CN111107710A - 柔性发光贴片及柔性发光贴片的制备方法和设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种柔性发光贴片及柔性发光贴片的制备方法和设备。其中，该柔性发光贴片上包括：柔性高分子薄膜基体、柔性基板和多个发光单元，其中，柔性基板的正面设有多个结合导电图案，柔性基板的背面设有导电线路，柔性基板上分别对应于每个结合导电图案设置有多个过孔，且所述过孔内设置有导电部，多个结合导电图案通过多个过孔的导电部与导电线路电连接；多个发光单元设置于柔性基板的正面并与多个结合导电图案中相应的结合导电图案电连接。通过本申请，解决了相关技术中单位面积内光照强度低的问题，提高了单位面积内光照强度。

Description

柔性发光贴片及柔性发光贴片的制备方法和设备

技术领域

本申请涉及柔性电子领域，特别是涉及一种柔性发光贴片及柔性发光贴片的制备方法和设备。

背景技术

柔性电子器件在生物医学、精密工业以及机器人等领域有着重要的应用前景。但柔性电子器件工作时产生的热量堆积会造成柔性电子器件的局部温升，当局部温度超过柔性电子器件中芯片等元件的工作温度时，过高的温度会导致元件甚至整个器件的烧伤失效。且对于一些植入人体内部或安装在体表上的柔性电子器件，局部温升会使人体产生烧灼等不适感。

在相关技术中，提供了一种柔性电路基板LED二维阵列光源的结构示意图，如图1所示，该柔性电路基板LED二维阵列光源包括柔性电路基板104，在柔性电路基板104上带有导电图案103的导电材料，在柔性电路基板104上印刷阻焊层形成若干结合区105，所述LED芯片101或灯珠直接贴装于结合区105，并通过导电图案103相互连接导通，在柔性电路基板104上开设有阵列式通孔102，上述方案通过将电路基板设置为柔性薄片型材质的同时，并配合通孔设计，制造更多的环绕LED灯芯或灯珠的小流通的方式，提高了LED光源的散热能力。但是上述方案中，导电图案、以及连接导电图案和结合区的导电线路均设置在柔性电路基板的同一面，使得在单位面积内LED芯片或者已经封装好的LED灯珠在柔性电路基板上的设置密度降低，从而导致了单位面积内光照强度低的问题。

发明内容

基于此，本申请实施例提供一种柔性发光贴片及柔性发光贴片的制备方法和设备，用以解决相关技术中单位面积内光照强度低的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种柔性发光贴片，所述柔性发光贴片包括柔性线路板，其中，所述柔性线路板包括：柔性基板和多个发光单元，其中，

所述柔性基板的正面设有多个结合导电图案，所述柔性基板的背面设有导电线路，所述柔性基板上分别对应于每个结合导电图案设置有多个过孔，且所述过孔内设置有导电部，所述多个结合导电图案通过所述多个过孔的导电部与所述导电线路电连接；

所述多个发光单元设置于所述柔性基板的正面并与所述多个结合导电图案中相应的结合导电图案电连接。

在其中一些实施例中，所述发光单元包括三波长LED光源，所述三波长LED光源包括负极端子、第一正极端子、第二正极端子和第三正极端子；所述每个结合导电图案包括四个结合区，所述四个结合区分别与所述负极端子、所述第一正极端子、所述第二正极端子和所述第三正极端子对应连接；所述柔性基板上分别对应于所述每个结合导电图案设置有四个过孔，每个结合区通过一个所述过孔与所述导电线路电连接。

在其中一些实施例中，所述柔性发光贴片还包括：柔性高分子薄膜基体，所述柔性高分子薄膜基体上设置有凹槽，所述柔性基板嵌设于所述凹槽内，且所述柔性基板的背面与所述凹槽的底部贴合。

在其中一些实施例中，所述凹槽的大小与所述柔性基板的大小相同，且所述凹槽的顶部与所述柔性基板上设置的发光单元的上表面齐平。

在其中一些实施例中，所述柔性高分子薄膜基体包括：聚二甲基硅氧烷薄膜或聚氨酯薄膜。

在其中一些实施例中，所述柔性高分子薄膜基体的凹槽的底部设置有多个通孔。

在其中一些实施例中，所述过孔的直径为100～200微米，所述通孔的直径为200～300微米，所述多个通孔之间的间距为500～1000微米，所述导电线路的宽度为100～200微米，所述柔性基板的厚度为50～100微米。

在其中一些实施例中，所述柔性基板包括以下之一：聚酰亚胺基双面覆铜板、聚对苯二甲酸乙二醇酯基双面覆铜板、聚对苯二甲酸丁二醇酯基双面覆铜板。

第二方面，本申请实施例提供一种如第一方面中任一项所述的柔性发光贴片的制备方法，所述方法包括：

选取柔性基板，在所述柔性基板上制作多个过孔，在所述柔性基板的正面制作分别对应于所述多个过孔的多个结合导电图案，在所述柔性基板的背面制作分别对应于所述多个过孔的导电线路，以及在所述过孔内制作分别电连接所述导电线路和多个所述结合导电图案的导电部；

选取多个发光单元，将所述多个发光单元分别贴装于所述多个结合导电图案中对应的结合导电图案上，并使每个发光单元的电极端子与对应的结合导电图案电连接，以获得用于组成所述柔性发光贴片的柔性线路板。

在其中一些实施例中，在获得所述柔性线路板之后，所述方法还包括：

获取具有凹槽且所述凹槽的底部设置有多个通孔的柔性高分子薄膜基体；

将所述柔性基板镶嵌在所述凹槽内，且使得所述柔性基板的背面与所述凹槽的底部贴合。

在其中一些实施例中，获取具有凹槽的柔性高分子薄膜基体包括：

浇注具有凹槽的柔性高分子薄膜基体；

通过激光打孔的方式，在所述凹槽的底部制作多个通孔。

第三方面，本申请实施例提供一种柔性发光贴片的制备设备，所述设备包括：

第一制作装置，用于在柔性基板上制作多个过孔；

第二制作装置，用于在所述柔性基板的正面制作分别对应于所述多个过孔的多个结合导电图案，以及在所述柔性基板的背面制作分别对应于所述多个过孔的导电线路；

第三制作装置，用于在所述过孔内制作导电部；

贴装装置，用于将所述多个发光单元分别贴装于所述多个结合导电图案中对应的结合导电图案上；

连接装置，用于将每个发光单元的电极端子与对应的结合导电图案电连接。

本申请实施例提供的一种柔性发光贴片及柔性发光贴片的制备方法和设备，通过在柔性基板的正面仅设计发光单元，提高了发光单元的密度，解决了相关技术中单位面积内光照强度低的问题，提高了单位面积内光照强度。

本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是相关技术中的一种柔性电路基板LED二维阵列光源的结构示意图；

图2是根据本申请实施例的一种柔性发光贴片的正面结构示意图；

图3是图2中A处的放大示意图；

图4是根据本申请实施例的一种柔性发光贴片的背面结构示意图；

图5是图4中B处的放大示意图；

图6是根据本申请实施例的一种柔性发光贴片的制备方法的流程图；

图7是根据本申请实施例的又一种柔性发光贴片的制备方法的流程图；

图8是根据本申请实施例的一种柔性发光贴片的制备设备的结构框图；

图9是根据本申请实施例的另一种柔性发光贴片的制备设备的结构框图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。基于本申请中的实例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实例，都属于本申请保护的范围。

显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本申请应用于其他类似情景。此外，还可以理解的是，虽然这种开发过程中所作出的努力可能是复杂并且冗长的，然而对于与本申请公开的内容相关的本领域的普通技术人员而言，在本申请揭露的技术内容的基础上进行的一些设计，制造或者生产等变更只是常规的技术手段，不应当理解为本申请公开的内容不充分。

在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属技术领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“一”、“一个”、“一种”、“该”等类似词语并不表示数量限制，可表示单数或复数。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同元件，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电气的连接，不管是直接的还是间接的。“多个”是指两个或两个以上。“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例中提供了一种柔性发光贴片。图2是根据本申请实施例的一种柔性发光贴片的正面结构示意图，图3为图2中A处的放大示意图，图4是根据本申请实施例的一种柔性发光贴片的背面结构示意图，图5是图4中B处的放大示意图，如图2、图3、图4和图5所示，该柔性发光贴片包括柔性线路板，其中，所述柔性线路板20包括：柔性基板21和多个发光单元22，其中，柔性基板21的正面设有多个结合导电图案23，柔性基板21的背面设有导电线路24，柔性基板21上分别对应于每个结合导电图案23设置有多个过孔25，且所述过孔25内设置有导电部，多个结合导电图案23通过多个过孔25的导电部与导电线路24电连接；多个发光单元22设置于柔性基板21的正面并与多个结合导电图案23中相应的结合导电图案23电连接。

在本实施例中，通过将导电线路24和多个结合导电图案23分别设置在柔性基板21的背面和正面，并设置过孔25将导电线路24和多个结合导电图案23电连接，再将多个发光单元22与多个结合导电图案23中相应的结合导电图案23电连接的方式，解决了相关技术中单位面积内光照强度低的问题，提高了单位面积内发光单元22的设置密度，进而提高了单位面积内光照强度。

在本实施例中，为了增强单位面积内光照强度的均匀性，可以将多个发光单元22按照阵列的方式排布与多个结合导电图案23中相应的结合导电图案23电连接。

在本实施例中，采用该柔性线路板20，可以实现柔性发光贴片的自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；同时，采用柔性线路板20还可以大大缩小柔性发光贴片的体积和重量；且采用柔性线路板20还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

在本实施例中，为了实现过孔25的良好导电性，可通过在导电部电镀导电金属实现，例如可以电镀有铜、铝、金、镍、锌、银、铁或其合金。

在其中一些实施例中，发光单元22包括三波长LED光源，三波长LED光源包括负极端子、第一正极端子、第二正极端子和第三正极端子；每个结合导电图案23包括四个结合区，四个结合区分别与负极端子、第一正极端子、第二正极端子和第三正极端子对应连接；柔性基板21上分别对应于每个结合导电图案23设置有四个过孔25，每个结合区通过一个过孔25与导电线路电连接。

在本实施例中，发光单元22包括但不限于三波长LED光源或者其他能发送不同光波长的发光单元22，通过三波长LED光源可以实现不同的光波对人脑认知功能的影响或对人体其他部分的影响。

在本实施例中，分别将三波长LED光源的负极端子、第一正极端子、第二正极端子和第三正极端子导通，可以实现对三波长LED光源的光波和光照强度进行调节，可以更好的研究不同的光波或光照强度对人脑认知功能的影响。

在本实施例中，第一正极端子、第二正极端子和第三正极端子分别三个不同波长的对应的正极。

在其中一些实施例中，所述柔性发光贴片还包括：柔性高分子薄膜基体10，柔性高分子薄膜基体10上设置有凹槽11，柔性基板21嵌设于凹槽11内，且柔性基板21的背面与凹槽11的底部贴合，通过该方式，可以保护柔性基板21。

在本实施例中，在柔性基板21的背面与凹槽11的底部贴合之后，还可以采用与柔性高分子薄膜基体10相同的材料对柔性基板21进行封装，露出发光单元22的上表面，例如，其封装过程可以是将液态聚二甲基硅氧烷或聚氨酯浇注凹槽内，在一定温度条件下(例如50℃至100℃)固化。该封装结构能强化柔性发光贴片的整体性，提高对外来冲击、振动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘，避免元件、线路直线暴露，改善器件防水、防潮性能。

在其中一些实施例中，柔性高分子薄膜基体10包括但不限于：聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，简称PDMS)薄膜或聚氨酯(polyurethane，简称PU)薄膜。

在本实施例中，聚氨酯薄膜是一种无毒环保的高分子弹性体薄膜，具有高强度、耐磨、弹性佳、耐候、环保无毒可回收及可分解之特性。且聚氨酯薄膜具有高透光，不变黄，耐气候，高粘接力，高伸延长度及高弹性等优良性能，所以能特别设计与多种热塑性胶膜复合，包括聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸等，形成一种高级无溅射防弹、防爆及防暴玻璃夹层，充分发挥既轻且薄并高耐冲击的特点。聚二甲基硅氧烷薄膜属于一种高分子弹性聚合物薄膜，以聚二甲基硅氧烷为原料经特殊工艺制备。由于聚二甲基硅氧烷材料的特性，赋予了聚二甲基硅氧烷薄膜一定特异性能，例如弹性、低杨氏模量、优异的气体透过性、化学稳定性、热稳定性、低温柔韧性(-60～200℃保持优异性能)、全透明性、生物相容性。通过上述方式，实现了柔性发光贴片的可折叠，大大增强了柔性发光贴片的实用性和可塑性，使得柔性发光贴片可以实现平面化和曲面化。

例如，在其中一些实施例中，通过将凹槽11的大小与柔性基板21的大小相同，且凹槽11的顶部与柔性基板21上设置的发光单元22的上表面齐平的方式，使得柔性基板21与凹槽11密切配合。

在本实施例中，为了实现柔性发光贴片的美观和实用，可以将凹槽11设置在柔性高分子薄膜基体10的中间。

在其中一些实施例中，为了提高柔性发光贴片的散热，可以在柔性高分子薄膜基体10的凹槽11的底部设置有多个通孔。

在本实施例中，通过在柔性高分子薄膜基体10的凹槽11的底部设置有多个通孔的方式，无需热沉和散热器，减轻了柔性发光贴片的重量以及降低了生产成本，提高散热效果。较优地，这些通孔在凹槽11的底部均匀地分布，排列成通孔阵列。

在本实施例中，较优地，过孔25的直径为100～200微米，通孔的直径为200～300微米，多个通孔之间的间距为500～1000微米，导电线路24的宽度为100～200微米，柔性基板21的厚度为50～100微米。

在其中一些实施例中，柔性基板21包括但不限于以下之一：聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)基双面覆铜板、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，简称PET)基双面覆铜板、聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate，简称PBT)基双面覆铜板。

在本实施例中，聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，其耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，且为高绝缘性能材料。聚对苯二甲酸乙二醇酯由对苯二甲酸二甲酯与乙二醇酯交换或以对苯二甲酸与乙二醇酯化先合成对苯二甲酸双羟乙酯，在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达120℃，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好。聚对苯二甲酸丁二醇酯为乳白色半透明到不透明、半结晶型热塑性聚酯，具有高耐热性，可以在140℃下长期工作，还具有韧性、耐疲劳性、自润滑、低摩擦系数等优点。本实施例中使用聚酰亚胺基覆铜板、聚对苯二甲酸乙二醇酯基覆铜板或聚对苯二甲酸丁二醇酯基覆铜板，可以提高柔性基板21具有良好的耐热性。

在本申请实施例中的柔性发光贴片能够与人体的皮肤完美贴合，可以准确的选择刺激区域、并能够避免自然光对刺激效果的影响，以及不会影响到被测试者的的行动，并且还可以通过调节发光单元的波长和强度，实现更好的研究不同的波长或不同的强度对大脑认知功能的影响或对人体其他部分的影响。

本申请实施例还针对柔性发光贴片提供了相应的制备方法，下面对本申请实施例提供的柔性发光贴片的制备方法进行介绍，下文描述的柔性发光贴片的制备方法与上文描述的柔性发光贴片可相互对应参照。

图6是根据本申请实施例的一种柔性发光贴片的制备方法的流程图，如图6所示，该流程包括如下步骤：

步骤S602：选取柔性基板，在柔性基板上制作多个过孔，在柔性基板的正面制作分别对应于多个过孔的多个结合导电图案，在柔性基板的背面制作分别对应于多个过孔的导电线路，以及在过孔内制作分别电连接所述导电线路和多个所述结合导电图案的导电部。

步骤S604：选取多个发光单元，将多个发光单元分别贴装于多个结合导电图案中对应的结合导电图案上，并使每个发光单元的电极端子与对应的结合导电图案电连接，以获得用于组成所述柔性发光贴片的柔性线路板。

通过上述步骤制备得到的柔性发光贴片，柔性基板的正面设有多个结合导电图案，柔性基板的背面设有导电线路，柔性基板上分别对应于每个结合导电图案设置有多个过孔，多个结合导电图案通过多个过孔与导电线路电连接；多个发光单元设置于柔性基板的正面并与多个结合导电图案中相应的结合导电图案电连接。解决了相关技术中单位面积内光照强度低的问题，提高了单位面积内发光单元的设置密度，进而提高了单位面积内光照强度。上述柔性发光贴片的制备方法还具有简单易行的有益效果。

在本实施例中，为了增强单位面积内光照强度的均匀性，可以将多个发光单元按照阵列的方式排布与多个结合导电图案中相应的结合导电图案电连接。

在本实施例中，所涉及的制作可以是但不限于刻蚀、激光、焊接、浇注等加工工艺，还可以是其他能够实现本实施例的制作方式。

如图7所示，在其中一些实施例中，在步骤S604之后，还包括步骤S606：获取具有凹槽的柔性高分子薄膜基体；并将柔性基板镶嵌在凹槽内，且使得柔性基板的背面与凹槽的底部贴合。

在本实施例中，在使得柔性基板的背面与凹槽的底部贴合之后，还可以对该柔性基板进行封装，并使得凹槽的顶部与柔性基板上设置的发光单元的上表面齐平。

在其中一些实施例中，获取具有凹槽的柔性高分子薄膜基体的方式可以包括：通过浇注的方式，浇注具有凹槽的柔性高分子薄膜基体；再通过激光打孔的方式，在凹槽的底部制作多个通孔。

在本实施例中，通过在柔性高分子薄膜基体上浇注凹槽的方式，可以实现柔性基板的安装，同时通过在柔性高分子薄膜基体上的凹槽底部制作多个通孔的方式，可以提高柔性发光贴片的散热性。

需要说明的是，本申请实施例的柔性发光贴片的制备方法可参照上述贴柔性发光贴片的各功能模块的功能的具体实现的相关描述，此处不再赘述。

下面以优选实施例来对本申请实施例中的柔性发光贴片的制备方法进行描述和说明。

实施例一

选取厚度为75微米的聚酰亚胺基双面覆铜板作为柔性基板，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在该聚酰亚胺基双面覆铜板上刻蚀直径为100微米的过孔阵列，过孔结构如图2和图3所示。然后在该聚酰亚胺基双面覆铜板的正面刻蚀结合导电图案，在该聚酰亚胺基双面覆铜板的反面刻蚀宽度为200微米的导电线路图案，如图4和图5所示，并在过孔内部电镀铜层，通过该过孔将该聚酰亚胺基双面覆铜板的多个结合导电图案和导电线路电连接。

选取多个三波长LED光源作为多个发光单元，其中，三波长LED光源的三个波长分别为380nm、580nm以及700nm，将三波长LED光源贴装在与聚酰亚胺基双面覆铜板的正面结合导电图案，并制备5×10的三波长LED光源阵列，将三波长LED光源电极分别与过孔1、过孔2、过孔3和过孔4相连，其中，过孔1电连接公共负极，过孔2、过孔3、过孔4分别与波长为380nm、580nm以及700nm的正极电连接，以获得用于组成柔性发光贴片的柔性线路板。

采用模具浇注的方式，浇注带有凹槽的聚氨酯薄膜基体，凹槽的大小与聚酰亚胺基双面覆铜板相同，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在聚氨酯薄膜基体的凹槽底部刻蚀通孔阵列，通孔直径为200微米，且通孔之间的间距为1mm，然后将带有三波长LED光源的聚酰亚胺基双面覆铜板镶嵌于聚氨酯薄膜基体中，其中，带有导电线路的背面与凹槽底部贴合，然后采用液态聚氨酯对柔性基板封装，即通过将液态聚氨酯浇注至凹槽中，并在50～100℃条件下使得液态聚氨酯固化，其中，LED光源上表面露出，且三波长LED光源的上表面与聚氨酯薄膜基体表面高度相同。

实施例二

选取厚度为75微米的聚酰亚胺基双面覆铜板作为柔性基板，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在该聚酰亚胺基双面覆铜板上刻蚀直径为200微米的过孔阵列，过孔结构如图2和图3所示。然后在通过掩膜、曝光以及化学刻蚀等步骤在聚酰亚胺基双面覆铜板的正面刻蚀结合导电图案，在该聚酰亚胺基双面覆铜板的反面刻蚀宽度为200微米的导电线路图案，如图4和图5所示，并在过孔内部电镀铜层，通过该过孔将该聚酰亚胺基双面覆铜板的多个结合导电图案和导电线路电连接。

选取多个三波长LED光源作为多个发光单元，其中，三波长LED光源的三个波长分别为380nm、580nm以及700nm，将三波长LED光源贴装在与聚酰亚胺基双面覆铜板的正面结合导电图案，并制备5×10的三波长LED光源阵列，将三波长LED光源电极分别与过孔1、过孔2、过孔3和过孔4相连，其中，过孔1电连接公共负极，过孔2、过孔3、过孔4分别与波长为380nm、580nm以及700nm的正极电连接，以获得用于组成柔性发光贴片的柔性线路板。

采用模具浇注的方式，浇注带有凹槽的聚氨酯薄膜基体，凹槽的大小与聚酰亚胺基双面覆铜板相同，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在聚氨酯薄膜基体的凹槽底部刻蚀通孔阵列，通孔直径为200微米，且通孔之间的间距为1mm，然后将带有三波长LED光源的聚酰亚胺基双面覆铜板镶嵌于聚氨酯薄膜基体中，其中，带有导电线路的背面与凹槽底部贴合，然后采用液态聚氨酯对柔性基板封装，即通过将液态聚氨酯浇注至凹槽中，并在50～100℃条件下使得液态聚氨酯固化，其中，LED光源上表面露出，且三波长LED光源的上表面与聚氨酯薄膜基体表面高度相同。

实施例三

选取厚度为75微米的聚酰亚胺基双面覆铜板作为柔性基板，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在该聚酰亚胺基双面覆铜板上刻蚀直径为200微米的过孔阵列，过孔结构如图2和图3所示。然后在通过掩膜、曝光以及化学刻蚀等步骤在聚酰亚胺基双面覆铜板的正面刻蚀结合导电图案，在该聚酰亚胺基双面覆铜板的反面刻蚀宽度为200微米的导电线路图案，如图4和图5所示，并在过孔内部电镀铜层，通过该过孔将该聚酰亚胺基双面覆铜板的多个结合导电图案和导电线路电连接。

选取多个三波长LED光源作为多个发光单元，其中，三波长LED光源的三个波长分别为450nm、700nm以及950nm，将三波长LED光源贴装在与聚酰亚胺基双面覆铜板的正面结合导电图案，并制备10×10的三波长LED光源阵列，将三波长LED光源电极分别与过孔1、过孔2、过孔3和过孔4相连，其中，过孔1电连接公共负极，过孔2、过孔3、过孔4分别与波长为450nm、700nm以及950nm的正极电连接。

采用模具浇注的方式，浇注带有凹槽的聚氨酯薄膜基体，凹槽的大小与聚酰亚胺基双面覆铜板相同，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在聚氨酯薄膜基体的凹槽底部刻蚀通孔阵列，通孔直径为200微米，且通孔之间的间距为1mm，然后将带有三波长LED光源的聚酰亚胺基双面覆铜板镶嵌于聚氨酯薄膜基体中，其中，带有导电线路的背面与凹槽底部贴合，然后采用液态聚氨酯对柔性基板封装，即通过将液态聚氨酯浇注至凹槽中，并在50～100℃条件下使得液态聚氨酯固化，其中，LED光源上表面露出，且三波长LED光源的上表面与聚氨酯薄膜基体表面高度相同。

实施例四

选取厚度为75微米的聚酰亚胺基双面覆铜板作为柔性基板，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在该聚酰亚胺基双面覆铜板上刻蚀直径为200微米的过孔阵列，过孔结构如图2和图3所示。然后在通过掩膜、曝光以及化学刻蚀等步骤在聚酰亚胺基双面覆铜板的正面刻蚀结合导电图案，在该聚酰亚胺基双面覆铜板的反面刻蚀宽度为200微米的导电线路图案，如图4和图5所示，并在过孔内部电镀铜层，通过该过孔将该聚酰亚胺基双面覆铜板的多个结合导电图案和导电线路电连接。

选取多个三波长LED光源作为多个发光单元，其中，三波长LED光源的三个波长分别为450nm、700nm以及950nm，将三波长LED光源贴装在与聚酰亚胺基双面覆铜板的正面结合导电图案，并制备10×10的三波长LED光源阵列，将三波长LED光源电极分别与过孔1、过孔2、过孔3和过孔4相连，其中，过孔1电连接公共负极，过孔2、过孔3、过孔4分别与波长为450nm、700nm以及950nm的正极电连接，以获得用于组成柔性发光贴片的柔性线路板。

采用模具浇注的方式，浇注带有凹槽的聚氨酯薄膜基体，凹槽的大小与聚酰亚胺基双面覆铜板相同，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在聚氨酯薄膜基体的凹槽底部刻蚀通孔阵列，通孔直径为300微米，且通孔之间的间距为0.5mm，然后将带有三波长LED光源的聚酰亚胺基双面覆铜板镶嵌于聚氨酯薄膜基体中，其中，带有导电线路的背面与凹槽底部贴合，然后采用液态聚氨酯对柔性基板封装，即通过将液态聚氨酯浇注至凹槽中，并在50～100℃条件下使得液态聚氨酯固化，其中，LED光源上表面露出，且三波长LED光源的上表面与聚氨酯薄膜基体表面高度相同。

实施例五

选取厚度为75微米的聚酰亚胺基双面覆铜板作为柔性基板，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在该聚酰亚胺基双面覆铜板上刻蚀直径为200微米的过孔阵列，过孔结构如图2和图3所示。然后在通过掩膜、曝光以及化学刻蚀等步骤在聚酰亚胺基双面覆铜板的正面刻蚀结合导电图案，在该聚酰亚胺基双面覆铜板的反面刻蚀宽度为200微米的导电线路图案，如图4和图5所示，并在过孔内部电镀铜层，通过该过孔将该聚酰亚胺基双面覆铜板的多个结合导电图案和导电线路电连接。

选取多个三波长LED光源作为多个发光单元，其中，三波长LED光源的三个波长分别为450nm、700nm以及950nm，将三波长LED光源贴装在与聚酰亚胺基双面覆铜板的正面结合导电图案，并制备10×10的三波长LED光源阵列，将三波长LED光源电极分别与过孔1、过孔2、过孔3和过孔4相连，其中，过孔1电连接公共负极，过孔2、过孔3、过孔4分别与波长为450nm、700nm以及950nm的正极电连接，以获得用于组成柔性发光贴片的柔性线路板。

采用模具浇注的方式，浇注带有凹槽的聚氨酯薄膜基体，凹槽的大小与聚酰亚胺基双面覆铜板相同，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在聚氨酯薄膜基体的凹槽底部刻蚀通孔阵列，通孔直径为300微米，且通孔之间的间距为0.75mm，然后将带有三波长LED光源的聚酰亚胺基双面覆铜板镶嵌于聚氨酯薄膜基体中，其中，带有导电线路的背面与凹槽底部贴合，然后采用液态聚氨酯对柔性基板封装，即通过将液态聚氨酯浇注至凹槽中，并在50～100℃条件下使得液态聚氨酯固化，其中，LED光源上表面露出，且三波长LED光源的上表面与聚氨酯薄膜基体表面高度相同。

实施例六

选取厚度为75微米的聚酰亚胺基双面覆铜板作为柔性基板，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在该聚酰亚胺基双面覆铜板上刻蚀直径为100微米的过孔阵列，过孔结构如图2和图3所示。然后在该聚酰亚胺基双面覆铜板的正面刻蚀结合导电图案，在该聚酰亚胺基双面覆铜板的反面刻蚀宽度为100微米的导电线路图案，如图4和图5所示，并在过孔内部电镀铜层，通过该过孔将该聚酰亚胺基双面覆铜板的多个结合导电图案和导电线路电连接。

选取多个三波长LED光源作为多个发光单元，其中，三波长LED光源的三个波长分别为380nm、580nm以及700nm，将三波长LED光源贴装在与聚酰亚胺基双面覆铜板的正面结合导电图案，并制备5×10的三波长LED光源阵列，将三波长LED光源电极分别与过孔1、过孔2、过孔3和过孔4相连，其中，过孔1电连接公共负极，过孔2、过孔3、过孔4分别与波长为380nm、580nm以及700nm的正极电连接，以获得用于组成柔性发光贴片的柔性线路板。

采用模具浇注的方式，浇注带有凹槽的聚氨酯薄膜基体，凹槽的大小与聚酰亚胺基双面覆铜板相同，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在聚氨酯薄膜基体的凹槽底部刻蚀通孔阵列，通孔直径为200微米，且通孔之间的间距为1mm，然后将带有三波长LED光源的聚酰亚胺基双面覆铜板镶嵌于聚氨酯薄膜基体中，其中，带有导电线路的背面与凹槽底部贴合，然后采用液态聚氨酯对柔性基板封装，即通过将液态聚氨酯浇注至凹槽中，并在50～100℃条件下使得液态聚氨酯固化，其中，LED光源上表面露出，且三波长LED光源的上表面与聚氨酯薄膜基体表面高度相同。

实施例七

选取厚度为75微米的聚酰亚胺基双面覆铜板作为柔性基板，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在该聚酰亚胺基双面覆铜板上刻蚀制作直径为100微米的过孔阵列，过孔结构如图2和图3所示。然后在该聚酰亚胺基双面覆铜板的正面刻蚀结合导电图案，在该聚酰亚胺基双面覆铜板的反面刻蚀宽度为150微米的导电线路图案，如图4和图5所示，并在过孔内部电镀铜层，通过该过孔将该聚酰亚胺基双面覆铜板的多个结合导电图案和导电线路电连接。

选取多个三波长LED光源作为多个发光单元，其中，三波长LED光源的三个波长分别为380nm、580nm以及700nm，将三波长LED光源贴装在与聚酰亚胺基双面覆铜板的正面结合导电图案，并制备5×10的三波长LED光源阵列，将三波长LED光源电极分别与过孔1、过孔2、过孔3和过孔4相连，其中，过孔1电连接公共负极，过孔2、过孔3、过孔4分别与波长为380nm、580nm以及700nm的正极电连接。

采用模具浇注的方式，浇注带有凹槽的聚氨酯薄膜基体，凹槽的大小与聚酰亚胺基双面覆铜板相同，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在聚氨酯薄膜基体的凹槽底部刻蚀通孔阵列，通孔直径为200微米，且通孔之间的间距为1mm，然后将带有三波长LED光源的聚酰亚胺基双面覆铜板镶嵌于聚氨酯薄膜基体中，其中，带有导电线路的背面与凹槽底部贴合，然后采用液态聚氨酯对柔性基板封装，即通过将液态聚氨酯浇注至凹槽中，并在50～100℃条件下使得液态聚氨酯固化，其中，LED光源上表面露出，且三波长LED光源的上表面与聚氨酯薄膜基体表面高度相同。

实施例八

选取厚度为50微米的聚酰亚胺基双面覆铜板作为柔性基板，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在该聚酰亚胺基双面覆铜板上刻蚀直径为100微米的过孔阵列，过孔结构如图2和图3所示。然后在该聚酰亚胺基双面覆铜板的正面刻蚀结合导电图案，在该聚酰亚胺基双面覆铜板的反面刻蚀宽度为200微米的导电线路图案，如图4和图5所示，并在过孔内部电镀铜层，通过该过孔将该聚酰亚胺基双面覆铜板的多个结合导电图案和导电线路电连接。

选取多个三波长LED光源作为多个发光单元，其中，三波长LED光源的三个波长分别为380nm、580nm以及700nm，将三波长LED光源贴装在与聚酰亚胺基双面覆铜板的正面结合导电图案，并制备5×10的三波长LED光源阵列，将三波长LED光源电极分别与过孔1、过孔2、过孔3和过孔4相连，其中，过孔1电连接公共负极，过孔2、过孔3、过孔4分别与波长为380nm、580nm以及700nm的正极电连接，以获得用于组成柔性发光贴片的柔性线路板。

采用模具浇注的方式，浇注带有凹槽的聚氨酯薄膜基体，凹槽的大小与聚酰亚胺基双面覆铜板相同，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在聚氨酯薄膜基体的凹槽底部刻蚀通孔阵列，通孔直径为200微米，且通孔之间的间距为1mm，然后将带有三波长LED光源的聚酰亚胺基双面覆铜板镶嵌于聚氨酯薄膜基体中，其中，带有导电线路的背面与凹槽底部贴合，然后采用液态聚氨酯对柔性基板封装，即通过将液态聚氨酯浇注至凹槽中，并在50～100℃条件下使得液态聚氨酯固化，其中，LED光源上表面露出，且三波长LED光源的上表面与聚氨酯薄膜基体表面高度相同。

实施例九

选取厚度为100微米的聚酰亚胺基双面覆铜板作为柔性基板，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在该聚酰亚胺基双面覆铜板上刻蚀直径为100微米的过孔阵列，过孔结构如图2和图3所示。然后在该聚酰亚胺基双面覆铜板的正面刻蚀结合导电图案，在该聚酰亚胺基双面覆铜板的反面刻蚀宽度为200微米的导电线路图案，如图4和图5所示，并在过孔内部电镀铜层，通过该过孔将该聚酰亚胺基双面覆铜板的多个结合导电图案和导电线路电连接。

选取多个三波长LED光源作为多个发光单元，其中，三波长LED光源的三个波长分别为380nm、580nm以及700nm，将三波长LED光源贴装在与聚酰亚胺基双面覆铜板的正面结合导电图案，并制备5×10的三波长LED光源阵列，将三波长LED光源电极分别与过孔1、过孔2、过孔3和过孔4相连，其中，过孔1电连接公共负极，过孔2、过孔3、过孔4分别与波长为380nm、580nm以及700nm的正极电连接，以获得用于组成柔性发光贴片的柔性线路板。

采用模具浇注的方式，浇注带有凹槽的聚氨酯薄膜基体，凹槽的大小与聚酰亚胺基双面覆铜板相同，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在聚氨酯薄膜基体的凹槽底部刻蚀通孔阵列，通孔直径为200微米，且通孔之间的间距为1mm，然后将带有三波长LED光源的聚酰亚胺基双面覆铜板镶嵌于聚氨酯薄膜基体中，其中，带有导电线路的背面与凹槽底部贴合，然后采用液态聚氨酯对柔性基板封装，即通过将液态聚氨酯浇注至凹槽中，并在50～100℃条件下使得液态聚氨酯固化，其中，LED光源上表面露出，且三波长LED光源的上表面与聚氨酯薄膜基体表面高度相同。

实施例十

选取厚度为75微米的聚酰亚胺基双面覆铜板作为柔性基板，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在该聚酰亚胺基双面覆铜板上刻蚀直径为100微米的过孔阵列，过孔结构如图2和图3所示。然后在该聚酰亚胺基双面覆铜板的正面刻蚀结合导电图案，在该聚酰亚胺基双面覆铜板的反面刻蚀宽度为200微米的导电线路图案，如图4和图5所示，并在过孔内部电镀铜层，通过该过孔将该聚酰亚胺基双面覆铜板的多个结合导电图案和导电线路电连接。

选取多个三波长LED光源作为多个发光单元，其中，三波长LED光源的三个波长分别为380nm、580nm以及700nm，将三波长LED光源贴装在与聚酰亚胺基双面覆铜板的正面结合导电图案，并制备5×10的三波长LED光源阵列，将三波长LED光源电极分别与过孔1、过孔2、过孔3和过孔4相连，其中，过孔1电连接公共负极，过孔2、过孔3、过孔4分别与波长为380nm、580nm以及700nm的正极电连接，以获得用于组成柔性发光贴片的柔性线路板。

采用模具浇注的方式，浇注带有凹槽的聚氨酯薄膜基体，凹槽的大小与聚酰亚胺基双面覆铜板相同，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在聚氨酯薄膜基体凹槽底部刻蚀通孔阵列，通孔直径为250微米，且通孔之间的间距为1mm，然后将带有三波长LED光源的聚酰亚胺基双面覆铜板镶嵌于聚氨酯薄膜基体中，其中，带有导电线路的背面与凹槽底部贴合，然后采用液态聚氨酯对柔性基板封装，即通过将液态聚氨酯浇注至凹槽中，并在50～100℃条件下使得液态聚氨酯固化，其中，LED光源上表面露出，且三波长LED光源的上表面与聚氨酯薄膜基体表面高度相同。

实施例十一

选取厚度为75微米的聚酰亚胺基双面覆铜板作为柔性基板，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在该聚酰亚胺基双面覆铜板上刻蚀直径为100微米的过孔阵列，过孔结构如图2和图3所示。然后在该聚酰亚胺基双面覆铜板的正面刻蚀结合导电图案，在该聚酰亚胺基双面覆铜板的反面刻蚀宽度为200微米的导电线路图案，如图4和图5所示，并在过孔内部电镀铜层，通过该过孔将该聚酰亚胺基双面覆铜板的多个结合导电图案和导电线路电连接。

选取多个三波长LED光源作为多个发光单元，其中，三波长LED光源的三个波长分别为380nm、580nm以及700nm，将三波长LED光源贴装在与聚酰亚胺基双面覆铜板的正面结合导电图案，并制备5×10的三波长LED光源阵列，将三波长LED光源电极分别与过孔1、过孔2、过孔3和过孔4相连，其中，过孔1电连接公共负极，过孔2、过孔3、过孔4分别与波长为380nm、580nm以及700nm的正极电连接，以获得用于组成柔性发光贴片的柔性线路板。

采用模具浇注的方式，浇注带有凹槽的聚二甲基硅氧烷薄膜基体，凹槽的大小与聚酰亚胺基双面覆铜板相同，然后采用波长为355nm的皮秒脉冲激光在聚二甲基硅氧烷薄膜基体的凹槽底部刻蚀通孔阵列，通孔直径为250微米，且通孔之间的间距为1mm，然后将带有三波长LED光源的聚酰亚胺基双面覆铜板镶嵌于聚氨酯薄膜基体中，其中，带有导电线路的背面与凹槽底部贴合，然后采用液态聚二甲基硅氧烷对柔性基板封装，即通过将液态聚二甲基硅氧烷浇注至凹槽中，并在50～100℃条件下使得液态聚二甲基硅氧烷固化，其中，LED光源上表面露出，且三波长LED光源的上表面与聚二甲基硅氧烷薄膜基体表面高度相同。

在本申请实施例中还提供了一种柔性发光贴片的制备设备，可以用于上述的柔性发光贴片的制备。图8是根据本申请实施例的一种柔性发光贴片的制备设备的结构框图，如图8所示，该设备包括：

第一制作装置810，用于在柔性基板上制作多个过孔；

第二制作装置820，用于在柔性基板的正面制作分别对应于多个过孔的多个结合导电图案，以及在柔性基板的背面制作分别对应于多个过孔的导电线路；

第三制作装置830，用于在过孔内制作导电部；

贴装装置840，用于将多个发光单元分别贴装于多个结合导电图案中对应的结合导电图案上；

连接装置850，用于将每个发光单元的电极端子与对应的结合导电图案电连接。

在其中一些实施例中，如图9所示，该设备还包括：获取装置860，用于获取具有凹槽且凹槽的底部设置有多个通孔的柔性高分子薄膜基体；镶嵌装置870，用于将柔性基板镶嵌在凹槽内，且使得柔性基板的背面与凹槽的底部贴合。

在其中一些实施例中，该设备还包括：浇注装置，用于浇注具有凹槽的柔性高分子薄膜基体；第四制作装置，用于通过激光打孔的方式，在凹槽的底部制作多个通孔。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种柔性发光贴片，其特征在于，所述柔性发光贴片包括柔性线路板，其中，所述柔性线路板包括：柔性基板和多个发光单元，其中，

所述柔性基板的正面设有多个结合导电图案，所述柔性基板的背面设有导电线路，所述柔性基板上分别对应于每个结合导电图案设置有多个过孔，且所述过孔内设置有导电部，所述多个结合导电图案通过所述多个过孔的导电部与所述导电线路电连接；

所述多个发光单元设置于所述柔性基板的正面并与所述多个结合导电图案中相应的结合导电图案电连接。

2.根据权利要求1所述的柔性发光贴片，其特征在于，所述发光单元包括三波长LED光源，所述三波长LED光源包括负极端子、第一正极端子、第二正极端子和第三正极端子；所述每个结合导电图案包括四个结合区，所述四个结合区分别与所述负极端子、所述第一正极端子、所述第二正极端子和所述第三正极端子对应连接；所述柔性基板上分别对应于所述每个结合导电图案设置有四个过孔，每个结合区通过一个所述过孔与所述导电线路电连接。

3.根据权利要求1所述的柔性发光贴片，其特征在于，所述柔性发光贴片还包括：柔性高分子薄膜基体，所述柔性高分子薄膜基体上设置有凹槽，所述柔性基板嵌设于所述凹槽内，且所述柔性基板的背面与所述凹槽的底部贴合。

4.根据权利要求3所述的柔性发光贴片，其特征在于，所述凹槽的大小与所述柔性基板的大小相同，且所述凹槽的顶部与所述柔性基板上设置的发光单元的上表面齐平。

5.根据权利要求3所述的柔性发光贴片，其特征在于，所述柔性高分子薄膜基体包括：聚二甲基硅氧烷薄膜或聚氨酯薄膜。

6.根据权利要求3所述的柔性发光贴片，其特征在于，所述柔性高分子薄膜基体的凹槽的底部设置有多个通孔。

7.根据权利要求6所述的柔性发光贴片，其特征在于，所述过孔的直径为100～200微米，所述通孔的直径为200～300微米，所述多个通孔之间的间距为500～1000微米，所述导电线路的宽度为100～200微米，所述柔性基板的厚度为50～100微米。

8.根据权利要求1所述的柔性发光贴片，其特征在于，所述柔性基板包括以下之一：聚酰亚胺基双面覆铜板、聚对苯二甲酸乙二醇酯基双面覆铜板、聚对苯二甲酸丁二醇酯基双面覆铜板。

9.一种柔性发光贴片的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

选取柔性基板，在所述柔性基板上制作多个过孔，在所述柔性基板的正面制作分别对应于所述多个过孔的多个结合导电图案，在所述柔性基板的背面制作分别对应于所述多个过孔的导电线路，以及在所述过孔内制作分别电连接所述导电线路和多个所述结合导电图案的导电部；

选取多个发光单元，将所述多个发光单元分别贴装于所述多个结合导电图案中对应的结合导电图案上，并使每个发光单元的电极端子与对应的结合导电图案电连接，以获得用于组成所述柔性发光贴片的柔性线路板。

10.根据权利要求9所述的柔性发光贴片的制备方法，其特征在以，在获得所述柔性线路板之后，所述方法还包括：

获取具有凹槽且所述凹槽的底部设置有多个通孔的柔性高分子薄膜基体；

将所述柔性基板镶嵌在所述凹槽内，且使得所述柔性基板的背面与所述凹槽的底部贴合。

11.根据权利要求10所述的柔性发光贴片的制备方法，其特征在于，获取具有凹槽的柔性高分子薄膜基体包括：

浇注具有凹槽的柔性高分子薄膜基体；

通过激光打孔的方式，在所述凹槽的底部制作多个通孔。

12.一种柔性发光贴片的制备设备，其特征在于，所述设备包括：

第一制作装置，用于在柔性基板上制作多个过孔；

第二制作装置，用于在所述柔性基板的正面制作分别对应于所述多个过孔的多个结合导电图案，以及在所述柔性基板的背面制作分别对应于所述多个过孔的导电线路；

第三制作装置，用于在所述过孔内制作导电部；

贴装装置，用于将所述多个发光单元分别贴装于所述多个结合导电图案中对应的结合导电图案上；

连接装置，用于将每个发光单元的电极端子与对应的结合导电图案电连接。

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