１の表面に垂直となる姿勢で基板９１に実装されるコネクタである場合について説明する。

本実施の形態において、基板９１には端子６１のテール部６８が挿入されるスルーホール９３が形成されている。なお、該スルーホール９３の内壁面及び開口周囲には導電被膜９３ａが形成され、該導電被膜９３ａは、基板９１に形成された図示されない導電トレースに接続されている。図に示される例において、前記スルーホール９３は、Ｙ軸方向に２列に並んで配設されている。そして、互いに向合う導電被膜９３ａ同士が差動信号対として作用するものとする。すなわち、基板９１には、４対の差動信号対を構成するようにスルーホール９３が並んで配設されているものとする。なお、端子６１については、前記第１〜第３の実施の形態と同様に、端子６１−１及び６１−２、端子６１−３及び６１−４、端子６１−５及び６１−６並びに端子６１−７及び６１−８の対が、それぞれ、差動信号対として作用する。

また、各テール部６８は、スルーホール９３に挿入可能な細長いピン状又は棒状の形状を備え、基板９１の表面に対してＸ軸負方向に相対的に移動させられて対応するスルーホール９３に挿入される。そして、該スルーホール９３に挿入されたテール部６８は、望ましくは、はんだ付等の手段によって、導電被膜９３ａに電気的に接続される。

前記第１〜第３の実施の形態において、第１端子６１Ａのテール部６８Ａは、テールオフセット部６２１Ａを介して、基部６２Ａの下端、すなわち、Ｚ軸負方向端に接続されているのに対し、本実施の形態において、第１端子６１Ａのテール部６８Ａは、幅広接続部６８１Ａを介して、上側結合調整部６６Ａの後端、すなわち、Ｘ軸負方向端に接続されている。

また、前記第１〜第３の実施の形態において、第２端子６１Ｂのテール部６８Ｂは、テールオフセット部６２１Ｂを介して、基部６２Ｂの下端、すなわち、Ｚ軸負方向端に接続されているのに対し、本実施の形態において、第２端子６１Ｂのテール部６８Ｂは、幅広接続部６８１Ｂを介して、基部６２Ｂの後端、すなわち、Ｘ軸負方向端に接続されている。

したがって、本実施の形態において、第１端子６１Ａのテール部６８Ａは、Ｙ軸方向に１列に並んで配置され、第２端子６１Ｂのテール部６８Ｂは、第１端子６１Ａのテール部６８ＡよりもＺ軸負方向側の位置において、Ｙ軸方向に１列に並んで配置される。なお、前記第１端子６１Ａのテール部６８Ａ及び第２端子６１Ｂのテール部６８Ｂは、前記第１の実施の形態と同様に、テールオフセット部によってオフセットさせることもできる。

本実施の形態における基板コネクタ１及び電線コネクタ１０１のその他の点の構成は、前記第１〜第３の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。また、本実施の形態における基板コネクタ１と電線コネクタ１０１とを嵌合する動作も、前記第１〜第３の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

このように、本実施の形態において、第１端子６１Ａは、上側結合調整部６６Ａの後端に接続されたＸ軸方向に延在するテール部６８Ａを更に含み、第２端子６１Ｂは、下側結合調整部６５Ｂの後端に接続されたＸ軸方向に延在するテール部６８Ｂを更に含み、第１端子６１Ａ及び第２端子６１Ｂのテール部６８Ａ、６８Ｂは基板９１に形成されたスルーホール９３に挿入される。つまり、基板コネクタ１は、いわゆるストレートタイプのコネクタであってもよい。

なお、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。

本開示は、コネクタに適用することができる。

１ 基板コネクタ
１１ ハウジング
１１ｒ 後端
１３ 端子収容凹部
１３ａ 縦溝部
１３ｂ 横溝部
１４、１１５ａ 端子収容溝
１５、１１４ 舌状部
１７ａ 縦壁部
１７ｂ 横壁部
１９、７１ 膨出部
６１、８６１ａ、８６１ｂ、８６１ｃ、８６１ｄ、８６１ｅ、８６１ｆ、８６１ｇ、８６１ｈ 端子
６１Ａ 第１端子
６１Ｂ 第２端子
６２Ａ、６２Ｂ、１６２ 基部
６３Ａ、６３Ｂ 水平部
６４、６４Ａ、６４Ｂ、１６４ 接触部
６５Ａ、６５Ｂ 下側結合調整部
６６Ａ、６６Ｂ 上側結合調整部
６７Ａ、６７Ｂ 係止突起
６８、６８Ａ、６８Ｂ、１６８、８６８ａ、８６８ｂ、８６８ｃ、８６８ｄ、８６８ｅ、８６８ｆ、８６８ｇ、８６８ｈ テール部
７１ａ 凹入部
９１ 基板
９２ 導電トレース
９２ａ 接続パッド
９３ スルーホール
９３ａ 導電被膜
１０１ 電線コネクタ
１１１ 相手方ハウジング
１１１ｆ 前端
１１５ 開口部
１６１ 相手方端子
１６３ 腕部
１６８ａ、６２１Ａ、６２１Ｂ テールオフセット部
１９１ ケーブル
１９３ 最外絶縁被覆
１９４ 内側絶縁被覆
１９５ 電線
１９５ａ 芯線
１９５ｂ 絶縁体
６３１Ａ、６３２Ｂ 左側接続部
６３１Ｂ、６３２Ａ 右側接続部
６８１Ａ、６８１Ｂ 幅広接続部
８１１ 端子保持部材
８５１ 接続端子
８６７ 交差区域
８９１ プリント基板

Claims (10)

1. （ａ）ハウジングと、該ハウジングに装填された端子とを備えるコネクタであって、
   （ｂ）前記端子は、第１端子と第２端子とから成る対を含み、
   （ｃ）前記第１端子及び第２端子は、それぞれ、前後方向に延在する接触部と、上下方向に延在する上側平板部及び下側平板部と、横方向に延在し、前記上側平板部と下側平板部とを連結する連結部とを含み、
   （ｄ）前記第１端子の接触部と第２端子の接触部とは上下方向に向い合い、前記第１端子の上側平板部と第２端子の上側平板部とは横方向に向い合い、前記第１端子の下側平板部と第２端子の下側平板部とは横方向に向い合い、前記第１端子の上側平板部と第２端子の上側平板部との横方向の位置関係は、前記第１端子の下側平板部と第２端子の下側平板部との横方向の位置関係と逆であることを特徴とするコネクタ。
2. 前記第１端子の上側平板部と第２端子の上側平板部との横方向の位置関係と、前記第１端子の下側平板部と第２端子の下側平板部との横方向の位置関係とは、前記連結部で逆転する請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記第１端子と第２端子とから成る対は複数であり、該対は横方向に並んで配置される請求項１又は２に記載のコネクタ。
4. １つの対における接触部のエッジと隣接する対における接触部のエッジとは、横方向に向い合う請求項３に記載のコネクタ。
5. １つの対における上側平板部及び下側平板部の面と隣接する対における上側平板部及び下側平板部の面とは、横方向に向い合う請求項３に記載のコネクタ。
6. 前記第１端子と第２端子とから成る対は、差動信号を伝送する請求項１〜５のいずれか１項に記載のコネクタ。
7. 前記ハウジングは、前記第１端子及び第２端子の上側平板部及び下側平板部が収容される収容溝部を含み、
   前記上側平板部及び下側平板部における収容溝部の内壁に対向する面の少なくとも一部には、該面から膨出する膨出部が形成されている請求項１〜６のいずれか１項に記載のコネクタ。
8. 前記ハウジングは、前記第１端子及び第２端子の上側平板部及び下側平板部が収容される収容溝部を含み、
   該収容溝部の内壁における上側平板部及び下側平板部に対向する面の少なくとも一部には、該面から膨出する膨出部が形成されている請求項１〜６のいずれか１項に記載のコネクタ。
9. 前記第１端子及び第２端子は、それぞれ、前記下側平板部の後部に接続された上下方向に延在する基部と、該基部の下端に接続された前後方向に延在するテール部とを更に含み、
   該テール部の下端は基板の表面に配設された平板状の接続パッドに接続される請求項１〜８のいずれか１項に記載のコネクタ。
10. 前記第１端子は、前記上側平板部の後端に接続された前後方向に延在するテール部を更に含み、前記第２端子は、前記下側平板部の後端に接続された前後方向に延在するテール部を更に含み、
    前記第１端子及び第２端子のテール部は基板に形成されたスルーホールに挿入される請求項１〜８のいずれか１項に記載のコネクタ。

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