JP2018160690A - 光照射用基板 - Google Patents

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Abstract

【課題】コストを抑制しつつ、種々の大きさの疾患部の治療に対応でき、平坦では無い患部に対しても、ほぼ均一に光照射することができ、光照射による副作用を最小限に抑制しつつ、効率的で均一な光照射を実現することができる光照射用基板を提供する。【解決手段】光照射用基板（１）は、フレキシブル基板を有する複数のユニット基板を備えている。フレキシブル基板の第１面には一定の厚さを有する透明なスペーサ（３３）が配置されている。一部のユニット基板は、一対の外部接続部（２１）を有している。フレキシブル基板の第１面にはユニット基板毎にＬＥＤ（３９）と、ユニット基板毎に独立して設けられた第１配線とが設けられており、第２面には、互いに並列配置された複数の電力供給線を有する第２配線がユニット基板間を跨いで設けられている。【選択図】図５

Description

本発明は、主に人間や動物の皮膚の患部に光を照射する光治療や理容美容に使用する光照射用発光基板に関する。
光治療は、新生児黄疸、乾癬、ニキビ等の疾患治療や、痛みの緩和、美容等、多様な目的で利用されている。新生児黄疸治療には緑色光、青白色光が、乾癬治療には紫外光が、ニキビ治療には青色光、赤色光、黄色光が使用されている。このように、用途によって種々の光源が用いられている。
非特許文献１には、近紫外光を使用したメチシリン耐性黄色ブドウ球菌（以下、「ＭＲＳＡ」と記す）感染皮膚潰瘍治療方法について記述されている。この治療法は、抗生物質耐性を有する黄色ブドウ球菌の感染部に、近紫外光（４１０ｎｍ程度の波長）を照射して、該細菌を死滅させる療法であり、全身投与された５−アミノレブリン酸（以下、「ＡＬＡ」と記す）が細菌中で、プロトポルフィリンＩＸ（以下、「ＰｐＩＸ」と記す）に代謝、蓄積され、ＰｐＩＸが近紫外線光で分解される際に発生する活性酸素により、細菌が細胞内部から破壊されると言うプロセスに依拠している。
上記治療法は、患部の細胞自身には全く副作用を及ぼさず、かつ、抗生物質耐性を有する細菌を、抗生物質汚染を引き起こすこと無く殺菌できる技術として、応用範囲も広く、将来性が非常に高いと考えられている。
このような技術を普及させるには、種々の３次元的形状、サイズを有する患部に均一に光照射できる光照射装置が求められる。
従来、光照射装置としては、例えば、エキシマランプやアーク灯等の光源を用いた装置、レーザを光源として用いた装置、光ファイバを用いて面状に治療光を照射する方式の装置等が知られている。
しかしながら、上述した従来の技術では、以下の課題がある。
例えば、エキシマランプやアーク灯等の光源の場合には、固定された光源に対して、一定の距離を置いて、患部を配置し、治療光を照射する。しかし、このようなランプ型の光源を用いる場合には、照射面積が大き過ぎて患部以外にも治療光が当たるため、正常部位に対する種々の副作用が懸念される。したがって、正常部位への治療光の照射を防ぐ何らかの遮蔽対策が必要であり、治療に時間と手間がかかることとなる。例えば、顔の一部にできた疾患を治療する場合、正常部位である目を保護するアイマスク（目隠し）が必要であり、さらに、顔の正常部位を保護するために、顔の患部のみを露出するようにしたマスクも必要となる。また、患者は治療のために身体を拘束された状態で、数十分の間不動の姿勢を保つ必要があり、治療のためとは言え、好ましい経験ではない。また、患部が、例えば、腕や足のように湾曲した表面を有する場合には、表側、裏側、横側等部位によっては、ランプ型の照射装置では、患者に無理な姿勢を強いることになりかねない。また、湾曲部を有する患部のランプに対する角度や距離によって、患部の位置毎に照射強度が異なるので、患部全体に対して均一な治療光の照射を行うのが難しい場合が生じる。さらに、このようなランプ型の光源を用いた装置は、電源や冷却装置等の付属装置も多く、大型であるため、設置するためには大きなスペースを要すると共にその価格も高額である。したがって、治療施設にしか設置できず、治療のための通院が必須となる。
一方、レーザを光源として用いた装置においては、その照射光は照射面積が小さいスポット光となるため、大面積の患部全体に治療光を照射するためにはスポット光を走査することが必要となり、装置が複雑および高価になってしまう。
また、光ファイバを用いて面状に治療光を照射する方式の装置では、光ファイバへ光を送り込む効率が比較的低いため、どうしても照射パワーが低くなり、比較的長時間の治療にしか向かない。
以上のような背景により、患部から一定距離を保つとともに、患部の形状に沿って患部を覆うことができる、光源を備えたフレキシブル基板が求められている。
このような要望に対して、以下で説明するような幾つかの技術が提案されている。
例えば、特許文献１には、発光光源としてのレーザとＬＥＤ（発光ダイオード）とをフレキシブル基板上に配置し、患部に巻きつけて使用する光照射装置が開示されている。特許文献２には、発光光源としてのＬＥＤをフレキシブル基板上に配置し、顔を覆って使用する顔面用光照射装置が開示されている。特許文献３には、発光光源となるＬＥＤをフレキシブル基板上に多数配置し、これを患部に巻きつけて光照射する柔軟性の有る光照射装置が開示されている。特許文献４には、頭部への適用を前提に、発光光源となるＬＥＤを帽子の内側に配置した光照射装置が開示されている。特許文献５には、発光光源となるＬＥＤをフレキシブル基板上に配置し、患部とＬＥＤとの間に光透過物質を挟み、これによりＬＥＤが発する光を患部に伝えることができる光照射装置が開示されている。
特許文献１〜５によれば、柔軟性のあるフレキシブルな基材で患部を覆うことで、患部の形状に沿って患部を覆うことができる。また、ＬＥＤは、他の光源と比べて小さく、湾曲面を有する患部にも光照射することができる。光照射装置が小型、軽量化されれば、自宅で治療を行うことも可能となる。このため、特許文献１〜５のように、ＬＥＤを備えたフレキシブルな基材で患部を覆い、光照射することで、患者に対する種々の負担を軽減し、湾曲面を有する患部に対しても均一な治療光を照射できると期待される。
米国特許第５６１６１４０号明細書（１９９７年４月１日登録） 米国特許第５９１３８８３号明細書（１９９９年６月２２日登録） 国際公開ＷＯ０１／１４０１２号（２００１年３月１日公開） 国際公開ＷＯ２００８／１４４１５７号（２００８年１１月２７日公開） 国際公開ＷＯ２０１２／０２３０８６号（２０１２年２月２３日公開）
しかしながら、治療光の照射を行う対象となる患部は、患者によってその形状やサイズが様々であるのみでなく、その部位によってもその形状やサイズは様々である。このような様々な形状やサイズを有する患部に対応するためには、ＬＥＤを備えたフレキシブル基板のような光照射用基板を１件ずつカスタムで作製するしかなく、非常に高価なものになってしまう。また、患部の形状やサイズを確認した後に、このような光照射用基板の作製に入るため、納品までに時間がかかり、緊急の治療には間に合わないという事態も生じる。
一方で、このような光照射用基板に汎用性を持たせようとすれば、その実際の使用有無に関係なく、非常に大きなサイズを含む種々のサイズの光照射用基板を多数製造しておく必要が生じる。このような場合、実際には使用しない光照射用基板を製造することになり、無駄が多数発生することが予想されるとともに、多数の在庫を持たざるを得なくなる。これは、製造者側には大きな負担となるとともに、経済的な効率も著しく低下する。
このため、コストを抑制しつつ、様々な大きさや平坦ではない患部に対応できる光照射用基板が求められている。このような光照射用基板があれば、緊急の場合にも必要最低限のコストで、最適な治療も可能となる。
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、コストを抑制しつつ、種々の大きさの疾患部の治療に対応でき、平坦では無い患部に対しても、ほぼ均一に光照射することができ、光照射による副作用を最小限に抑制しつつ、効率的で均一な光照射を実現することができる光照射用基板を提供することにある。
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る光照射用基板は、フレキシブル基板を有する互いに切り離し可能な複数のユニット基板を備え、上記フレキシブル基板の第１面に、上記ユニット基板毎に発光素子と第１配線とを有し、上記フレキシブル基板の上記第１面には、一定の厚さを有する透明なスペーサが配置されており、上記ユニット基板のうち一部のユニット基板は、上記第１配線を介して上記発光素子に外部から電力を供給する一対の外部接続部を少なくとも１つ有し、上記フレキシブル基板における上記第１面とは反対側の第２面に、上記外部接続部および上記第１配線と接続され、上記第１配線を介して上記外部接続部から該外部接続部が設けられていないユニット基板の発光素子に電力を供給する第２配線が、上記ユニット基板間を跨いで設けられており、上記第１配線は、上記ユニット基板毎に独立して設けられており、上記第２配線は、互いに並列配置された複数の電力供給線を有し、各上記電力供給線は、上記第２配線における上記外部接続部との接続部から、該電力供給線によって電力を供給する発光素子が設けられたユニット基板まで延設され、該ユニット基板の第１配線にそれぞれ電気的に接続されている。
本発明の一態様によれば、コストを抑制しつつ、種々の大きさの疾患部の治療に対応でき、平坦では無い患部に対しても、ほぼ均一に光照射することができ、光照射による副作用を最小限に抑制しつつ、効率的で均一な光照射を実現することができる光照射用基板を提供することができる。
本発明の実施形態１に係る光照射用基板の構成を示す表面模式図である。 本発明の実施形態１に係る光照射用基板の構成を示す裏面模式図である。 本発明の実施形態１に係るユニット基板の構成を示す断面模式図である。 （ａ）・（ｂ）は、本発明の実施形態１に係る光照射用基板のユニット基板間の境界付近の断面模式図である。 本発明の実施形態１に係る光照射用基板の治療への適用例を示す断面模式図である。 本発明の実施形態１に係る光照射用基板の治療への適用例を示す平面模式図である。 （ａ）は、本発明の実施形態２に係る光照射用基板のユニット基板間の境界付近の表面模式図であり、（ｂ）・（ｃ）は、（ａ）に示す光照射用基板のユニット基板間の境界付近の断面模式図である。 本発明の実施形態３に係る光照射用基板の構成を示す表面模式図である。 本発明の実施形態３に係る光照射用基板の構成を示す裏面模式図である。 （ａ）・（ｂ）は、本発明の実施形態３に係る光照射用基板のユニット基板間の境界付近の断面模式図である。
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。但し、以下の実施形態に記載されている構成要素の各寸法、材質、形状、相対配置、加工法等はあくまで一実施形態に過ぎず、これらによってこの発明の範囲が限定解釈されるべきではない。さらに図面は模式的なものであり、寸法の比率、形状は現実のものとは異なる。
〔実施形態１〕
本発明の一実施形態について、図１〜図６に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、以下では、光照射用基板におけるＬＥＤ（発光ダイオード）チップ搭載面を表面（第１面）とし、ＬＥＤチップ搭載面とは反対側の面を裏面（第２面）として説明する。
図１は、本実施形態に係る光照射用基板１の構成を示す表面模式図である。図２は、本実施形態に係る光照射用基板１の構成を示す裏面模式図である。図３は、本実施形態に係るユニット基板の構成を示す断面模式図である。
なお、図３は、図１に示す光照射用基板１のＡ−Ａ線矢視断面図に相当する。但し、図１では、図示の便宜上、保護膜１６の図示を省略している。
（光照射用基板１の概略構成）
図１および図２に示すように、光照射用基板１は、互いに切り離し可能な複数のユニット基板１０から構成されている。
隣り合うユニット基板１０同士の境界部は、光照射用基板１を切断するための切断予定領域２５である。該切断予定領域２５には、それぞれ、各ユニット基板１０を切り離すための切欠パターン２３が形成されている。すなわち、各ユニット基板１０同士は、切断予定領域２５を介して接続されている。
なお、図１および図２では、光照射用基板１が、ユニット基板１０として、３枚のユニット基板１０ａ〜１０ｃを備えている場合を例に挙げて図示している。これらユニット基板１０ａ〜１０ｃを特に区別する必要がない場合、これらユニット基板１０ａ〜１０ｃを総称して、単に、ユニット基板１０と称する。
光照射用基板１は、フレキシブル基板１１、複数の配線１２（第１配線）、複数のＬＥＤチップ１３（発光素子）、複数のボンディングワイヤ１４、保護膜１６、複数のＬＥＤ保護樹脂ドーム１５、複数の接続穴１７と表裏配線接続部１８、裏面配線１９（第２配線）、外部接続部２１、裏面保護膜２２、複数の絶縁テープ２７、複数の保護シート２８、および図示しない接続部シール、を備えている。
フレキシブル基板１１の一方の主面（表面、第１面）には、ユニット基板１０毎に、それぞれ複数の配線１２および複数のＬＥＤチップ１３が設けられている。１つの配線１２には１つのＬＥＤチップ１３が搭載されている。ＬＥＤチップ１３は、各ユニット基板１０内における、該ＬＥＤチップ１３が搭載された配線１２および該配線１２と隣り合う配線１２に、それぞれボンディングワイヤ１４で接続されている。
ＬＥＤチップ１３は、ユニット基板１０毎に、Ｘ方向（第１方向）および該Ｘ方向と同じ面内で該Ｘ方向に直交するＹ方向（第２方向）に沿った４個×４個の２次元アレイ状に配置されている。
ここで、Ｘ方向およびＹ方向は、ＬＥＤチップ１３の配列方向であり、本実施形態では、特に、図１および図２に示すユニット基板１０の配列方向、言い換えれば、裏面配線１９における各電力供給線５２・６２の延設方向をＸ方向と称する。本実施形態では、４０ｍｍ角の３枚のユニット基板１０が一列に並べられた形状を有する１２０ｍｍ×４０ｍｍの光照射用基板１を用いている。ＬＥＤチップ１３は、各ユニット基板１０における各辺に平行に配列されている。
各ユニット基板１０における各配線１２は、各配線１２上に搭載されるＬＥＤチップ１３が、上述した２次元アレイ状に配置されるように並べて配置されている。各ユニット基板１０における各配線１２は、ＬＥＤチップ１３およびボンディングワイヤ１４により、一列（つまり、帯状）に並べて接続されている。
本実施形態では、フレキシブル基板１１の表側の配線１２は、ユニット基板１０内でのみＬＥＤチップ１３およびボンディングワイヤ１４により互いに連結されており、異なるユニット基板１０間では連結されていない。
各ユニット基板１０における各配線１２は、ＬＥＤチップ１３およびボンディングワイヤ１４により一列に並べて接続された複数の配線１２からなる配線パターン２９が各ユニット基板１０の端部に面してＵ字状に折れ曲がる蛇行状のパターンを形成するように、蛇行して配列されている。
各ユニット基板１０には、ＬＥＤチップ１３を介してボンディングワイヤ１４で接続された配線１２からなる、同形状の配線パターン２９が形成されている。これにより、フレキシブル基板１１には、ＬＥＤチップ１３を介してボンディングワイヤ１４でそれぞれ接続された複数の配線１２からなる、互いに離間された独立した配線パターン２９が、複数、繰り返し形成されている。
各ユニット基板１０に形成された上記配線パターン２９は、切欠パターン２３が、隣り合う配線パターン２９間の中央に位置するように、それぞれ、光照射用基板１の切断予定領域２５から離間して設けられている。
なお、隣り合う配線パターン２９間には、各ユニット基板１０内の配線１２を傷付けること無く切断できる十分なスペースが設けられていることが好ましい。
ＬＥＤチップ１３およびボンディングワイヤ１４は、各ＬＥＤチップ１３および該ＬＥＤチップ１３に接続されたボンディングワイヤ１４毎に、ＬＥＤ保護樹脂ドーム１５で覆われている。また、ＬＥＤ保護樹脂ドーム１５で覆われていないフレキシブル基板１１の表面は、配線１２を覆う保護膜１６で覆われている。
本実施形態では、ＬＥＤ３９として、上記したように、各ＬＥＤチップ１３をＬＥＤ保護樹脂ドーム１５で覆ったＬＥＤ素子を使用した。
一方、図２に示すように、フレキシブル基板１１の他方の主面（裏面、第２面）には、各ユニット基板１０上のＬＥＤチップ１３を直列に接続する裏面配線１９が形成されている。
図３に示すように、フレキシブル基板１１には、該フレキシブル基板１１を貫通する接続穴１７が複数設けられている。配線１２と裏面配線１９とは、各接続穴１７を介して接続されている。各接続穴１７には、配線１２と裏面配線１９とを接続する表裏配線接続部１８が設けられている。
また、配線１２は、裏面配線１９を介して外部接続部２１と電気的に接続されている。外部接続部２１と裏面配線１９との結線部は、図示しない接続部シールで絶縁分離されている。また、裏面配線１９の表面は裏面保護膜２２で覆われている。
また、フレキシブル基板１１の裏面側における、裏面保護膜２２上には、切断予定領域２５に面して、不要なユニット基板１０を切り離した後の光照射用基板１における裏面配線１９の切断断面を覆う粘着性の絶縁テープ２７が貼り付けられている。絶縁テープ２７の粘着面の一部は、保護シート２８で覆われている。
次に、光照射用基板１における各構成要素について、より詳細に説明する。
（フレキシブル基板１１）
フレキシブル基板１１は、絶縁性基板であり、例えば、ポリイミド等の絶縁性フィルムで形成されている。但し、フレキシブル基板１１の材料はポリイミドに限る必要は無く、絶縁性の素材で、必要な強度とフレキシビリティを有するなら、どのような材料でも使用できる。
本実施形態では、フレキシブル基板１１として、４０ｍｍ角のユニット基板を３枚並べた大きさに相当する、Ｘ方向およびＹ方向の大きさが１２０ｍｍ×４０ｍｍであり、厚みが５０μｍのフィルムを用いている。しかしながら、フレキシブル基板１１の大きさは、後工程を考慮した上で適宜決定すればよく、その厚さも、材料に応じて、絶縁性、強度およびフレキシビリティが確保できる範囲で適宜決定すればよい。
フレキシブル基板１１における切断予定領域２５には、それぞれ、各ユニット基板１０を切り離すための切欠パターン２３として、例えば、ミシン目状に切り込み（スリット）が形成されている。
このようにフレキシブル基板１１における切断予定領域２５に切欠パターン２３が形成されていることで、例えばフレキシブル基板１１を切断予定領域２５で折り曲げることにより、不要なユニット基板１０を、別途切断用具を使用することなく切り離すことができる。
なお、ユニット基板１０の大きさは、患者に対する拘束性を少なくし、患者に対する負担を最小限に抑制する上で、患部のみを覆って光照射できる大きさを有していることが望ましい。このため、例えば、比較的小面積の局所的疾患に使用することを考慮すれば、ユニット基板１０は、この局所的疾患に対応した大きさに形成されていることが望ましい。
（配線１２、裏面配線１９、および外部接続部２１）
上述したように、フレキシブル基板１１の表面には配線１２が設けられており、フレキシブル基板１１の裏面には、裏面配線１９が設けられている。
なお、本実施形態では、配線１２および裏面配線１９を、何れも、フレキシブル基板１１に銅メッキ層を形成した後、該銅メッキ層を銀メッキ層で覆って形成した。すなわち、本実施形態では、配線１２および裏面配線１９として、銀メッキをした銅配線を用いたが、これに限定されることはなく、例えば、アルミニウム等の材料で配線を形成してもよい。
前述したように、配線１２は、ユニット基板１０毎に形成されており、ユニット基板１０内でのみ、ＬＥＤチップ１３およびボンディングワイヤ１４により互いに連結されている。
一方、裏面配線１９は、各ユニット基板１０を跨いで形成されている。
裏面配線１９は、図２に示すように、アノード裏面配線１９ａとカソード裏面配線１９ｂとを備えている。
ＬＥＤチップ１３のカソード電極は、該ＬＥＤチップ１３が搭載されている配線１２にボンディングワイヤ１４で接続されている。一方、ＬＥＤチップ１３のアノード電極は、該ＬＥＤチップ１３が搭載されている配線１２に、上記ボンディングワイヤ１４とは別のボンディングワイヤ１４で接続されている。但し、配線パターン２９の一方の端部に位置するＬＥＤチップ１３のアノード電極は、ボンディングワイヤ１４により、表裏配線接続部１８を介して、アノード裏面配線１９ａに接続されている。一方、上記配線パターン２９の他方の端部におけるＬＥＤチップ１３のカソード電極は、ボンディングワイヤ１４により、上記アノード裏面配線１９ａに接続された表裏配線接続部１８とは別の表裏配線接続部１８を介して、カソード裏面配線１９ｂに接続されている。
図１および図２に示すように、各ユニット基板１０には、各ユニット基板１０における配線パターン２９の一方の端部と他方の端部とに対応して、それぞれ一対の表裏配線接続部１８が設けられている。
また、外部接続部２１は、図２に示すように、アノード外部接続部２１ａとカソード外部接続部２１ｂとを備えている。
外部接続部２１は、上記アノード外部接続部２１ａおよびカソード外部接続部２１ｂを光照射用基板１の一端側から取り出せるように、該光照射用基板１の一方の端部に設けられている。本実施形態では、ユニット基板１０ａ〜１０ｃの配列方向の一方の端部に位置するユニット基板１０ａにおける、ユニット基板１０ｂとは反対側の端部に、アノード外部接続部２１ａおよびカソード外部接続部２１ｂが設けられている。なお、外部接続部２１の詳細については後で詳述する。
アノード裏面配線１９ａは、アノード端子部５１と、複数の電力供給線５２を備えている。アノード端子部５１は、アノード外部接続部２１ａに接続される接続部であり、該アノード裏面配線１９ａの一端部に設けられている。
各電力供給線５２は、アノード端子部５１に接続されており、互いに並列配置されている。各電力供給線５２は、アノード裏面配線１９ａにおけるアノード外部接続部２１ａとの接続部から、該電力供給線５２によって電力を供給するＬＥＤチップ１３が設けられたユニット基板１０まで延設され、該ユニット基板１０の配線１２にそれぞれ電気的に接続されている。
本実施形態では、電力供給線５２として、電力供給線５２ａ〜５２ｃを備えている。電力供給線５２ａは、ユニット基板１０ａにおける配線１２に接続されている。電力供給線５２ｂは、ユニット基板１０ｂにおける配線１２に接続されている。電力供給線５２ｃは、ユニット基板１０ｃにおける配線１２に接続されている。なお、電力供給線５２ａ〜５２ｃを特に区別する必要がない場合、これら電力供給線５２ａ〜５２ｃを総称して、単に、電力供給線５２と称する。
同様に、カソード裏面配線１９ｂは、カソード端子部６１と、複数の電力供給線６２を備えている。カソード端子部６１は、カソード外部接続部２１ｂに接続される接続部であり、該カソード裏面配線１９ｂの一端部に設けられている。
各電力供給線６２は、カソード端子部６１に接続されており、互いに並列配置されている。各電力供給線６２は、カソード裏面配線１９ｂにおけるカソード外部接続部２１ｂとの接続部から、該電力供給線６２によって電力を供給するＬＥＤチップ１３が設けられたユニット基板１０まで延設され、該ユニット基板１０の配線１２にそれぞれ電気的に接続されている。
本実施形態では、電力供給線６２として、電力供給線６２ａ〜６２ｃを備えている。電力供給線６２ａは、ユニット基板１０ａにおける配線１２に接続されている。電力供給線６２ｂは、ユニット基板１０ｂにおける配線１２に接続されている。電力供給線６２ｃは、ユニット基板１０ｃにおける配線１２に接続されている。なお、電力供給線６２ａ〜６２ｃを特に区別する必要がない場合、これら電力供給線６２ａ〜６２ｃを総称して、単に、電力供給線６２と称する。
このような配線接続により、各ＬＥＤチップ１３が各ユニット基板１０間では並列接続される。各ＬＥＤチップ１３には、裏面配線１９および配線１２を介して電力が供給される。
光照射用基板１は、その表側を患部に対抗させ、外部接続部２１を外部の電源に接続して光照射を行う。
本実施形態では、裏面配線１９および外部接続部２１がフレキシブル基板１１の裏面側に設けられていることで、治療時に光照射用基板１への電流供給手段が光照射を妨げることを、完全に防止できる。
また、フレキシブル基板１１の裏面には、裏面配線１９における外部接続部２１との接続部（つまり、アノード端子部５１およびカソード端子部６１）から各ユニット基板１０ａ〜１０ｃまで延設され、該延設先のユニット基板１０ａ〜１０ｃの配線１２にそれぞれ電気的に接続された電力供給線５２ａ〜５２ｃ・６２ａ〜６２ｃが設けられており、これら電力供給線５２ａ〜５２ｃ・６２ａ〜６２ｃがそれぞれ並列配置されている。このため、光照射用基板１は、外部接続部２１が設けられたユニット基板１０ａ以外のユニット基板１０を切断分離しても、光照射用基板として使用可能である。
光照射用基板１は、患部の大きさに応じて、必要なサイズに切り取って使用できる。小面積の患部には、外部接続部２１を有するユニット基板１０ａのみを他のユニット基板１０から切り離して単独で使用できる。大面積の患部に対しては、光照射用基板１を切断せずに使用することができる。このように、患部のサイズに合わせて、必要ユニット基板数選択することができる。
なお、複数の光照射用基板１を使用する場合には、図示しない複数の電源ユニットを有し、並列制御できる制御電源を準備すればよい。この場合、電源ユニットの数は、光照射用基板１の数だけ必要となる。
各ユニット基板１０は、それぞれほぼ同一の光照射強度を有している必要がある。各ユニット基板１０の光照射強度のバラツキは１０％以下が好ましい。この制限により、同一電流駆動でも、照射時間に１０％程度のマージンを含めることで、同一の照射強度を実現できる。
各ユニット基板１０の光照射強度をほぼ同一に保つためには、各ユニット基板１０に同一電流量を供給する必要がある。そのためには、外部接続部２１から各ユニット基板１０への配線抵抗がほぼ同じである必要がある。
配線抵抗に起因する光照射強度むらを１％以下に抑えるためには、各電力供給線５２ａ〜５２ｃ・６２ａ〜６２ｃの抵抗値の差が２０％以内であることが望ましい。
裏面配線１９は、この点を考慮して設計されている。本実施形態では、電力供給線５２ａ・６２ａの配線長がそれぞれ３０ｍｍであり、電力供給線５２ｂ・６２ｂｂの配線長がそれぞれ７０ｍｍであり、電力供給線５２ｃ・６２ｂｃの配線長をそれぞれ１１０ｍｍとした。このため、電力供給線５２ａ・６２ａの配線幅をそれぞれ２ｍｍとし、電力供給線５２ｃ・６２ｂｃの配線幅をそれぞれ４．７ｍｍとし、電力供給線５２ｃ・６２ｂｃの配線幅をそれぞれ７．４ｍｍとした。
（外部接続部２１）
外部接続部２１は、光照射用基板１を、該光照射用基板１に電流を供給する、外部の電源と接続するための配線部である。
本実施形態では、図２に示すように、外部接続部２１をフレキシブル基板１１の裏面側に設けている。外部接続部２１は、裏面配線１９とハンダ接続等により結線されている。裏面配線１９が表裏配線接続部１８を介して表側の配線１２の一部と繋がっていることで、外部接続部２１は、裏面配線１９を介して配線１２に電気的に接続されている。
なお、光照射用基板１の表面側には、後述するように、患部との間の距離を一定に保ち、光照射用基板１と患部との位置関係を固定するスペーサ３３（図５参照）が設けられる。このため、光照射用基板１の表面側には、裏面配線１９と外部接続部２１との結線部を設け難い。
また、光照射用基板１の表面側に上記結線部を設ける場合、ＬＥＤチップ１３の搭載後に、ＬＥＤチップ１３および配線１２の形成面において外部接続部２１の接続作業（ハンダ付け）が必要となる。このため、光照射用基板１の表面側に上記結線部を設けることで、配線１２の表面の汚れによる反射率の低下や配線１２間の隙間にゴミが乗ることによるショート等、光照射用基板１の生産歩留りが低下するおそれがある。
しかしながら、上述したようにフレキシブル基板１１の裏面側に外部接続部２１を引き出すことで、上記結線部を容易に形成することができると共に、上述した問題点を回避することができる。
外部接続部２１は、例えば、リード線および該リード線をフレキシブル基板１１に接続するためのコネクタ等を備えている。また、外部接続部２１は、電源との接続の利便性を高めるため、ソケット、プラグ等により終端し、簡単に電源と接続できるようにされていることが好ましい。
したがって、図１、図３、図４では、外部接続部２１としてリード線を記載しているが、これはあくまで例示であって、実際にはリード線を接続するためのコネクタ等がフレキシブル基板１１に設置されていてもよいことは、言うまでもない。
また、上述したように、外部接続部２１と裏面配線１９との結線部は、絶縁性の樹脂からなる図示しない接続部シールで被覆されていることが好ましい。上記結線部を接続部シールで被覆することで、アノード側およびカソード側の結線部を互いに絶縁分離することができると共に、光照射用基板１の裏面の絶縁性を確保することができる。
（ＬＥＤチップ１３およびボンディングワイヤ１４）
ＬＥＤチップ１３は治療目的に応じて選択しなければならない。ここでは「メチシリン耐性黄色ブドウ球菌（ＭＲＳＡ：Methicillin-resistant Staphylococcus aureus）感染皮膚潰瘍治療（非特許文献１参照）」に適用するため、ＬＥＤチップ１３に、窒化ガリウム系の青紫ＬＥＤ（ピーク波長４１０ｎｍ）を用いている。他の用途では、同じく窒化ガリウム（ＡｌＩｎＧａＮ）ＬＥＤである紫外ＬＥＤや青色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、４元系（ＡｌＧａＩｎＰ）ＬＥＤによる赤色・黄色・緑色のＬＥＤ、ＧａＡｓ系の赤外ＬＥＤ等、ＬＥＤチップ１３として、目的に応じて最適なＬＥＤを選択できる。なお、ＬＥＤチップ１３として、異なる波長帯のＬＥＤを複数組み合わせることも可能である。
光治療のように一定の広さのある患部を均一に光照射するためには、ハイパワーのＬＥＤチップ１３を少数個使うよりも、比較的小さなＬＥＤチップ１３を多数配置する方がよい。本実施形態では、ＬＥＤチップ１３として、４４０μｍ×５５０μｍサイズの１６個の青紫ＬＥＤチップをフレキシブル基板１１へ搭載した。
ＬＥＤチップ１３は、前述したように、各ユニット基板１０におけるＬＥＤチップ１３が、図１および図２に示すようにＸ方向およびＹ方向に沿って４個×４個の２次元アレイ状となるように配置した。図１に示すように、Ｘ方向に互いに隣接するＬＥＤチップ１３間のピッチをＰｘとし、上記Ｘ方向に直交するＹ方向に互いに隣接するＬＥＤチップ１３間のピッチをＰｙとすると、ＬＥＤチップ１３は、ほぼ一定間隔（Ｐｘ、Ｐｙ）で２次元アレイ状に配置されている。
なお、ここで、Ｘ方向およびＹ方向は、ＬＥＤチップ１３の配列方向であり、本実施形態では、ＬＥＤチップ１３を、矩形状（例えば正方形状）のユニット基板１０の各辺に平行に配列した。また、上記Ｘ方向あるいはＹ方向に互いに隣接するＬＥＤチップ１３間のピッチは、上記Ｘ方向あるいはＹ方向に互いに隣接するＬＥＤチップ１３の中心間の距離を示す。
このように、光照射用基板１内に、ＬＥＤチップ１３を、ほぼ一定間隔（Ｐｘ、Ｐｙ）で２次元アレイ状に配置することで、光照射用基板１内での光照射強度の均一性を向上させることができる。
なお、一般的には、Ｐｘ＝Ｐｙであるが、ＬＥＤチップ１３の形状によって、上記Ｘ方向とＹ方向とで光出力分布が異なる場合がある。この場合は、上記Ｘ方向とＹ方向とでＬＥＤチップ１３間のピッチ（Ｐｘ、Ｐｙ）を変更しなければならない場合がある。例えば、細長い形状のＬＥＤチップ１３では、その長辺に垂直な方向に光が出易く、その短辺に垂直な方向に出る光は少ない傾向がある。また、ＬＥＤチップ１３の長辺が例えば上記Ｘ方向に平行な場合、Ｐｘ＜Ｐｙとする必要がある。最も単純化するには、ほぼ正方形に近いＬＥＤチップ１３を使用し、Ｐｘ＝Ｐｙとすればよい。なお、上述した傾向はＬＥＤチップ１３の電極の配置の影響を受ける場合がある。このため、実際のＬＥＤチップ１３の発光特性によって、最適化する必要がある。
本実施形態では、上記ＬＥＤチップ１３の平均ピッチ（Ｐｘ，Ｐｙ）は５ｍｍ〜１０ｍｍ程度とした。このサイズのＬＥＤチップ１３としては、サファイア基板上に窒化物半導体層をエピ成長し、カソード電極とアノード電極とが同一面に形成された、最もありふれた構造のＬＥＤチップが、最も発光効率が良い。
本実施形態では、上述した、カソード電極とアノード電極とが同一面に形成されたＬＥＤチップ１３を、配線１２上に、透明なダイボンドペーストで接着し、ＬＥＤチップ１３の図示しないカソード電極およびアノード電極を、図１〜図３に示すように、ボンディングワイヤ１４で、配線１２と接続（結線）した。
ボンディングワイヤ１４には金（金ボンディングワイヤ）を使用した。但し、ボンディングワイヤ１４は、必ずしも金である必要はなく、銀やアルミニウム等からなる公知のボンディングワイヤを使用することができる。
なお、治療に際し、ＬＥＤチップ１３として、４元系（ＡｌＧａＩｎＰ）ＬＥＤやＧａＡｓ赤外ＬＥＤを用いる場合には、ＬＥＤチップ１３が、いわゆる上下電極構造となる。このため、このようにカソード電極およびアノード電極が上下電極構造を有するＬＥＤチップ１３を使用する場合には、ＬＥＤチップ１３の下部電極であるＬＥＤチップの下面を、配線１２上に、銀ペースト等の導電材料で接着し、上部電極を、該ＬＥＤチップ１３が搭載された配線１２とは別の配線１２とボンディングワイヤ１４で接続することになる。
上述したように、各ユニット基板１０内での光照射強度の均一性は、ＬＥＤチップ１３を２次元アレイ状に配置する（つまり、ＬＥＤチップ１３のＸ方向のピッチをＰｘとし、Ｙ方向のピッチをＰｙとする）ことで確保することができる。
本実施形態では、光照射用基板１が、ユニット基板１０を複数枚繋げた構造を有していることから、各ユニット基板１０の境界部分（接続部）での光照射強度の均一性を確保することが重要である。
隣り合うユニット基板１０間の境界部分での光照射強度均一性は、上述した各ユニット基板１０内でのＬＥＤチップ１３のピッチ（Ｐｘ，Ｐｙ）を、ユニット基板１０間でも保つことで確保できる。
したがって、上記Ｘ方向に隣り合うユニット基板１０間の境界に面して互いに隣り合うＬＥＤチップ１３の中心間の距離（ピッチ）をＤｘとすると、Ｄｘ＝Ｐｘであることが理想的である。しかしながら、Ｄｘは、切断予定領域２５を含むことから、切断のためのスペースを確保する必要がある。また、製造時、あるいは光照射用基板１をＸ方向に複数並べて使用する場合等に、ユニット基板１０間を接続したり、ユニット基板１０を複数並べて配置したりする必要がある場合もある。このため、Ｄｘ＝Ｐｘの関係を厳密に維持することは難しい。そこで、ユニット基板１０間の照射強度の低下をある程度までは許容する必要がある。したがって、ＤｘおよびＰｘは、Ｄｘ≦２×Ｐｘの関係を満たすことが好ましい。これにより、Ｘ方向に隣り合うユニット基板１０間の境界部分での照射強度の低下を３０％以下に抑制でき、照射時間を１．４倍に伸ばすことで、必要ドーズ量を照射することができる。
但し、Ｄｘは、切断予定領域２５を含むか、もしくは、接続のための領域を含むため、事実上、Ｐｘより極端に小さくすることはできない。したがって、Ｄｘは、０．８×Ｐｘ≦Ｄｘであることが望ましい。
図６は、光照射用基板１の治療への適用例を示す平面模式図である。図６に示すように、光照射用基板１をＹ方向に複数並べて設けるか、もしくは、光照射用基板１がＹ方向に複数繋がった構造を有する光照射用基板を用いる場合、Ｘ方向だけでなく、Ｙ方向においても、隣り合う各ユニット基板１０の境界部分（接続部）での光照射強度の均一性を確保することが重要である。
したがって、図６に示すように、Ｙ方向に隣り合うユニット基板１０間の境界に面して互いに隣り合うＬＥＤチップ１３の中心間の距離（ピッチ）をＤｙとすると、Ｙ方向においても、Ｘ方向と同様に、Ｄｙ＝Ｐｙであることが理想的である。
しかしながら、光照射用基板が、光照射用基板１がＹ方向に複数繋がった構造を有する場合には、Ｄｙも切断予定領域を含むことになるため、切断のためのスペースを確保する必要がある。また、製造時、あるいは光照射用基板１をＹ方向に複数並べて使用する場合等に、ユニット基板１０間を接続したり、ユニット基板１０を複数並べて配置したりする必要がある場合もある。
したがって、Ｄｘと同様の理由から、Ｄｙも、Ｄｙ≦２×Ｐｙの関係を満たすことが好ましい。これにより、Ｙ方向に隣り合うユニット基板１０間の境界部分での照射強度の低下を３０％以下に抑制でき、照射時間を１．４倍に伸ばすことで、必要ドーズ量を照射することができる。
また、Ｄｘと同様に、Ｄｙも、切断予定領域を含むか、もしくは、接続のための領域を含むため、事実上、Ｐｙより極端に小さくすることはできない。したがって、Ｄｙも、０．８×Ｐｙ≦Ｄｙであることが望ましい。
また、上記したように、短冊状の光照射用基板１をＹ方向に複数並べて設けることを考慮し、各ユニット基板１０のＹ方向の縁部（すなわち、光照射用基板１における、ユニット基板１０と隣接していない縁部）と、該縁部に面するＬＥＤチップ１３の中心との間の距離をＥｙとすると、Ｅｙ×２、つまり、Ｅｙ（Ｅｙ＝１／２Ｄｙ）の２倍は、各ユニット基板１０内でＹ方向に互いに隣り合うＬＥＤチップ１３間のピッチＰｙの±２０％の範囲内であることが望ましい。
同様に、短冊状の光照射用基板１をＸ方向に複数並べて設けることを考慮し、光照射用基板１のＸ方向の縁部と、該縁部に面するＬＥＤチップ１３の中心との間の距離をＥｘとすると、Ｅｘ（すなわち、１／２Ｄｘ）の２倍は、各ユニット基板１０内でＸ方向に互いに隣り合うＬＥＤチップ１３間のピッチＰｘの±２０％の範囲内であることが望ましい。
なお、ピッチＤｘとピッチＤｙとは、同じであっても異なっても構わない。
本実施形態では、フレキシブル基板１１として、４０ｍｍ角の３枚のユニット基板１０が一列に並べられた形状を有する１２０ｍｍ×４０ｍｍのポリイミドシートを用いた。
本実施形態で用いたＬＥＤチップ１３は、ほぼ正方形形状に近く、Ｘ方向とＹ方向との光照射強度の差は１％程度であったため、各ユニット基板１０内におけるＬＥＤチップ１３のピッチＰｘとピッチＰｙとは、Ｐｘ＝Ｐｙ＝１０ｍｍとした。また、本実施形態では、図６に示すように、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ隣り合うユニット基板１０間の境界に面して互いに隣り合うＬＥＤチップ１３間のピッチＤｘとピッチＤｙとは、Ｄｘ＝Ｄｙ＝１０ｍｍとした。
なお、本実施形態では、光照射用基板１を、図１に示すように、ユニット基板１０がＸ方向に複数配列された短冊状とし、Ｘ方向に隣接するユニット基板１０間に切断予定領域２５を設け、該切断予定領域２５に、切欠パターン２３としてミシン目を形成した。
但し、本実施形態に係る光照射用基板は、これに限定されるものではなく、上述したように、ユニット基板１０がＸ方向に複数配列された構成を有する短冊状の光照射用基板１がＹ方向に互いに接続された形状を有していてもよい。
例えば、本実施形態に係る光照射用基板は、図６に示すように、ユニット基板１０がＸ方向に複数配列された構成を有する短冊状の光照射用基板１ａ・１ｂがＹ方向に互いに接続された形状を有していてもよい。すなわち、本実施形態に係る光照射用基板は、図６に示すように、ユニット基板１０がＸ方向およびＹ方向に２次元に配列された構成を有し、該光照射用基板における例えばＸ方向の端部に、一対の外部接続部２１（アノード外部接続部２１ａおよびカソード外部接続部２１ｂ）が、Ｙ方向に配列されたユニット基板１０の数と同じ数だけＹ方向に並べて設けられている構成としても構わない。なお、この場合、Ｙ方向におけるユニット基板１０間にも、切断が容易となるように、切断予定領域を設け、該切断予定領域に、切欠パターンとしてミシン目が形成されていることが望ましい。
また、この場合、切り離した光照射用基板１ａ・１ｂを、それぞれ単独の光照射用基板１として使用することができるし、光照射用基板１ａ・１ｂが一体化された、１つの大きな光照射用基板として用いることも可能である。
このように、本実施形態に係る光照射用基板は、複数のユニット基板１０のうち一部のユニット基板１０に、配線１２を介してＬＥＤチップ１３に外部から電力を供給する一対の外部接続部２１が少なくとも１つ設けられた構成を有していてもよい。
なお、このようにユニット基板１０がＸ方向およびＹ方向に２次元に配列された光照射用基板を使用する場合、複数の光照射用基板１を使用する場合と同じく、図示しない複数の電源ユニットを有し、並列制御できる制御電源を準備すればよい。この場合、電源ユニットの数は、一対の外部接続部２１の数（つまり、Ｙ方向に配列されたユニット基板１０の数）と同じ数だけ必要となる。
また、本実施形態に係る光照射用基板が、短冊状の光照射用基板１がＸ方向に複数連結された構成を有する場合、あるいは、ユニット基板１０がＸ方向およびＹ方向に２次元に配列された構成を有する場合、外部接続部２１を複数設けることになる。このため、この場合、外部接続部２１は、必ずしも光照射用基板の端部に設けられている必要はなく、光照射用基板の少なくとも１つの端部あるいは中央部分等に設けられていても構わない。但し、対となる外部接続部２１（つまり、アノード外部接続部２１ａおよびカソード外部接続部２１ｂ）は、光照射用基板の切断時の電流経路の確保のため、不要なユニット基板１０を切り離したときに互いに切り離されない位置に設けられている必要がある。
なお、光照射用基板１の大きさ並びにユニット基板１０の数は、生産装置の能力の範囲で、必要に応じて最適化でき、前記サイズに限定されない。
本実施形態によれば、上述したように、フレキシブル基板１１の裏面に、外部接続部２１および配線１２と接続され、配線１２を介して外部接続部２１から該外部接続部２１が設けられていないユニット基板１０のＬＥＤチップ１３に電力を供給する裏面配線１９が、ユニット基板１０間を跨いで設けられていることで、外部接続部２１が設けられたユニット基板１０ａ以外のユニット基板１０を切断分離しても、光照射用基板として使用可能であり、患部の大きさに応じて、そのまま、もしくは、必要なサイズに切断して使用できる。
このため、様々な形状やサイズを有する患部に対応するために、光照射用基板を１件ずつカスタムで作製する必要はなく、また、在庫を減らすこともできる。また、全てのユニット基板１０に外部接続部２１を形成する必要はないことから、外部の電源への接続の手間を減らすことができるとともに、接続に必要な外部の電源の数も減らすことができる。
また、不要なユニット基板１０を切り落とすことで、使用しないユニット基板１０が発生するものの、切り落とすユニット基板１０には外部接続部２１が設けられていないことから、安価にサイズ変更を行うことができる。
（ＬＥＤ保護樹脂ドーム１５、保護膜１６、裏面保護膜２２）
ＬＥＤチップ１３およびボンディングワイヤ１４を保護するため、これらＬＥＤチップ１３およびボンディングワイヤ１４は、ドーム状の樹脂層からなるＬＥＤ保護樹脂ドーム１５で覆われている。
ＬＥＤ保護樹脂ドーム１５は、ポッティングで形成することもできるが、形状の再現性を確保するためには、金型を使用して樹脂モールドした方がよい。
また、配線１２における銀メッキ層の腐食防止並びに光照射用基板１の表面の絶縁性確保のために、上述したように、フレキシブル基板１１の表面には、配線保護膜として、配線１２を覆う保護膜１６が形成されている。フレキシブル基板１１の表面に保護膜１６が形成されていることで、配線１２間のショートを防ぐと共に、銀の腐食を防止することができる。
同様に、裏面配線１９における銀メッキ層の腐食防止並びに光照射用基板１の裏面の絶縁性確保のために、上述したように、フレキシブル基板１１の裏面には、配線保護膜として、裏面配線１９を覆う裏面保護膜２２が形成されている。フレキシブル基板１１の裏面に裏面保護膜２２が形成されていることで、裏面配線１９間のショートを防ぐと共に、銀の腐食を防止することができる。
なお、光照射用基板１の柔軟性をできるだけ確保するため、ＬＥＤ保護樹脂ドーム１５、保護膜１６、および裏面保護膜２２には、可能な限り柔軟な樹脂を使った方がよい。固い樹脂では、光照射用基板１が曲がった場合に、ボンディングワイヤ１４や配線１２および裏面配線１９が断線する場合がある。
ＬＥＤ保護樹脂ドーム１５および保護膜１６は、同じ材料（絶縁性樹脂）で形成されていることが望ましいが、異なる材料を使用しても構わない。本実施形態では、フレキシブル基板１１の表面に、配線１２を覆うようにシリコーン樹脂をコーティングすることで保護膜１６を形成すると共に、ＬＥＤチップ１３およびボンディングワイヤ１４をシリコーン樹脂ドームで覆った。
また、これらＬＥＤ保護樹脂ドーム１５および保護膜１６と裏面保護膜２２とは、同じ材料（絶縁性樹脂）で形成されていてもよく、異なる材料を使用しても構わない。本実施形態では、フレキシブル基板１１の裏面に、裏面配線１９を覆うようにシリコーン樹脂をコーティングすることで裏面保護膜２２を形成した。
（絶縁テープ２７および保護シート２８）
図４の（ａ）・（ｂ）は、本実施形態に係る光照射用基板１のユニット基板１０間の境界（切断予定領域２５）付近の断面模式図であり、図４の（ａ）は、光照射用基板１の切断前の断面を示し、図４の（ｂ）は、光照射用基板１の切断後の断面を示す。
上述したように光照射用基板１を切断予定領域２５で切断する場合、その切断面では、裏面配線１９が露出することになる。なお、上記切断面において裏面配線１９が露出した状態で使用することも可能ではあるが、誤って感電を起こす場合も想定される。このため、裏面配線１９の切断面が外部に露出しないことが望ましい。
このため、各ユニット基板１０間の境界（切断予定領域２５）もしくはその近傍には、各ユニット基板１０間の境界に面して、不要なユニット基板を切り離した後に露出する裏面配線１９の切断面を覆う絶縁部材が設けられていることが望ましい。
そこで、本実施形態に係る光照射用基板１では、切断断面絶縁部２６（図２参照）として、各ユニット基板１０間の境界における裏面配線１９の配設領域に、図３および図４の（ａ）に示すように、上記絶縁部材として、粘着性を有する絶縁テープ２７を配置した。絶縁テープ２７は、切断断面絶縁部２６における裏面保護膜２２上に、その一部を折り曲げて貼着し、折り曲げたときに露出する、裏面保護膜２２上に貼着されていない貼付面の一部を、保護シート２８で保護した。
そして、図４の（ｂ）に示すように、光照射用基板１の切断後に、保護シート２８を剥がして、裏面配線１９の切断面を、上記裏面保護膜２２およびフレキシブル基板１１の切断面ごと絶縁テープ２７で覆うことで、不要なユニット基板１０を切り離した後の光照射用基板１において、裏面配線１９の切断面が露出しないようにした。
（スペーサ３３）
図５は、本実施形態に係る光照射用基板１の治療への適用例を示す断面模式図である。
図５に示すように、光照射用基板１を用いた治療では、ＬＥＤ３９を患部３２と対向させて、外部接続部２１を外部の電源に接続し、光照射を行う。
図５に示すように、実際の治療では、光照射に際し、光照射用基板１の表面（具体的には、ＬＥＤチップ１３の表面）と患部３２との間の距離を一定に保ち、光照射用基板１と患部３２との位置関係、特に、ＬＥＤチップ１３と患部３２との位置関係を固定するために、スペーサ３３が必要となる。
スペーサ３３としては、一定の厚さを保つように加工したプラスチック製の袋に水または空気を詰めたもの、エポキシ系またはポリウレタン系の柔軟性のある透明な樹脂板、板状に加工した吸水性ポリマー等、種々の形態が使用できる。
スペーサ３３および光照射用基板１は、互いに一体化されていてもよく、それぞれ別部材として用いてもよい。
スペーサ３３は、例えば、患部３２およびその周辺に白色ワセリンを薄く塗ることで、患部３２と密着させることができる。同様に、光照射用基板１とスペーサ３３との間に、例えば白色ワセリンを薄く塗ることで、光照射用基板１とスペーサ３３とを互いに密着させることができる。
しかしながら、スペーサ３３を、予め光照射用基板１の表面側に例えば接着しておくことで、患部３２に光照射用基板１を貼り付ける工程を容易にすることができる。
スペーサ３３と光照射用基板１との接着には、例えば、公知の各種接着剤を用いることができる。
すなわち、光照射用基板１は、スペーサ付光照射用基板であってもよく、ＬＥＤ保護樹脂ドーム１５および保護膜１６上に、例えば、図示しない接着層と、上記スペーサ３３と、をさらに備えていてもよい。言い換えれば、本実施形態に係るスペーサ付光照射用基板は、図１〜図３に示す光照射用基板１と、スペーサ３３と、該光照射用基板１とスペーサ３３とを接着する接着層と、を備えていてもよい。また、これらＬＥＤ保護樹脂ドーム１５、保護膜１６、およびスペーサ３３にそれぞれ絶縁性樹脂を使用することで、スペーサ３３と光照射用基板１とが、接着層無しに一体化したスペーサ付光照射用基板を得ることができる。
なお、光照射に際しては、スペーサ３３と、患部３２または患部３２周辺の皮膚３１との間に、温度センサや光強度センサ等のセンサを搭載し、それぞれ温度や光強度をモニターしたり、これらセンサの出力を用いて、光照射パワーを制御したりすることもできる。
したがって、上記光照射用基板１（スペーサ付光照射用基板）上には、温度センサや光強度センサ等のセンサが搭載されていてもよい。
また、患部３２への光照射強度を均一化する上では、スペーサ３３の厚さと、ＬＥＤチップ１３間のピッチ（つまり、ピッチＰｘおよびピッチＰｙ）との関係が重要である。
そこで、隣り合うＬＥＤチップ１３間のピッチの平均値をＤとし、スペーサ３３の平均の厚さをＴとすると、Ｔ／Ｄは、Ｔ／Ｄ≧０．５である必要があり、好ましくはＴ／Ｄ≧０．８である。Ｔ／Ｄが０．５よりも小さい場合には、ＬＥＤチップ１３の直下部とＬＥＤチップ１３間の中央部の直下部とにおける光照射強度の差が約２倍程度と大きくなり、光照射強度が著しく不均一となり、好ましくない。
なお、本実施形態では、例えば、後述する実施例に示すように、エポキシ系の透明低粘度樹脂「ＣＥＰ−１０Ａ」（商品名、日新レジン株式会社製）を、厚さ約１０ｍｍで、患部３２の外縁部よりも少なくとも１０ｍｍ大きく形成した樹脂板をスペーサ３３として使用し、Ｔ／Ｄを、１０ｍｍ／１０ｍｍ＝１．０となるようにした。
なお、光照射強度の均一性と言う観点からは、Ｔ／Ｄの値に特に上限はない。しかしながら、実際の治療時の取り扱い易さは、スペーサ３３が薄い程取り扱い性が向上する。このため、取り扱い性の観点からは、Ｔ／Ｄが例えば２．０以下となるようにスペーサ３３の厚みを設定することが望ましい。
また、スペーサ３３よりも外側にフレキシブル基板１１の端部がはみ出した場合のエネルギーの無駄や、正常部位への光照射の防止の観点からは、スペーサ３３は光照射用基板１と同じかもしくは光照射用基板１よりも大きく形成されていることが望ましい。但し、スペーサ３３が光照射用基板１よりも小さい場合であっても、大きなランプで患部に光を一斉照射する現在の光治療に比べれば、遥かにロスは少ない。
（実施例１）
本実施例では、上記光照射用基板１の効果を検証するために、図５に示すように、豚の背中に形成した潰瘍に、「ＭＲＳＡ」を感染させ、「ＡＬＡ」の全身投与と、治療光として波長４１０ｎｍの青紫光３４を用いた光治療に本実施形態の光照射用基板１を適用した。「ＡＬＡ」は、その一部が、「ＭＲＳＡ」の体内にて、「ＰｐＩＸ」に変換される。「ＰｐＩＸ」は光増感性物質であり、非特許文献１に記載されているように、青紫光３４によって分解され、分解時に発生する活性酸素が「ＭＲＳＡ」を攻撃することで、「ＭＲＳＡ」を低減できると考えられており、抗生物質耐性を有する細菌に対する、安全な治療方法と期待されている。
本実施例では実験用の２匹の豚を用意し、サンプルＡとして、一方の豚の背中に２０ｍｍ径程度の円形の潰瘍を形成し、これに「ＭＲＳＡ」を感染させた。また、サンプルＢとして、他方の豚の背中に３０ｍｍ×１０５ｍｍ程度の長い潰瘍を形成し、これに「ＭＲＳＡ」を感染させた。両方の豚に予め「ＡＬＡ」を投与し、光照射を行った。
このとき、サンプルＡに対しては、図１に示す光照射用基板１を切断することによりユニット基板１０ａを残りのユニット基板１０から切り離し、この切り離した４０ｍｍ角のユニット基板１０ａを光照射用基板として用いて光照射を行った。一方、サンプルＢに対しては、図６に示すように、３枚のユニット基板１０ａ〜１０ｃからなる、８０ｍｍ×４０ｍｍの光照射用基板１ａ（すなわち、図１に示す光照射用基板１そのもの）と、図１に示す光照射用基板１からユニット基板１０ｃを切り離した、２枚のユニット基板１０ａ・１０ｂからなる、１２０ｍｍ×４０ｍｍの光照射用基板１ｂと、の２枚の光照射用基板を用いて光照射を行った。この状態で潰瘍の大きさの推移を観察した。なお、各ＬＥＤチップ１３のピッチは、Ｐｘ＝Ｄｘ＝２×Ｅｘ＝Ｐｙ＝Ｄｙ＝２×Ｅｙ＝１０ｍｍとした。
また、スペーサ３３には、上述したように、エポキシ系の透明低粘度樹脂「ＣＥＰ−１０Ａ」を、厚さ約１０ｍｍで、患部３２の外縁部よりも少なくとも１０ｍｍ大きく形成した樹脂板を用いた。このスペーサ３３を患部３２に載せた後、スペーサ３３上に、上記光照射用基板を、ＬＥＤ３９を患部３２に向けて密着させた。このとき、スペーサ３３と患部３２とを密着させるために、患部３２およびその周辺に白色ワセリンを薄く塗った。なお、光照射用基板とスペーサ３３との間も同様にした。
また、光照射に際しては、サンプルＡに対しては、５５Ｖまで昇圧可能な定電流電源を１系統使用し、該定電流電源とユニット基板１０ａのみからなる光照射用基板を接続し、該光照射用基板（ユニット基板１０ａ）を５０ｍＡの電流で駆動した。そして、ユニット基板１０ａの温度に注意しながら、２０分の照射時間で５０Ｊ／ｃｍ２のドーズ量を達成した。
一方、サンプルＢに対しては、５５Ｖまで昇圧可能な定電流電源を２系統使用し、該定電流電源と、各光照射用基板１ａ・１ｂとを接続し、１枚のユニット基板１０当たり５０ｍＡの電流で駆動した。なお、光照射用基板１ａ・１ｂは、同一タイミングでＯＮ／ＯＦＦを行った。そして、各光照射用基板１ａ・１ｂの温度に注意しながら、２０分の照射時間で５０Ｊ／ｃｍ２のドーズ量を達成した。
上記処理をした後、２頭の豚（サンプルＡおよびＢ）の潰瘍の大きさを観察したところ、両者ともに潰瘍は日々明らかに縮小していった。潰瘍が全体的に縮小して行ったことから、患部全面でほぼ均一に「ＭＲＳＡ」を死滅させる効果が有ったと推測できる。以上から、腫瘍のサイズに関わらず、本実施形態の光照射用基板１を用いた光照射用基板を適用することにより、光治療を行うことができ、その効果もあることが分かった。
＜変形例＞
なお、本実施形態では、光照射用基板１に、不要なユニット基板１０を切り離すための切欠パターン２３が形成されている場合を例に挙げて説明した。しかしながら、切欠パターン２３は、必ずしも必須ではない。
ユニット基板１０を互いに切り離し可能とするためには、ユニット基板１０間に、切断用のスペースが設けられているとともに、光照射用基板１が、切断可能な材料や厚み等を有していればよい。
例えば、本実施形態では、上述したフレキシブル基板１１の表面に、ＬＥＤチップ１３を介してボンディングワイヤ１４で接続された配線１２からなる配線パターン２９が、切断用のスペースを開けて、互いに離間して設けられていればよい。
また、本実施形態では、光照射用基板１の裏面に、切断予定領域２５に面して絶縁テープ２７が貼着されている場合を例に挙げて説明した。しかしながら、絶縁テープ２７は、光照射用基板１の裏面に貼着されている必要は必ずしもなく、光照射用基板１を切断後に、光照射用基板１とは別に設けられた絶縁テープ２７を用いて裏面配線１９の切断面を保護する構成としても構わない。
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図７に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、実施形態１との相違点について説明するものとし、実施形態１で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
図７の（ａ）は、本実施形態に係る光照射用基板１のユニット基板１０間の境界（切断予定領域２５）付近の表面模式図である。また、図７の（ｂ）・（ｃ）は、図７の（ａ）に示す光照射用基板１のユニット基板１０間の境界付近の断面模式図であり、図７の（ｂ）は、光照射用基板１の切断前の断面を示し、図７の（ｃ）は、光照射用基板１の切断後の断面を示す。なお、図７の（ｃ）では、図示の便宜上、裏面保護膜２２の図示を省略している。
本実施形態に係る光照射用基板１は、切断予定領域２５の構造の違いを除き、実施形態１に係る光照射用基板１と同じ構成を有している。
前述したように、裏面配線１９の切断面が外部に露出しないことが望ましい。このため、実施形態１では、裏面配線１９の切断面を、裏面保護膜２２とは別に設けられた絶縁テープ２７で覆ったが、本実施形態では、図７の（ｃ）に示すように、裏面配線１９の切断面が、上記フレキシブル基板１１および裏面保護膜２２の切断面よりも内側、つまり、外部接続部２１側に位置するようにすることで、裏面保護膜２２で覆われる構成とした。
具体的には、本実施形態では、図７の（ａ）・（ｂ）に示すように、各ユニット基板１０間の境界に、フレキシブル基板１１を切断するためのミシン目状の切欠パターン２３（第１切欠パターン）を形成すると共に、裏面配線１９にのみ、該裏面配線１９を切断するためのミシン目状の切欠パターン２４（第２切欠パターン）を設けた。このとき、切欠パターン２４は、切欠パターン２３よりも上流側（外部接続部２１側）に、切欠パターン２３に面して形成した。
また、裏面配線１９は、フレキシブル基板１１上に、裏面配線接着層３０を介して積層した。
そして、フレキシブル基板１１の切断前に、切欠パターン２４が形成された部分を折り曲げ、さらに引き伸ばすことで、裏面配線１９を切断し、その後、残りの部分（フレキシブル基板１１、裏面配線接着層３０、裏面保護膜２２）を切断した。
これにより、これらフレキシブル基板１１、裏面配線接着層３０、および裏面保護膜２２の各切断面よりも裏面配線１９の切断面が内側に位置することになり、裏面配線１９の切断面が、裏面保護膜２２により覆われる。なお、裏面保護膜２２は、裏面配線接着層３０の切断面が、裏面配線１９の切断面よりも外側に位置することで、裏面配線接着層３０によって、フレキシブル基板１１上に接着固定される。
このように、本実施形態では、裏面配線１９を覆う裏面保護膜２２が、不要なユニット基板１０を切り離した後に露出する裏面配線１９の切断面を覆う絶縁部材として用いられる。
なお、この場合、切欠パターン２３は、フレキシブル基板１１、裏面配線接着層３０、裏面保護膜２２にのみ設けられていてもよく、フレキシブル基板１１、裏面配線接着層３０、裏面配線１９、および裏面保護膜２２に設けられていてもよい。
〔実施形態３〕
本発明のさらに他の実施形態について、図８〜図１０に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、実施形態１との相違点について説明するものとし、実施形態１で説明した構成要素と同じ機能を有する構成要素については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
図８は、本実施形態に係る光照射用基板４０の構成を示す表面模式図である。図９は、本実施形態に係る光照射用基板４０の構成を示す裏面模式図である。図１０の（ａ）・（ｂ）は、本実施形態に係る光照射用基板４０のユニット基板４１間の境界付近の断面模式図であり、図１０の（ａ）は、光照射用基板４０の切断前の断面を示し、図１０の（ｂ）は、光照射用基板４０の切断後の断面を示す。
（光照射用基板１の概略構成）
図８および図９に示すように、光照射用基板４０は、互いに切り離し可能な複数のユニット基板４１から構成されている。
隣り合うユニット基板４１同士の境界部は、光照射用基板４０を切断するための切断予定領域４５である。該切断予定領域４５には、それぞれ、各ユニット基板４１を切り離すための切欠パターン４７が形成されている。すなわち、各ユニット基板１０同士は、切断予定領域４５を介して接続されている。
なお、図９および図１０では、光照射用基板４０が、ユニット基板４１として、３枚のユニット基板４１ａ〜４１ｃを備えている場合を例に挙げて図示している。これらユニット基板４１ａ〜４１ｃを特に区別する必要がない場合、これらユニット基板４１ａ〜４１ｃを総称して、単に、ユニット基板４１と称する。
光照射用基板４０は、フレキシブル基板１１、複数の配線１２（第１配線）、複数のＬＥＤチップ１３（発光素子）、複数のボンディングワイヤ１４、保護膜１６、複数のＬＥＤ保護樹脂ドーム１５、複数の接続穴１７と表裏配線接続部１８、裏面配線４８（第２配線）、外部接続部２１、裏面保護膜２２、複数の導電性テープ４２、複数の保護シート４３、および図示しない接続部シール、を備えている。
光照射用基板４０およびユニット基板４１の構造は、配線１２および裏面配線４８による配線パターン、並びに、切断予定領域４５の構造を除けば、実施形態１と同じである。
光照射用基板４０は、全ユニット基板４１ａ〜４１ｃにおけるＬＥＤチップ１３が全て直列接続されている点で、実施形態１と大きく異なる。
光照射用基板４０では、図８に示すように全てのユニット基板４１ａ〜４１ｃの配線１２が一列に接続されている。
具体的には、各ユニット基板４１における各配線１２は、ＬＥＤチップ１３およびボンディングワイヤ１４により一列に並べて接続された複数の配線１２からなる配線パターン４４が、各ユニット基板４１を跨いで、蛇行状のパターンを形成するように、蛇行して配列されている。
また、図９に示すように、裏面配線４８は、全てのユニット基板４１ａ〜４１ｃ間を跨いで設けられている。裏面配線４８は、以下の点を除けば、実施形態１に係る光照射用基板１における裏面配線１９と同じである。
裏面配線４８は、図９に示すように、アノード裏面配線４８ａとカソード裏面配線４８ｂとを備えている。
アノード裏面配線４８ａは、アノード端子部５１を備え、アノード外部接続部２１ａに接続される接続部として機能する。
一方、カソード裏面配線４８ｂは、カソード端子部６１と、電力供給線６２とを備えている。
カソード端子部６１は、カソード外部接続部２１ｂに接続される接続部であり、該カソード裏面配線４８ｂの一端部に設けられている。
電力供給線６２は、カソード端子部６１に接続されており、該カソード端子部６１から最も下流側のユニット基板４１ｃにおける表裏配線接続部１８まで延設されている。電力供給線６２は、全てのユニット基板４１ａ〜４１ｃ間を跨いで設けられている。
初期状態において、図１および図２に示すように、外部接続部２１に接続された、最も上流側のユニット基板４１ａと、最も下流側のユニット基板４１ｃとには、配線パターン４４の一方の端部と他方の端部とに対応して、それぞれ一対の表裏配線接続部１８が設けられている。
図８および図９に示すように、配線パターン４４の一方の端部に位置するＬＥＤチップ１３のアノード電極は、ボンディングワイヤ１４により、ユニット基板４１ａに設けられた表裏配線接続部１８を介して、アノード裏面配線４８ａのアノード端子部５１に接続されている。一方、上記配線パターン４４の他方の端部におけるＬＥＤチップ１３のカソード電極は、ボンディングワイヤ１４により、ユニット基板４１ｃに設けられた表裏配線接続部１８を介して、カソード外部接続部２１ｂとの接続部から全てのユニット基板４１ａ〜４１ｃ間を跨いで設けられて伸びるカソード裏面配線４８ｂに接続されている。
このような配線接続により、本実施形態では、全てのユニット基板４１ａ〜４１ｃにおける全てのＬＥＤチップ１３が直列接続される。各ＬＥＤチップ１３には、裏面配線４８および配線１２を介して電力が供給される。
このように、本実施形態でも、実施形態１同様、フレキシブル基板１１の裏面に、外部接続部２１および配線１２と接続され、配線１２を介して外部接続部２１から該外部接続部２１が設けられていないユニット基板４１のＬＥＤチップ１３に電力を供給する裏面配線４８が、ユニット基板４１間を跨いで設けられていることで、外部接続部２１が設けられたユニット基板４１ａ以外のユニット基板４１を切断分離しても、光照射用基板として使用可能であり、患部の大きさに応じて、そのまま、もしくは、必要なサイズに切断して使用できる。このため、本実施形態でも、実施形態１と同様の効果を得ることができる。
また、本実施形態でも、裏面配線４８および外部接続部２１がフレキシブル基板１１の裏面側に設けられていることで、治療時に光照射用基板１への電流供給手段が光照射を妨げることを、完全に防止できる。
しかも、本実施形態によれば、全てのＬＥＤチップ１３に同一電流を流すことができるため、ユニット基板４１間の光照射強度を、比較的容易に、同一に保つことができる。
なお、上記構成とすることで、電源電圧が高くなると共に、導電性テープ４２による接続は必ずしも低抵抗では無いため、直列抵抗が増え、一層高い電圧が必要になる。しかしながら、１００ｍＡ〜２００ｍＡの電流では、１５０Ｖ程度の直流電源を準備することは難しくなく、全てのＬＥＤチップ１３に同一電流を流せるという利点の方が勝っている。
（切断予定領域４５の構成）
光照射用基板４０では、上述したように、配線パターン４４および裏面配線４８が、全てのユニット基板４１ａ〜４１ｃ間を跨いで設けられていることで、ミシン目状の切欠パターン４７が、切断予定領域４５において、配線１２および裏面配線４８を横切るように設けられている。
このため、本実施形態では、光照射用基板４０を切断する際に、裏面配線４８と表側の配線１２とが切り離されてしまう。
そこで、本実施形態では、図１０の（ａ）に示すように、フレキシブル基板１１の裏面側における、裏面保護膜２２上に、切断予定領域４５に面して、不要なユニット基板４１を切り離した後に露出する配線１２および裏面配線４８の切断面を接続する導電部材を設けている。
具体的には、上記裏面保護膜２２上における、平面視で、切断予定領域４５における裏面配線４８および配線１２に面した領域に、上記導電部材として、粘着性の導電性テープ４２を配置した。
導電性テープ４２は、上記裏面保護膜２２上に、その一部を折り曲げて貼着し、折り曲げたときに露出する、裏面保護膜２２上に貼着されていない貼付面の一部を、保護シート４３で保護した。
そして、図１０の（ｂ）に示すように、光照射用基板４０の切断後に、保護シート４３を剥がして、導電性テープ４２で、裏面配線４８の切断面と配線１２の切断面とを接続することで、電流経路を確保した。
なお、電流経路を確保するためには、上述したように、光照射用基板４０の切断時に、直列接続された各ユニット基板４１の表側の配線１２の末端と、裏面配線４８とを、導電性テープ４２等の導電部材で連結しさえすればよい。但し、導電性テープ４２に電流を流す距離が長い程、電圧降下が大きくなり、電力消費量が増える。したがって、このような導電性テープ４２の副作用を最小限に抑制するためには、各切断予定領域４５において、表側の配線１２と裏面配線４８とが、平面視で同一位置に位置していることが望ましい。つまり、直列接続された各ユニット基板４１の表側の配線１２の末端は、フレキシブル基板１１を介して裏面配線４８と重畳して配置されていることが望ましい。
（実施例２）
上記光照射用基板４０の効果を検証するために、実施例１と同様の実験を行った。この結果、実施例１と同様の効果が確認できた。
（変形例）
なお、本実施形態では全てのＬＥＤチップ１３を直列接続した。しかしながら、ＬＥＤチップ１３の数が多く、直列接続だけでは電源電圧が高くなり過ぎる場合等では、ＬＥＤチップ１３の接続に、並列接続を併用しても構わない。その場合には、各配線１２に同一電流が流れるように、配線１２および裏面配線４８による配線パターンを工夫する必要がある。
〔まとめ〕
本発明の態様１にかかる光照射用基板（光照射用基板１または光照射用基板４０）は、フレキシブル基板１１を有する互いに切り離し可能な複数のユニット基板（ユニット基板１０またはユニット基板４１）を備え、上記フレキシブル基板１１の第１面に、上記ユニット基板毎に発光素子（ＬＥＤチップ１３）と第１配線（配線１２）とを有し、上記ユニット基板のうち一部のユニット基板は、上記第１配線を介して上記発光素子に外部から電力を供給する一対の外部接続部２１（アノード外部接続部２１ａ、カソード外部接続部２１ｂ）を少なくとも１つ有し、上記フレキシブル基板１１における上記第１面とは反対側の第２面に、上記外部接続部２１および上記第１配線と接続され、上記第１配線を介して上記外部接続部２１から該外部接続部２１が設けられていないユニット基板の発光素子に電力を供給する第２配線（裏面配線１９または裏面配線４８）が、上記ユニット基板間を跨いで設けられている。
上記の構成によれば、フレキシブル基板１１の第１面に設けられた発光素子を光源として使用することで、患部のみを覆って光照射することが可能であり、患者に対する拘束性が少なくし、患者に対する負担を最小限に抑制できる。また、腕や足のように湾曲面を有する患部にも好適に使用することができる。
また、上記の構成によれば、フレキシブル基板１１の第２面に、外部接続部２１および配線１２と接続され、配線１２を介して外部接続部２１から該外部接続部２１が設けられていないユニット基板の発光素子に電力を供給する裏面配線が、ユニット基板間を跨いで設けられていることで、外部接続部２１が設けられたユニット基板（例えばユニット基板１０ａまたはユニット基板４１ａ）以外のユニット基板を切断分離しても、光照射用基板として使用可能であり、患部の大きさに応じて、そのまま、もしくは、必要なサイズに切断して使用できる。
このため、上記の構成によれば、様々な形状やサイズを有する患部に対応するために、光照射用基板を１件ずつカスタムで作製する必要はなく、緊急の場合にも対応が可能であると共に、在庫を減らすこともできる。また、全てのユニット基板に外部接続部２１を形成する必要はないことから、外部の電源への接続の手間を減らすことができるとともに、接続に必要な外部の電源の数も減らすことができる。
また、不要なユニット基板を切り落とすことで、使用しないユニット基板が発生するものの、切り落とすユニット基板には外部接続部２１が設けられていないことから、安価にサイズ変更を行うことができる。
したがって、上記の構成によれば、コストを抑制しつつ、種々の大きさの疾患部の治療に対応でき、平坦では無い患部に対しても、ほぼ均一に光照射する事ができ、光照射による副作用を最小限に抑制しつつ、効率的で均一な光照射を実現することができ、患者や家族の負担を抑えた光治療効果を実現できる光照射用基板を提供することができる。
本発明の態様２にかかる光照射用基板１は、上記態様１において、上記第１配線は、上記ユニット基板１０毎に独立して設けられており、上記第２配線（裏面配線１９）は、互いに並列配置された複数の電力供給線５２ａ〜５２ｃ・６２ａ〜６２ｃを有し、各上記電力供給線５２ａ〜５２ｃ・６２ａ〜６２ｃは、上記第２配線における上記外部接続部２１との接続部から、該電力供給線５２ａ〜５２ｃ・６２ａ〜６２ｃによって電力を供給する発光素子が設けられたユニット基板１０まで延設され、該ユニット基板１０の第１配線にそれぞれ電気的に接続されており、上記第２配線は、上記外部接続部２１が設けられたユニット基板１０に設けられた発光素子と、上記外部接続部２１が設けられていないユニット基板１０に設けられた発光素子とを並列接続すると共に、各上記電力供給線５２ａ〜５２ｃ・６２ａ〜６２ｃの抵抗値の差が２０％以内であってもよい。
上記の構成によれば、態様１と同様の効果を得ることができるとともに、上記発光素子を並列接続することで、発光素子数が多い場合でも、電源電圧が高くなることを抑制することができる。
また、上記の構成とすれば、外部接続部２１から各ユニット基板１０への配線抵抗をほぼ等しくすることができ、各上記ユニット基板１０の光照射強度をほぼ同一に保つことができる。
本発明の態様３にかかる光照射用基板１は、上記態様２において、各上記電力供給線５２ａ〜５２ｃ・６２ａ〜６２ｃは、配線長が長いほど配線幅が大きく形成されていてもよい。
各電力供給線５２ａ〜５２ｃ・６２ａ〜６２ｃの抵抗を等しくするには、各電力供給線５２ａ〜５２ｃ・６２ａ〜６２ｃの材料を変更する方法もある。しかしながら、このように配線パターン毎に配線材料を変更することは、現実的には極めて困難である。また、通常、配線材料としては銅が使用されるが、例えば、銅と、銅より比抵抗が低い銀とを使い分けることは、コストアップに繋がるため、現実的ではない。
しかしながら、上記の構成とすれば、安価かつ容易に各電力供給線５２ａ〜５２ｃ・６２ａ〜６２ｃの抵抗を等しくすることができる。
本発明の態様４にかかる光照射用基板１は、上記態様２または３において、各上記ユニット基板１０間の境界（切断予定領域２５）に面して、不要なユニット基板１０を切り離した後に露出する上記第２配線（裏面配線１９）の切断面を覆う絶縁部材（絶縁テープ２７または裏面保護膜２２）が設けられていてもよい。
光照射用基板１を各上記ユニット基板１０間の境界で切断する場合、その切断面では、上記第２配線が露出することになる。しかしながら、上記の構成によれば、上記第２配線の切断面が露出しないので、誤って感電を起こす等の危険がなく、安全な光照射用基板１を提供することができる。
本発明の態様５にかかる光照射用基板１は、上記態様４において、上記絶縁部材は、貼付面の一部が保護シート２８で保護された絶縁テープ２７であってもよい。
上記の構成によれば、光照射用基板１の切断後に、保護シート２８を剥がして、上記第２配線の切断面を絶縁テープ２７で覆うことで、不要なユニット基板１０を切り離した後の光照射用基板１において、容易に、上記第２配線の切断面が露出しないようにすることができる。
本発明の態様６にかかる光照射用基板１は、上記態様４において、上記絶縁部材は、上記第２配線を覆う保護膜（裏面保護膜２２）であり、不要なユニット基板１０を切り離した後に露出する上記第２配線の切断面が上記保護膜で覆われるように、各上記ユニット基板１０間の境界に、上記フレキシブル基板１１を切断するための第１切欠パターン（切欠パターン２３）が形成されていると共に、上記第１切欠パターンよりも上記外部接続部２１側に、上記第１切欠パターンに面して、上記第２配線を切断するための第２切欠パターン（切欠パターン２４）が形成されていてもよい。
上記の構成によれば、不要なユニット基板１０を切り離した後に露出する上記第２配線の切断面が、上記フレキシブル基板１１および上記保護膜の切断面よりも上記外部接続部２１側に位置することで、上記第２配線の切断面を覆うためだけの絶縁部材を別途設けることなく、上記第２配線の切断面を、該第２配線の保護のための保護膜で覆うことができる。
本発明の態様７にかかる光照射用基板４０は、上記態様１において、全ての上記ユニット基板４１の第１配線が一列に接続されていると共に、上記第２配線は、全ての上記ユニット基板４１間を跨いで設けられており、全ての上記ユニット基板４１の発光素子が直列接続されていてもよい。
上記の構成によれば、態様１と同様の効果を得ることができるとともに、上記発光素子を直列接続することで、全ての発光素子に同一電流を流すことができるため、ユニット基板４１間の光照射強度を、比較的容易に、同一に保つことができる。
本発明の態様８にかかる光照射用基板４０は、上記態様７において、上記第１配線と上記第２配線とは、各上記ユニット基板４１間の境界において、上記フレキシブル基板１１を介して互いに重畳して設けられていてもよい。
上記発光素子を直列接続した場合、不要なユニット基板４１を切り離すことで、上記第１配線と上記第２配線とが切り離されることになるため、上記第１配線と上記第２配線とを導通させる必要がある。上記の構成によれば、上記第１配線と上記第２配線とを、最短経路で導通させることができるため、電流経路を確保するに際し、電圧降下が最小限に抑えることができ、電力消費量の増加を抑制することができる。
本発明の態様９にかかる光照射用基板４０は、上記態様７または８において、各上記ユニット基板４１間の境界に面して、不要なユニット基板４１を切り離した後に露出する上記第１配線の切断面と上記第２配線の切断面とを接続する導電部材が設けられていてもよい。
上記の構成によれば、別途導電部材を準備することなく、備え付けの導電部材を用いて、上記第１配線の切断面と上記第２配線の切断面とを接続することができる。
本発明の態様１０にかかる光照射用基板４０は、上記態様９において、上記導電部材は、貼付面の一部が保護シート４３で保護された導電性テープ４２であってもよい。
上記の構成によれば、光照射用基板４０の切断後に、保護シート４３を剥がして、上記ユニット基板４１間の境界において露出した上記第１配線の切断面と上記第２配線の切断面とを上記導電性テープ４２で接続するだけで、容易に電流経路を確保することができる。
本発明の態様１１にかかる光照射用基板（光照射用基板１または光照射用基板４０）は、上記態様１〜５、７〜１０の何れかにおいて、各上記ユニット基板（ユニット基板１０またはユニット基板４１）間の境界に、上記ユニット基板を切り離すための切欠パターン（切欠パターン２３または切欠パターン４７）が形成されていてもよい。
上記の構成によれば、上記ユニット基板を容易に切り離すことができる。
本発明の態様１２にかかる光照射用基板（光照射用基板１または光照射用基板４０）は、上記態様１〜１１の何れかにおいて、上記外部接続部２１は、当該光照射用基板の一方の端部に設けられていてもよい。
上記の構成によれば、上記一対の外部接続部２１を、上記光照射用基板の一端側から取り出すことができる。
本発明の態様１３にかかる光照射用基板（光照射用基板１または光照射用基板４０）は、上記態様１〜１２の何れかにおいて、各上記ユニット基板（ユニット基板１０またはユニット基板４１）の発光素子は、第１方向（Ｘ方向）および該第１方向に直交する第２方向（Ｙ方向）に沿って２次元アレイ状に配置されており、上記第１方向に隣り合うユニット基板間の境界に面して互いに隣り合う発光素子の中心間の距離が、各上記ユニット基板内で上記第１方向に互いに隣り合う発光素子の中心間の距離の０．８〜２倍の範囲内であってもよい。
上記の構成によれば、上記第１方向に隣り合うユニット基板間の境界部分での照射強度の低下を一定範囲内に抑えることができるので、該ユニット基板間の境界部分で、光照射強度をほぼ均一に保つことができる。
本発明の態様１４にかかる光照射用基板（光照射用基板１または光照射用基板４０）は、上記態様１〜１３の何れかにおいて、各上記ユニット基板（ユニット基板１０またはユニット基板４１）の発光素子は、第１方向および該第１方向に直交する第２方向に沿って２次元アレイ状に配置されており、各上記ユニット基板は、上記第１方向にのみ配列されており、上記ユニット基板の上記第２方向の縁部と、該縁部に面する発光素子の中心との間の距離２倍が、各上記ユニット基板内で上記第２方向に互いに隣り合う発光素子の中心間の距離の±２０％の範囲内であってもよい。
上記の構成によれば、上記第２方向に上記光照射用基板を複数並べて設けた場合でも、上記第２方向に隣り合うユニット基板間の境界部分での照射強度の低下を一定範囲内に抑えることができ、該ユニット基板間の境界部分で、光照射強度をほぼ均一に保つことができる。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
本発明は、人間や動物の皮膚の患部に光を照射する光照射用基板に好適に用いることができる。
１、１ａ、１ｂ 光照射用基板
１０、１０ａ〜１０ｃ ユニット基板
１１ フレキシブル基板
１２ 配線
１３ ＬＥＤチップ（発光素子）
１４ ボンディングワイヤ
１５ ＬＥＤ保護樹脂ドーム
１６ 保護膜
１７ 接続穴
１８ 表裏配線接続部
１９ 裏面配線
１９ａ アノード裏面配線
１９ｂ カソード裏面配線
２１ 外部接続部
２１ａ アノード外部接続部
２１ｂ カソード外部接続部
２２ 裏面保護膜（絶縁部材）
２３ 切欠パターン（第１切欠パターン）
２４ 切欠パターン（第２切欠パターン）
２５ 切断予定領域
２６ 切断断面絶縁部
２７ 絶縁テープ（絶縁部材）
２８ 保護シート
２９ 配線パターン
３０ 裏面配線接着層
３１ 皮膚
３２ 患部
３３ スペーサ
３４ 青紫光
３９ ＬＥＤ
４０ 光照射用基板
４１、４１ａ〜４１ｃ ユニット基板
４２ 導電性テープ（導電部材）
４３ 保護シート
４４ 配線パターン
４５ 切断予定領域
４７ 切欠パターン
４８ 裏面配線
４８ａ アノード裏面配線
４８ｂ カソード裏面配線
５１ アノード端子部
５２、５２ａ〜５２ｃ、６２、６２ａ〜６２ｃ 電力供給線
６１ カソード端子部

Claims (8)

  1. フレキシブル基板を有する互いに切り離し可能な複数のユニット基板を備え、
    上記フレキシブル基板の第１面に、上記ユニット基板毎に発光素子と第１配線とを有し、
    上記フレキシブル基板の上記第１面には、一定の厚さを有する透明なスペーサが配置されており、
    上記ユニット基板のうち一部のユニット基板は、上記第１配線を介して上記発光素子に外部から電力を供給する一対の外部接続部を少なくとも１つ有し、
    上記フレキシブル基板における上記第１面とは反対側の第２面に、上記外部接続部および上記第１配線と接続され、上記第１配線を介して上記外部接続部から該外部接続部が設けられていないユニット基板の発光素子に電力を供給する第２配線が、上記ユニット基板間を跨いで設けられており、
    上記第１配線は、上記ユニット基板毎に独立して設けられており、
    上記第２配線は、互いに並列配置された複数の電力供給線を有し、
    各上記電力供給線は、上記第２配線における上記外部接続部との接続部から、該電力供給線によって電力を供給する発光素子が設けられたユニット基板まで延設され、該ユニット基板の第１配線にそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする光照射用基板。
  2. 隣り合う上記発光素子間のピッチの平均値をＤとし、上記スペーサの平均の厚さをＴとすると、Ｔ／Ｄは、２．０≧Ｔ／Ｄ≧０．８であることを特徴とする請求項１に記載の光照射用基板。
  3. フレキシブル基板を有する互いに切り離し可能な複数のユニット基板を備え、
    上記フレキシブル基板の第１面に、上記ユニット基板毎に発光素子と第１配線とを有し、
    上記ユニット基板のうち一部のユニット基板は、上記第１配線を介して上記発光素子に外部から電力を供給する一対の外部接続部を少なくとも１つ有し、
    上記フレキシブル基板における上記第１面とは反対側の第２面に、上記外部接続部および上記第１配線と接続され、上記第１配線を介して上記外部接続部から該外部接続部が設けられていないユニット基板の発光素子に電力を供給する第２配線が、上記ユニット基板間を跨いで設けられており、
    上記第１配線は、上記ユニット基板毎に独立して設けられており、
    上記第２配線は、互いに並列配置された複数の電力供給線を有し、
    各上記電力供給線は、上記第２配線における上記外部接続部との接続部から、該電力供給線によって電力を供給する発光素子が設けられたユニット基板まで延設され、該ユニット基板の第１配線にそれぞれ電気的に接続されており、
    各上記ユニット基板は、第１方向および該第１方向に直交する第２方向に沿って２次元状に配置されており、
    上記第２配線は、上記外部接続部が設けられたユニット基板に設けられた発光素子と、上記外部接続部が設けられていないユニット基板に設けられた発光素子とを並列接続することを特徴とする光照射用基板。
  4. 各上記ユニット基板の発光素子は、上記第１方向および上記第２方向に沿って２次元アレイ状に配置されており、
    上記第１方向に隣り合うユニット基板間の境界に面して互いに隣り合う発光素子の中心間の距離が、各上記ユニット基板内で上記第１方向に互いに隣り合う発光素子の中心間の距離の０．８〜２倍の範囲内であり、
    上記第２方向に隣り合うユニット基板間の境界に面して互いに隣り合う発光素子の中心間の距離が、各上記ユニット基板内で上記第２方向に互いに隣り合う発光素子の中心間の距離の０．８〜２倍の範囲内であることを特徴とする請求項３に記載の光照射用基板。
  5. 各上記ユニット基板の発光素子は、上記第１方向および上記第２方向に沿って２次元アレイ状に配置されており、
    当該光照射用基板の上記第１方向の縁部に配置されたユニット基板の上記第１方向の縁部と、該縁部に面する発光素子の中心との間の距離の２倍が、上記縁部のユニット基板内で上記第１方向に互いに隣り合う発光素子の中心間の距離の±２０％の範囲内であり、
    当該光照射用基板の上記第２方向の縁部に配置されたユニット基板の上記第２方向の縁部と、該縁部に面する発光素子の中心との間の距離の２倍が、上記縁部のユニット基板内で上記第２方向に互いに隣り合う発光素子の中心間の距離の±２０％の範囲内であることを特徴とする請求項３または４に記載の光照射用基板。
  6. フレキシブル基板を有する互いに切り離し可能な複数のユニット基板を備え、
    上記ユニット基板同士の境界部には、上記ユニット基板を切り離すための切欠パターンが形成されており、
    上記フレキシブル基板の第１面に、上記ユニット基板毎に発光素子と第１配線とを有し、
    上記ユニット基板のうち一部のユニット基板は、上記第１配線を介して上記発光素子に外部から電力を供給する一対の外部接続部を少なくとも１つ有し、
    上記フレキシブル基板における上記第１面とは反対側の第２面に、上記外部接続部および上記第１配線と接続され、上記第１配線を介して上記外部接続部から該外部接続部が設けられていないユニット基板の発光素子に電力を供給する第２配線が、上記ユニット基板間を跨いで設けられており、
    上記第１配線は、上記ユニット基板毎に独立して設けられており、
    上記第２配線は、互いに並列配置された複数の電力供給線を有し、
    各上記電力供給線は、上記第２配線における上記外部接続部との接続部から、該電力供給線によって電力を供給する発光素子が設けられたユニット基板まで延設され、該ユニット基板の第１配線にそれぞれ電気的に接続されており、
    上記第２配線は、上記外部接続部が設けられたユニット基板に設けられた発光素子と、上記外部接続部が設けられていないユニット基板に設けられた発光素子とを並列接続することを特徴とする光照射用基板。
  7. 上記切欠パターンは、上記フレキシブル基板と上記第２配線とに設けられていることを特徴とする請求項６に記載の光照射用基板。
  8. 上記切欠パターンは、ミシン目状であることを特徴とする請求項６または７に記載の光照射用基板。
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