JP2018166138A - 電子基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】意図的にはんだブリッジが形成される可能性を高めることができる技術の提供。
【解決手段】電子基板は、屈曲した輪郭線である第1輪郭線を有する第1導体パターンと、前記第1輪郭線に対して平行となるように屈曲し、かつ、基準間隔以下の間隔で対向する輪郭線である第2輪郭線を備える第2導体パターンと、前記第1輪郭線と前記第2輪郭線との間おいて、前記第1導体パターンと前記第2導体パターンとを短絡させるはんだブリッジと、を備える。
【選択図】図1
【解決手段】電子基板は、屈曲した輪郭線である第1輪郭線を有する第1導体パターンと、前記第1輪郭線に対して平行となるように屈曲し、かつ、基準間隔以下の間隔で対向する輪郭線である第2輪郭線を備える第2導体パターンと、前記第1輪郭線と前記第2輪郭線との間おいて、前記第1導体パターンと前記第2導体パターンとを短絡させるはんだブリッジと、を備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子基板に関する。
2個の導体露出部を半田によって架橋することにより、当該導体露出部を電気的に接続する技術が知られている(特許文献1、参照。)。特許文献1において、他の部品を表面実装する際に、2個の導体露出部に半田を印刷しておけば、導体露出部を半田によって架橋することができる。
意図しない導体露出部で半田が架橋するとショート不良となるため、半田が架橋しやすい表面実装の条件を採用することができない。そのため、意図した導体露出部においてのみ確実に半田を架橋させることが困難であるという問題があった。
本発明は、前記課題にかんがみてなされたもので、意図的にはんだブリッジが形成される可能性を高めることができる技術を提供することを目的とする。
本発明は、前記課題にかんがみてなされたもので、意図的にはんだブリッジが形成される可能性を高めることができる技術を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するため、本発明の電子基板は、屈曲した輪郭線である第1輪郭線を有する第1導体パターンと、第1輪郭線に対して平行となるように屈曲し、かつ、基準間隔以下の間隔で対向する輪郭線である第2輪郭線を備える第2導体パターンと、第1輪郭線と第2輪郭線との間おいて、第1導体パターンと第2導体パターンとを短絡させるはんだブリッジと、を備える。
前記のように構成した本発明において、第1輪郭線は屈曲するため、複数の方向の辺を有することとなる。また、第1輪郭線に平行となるように第2輪郭線も屈曲するため、複数の方向の辺を有することとなる。そのため、第1輪郭線と第2輪郭線が基準間隔以下で対向する方向を複数の方向とすることができ、はんだブリッジが形成される可能性を高めることができる。
ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
(1)電子基板の構成:
(2)部品実装工程:
(3)他の実施形態:
(1)電子基板の構成:
(2)部品実装工程:
(3)他の実施形態:
(1)電子基板の構成:
図1は、本発明の一実施形態にかかる電子基板10の一部分を示す平面図である。図1は、部品実装前の電子基板10の一部分を示している。すなわち、図1は、最も表面側の導体層の導体パターン上に、永久レジストRを形成した後の電子基板10を示している。
図1は、本発明の一実施形態にかかる電子基板10の一部分を示す平面図である。図1は、部品実装前の電子基板10の一部分を示している。すなわち、図1は、最も表面側の導体層の導体パターン上に、永久レジストRを形成した後の電子基板10を示している。
図1において、永久レジストRが形成された部分をグレーで示し、導体パターンが形成されている部分を無地で示し、導体パターンが形成されてない部分をハッチングで示す。白色の無地で示された部分は最も表面側の導体層の導体が露出している部分である。白色のハッチングで示された部分は最も表面側の導体層の下地が露出している部分である。最も表面側の導体層の導体パターンとして、電源パターン11と第1中間パターン12と第2中間パターン13とグランドパターン14と4個の第3導体パターン15とが形成されている。
本実施形態において導体パターンはCuの電気めっきによって形成されている。電源パターン11は、直流電源(正電位)と接続する導体パターンである。グランドパターン14は、グランド(例えばケースグランド)と接続する導体パターンである。第1中間パターン12と第2中間パターン13とは、ビア等の層間接続部を介して他の導体層と電気的に接続しておらず電気的にフローティングしている。
電源パターン11上において永久レジストRを開口させることにより、導体が露出したパッドP1が形成されている。第2中間パターン13上において、永久レジストRを開口させることにより、導体が露出したパッドP2,P3が形成されている。さらに、グランドパターン14上において、永久レジストRを開口させることにより、導体が露出したパッドP4が形成されている。また、第3導体パターン15の全体において永久レジストRが開口している。さらに、電源パターン11と第1中間パターン12と第2中間パターン13に跨って永久レジストRを矩形状に開口させることにより、導通選択部Sが形成されている。
導通選択部Sは、電源パターン11と第1中間パターン12と第2中間パターン13とが露出した部分と、これらの導体の下地が露出した部分とによって構成される。導体パターンの下地は、FR4(Flame Retardant Type 4)のプリプレグを硬化させることによって形成されている。導通選択部Sにおいて、電源パターン11と第1中間パターン12と第2中間パターン13とが並ぶ方向をY軸方向と定義し、当該Y軸方向に直交する方向をX軸方向と定義する。
図2は、部品実装後の電子基板10の一部分を示している。同図において、部品実装工程にて、はんだが形成された部分が永久レジストRよりも淡いグレーで示されている。パッドP3とパッドP4との間がツェナーダイオード16とはんだを介して接続されている。導通選択部Sにおいては2個のはんだブリッジT1,T2が形成されている。はんだブリッジT1は、電源パターン11と第1中間パターン12とを電気的に接続している。はんだブリッジT2は、第1中間パターン12と第2中間パターン13とを電気的に接続している。
以上の構成により、電源パターン11とグランドパターン14とが、はんだブリッジT1,T2と第1中間パターン12と第2中間パターン13とツェナーダイオード16を介して接続することとなる。従って、ツェナーダイオード16によって電源パターン11の電圧を安定化することができる。なお、図3に示すように、はんだブリッジT1,T2を形成することなく、パッドP1とパッドP2の間にもツェナーダイオード17を実装することにより、電源パターン11とグランドパターン14との間に2個のツェナーダイオード16,17を介在させることも可能である。
図4は、図1,図2において一点鎖線で示す領域Mを拡大した拡大平面図である。図4では、図示の簡略化のため、永久レジストRを形成する前の状態を示している。図4では、はんだブリッジT1が形成される領域の輪郭線を破線によって示されている。領域Mには、電源パターン11と第1中間パターン12の一部分が含まれている。以下、電源パターン11のうち領域M内の部分を第1導体パターンC1と表記し、第1中間パターン12のうち領域M内の部分を第2導体パターンC2と表記することとする。上述したように、第1中間パターン12は電気的にフローティングしているため、第1導体パターンC1と第2導体パターンC2の少なくとも一方は、電気的にフローティングしていることとなる。
図4に示すように、第1導体パターンC1は、屈曲した輪郭線である第1輪郭線B1(太線)を有する。また、第2導体パターンC2は、第1輪郭線B1に対して平行となるように屈曲し、かつ、基準間隔以下の間隔Dで対向する輪郭線である第2輪郭線B2(太線)を備える。図4において、破線で示すように、第1輪郭線B1と第2輪郭線B2との間おいて、第1導体パターンC1と第2導体パターンC2とを短絡させるはんだブリッジT1が形成されることとなる。本実施形態において、基準間隔は250μmであり、間隔Dは200μmとなっている。
以上の構成において、第1輪郭線B1は屈曲するため、X軸方向の辺x11,x12,x13,x14とY軸方向の辺y11,y12,y13とを有することとなる。また、第1輪郭線B1に平行となるように第2輪郭線B2も屈曲するため、X軸方向の辺x21,x22,x23,x24とY軸方向の辺y21,y22,y23とを有することとなる。そのため、第1輪郭線B1と第2輪郭線B2が基準間隔以下で対向する方向を2個の方向(X軸方向とY軸方向)とすることができ、はんだブリッジT1が形成される可能性を高めることができる。
また、導通選択部Sにおいて永久レジストRを形成せず、第1導体パターンC1と第2導体パターンC2の厚みを20μm以上とすることで、第1導体パターンC1と第2導体パターンC2と下地との間に段差を形成できる。そのため、第1輪郭線B1と第2輪郭線B2の屈曲点において、溶融はんだを溜まりやすくすることができ、はんだブリッジT1が形成される可能性を高めることができる。
ここで、Y軸方向は、基板面内において第1導体パターンC1(電源パターン11)と第2導体パターンC2(第1中間パターン12)とが並ぶ方向である。第1輪郭線B1は、3個(=N)のY軸方向の辺y11,y12,y13と、基板面内においてY軸方向に直交する4個(=N+1)のX軸方向の辺x11,x12,x13,x14とによって構成されている。そして、3個のY軸方向の辺y11,y12,y13の長さの合計値は、4個のX軸方向の辺x11,x12,x13,x14の長さの合計値よりも長くなるように構成されている。具体的に、辺x11,x12,x13,x14の長さの合計値は、第1導体パターンC1の幅Wと等しい。
また、第2輪郭線B2は、3個(=N)のY軸方向の辺y21,y22,y23と、基板面内においてY軸方向に直交する4個(=N+1)のX軸方向の辺x21,x22,x23,x24とによって構成されている。そして、3個のY軸方向の辺y21,y22,y23の長さの合計値は、4個のX軸方向の辺x21,x22,x23,x24の長さの合計値よりも長くなるように構成されている。具体的に、辺x21,x22,x23,x24の長さの合計値は、第1導体パターンC1の幅Wと等しい。また、第1導体パターンC1と第2導体パターンC2とは同じ幅Wを有している。
以上の構成により、X軸方向における第1導体パターンC1および第2導体パターンC2の幅Wが小さくても、Y軸方向の辺同士(y11−y21,y12−y22,y13−y23)が対向する長さを長くすることができ、これらの辺の間で、はんだブリッジT1が形成される可能性を高めることができる。
さらに、第1輪郭線B1において、X軸方向における順番が奇数となるX軸方向の辺x11,x13の、Y軸方向における位置Y11がすべて等しく、X軸方向における順番が偶数となるX軸方向の辺x12,x14の、Y軸方向における位置Y12がすべて等しくなっている。なお、第1輪郭線B1と平行な第2輪郭線B2においても、X軸方向における順番が奇数となるX軸方向の辺x21,x23の、Y軸方向における位置Y22がすべて等しく、X軸方向における順番が偶数となるX軸方向の辺x22,x24の、Y軸方向における位置Y21がすべて等しくなっている。
以上の構成により、第1導体パターンC1と第2導体パターンC2とを櫛歯状に形成することができる。第1導体パターンC1と第2導体パターンC2とを櫛歯状に形成することにより、第1導体パターンC1と第2導体パターンC2とをY軸方向においてコンパクトにすることができる。
さらに、X軸方向における第1輪郭線B1と第2輪郭線B2との間隔Dと、Y軸方向における第1輪郭線B1と第2輪郭線B2との間隔Dと、が等しい。これにより、Y軸方向とX軸方向とにおいて、単位長さあたりにはんだが架橋する可能性を同等とすることができる。むろん、X軸方向における第1輪郭線と第2輪郭線との間隔と、Y軸方向における第1輪郭線と第2輪郭線との間隔と、が異なるように構成されてもよい。
ここで、第1輪郭線B1のY軸方向の各辺y11,y12,y13の長さは、(Y21−Y11+D)となる。同様に、第2輪郭線B2のY軸方向の各辺y21,y22,y23の長さも、(Y21−Y11+D)となる。本実施形態において、(Y21−Y11+D)が、第1導体パターンC1と第2導体パターンC2の幅Wと同等となっている。そのため、第1輪郭線B1の3個のY軸方向の辺y11,y12,y13の長さの合計値は、第1導体パターンC1と第2導体パターンC2の幅Wの3倍程度となっている。同様に、第2輪郭線B2の3個のY軸方向の辺y21,y22,y23の長さの合計値も、第1導体パターンC1と第2導体パターンC2の幅Wの3倍程度となっている。
ここで、第3導体パターン15は、X軸方向における第1導体パターンC1と第2導体パターンC2の側方に形成されている。さらに、第3導体パターン15のY軸方向における中央位置YCが、第1輪郭線B1と第2輪郭線B2のY軸方向の辺y11,y12,y13,y21,y22,y23の中央位置YC(平均位置)と一致している。
以上の構成により、第3導体パターン15によって余分なはんだを吸着することができる。Y軸方向における第3導体パターン15の中央位置YCと、第1輪郭線B1と第2輪郭線B2のY軸方向の辺の中央位置YCとが一致するため、Y軸方向においてバランスよくはんだを吸着できる。本実施形態において、Y軸方向における第3導体パターン15の長さは、Y軸方向の辺y11,y12,y13,y21,y22,y23が存在する領域の長さ(Y12−Y22)よりも長くなっている。すなわち、Y軸方向において第3導体パターン15は、第1輪郭線B1と第2輪郭線B2の全体をカバーしていることとなる。そのため、第3導体パターン15が余分なはんだを吸着する可能性を高めることができる。
また、上述したように、第2導体パターンC2は、フローティングしているため第2導体パターンC2から逃げる熱量を抑制でき、はんだを効率よく溶融させ、流動性を高めることができる。従って、はんだブリッジT1が形成される可能性を高めることができる。はんだブリッジT1を形成するために第1導体パターンC1と第2導体パターンC2とが基準間隔以下の間隔Dで対向するが、これらのうち一方をフローティングさせることにより、これらの間の電位差によりマイグレーションが生じる可能性を低減できる。
以上、はんだブリッジT1が形成される部位の形状について説明したが、はんだブリッジT2が形成される部位の形状も同様となっている。すなわち、第1中間パターン12を第1導体パターンC1とし、第2中間パターン13と第2導体パターンC2とした場合にも、はんだブリッジT2が形成される部位においても第1輪郭線B1と第2輪郭線B2とが同様の形状を有すると言うことができる。そのため、はんだブリッジT2が形成される可能性も高めることができる。さらに、第1中間パターン12を第1導体パターンC1とし、第2中間パターン13と第2導体パターンC2とした場合には、第1導体パターンC1と第2導体パターンC2の双方がフローティングすることとなるため、はんだブリッジT2が形成される可能性をより高めることができる。
(2)部品実装工程:
本実施形態においては、部品実装工程が表面実装によって行われる。表面実装においては、まず、ツェナーダイオード16,17等の部品を実装するパッドP1〜P4とはんだブリッジT1,T2を形成する領域にはんだペーストが印刷される。本実施形態のはんだペーストのはんだは、3.0重量%のAgと0.5重量%のCuとを含み、残部がSnで構成される。はんだペーストの印刷に使用する印刷マスクを使い分けることにより、図2のような電子基板10を製造するか、図3のような電子基板10を製造するかを切り替えることができる。
本実施形態においては、部品実装工程が表面実装によって行われる。表面実装においては、まず、ツェナーダイオード16,17等の部品を実装するパッドP1〜P4とはんだブリッジT1,T2を形成する領域にはんだペーストが印刷される。本実施形態のはんだペーストのはんだは、3.0重量%のAgと0.5重量%のCuとを含み、残部がSnで構成される。はんだペーストの印刷に使用する印刷マスクを使い分けることにより、図2のような電子基板10を製造するか、図3のような電子基板10を製造するかを切り替えることができる。
はんだブリッジT1,T2を形成する領域において、第1輪郭線B1と第2輪郭線B2の全体を包含する領域にはんだペーストが印刷される。例えば、第1輪郭線B1と第2輪郭線B2が内接する最小の矩形範囲よりも広い印刷範囲にはんだペーストを印刷してもよい。これにより、はんだブリッジT1,T2を形成するのに十分な量のはんだを供給することができる。また、仮に、はんだ量が過剰であっても、第3導体パターン15にて吸着できる。
はんだペーストを印刷すると、ツェナーダイオード16,17等の部品をマウントする。次に、リフロー炉によって電子基板10を245度で4秒間加熱する。その後、電子基板10を冷却・洗浄等することにより、部品実装工程が完了する。以上のように、部品実装工程を行うことにより、確実にはんだブリッジT1,T2が形成できる。
(3)他の実施形態:
以上説明した第1実施形態はあくまでも一例であり、本発明の実施形態として他の形態を適用し得る。例えば、必ずしも第1導体パターンC1と第2導体パターンC2の双方がフローティングしていなくてもよい。また、必ずしも第3導体パターン15が形成されなくてもよく、第3導体パターン15が省略されてもよい。さらに、X軸方向における第1輪郭線B1と第2輪郭線B2との間隔Dと、Y軸方向における第1輪郭線B1と第2輪郭線B2との間隔Dと、が等しくなくてもよい。例えば、リフロー炉のエアフロー等が原因ではんだブリッジT1,T2が形成されやすさに方向依存性がある場合、当該方向依存性に応じて間隔Dが調整されてもよい。
以上説明した第1実施形態はあくまでも一例であり、本発明の実施形態として他の形態を適用し得る。例えば、必ずしも第1導体パターンC1と第2導体パターンC2の双方がフローティングしていなくてもよい。また、必ずしも第3導体パターン15が形成されなくてもよく、第3導体パターン15が省略されてもよい。さらに、X軸方向における第1輪郭線B1と第2輪郭線B2との間隔Dと、Y軸方向における第1輪郭線B1と第2輪郭線B2との間隔Dと、が等しくなくてもよい。例えば、リフロー炉のエアフロー等が原因ではんだブリッジT1,T2が形成されやすさに方向依存性がある場合、当該方向依存性に応じて間隔Dが調整されてもよい。
さらに、必ずしも、第1輪郭線B1において、X軸方向における順番が奇数となるX軸方向の辺x11,x13の、Y軸方向における位置Y11がすべて等しく、X軸方向における順番が偶数となるX軸方向の辺x12,x14の、Y軸方向における位置Y12がすべて等しくなくてもよい。すなわち、第1輪郭線B1において、Y軸方向の辺y11,y12,y13の位置がすべて等しくなくてもよい。さらに、Y軸方向の辺y11,y12,y13の長さもすべて等しくなくてもよい。
また、第1輪郭線B1において、Y軸方向の辺y11,y12,y13の長さの合計値は、X軸方向の辺x11,x12,x13,x14の長さの合計値よりも長くなくてもよい。少なくともY軸方向の辺y11,y12,y13が存在していれば、第1輪郭線B1と第2輪郭線B2とがX軸方向の直線である場合よりも、第1輪郭線B1と第2輪郭線B2とが対向する長さを長くすることができる。むろん、Y軸方向の辺y11,y12,y13の個数と、X軸方向の辺x11,x12,x13,x14の個数も、第1実施形態において例示した個数に限定されない。
本発明において、第1輪郭線と第2輪郭線とは、それぞれ屈曲していればよく、屈曲角は直角に限定されない。直角以外の角度に屈曲している場合でも、複数の方向の辺によって第1輪郭線と第2輪郭線が基準間隔以下で対向する方向を複数の方向とすることができる。第1輪郭線と第2輪郭線とがそれぞれ屈曲している屈曲点の数も特に限定されないが、屈曲点の数が多いほど望ましい。基準間隔は、設計ルールにおいて予め決められた間隔であり、例えば実験等において、はんだブリッジが発生する確率がほぼ100%となることが確認された間隔であってもよい。なお、電子基板は、意図的にはんだブリッジを形成する箇所を1個のみ備えてもよいし、複数備えてもよい。さらに、はんだブリッジが形成可能な箇所を複数形成しておき、その一部のみにおいて選択的にはんだブリッジを形成してもよい。
さらに、基板面内において第1導体パターンと第2導体パターンとが並ぶ方向をY軸方向と定義した場合に、第1輪郭線は、N個(Nは自然数)のY軸方向の辺と、基板面内においてY軸方向に直交する(N+1)個のX軸方向の辺とによって構成され、N個のY軸方向の辺の長さの合計値は、(N+1)個のX軸方向の辺の長さの合計値よりも長くなるように構成されてもよい。これにより、X軸方向における第1導体パターンおよび第2導体パターンの幅(X軸方向の辺の長さの合計値)が小さくても、Y軸方向の辺同士が対向する長さを長くすることができ、これらの辺の間で、はんだブリッジが形成される可能性を高めることができる。
さらに、第1輪郭線において、X軸方向における順番が奇数となるX軸方向の辺の、Y軸方向における位置がすべて等しく、X軸方向における順番が偶数となるX軸方向の辺の、Y軸方向における位置がすべて等しくなるように構成されてもよい。なお、第1輪郭線と平行な第2輪郭線においても、X軸方向における順番が奇数となるX軸方向の辺の、Y軸方向における位置がすべて等しく、X軸方向における順番が偶数となるX軸方向の辺の、Y軸方向における位置がすべて等しくなる。これにより、第1導体パターンと第2導体パターンとを櫛歯状に形成することができる。第1導体パターンと第2導体パターンとを櫛歯状に形成することにより、第1導体パターンと第2導体パターンとをY軸方向においてコンパクトにすることができる。
さらに、X軸方向における第1輪郭線と第2輪郭線との間隔と、Y軸方向における第1輪郭線と第2輪郭線との間隔と、が等しくなるように構成されてもよい。これにより、Y軸方向とX軸方向とにおいて、単位長さあたりにはんだが架橋する可能性を同等とすることができる。むろん、X軸方向における第1輪郭線と第2輪郭線との間隔と、Y軸方向における第1輪郭線と第2輪郭線との間隔と、が異なるように構成されてもよい。
さらに、Y軸方向における中央位置が、第1輪郭線と第2輪郭線のY軸方向の辺の中央位置の位置と一致する第3導体パターンが、X軸方向における第1導体パターンと第2導体パターンの側方に形成されてもよい。これにより、第3導体パターンによって余分なはんだを吸着することができる。Y軸方向における第3導体パターンの中央位置と、第1輪郭線と第2輪郭線のY軸方向の辺の中央位置とが一致するため、Y軸方向においてバランスよくはんだを吸着できる。
また、第1導体パターンと第2導体パターンの少なくとも一方は、電気的にフローティングしていてもよい。フローティングしているため第1導体パターンや第2導体パターンから逃げる熱量を抑制でき、はんだを効率よく溶融させ、流動性を高めることができる。
従って、はんだブリッジが形成される可能性を高めることができる。はんだブリッジを形成するために第1導体パターンと第2導体パターンとが基準間隔以下の間隔で対向するが、これらのうち一方をフローティングさせることにより、これらの間の電位差によりマイグレーションが生じる可能性を低減できる。
従って、はんだブリッジが形成される可能性を高めることができる。はんだブリッジを形成するために第1導体パターンと第2導体パターンとが基準間隔以下の間隔で対向するが、これらのうち一方をフローティングさせることにより、これらの間の電位差によりマイグレーションが生じる可能性を低減できる。
10…電子基板、11…電源パターン、12…第1中間パターン、13…第2中間パターン、14…グランドパターン、15…第3導体パターン、16,17…ツェナーダイオード、B1…第1輪郭線、B2…第2輪郭線、C1…第1導体パターン、C2…第2導体パターン、P1〜P4…パッド、R…永久レジスト、S…導通選択部、T1,T2…はんだブリッジ
Claims (6)
- 屈曲した輪郭線である第1輪郭線を有する第1導体パターンと、
前記第1輪郭線に対して平行となるように屈曲し、かつ、基準間隔以下の間隔で対向する輪郭線である第2輪郭線を備える第2導体パターンと、
前記第1輪郭線と前記第2輪郭線との間おいて、前記第1導体パターンと前記第2導体パターンとを短絡させるはんだブリッジと、
を備える電子基板。 - 基板面内において前記第1導体パターンと前記第2導体パターンとが並ぶ方向をY軸方向と定義した場合に、
前記第1輪郭線は、N個(Nは自然数)のY軸方向の辺と、前記基板面内においてY軸方向に直交する(N+1)個のX軸方向の辺とによって構成され、
N個のY軸方向の辺の長さの合計値は、(N+1)個のX軸方向の辺の長さの合計値よりも長くなる、
請求項1に記載の電子基板。 - 前記第1輪郭線において、
X軸方向における順番が奇数となるX軸方向の辺の、Y軸方向における位置がすべて等しく、
X軸方向における順番が偶数となるX軸方向の辺の、Y軸方向における位置がすべて等しい、
請求項1または請求項2のいずれかに記載の電子基板。 - X軸方向における前記第1輪郭線と前記第2輪郭線との間隔と、Y軸方向における前記第1輪郭線と前記第2輪郭線との間隔と、が等しい、
請求項2または請求項3のいずれかに記載の電子基板。 - Y軸方向における中央位置が、前記第1輪郭線と前記第2輪郭線のY軸方向の辺の中央位置の位置と一致する第3導体パターンが、X軸方向における前記第1導体パターンと前記第2導体パターンの側方に形成される、
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の電子基板。 - 前記第1導体パターンと前記第2導体パターンの少なくとも一方は、電気的にフローティングしている、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の電子基板。
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2017062315A Pending JP2018166138A (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 電子基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2018166138A (ja) |
-
2017
- 2017-03-28 JP JP2017062315A patent/JP2018166138A/ja active Pending
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