JP2018170469A - 共振器型発光ダイオード - Google Patents
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Abstract
【課題】発熱を低減する。【解決手段】基板50上に積層されたn型多重反射層11と、n型クラッド層21、発光層22、及びp型クラッド層23が順次積層されてなる半導体発光部27と、p型多重反射層24とが順次積層された積層構造と、n型多重反射層11の内層界面、n型多重反射層11の最下部と基板50との間の境界面、及びn型多重反射層11とn型クラッド層21との間の境界面、何れか1つの界面に介挿された低抵抗層12と、を有する。【選択図】図1
Description
本発明は、共振器型発光ダイオードに関し、例えば、画像形成装置の露光装置に備える発光ダイオードに関する。
共振器型発光ダイオードは、発光層が光の共振を起こす共振器に内在しているため、Resonant-Cavity Light Emitting Diode:RCLED(共振器型発光ダイオード)と呼ばれ例えば、特許文献1,2に開示されているものが知られている。
共振器型発光ダイオードは、通常のLEDと比べて、1)発光スペクトルの半値幅が狭い、2)出射光の指向性が高い、3)光取り出し効率が高い、などの特徴がある。このため、共振器型発光ダイオードは、高出力の発光素子として表示用光源、データ送信用の光源や、同一光量であれば低電力で発光する省エネルギを目的とする高効率光源等として期待され、研究開発が進められている。
共振器型発光ダイオードは、通常のLEDと比べて、1)発光スペクトルの半値幅が狭い、2)出射光の指向性が高い、3)光取り出し効率が高い、などの特徴がある。このため、共振器型発光ダイオードは、高出力の発光素子として表示用光源、データ送信用の光源や、同一光量であれば低電力で発光する省エネルギを目的とする高効率光源等として期待され、研究開発が進められている。
共振器型発光ダイオードは、発光層(活性層)の上下を分布型ブラッグ反射層(Distributed Bragg Reflector:DBR)で挟んだ構造を成している。つまり、共振器型発光ダイオードは、縦型共振器面発光レーザ(Vertical Cavity Surface Emitting LASER:VCSEL)に類似した構造を有している。但し、縦型共振器面発光レーザは、活性層が薄く、利得が小さいことから、全反射側のDBR層)の反射率を100%近くにするだけでなく、出射光側のDBR層の反射率も99%超にしている。
特許文献1は、共振器の上下のミラーの反射率をレーザの反射率よりも低く設定した発光ダイオードを開示している。この構造により、レーザではなくLEDとして動作し、共振器を持たない通常のLEDよりも効率よく、かつ狭い線幅の自然放出光を取り出している。また、特許文献2は、活性層を挟んで形成された光反射側の第1反射層、及び光出射側の第2反射層を、AlGaAs膜/AlAs膜とからなる半導体交互膜を1対として、複数層積層させた構造の垂直共振型発光ダイオードを開示している。
共振器型発光ダイオードは、活性層の上下にDBR層が設けてある点で、通常のLED(Light Emitting Diode)と相違する。DBR層は、バンド不連続な境界が多数存在し、そのためバルク構造と比較して高抵抗である。このため、共振器型発光ダイオードは、電流によって発生した熱が発光波長を長波長側にシフトさせてしまう。共振器型発光ダイオードは、設計した共振器長とのずれにより、発光強度の低下等の特性劣化を生じる。共振器型発光ダイオードは、熱の発生の抑制、言い換えれば電流経路の低抵抗化が強く求められている。
本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、発熱を低減することができる共振器型発光ダイオードを提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、本発明の共振器型発光ダイオードは、基板上に積層されたn型多重反射層と、n型クラッド層、発光層、及びp型クラッド層が順次積層されてなる半導体発光部と、p型多重反射層と、が順次積層された積層構造と、前記n型多重反射層の内層界面、前記n型多重反射層の最下部と前記基板との間の境界面、及び前記n型多重反射層と前記n型クラッド層との間の境界面、何れか1つの界面に介挿された低抵抗層と、を有することを特徴とする。
n型多重反射層は、電気抵抗が大きい。そこで、該n型多重反射層の積層面に平行な低抵抗層を設けることにより、積層面内の抵抗を低下させることができる。これにより、共振器型発光ダイオードは、通電したときの発熱が低減し、共振器長に対する発光波長のズレが回避される。これに伴い、共振器型発光ダイオードは、発光強度の低下を避けることができる。
n型多重反射層は、半導体発光部の光の出射方向と逆側であって、実効的な光侵入深さの周期数よりも半導体発光部から離間した位置で二分割されたものである。低抵抗層は、砒化ガリウム系化合物半導体にドーパントを高濃度導入したものが二分割されたn型多重反射層に挿入されて形成されている。これにより、共振器型発光ダイオードは、挿入された低抵抗層が共振器特性に影響を与えない。また、低抵抗層は、n型多重反射層の最下部に設けたバルクのGaAs層であっても構わない。
本発明によれば、発熱を低減することができる。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明するが、各構成要素の形状、大きさ、及び配置関係などについては、この発明が理解できる程度に概略的に示したものに過ぎず、発明を図示例に限定するものではない。各図面間において同様の構成要素については、同一の番号を付して示し、その重複する説明を省略することもある。また、以下の説明において、特定の条件等を用いることがあるが、これらの条件等は好適例の一つに過ぎないため、本発明はこれらに限定されるものではなく、この発明の構成の範囲を逸脱せずにこの発明の効果を達成できる多くの変更又は変形を行うことができる。
(第1実施形態)
(構成の説明)
図1は、本発明の第1実施形態である共振器型発光ダイオードの構造図である。
共振器型発光ダイオード100は、発光部にAlGaAs系化合物半導体をMQW構造として用いた発光波長760nm(赤色)の共振器型発光ダイオードである。共振器型発光ダイオード100は、n型GaAs基板50の主面上に積層された多層膜が図面の左右方向に3つの領域(反射層領域10、発光領域20、高抵抗領域30)に区分されている。なお、発光領域20は、開口部28と、p電極41に覆われた非開口部とに区分される。高抵抗領域30は、発光領域20と同一の積層構造を有しており、さらに、選択的に酸素のイオン注入が行われ、p電極41に流れる電流を発光領域20に絞り込む電流狭窄を行っている領域である。
(構成の説明)
図1は、本発明の第1実施形態である共振器型発光ダイオードの構造図である。
共振器型発光ダイオード100は、発光部にAlGaAs系化合物半導体をMQW構造として用いた発光波長760nm(赤色)の共振器型発光ダイオードである。共振器型発光ダイオード100は、n型GaAs基板50の主面上に積層された多層膜が図面の左右方向に3つの領域(反射層領域10、発光領域20、高抵抗領域30)に区分されている。なお、発光領域20は、開口部28と、p電極41に覆われた非開口部とに区分される。高抵抗領域30は、発光領域20と同一の積層構造を有しており、さらに、選択的に酸素のイオン注入が行われ、p電極41に流れる電流を発光領域20に絞り込む電流狭窄を行っている領域である。
発光領域20は、n型多重反射層としてのn−DBR層11aと、低抵抗層12と、n−DBR層11bと、n−クラッド層21と、MQW(Multi-Quantum Well)層22と、p−クラッド層23と、p−DBR層24と、キャップ層25とが形成された共振器型薄膜発光ダイオード110を構成している。これらの層は、MBE法やMOCVD法により順次結晶成長されて形成されている。なお、n−クラッド層21と、MQW層22と、p−クラッド層23とは、半導体発光部27を構成している。
ここで、n−DBR層11aとn−DBR層11bとを併せたn−DBR層11は、n型AlGaAs系の分布型ブラッグ反射層である。なお、n−DBR層11aとn−DBR層11bとの境界面は、n−DBR層11を分割する分割面であり、n−DBR層11の内層界面の一つでもある。n−クラッド層21は、n型AlGaAsクラッド層であり、MQW層22は、発光ピーク波長が760nmとなるように調整されたAlGaAs系多重量子井戸活性層である。p−クラッド層23は、p型AlGaAsクラッド層であり、p−DBR層24は、p型AlGaAs系の分布型ブラッグ反射層である。キャップ層25は、p型GaAsコンタクト層である。
AlGaAs系のDBR層11は、光学膜厚が共振波長(760nm)の1/4の厚さとなるように、AlAsとAlxGa1−xAs(x=0.4)とを交互に積層した構造を有している。具体的な厚さは、後記するように、AlAsがL1(図2)=61.7nm、AlxGa1−xAs(x=0.4)がL2(図2)=55.7nmである。n−DBR層11は、n−DBR層11aとn−DBR層11bとを併せて、上層のAlAsから40周期の積層が繰り返され、最下層の最終層をAlxGa1−xAs(x=0.4)とした構造が採用される。
一方、p−DBR層24は、p−クラッド層23側のAlAsから10周期の積層が繰り返され、最終層をAlxGa1−xAs(x=0.4)とした構造が採用される。これにより、活性層であるMQW層32を挟んだ上下のDBR層による共振器構造の共振波長は約760nmとなるように構成される。
さらに、共振器型発光ダイオード100は、本実施形態の特徴構成として、n−DBR層11を二分割して、第1のn型多重反射層としてのn−DBR層11aと、第2のn型多重反射層としてのn−DBR層11bとの間に低抵抗層12が積層面に平行に挿入されている。この低抵抗層12は、素子の横方向の抵抗値を下げ、不要な発熱を低下させる。低抵抗層12挿入位置は、n−DBR層11bの上端から5周期下であるが、厚みやドーパント濃度などの数値は後記する。
MQW層22は、多重量子井戸構造の発光層(活性層)である。MQW層22は、通常、その厚さが発光波長(760nm)の1/2の倍数(nλ/2)である。これにより、共振器型発光ダイオード100は、共振器長として発光の共振条件(位相条件)を満たす。なお、MQW層22の代わりに、異種接合構造(Double Hetero:DH)を用いても構わない。
高抵抗領域30は、発光領域20と同一の積層構造を有するが、さらに、p電極41の一部に選択的に酸素をイオン注入させた領域である。これにより、p電極41の一部の領域の電流密度が増加する。なお、イオン注入条件は、例えば加速電圧100keV、ドーズ量6×1013/cm2と、加速電圧200[keV]、ドーズ量1×1014[/cm2]との2段注入である。
p電極41、及びn電極42は、例えば、Ti/Alが使われる。これらの金属電極は、同一材料が使われることにより、同一工程で堆積することができる。p電極41、及びn電極42は、共振器型発光ダイオードを集積化して使用すること(例えば、LEDプリンタの露光装置など)を想定し、上面側に配設されている。なお、共振器型発光ダイオード102は、p電極41は上面に配置し、n電極42は下面に配置しても構わない。
p電極41は、高抵抗領域30から発光領域20の一部に渡ってキャップ層25,35の上面に堆積されている。発光領域20であって、p電極41の非堆積領域が、光取り出し部としての開口部28である。n電極42は、n−DBR層11bの最上面の一部に堆積されている。つまり、反射層領域10であって、n電極42の非堆積領域は、n−DBR層11bが露出している。
n電極42は、キャップ層25,35まで積層された状態で、n−DBR層11bの上面までエッチングを行ってから堆積される。通常はこの部分やエッチングされた側面をパッシベーション膜で覆う。パッシベーションで覆う前に光が出射される領域に透明電極を形成する構造もよく知られている。
(動作の説明)
共振器型発光ダイオード100は、p電極41とn電極42との間の通電により、MQW層32が発光(自然放出)する。共振器型発光ダイオード100は、n−DBR層11で多重反射(全反射)、p−DBR層24で多重反射することにより、自然抄出した光が共振する。共振器型発光ダイオード100は、p−DBR層24から共振した光の一部が開口部28から外部に出射する。この出射光は、1)発光スペクトルの半値幅が狭い、2)出射光の指向性が高い、3)光取り出し効率が高い、等のコヒーレント光としての性質を有している。
共振器型発光ダイオード100は、p電極41とn電極42との間の通電により、MQW層32が発光(自然放出)する。共振器型発光ダイオード100は、n−DBR層11で多重反射(全反射)、p−DBR層24で多重反射することにより、自然抄出した光が共振する。共振器型発光ダイオード100は、p−DBR層24から共振した光の一部が開口部28から外部に出射する。この出射光は、1)発光スペクトルの半値幅が狭い、2)出射光の指向性が高い、3)光取り出し効率が高い、等のコヒーレント光としての性質を有している。
ここで、光学特性を満足させるためには、共振器内に任意の厚さの膜(低抵抗層12)を設けることはできない。つまり、n−DBR層11に挿入する低抵抗層12の厚さや挿入位置が問題となる。そこで、光学特性を維持したまま、p電極41とn電極42との間の抵抗値を下げるために、低抵抗層12の挿入位置の最適化を検討する。
図2は、多重反射層に侵入する光の実効的な侵入深さを説明するための説明図である(E・フレッド・シューベルト著、八百隆文,藤井克司,神門賢二訳、Light-Emitting Diodes SECOND EDITION(発光ダイオード)、朝倉書店、2010年1月25日初版発行、図10.9、p.140-p.148参照)。
n−DBR層11は、屈折率が低いAlAs層1a,2a,・・・と、屈折率が高いAl0.4Ga0.6As層1b,2b,・・・との対がm周期(m=40)、積層された多重反射構造である。AlAsの屈折率nlowは、nlow=3.08であり、Al0.4Ga0.6As層の屈折率nhighは、nhigh=3.41である。なお、AlAs層、及びAl0.4Ga0.6As層の一対の積層膜と隣接する一対の積層膜との界面を内層界面といい、前記したn−DBR層11aとn−DBR層11bとの境界面(分割面)は、該内層界面の一つである。
n−DBR層11は、屈折率が低いAlAs層1a,2a,・・・と、屈折率が高いAl0.4Ga0.6As層1b,2b,・・・との対がm周期(m=40)、積層された多重反射構造である。AlAsの屈折率nlowは、nlow=3.08であり、Al0.4Ga0.6As層の屈折率nhighは、nhigh=3.41である。なお、AlAs層、及びAl0.4Ga0.6As層の一対の積層膜と隣接する一対の積層膜との界面を内層界面といい、前記したn−DBR層11aとn−DBR層11bとの境界面(分割面)は、該内層界面の一つである。
層の厚みL1,L2は、ブラッグ波長λBraggの1/4の厚み、すなわち、L1=λBragg/(4nlow)、L2=λBragg/(4nhigh)であるとする。このとき、m周期の反射率RDBR(m)は、
RDBR(m)=[{1−(nlow/nhigh)2m}/{1+(nlow/nhigh)2m}]
である。
RDBR(m)=[{1−(nlow/nhigh)2m}/{1+(nlow/nhigh)2m}]
である。
ここで、m=10,40のときの反射率RDBR(m)を演算する。
RDBR(10)=[{1−(3.08/3.41)2・10}/{1+(3.08/3.41)2・10}]=0.77
RDBR(40)=[{1−(3.08/3.41)2・40}/{1+(3.08/3.41)2・40}]=0.9994
である。つまり、p−DBR層24の反射率は、77[%]であり、n−DBR層11(11a,11b)の反射率は、99.94[%]である。
RDBR(10)=[{1−(3.08/3.41)2・10}/{1+(3.08/3.41)2・10}]=0.77
RDBR(40)=[{1−(3.08/3.41)2・40}/{1+(3.08/3.41)2・40}]=0.9994
である。つまり、p−DBR層24の反射率は、77[%]であり、n−DBR層11(11a,11b)の反射率は、99.94[%]である。
1/4波長のペアの全てのうちのある限られたペアのみが波の反射に有効に機能する有効ペア数meffは、積層数m=∞のとき、
meff≒1/2・{(nhigh+nlow)/(nhigh−nlow)}
である。また、ブラッグ波長λBraggでは、反射波の位相のずれは、ゼロである。そして、ブラッグ波長の近傍(λ≒λBragg)では、反射波の位相は、波長と共に直線的に変化する。このため、n−DBR層11は、上面からLPの位置に置かれた金属鏡であると近似することができる。この金属鏡とn−DBR層11の上面との距離を実効的な侵入深さ(Penetration depth)LPと定義し、実効的な侵入深さLPは、積層数m=∞のとき、
LP≒{(L1+L2)/4}・{(nhigh+nlow)/(nhigh−nlow)}
≒(1/2)meff(L1+L2)
である。
meff≒1/2・{(nhigh+nlow)/(nhigh−nlow)}
である。また、ブラッグ波長λBraggでは、反射波の位相のずれは、ゼロである。そして、ブラッグ波長の近傍(λ≒λBragg)では、反射波の位相は、波長と共に直線的に変化する。このため、n−DBR層11は、上面からLPの位置に置かれた金属鏡であると近似することができる。この金属鏡とn−DBR層11の上面との距離を実効的な侵入深さ(Penetration depth)LPと定義し、実効的な侵入深さLPは、積層数m=∞のとき、
LP≒{(L1+L2)/4}・{(nhigh+nlow)/(nhigh−nlow)}
≒(1/2)meff(L1+L2)
である。
すなわち、実効的な侵入深さLPは、有効ペア数meffと積層膜1対の長さ(L1+L2)との積の1/2である。この1/2の係数は、LPがパワー(エネルギ)の侵入深さであるのに対して、有効ペア数meffが電場に対する繰り返しの実効数である、ことに起因する。つまり、光のパワーは、電場の2乗に等しいので、光のパワーは、電場に比べてミラーへの侵入深さが半分になる。
具体的に、n−DBR層11は、nlow=3.08、nhigh=3.41であるので、有効ペア数meffは、
meff≒1/2・{(nhigh+nlow)/(nhigh−nlow)}
≒1/2・{(3.41+3.08)/(3.41−3.08)=9.83
となる。
meff≒1/2・{(nhigh+nlow)/(nhigh−nlow)}
≒1/2・{(3.41+3.08)/(3.41−3.08)=9.83
となる。
また、ブラッグ波長λBragg=760nmのとき、L1=λBragg/(4nlow)=760nm/(4×3.08)=61.69nm、L2=λBragg/(4nhigh)=760/(4×3.41)=55.72である。光のパワーの実効的な侵入深さLPは、
LP≒(1/2)meff(L1+L2)
=(1/2)・9.83・(61.69+55.72)=577[nm]
である。
LP≒(1/2)meff(L1+L2)
=(1/2)・9.83・(61.69+55.72)=577[nm]
である。
光のパワーの実効的な侵入深さLPまでは、低抵抗層12をn−DBR層11に挿入して、周期構造を乱さない方が良いと考える。このため、本実施形態の共振器型発光ダイオード100は、光のパワーの実効的な侵入深さLPを超えた深さで、低抵抗層12をn−DBR層11に挿入している。つまり、共振器型発光ダイオード100は、n−DBR層11の5周期目である5×(L1+L2)=587[nm]の深さで低抵抗層12を挿入している。
図3は、低抵抗層の積層位置を変更したときの多重反射層の断面図である。特に、図3(a)は、低抵抗層12をn−DBR層11のトップ位置に積層した状態を示しており、図3(b)は、低抵抗層12をn−DBR層11の5周期下に挿入した状態を示しており、図3(c)は、低抵抗層12をn−DBR層11のボトム位置に積層した状態を示している。
ここでは分かり易くするために、AlAs(最下層)からAlAs/AlxGa1−xAs(x=0.4)を40周期+1層の積層で繰り返し、最終層(最上層)をAlAsとした構造の試料としている。また、この試料は、n−DBR層11の上部に2つの電極4a,4bを形成しており、電極間の抵抗を算出している。但し、相対値として比較を行うために、奥行きは考えず、両電極長は10μm、電極間隔も10[μm]で計算している。なお、n−DBR層11は、40周期の厚み(高さ)が4.7[μm]である。また、低抵抗層12は、厚み500[nm]としている。
n−DBR層11の各層は、ドーパント濃度5×1017/cm3が基準である。図3(a)において、n−DBR層11の最上部(トップ)に低抵抗層12を積層した場合、挿入した層のドーパント濃度を10倍の5×1018/cm3としたときの抵抗値は、基準ドーパント濃度(5×1017/cm3)にしたときに対して、0.80倍となる。
図3(b)の40周期のn−DBR層11の5周期下の位置に低抵抗層12を挿入した場合、10倍のドーパント濃度での抵抗値は、基準ドーパント濃度にしたときに対して、0.82倍となる。図3(c)において、最下部(ボトム)に低抵抗層12を積層した揚合、10倍のドーパント濃度の構成の抵抗値は、基準ドーパント濃度にしたときに対して、0.91倍となる。
つまり、電気特性として抵抗値を下げるためには、共振器型発光ダイオード100は、できるだけ低抵抗層12をn−DBR層11の上部(この場合、発光層としてのMQW層22に近い位置)に設けるのが良い。n−DBR層11のトップ位置から5周期下側に挿入した低抵抗層12は、十分な抵抗値低減効果を有する。なお、低抵抗層12を最上部に積層しても、抵抗値が0.8倍であり、且つ、積層位置を変えたときの抵抗変化が少ないので、n−DBR層11の抵抗よりも低抵抗層12の抵抗が支配している。
図4は、挿入する低抵抗層の厚さを変更したときの多重反射層の分光反射率を示す図である。なお、図4(b)は、図4(a)の縦軸を拡大した拡大図であるが、730nm以下、及び750nm以上の周辺部分で、条件ズレによる干渉が複数発生している。
試料は、40周期のn−DBR層11の上面から5周期下に低抵抗層12を挿入したものであり、低抵抗層12の厚さが実線で示す500[nm]、一点鎖線で示す1000[nm]、破線で示す5000[nm]の3種類である。
試料は、40周期のn−DBR層11の上面から5周期下に低抵抗層12を挿入したものであり、低抵抗層12の厚さが実線で示す500[nm]、一点鎖線で示す1000[nm]、破線で示す5000[nm]の3種類である。
この揚合、低抵抗層12は、厚さを変えても中心波長760[nm]での反射率の低下が少ないことが確認できる。但し、図4(b)の拡大図においては、低抵抗層12は、厚み500[nm]と比較して、1000[nm]や5000[nm]では中心波長での反射率が低下(劣化)したり、反射できる波長帯域幅が狭くなったりしている。このため、挿入する低抵抗層12は、光学特性としての劣化がない範囲で、できるだけ厚くすることが求められる。例えば、低抵抗層12の厚さは、1000[nm]以下であり、好ましくは、500[nm](500nm±50nm)である。なお、図3(c)のように、最下部(ボトム)に低抵抗層12を積層したときには、光学特性としての劣化がないので、低抵抗層12は、より厚くすることができる。
ところで、n−DBR層11は、AlAsが厚み61.7[nm]であり、AlxGa1−xAs(x=0.4)が厚み55.7[nm]である。つまり、低抵抗層12の好ましい厚さ500[nm]は、一対の積層膜の厚さ(1周期の厚み)117.4[nm]の4.26倍である。したがって、低抵抗層12は、実効的な侵入深さLP≒577[nm]から該実効的な侵入深さにn−DBR層11の1対の積層膜の厚さ117.4[nm]の5倍を加算した加算位置までの間に配設されていることになる。
また、低抵抗層12の厚さ1000[nm]は、発光波長(共振波長)760[nm]の1.31倍であり、500nmは、発光波長760[nm]の0.66倍である。つまり、低抵抗層12の厚さは、発光波長の1.5倍以下、好ましくは発光波長以下、さらに好ましくは、発光波長の0.5倍以下である。
また、低抵抗層12の厚さ1000[nm]は、発光波長(共振波長)760[nm]の1.31倍であり、500nmは、発光波長760[nm]の0.66倍である。つまり、低抵抗層12の厚さは、発光波長の1.5倍以下、好ましくは発光波長以下、さらに好ましくは、発光波長の0.5倍以下である。
図5は、低抵抗層としてのAlGaAs層のAl濃度を変化したときの多重反射層の分光反射率を示す図である。
試料は、低抵抗層12の挿入位置がn−DBR層11上面からの5周期下であり、低抵抗層12の厚みが500[nm]である。低抵抗層12は、発光波長760[nm]に対して不透明なGaAsと、発光波長760[nm]に対して透明なAl濃度0.4のAl0.4Ga0.6Asと、Al濃度0.2のAl0.2Ga0.8Asとを用いている。
試料は、低抵抗層12の挿入位置がn−DBR層11上面からの5周期下であり、低抵抗層12の厚みが500[nm]である。低抵抗層12は、発光波長760[nm]に対して不透明なGaAsと、発光波長760[nm]に対して透明なAl濃度0.4のAl0.4Ga0.6Asと、Al濃度0.2のAl0.2Ga0.8Asとを用いている。
低抵抗層12は、GaAsであるとき、試料の反射率が0.2以下であり、光学特性の劣化を招く。一方、低抵抗層12がAl0.4Ga0.6AsやAl0.2Ga0.8Asであれば、試料の反射率が1.0に近い。しかしながら、Al0.2Ga0.8Asを用いたときの反射率は、Al0.4Ga0.6Asを用いたときよりも、低い。したがって、Al濃度40%以上のAlGaAsは、低抵抗層の材料として望ましく、光学特性を満足する。
ところで、AlGaAs系半導体は、同じ膜厚・ドーパント濃度であるとき、Al濃度が薄いほど、抵抗値が低くなる性質を有している。つまり、AlGaAs系半導体は、Al:100%のAlAsよりもAl:0%のGaAsの方が抵抗値は低い。このため、低抵抗層12は、電気特性のみ考えたときはGaAsが好ましいが、GaAsは、発光波長に対して不透明なので光学特性の劣化を招く材料である。
(効果の説明)
以上説明したように、本実施形態の共振器型発光ダイオード100は、低抵抗層12がp電極とn電極との間の電流経路の抵抗値を下げている。これにより、共振器型発光ダイオード100は、高電流動作時にも熱の発生を抑えることが可能である。したがって、共振器型発光ダイオード100は、設計共振器長に対する発光波長のズレが回避され、これに伴い、発光強度の低下を避けることができる。
以上説明したように、本実施形態の共振器型発光ダイオード100は、低抵抗層12がp電極とn電極との間の電流経路の抵抗値を下げている。これにより、共振器型発光ダイオード100は、高電流動作時にも熱の発生を抑えることが可能である。したがって、共振器型発光ダイオード100は、設計共振器長に対する発光波長のズレが回避され、これに伴い、発光強度の低下を避けることができる。
(第2実施形態)
前記第1実施形態の共振器型発光ダイオード100は、二分割されたn−DBR層11a,11bにAl0.4Ga0.6Asからなる低抵抗層12を挿入したが、低抵抗層として、バルクのGaAs層をn−DBR層11とn型GaAs基板50との間に挿入することもできる。
前記第1実施形態の共振器型発光ダイオード100は、二分割されたn−DBR層11a,11bにAl0.4Ga0.6Asからなる低抵抗層12を挿入したが、低抵抗層として、バルクのGaAs層をn−DBR層11とn型GaAs基板50との間に挿入することもできる。
(構成の説明)
図6は、本発明の第2実施形態による共振器型発光ダイオードの断面図である。
共振器型発光ダイオード102は、共振器型発光ダイオード100(図1)と同様に、n−クラッド層21と、半導体発光部としてのMQW層22と、p−クラッド層23と、p−DBR層24と、キャップ層25とが形成されている。また、共振器型発光ダイオード102は、これらの隣接領域に同様の高抵抗領域30が形成されている。また、共振器型発光ダイオード102は、n−クラッド層21,31がn−DBR層11の上面に積層されている。
図6は、本発明の第2実施形態による共振器型発光ダイオードの断面図である。
共振器型発光ダイオード102は、共振器型発光ダイオード100(図1)と同様に、n−クラッド層21と、半導体発光部としてのMQW層22と、p−クラッド層23と、p−DBR層24と、キャップ層25とが形成されている。また、共振器型発光ダイオード102は、これらの隣接領域に同様の高抵抗領域30が形成されている。また、共振器型発光ダイオード102は、n−クラッド層21,31がn−DBR層11の上面に積層されている。
しかしながら、n−DBR層11は、n−DBR層11a,11b(図1)に分割されておらず、AlAsとAlxGa1−xAs(x=0.4)との対が40周期、繰り返されている。
また、n−DBR層11の最下層であるAlxGa1−xAs(x=0.4)と、n型GaAs基板50との境界面に低抵抗層60が挿入されている。つまり、低抵抗層60は、n−DBR層11の最下面に積層されている。低抵抗層60は、バルクのGaAs層であり、その抵抗率は6×10−4[Ωcm]である。GaAsは、AlAsおよびAlAsとGaAsの混晶であるAlGaAsと比較して、同じ厚み、ドーパント濃度であればバルクでの抵抗値が小さい点に特徴がある。また、GaAsは、図5の一点鎖線で示したように、本来であれば760[nm]を吸収する材料である。
共振器型発光ダイオード102は、この構成により、電気特性として低抵抗を確保しつつ、光学的にDBR層による反射特性を劣化させることを回避している。したがって、本実施形態の共振器型発光ダイオード102は、動作時の電流経路の抵抗を下げ、熱の発生を抑えることが可能である。
(比較例)
図7は、本発明の比較例としての共振器型発光ダイオードの断面図である。
共振器型発光ダイオード103は、共振器型発光ダイオード100,102(図1,6)と同様に、n−クラッド層21と、半導体発光部としてのMQW層22と、p−クラッド層23と、p−DBR層24と、キャップ層25とが形成されている。また、共振器型発光ダイオード102は、これらの隣接領域に同様の高抵抗領域30が形成されている。また、共振器型発光ダイオード102は、n−クラッド層21,31がn−DBR層11の上面に積層されている。
図7は、本発明の比較例としての共振器型発光ダイオードの断面図である。
共振器型発光ダイオード103は、共振器型発光ダイオード100,102(図1,6)と同様に、n−クラッド層21と、半導体発光部としてのMQW層22と、p−クラッド層23と、p−DBR層24と、キャップ層25とが形成されている。また、共振器型発光ダイオード102は、これらの隣接領域に同様の高抵抗領域30が形成されている。また、共振器型発光ダイオード102は、n−クラッド層21,31がn−DBR層11の上面に積層されている。
n−DBR層11は、共振器型発光ダイオード102(図6)と同様に、AlAsとAlxGa1−xAs(x=0.4)との対が40周期、繰り返されて構成されている。また、n−DBR層11は、n型GaAs基板50の上面に積層されている。しかしながら、共振器型発光ダイオード103は、低抵抗層12,60を積層していない点で、共振器型発光ダイオード100,102と相違する。
つまり、共振器型発光ダイオード103は、低抵抗層12,60を積層していないので、p電極とn電極との間の電流経路の抵抗が共振器型発光ダイオード100,102よりも高い。このため、共振器型発光ダイオード103は、同一の光量を得るために、同一電流を流したとき、前記実施形態の共振器型発光ダイオード100,102よりも多くの熱が発生してしまう。
(第3実施形態)
第1実施形態で説明した共振器型薄膜発光ダイオード110は、画像形成装置の露光装置(プリントヘッド)として、線状に配列されることがある。露光装置として使用される共振器型薄膜発光ダイオード110は、n−DBR層11aの下面が共振器型薄膜発光ダイオードを駆動する駆動回路が形成された第2の基板(例えば、Si基板)70(図9)に接合されたものである。また、共振器型薄膜発光ダイオード110は、上部にp電極41,及びn電極42を配置する構造のため、p電極41、及びn電極42が該駆動回路に接続される。
第1実施形態で説明した共振器型薄膜発光ダイオード110は、画像形成装置の露光装置(プリントヘッド)として、線状に配列されることがある。露光装置として使用される共振器型薄膜発光ダイオード110は、n−DBR層11aの下面が共振器型薄膜発光ダイオードを駆動する駆動回路が形成された第2の基板(例えば、Si基板)70(図9)に接合されたものである。また、共振器型薄膜発光ダイオード110は、上部にp電極41,及びn電極42を配置する構造のため、p電極41、及びn電極42が該駆動回路に接続される。
(製造方法)
n型GaAs基板50とn−DBR層11aとの界面にエッチングストップ層(GaAs系に対してGalnPなど格子定数は一致するが化学的性質が異なる材料)を成長し、エッチングにより本素子を剥離する。なお、エピタキシャル成長に使用したGaAs基板は、研磨等によって除去しても構わない。
n型GaAs基板50とn−DBR層11aとの界面にエッチングストップ層(GaAs系に対してGalnPなど格子定数は一致するが化学的性質が異なる材料)を成長し、エッチングにより本素子を剥離する。なお、エピタキシャル成長に使用したGaAs基板は、研磨等によって除去しても構わない。
図8は、第3実施形態における剥離工程を説明するための工程断面図であり、図9は、第3実施形態における接合工程を説明するための工程断面図である。
図8(a)に示すように、製造者は、第1の基板としてのn型GaAs基板50に犠牲層80を介して共振器型薄膜発光ダイオード110を積層させる。つまり、共振器型発光ダイオード100(図1)のn−DBR層11aの下面とn型GaAs基板50との間に犠牲層80を介挿したものを製造する。
図8(a)に示すように、製造者は、第1の基板としてのn型GaAs基板50に犠牲層80を介して共振器型薄膜発光ダイオード110を積層させる。つまり、共振器型発光ダイオード100(図1)のn−DBR層11aの下面とn型GaAs基板50との間に犠牲層80を介挿したものを製造する。
次いで、図8(b)に示すように、共振器型薄膜発光ダイオード110をエッチングして所定の大きさの島状パターンに形成する。そして、図8(c)に示すように、犠牲層80を、選択的にエッチング除去することによって、共振器型薄膜半導体発光ダイオード110をn型GaAs基板50から剥離することができる。剥離され分離された共振器型薄膜発光ダイオード110を分離島と称し、この分離島の剥離された側の面を剥離面とする。
次に、図9(a)、図9(b)に示すように、剥離した分離島(共振器型薄膜発光ダイオード110)の剥離面を、Si基板70(第2の基板)の表面に加圧・密着させ、密着した面の間に働く分子間力によって接合させる。分子間力による接合(分子間力接合)とは、接着剤、半田、ペースト等を使わずに、水素結合、分極、誘導電荷等の相互作用(引力)によって、接合させる面同士を直接接合することを意味する。
(変形例)
本発明は前記した実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のような種々の変形が可能である。
(1)前記実施形態の共振器型半導体発光ダイオードは、AlGaAs,GaInAs,GaAs,GalnP等を用いた素子に適用することができる。
本発明は前記した実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のような種々の変形が可能である。
(1)前記実施形態の共振器型半導体発光ダイオードは、AlGaAs,GaInAs,GaAs,GalnP等を用いた素子に適用することができる。
(2)前記実施形態の共振器型発光ダイオード100,102は、AlAs/AlxGa1−xAs(x=0.4)の対を用い、中心波長760[nm]のDBR反射層を形成したが、他の材料、例えば、Al0.5In0.5P/GaAsを用いて、波長590[nm]のDBR反射鏡を形成することができる。また、SiO2/Siを用いて、波長1300[nm]のDBR反射鏡を形成することができる。
(3)前記実施形態の共振器型発光ダイオード100は、n−DBR層11を二分割し、二分割されたn−DBR層11a,11bの間に低抵抗層12を挿入したが、n−DBR層11を3つ以上に分割して、2層以上の低抵抗層12を挿入しても構わない。
1a,2a,3a,・・・ AlAs層
1b,2b,3b,・・・ AlGaAs層
10 反射層領域
11 n−DBR層(n型多重反射層)
11a n−DBR層(第1のn型多重反射層)
11b n−DBR層(第2のn型多重反射層)
12 低抵抗層
20 発光領域
21,31 n−クラッド層
22,32 MQW層(発光層)
23,33 p−クラッド層
24,34 p−DBR層(p型多重反射層)
27 半導体発光部
28 開口部(光取り出し部)
30 高抵抗領域
50 n型GaAs基板(第1の基板)
60 低抵抗層(GaAsバルク層)
70 Si基板(第2の基板)
100,102,103 共振器型発光ダイオード
110 共振器型薄膜発光ダイオード
1b,2b,3b,・・・ AlGaAs層
10 反射層領域
11 n−DBR層(n型多重反射層)
11a n−DBR層(第1のn型多重反射層)
11b n−DBR層(第2のn型多重反射層)
12 低抵抗層
20 発光領域
21,31 n−クラッド層
22,32 MQW層(発光層)
23,33 p−クラッド層
24,34 p−DBR層(p型多重反射層)
27 半導体発光部
28 開口部(光取り出し部)
30 高抵抗領域
50 n型GaAs基板(第1の基板)
60 低抵抗層(GaAsバルク層)
70 Si基板(第2の基板)
100,102,103 共振器型発光ダイオード
110 共振器型薄膜発光ダイオード
Claims (11)
- 基板上に積層されたn型多重反射層と、
n型クラッド層、発光層、及びp型クラッド層が順次積層されてなる半導体発光部と、
p型多重反射層と、が順次積層された積層構造と、
前記n型多重反射層の内層界面、前記n型多重反射層の最下部と前記基板との間の境界面、及び前記n型多重反射層と前記n型クラッド層との間の境界面、何れか1つの界面に介挿された低抵抗層と、を有する
ことを特徴とする共振器型発光ダイオード。 - 請求項1に記載の共振器型発光ダイオードであって、
前記界面は、前記n型多重反射層を第1のn型多重反射層と第2のn型多重反射層とに分割した分割面であり、
前記低抵抗層は、前記分割面に介挿されている
ことを特徴とする共振器型発光ダイオード。 - 請求項2に記載の共振器型発光ダイオードであって、
前記低抵抗層は、
前記n型多重反射層と前記半導体発光部との界面から、前記半導体発光部の発光の実効的な侵入深さ以上離間している
ことを特徴とする共振器型発光ダイオード。 - 請求項3に記載の共振器型発光ダイオードであって、
前記半導体発光部、前記n型多重反射層、及び前記p型多重反射層は、AlGaAs系半導体であり、
前記低抵抗層は、Al濃度が40%以上であるAlGaAs系半導体である
ことを特徴とする共振器型発光ダイオード。 - 請求項4に記載の共振器型発光ダイオードであって、
前記低抵抗層は、前記実効的な侵入深さから前記実効的な侵入深さに前記n型多重反射層の1対の積層膜の厚さの5倍を加算した加算位置までの間に配設している
ことを特徴とする共振器型発光ダイオード。 - 請求項5に記載の共振器型発光ダイオードであって、
前記低抵抗層は、前記AlGaAs系半導体にドーパントを高濃度導入したものである
ことを特徴とする共振器型発光ダイオード。 - 請求項5又は請求項6に記載の共振器型発光ダイオードであって、
発光波長が760nmであり、
前記低抵抗層は、その膜厚が1000nm以下である
ことを特徴とする共振器型発光ダイオード。 - 請求項7に記載の共振器型発光ダイオードであって、
前記低抵抗層は、膜厚が500nm±50nmである
ことを特徴とする共振器型発光ダイオード。 - 請求項1に記載の共振器型発光ダイオードであって、
前記界面は、前記n型多重反射層の最下部と前記基板との間の境界面であり、
前記低抵抗層は、前記境界面に介挿されているバルクのGaAs半導体である
ことを特徴とする共振器型発光ダイオード。 - 請求項1に記載の共振器型発光ダイオードであって、
前記半導体発光部、前記n型多重反射層、及び前記p型多重反射層は、AlGaAs系半導体であり、
前記界面は、前記n型クラッド層と前記n型多重反射層との間の境界面であり、
前記低抵抗層は、前記境界面に介挿されているAl濃度40%以上のAlGaAs系半導体である
ことを特徴とする共振器型発光ダイオード。 - 第1のn型多重反射層と、
前記第1のn型多重反射層よりも抵抗値が小さい低抵抗層と、
前記第1のn型多重反射層と同一材料の第2のn型多重反射層と、
n型クラッド層、発光層、及びp型クラッド層が順次積層されてなる半導体発光部と、
p型多重反射層とが順次積層されて構成されている
ことを特徴とする共振器型発光ダイオード。
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JP2017068485A JP2018170469A (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | 共振器型発光ダイオード |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7334582B2 (ja) | 2019-11-08 | 2023-08-29 | 住友電気工業株式会社 | 半導体光素子およびその製造方法 |
WO2023233818A1 (ja) * | 2022-05-30 | 2023-12-07 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 面発光素子 |
JP7462352B2 (ja) | 2021-09-07 | 2024-04-05 | 常州縦慧芯光半導体科技有限公司 | 垂直共振器面発光レーザ及びその製造方法 |
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