JP2018161798A - シリコーンモールド - Google Patents

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Abstract

【課題】繰り返し使用しても、エポキシ樹脂を含む硬化性組成物を精度良く成型することができるシリコーンモールドを提供する。
【解決手段】本発明のシリコーンモールドは、エポキシ樹脂を含む硬化性組成物を成型する用途に用いるモールドであって、シリコーン樹脂組成物の硬化物からなり、前記硬化物は、厚み１ｍｍにおける４００ｎｍの光線透過率が８０％以上、破断点伸度（ＪＩＳ Ｋ ７１６１準拠）が２５０％以下、熱線膨張係数が２０〜４０℃において３５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする。
【選択図】なし

Description

本発明は、エポキシ樹脂を含む硬化性組成物を成型する用途に用いるシリコーンモールド、及びその製造方法、並びに前記シリコーンモールドを使用した光学素子の製造方法に関する。
近年、携帯電話、スマートフォンをはじめとするモバイル電子機器においては、センサーやカメラ等の光学部品を搭載することにより製品価値を向上することが求められている。また、年々、小型化、薄型化が進み、使用される部品も、より小型で、より薄型のものが求められている。そのような要求に対して、従来、射出成型によって部品を製造することで対応してきたが、射出成型法では小型化、薄型化への対応に限界がきている。
そこで、射出成型法に代わる新たな成型方法としてインプリント成型法が注目を浴びている（特許文献１）。しかし、インプリント成型法では、使用する成型材料とモールドの材料により、離型性や成型精度に問題を生じやすい。例えば、金属モールドやガラスモールドを使用する場合、離型性に問題があり、成型物の一部が離型せずに型に残留し易く、成型物の精度が低いことや、成型物の一部が残留することにより型が使えなくなること等が問題であった。特許文献１には、成型材料表面に離型剤を塗布することにより離型性を向上させる発明が記載されている。しかし、成型材料に離型剤が混入し、得られる成型物の耐熱性や透明性が低下する傾向があった。一方、シリコーンモールドは離型性に優れるが、熱による影響を受けやすく、例えば成型材料としてエポキシ樹脂を用いた場合、硬化反応に伴う発熱によって膨張し易いため、使用回数を重ねると成型精度が低下することが問題であった。
特開２０１０−４５０９２号公報
従って、本発明の目的は、繰り返し使用しても、エポキシ樹脂を含む硬化性組成物を精度良く成型することができるシリコーンモールドを提供することにある。
本発明の他の目的は、前記シリコーンモールドの製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記シリコーンモールドを使用して、光学素子を製造する方法を提供することにある。
本発明者等は上記課題を解決するため鋭意検討した結果、三次元網目状に架橋した構造を密に有することにより適度な硬さと優れた耐熱性を有し、且つ透明性を有するシリコーンモールドを、エポキシ樹脂を含む硬化性組成物を成型（特に、インプリント成型）に使用すれば、前記樹脂の硬化による発熱の影響を最小限に抑えることができ、繰り返し使用しても、成型物を高精度に製造することができることを見いだした。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。
すなわち、本発明は、エポキシ樹脂を含む硬化性組成物を成型する用途に用いるモールドであって、シリコーン樹脂組成物の硬化物からなり、前記硬化物は、厚み１ｍｍにおける４００ｎｍの光線透過率が８０％以上、破断点伸度（ＪＩＳ Ｋ ７１６１準拠）が２５０％以下、熱線膨張係数が２０〜４０℃において３５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とするシリコーンモールドを提供する。
本発明は、また、シリコーン樹脂組成物が付加反応型シリコーン樹脂組成物である、前記シリコーンモールドを提供する。
本発明は、また、シリコーンモールドの最大厚みが５ｍｍ以下である、前記シリコーンモールドを提供する。
本発明は、また、シリコーン樹脂組成物を成型し、その後、熱硬化させることにより前記シリコーンモールドを得る、シリコーンモールドの製造方法を提供する。
本発明は、また、エポキシ樹脂を含む硬化性組成物を、前記シリコーンモールドを用いて成型し、その後、光硬化させる工程を経て前記硬化性組成物の硬化物からなる光学素子を得る、光学素子の製造方法を提供する。
本発明は、また、エポキシ樹脂が多官能脂環式エポキシ化合物である、前記光学素子の製造方法を提供する。
本発明は、また、エポキシ樹脂が下記式（i）
Figure 2018161798
 （式中、Ｘは単結合又は連結基を示す）
で表される化合物である、前記光学素子の製造方法を提供する。
本発明は、また、光学素子の最大厚みが０．１〜２．０ｍｍである、前記光学素子の製造方法を提供する。
本発明は、また、光学素子がマイクロレンズ、フレネルレンズ、マイクロレンズ若しくはフレネルレンズの複数個が接合部を介して結合した成形物、レンチキュラーレンズシート、又はプリズムシートである、前記光学素子の製造方法を提供する。
本発明のシリコーンモールドは上記構成を有するため、形状安定性に優れ、エポキシ樹脂の硬化反応に伴う発熱による影響、すなわちエポキシ樹脂の硬化反応に伴う発熱によって引き起こされる膨張を極めて低く抑制することができる。また、適度な硬さを有するため、繰り返し使用することによる劣化を抑制することができる。従って、本発明のシリコーンモールドは、従来のモールドに比べて、繰り返し使用することによる成型精度の低下が極めて低く抑制され、本発明のシリコーンモールドを使用すれば、エポキシ樹脂を含む硬化性組成物から高精度の光学素子を安定的に製造することができる。
実施例及び比較例で得られた成型物の形状と、当該成型物における中心点、直径４８ｍｍ付近に位置するレンズ形状４個、及び直径７６ｍｍ付近に位置するレンズ形状４個を示す模式図である。
［シリコーンモールド］
本発明のシリコーンモールドは、エポキシ樹脂を含む硬化性組成物（好ましくは、光硬化性組成物）を成型する用途に用いるモールドであって、シリコーン樹脂組成物の硬化物からなり、前記硬化物は、厚み１ｍｍにおける４００ｎｍの光線透過率が８０％以上、破断点伸度（ＪＩＳ Ｋ ７１６１準拠）が２５０％以下、熱線膨張係数が２０〜４０℃において３５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする。
＜シリコーン樹脂組成物＞
本発明におけるシリコーン樹脂組成物には、付加反応型シリコーン樹脂組成物と縮合反応型シリコーン樹脂組成物が含まれる。本発明においては、なかでも硬化収縮が抑制され、得られる硬化物（すなわち、シリコーンモールド）の温度変化に伴う膨張や収縮が抑制される点で、付加反応型シリコーン樹脂組成物が好ましい。
付加反応型シリコーン樹脂組成物（以後、「樹脂組成物」と称する場合がある）には、少なくともシリコーン樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及びヒドロシリル化触媒（Ｃ）が含まれる。
（シリコーン樹脂（Ａ））
本発明におけるシリコーン樹脂（Ａ）としては、分子内に２個以上のアルケニル基を有するシロキサン（＝シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を有する化合物）が好ましい。シリコーン樹脂（Ａ）は、後述の硬化剤（Ｂ）（ヒドロシリル基を有するシロキサン（Ｂ）等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。シリコーン樹脂（Ａ）は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
分子内に２個以上のアルケニル基を有するシロキサンには、直鎖状、分岐鎖状、又は環状のポリオルガノシロキサンが含まれる。
分子内に２個以上のアルケニル基を有する直鎖状又は分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（ａ）で表される。
Figure 2018161798
 （式中、Ｒa1は同一又は異なって、置換基を有していてもよい炭化水素基、又は［−ＯＳｉ（Ｒa1）3］基（Ｒa1は前記に同じ）を示す。但し、Ｒa1の少なくとも２個はアルケニル基である。ｎa1は１以上の整数を示す）
前記Ｒa1におけるアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。中でも、ビニル基が好ましい。
前記Ｒa1におけるアルケニル基以外の炭化水素基としては、例えば、アルキル基［例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等］、シクロアルキル基［例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等］、アリール基［例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等］、シクロアルキル−アルキル基［例えば、シクロへキシルメチル基、メチルシクロヘキシル基等］、アラルキル基［例えば、ベンジル基、フェネチル基等］、炭化水素基に結合する水素原子の１個以上がハロゲン原子で置換されたハロゲン化炭化水素基［例えば、クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等］等の一価の置換又は無置換炭化水素基等が挙げられる。前記Ｒa1としては、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。前記Ｒa1における炭化水素基は置換基（例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等）を有していてもよい。
また、分子内に２個以上のアルケニル基を有するシロキサンとしては、例えば下記式（ａ'）で表されるポリオルガノシルセスキオキサン（下記式（a'-1）で表されるラダー型や、かご型、不完全かご型、及びランダム型を含む）も含まれる。
Figure 2018161798
 （式中、Ｒa2は同一又は異なって、置換基を有していてもよい炭化水素基を示す。但し、Ｒa2の少なくとも２個はアルケニル基である。ｎa2は１以上の整数を示す）
前記Ｒa2におけるアルケニル基や、アルケニル基以外の炭化水素基としては、上記Ｒa1におけるアルケニル基や、アルケニル基以外の炭化水素基と同様の例が挙げられる。前記Ｒa2としては、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
シリコーン樹脂（Ａ）の粘度（２３℃における）は、例えば３７００ｍＰａ・ｓを越えて７５０００ｍＰａ・ｓ未満、好ましくは４０００〜５００００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは５０００〜１５０００ｍＰａ・ｓである。尚、粘度の測定方法は、特に限定されないが、例えば、Ｂ型粘度計で測定される。樹脂組成物が、上記範囲の粘度を有するシリコーン樹脂（Ａ）を含有すると、三次元網目状に架橋した構造を密に有することにより、高耐熱性を有し、破断点伸度が小さく抑制され、形状安定性に優れた硬化物が得られる傾向がある。
本発明においては、シリコーン樹脂（Ａ）として、例えば、商品名「Ｘ−３２−３０９４−２」、「Ｘ−３２−３０９５」（以上、信越化学（株）製）等を好適に使用することができる。
（硬化剤（Ｂ））
本発明における硬化剤（Ｂ）としては、分子内に２個以上のヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ）を有するシロキサンが好ましい。硬化剤（Ｂ）は、上記シリコーン樹脂（Ａ）（アルケニル基を有するシロキサン等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。なお、硬化剤（Ｂ）は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
分子内に２個以上のヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ）を有するシロキサンには、直鎖状、分岐鎖状、又は環状のポリオルガノシロキサンが含まれる。
分子内に２個以上のヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ）を有する直鎖状又は分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（ｂ）で表される。
Figure 2018161798
 （式中、Ｒb1は同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよい炭化水素基、又は［−ＯＳｉ（Ｒb1）3］基（Ｒb1は前記に同じ）を示す。但し、Ｒb1の少なくとも２個は水素原子である。ｎb1は１以上の整数を示す）
前記Ｒb1における置換基を有していてもよい炭化水素基としては、特に限定されないが、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基、より詳しくは、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基等が挙げられる。中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
また、分子内に２個以上のヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ）を有するシロキサンには、下記式（ｂ'）で表されるポリオルガノシルセスキオキサン（下記式（b'-1）で表されるラダー型や、かご型、不完全かご型、及びランダム型を含む）も含まれる。
Figure 2018161798
 （式中、Ｒb2は同一又は異なって、水素原子、又は置換基を有していてもよい炭化水素基を示す。但し、Ｒb2の少なくとも２個は水素原子である。ｎb2は１以上の整数を示す）
前記Ｒb2における置換基を有していてもよい炭化水素基としては、上記Ｒb1における置換基を有していてもよい炭化水素基と同様の例が挙げられる。中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
本発明においては、硬化剤（Ｂ）として、例えば、商品名「ＣＸ−３２−３０９４−２」、「ＣＡＴ−ＲＧ」（以上、信越化学（株）製）等を好適に使用することができる。
硬化剤（Ｂ）の使用量は、シリコーン樹脂（Ａ）１００重量部に対して、例えば１〜２０重量部、好ましくは５〜１５重量部である。
（ヒドロシリル化触媒（Ｃ））
本発明におけるヒドロシリル化触媒（Ｃ）は、樹脂組成物中のシリコーン樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）との間のヒドロシリル化反応をより効率的に進行させる働きを有する化合物であり、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
前記ヒドロシリル化触媒（Ｃ）としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等の周知のヒドロシリル化反応用触媒が例示され、具体的には、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金のオレフィン錯体、白金−カルボニルビニルメチル錯体等の白金のカルボニル錯体、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体や白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体等の白金ビニルメチルシロキサン錯体、白金−ホスフィン錯体、白金−ホスファイト錯体等の白金系触媒、並びに上記白金系触媒において白金原子の代わりにパラジウム原子又はロジウム原子を含有するパラジウム系触媒又はロジウム系触媒が挙げられる。ヒドロシリル化触媒としては、中でも、白金系触媒（例えば、白金−ビニルメチルシロキサン錯体、白金−カルボニルビニルメチル錯体、塩化白金酸とアルコール又はアルデヒドとの錯体）が好ましい。
ヒドロシリル化触媒（Ｃ）の使用量は、シリコーン樹脂（Ａ）に含まれるアルケニル基１モル当たり、１×１０-8〜１×１０-2モルが好ましく、より好ましくは１．０×１０-6〜１．０×１０-3モルである。ヒドロシリル化触媒（Ｃ）の使用量を１×１０-8モル以上とすることにより、より効率的に硬化物を形成させることができる傾向がある。一方、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）の使用量を１×１０-2モル以下とすることにより、より色相に優れた（着色の少ない）硬化物を得ることができる傾向がある。
（その他の成分）
本発明における樹脂組成物は、上述以外にもその他の成分を１種又は２種以上含んでいてもよく、例えば、上記シリコーン樹脂（Ａ）や硬化剤（Ｂ）以外のシロキサン化合物、シランカップリング剤、ヒドロシリル化反応抑制剤、溶媒、各種添加剤等が挙げられる。添加剤としては、例えば、充填剤、溶剤、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤等）、難燃剤（リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤等）、難燃助剤、補強材（他の充填剤等）、核剤、カップリング剤、滑剤、ワックス、可塑剤、離型剤、耐衝撃性改良剤、色相改良剤、流動性改良剤、着色剤（染料、顔料等）、分散剤、消泡剤、脱泡剤、抗菌剤、防腐剤、粘度調整剤、増粘剤、蛍光体等が挙げられる。
本発明における樹脂組成物はシリコーン樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及びヒドロシリル化触媒（Ｃ）、及び必要に応じて他の成分を、混合することにより製造することができる。本発明においては、予め前記成分を混合して樹脂組成物を製造しておいても良く、硬化時に前記成分を混合して樹脂組成物を製造しても良い。すなわち、本発明における樹脂組成物は、一液型であっても良く、多液型（例えば、シリコーン樹脂（Ａ）を含むＡ剤と、硬化剤（Ｂ）及びヒドロシリル化触媒（Ｃ）を含むＢ剤の二液型）であってもよい。
本発明における樹脂組成物は上記成分を有するため、加熱処理（例えば、後述の条件で加熱処理）を施すことにより速やかに高密度の架橋構造を形成することができ、適度な弾性を有し、耐熱性に優れた硬化物を形成することができる。
［シリコーンモールド、及びその製造方法］
本発明のシリコーンモールドは、上記樹脂組成物の硬化物からなる。また、前記硬化物は、その表面に、所望の光学素子の逆凹凸形状（所望の光学素子の反転形状）を有する［特に好ましくは、所望の光学素子の反転形状の凹凸を複数個（反転形状の凹凸を、例えば１０個以上、好ましくは２０個以上、特に好ましくは３０個以上、最も好ましくは５０個以上有する。尚、反転形状の凹凸の数の上限は、例えば５０００個、好ましくは２０００個である）有する］ことが好ましい。尚、硬化物表面における光学素子の反転形状の凹凸の配置は特に制限されない。更にまた、所望の光学素子の形状によっては、本発明のシリコーンモールドは、上型と下型の２部構成になっていてもよい。例えば、本発明のシリコーンモールドがレンズを成型するためのモールドである場合、レンズの凹面の反転形状を有するモールドと、レンズの凸面の反転形状を有するモールドを、一方を上型、他方を下型とする２部構成とすることができる。
また、本発明のシリコーンモールドは基板上に積層した状態で使用することが好ましい。
本発明のシリコーンモールドは、上記樹脂組成物を成型（好ましくは、インプリント成型）し、その後、熱硬化させることにより製造することができる。樹脂組成物の成型には、所望の光学素子の凹凸形状を有するモールド（＝マザーモールド）を使用することができ、例えば、下記（１）、（２）の方法が挙げられる。
（１）基板に樹脂組成物を塗布し、その上にマザーモールドを押し付け、樹脂組成物を硬化させた後、マザーモールドを剥離する方法
（２）マザーモールドに樹脂組成物を塗布し、その上から基板を押し付け、樹脂組成物を硬化させた後、マザーモールドを剥離する方法
前記基板としては、４００ｎｍの波長の光線透過率が９０％以上である基板を使用することが好ましく、石英やガラスからなる基板を好適に使用することができる。尚、前記波長の光線透過率は、基板（厚み：１ｍｍ）を試験片として使用し、当該試験片に照射した前記波長の光線透過率を分光光度計を用いて測定することで求められる。
前記基板の厚みは、例えば５０μｍ〜５ｍｍ程度である。
樹脂組成物の塗布方法としては、スプレー法、スピンコート法、スクリーン印刷法等を利用することができる。樹脂組成物を塗布した後は、溶剤を含有する場合は溶剤を蒸発させて除去することが好ましい。
樹脂組成物は、加熱処理を施すことによって硬化物を形成することができる。加熱処理条件は、例えば室温〜１５０℃で０．５〜６時間程度である。加熱処理には、例えば、オーブン等を使用することができる。
上記方法によって得られる硬化物は透明性に優れ、厚み１ｍｍの硬化物における波長４００ｎｍの光線透過率は８０％以上、好ましくは８５％以上、特に好ましくは９０％以上、最も好ましくは９３％以上である。
また、前記硬化物は適度な弾性を有し、その破断点伸度（ＪＩＳ Ｋ ７１６１準拠）は２５０％以下であり、好ましくは２２０％以下、特に好ましくは２００％以下、最も好ましくは１５０％以下、とりわけ好ましくは１００％以下である。尚、破断点伸度の下限は、例えば５０％、好ましくは６０％である。そのため、前記硬化物からなるシリコーンモールドは、繰り返し使用しても、熱膨張やクラックの発生等を抑制することができる。
更に、前記硬化物は耐熱性に優れ、その２０〜４０℃における熱線膨張係数は３５０ｐｐｍ／℃以下であり、好ましくは３００ｐｐｍ／℃以下、特に好ましくは２９０ｐｐｍ／℃以下である。尚、熱線膨張係数の下限は、例えば１５０ｐｐｍ／℃、好ましくは２００ｐｐｍ／℃、特に好ましくは２５０ｐｐｍ／℃、最も好ましくは２６０ｐｐｍ／℃である。そのため、前記硬化物からなるシリコーンモールドを、発熱反応を伴って硬化するエポキシ樹脂を含む硬化性組成物の成型に用いても、シリコーンモールドが熱膨張することを抑制することができ、成型精度を高く維持することができる。
更にまた、前記硬化物は適度な硬さを有し、その２３℃におけるデュロメータ硬さ（若しくは、硬度測定値；ショアＡ）は、例えば６０〜８５、好ましくは６５〜８０、特に好ましくは７０〜８０、最も好ましくは７５〜８０である。デュロメータ硬さは、ＪＩＳ Ｋ ６２５３（２００６年）に準拠した方法で、タイプＡデュロメータを用いて測定することができる。
シリコーンモールドの最大厚み（硬化物からなる部分の厚みの最大値）としては、例えば５ｍｍ以下、好ましくは０．１〜３ｍｍ、特に好ましくは０．５〜１ｍｍである。
シリコーンモールドは、その表面に離型剤が塗布されたものであってもよい。すなわち、本発明のシリコーンモールドは、上記樹脂組成物の硬化物の表面に離型層を少なくとも１層有するものであってもよい。
前記離型剤としては、例えば、フッ素系離型剤、シリコーン系離型剤、ワックス系離型剤等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
前記離型剤の塗布方法としては、スプレー法、スピンコート法、スクリーン印刷法等を利用することができる。
本発明によれば、上記の通り、透明性及び形状安定性に優れたシリコーンモールドを安価に形成することができる。そして、当該シリコーンモールドを使用すれば、光学素子の製造コストを大幅に削減することができ、精度良好な光学素子を安価に製造することが可能となる。
［光学素子の製造方法］
本発明の光学素子は、エポキシ樹脂を含む硬化性組成物（好ましくは、光硬化性組成物）の硬化物からなり、エポキシ樹脂を含む硬化性組成物（好ましくは、光硬化性組成物）を、上記シリコーンモールドを用いて成型し、その後、光硬化させる工程を経て製造することができる。
＜硬化性組成物＞
本発明における硬化性組成物は、硬化性化合物（好ましくは、カチオン硬化性化合物）として少なくともエポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂としては、分子内に１以上のエポキシ基（オキシラン環）を有する公知乃至慣用の化合物を使用することができ、例えば、脂環式エポキシ化合物、芳香族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物等が挙げられる。本発明においては、なかでも、耐熱性、及び透明性に優れた硬化物を形成することができる点で、１分子内に脂環構造と、官能基としてのエポキシ基を２個以上有する、多官能脂環式エポキシ化合物が好ましい。
前記多官能脂環式エポキシ化合物としては、具体的には、
（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物
（ii）脂環に直接単結合で結合したエポキシ基を有する化合物
（iii）脂環とグリシジル基とを有する化合物
等が挙げられる。
上述の（ｉ）脂環エポキシ基を有する化合物としては、例えば、下記式（i）で表される化合物を挙げられる。
Figure 2018161798
上記式（i）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。尚、式（i）におけるシクロヘキサン環（シクロヘキセンオキシド基）を構成する炭素原子の１以上には、アルキル基等の置換基が結合していてもよい。
上記二価の炭化水素基としては、炭素数が１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。
上記炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１−ブテニレン基、２−ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２〜８の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数２〜４のアルケニレン基である。
上記Ｘにおける連結基としては、特に、酸素原子を含有する連結基が好ましく、具体的には、−ＣＯ−、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−Ｏ−、−ＣＯＮＨ−、エポキシ化アルケニレン基；これらの基が複数個連結した基；これらの基の１又は２以上と上記二価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基等が挙げられる。
上記式（i）で表される化合物の代表的な例としては、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２−エポキシ−１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）プロパン、１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタンや、下記式（i-1）〜（i-10）で表される化合物等が挙げられる。下記式（i-5）中のＬは炭素数１〜８のアルキレン基であり、中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１〜３の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（i-5）、（i-7）、（i-9）、（i-10）中のｎ1〜ｎ8は、それぞれ１〜３０の整数を示す。
Figure 2018161798
Figure 2018161798
上述の（ｉ）脂環エポキシ基を有する化合物には、エポキシ変性シロキサンも含まれる。
エポキシ変性シロキサンとしては、例えば、下記式（i'）で表される構成単位を有する、鎖状又は環状のポリオルガノシロキサンが挙げられる。
Figure 2018161798
上記式（i'）中、Ｒ1は下記式（1a）又は（1b）で表されるエポキシ基を含む置換基を示し、Ｒ2はアルキル基又はアルコキシ基を示す。
Figure 2018161798
式中、Ｒ1a、Ｒ1bは、同一又は異なって、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、デカメチレン基等の炭素数１〜１０の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。
エポキシ変性シロキサンのエポキシ当量（ＪＩＳ Ｋ７２３６に準拠）は、例えば１００〜４００、好ましくは１５０〜３００である。
エポキシ変性シロキサンとしては、例えば、下記式（i'-1）で表されるエポキシ変性環状ポリオルガノシロキサン（商品名「Ｘ−４０−２６７０」、信越化学工業（株）製）等の市販品を用いることができる。
Figure 2018161798
上述の（ii）脂環に直接単結合で結合したエポキシ基を有する化合物としては、例えば、下記式（ii）で表される化合物等が挙げられる。
Figure 2018161798
式（ii）中、Ｒ'は、ｐ価のアルコールの構造式からｐ個の水酸基（−ＯＨ）を除いた基（ｐ価の有機基）であり、ｐ、ｎ9はそれぞれ自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ'−（ＯＨ）p］としては、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノール等の多価アルコール（炭素数１〜１５のアルコール等）等が挙げられる。ｐは１〜６が好ましく、ｎ9は１〜３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの角括弧（外側の括弧）内の基におけるｎ9は同一でもよく異なっていてもよい。上記式（ii）で表される化合物としては、具体的には、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物［例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）等］等が挙げられる。
上述の（iii）脂環とグリシジル基とを有する化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物）、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物）、水添ビフェノール型エポキシ化合物、水添フェノールノボラック型エポキシ化合物、水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡの水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物、水添ナフタレン型エポキシ化合物、トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水添エポキシ化合物等の水素化芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物等が挙げられる。
多官能脂環式エポキシ化合物としては、表面硬度が高く、透明性に優れた硬化物が得られる点で、（ｉ）脂環エポキシ基を有する化合物が好ましく、上記式（i）で表される化合物（特に、（３，４，３'，４'−ジエポキシ）ビシクロヘキシル）が特に好ましい。
本発明における硬化性組成物は、硬化性化合物としてエポキシ樹脂以外にも他の硬化性化合物を含有していても良く、例えば、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物等のカチオン硬化性化合物を含有することができる。
前記硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）に占めるエポキシ樹脂の割合は、例えば５０重量％以上、好ましくは６０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上、最も好ましくは８０重量％以上である。尚、上限は、例えば１００重量％、好ましくは９０重量％である。
また、前記硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）に占める（ｉ）脂環エポキシ基を有する化合物の割合は、例えば２０重量％以上、好ましくは３０重量％以上、特に好ましくは４０重量％以上である。尚、上限は、例えば７０重量％、好ましくは６０重量％である。
また、前記硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）に占める式（i）で表される化合物の割合は、例えば１０重量％以上、好ましくは１５重量％以上、特に好ましくは２０重量％以上である。尚、上限は、例えば５０重量％、好ましくは４０重量％である。
前記硬化性組成物は、上記硬化性化合物と共に光重合開始剤を含有することが好ましく、特に光カチオン重合開始剤を含有することが好ましい。光カチオン重合開始剤は、光の照射によって酸を発生して、硬化性組成物に含まれる硬化性化合物（特に、カチオン硬化性化合物）の硬化反応を開始させる化合物であり、光を吸収するカチオン部と酸の発生源となるアニオン部からなる。
光カチオン重合開始剤としては、例えば、ジアゾニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物、スルホニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、セレニウム塩系化合物、オキソニウム塩系化合物、アンモニウム塩系化合物、臭素塩系化合物等を挙げられる。
本発明においては、なかでも、スルホニウム塩系化合物を使用することが、硬化性に優れた硬化物を形成することができる点で好ましい。スルホニウム塩系化合物のカチオン部としては、例えば、（４−ヒドロキシフェニル）メチルベンジルスルホニウムイオン、トリフェニルスルホニウムイオン、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムイオン、４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル−４−ビフェニリルフェニルスルホニウムイオン、トリ−ｐ−トリルスルホニウムイオン等のアリールスルホニウムイオン（特に、トリアリールスルホニウムイオン）を挙げられる。
光カチオン重合開始剤のアニオン部としては、例えば、［（Ｙ）sＢ（Ｐｈｆ）4-s］-（式中、Ｙはフェニル基又はビフェニリル基を示す。Ｐｈｆは水素原子の少なくとも１つが、パーフルオロアルキル基、パーフルオロアルコキシ基、及びハロゲン原子から選択される少なくとも１種で置換されたフェニル基を示す。ｓは０〜３の整数である）、ＢＦ4 -、［（Ｒｆ）tＰＦ6-t］-（式中、Ｒｆは水素原子の８０％以上がフッ素原子で置換されたアルキル基を示す。ｔは０〜５の整数を示す）、ＡｓＦ6 -、ＳｂＦ6 -、ＳｂＦ5ＯＨ-等を挙げられる。
本発明における光カチオン重合開始剤としては、例えば、（４−ヒドロキシフェニル）メチルベンジルスルホニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル−４−ビフェニリルフェニルスルホニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、［４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル］−４−ビフェニリルフェニルスルホニウム フェニルトリス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム ヘキサフルオロホスフェート、４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル−４−ビフェニリルフェニルスルホニウム トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、［４−（２−チオキサントニルチオ）フェニル］フェニル−２−チオキサントニルスルホニウム フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、商品名「サイラキュアＵＶＩ−６９７０」、「サイラキュアＵＶＩ−６９７４」、「サイラキュアＵＶＩ−６９９０」、「サイラキュアＵＶＩ−９５０」（以上、米国ユニオンカーバイド社製）、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ２５０」、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ２６１」、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ２６４」（以上、ＢＡＳＦ社製）、「ＣＧ−２４−６１」（チバガイギー社製）、「オプトマーＳＰ−１５０」、「オプトマーＳＰ−１５１」、「オプトマーＳＰ−１７０」、「オプトマーＳＰ−１７１」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、「ＤＡＩＣＡＴ II」（（株）ダイセル製）、「ＵＶＡＣ１５９０」、「ＵＶＡＣ１５９１」（以上、ダイセル・サイテック（株）製）、「ＣＩ−２０６４」、「ＣＩ−２６３９」、「ＣＩ−２６２４」、「ＣＩ−２４８１」、「ＣＩ−２７３４」、「ＣＩ−２８５５」、「ＣＩ−２８２３」、「ＣＩ−２７５８」、「ＣＩＴ−１６８２」（以上、日本曹達（株）製）、「ＰＩ−２０７４」（ローディア社製、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート トリルクミルヨードニウム塩）、「ＦＦＣ５０９」（３Ｍ社製）、「ＢＢＩ−１０２」、「ＢＢＩ−１０１」、「ＢＢＩ−１０３」、「ＭＰＩ−１０３」、「ＴＰＳ−１０３」、「ＭＤＳ−１０３」、「ＤＴＳ−１０３」、「ＮＡＴ−１０３」、「ＮＤＳ−１０３」（以上、ミドリ化学（株）製）、「ＣＤ−１０１０」、「ＣＤ−１０１１」、「ＣＤ−１０１２」（以上、米国、Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製）、「ＣＰＩ−１００Ｐ」、「ＣＰＩ−１０１Ａ」（以上、サンアプロ（株）製）等の市販品を使用できる。
光重合開始剤の含有量は、硬化性組成物に含まれる硬化性化合物（特に、カチオン硬化性化合物）１００重量部に対して、例えば０．１〜５．０重量部となる範囲である。光重合開始剤の含有量が上記範囲を下回ると、硬化不良を引き起こすおそれがある。一方、光重合開始剤の含有量が上記範囲を上回ると、硬化物が着色しやすくなる傾向がある。
本発明における硬化性組成物は、上記硬化性化合物と光重合開始剤と、必要に応じて他の成分（例えば、溶剤、酸化防止剤、表面調整剤、光増感剤、消泡剤、レベリング剤、カップリング剤、界面活性剤、難燃剤、紫外線吸収剤、着色剤等）を混合することによって製造することができる。他の成分の配合量は、硬化性組成物全量の、例えば２０重量％以下、好ましくは１０重量％以下、特に好ましくは５重量％以下である。
本発明における硬化性組成物としては、例えば、商品名「ＣＥＬＶＥＮＵＳ ＯＵＨ１０６」（（株）ダイセル製）等の市販品を使用することもできる。
本発明の光学素子の製造方法としては、例えば、上記シリコーンモールドの上型及び下型にそれぞれ硬化性組成物を塗工し、硬化性組成物が塗工された上型と下型とを、塗工面が互いに相対するように重ね合わせた上で硬化性組成物を光硬化させ、その後、上型と下型を剥離して光学素子を得る方法が挙げられる。
硬化性組成物の光硬化は、紫外線又は電子線等の活性エネルギー線を照射することによって行うことができる。本発明では上記の透明性に優れたシリコーンモールドを使用するため、活性エネルギー線を照射することにより速やかに硬化反応を進行させ、高い硬化度を有する光学素子を形成することができる。紫外線照射を行う時の光源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハライド灯等が用いられる。照射時間は、光源の種類、光源と塗布面との距離、その他の条件により異なるが、長くとも数十秒である。照度は、５〜２００ｍＷ／ｃｍ2程度である。活性エネルギー線照射後は、必要に応じて加熱（ポストキュア）を行って硬化の促進を図ってもよい。
上型と下型を剥離して光学素子を得る方法としては、特に制限されることが無いが、例えば、まず上型を剥離して光学素子面を露出させ、露出した光学素子面に粘着テープ等を貼り合わせ、固定した状態で下型を剥離する方法等を採用することができる。
レンズ（例えば、マイクロレンズ、フレネルレンズ等）は、レンズの反転形状の凹凸を１個有するシリコーンモールドを使用して製造してもよいが、レンズの反転形状の凹凸を複数個有するシリコーンモールドを使用して複数個のレンズが接合部を介して連結した成形物を得、得られた成形物をダイシング等の方法により個片化することにより製造することが、効率よくレンズを量産することができる点で好ましい。
本発明の光学素子の製造方法により得られる光学素子としては、例えば、レンズ（例えば、マイクロレンズ、フレネルレンズ等）、若しくは前記レンズの複数個（例えば１０個以上、好ましくは２０個以上、特に好ましくは３０個以上、最も好ましくは５０個以上。尚、上限は、例えば５０００個、好ましくは２０００個）が接合部を介して連結した成形物（とりわけ、前記の複数個が接合部を介して、縦横方向に整列して連結した成型物、すなわちアレイ状成型物）、プリズムシート、及びレンチキュラーレンズシート等が挙げられる。
前記光学素子のサイズとしては、例えば光学素子が複数個のレンズが接合部を介して連結したアレイ状成型物である場合、１個のレンズの直径（若しくは直径の最大値）は０．５〜１０ｍｍ程度、厚み（若しくは厚みの最大値）は０．１〜２．０ｍｍ程度である。また、接合部幅（すなわち、ピッチ幅）は、０．５〜２０ｍｍ程度である。
本発明の光学素子の製造方法によれば、上記の形状安定性に優れたシリコーンモールドを使用するため、前記シリコーンモールドを繰り返し使用しても、高精度の光学素子を安定的に製造することができる。
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
実施例１〜２、比較例１〜４
下記表に記載の処方（単位：重量部）に従って樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の硬化物について透過率、破断点伸度、線膨張係数、及び中心からの距離を下記方法で評価した。
＜光線透過率＞
縦４０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚み１．０ｍｍのテフロン（登録商標）製のスペーサーを作製し、離型処理（商品名「オプツールＨＤ１０００」、ダイキン（株）製にディップし、２４時間ドラフト内で放置した。）を施したスライドガラス（商品名「Ｓ２１１１」、松浪硝子（株）製）ではさみこみを行った。実施例及び比較例で得られた樹脂組成物を隙間に注型した後、室温で２時間放置し、１５０℃のオーブンで３０分間加熱して硬化させ、硬化物（厚み：１．０ｍｍ）を得た。
得られた硬化物の波長４００ｎｍの光線透過率は、分光光度計（商品名「Ｕ−３９００」、日立ハイテクノロジーズ（株）製）を使用して測定した。
＜破断点伸度＞
透過率を測定するサンプルと同様の手順で硬化物（厚み：１．０ｍｍ）を作成した。
得られた硬化物を７号ダンベルの形に抜き取り、万能材料試験機（商品名「テンシロン ＲＴＧ−１３１０」、（株）エー・アンド・デイ製）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１６１（１９９４年）に準拠して、引っ張り速度１００ｍｍ／分、標点間距離１０ｍｍにて試験を行った。破断点伸度は最大点応力を検出したときの値とした。
＜熱線膨張係数＞
透過率を測定するサンプルと同様の手順で硬化物（厚み：１ｍｍ）を作成した。
得られた硬化物の線膨張係数を、ＴＭＡ測定装置（商品名「ＴＭＡ／ＳＳ１００」、エスアイアイ・ナノテクノロジー（株）製）を用い、昇温速度５℃／分、測定温度範囲３０〜１００℃の条件で熱膨張率を測定し、２０℃から４０℃における直線の勾配を線膨張係数（ｐｐｍ／℃）として表した。
＜デュロメータ硬さ＞
透過率を測定するサンプルと同様の手順で硬化物（厚み：１０ｍｍ）を作成した。
得られた硬化物のデュロメータ硬さを、ＪＩＳ Ｋ ６２５３（２００６年）（加硫ゴム及び熱可塑性ゴム−硬さの求め方）に準じた方法て、タイプＡデュロメータを用い、２３℃で測定した。
＜位置精度評価＞
実施例及び比較例で得られた樹脂組成物を用いて、シリコーンモールドを作製した。
シリコーンモールド上に硬化性組成物(商品名「ＣＥＬＶＥＮＵＳ ＯＵＨ１０６」、カチオン硬化性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有し、カチオン硬化性化合物全量の８５重量％がエポキシ樹脂であり、且つエポキシ樹脂として（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシルをカチオン硬化性化合物全量の３０重量％含む、（株）ダイセル製)を塗布し、上から平板状のシリコーンモールド(平面精度：±１０μｍ以内)にて型閉じを行った。型閉じ後、ＵＶ照射（８０ｍＷ×３０秒）を行い、その後、型開きを行った。５分間静置した後、型を剥離して成型物としてマイクロレンズアレイ（ｎ＝１０）を得た。
画像測定システム（商品名「ＮＥＸＩＶ ＶＭＲ−Ｈ３０３０」、（株）ニコン製）を用いて、得られた成型物の直径４８ｍｍ付近に位置するレンズ形状４個、及び直径７６ｍｍ付近に位置するレンズ形状４個について、成型物の中心点と前記レンズ形状の中心点の間の距離を測定した（図１参照）。
直径４８ｍｍ付近に位置するレンズ形状についての測定値（４０データ）の[最大値]−[最小値]、及び直径７６ｍｍ付近に位置するレンズ形状についての測定値（４０データ）の[最大値]−[最小値]を算出して、成型物の位置精度を評価した。
Figure 2018161798
＜シリコーン樹脂＞
・Ｘ−３２−３０９４−２：ビニル基含有ポリオルガノシロキサン、粘度（２３℃における）１８８００ｍＰａ・ｓ、信越化学(株)製
・Ｘ−３２−３０９５：ビニル基含有ポリオルガノシロキサンとヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサン（ビニル基含有ポリオルガノシロキサン／ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサン（重量比）＝１／１０）とヒドリシリル化触媒とを含む、粘度（２３℃における）５５００ｍＰａ・ｓ、信越化学(株)製
・Ｘ−３２−３２１２：ビニル基含有ポリオルガノシロキサン、粘度（２３℃における）３７００ｍＰａ・ｓ、信越化学(株)製
・ＫＥ−１３１０ＳＴ：ビニル基含有ポリオルガノシロキサン、粘度（２３℃における）７５０００ｍＰａ・ｓ、信越化学(株)製
・ＳＹＬＧＡＲＤ１８４：ビニル基含有ポリオルガノシロキサン、粘度（２３℃における）３５００ｍＰａ・ｓ、東レ・ダウコーニング製
・ＫＥ−１６０６：ビニル基含有ポリオルガノシロキサン、粘度（２３℃における）３５００ｍＰａ・ｓ、信越化学(株)製
＜硬化剤＞
・ＣＸ−３２−３０９４−２：ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンとヒドリシリル化触媒を含む、信越化学(株)製
・ＣＸ−３２−３２１２：ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンとヒドリシリル化触媒とを含む、信越化学(株)製
・ＣＡＴ−１３１０Ｌ：ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンとヒドリシリル化触媒とを含む、信越化学(株)製
・ＳＹＬＧＡＲＤ１８４ Ｃｕｒｉｎｇ ａｇｅｎｔ：ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンとヒドリシリル化触媒とを含む、東レ・ダウコーニング製
・ＣＡＴ−ＲＧ：ヒドロシリル基含有ポリオルガノシロキサンとヒドリシリル化触媒とを含む、信越化学(株)製

Claims (9)

  1. エポキシ樹脂を含む硬化性組成物を成型する用途に用いるモールドであって、シリコーン樹脂組成物の硬化物からなり、前記硬化物は、厚み１ｍｍにおける４００ｎｍの光線透過率が８０％以上、破断点伸度（ＪＩＳ Ｋ ７１６１準拠）が２５０％以下、熱線膨張係数が２０〜４０℃において３５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とするシリコーンモールド。
  2. シリコーン樹脂組成物が付加反応型シリコーン樹脂組成物である、請求項１に記載のシリコーンモールド。
  3. シリコーンモールドの最大厚みが５ｍｍ以下である、請求項１又は２に記載のシリコーンモールド。
  4. シリコーン樹脂組成物を成型し、その後、熱硬化させることにより請求項１〜３の何れか１項に記載のシリコーンモールドを得る、シリコーンモールドの製造方法。
  5. エポキシ樹脂を含む硬化性組成物を、請求項１〜３の何れか１項に記載のシリコーンモールドを用いて成型し、その後、光硬化させる工程を経て前記硬化性組成物の硬化物からなる光学素子を得る、光学素子の製造方法。
  6. エポキシ樹脂が多官能脂環式エポキシ化合物である、請求項５に記載の光学素子の製造方法。
  7. エポキシ樹脂が下記式（i）
    Figure 2018161798
     （式中、Ｘは単結合又は連結基を示す）
    で表される化合物である、請求項５に記載の光学素子の製造方法。
  8. 光学素子の最大厚みが０．１〜２．０ｍｍである、請求項５〜７の何れか１項に記載の光学素子の製造方法。
  9. 光学素子がマイクロレンズ、フレネルレンズ、マイクロレンズ若しくはフレネルレンズの複数個が接合部を介して結合した成形物、レンチキュラーレンズシート、又はプリズムシートである、請求項５〜８の何れか１項に記載の光学素子の製造方法。
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