JP2018167308A - 接合部材製造装置及び接合部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】迅速かつ適切に接合対象部材を接合することができる接合部材製造装置及び接合部材の製造方法を提供する。【解決手段】接合部材製造装置１は、第１の保持具１０と、第２の保持具２０と、第１の保持具１０を第２の保持具２０に対して基準平面Ｈ内で相対的に移動させると共に垂直方向Ｖに相対的に往復移動させる移動装置３０と、第１の接合対象部材Ｓを基準平面Ｈに投影したときの輪郭を把握する輪郭把握部４１と、移動装置３０を制御する制御装置６０とを備える。第１の保持具１０は、第１の接合対象部材Ｓの輪郭の一部を基準位置として第１の接合部材Ｓを保持し、制御装置６０は、輪郭把握部４１が把握した輪郭に応じて、第１の保持具１０に保持された第１の接合対象部材Ｓと、第２の保持具２０に保持された第２の接合対象部材Ｃとが適切に接合される位置に、第１の保持具１０を基準平面Ｈ内で第２の保持具２０に対して相対的に移動させる。【選択図】図１

Description

本発明は接合部材製造装置及び接合部材の製造方法に関し、特に迅速かつ適切に接合対象部材を接合することができる接合部材製造装置及び接合部材の製造方法に関する。

光半導体は、光電変換素子等が実装されたステムに対し、素子等を覆うレンズ付きのキャップを取り付けて構成されている。ステムとキャップとを溶接する装置として、下部電極ホルダにステムをクランプし、キャップを上部テーパーコレット電極にクランプし、上部テーパーコレット電極を固定した上部電極移動台を移動押圧手段で鉛直方向に移動して抵抗溶接を行うものがある（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００３−１５４４６３号公報

下部電極は、２つに分割されたホルダが、接近することでステムをクランプし、離れることでクランプを解除することができる。このとき、ステムをセットした後、一方のホルダを先にクランプ位置で固定して、他方のホルダを一方のホルダに対して近づけることでステムをクランプするように、先に固定したホルダを基準にステムをクランプすると、ステム及びキャップ双方の中心位置を見ながらクランプする場合に比べてステムの着脱速度を速くすることができ、単位時間あたりの溶接可能個数を増加させることができて、生産性を向上させることができる。光半導体用のステムとキャップとの溶接には高い位置合わせ精度が求められるが、溶接対象部材の寸法ブレやめっき層の厚さのブレ等の溶接対象物に起因して、あるいは溶接が行われる場所の温度変化等の周囲環境の変化に起因して、適切な接合ができない場合があった。

本発明は上述の課題に鑑み、迅速かつ適切に接合対象部材を接合することができる接合部材製造装置及び接合部材の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の第１の態様に係る接合部材製造装置は、例えば図１に示すように、第１の接合対象部材Ｓと第２の接合対象部材Ｃとが接合した接合部材Ｄ（例えば図３参照）を製造する装置１であって；第１の接合対象部材Ｓを保持する第１の保持具１０と；第２の接合対象部材Ｃを保持する第２の保持具２０と；第１の保持具１０を、第２の保持具２０に対して、基準平面Ｈ内で相対的に移動させると共に、基準平面Ｈに垂直な方向である垂直方向Ｖに相対的に往復移動させる移動装置３０と；第１の接合対象部材Ｓの第１の保持具１０に保持される部分を基準平面Ｈに投影したときの輪郭を把握する輪郭把握部４１と；移動装置３０を制御する制御装置６０とを備え；第１の保持具１０は、第１の接合対象部材Ｓの輪郭の一部を基準位置Ｓｐ（例えば図４参照）として、第１の接合部材Ｓを保持するように構成され；制御装置６０は、輪郭把握部４１が把握した輪郭に応じて、第１の保持具１０に保持された第１の接合対象部材Ｓと、第２の保持具２０に保持された第２の接合対象部材Ｃとが、第１の保持具１０の第２の保持具２０に対する相対的な垂直方向Ｖの移動によって適切に接合される位置に、第１の保持具１０を基準平面Ｈ内で第２の保持具２０に対して相対的に移動させるように構成されている。

このように構成すると、第１の接合対象部材の輪郭に変動があった場合であっても迅速かつ適切に第１の接合対象部材と第２の接合対象部材とを接合することができる。

また、本発明の第２の態様に係る接合部材製造装置は、例えば図１に示すように、上記本発明の第１の態様に係る接合部材製造装置１において、接合部材Ｄ（例えば図３参照）における、第２の接合対象部材Ｃを基準平面Ｈに投影したときの外縁と、輪郭とを把握する接合部材状態把握部４１を備え；制御装置６０は、接合部材状態把握部４１が把握した外縁と輪郭との位置関係に応じて、次に接合部材Ｄ（例えば図３参照）が製造される際の基準平面Ｈ内における第１の保持具１０の第２の保持具２０に対する相対的な移動を調節するように構成されている。

このように構成すると、接合部材の状態を、これから接合しようとする第１の接合対象部材と第２の接合対象部材との位置合わせにフィードバックすることができ、両部材の接合の適切性を充足することができる。

また、本発明の第３の態様に係る接合部材製造装置は、例えば図１に示すように、上記本発明の第１の態様又は第２の態様に係る接合部材製造装置１において、第１の保持具１０は、第１の接合対象部材Ｓを把持する把持機構１０ｃを有し；把持機構１０ｃは、基準位置Ｓｐ（例えば図４参照）に接触する基準部１１と、基準部１１と協働して第１の接合対象部材Ｓを挟む押さえ部１２とを含み、基準部１１と押さえ部１２とは、相対的に相互に接近し及び離れる往復移動をするように構成されている。

このように構成すると、第１の保持具による第１の接合対象部材の把持を円滑に行うことができる。

また、本発明の第４の態様に係る接合部材製造装置は、例えば図１に示すように、上記本発明の第１の態様乃至第３の態様のいずれか１つの態様に係る接合部材製造装置１において、第１の保持具１０に保持された第１の接合対象部材Ｓの位置を決定する構造及び第２の保持具２０に保持された第２の接合対象部材Ｃの位置を決定する構造２８の少なくとも一方の温度の変化を検出する温度変化検出部４６を備え；制御装置６０は、温度変化検出部４６が検出した温度の変化に応じて、基準平面Ｈ内における第１の保持具１０の第２の保持具２０に対する相対的な移動を調節するように構成されている。

このように構成すると、温度変化に伴う位置ずれを修正することができる。

また、本発明の第５の態様に係る接合部材製造装置は、例えば図１に示すように、第１の接合対象部材Ｓと第２の接合対象部材Ｃとが接合した接合部材Ｄ（例えば図３参照）を製造する装置１であって；第１の接合対象部材Ｓを保持する第１の保持具１０と；第２の接合対象部材Ｃを保持する第２の保持具２０と；第１の保持具１０を、第２の保持具２０に対して、基準平面Ｈ内で相対的に移動させると共に、基準平面Ｈに垂直な方向である垂直方向に相対的に往復移動させる移動装置３０と；第１の保持具１０に保持された第１の接合対象部材Ｓの位置を決定する構造及び第２の保持具２０に保持された第２の接合対象部材Ｃの位置を決定する構造の少なくとも一方の温度の変化を検出する温度変化検出部４６と；移動装置３０を制御する制御装置６０とを備え；制御装置６０は、温度変化検出部４６が検出した温度の変化に応じて、基準温度のときに第１の保持具１０に保持された第１の接合対象部材Ｓと第２の保持具２０に保持された第２の接合対象部材Ｃとの接合が行われる標準位置に対して、基準平面Ｈ内における第１の保持具１０の第２の保持具２０に対する相対的な移動を調整するように構成されている。

このように構成すると、温度変化に伴う位置ずれを修正することができる。

上記目的を達成するために、本発明の第６の態様に係る接合部材の製造方法は、例えば図１及び図６を参照して示すと、第１の接合対象部材Ｓと第２の接合対象部材Ｃとが接合した接合部材Ｄ（例えば図３参照）を製造する方法であって；第１の接合対象部材Ｓを基準平面Ｈに投影したときの輪郭を把握する輪郭把握工程（Ｓ３）と；第１の接合対象部材Ｓを、基準平面Ｈに投影して見たときに第２の接合対象部材Ｃとの接合が行われる接合位置に移動する第１の接合対象部材移動工程（Ｓ５）と；第２の接合対象部材Ｃを、基準平面Ｈに垂直な方向である垂直方向Ｖに第１の接合対象部材Ｓに対して離れ、基準平面Ｈに投影して見たときに接合位置に移動する第２の接合対象部材移動工程（Ｓ６）と；垂直方向Ｖに離れていて基準平面Ｈに投影して見たときに接合位置にある第１の接合対象部材Ｓ及び第２の接合対象部材Ｃを、垂直方向Ｖに近づけて接合して接合部材Ｄ（例えば図３参照）を製造する接合工程（Ｓ７）とを備え；第１の接合対象部材移動工程（Ｓ５）は、輪郭把握工程（Ｓ３）で把握した輪郭に応じて、第１の接合対象部材Ｓの第２の接合対象部材Ｃに対する相対的な移動を調節するように構成されている。

このように構成すると、第１の接合対象部材の輪郭に変動があった場合であっても迅速かつ適切に第１の接合対象部材と第２の接合対象部材とを接合することができる。

上記目的を達成するために、本発明の第７の態様に係る接合部材の製造方法は、例えば図１を参照して示すと、第１の接合対象部材Ｓと第２の接合対象部材Ｃとが接合した接合部材Ｄ（例えば図３参照）を製造する方法であって；第１の接合対象部材Ｓ及び第２の接合対象部材Ｃの少なくとも一方の周辺の温度を検出する温度検出工程と；第１の接合対象部材Ｓを、基準平面Ｈに投影して見たときに第２の接合対象部材Ｃとの接合が行われる接合位置に移動する第１の接合対象部材移動工程と；第２の接合対象部材Ｓを、基準平面Ｈに垂直な方向である垂直方向Ｖに第１の接合対象部材Ｓに対して離れ、基準平面Ｈに投影して見たときに接合位置に移動する第２の接合対象部材移動工程と；垂直方向に離れていて基準平面Ｈに投影して見たときに接合位置にある第１の接合対象部材Ｓ及び第２の接合対象部材Ｃを、垂直方向Ｖに近づけて接合して接合部材Ｄを製造する接合工程とを備え；第１の接合対象部材移動工程は、温度検出工程で検出した温度に応じて、第１の接合対象部材Ｓの第２の接合対象部材Ｃに対する相対的な移動を調節するように構成されている。

このように構成すると、温度変化に伴う位置ずれを修正することができる。

本発明によれば、迅速かつ適切に接合対象部材を接合することができる。

本発明の実施の形態に係る溶接装置の概略構成を示す縦断面図である。 本発明の実施の形態に係る溶接装置の概略構成を示す平面図である。 接合部材の一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は分解部分断面側面図である。 本発明の実施の形態に係る溶接装置の下部電極が有するクランパの概略構成を示す平面図である。 本発明の実施の形態に係る溶接装置の上部電極の概略構成を示す部分垂直断面図である。 本発明の実施の形態に係る接合部材の製造方法の手順を示すフローチャートである。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において互いに同一又は相当する部材には同一あるいは類似の符号を付し、重複した説明は省略する。

まず図１及び図２を参照して、本発明の実施の形態に係る接合部材製造装置としての溶接装置１を説明する。図１は、溶接装置１の概略構成を示す縦断面図である。図２は、溶接装置１の概略構成を示す平面図である。溶接装置１は、本実施の形態ではキャップＣとステムＳとを溶接する装置である。溶接装置１は、下部電極１０と、上部電極２０と、下部電極１０及び上部電極２０を移動させる移動装置３０と、ステムＳを撮影するステムカメラ４１と、制御装置６０とを備えている。ここで、溶接装置１の説明に先立って、キャップＣとステムＳとを溶接することによって製造される接合部材を説明する。

図３（Ａ）は接合部材としてのデバイスＤの斜視図であり、図３（Ｂ）はデバイスＤの分解部分断面側面図である。本実施の形態におけるデバイスＤは、光半導体であるとして説明する。デバイスＤは、キャップＣとステムＳとが接合されて構成されている。図３（Ｂ）では、デバイスＤとなる前のキャップＣとステムＳとが分離した状態を示しており、キャップＣを断面で、ステムＳを側面で、それぞれ表している。ステムＳは、光電変換素子を構成する電極やトランジスタ等（以下「実装部Ｓｔ」という。）がベースＳｂに実装され、ベースＳｂからリードＳｄが延びて構成されている。ベースＳｂは、本実施の形態では円板状に形成されている。実装部Ｓｔが設けられたベースＳｂの面の外周部分には、周方向の位置を特定するステムマークＳｍが設けられている。リードＳｄは、ベースＳｂから、実装部Ｓｔの反対側に延びている。ベースＳｂ及びリードＳｄは、金属で形成されている。キャップＣは、ステムＳの実装部Ｓｔを覆ってベースＳｂに取り付けることができるように構成されている。キャップＣは、概ね円筒状の外観を呈しており、円筒状の内部に実装部Ｓｔを収容することができるように構成されている。キャップＣは、円筒状の側面に相当する外周部Ｃｐに対し、一方の端面が開口し、他方の端面が塞がれている。本実施の形態では、外周部Ｃｐの軸直角断面における直径が約５ｍｍに構成されている。キャップＣは、レーザー光を透過させるレンズＣｎが、塞がれている方の端面である頂面に設けられている。キャップＣは、開口している方の端面の縁Ｃｅが、溶接時に加圧を受ける面を確保するために、若干外側に拡張されている。縁Ｃｅの外周は、本実施の形態では、ベースＳｂの外周以下となる大きさの円形に形成されている。縁Ｃｅには、円筒の周方向の位置を特定するキャップマークＣｍが形成されている。キャップマークＣｍは、縁Ｃｅの一部が外側に出っ張って形成されている。キャップＣは、レンズＣｎ以外の部分が金属で形成されている。ステムＳ及びキャップＣの金属の部分は、典型的にはステンレス鋼やコバール等で形成されているが、これら以外の金属で形成されていてもよい。ステムＳ及びキャップＣの金属の部分は、典型的には異種の金属であるが、同種の金属であってもよい。デバイスＤは、実装部ＳｔをキャップＣで覆ったうえで縁ＣｅをベースＳｂに溶接して構成されている。このとき、本実施の形態では、キャップマークＣｍとステムマークＳｍとが揃うように位置合わせをすることで、所望の性能を発揮するデバイスＤが製造されるようになっている。本実施の形態では、ステムＳが第１の接合対象部材に相当し、キャップＣが第２の接合対象部材に相当する。

図１及び図２に戻って、溶接装置１の構成を説明する。下部電極１０は、ステムＳを保持するものであり、第１の保持具に相当する。下部電極１０は、電極本体１０ｂと、クランパ１０ｃとを有している。電極本体１０ｂは、金属のブロックで構成されている。電極本体１０ｂは、典型的には電気伝導性の高い金属で形成されている。電極本体１０ｂは、天面１０ｆが専ら平坦に形成されている。本実施の形態では、天面１０ｆが水平に広がっており、天面１０ｆを含み天面１０ｆの外側に天面１０ｆと同一平面上に広がる仮想の水平面を基準平面Ｈということとする。電極本体１０ｂは、天面１０ｆから深さ方向に、リードＳｄを収容できるステム用穴１０ｈが形成されている。ステム用穴１０ｈは、すべてのリードＳｄを収容できる一方でベースＳｂの外径よりも小さい径に形成されていると共に、ベースＳｂを天面１０ｆに載置した場合に最も長いリードＳｄを収容することができる深さに形成されている。クランパ１０ｃは、リードＳｄがステム用穴１０ｈに収容されて天面１０ｆに載置されたベースＳｂを挟んで把持するものであり、把持機構に相当する。クランパ１０ｃは、基準部１１と押さえ部１２とを有しており、基準部１１と押さえ部１２とでステムＳ（ベースＳｂ）を挟むことができるように構成されている。

ここで図４を併せて参照して、クランパ１０ｃの詳細を説明する。図４は、溶接装置１を構成する下部電極１０が有するクランパ１０ｃの概略平面図である。クランパ１０ｃは、上述のように、基準部１１と、押さえ部１２とを有している。基準部１１及び押さえ部１２は、共に、電極本体１０ｂの天面１０ｆ（図１参照）の上に設けられている。基準部１１及び押さえ部１２は、平面視において、リードＳｄがステム用穴１０ｈに収容されて天面１０ｆに載置されたベースＳｂ（ステムＳ）を基準部１１と押さえ部１２とで挟むように、ステムＳに対して片側に基準部１１が、反対側に押さえ部１２が、それぞれ配置されている。基準部１１及び押さえ部１２は、共に、天面１０ｆに沿って、相互に近づき及び離れる方向（図４中のＹ方向）の往復移動を個別にすることができるように構成されている。基準部１１は、ステムＳが電極本体１０ｂの天面１０ｆに載置された後、ステムＳを把持する位置に押さえ部１２よりも先に移動して、クランパ１０ｃがステムＳを把持（下部電極１０がステムＳを保持）する際の基準位置Ｓｐを決めることができるように構成されている。クランパ１０ｃは、ステムＳを把持する位置にある基準部１１に対して、押さえ部１２が接近することでステムＳを把持し、押さえ部１２が離れることでステムＳの保持を解除することができるように構成されている。押さえ部１２が移動する方向において、ステムＳを把持する位置にある基準部１１に接しているステムＳの、押さえ部１２から最も離れた位置に来る部分が、クランパ１０ｃがステムＳを保持する際の基準位置Ｓｐとなる。

電極本体１０ｂ及びクランパ１０ｃを含む下部電極１０全体は、下部移動装置３１によって、基準部１１及び押さえ部１２が往復移動する方向（Ｙ方向）及びこれに直交する方向（Ｘ方向）にそれぞれ往復移動することができると共に、基準部１１のステムＳに接する円弧に沿った方向（θ方向）に回転移動することができるように構成されている。このように、下部電極１０全体が、下部移動装置３１によって、基準平面Ｈ内を、２方向への往復直線移動及び回転移動をすることができるように構成されている。下部電極１０の詳細に続いて上部電極２０の詳細を説明する。

図１及び図５を主に参照して上部電極２０の詳細を説明する。図５は、上部電極２０の概略構成を示す部分垂直断面図である。上部電極２０は、キャップＣを保持するものであり、第２の保持具に相当する。上部電極２０は、概ね、円柱状の本体２１と、円環状（ドーナツ状）のバルーン２２と、電極チップ２３と、本体２１との間にバルーン２２を挟んだ電極チップ２３を本体２１に固定するチップ固定ナット２４とを有している。本体２１は、押さえ電極２１Ａと主部２１Ｂとを含んでおり、全体として円柱状の軸線ＡＸに沿って延びる中空部２１ｈが形成されている。本体２１は、本実施の形態では、軸線ＡＸが鉛直上下に延びる向きで下部電極１０の上方に設置されている。本体２１の、下端（下部電極１０に近い側の端部）の面の中央部には、バルーン２２が嵌る突部２１ｐが形成されている。本体２１の中空部２１ｈは、本実施の形態では、突部２１ｐ付近で径を小さくして本体２１の下端面を貫いている。バルーン２２は、突部２１ｐの外側周を覆うように突部２１ｐの外側に取り付けられている。バルーン２２は、シリコーンゴム等の弾性の部材で、浮き輪のように内部に気体（典型的には空気）を注入可能な中空状に形成されている。バルーン２２は、本体２１の下端面と電極チップ２３との間に挟まれている。本体２１の下端面と電極チップ２３との間は、バルーン２２が収容されるための隙間が形成されており、バルーン２２が軸線ＡＸに向かって内側に膨張することで、バルーン２２が中空部２１ｈに入り込むことができるように構成されている。

電極チップ２３は、段差のある円盤状に形成されている。電極チップ２３は、本体２１の中空部２１ｈ及びバルーン２２の環状の中心穴に通ずる挿通孔が形成されている。電極チップ２３の挿通孔は、キャップＣの外周部Ｃｐの外径よりも大きく、キャップＣの縁Ｃｅの外径よりも小さく形成されている。電極チップ２３の挿通孔まわりの厚さは、キャップＣを、縁Ｃｅが電極チップ２３に当たるまで挿通孔に挿入したときに、キャップＣの外周部Ｃｐがバルーン２２の中心穴を貫通する程度に形成されている。チップ固定ナット２４は、本体２１の外径よりも大きな外径を有している。チップ固定ナット２４は、電極チップ２３を収容することができるように、上方の面から軸線ＡＸが延びる方向の内部に向かって窪んでいる。チップ固定ナット２４は、内部に向かって窪んだ部分の内壁に内ねじ２４ｗが形成されており、本体２１の側面下部に形成された外ねじ２１ｗにねじ込むことができるように構成されている。チップ固定ナット２４は、電極チップ２３の挿通孔よりも大きい径の部分を通過させる通過孔２４ｈが中央部に形成されている。上部電極２０は、本体２１、電極チップ２３、チップ固定ナット２４が、典型的には電気伝導性の高い金属で形成されている。また、上部電極２０は、本体２１、バルーン２２、電極チップ２３、チップ固定ナット２４が、軸線ＡＸを中心とする同心に配置されている。

上部電極２０は、キャップＣを、縁Ｃｅが電極チップ２３に接触するまで電極チップ２３の挿通孔に挿入した後に、バルーン２２内に気体Ｆを供給することで、軸線ＡＸに向かって膨らんだバルーン２２によってキャップＣの外周部Ｃｐを保持することができるように構成されている。このとき、バルーン２２は、全周にわたって均等に内側へ向かって膨らむので、キャップＣの軸線が上部電極２０の軸線ＡＸに一致した状態でキャップＣが上部電極２０に保持されることとなる。上部電極２０は、上部移動装置３２に固定されている。上部電極２０は、上部移動装置３２の作動によって、下部電極１０に対して接近及び離れる往復移動をすることができるように構成されている。換言すれば、上部電極２０は、上部移動装置３２の作動によって垂直方向Ｖに往復移動することができるように構成されている。

再び図１及び図２を主に参照して、溶接装置１の構成の説明を続ける。下部電極１０と上部電極２０とは、ケーブル（不図示）を介して電源（不図示）に接続されている。溶接装置１は、下部電極１０に保持されたステムＳと、上部電極２０に保持されたキャップＣとを接触させたうえで電源（不図示）を投入して電圧を印加することで、下部電極１０、ステムＳ、キャップＣ、及び上部電極２０に電流を流すことができるように構成されている。

移動装置３０は、本実施の形態では、下部電極１０を基準平面Ｈで移動させる下部移動装置３１と、上部電極２０を垂直方向Ｖに移動させる上部移動装置３２とから構成されている。換言すれば、下部移動装置３１と上部移動装置３２との総称が移動装置３０である。下部移動装置３１は、溶接装置１の筐体に固定された基台８１に取り付けられている。基台８１は、水平方向に広がる表面を有する台である。上部移動装置３２は、基台８１に固定された門柱２８の上部に固定されている。上部移動装置３２は、上部電極２０を垂直方向Ｖへ往復移動可能に支持している。門柱２８は、上部電極２０及び上部移動装置３２と協働して、上部電極２０に保持されたキャップＣ（接合対象部材）の位置を決定する構造を構成している。このように、接合対象部材の位置を決定する構造とは、典型的には、保持具やこれを支持する支柱等の構造体が該当する。

ステムカメラ４１は、下部電極１０から水平方向に離れて基台８１に設置された仮置台４２の上方に設けられている。仮置台４２は、ステムＳ（図３参照）が仮置きされる台である。仮置台４２は、実装部Ｓｔを上方に向けた状態で、リードＳｄが宙に浮く高さで、ベースＳｂを支持するように構成されている。仮置台４２の上方に設けられているステムカメラ４１は、仮置台４２に載置されたステムＳを、上方から撮影することで、ステムＳのベースＳｂの輪郭及びステムマークＳｍの位置を把握することができるように構成されている。ベースＳｂは、下部電極１０に搬送されたときに下部電極１０に保持される部分であり、ベースＳｂの輪郭は、ステムＳを基準平面Ｈに投影したときのステムＳの輪郭になる。つまり、ステムカメラ４１は、基準平面Ｈに投影したステムＳの輪郭を把握することができるものであり、輪郭把握部に相当する。ここで、ステムＳを基準平面Ｈに投影したときのステムＳの輪郭とは、基準平面Ｈに垂直な方向に見たときのステムＳの輪郭である。また、仮置台４２には、ステムＳにキャップＣを溶接して製造されたデバイスＤ（図３（Ａ）参照）をも載置することができる。ステムカメラ４１は、仮置台４２に載置されたデバイスＤを撮影することで、基準平面Ｈに投影したときの、デバイスＤにおけるキャップＣの外縁とステムＳの輪郭とを把握することができるものであり、接合部材状態把握部を兼ねている。

本実施の形態に係る溶接装置１は、さらに、ステムパレット８３と、キャップパレット８５と、ステムＳを搬送するための第１ステム搬送機５１Ａ及び第２ステム搬送機５１Ｂと、キャップＣを搬送するためのキャップ搬送機５６とを備えている。ステムパレット８３は、ステムＳが複数配列されるパレットである。ステムパレット８３には、ステムＳのリードＳｄを収納することができる窪み（不図示）が複数配列されて形成されている。ステムパレット８３の下方には、リードＳｄの不具合を認識可能なカメラ（不図示）が設けられている。ステムパレット８３は、平面視において、仮置台４２に対して下部電極１０とは反対側に設けられている。ステムパレット８３は、ステムパレット支持部８４に対して着脱可能に取り付けられている。ステムパレット支持部８４は、ステムパレット８３が下部電極１０に近づく方向（Ｘ方向）に延びる主レール８４ａと、主レール８４ａが延びる方向に対して直交する方向（Ｙ方向）に延びる枝レール８４ｂとを有している。ステムパレット８３は、ステムパレット８３自身の枝レール８４ｂに沿った移動及び枝レール８４ｂの主レール８４ａに沿った移動に伴って、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能に構成されている。キャップパレット８５は、キャップＣが複数配列されるパレットである。キャップパレット８５には、縁Ｃｅを嵌めることができる窪み（不図示）が複数配列されて形成されている。キャップパレット８５に形成された窪み（不図示）は、キャップマークＣｍが対応する形状となっており、キャップパレット８５に配置されたキャップＣの位置（向き）が決まるようになっている。キャップパレット８５に形成された窪み（不図示）は、縁Ｃｅを嵌めたときに外周部Ｃｐが埋もれない深さに形成されている。キャップパレット８５は、キャップパレット支持部８６に対して着脱可能に取り付けられている。キャップパレット支持部８６は、キャップパレット８５が下部電極１０に近づく方向（Ｘ方向）に延びる主レール８６ａと、主レール８６ａが延びる方向に対して直交する方向（Ｙ方向）に延びるキャップ移動ガイド８６ｂとを有している。キャップパレット８５は、キャップパレット８５自身のキャップ移動ガイド８６ｂに沿った移動及びキャップ移動ガイド８６ｂの主レール８６ａに沿った移動に伴ってＸ方向及びＹ方向に移動可能に構成されている。

第１ステム搬送機５１Ａは、下部電極１０と仮置台４２との間に設置されており、下部電極１０と仮置台４２との間でステムＳ及びデバイスＤを搬送する機器である。第１ステム搬送機５１Ａは、第１回転軸５２Ａと、第１アーム５３Ａとを有している。第１回転軸５２Ａは、下部電極１０のステム用穴１０ｈと仮置台４２に形成されたリードＳｄを収容する穴とを結ぶ仮想直線の中点に、鉛直に延びるように設置されている。第１アーム５３Ａは、細長い板状の部材であり、長手方向の中点部分が第１回転軸５２Ａに回動可能に取り付けられている。第１アーム５３Ａの両端には、ステムＳを把持することができる第１ステム把持部５４Ａが形成されている。各第１ステム把持部５４Ａは、第１アーム５３Ａの下側の面に形成されると共に、一方が下部電極１０のステム用穴１０ｈに対向する位置に、他方が仮置台４２に形成されたリードＳｄを収容する穴に対向する位置に、それぞれ形成されている。

第２ステム搬送機５１Ｂは、ステムパレット８３と仮置台４２との間に設置されており、ステムパレット８３と仮置台４２との間でステムＳ及びデバイスＤを搬送する機器である。第２ステム搬送機５１Ｂは、第２回転軸５２Ｂと、第２アーム５３Ｂとを有している。第２回転軸５２Ｂは、ステムパレット８３と仮置台４２に形成されたリードＳｄを収容する穴とを結ぶ仮想直線の中点に、鉛直に延びるように設置されている。第２アーム５３Ｂは、細長い板状の部材であり、長手方向の中点部分が第２回転軸５２Ｂに回動可能に取り付けられている。第２アーム５３Ｂの両端には、ステムＳを把持することができる第２ステム把持部５４Ｂが形成されている。各第２ステム把持部５４Ｂは、第２アーム５３Ｂの下側の面に形成されると共に、一方がステムパレット８３に対向する位置に、他方が仮置台４２に形成されたリードＳｄを収容する穴に対向する位置に、それぞれ形成されている。

キャップ搬送機５６は、平面視において、下部電極１０に対して仮置台４２とは反対側に、下部電極１０から離れて設置されている。キャップ搬送機５６は、キャップＣを把持することができるキャップ把持部５８と、キャップ把持部５８を支持する支持軸５７とを有している。キャップ把持部５８は、反転可能に支持軸５７に支持されている。支持軸５７は、キャップ移動ガイド８６ｂが延びる方向に沿って、上部電極２０の下方とキャップパレット８５の上方との間を往復移動することができるように構成されている。キャップ搬送機５６は、キャップパレット８５に載置されているキャップＣの１つをキャップ把持部５８が下向きで把持し、上部電極２０に向けてキャップ移動ガイド８６ｂに沿って移動しながらキャップ把持部５８を反転して上向きにし、上部電極２０のバルーン２２の中心穴の中に下側からキャップＣを挿通することができるように構成されている。

制御装置６０は、溶接装置１の動作を制御するものである。制御装置６０は、下部電極１０及び上部電極２０に対してそれぞれ有線又は無線で制御信号を送信することで、下部電極１０におけるステムＳの保持及び解除並びに上部電極２０におけるキャップＣの保持及び解除を個別に行うことができるように構成されている。また、制御装置６０は、下部移動装置３１及び上部移動装置３２に対してそれぞれ有線又は無線で制御信号を送信することで、下部移動装置３１による下部電極１０の基準平面Ｈにおける移動並びに上部移動装置３２による上部電極２０の垂直方向Ｖにおける移動を個別に行うことができるように構成されている。また、制御装置６０は、ステムカメラ４１に対して有線又は無線で電気的に接続されており、ステムカメラ４１で撮影した画像を受信することができるように構成されている。また、制御装置６０は、第１ステム搬送機５１Ａ、第２ステム搬送機５１Ｂ、キャップ搬送機５６、ステムパレット８３、キャップパレット８５を、それぞれ適宜移動させることができるように構成されている。また、制御装置６０は、電源（不図示）に対して有線又は無線で電気的に接続されており、下部電極１０と上部電極２０との間への電圧の印加の有無を制御することができるように構成されている。

次に図６を参照して、本発明の実施の形態に係る接合部材の製造方法を説明する。図６は、接合部材としてのデバイスＤを製造する手順を示すフローチャートである。以下に説明するデバイスＤの製造方法（デバイスＤの製法）は、典型的には、これまで説明した溶接装置１で行われる。以下に説明するデバイスＤの製法は、溶接装置１の作用の説明を兼ねている。以下のデバイスＤの製法の説明において、溶接装置１の構成あるいはデバイスＤの構造に言及しているときは、適宜図１乃至図５を参照することとする。溶接装置１は、典型的には、デバイスＤの製造開始前は、下部電極１０のステム用穴１０ｈ（ステムＳが保持される円形空間）の中心を、上部電極２０の軸線ＡＸを延長した仮想直線が貫く位置に、下部電極１０がセットされている。

デバイスＤを製造するに際し、溶接装置１内には、ステムＳが複数配列されたステムパレット８３と、キャップＣが複数配列されたキャップパレット８５とが搬入される（Ｓ１）。溶接装置１内に搬入されたステムパレット８３はステムパレット支持部８４に取り付けられ、キャップパレット８５はキャップパレット支持部８６に取り付けられる。次に、制御装置６０は、第２ステム搬送機５１Ｂを用いて、ステムパレット８３に載置されているステムＳの１つを仮置台４２に仮置きする（Ｓ２）。このとき、制御装置６０は、第２ステム搬送機５１Ｂの第２ステム把持部５４Ｂの位置に、把持しようとするステムＳが来るようにステムパレット支持部８４によってステムパレット８３を移動する。制御装置６０は、１つのステムＳを、第２ステム把持部５４Ｂで把持した後に第２アーム５３Ｂを水平方向に１８０度回転させて仮置台４２に載置する。なお、ステムパレット８３の下方に設置されたカメラ（不図示）によって不良のステムＳが発見された場合、制御装置６０は、その不良のステムＳを仮置台４２に仮置きせずに、別途設けられた小トレイ（不図示）に載置する。小トレイに載置された不良のステムＳは、後ほど搬出され、別途不良を修正したうえで再利用される。

ステムＳを仮置台４２に載置したら、制御装置６０は、ステムカメラ４１でステムＳを撮影する（Ｓ３）。これにより、ステムＳの輪郭を把握することができるため、ステムカメラ４１でステムＳを撮影する工程（Ｓ３）は輪郭把握工程に相当する。また、ステムカメラ４１でステムＳを撮影することで、ステムマークＳｍの位置を把握することができる。ステムカメラ４１で撮影されたステムＳの画像は、データとして制御装置６０に送信される。次に、制御装置６０は、第１ステム搬送機５１Ａを用いて、仮置台４２に載置されているステムＳを、下部電極１０の位置に搬送して下部電極１０に保持させる（Ｓ４）。このとき、制御装置６０は、下部電極１０のクランパ１０ｃを構成する基準部１１及び押さえ部１２を相互に離しておき、仮置台４２に載置されているステムＳを、第１ステム把持部５４Ａで把持した後に第１アーム５３Ａを水平方向に１８０度回転させて基準部１１と押さえ部１２との間に搬送し、ステムＳを把持する位置に基準部１１を先に移動させ、次いで押さえ部１２を基準部１１に向けて移動させることで基準部１１と押さえ部１２とでステムＳを挟んで保持する。

下部電極１０でステムＳを保持する工程（Ｓ４）において、保持したステムＳの輪郭の大きさがあらかじめ想定した大きさと相違がない場合は、上部電極２０に保持されるキャップＣと下部電極１０に保持されたステムＳとの平面視における位置関係が適切なものとなる。しかし、ステムＳに施されためっきの厚さが異なる等に起因してステムＳの輪郭の大きさがあらかじめ想定した大きさと異なる場合、上部電極２０に保持されるキャップＣと下部電極１０に保持されたステムＳとの平面視における位置関係が不適切なものとなる。これは、下部電極１０が、基準部１１とステムＳとの接触部分を基準位置Ｓｐとしているために生ずる。上部電極２０に保持されるキャップＣと下部電極１０に保持されたステムＳとの平面視における位置関係が不適切なままキャップＣを接合すると、不適合なデバイスＤが製造され得る。このような不都合を回避するため、溶接装置１では、下部電極１０でステムＳを保持（Ｓ４）した後、制御装置６０は、ステムカメラ４１でステムＳを撮影する工程（Ｓ３）で得られたステムＳの画像のデータに基づいて、そのステムＳが下部電極１０に保持された状態でのステムＳの位置と、上部電極２０に保持されるキャップＣの位置とが適切となる位置（接合位置）に、ステムＳを保持した下部電極１０を移動させる（第１の接合対象部材移動工程：Ｓ５）。さらに、本実施の形態では、ステムＳの画像データに基づいて、ステムマークＳｍがキャップマークＣｍと合致する位置になるように、下部電極１０をθ方向（図４参照）に回転移動させる。なお、第１ステム搬送機５１Ａを用いてステムＳを下部電極１０に保持させる際に（Ｓ４）、ステムカメラ４１でステムＳを撮影する工程（Ｓ３）で得られたステムＳの画像のデータに基づいて、下部電極１０のＸＹ方向及び／又はθ方向の位置の仮調整を行っておき、第１の接合対象部材移動工程（Ｓ５）における位置調節に要する時間を短縮することとしてもよい。

次に、制御装置６０は、キャップ搬送機５６を用いてキャップパレット８５に載置されているキャップＣの１つを上部電極２０に搬送し、上部電極２０にキャップＣを保持させる（Ｓ６）。このとき、制御装置６０は、キャップ搬送機５６のキャップ把持部５８の位置に、把持しようとするキャップＣが来るようにキャップパレット支持部８６によってキャップパレット８５を移動し、１つのキャップＣを、キャップ把持部５８で把持する。その後、支持軸５７をキャップ移動ガイド８６ｂに沿って上部電極２０に向けて移動させながらキャップ把持部５８を上下反転させ、キャップＣを上部電極２０のバルーン２２の中心穴の直下まで搬送する。このとき、キャップＣのθ方向における位置調節を行うこととしてもよい。そして、キャップＣの外周部Ｃｐをバルーン２２の中心穴に、縁Ｃｅが電極チップ２３に当たるまで挿入し、バルーン２２を膨張させてキャップＣを保持する。上部電極２０は、バルーン２２を膨張させてキャップＣを保持するので、キャップＣの外周部Ｃｐの概ね全周にバルーン２２が均等に接触してキャップＣが平面視において中心に位置し、上部電極２０の軸線ＡＸがキャップＣの中心を貫くこととなる。本実施の形態では、上部電極２０が、門柱２８に支持されていて、鉛直方向に移動することができるが、水平方向には移動しないように構成されているため、キャップＣは、上部電極２０に保持された時点で、平面視において接合位置に移動したこととなる。したがって、本実施の形態では、キャップＣをキャップパレット８５から上部電極２０に搬送して上部電極２０で保持する工程（Ｓ６）が、第２の接合対象部材移動工程に相当する。なお、図６では、説明の便宜上、上部電極２０でのキャップＣの保持（Ｓ６）を、ステムＳの仮置き（Ｓ２）〜ステムＳの接合位置への移動（Ｓ５）の後に行うこととしているが、ステムＳの仮置き（Ｓ２）〜ステムＳの接合位置への移動（Ｓ５）の前又は同時に行うこととしてもよい。

下部電極１０でのステムＳの保持及び上部電極２０でのキャップＣの保持を行ったら、キャップＣを保持した上部電極２０を下降させて、キャップＣの縁ＣｅをステムＳのベースＳｂに接触させ、キャップＣとステムＳとを接合してデバイスＤを製造する（接合工程：Ｓ７）。キャップＣとステムＳとの接合は、縁ＣｅをベースＳｂに接触させた後、上部電極２０を下部電極１０に向けてさらに押圧することで、ステムＳのベースＳｂとキャップＣの縁Ｃｅとの接触部（プロジェクション）を加圧しつつ、電源（不図示）を投入してプロジェクションに通電させることによる抵抗溶接で行われる。ステムＳとキャップＣとを接合したら、上部電極２０は、キャップＣの保持を解除して（Ｓ８）、下部電極１０から離れるように上方に移動する。次に、制御装置６０は、ステムＳの保持を解除する（Ｓ９）。次に、制御装置６０は、第１ステム搬送機５１Ａを用いて、下部電極１０にあるデバイスＤを仮置台４２に搬送する（Ｓ１０）。

デバイスＤを仮置台４２に載置したら、制御装置６０は、ステムカメラ４１でデバイスＤを撮影する（Ｓ１１）。これにより、デバイスＤの状態での、キャップＣの外縁と、ステムＳの輪郭とを把握することができ、キャップＣとステムＳとの平面視における位置にずれがあるか否か（典型的には両者の中心がずれているか否か）を把握することができる。ステムカメラ４１で撮影されたデバイスＤの画像は、データとして制御装置６０に送信され、キャップＣとステムＳとの位置にずれがある場合には、次に接合しようとするステムＳとキャップＣとの位置合わせにフィードバックする。ステムカメラ４１でデバイスＤを撮影したら（Ｓ１１）、制御装置６０は、第２ステム搬送機５１Ｂを用いて、仮置台４２に載置されているデバイスＤを、デバイスＤの収納位置に搬送する（Ｓ１２）。本実施の形態では、仮置台４２のデバイスＤをステムパレット８３に搬送し、デバイスＤをステムパレット８３に収容する。このとき、デバイスＤは、ステムパレット８３の、接合のためにステムＳが取り去られた位置か、もともとステムＳが載置されていない位置に収容される。これで、１つのデバイスＤの製造が完了する。続いて新たにデバイスＤを製造する場合は、図６に示す上述したフローを繰り返す。

以上で説明したように、本実施の形態によれば、ステムＳの輪郭の大きさに変動があった場合でも、下部電極１０にステムＳを保持させる前に下部電極１０の基準平面Ｈにおける位置を調節するため、接合するステムＳとキャップＣとの位置合わせを行うことができる。また、下部電極１０の基準平面Ｈにおける位置の調節は、ステムカメラ４１で撮影した画像に基づいて行われるため、ステムＳを下部電極１０で保持した直後に、あるいは基準部１１及び／又は押さえ部１２を動かしながら下部電極１０の位置調節を行うことができ、位置調節に要する時間を少なくできて、デバイスＤの製造効率を向上させることができる。

以上の説明では、ステムカメラ４１で撮影したデバイスＤにおけるステムＳとキャップＣとのずれを、ステムＳを保持した下部電極１０の位置調節にフィードバックさせることとしたが、上部電極２０付近の温度を検出する温度センサ４６（図１中に二点鎖線で表示）を設け、ステムカメラ４１で撮影したデバイスＤにおけるステムＳとキャップＣとのずれに代えて、温度センサ４６で検出した温度を下部電極１０の位置調節にフィードバックしてもよい。この場合、以下のように構成することができる。温度センサ４６は、典型的には熱電対が用いられる。温度センサ４６は、門柱２８に取り付けられており、門柱２８の温度変化を検出することができるように構成される。門柱２８は、上部電極２０を支持する上部移動装置３２が取り付けられており、上部電極２０に保持されたキャップＣの位置を決定する構造といえる。したがって、温度センサ４６は、温度変化検出部に相当する。制御装置６０は、温度センサ４６に対して有線又は無線で電気的に接続され、温度センサ４６で検出した温度変化を信号として受信することができるように構成される。また、制御装置６０は、基準となる温度のときにステムＳとキャップＣとの接合が適正に行われる位置である標準位置に対して、温度センサ４６で検出した温度変化に対する門柱２８のずれ分があらかじめ記憶される。上部電極２０を支持する門柱２８は、温度変化に伴って膨張又は収縮し、上部電極２０の接合位置にずれが生じさせることがある。制御装置６０は、温度センサ４６で検出した温度を、あらかじめ記憶されている温度センサ４６で検出した温度変化に対する門柱２８のずれ分の関係に照らし、図６に示すフローチャートにおける下部電極１０に保持されたステムＳを接合位置に移動する工程（Ｓ５）の際に、温度変化に対する門柱２８のずれ分を加味するとよい。この場合、下部電極１０に保持されたステムＳを接合位置に移動する工程（Ｓ５）に至る前に温度センサ４６で温度を検出しておき、温度センサ４６で検出した温度を、下部電極１０に保持されたステムＳを接合位置に移動する工程（Ｓ５）に反映させると共に、図６に示すフローチャートからステムカメラ４１でデバイスＤを撮影する工程（Ｓ１１）を省くこととなる。

以上の説明では、基準部１１及び押さえ部１２が、それぞれ天面１０ｆに沿って相互に近づき及び離れる往復移動をすることができるように構成されていることとしたが、基準部１１を電極本体１０ｂに固定して押さえ部１２の方だけが基準部１１に対して近づき及び離れる往復移動をするように構成されていてもよい。しかしながら、基準部１１及び押さえ部１２の両方が移動するように構成すると、ステムＳを下部電極１０に載置する際にステムＳがクランパ１０ｃに干渉することを回避することが可能となって好ましい。

以上の説明では、下部電極１０が基準平面Ｈ（水平面）内を移動し、上部電極２０が垂直方向Ｖ（鉛直方向）に移動することとしたが、下部電極１０が垂直方向Ｖ（鉛直方向）に移動して上部電極２０が基準平面Ｈ（水平面）内を移動することとしてもよい。あるいは、下部電極１０が移動せずに上部電極２０が基準平面Ｈ（水平面）内及び垂直方向Ｖ（鉛直方向）の両方に移動することとしてもよく、逆に、上部電極２０が移動せずに下部電極１０が基準平面Ｈ（水平面）内及び垂直方向Ｖ（鉛直方向）の両方に移動することとしてもよく、下部電極１０が基準平面Ｈ（水平面）内又は垂直方向Ｖ（鉛直方向）の一方に移動しつつ上部電極２０が基準平面Ｈ（水平面）内及び垂直方向Ｖ（鉛直方向）の両方に移動することとしてもよく、上部電極２０が基準平面Ｈ（水平面）内又は垂直方向Ｖ（鉛直方向）の一方に移動しつつ下部電極１０が基準平面Ｈ（水平面）内及び垂直方向Ｖ（鉛直方向）の両方に移動することとしてもよく、下部電極１０及び上部電極２０の双方が基準平面Ｈ（水平面）内及び垂直方向Ｖ（鉛直方向）の両方に移動することとしてもよい。

以上の説明では、接合部材（デバイスＤ）が光半導体であるとしたが、２つの部材を接合することで製造されるセンサー用品等であってもよい。

１ 溶接装置
１０ 下部電極
１０ｃ クランパ
１１ 基準部
１２ 押さえ部
２０ 上部電極
２８ 門柱
３０ 移動装置
４１ ステムカメラ
４６ 温度センサ
６０ 制御装置
Ｄ デバイス
Ｃ キャップ
Ｓ ステム
Ｓｐ 基準位置
Ｈ 基準平面
Ｖ 垂直方向

Claims (7)

1. 第１の接合対象部材と第２の接合対象部材とが接合した接合部材を製造する装置であって；
   前記第１の接合対象部材を保持する第１の保持具と；
   前記第２の接合対象部材を保持する第２の保持具と；
   前記第１の保持具を、前記第２の保持具に対して、基準平面内で相対的に移動させると共に、前記基準平面に垂直な方向である垂直方向に相対的に往復移動させる移動装置と；
   前記第１の接合対象部材の前記第１の保持具に保持される部分を前記基準平面に投影したときの輪郭を把握する輪郭把握部と；
   前記移動装置を制御する制御装置とを備え；
   前記第１の保持具は、前記第１の接合対象部材の前記輪郭の一部を基準位置として、前記第１の接合部材を保持するように構成され；
   前記制御装置は、前記輪郭把握部が把握した前記輪郭に応じて、前記第１の保持具に保持された前記第１の接合対象部材と、前記第２の保持具に保持された前記第２の接合対象部材とが、前記第１の保持具の前記第２の保持具に対する相対的な前記垂直方向の移動によって適切に接合される位置に、前記第１の保持具を前記基準平面内で前記第２の保持具に対して相対的に移動させるように構成された；
   接合部材製造装置。
2. 前記接合部材における、前記第２の接合対象部材を前記基準平面に投影したときの外縁と、前記輪郭とを把握する接合部材状態把握部を備え；
   前記制御装置は、前記接合部材状態把握部が把握した前記外縁と前記輪郭との位置関係に応じて、次に前記接合部材が製造される際の前記基準平面内における前記第１の保持具の前記第２の保持具に対する相対的な移動を調節するように構成された；
   請求項１に記載の接合部材製造装置。
3. 前記第１の保持具は、前記第１の接合対象部材を把持する把持機構を有し；
   前記把持機構は、前記基準位置に接触する基準部と、前記基準部と協働して前記第１の接合対象部材を挟む押さえ部とを含み、前記基準部と前記押さえ部とは、相対的に相互に接近し及び離れる往復移動をするように構成された；
   請求項１又は請求項２に記載の接合部材製造装置。
4. 前記第１の保持具に保持された前記第１の接合対象部材の位置を決定する構造及び前記第２の保持具に保持された前記第２の接合対象部材の位置を決定する構造の少なくとも一方の温度の変化を検出する温度変化検出部を備え；
   前記制御装置は、前記温度変化検出部が検出した温度の変化に応じて、前記基準平面内における前記第１の保持具の前記第２の保持具に対する相対的な移動を調節するように構成された；
   請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の接合部材製造装置。
5. 第１の接合対象部材と第２の接合対象部材とが接合した接合部材を製造する装置であって；
   前記第１の接合対象部材を保持する第１の保持具と；
   前記第２の接合対象部材を保持する第２の保持具と；
   前記第１の保持具を、前記第２の保持具に対して、基準平面内で相対的に移動させると共に、前記基準平面に垂直な方向である垂直方向に相対的に往復移動させる移動装置と；
   前記第１の保持具に保持された前記第１の接合対象部材の位置を決定する構造及び前記第２の保持具に保持された前記第２の接合対象部材の位置を決定する構造の少なくとも一方の温度の変化を検出する温度変化検出部と；
   前記移動装置を制御する制御装置とを備え；
   前記制御装置は、前記温度変化検出部が検出した温度の変化に応じて、基準温度のときに前記第１の保持具に保持された前記第１の接合対象部材と前記第２の保持具に保持された前記第２の接合対象部材との接合が行われる標準位置に対して、前記基準平面内における前記第１の保持具の前記第２の保持具に対する相対的な移動を調整するように構成された；
   接合部材製造装置。
6. 第１の接合対象部材と第２の接合対象部材とが接合した接合部材を製造する方法であって；
   前記第１の接合対象部材を基準平面に投影したときの輪郭を把握する輪郭把握工程と；
   前記第１の接合対象部材を、前記基準平面に投影して見たときに前記第２の接合対象部材との接合が行われる接合位置に移動する第１の接合対象部材移動工程と；
   前記第２の接合対象部材を、前記基準平面に垂直な方向である垂直方向に前記第１の接合対象部材に対して離れ、前記基準平面に投影して見たときに前記接合位置に移動する第２の接合対象部材移動工程と；
   前記垂直方向に離れていて前記基準平面に投影して見たときに前記接合位置にある前記第１の接合対象部材及び前記第２の接合対象部材を、前記垂直方向に近づけて接合して前記接合部材を製造する接合工程とを備え；
   前記第１の接合対象部材移動工程は、前記輪郭把握工程で把握した前記輪郭に応じて、前記第１の接合対象部材の前記第２の接合対象部材に対する相対的な移動を調節するように構成された；
   接合部材の製造方法。
7. 第１の接合対象部材と第２の接合対象部材とが接合した接合部材を製造する方法であって；
   前記第１の接合対象部材及び前記第２の接合対象部材の少なくとも一方の周辺の温度を検出する温度検出工程と；
   前記第１の接合対象部材を、基準平面に投影して見たときに前記第２の接合対象部材との接合が行われる接合位置に移動する第１の接合対象部材移動工程と；
   前記第２の接合対象部材を、前記基準平面に垂直な方向である垂直方向に前記第１の接合対象部材に対して離れ、前記基準平面に投影して見たときに前記接合位置に移動する第２の接合対象部材移動工程と；
   前記垂直方向に離れていて前記基準平面に投影して見たときに前記接合位置にある前記第１の接合対象部材及び前記第２の接合対象部材を、前記垂直方向に近づけて接合して前記接合部材を製造する接合工程とを備え；
   前記第１の接合対象部材移動工程は、前記温度検出工程で検出した温度に応じて、前記第１の接合対象部材の前記第２の接合対象部材に対する相対的な移動を調節するように構成された；
   接合部材の製造方法。

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