JP2018172764A - 金属粒子凝集体とその製造方法、ペースト状金属粒子組成物および接合体の製造方法 - Google Patents
金属粒子凝集体とその製造方法、ペースト状金属粒子組成物および接合体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018172764A JP2018172764A JP2017072991A JP2017072991A JP2018172764A JP 2018172764 A JP2018172764 A JP 2018172764A JP 2017072991 A JP2017072991 A JP 2017072991A JP 2017072991 A JP2017072991 A JP 2017072991A JP 2018172764 A JP2018172764 A JP 2018172764A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- particles
- less
- particle
- range
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
Description
しかしながら、サブミクロンサイズの金属粒子を用いた接合材は、ナノサイズの金属粒子を凝集させた凝集体を用いた接合材と比較すると、接合強度が低い傾向がある。この理由は、サブミクロンサイズの金属粒子は、ナノサイズの金属粒子と比較して、金属粒子同士の隙間が大きくなるため、サブミクロンサイズの金属粒子を用いた接合材を焼成させて形成した接合層には、微細なボイド(空隙)が発生し易いためであると考えられる。このボイドの発生を抑える方法として、接合時に、接合対象である電子部品などの部材を加圧する方法があるが、この場合は加圧設備が必要となる。
この場合、金属粒子凝集体が、金属粒子に対して0.05質量%以上の有機物によって被覆されるので、表面状態が安定になる。従って、この金属粒子凝集体は、揮発性溶媒と混合してペースト状にした場合でも、さらに凝集するなどの粒成長を起こさないため、高い接合強度と長期信頼性とを持って部材を接合することが可能となる。
この場合、金属粒子凝集体の反応面積が大きいので、加熱による反応性が高くなる。従って、この金属粒子凝集体は、比較的低い温度で焼結させることが可能となる。
本発明のペースト状金属粒子組成物によれば、上記本発明の金属粒子凝集体を含むので、高い接合強度と長期信頼性とを持って接合対象部材を接合することが可能となる。
本発明の接合体の製造方法によれば、上記本発明のペースト状金属粒子組成物を用いて接合層を形成するので、高い接合強度と長期信頼性とを持って第一の部材と第二の部材部材とを接合することが可能となる。
本発明の実施形態である金属粒子凝集体について説明する。
本実施形態における金属粒子凝集体は、回路基板と半導体チップやLED素子などの電子部品とを接合するペースト状金属粒子組成物(接合材)の材料として使用することができる。
金属粒子(一次粒子)は、銀、金および銅からなる群より選ばれる少なくとも1つの金属を70質量%以上の量にて含有する。
金属粒子の上記金属の含有量は、好ましくは90質量%以上、特に好ましくは99質量%以上である。金属粒子は純度が高い方が、溶融し易くなるので、比較的低い温度で焼結させることが可能となる。
有機還元剤あるいはその分解物である有機物は、金属粒子凝集体の保存時では、金属粒子の表面の酸化を抑制し、金属原子の拡散を抑制する効果を有する。また、上記の有機物は、金属粒子凝集体を接合対象部材の被接合面に印刷して加熱したときでは、容易に分解もしくは揮発して、金属粒子の高活性な表面を露出させることにより、金属粒子同士の焼結反応を進行しやすくする効果がある。更に、上記の有機物の分解物もしくは揮発物は、接合対象部材の被接合面の酸化膜を還元させる還元能力を有する。
金属粒子凝集体に含まれる有機物が接合層に残留すると、時間の経過とともに分解して、接合層にボイドを発生させるおそれがある。このため、本実施形態の金属粒子凝集体では、有機物の含有量を、金属粒子に対して2質量%以下の量に制限している。
但し、有機物による上記の効果を得るためには、有機物の含有量は金属粒子に対して0.05質量%以上であることが好ましい。
比表面積が上記の範囲にある金属粒子凝集体は、金属粒子の反応面積が大きく、加熱による反応性が高くなる。従って、この金属粒子凝集体は、比較的低い温度で焼結させることが可能となる。
本実施形態の金属粒子凝集体の製造方法は、銀、金および銅からなる群より選ばれる少なくとも1つの金属を70質量%以上の量にて含有し、粒径が500nm以上の粒子を1体積%以上含むことがなく、粒径が100nm以上500nm未満の範囲にある粒子を65体積%以上95体積%の範囲、粒径が50nm以上100nm未満の範囲にある粒子を5体積%以上30体積%の範囲、そして粒径が50nm未満の粒子を5体積%以下の割合にて含む金属粒子と有機還元剤と水とを含むスラリーを調製し、金属粒子を還元処理して、金属粒子を凝集させる工程と、前記スラリーから凝集した金属粒子を取り出して、前記有機還元剤を、前記金属粒子に対して2質量%以下の量にて含む含水金属粒子凝集体を得る工程と、前記含水金属粒子凝集体を乾燥する工程とを備える。
また、前述の粒度分布を有する金属粒子は、有機酸金属塩(銀、金、銅の塩)の水溶液と、銀、金および銅に対して還元作用を有する有機物とを混合して、金属塩を還元させて、金属粒子として析出させて金属粒子のスラリーを得る方法によっても製造することができる。有機酸金属塩の例としては、シュウ酸金属塩、クエン酸金属塩およびマレイン酸金属塩が挙げられる。還元作用を有する有機物の例としては、アスコルビン酸、ギ酸、酒石酸およびそれらの塩が挙げられる。この製造方法によって得られる金属粒子の粒度分布は、有機酸金属塩と有機物の配合量、還元時の温度や時間によって適宜調整することができる。
次に、本実施態様のペースト状金属粒子組成物(接合材)について説明する。
本実施態様のペースト状金属粒子組成物は、揮発性溶媒と上述の金属粒子凝集体とを含む。揮発性溶媒の例としては、アルコール系溶媒、グリコール系溶媒、アセテート系溶媒、炭化水素系溶媒およびアミン系溶媒が挙げられる。アルコール系溶媒の具体例としては、α−テルピネオール、イソプロピルアルコールが挙げられる。グリコール系溶媒の具体例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコールが挙げられる。アセテート系溶媒の具体例としては、酢酸ブチルトールカルビテートが挙げられる。炭化水素系溶媒の具体例としては、デカン、ドデカン、テトラデカンが挙げられる。アミン系溶媒の具体例としては、ヘキシルアミン、オクチルアミン、ドデシルアミンが挙げられる。
次に、本実施態様のペースト状金属粒子組成物を用いた接合体の製造方法について、図1を参照して説明する。図1に本実施形態のペースト状金属粒子組成物を用いて製造された接合体の断面図を示す。図1に示すように、接合体11は、基板12と、第1の金属層13と、接合層14と、第2の金属層15と、被接合物16と、を備えて概略構成されている。
接合層14は、第1の金属層13と接触して界面17を形成している。また、接合層14は、第2の金属層15と接触して界面18を形成している。接合層14は、上述した接合材を第1の金属層13上に塗布し、塗布した面と第2の金属層15が対向するように被接合物16を置き、加熱処理することで形成されるものである。
第2の金属層15の材料としては、第1の金属層13に用いられる材料と同様のものを用いることができる。
先ず、基板12の表面に、周知の方法により金属を積層することで、第1の金属層13を積層する。同様にして、被接合物16の表面に、第2の金属層15を積層する。
以上の工程により、接合体11が製造される。
(1)銀粒子凝集体
D10が20nm、D50が50nm、D90が100nmの銀粒子と、D10が150nm、D50が300nm、D90が500nmの銀粒子とを用意した。銀粒子のD10、D50、D90は、銀粒子の粒度分布曲線から求めた。銀粒子の粒度分布曲線は動的光散乱法を用いて下記の方法により測定した。
用意したD50が50nmの銀粒子と、D50が300nmの銀粒子とを、質量比で1:3の割合にて混合して、銀粒子混合物を得た。
先ず、銀粉末0.1gをイオン交換水20g中に投入し、25kHzの超音波を5分間照射して、イオン交換水に銀粒子を分散させた。次に、得られた銀粒子凝集体分散液を、動的光散乱式粒度分布測定装置(堀場製作所製:LB−550)用の観察セルに注ぎ、この装置の手順に従い粒度分布を測定した。
SEMを用いて、銀粒子凝集体500個の画像を取得し、各銀粒子凝集体に含まれている銀粒子の粒径を測定した。このときSEMの装置倍率は100000倍とした。500個の銀粒子凝集体のSEM画像から、銀粒子(一次粒子)の全体の輪郭が視認できる銀粒子を抽出した。次いで、画像処理ソフト(Image−J)を用いて、抽出した銀粒子の投影面積を測定し、得られた投影面積から円相当径を算出して、これを銀粒子の粒径とした。輪郭が視認できない箇所がある銀粒子については、円相当径を測定しなかった。得られた銀粒子の粒径を、体積基準の粒径に変換し、その体積基準の粒径の粒度分布を求めた。その結果を、表1の「金属粒子の粒度分布」の欄に示す。
先ず、銀粒子凝集体0.1gをイオン交換水20g中に投入し、25kHzの超音波を5分間照射して、イオン交換水に銀粒子凝集体を分散させた。次に、得られた銀粒子凝集体分散液を、レーザ回折散乱式粒度分布測定装置(堀場製作所製:LA−960)の観察セルに適量滴下し、この装置の手順に従い粒度分布を測定した。このレーザ回折散乱法によって測定された粒度分布は、銀粒子(一次粒子)の凝集体を一つの粒子として扱う、銀粒子凝集体(二次粒子)の粒度分布である。この結果を、表1の「金属粒子凝集体の粒度分布」の欄に示す。
銀粒子凝集体を量り取り、大気中にて150℃の温度で30分間加熱した。加熱後、室温まで放冷し、銀粒子凝集体の質量を測定した。下記の式より、有機物の含有量を算出した。この結果を、表1の「有機物含有量」の欄に示す。
有機物の含有量(質量%)=(A−B)/A×100
(但し、Aは、加熱前の銀粒子凝集体の質量、Bは、加熱後の銀粒子凝集体の質量である。)
測定装置として、QUANTACHROME AUTOSORB−1(カンタクローム・インスツルメンツ製)を用い、冷却した銀粒子凝集体へのN2ガスの吸着量から求めた。この結果を、表1の「比表面積」の欄に示す。
上記(1)で得られた銀粒子凝集体とエチレングリコールとを、質量比で70:30の割合で混合した。得られた混合物を、三本ロールミルを用いて混練して、ペースト状銀粒子組成物を調製した。
第一部材として、最表面に金メッキを施した20mm角のCu板(厚さ:1mm)を、第二部材として、最表面に金メッキを施した2.5mm角のSiウエハ(厚さ:200μm)を用意した。第一部材の表面に、上記(2)で調製したペースト状銀粒子組成物を、メタルマスク法により塗布してペースト層を形成した。次いで、ペースト層の上に第二部材を配置して、200℃の温度で30分加熱して、第一の部材と第二の部材とが接合層を介して接合されている接合体を作製した。得られた接合体の接合強度(シェア強度)を下記の方法により測定した。また、接合体に対して、液相法にて200℃⇔−40℃1000サイクルの冷熱サイクルを負荷し、その冷熱サイクルの前後での接合層中のボイド面積率を下記の方法により測定した。その結果を、下記の表1に示す。
せん断強度評価試験機を用いて接合強度を測定した。測定は、接合体の第一部材(Cu板)を水平に固定し、接合層の表面から50μm上方の位置にてシェアツールを用いて、第二部材(Siウエハ)を横から水平方向に押して、第二部材が破断されたときの強度を測定した。シェアツールの移動速度は0.1mm/secとした。一条件に付き3回強度試験を行い、それらの算術平均値を測定値とした。せん断強度評価試験機として株式会社レスカ製ボンディングテスタ(Model:PTR−1101)を用いた。
超音波探傷装置を用いて、以下の式から接合層中のボイド面積率を求めた。ここで、接合層の面積は、接合層により接合すべき面積、すなわち第二部材の面積とした。また、超音波探傷像において第一部材と第二部材とが剥離した部分は白色部で示されることから、この白色部の面積をボイド面積とした。
ボイド面積率(%)=ボイド面積/接合層の面積×100
本発明例1の(1)銀粒子凝集体において、D50が50nmの銀粒子と、D50が300nmの銀粒子との混合割合を、質量比で1:1としたこと、以外は本発明例1と同様にして、銀粒子凝集体、ペースト状銀粒子組成物、接合体を製造し、本発明例1と同様の評価を行った。その結果を、表1に示す。
本発明例1の(1)銀粒子凝集体において、D50が50nmの銀粒子と、D50が300nmの銀粒子との混合割合を、質量比で1:5としたこと以外は本発明例1と同様にして、銀粒子凝集体、ペースト状銀粒子組成物、接合体を製造し、本発明例1と同様の評価を行った。その結果を、表1に示す。
本発明例1の(1)銀粒子凝集体において、銀粒子混合物の代わりに下記の方法により作製した銀粉を用いたこと以外は本発明例1と同様にして、銀粒子凝集体、ペースト状銀粒子組成物、接合体を製造し、本発明例1と同様の評価を行った。その結果を、表1に示す。
先ず、50℃に保持した1200gのイオン交換水に、50℃に保持した900gの硝酸銀水溶液と、50℃に保持した600gのクエン酸ナトリウム水溶液とを、5分かけて同時に滴下し、クエン酸銀スラリーを調製した。なお、イオン交換水中に硝酸銀水溶液とクエン酸ナトリウム水溶液を同時に滴下している間、イオン交換水を撹拌し続けた。また、硝酸銀水溶液中の硝酸銀の濃度は66質量%であり、クエン酸ナトリウム水溶液中のクエン酸の濃度は56質量%であった。
次いで、50℃に保持したクエン酸銀スラリーに、50℃に保持した300gのギ酸ナトリウム水溶液を30分かけて滴下して混合スラリーを得た。このギ酸ナトリウム水溶液中のギ酸の濃度は58質量%であった。
次に、上記混合スラリーに所定の熱処理を行った。具体的には、上記混合スラリーを昇温速度10℃/時間で最高温度60℃まで昇温し、60℃(最高温度)で30分保持した後に、60分間かけて20℃まで温度を下げた。これにより銀粉スラリーを得た。上記銀粉スラリーを遠心分離機に入れて1000rpmの回転速度で10分間回転させた。これにより銀粉スラリー中の液層が除去され、脱水及び脱塩された銀粉スラリーを得た。
この脱水及び脱塩された銀粉スラリーを凍結乾燥法により30時間乾燥することで、銀粉を得た。
本発明例1の(1)銀粒子凝集体において、銀粒子スラリーから回収した含水銀粒子凝集体の水洗の回数を多くして、含水銀粒子凝集体に残留するアスコルビン酸の量を低減させたこと以外は本発明例1と同様にして、銀粒子凝集体、ペースト状銀粒子組成物、接合体を製造し、本発明例1と同様の評価を行った。その結果を、表1に示す。
本発明例1の(1)銀粒子凝集体において、銀粒子スラリーから回収した含水銀粒子凝集体の水洗の回数を少なくして、含水銀粒子凝集体に残留するアスコルビン酸の量を増加させたこと以外は本発明例1と同様にして、銀粒子凝集体、ペースト状銀粒子組成物、接合体を製造し、本発明例1と同様の評価を行った。その結果を、表1に示す。
銀粒子の代わりに、D10が35nm、D50が50nm、D90が70nmの金粒子を使用したこと、この金粒子とアスコルビン酸ナトリウム(有機還元剤)と水とを、質量比で10:5:85となる割合にて混合した以外は本発明例1と同様にして、金粒子凝集体、ペースト状金粒子組成物、接合体を製造し、本発明例1と同様の評価を行った。その結果を、表1に示す。なお、金粒子のD10、D50、D90は、動的光散乱法によって測定した。
銀粒子の代わりに、表1に示す粒度分布を有する銅粒子を使用したこと以外は本発明例1と同様にして、銅粒子凝集体、ペースト状銅粒子組成物、接合体を製造し、本発明例1と同様の評価を行った。その結果を、表1に示す。
本発明例1の(1)銀粒子凝集体において、D50が50nmの銀粒子と、D50が300nmの銀粒子との混合割合を、質量比で2:1としたこと、以外は本発明例1と同様にして、銀粒子凝集体、ペースト状銀粒子組成物、接合体を製造し、本発明例1と同様の評価を行った。その結果を、表1に示す。
本発明例1の(1)銀粒子凝集体において、D50が50nmの銀粒子と、D50が300nmの銀粒子との混合割合を、質量比で1:6としたこと以外は本発明例1と同様にして、銀粒子凝集体、ペースト状銀粒子組成物、接合体を製造し、本発明例1と同様の評価を行った。その結果を、表1に示す。
本発明例5において、銀粒子スラリーから回収した含水銀粒子凝集体の水洗の回数をさらに多くして、含水銀粒子凝集体に残留するアスコルビン酸の量を低減させたこと以外は本発明例5と同様にして、銀粒子凝集体、ペースト状銀粒子組成物、接合体を製造し、本発明例1と同様の評価を行った。その結果を、表1に示す。
本発明例1の(1)銀粒子凝集体において、D50が300nmの銀粒子のみを使用したこと、アスコルビン酸ナトリウムを加えなかったこと以外は本発明例1と同様にして、銀粒子凝集体、ペースト状銀粒子組成物、接合体を製造し、本発明例1と同様の評価を行った。その結果を、表1に示す。
本発明例1の(1)銀粒子凝集体において、D50が50nmの銀粒子のみを用いたこと以外は本発明例1と同様にして、銀粒子凝集体、ペースト状銀粒子組成物、接合体を製造し、本発明例1と同様の評価を行った。その結果を表1に示す。
本発明例1の(1)銀粒子凝集体において、粒子スラリーから回収した含水銀粒子凝集体を水洗しなかったこと以外は本発明例1と同様にして、銀粒子凝集体、ペースト状銀粒子組成物、接合体を製造し、本発明例1と同様の評価を行った。その結果を、表1に示す。
銀粒子凝集体に含まれる50nm未満の微細な銀粒子(一次粒子)の割合が本発明の範囲を超える比較例2では、微細な銀粒子同士が不均一に凝集し、銀粒子凝集体に部分的な空隙が形成され、この銀粒子凝集体に形成された空隙がボイドとなって現れて、ボイド面積率が高くなり、接合強度が低くなったと考えられる。
銀粒子凝集体の有機物の含有量が本発明の範囲を超える比較例3では、接合体の作製時の加熱によって、有機物が揮発して、接合層にボイドが多量に形成され、ボイド面積率が高くなり、接合強度が低くなったと考えられる。
12…基板
13…第1の金属層
14…接合層
15…第2の金属層
16…被接合物
17、18…界面
Claims (6)
- 銀、金および銅からなる群より選ばれる少なくとも1つの金属を70質量%以上の量にて含有し、粒径が100nm以上500nm未満の範囲にある粒子を60体積%以上95体積%以下の範囲、粒径が50nm以上100nm未満の範囲にある粒子を5体積%以上40体積%以下の範囲、そして粒径が50nm未満の粒子を5体積%以下の割合にて含む金属粒子と、
有機物とを含み、
レーザ回折散乱法により測定される体積基準の粒度分布曲線において、D10が0.05μm以上0.25μm以下の範囲にあって、D50が0.4μm以上0.6μm以下の範囲にあり、さらにD90が1.5μm以上2.5μm以下の範囲にあって、前記有機物を、前記金属粒子に対して2質量%以下の量にて含むことを特徴とする金属粒子凝集体。 - 前記有機物の含有量が、前記金属粒子に対して0.05質量%以上であることを特徴とする請求項1に記載の金属粒子凝集体。
- 比表面積が2〜8m2/gの範囲にあることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の金属粒子凝集体。
- 銀、金および銅からなる群より選ばれる少なくとも1つの金属を70質量%以上の量にて含有し、粒径が500nm以上の粒子を1体積%以上含むことがなく、粒径が100nm以上500nm未満の範囲にある粒子を65体積%以上95体積%の範囲、粒径が50nm以上100nm未満の範囲にある粒子を5体積%以上30体積%の範囲、そして粒径が50nm未満の粒子を5体積%以下の割合にて含む金属粒子と有機還元剤と水とを含むスラリーを調製し、金属粒子を還元処理して、金属粒子を凝集させる工程と、前記スラリーから凝集した金属粒子を取り出して、前記有機還元剤を、前記金属粒子に対して2質量%以下の量にて含む含水金属粒子凝集体を得る工程と、前記含水金属粒子凝集体を乾燥する工程とを備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の金属粒子凝集体の製造方法。
- 揮発性溶媒と請求項1乃至3のいずれか1項に記載の金属粒子凝集体とを含むことを特徴とするペースト状金属粒子組成物。
- 第一の部材と第二の部材とが接合層を介して接合されている接合体の製造方法であって、
請求項5に記載のペースト状金属粒子組成物を用いて前記接合層を形成することを特徴とする接合体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017072991A JP6870436B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 金属粒子凝集体とその製造方法、ペースト状金属粒子組成物および接合体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017072991A JP6870436B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 金属粒子凝集体とその製造方法、ペースト状金属粒子組成物および接合体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018172764A true JP2018172764A (ja) | 2018-11-08 |
JP6870436B2 JP6870436B2 (ja) | 2021-05-12 |
Family
ID=64107721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017072991A Active JP6870436B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 金属粒子凝集体とその製造方法、ペースト状金属粒子組成物および接合体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6870436B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021125277A1 (ja) | 2019-12-20 | 2021-06-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 銀ペースト、及び、接合体の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016125355A1 (ja) * | 2015-02-06 | 2016-08-11 | トクセン工業株式会社 | 導電性の微小粒子 |
JP2016148089A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 銀粉及びペースト状組成物並びに銀粉の製造方法 |
WO2017033911A1 (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | 田中貴金属工業株式会社 | 低温焼結性に優れる金属ペースト及び該金属ペーストの製造方法 |
JP2017052668A (ja) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | 三菱マテリアル株式会社 | 組成物、接合体の製造方法 |
-
2017
- 2017-03-31 JP JP2017072991A patent/JP6870436B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016125355A1 (ja) * | 2015-02-06 | 2016-08-11 | トクセン工業株式会社 | 導電性の微小粒子 |
JP2016148089A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 銀粉及びペースト状組成物並びに銀粉の製造方法 |
WO2017033911A1 (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | 田中貴金属工業株式会社 | 低温焼結性に優れる金属ペースト及び該金属ペーストの製造方法 |
JP2017052668A (ja) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | 三菱マテリアル株式会社 | 組成物、接合体の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021125277A1 (ja) | 2019-12-20 | 2021-06-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 銀ペースト、及び、接合体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6870436B2 (ja) | 2021-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20180004853A (ko) | 접합재료, 접합체, 및 접합방법 | |
JP7220310B2 (ja) | 無加圧接合用銅ペースト、無加圧接合方法および接合体の製造方法 | |
JP2019087396A (ja) | 銀ペースト、接合体及び接合体の製造方法 | |
JP6923063B2 (ja) | 銀ペースト及びその製造方法並びに接合体の製造方法 | |
WO2021125161A1 (ja) | 銀ペースト及びその製造方法並びに接合体の製造方法 | |
JP6900150B2 (ja) | 接合材およびそれを用いた接合方法 | |
CN111801183B (zh) | 银膏及接合体的制造方法 | |
JP6870436B2 (ja) | 金属粒子凝集体とその製造方法、ペースト状金属粒子組成物および接合体の製造方法 | |
TWI677488B (zh) | 低溫燒結性表面處理銅微粒子之製造方法 | |
JP6958434B2 (ja) | 金属粒子凝集体及びその製造方法並びにペースト状金属粒子凝集体組成物及びこれを用いた接合体の製造方法 | |
JP6947280B2 (ja) | 銀ペースト及びその製造方法並びに接合体の製造方法 | |
WO2020004342A1 (ja) | 銀ペースト及び接合体の製造方法 | |
KR20170047360A (ko) | 접합재 및 그것을 사용한 접합 방법 | |
CN114845827B (zh) | 银膏及其制造方法以及接合体的制造方法 | |
TW202100266A (zh) | 金屬糊、接合方法及接合體之製造方法 | |
KR20190082255A (ko) | 도전성 접합 재료 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP2019052330A (ja) | 低温焼結性表面処理銅微粒子の製造方法 | |
JP2019052331A (ja) | 表面処理銅微粒子の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20181012 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190925 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200630 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200915 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210316 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210329 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6870436 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |