CN100428457C - 表面黏着型发光二极管的基座及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种表面黏着型发光二极管的基座及其制造方法，该基座供芯片的封装用，该制造方法包括：冲压成型第一金属基板；冲压成型第二金属基板；结合第一金属基板及第二金属基板；以及成型绝缘壳体等步骤；这样能制成具有二金属基板的发光二极管基座，使第二金属基板中用以承载芯片的基部邻近于第一金属基板的电极片，以缩短芯片与电极片的打线距离而降低成本及减小体积。

Description

表面黏着型发光二极管的基座及其制造方法

技术领域

本发明有关于一种表面黏着型发光二极管的基座及其制造方法，尤指一种借助二金属基板的结合，使其打线间距缩短，进而得到体积较小的表面黏着型发光二极管的基座及其制造方法。

背景技术

早在70年代就已经有发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的发明，其对人类的生活形态产生极大的影响。数十年来，人们仍不断地努力，希望能发明出更具实用性的有效光源，然而许多关键技术上的瓶颈一直无法突破，故将其应用于日常照明上确实存在了许多问题，例如亮度的提升、产品的寿命问题。

近几年来，由于人们在这些技术层面的问题上取得许多重大突破使得LED的应用面更为广泛。LED与传统光源相较具有许多的优势，包括体积小、发光效率佳、操作反应速度快、可挠式或可陈列式组件，且无热辐射与水银等有毒物质的污染。

目前LED的制造技术已具有一定的成熟度，亮度也已提高到一定的程度，已应用的范围包括：汽车仪表板、液晶显示板背光源、室内照明、扫描机与传真机光源等用途。未来的开发目标在于制作出耗电量低，可大量节省能源的高效率与高亮度的发光二极管；而微型的发光二极管亦是另一项重要的开发项目，主要可将微型化的发光二极管应用于作为电子装置的发光光源，例如行动电话、笔记型计算机或PDA屏幕的背光板光源，依据此类型电子产品的需要，表面黏着组件的发光二极管非常适用。

而随着集成电路制作技术的进步，电子组件的设计与制作持续朝着细微化的趋势发展，并且由于其具备更大规模、高积集度的电子线路，因此其它产品亦更加完整。同时为了应对IC工艺技术微小化，以及电子信息产品走向轻薄短小，电子组件连结在印刷电路板上的技术也由插件式演进成表面黏着式(Surface Mount Device，SMD)，具低阻抗、高容量、小型化、寿命长等特色的SMD型芯片电容因而倍受看好。

常用表面黏着组件的发光二极管，其为一金属板经冲压后形成多个接脚，然后借助塑料射出将多个绝缘壳体设置于该金属板上。接着将芯片置入该多个绝缘壳体中，再利用金属导线将接脚与芯片电性连接，进行打线。通常再用环氧树脂施以封装后即成为表面黏着组件发光二极管。

然而，常用表面黏着组件的发光二极管，其金属导线与接脚一般会有一段距离，此时就会增加打线的距离，也就是要增加金属导线的长度，然而通常金属导线为金线，故成本会上升；此外因金属导线与接脚无法很邻近，所以其体积也会随之变大。

再者，以发光效率而言，发光二极管中的芯片所能承受的功率占重要因素，高功率发光芯片的应用，可使单颗发光二极管的亮度往上提升。进一步而言，可有效地增加发光二极管的应用范围，然而当功率提升后，发光二极管中的芯片的工作温度会迅速上升，常用表面黏着组件的发光二极管未能有效解决芯片的散热问题。

因此，本发明人认为可改善上述缺失，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种表面黏着型发光二极管的基座及其制造方法，其具有二金属基板的发光二极管基座，使承载芯片的基部邻近于电极片，以缩短打线距离而降低成本，这样也可以得到体积较小的高功率发光二极管。

本发明的另一目的，在于提供一种表面黏着型发光二极管的基座及其制造方法，其第二金属基板的基部底部突伸一凸块，可将集中于高功率芯片的热量向外传递，以达到散热效果。

本发明的又一目的，在于提供一种表面黏着型发光二极管的基座及其制造方法，第一金属基板与第二金属基板相互结合而产生的高功率发光二极管，比单一金属板有较高的生产良率。

为了达成上述的目的，本发明提供一种表面黏着型发光二极管的基座，其包括：一第一金属基板，冲压成型有至少一电极片及延伸于该至少一电极片侧边的接脚；以及一第二金属基板，冲压成型有一基部；其中该第一金属基板结合于该第二金属基板，使该基部相邻于该至少一电极片，而在该基部与该电极片之间呈一空隙；该基部底部突伸有一凸块；该表面黏着型发光二极管具有一绝缘壳体，该绝缘壳体包覆于该电极片及该基部，该基部的凸块外露于该绝缘壳体底面，该接脚折弯外露于该绝缘壳体。

本发明另提供一种表面黏着型发光二极管基座的制造方法，该基座供至少一芯片的封装用，包括下列步骤：冲压成型一第一金属基板，该第一金属基板成型有一第一支架及至少一电极片，该电极片延伸有接脚；冲压成型一第二金属基板，该第二金属基板成型有一第二支架及一基部；将该第一金属基板及该第二金属基板结合，该电极片相邻于该基部，使该基部与该电极片间形成有空隙；以及成型一绝缘壳体，将该绝缘壳体包覆于该电极片与该基部，使该接脚外露于该绝缘壳体。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1是本发明的流程图；

图2是本发明实施例1的第一金属基板的示意图；

图3是本发明实施例1的第二金属基板的示意图；

图4是本发明实施例1的基座的立体分解图；

图5是本发明实施例1的基座的立体组合图；

图6是本发明表面黏着型发光二极管的横截面图；

图7是本发明实施例2的基座的立体分解图；

图8是本发明实施例3的基座的立体分解图。

主要组件符号说明

1第一金属基板

11第一支架    111第一定位孔

12电极片      121第一电极片

122第二电极片 13第一固定片

14容置空间    15接脚

2第二金属基板

21第二支架    211第二定位孔

22基部        23第二固定片

24凸块

3绝缘壳体

4芯片

具体实施方式

请参阅图1至图6所示，本发明提供一种表面黏着型发光二极管的基座的制造方法，该基座供至少一芯片的封装用，该制造方法包括下列步骤：

(a)冲压成型一第一金属基板1，该第一金属基板1成型有一第一支架11及至少一电极片12，该第一支架11呈一框架体，该第一支架11近两侧边缘处并间隔地设有多个第一定位孔111。

该电极片12成型于该第一支架11中心处，该电极片12以第一固定片13连接于第一支架11，使该电极片12固定于第一支架11上。在实施例1中该电极片12包含一第一电极片121及一第二电极片122，该第一电极片121及第二电极片122之间成型一容置空间14。

该第一电极片121与第二电极片122的侧边各成型有至少一接脚15，该接脚15向外延伸。在实施例2中该电极片12仅成型为一个电极片121(如图7)。

(b)冲压成型一第二金属基板2，该第二金属基板2为一厚薄材质，该第二金属基板2也可为一厚材质(如图8)或任何材质，其成型有一第二支架21及一基部22，该第二支架21呈一框架体，可与第一支架11相匹配，该第二支架21近两侧边缘处并间隔地设有多个第二定位孔211，该多个第二定位孔211对应配合于该第一支架11的多个第一定位孔111。

该基部22成型于该第二支架21中心处，该基部22以第二固定片23连接于第二支架21，使该基部22固定于第二支架21上，在实施例1中该第二固定片23为一个呈S形状的片体，该第二固定片23也可为其它形状(图略)。该基部22底部一体成型突伸一凸块24。

(c)将第一金属基板1的第一支架11及第二金属基板2的第二支架21相互对准，而后将该第一支架11及第二支架21相叠结合(如图5)，并令该第二金属基板2的基部22容置于第一金属基板1的容置空间14，使该第一电极片121及第二电极片122相邻于基部22，且该基部22周边与该第一电极片121及第二电极片122间形成有空隙。

(d)成型一绝缘壳体3(如图6)，该绝缘壳体3以射出成型的方式包覆于该第一、第二电极片121、122与该基部22上，该射出成型为在树脂注射成形机中，用两半金属模夹住金属基板1、2的规定部分，在金属模的空间内部加压注入熔化的树脂，接着使其冷却固化，嵌入模压加工一定形状和尺寸的树脂。该凸块24外露于该绝缘壳体3底面，用以降低该芯片4的工作温度，该接脚15折弯外露于该绝缘壳体3。在实施例1中该接脚15为二个且折弯外露于该绝缘壳体3侧边，然而该接脚15也可折弯外露于该绝缘壳体3其它部位。

(e)将芯片4黏设于该第二金属基板2的基部22上，并将该芯片4借助金属导线进行打线步骤，以使芯片4电连接于该第一、第二电极片121、122；一般金属导线为金线，其所进行的打线结合半导体IC封装工艺的一站，是自IC晶粒或芯片各电极上，以金属导线进行各式打线结合，再牵线至第一、第二电极片121、122以完成互连。在实施例1中，该基部22上的芯片4邻近于该第一电极片121与第二电极片122，所以可减少打线的距离，因此可降低成本及缩小体积。另外，可选择性的将第一支架11及第二支架21去除。

如图2至图8所示，本发明上述的制造方法可制成一发光二极管基座，该基座包括一第一金属基板1，该第一金属基板1冲压成型有一第一支架11及至少一电极片12，该第一支架11近两侧边缘处并间隔地设有多个第一定位孔111。

该电极片12成型于该第一支架11中心处，该电极片12以第一固定片13连接于第一支架11，使该电极片12固定于第一支架11上。该电极片12包含一第一电极片121及一第二电极片122，该第一电极片121及第二电极片122之间成型一容置空间14。

该第一电极片121与第二电极片122的侧边各成型有至少一接脚15，该接脚15向外延伸。该电极片12亦可仅成型为一个电极片121(如图7)。

该第二金属基板2为一厚薄材质，该第二金属基板2也可为一厚材质(如图8)或任何材质，其冲压成型有一第二支架21及一基部22，该第二支架21可与第一支架11相匹配，该第二支架21近两侧边缘处并间隔地设有多个第二定位孔211，该多个第二定位孔211相对应配合于该第一支架11的多个第一定位孔111。

该基部22成型于该第二支架21中心处，该基部22以第二固定片23连接于第二支架21，使该基部22固定于第二支架21上，该第二固定片23为一个呈S形状的片体，该第二固定片23也可为其它形状(图略)。该基部22底部一体成型突伸一凸块24。

该第一金属基板1的第一支架11及第二金属基板2的第二支架21相互对准，将该第一支架11及第二支架21相叠结合(如图5)，并令该第二金属基板2的基部22容置于第一金属基板1的容置空间14，使该第一电极片121及第二电极片122相邻于基部22，且该基部22周边与该第一电极片121及第二电极片122间形成有空隙。

该发光二极管另具有一绝缘壳体3(如图6)，该绝缘壳体3以射出成型的方式包覆于该第一、第二电极片121、122与该基部22上。该凸块24外露于该绝缘壳体3底面，用以降低该芯片4的工作温度，该接脚15折弯外露于该绝缘壳体3。该接脚15为二个且折弯外露于该绝缘壳体3侧边，然而该接脚15也可折弯外露于该绝缘壳体3其它部位。

该发光二极管另具有一芯片4，其黏设于该第二金属基板2的基部22上，该芯片4借助金属导线进行打线，以使芯片4电连接于该第一、第二电极片121、122。该基部22上的芯片4邻近于该第一电极片121与第二电极片122，所以可减少打线的距离，因此可降低成本及缩小体积。另外，可选择性地将第一支架11及第二支架21去除。

本发明发光二极管基座及其制造方法，可提供具有二金属基板1、2的发光二极管基座，使该第二金属基板2中用以承载芯片4的基部22邻近于第一金属基板1的第一电极片121与第二电极片122，以缩短该芯片4与该第一电极片121与第二电极片122的打线距离而降低成本，这样也可以得到体积较小的高功率发光二极管。

另外，本发明在第二金属基板2的基部22底部突伸成型一凸块24，借助该凸块24可将集中于高功率芯片4的热量向外传递，以达到散热效果。同时利用第一金属基板1与第二金属基板2相互结合而产生的高功率发光二极管，比单一金属板有较高的生产良率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，非因此即局限本发明的范围，故凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均同理包含于本发明的范围内，合予陈明。

Claims (13)

1.一种表面黏着型发光二极管的基座，其特征是，包括：

一第一金属基板，冲压成型有至少一电极片及延伸于该至少一电极片侧边的接脚；以及

一第二金属基板，冲压成型有一基部；

其中该第一金属基板结合于该第二金属基板，使该基部相邻于该至少一电极片，而在该基部与该电极片之间呈一空隙；

该基部底部突伸有一凸块；

该表面黏着型发光二极管具有一绝缘壳体，该绝缘壳体包覆于该电极片及该基部，该基部的凸块外露于该绝缘壳体底面，该接脚折弯外露于该绝缘壳体。

2.按照权利要求1所述的表面黏着型发光二极管的基座，其特征是，该表面黏着型发光二极管具有至少一芯片，该芯片设置于该基部上，且该芯片电连接于该电极片。

3.按照权利要求1所述的表面黏着型发光二极管的基座，其特征是，该第二金属基板具有一第二支架，该第二支架设有多个第二定位孔。

4.按照权利要求3所述的表面黏着型发光二极管的基座，其特征是，该第一金属基板具有一第一支架，该第一支架设有多个第一定位孔，该多个第一定位孔相对应配合于该第二支架的多个第二定位孔。

5.一种表面黏着型发光二极管的基座的制造方法，该基座供至少一芯片的封装用，其特征是，包括下列步骤：

冲压成型一第一金属基板，该第一金属基板成型有一第一支架及至少一电极片，该电极片延伸有接脚；

冲压成型一第二金属基板，该第二金属基板成型有一第二支架及一基部；

将该第一金属基板及该第二金属基板结合，该电极片相邻于该基部，该基部与该电极片间形成有空隙；以及

成型一绝缘壳体，将该绝缘壳体包覆于该电极片与该基部，该接脚外露于该绝缘壳体。

6.按照权利要求5所述的表面黏着型发光二极管的基座的制造方法，其特征是，该第一支架及该第二支架近两侧边缘处分别间隔地设有多个第一定位孔及第二定位孔，该多个第二定位孔对应该多个第一定位孔。

7.按照权利要求5所述的表面黏着型发光二极管的基座的制造方法，其特征是，该电极片成型于该第一支架中心处，该电极片以第一固定片连接于该第一支架。

8.按照权利要求5所述的表面黏着型发光二极管的基座的制造方法，其特征是，该电极片包含一第一电极片及一第二电极片，该第一电极片及第二电极片之间成型一容置空间，该第二金属基板的基部容置于该容置空间。

9.按照权利要求5所述的表面黏着型发光二极管的基座的制造方法，其特征是，该基部成型于该第二支架中心处，该基部以第二固定片连接于该第二支架。

10.按照权利要求5所述的表面黏着型发光二极管的基座的制造方法，其特征是，该基部底部成型一凸块，该凸块外露于该绝缘壳体底面。

11.按照权利要求5所述的表面黏着型发光二极管的基座的制造方法，其特征是，该绝缘壳体以射出成型的方式包覆于该电极片与该基部。

12.按照权利要求5所述的表面黏着型发光二极管的基座的制造方法，其特征是，进一步地包括一将该芯片黏设于该第二金属基板的基部上，并将该芯片借助金属导线进行打线电连接于该电极片的步骤。

13.按照权利要求5所述的表面黏着型发光二极管的基座的制造方法，其特征是，进一步地包括一将该第一支架及第二支架去除的步骤。

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