JP2018170345A - 成膜装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ウェハの上面に形成される膜の厚さを均一に近づけることができる技術を提供する。【解決手段】成膜装置は、ハウジングと、前記ハウジング内に配置されている回転テーブルと、前記回転テーブルの上にウェハが配置された状態で前記回転テーブルを回転させる回転機構と、前記回転テーブルの上に配置されたウェハの上面の中心部に向けて原料ガスを供給するノズルと、前記回転テーブルの上に配置されたウェハの上面を覆うカバー部材を備えている。ウェハの上面と前記カバー部材の下面の間の幅が、ウェハの中心部側から外周部側に向かうにしたがって広くなっている。前記ノズルによってウェハの上面の中心部に向けて供給された原料ガスが、ウェハの上面と前記カバー部材の下面の間をウェハの中心部側から外周部側に向けて流れる。【選択図】図1

Description

本明細書に開示する技術は、成膜装置に関する。
特許文献1には、原料ガスを用いてウェハの上面に膜を形成する成膜装置が開示されている。特許文献1の成膜装置は、ハウジングと、ハウジング内に原料ガスを供給するガス供給管と、ハウジング内に配置されているテーブルを備えている。また、特許文献1の成膜装置は、テーブルの上に配置されたウェハの上面を覆うカバー部材を備えている。この成膜装置では、ウェハの上面に向けて供給された原料ガスが、ウェハの上面とカバー部材の下面の間を流れてゆく。
特開2001−223169号公報
ウェハの上面を覆うカバー部材を備えている成膜装置では、原料ガスがウェハの上面とカバー部材の下面の間を流れる際に、原料ガスの流速が場所によって異なることがある。例えば、ウェハの外周部側を流れる原料ガスの流速が、ウェハの中心部側を流れる原料ガスの流速よりも速いことがある。原料ガスの流速が場所によって異なると、原料ガスによってウェハの上面に形成される膜の厚さが場所によって異なってしまうことがある。例えば、原料ガスの流速が速い場所では、より多くの原料ガスがウェハに触れ、かつ、原料ガスが早く排出されるため、ウェハの上面に形成される膜の厚さが厚くなる。そのため、ウェハの上面に形成される膜の厚さが均一にならない。そこで本明細書は、ウェハの上面に形成される膜の厚さを均一に近づけることができる技術を提供する。
本明細書に開示する成膜装置は、原料ガスを用いてウェハの上面に膜を形成する。この成膜装置は、ハウジングと、前記ハウジング内に配置されている回転テーブルと、前記回転テーブルの上にウェハが配置された状態で前記回転テーブルを回転させる回転機構と、前記回転テーブルの上に配置されたウェハの上面の中心部に向けて原料ガスを供給するノズルと、前記回転テーブルの上に配置されたウェハの上面を覆うカバー部材を備えている。ウェハの上面と前記カバー部材の下面の間の幅が、ウェハの中心部側から外周部側に向かうにしたがって広くなっている。前記ノズルによってウェハの上面の中心部に向けて供給された原料ガスが、ウェハの上面と前記カバー部材の下面の間をウェハの中心部側から外周部側に向けて流れる。
このような構成によれば、回転機構が回転テーブルを回転させることによって、回転テーブルの上に配置されているウェハが回転する。また、回転しているウェハの上面の中心部に向けてノズルから原料ガスが供給される。ウェハの上面の中心部に向けて供給された原料ガスは、ウェハの上面とカバー部材の下面の間をウェハの中心部側から外周部側に向けて流れる。このとき、回転するウェハの遠心力によって、ウェハの外周部側を流れる原料ガスの流速が、ウェハの中心部側を流れる原料ガスの流速よりも速くなる傾向がある。しかしながら、上記の構成によれば、ウェハの上面とカバー部材の下面の間の幅が、ウェハの中心部側から外周部側に向かうにしたがって広くなっている。そのため、ウェハの中心部側では、外周部側より幅が狭いので、そこを流れる原料ガスの流速が相対的に速くなる。一方、ウェハの外周部側では、中心部側より幅が広いので、そこを流れる原料ガスの流速が相対的に遅くなる。したがって、ウェハの中心部側を流れる原料ガスの流速と、ウェハの外周部側を流れる原料ガスの流速が互いに近づくことになる。その結果、ウェハの上面とカバー部材の下面の間を流れる原料ガスの流速を均一に近づけることができる。これによって、ウェハの上面に形成される膜の厚さを均一に近づけることができる。
成膜装置の概略を示す断面図。 回転テーブルの概略を示す斜視図。 図1の要部IIIを示す断面図。
実施例に係る成膜装置2は、原料ガスを用いて半導体ウェハの上面に膜を形成するCVD(Chemical Vapor Deposition)装置である。成膜装置2は、例えば金属系の原料ガスを用いて半導体ウェハの上面に薄膜を形成する。原料ガスは、例えばガリウムを原料としたガスや、アルミニウムを原料としたガス等である。
図1に示すように、成膜装置2は、原料ガスを供給するガス供給管91と、処理ハウジング10を備えている。また、成膜装置2は、処理ハウジング10内に配置されている回転テーブル20と、回転テーブル20を回転させる回転機構60を備えている。また、成膜装置2は、処理ハウジング10内に配置されているガスガイド40を備えている。
処理ハウジング10は、回転テーブル20とガスガイド40を収容している。処理ハウジング10の上部にガス供給管91が接続されている。ガス供給管91は、ガス供給源92に接続されている。ガス供給管91は、ガス供給源92から供給される原料ガスを処理ハウジング10内に供給する。処理ハウジング10内に供給された原料ガスは、処理ハウジング10の下部に接続されているポンプ93によって吸引される。
処理ハウジング10の下部には、軸支ハウジング15が固定されている。軸支ハウジング15には上開口部16と下開口部17が形成されている。軸支ハウジング15内には、上ベアリング84と下ベアリング86が配置されている。
また、処理ハウジング10の周りには、加熱コイル50が配置されている。加熱コイル50は、処理ハウジング10を囲んでいる。加熱コイル50は、処理ハウジング10内に配置されている回転テーブル20を非接触で加熱する。加熱コイル50は、高周波誘導加熱の原理によって回転テーブル20を加熱する。高周波誘導加熱では、コイル(加熱コイル50)に電流が流れることによって磁界が発生し、その磁界の作用によって被加熱物(回転テーブル20)に電流が流れ、それによって被加熱物にジュール熱が発生する。高周波誘導加熱によって回転テーブル20が自己発熱する。高周波誘導加熱の原理については、公知であるので詳細な説明を省略する。
処理ハウジング10内に配置されている回転テーブル20は、図2に示すように、円板状に形成されている。回転テーブル20は、導電体(例えば、金属、カーボン等)から形成されている。回転テーブル20は、熱伝導性を有している。回転テーブル20の上に円板状のウェハwが配置される。
回転テーブル20は、複数の支持部材70を備えている。複数の支持部材70は、回転テーブル20内に間隔をあけて配置されている。複数の支持部材70の先端部72は、回転テーブル20の上面よりも上側に突出している。複数の先端部72の上にウェハwが配置される。複数の支持部材70によってウェハwが支持される。
回転テーブル20には複数のストッパ30が固定されている。複数のストッパ30は、回転テーブル20の周方向に沿って間隔をあけて並んで配置されている。複数のストッパ30は、回転テーブル20の上に配置されているウェハwを囲んでいる。複数のストッパ30は、ウェハwの外周面に接触してウェハwを支持する。
回転テーブル20には回転軸21が固定されている。回転軸21は、回転テーブル20の回転中心22と同軸になるように配置されている。回転軸21の上端部が回転テーブル20に固定されている。回転軸21は、上下方向に延びている。回転軸21の下端部が回転機構60に固定されている。また、回転軸21は、軸支ハウジング15に挿入されている。回転軸21は、軸支ハウジング15の上開口部16、上ベアリング84、下ベアリング86および下開口部17に挿入されている。回転軸21と軸支ハウジング15の上開口部16との間には、シール部材18が配置されている。回転軸21は、軸支ハウジング15によって回転可能な状態で支持されている。
回転機構60は、回転軸21を回転させることによって回転テーブル20を回転させる機構である。回転機構60は、例えばモータを備えており、モータの回転によって回転軸21を回転させる。回転軸21が回転すると、回転軸21に固定されている回転テーブル20が回転する。ウェハwが回転テーブル20の上に配置されている状態で、回転機構60が回転テーブル20を回転させる。
図1に示すように、処理ハウジング10内に配置されているガスガイド40は、ノズル42とカバー部材41を備えている。ノズル42とカバー部材41は、一体的に形成されている。ガスガイド40は、回転テーブル20の上方に配置されている。ガスガイド40は、接続部材61を介して処理ハウジング10の上部に固定されている。接続部材61にはガス流路62が形成されている。ガスガイド40の材質は、高温に耐え、かつ、非導電性であることが好ましい。ガスガイド40の材質としては、例えば窒化ボロンを用いることができる。
図3に示すように、ガスガイド40のノズル42は、回転テーブル20の中心部の上方に配置されている。ノズル42は上下方向に延びている。ノズル42にはガス流路43が形成されている。ガス流路43は上下方向に延びている。ノズル42のガス流路43が接続部材61のガス流路62に接続されている。ノズル42は、接続部材61を介してガス供給管91に接続されている。ガス供給管91によって供給された原料ガスが、接続部材61を介してノズル42に供給される。ノズル42のガス流路43は、回転テーブル20の中心部に向けて開口している。ノズル42は、回転テーブル20の上に配置されたウェハwの上面101に向けて原料ガスを供給する。ノズル42は、ウェハwの上面101の中心部に向けて原料ガスを供給する。
ガスガイド40のカバー部材41は、ノズル42の下端部に固定されている。カバー部材41は、ノズル42の外周部に固定されている。カバー部材41は、概して円板状に形成されている。カバー部材41は、回転テーブル20の上方に配置されている。カバー部材41は、回転テーブル20の上面を覆っている。ウェハwが回転テーブル20の上に配置された状態では、カバー部材41がウェハwの上面101を覆っている。
ウェハwの上面101とカバー部材41の下面401の間には隙間95が形成されている。上下方向における隙間95の幅Hは、ウェハwの径方向に沿って変化している。隙間95の幅Hは、ウェハwの中心部側から外周部側に向かうにしたがって広くなっている。ウェハwの中心部側では外周部側よりも隙間95の幅Hが狭く、ウェハwの外周部側では中心部側よりも隙間95の幅Hが広い。カバー部材41の下面401は、テーパー状に形成されている。カバー部材41の下面401は、から外周部側に向かうにしたがって上昇している。カバー部材41の下面401が傾斜している。ウェハwの中心部側では外周部側よりもカバー部材41の下面401が低い位置にある。
次に、上記の成膜装置2の動作について説明する。上記の成膜装置2では、回転テーブル20の上にウェハwが配置されている状態で、回転機構60が回転テーブル20を回転させる。これによって、ウェハwが回転する。また、上記の成膜装置2では、ガス供給管91によってガス供給源92から処理ハウジング10内に原料ガスが供給される。この原料ガスは、ガスガイド40のノズル42によって、回転テーブル20の上に配置されたウェハwの上面101に向けて供給される。ガスガイド40のノズル42は、ウェハwの上面101の中心部に向けて原料ガスを供給する。ウェハwの上面101の中心部に向けて供給された原料ガスは、ガスガイド40のカバー部材41とウェハwの間の隙間95を通って流れてゆく。この原料ガスは、ウェハwの上面101に沿って、ウェハwの中心部側から外周部側に向けて流れる。原料ガスがウェハwの上面101に沿って流れることにより、ウェハwの上面101に膜が形成される。
原料ガスがウェハwの上面101に沿って流れるときに、ウェハwの中心部側では、隙間95の幅Hが外周部側よりも狭いので、隙間95を流れる原料ガスの流速が相対的に速くなる。一方、ウェハwの外周部側では、隙間95の幅Hが中心部側よりも広いので、隙間95を流れる原料ガスの流速が相対的に遅くなる。
以上、成膜装置2の構成と動作について説明した。上記の説明から明らかなように、成膜装置2は、回転テーブル20の上に配置されたウェハwの上面101を覆うカバー部材41を備えている。また、ウェハwの上面101とカバー部材41の下面401の間の幅Hが、ウェハwの中心部側から外周部側に向かうにしたがって広くなっている。そのため、原料ガスがウェハwの上面101とカバー部材41の下面401の間をウェハwの中心部側から外周部側に向けて流れるときに、ウェハwの中心部側では、外周部側より隙間95の幅Hが狭いので、そこを流れる原料ガスの流速が相対的に速くなる。一方、ウェハwの外周部側では、中心部側より隙間95の幅Hが広いので、そこを流れる原料ガスの流速が相対的に遅くなる。これによって、ウェハwの中心部側を流れる原料ガスの流速と、ウェハwの外周部側を流れる原料ガスの流速が互いに近づくことになる。そのため、ウェハwの上面101とカバー部材41の下面401の間を流れる原料ガスの流速を、ウェハwの中心部側と外周部側で均一に近づけることができる。これによって、ウェハwの上面101に形成される膜の厚さを均一に近づけることができる。
以上、一実施例について説明したが、具体的な態様は上記実施例に限定されるものではない。以下の説明において、上述の説明における構成と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
上記の実施例では、カバー部材41とノズル42が一体的に形成されていたが、この構成に限定されるものではない。カバー部材41とノズル42が別体で形成されていてもよい。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
2 :成膜装置
10 :処理ハウジング
15 :軸支ハウジング
16 :上開口部
17 :下開口部
18 :シール部材
20 :回転テーブル
21 :回転軸
22 :回転中心
40 :ガスガイド
41 :カバー部材
42 :ノズル
43 :ガス流路
50 :加熱コイル
60 :回転機構
61 :接続部材
62 :ガス流路
70 :支持部材
84 :上ベアリング
86 :下ベアリング
92 :ガス供給源
93 :ポンプ
95 :隙間
101 :上面
401 :下面

Claims (1)

  1. 原料ガスを用いてウェハの上面に膜を形成する成膜装置であって、
    ハウジングと、
    前記ハウジング内に配置されている回転テーブルと、
    前記回転テーブルの上にウェハが配置された状態で前記回転テーブルを回転させる回転機構と、
    前記回転テーブルの上に配置されたウェハの上面の中心部に向けて原料ガスを供給するノズルと、
    前記回転テーブルの上に配置されたウェハの上面を覆うカバー部材を備えており、
    ウェハの上面と前記カバー部材の下面の間の幅が、ウェハの中心部側から外周部側に向かうにしたがって広くなっており、
    前記ノズルによってウェハの上面の中心部に向けて供給された原料ガスが、ウェハの上面と前記カバー部材の下面の間をウェハの中心部側から外周部側に向けて流れる、成膜装置。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316215A (ja) * 1995-05-24 1996-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガス伝熱プラズマ処理装置
JP2000058469A (ja) * 1998-08-07 2000-02-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板熱処理装置
JP2006121057A (ja) * 2004-09-20 2006-05-11 Applied Materials Inc 拡散器重力支持体
JP2012069689A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Toshiba Corp 成膜装置および成膜方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316215A (ja) * 1995-05-24 1996-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガス伝熱プラズマ処理装置
JP2000058469A (ja) * 1998-08-07 2000-02-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板熱処理装置
JP2006121057A (ja) * 2004-09-20 2006-05-11 Applied Materials Inc 拡散器重力支持体
JP2012069689A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Toshiba Corp 成膜装置および成膜方法

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