CN101452977B - 发光结构及发光二极管芯片固定装置 - Google Patents

Abstract

一种发光结构，包含具有多个第一耦合部的一发光二极管芯片、具有多个第二耦合部的一金属基座，与一压制扣件。其中发光二极管芯片放置于金属基座中，第一耦合部可与第二耦合部接触，以电性连接发光二极管芯片与金属基座。压制扣件可与金属基座扣合，以压制发光二极管芯片于金属基座之中。一种发光二极管芯片固定装置亦在此揭露。

Description

发光结构及发光二极管芯片固定装置

技术领域

本发明关于一种发光结构，且特别是一种使用电热分离的发光二极管芯片固定装置的发光结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode；LED)是一种微小的固态(Solid-State)光源，兼具体积小、耐震性佳、省电、寿命长、颜色多样等优点，且可配合各种新兴应用需求，已成为日常生活中随处可见的光源。与传统的白炽灯泡及荧光灯相比，发光二极管可具有多颗、多种的组合，且单一的发光二极管的发热量低，因此可减少热辐射的产生。且发光二极管可平面封装并可开发成轻薄短小产品，基于以上优点，发光二极管是被业界看好，能成为替代传统照明器具的一大潜力商品。

现今的发光二极管芯片多是利用锡焊的方式与电路板接合，然而，发光二极管芯片在焊接的过程中，容易因为受热而损坏。而在进行发光二极管芯片置换时，需进行解焊的动作，解焊时的高温亦容易使得周边器件损毁。

因此，如何避免发光二极管芯片因锡焊时的高温而损毁，便成为相当重要的课题。

发明内容

因此本发明的目的在于提供一种发光结构，用以减少发光二极管芯片因焊接时的高温损毁的情形，并增加置换发光二极管芯片的便利性。

本发明的另一目的在于提供一种发光二极管芯片的固定装置，以利用电热分离的方式固定发光二极管芯片于基板。

根据本发明的上述目的，提出一种发光结构，包含具有多个第一耦合部的一发光二极管芯片、具有多个第二耦合部的一金属基座，与一压制扣件。其中发光二极管芯片放置于金属基座中，第一耦合部可与第二耦合部接触，以电性连接发光二极管芯片与金属基座。压制扣件可与金属基座扣合，以压制发光二极管芯片于金属基座之中。第一耦合部较佳地配置于发光二极管芯片的相对两侧，第二耦合部配置于对应第一耦合部。金属基座具有一延伸部，延伸部向压制扣件延伸，压制扣件具有一通道，延伸部可穿过通道。延伸部可更具有一弯折部，弯折部可穿过通道，以避免压制扣件与金属基座分离。金属基座可具有一突出部，突出部突出于相对延伸部的另一端，压制扣件可具有一拉柄部，拉柄部具有一开口，其中开口可与突出部扣合。第一耦合部可为一缺口，第二耦合部可为一凸块。其中第一耦合部的缺口可更涂有一锡膏。压制扣件可具有多个弹性结构，弹性结构较佳地延伸向发光二极管芯片，并与发光二极管芯片抵触，以提供压制发光二极管芯片于金属基座所需的一弹力。发光结构可更包含一电路板，金属基座可焊接于电路板。压制扣件的材料较佳地为塑胶。

本发明的另一实施例为一种发光二极管芯片的固定装置，用以固定一发光二极管芯片于一基板。发光二极管芯片的固定装置包含固定于基板的一金属基座与一压制扣件，发光二极管芯片可放置于金属基座之中。其中发光二极管芯片具有多个第一耦合部，金属基座具有对应的多个第二耦合部，第一耦合部可与第二耦合部接触，以电性连接发光二极管芯片与金属基座。压制扣件可与金属基座扣合，以压制发光二极管芯片于金属基座之中。第一耦合部较佳地配置于发光二极管芯片的相对两侧，第二耦合部配置于对应第一耦合部。金属基座具有一延伸部，延伸部向压制扣件延伸，压制扣件具有一通道，延伸部可穿过通道。延伸部可更具有一弯折部，弯折部可穿过通道，以避免压制扣件与金属基座分离。金属基座可具有一突出部，突出部突出于相对延伸部的另一端，压制扣件可具有一拉柄部，拉柄部具有一开口，其中开口可与突出部扣合。第一耦合部可为一缺口，第二耦合部可为一凸块。其中第一耦合部的缺口可更涂有一锡膏。压制扣件可具有多个弹性结构，弹性结构较佳地延伸向发光二极管芯片，并与发光二极管芯片抵触，以提供压制发光二极管芯片于金属基座所需的一弹力。压制扣件的材料较佳地为塑胶。

本发明的发光结构可利用电热分离的发光二极管芯片固定装置，将发光二极管芯片固定于电路板，使发光二极管芯片不易因焊接时的高温而损毁。且在置换发光二极管芯片时，不需进行解焊的步骤，如此一来，增加了置换发光二极管芯片的便利性。

附图说明

为使本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1所示为本发明的发光结构一较佳实施例的立体视图；

图2所示为本发明的发光结构另一较佳实施例的分解图；

图3所示为本发明的发光结构又一较佳实施例的侧视图。

其中，附图标记：

【主要器件符号说明】

100：发光结构              110：发光二极管芯片

112：第一耦合部            120：金属基座

122：第二耦合部            124：延伸部

126：弯折部                128：突出部

130：压制扣件              132：通道

134：拉柄部                136：开口

138：弹性结构              140：基板

具体实施方式

以下将以附图及详细说明清楚说明本发明的精神，任何所属技术领域中的技术人员在了解本发明较佳实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。

参照图1，其所示为本发明的发光结构一较佳实施例的立体视图。发光结构100中，包含有一发光二极管芯片110、一金属基座120、一压制扣件130，与一基板140。其中金属基座120为框型结构，金属基座120可用焊接或插针(pin)的方式，固定于基板140上。发光二极管芯片110可放置于金属基座120之中。发光二极管芯片110具有多个第一耦合部112，金属基座120具有对应的多个第二耦合部122，其中第一耦合部112与第二耦合部122接触，以电性连接发光二极管芯片110与金属基座120。压制扣件130可与金属基座120扣合，以压制发光二极管芯片110于金属基座120中。

基板140可为电路板，由于金属基座120已固定于基板140，发光二极管芯片110与金属基座120可通过第一耦合部112与第二耦合部122的接触，电性连接发光二极管芯片110与金属基座120，进而沟通发光二极管芯片110与基板140。发光二极管芯片110可通过压制扣件130固定于金属基座120中，减少因焊接的高热致使器件损坏的情形。本发明的发光结构100可使用电热分离的发光二极管芯片固定装置固定发光二极管芯片110，以避免焊接时的高温损坏发光二极管芯片110，并增加发光二极管芯片110置换时的便利性。

参照图2，其所示为本发明的发光结构另一较佳实施例的分解图。金属基座120的一端包含有至少一延伸部124，延伸部124向压制扣件130的方向延伸，压制扣件130则具有对应于延伸部124的一通道132，延伸部124可穿过通道132，以固定压制扣件130于金属基座120。延伸部124可更具有一弯折部126，延伸自金属基座120的弯折部126可穿过压制扣件130的通道132，以进一步地固定压制扣件130于金属基座120，避免压制扣件130与金属基座120分离。

金属基座120可更包含有一突出部128，突出于金属基座120相对于延伸部124的另一端。压制扣件130可具有一拉柄部134，拉柄部134对应于突出部128设置，其中拉柄部134具有一开口136，当延伸部124穿过通道132后，拉柄部134的开口136可与突出部128扣合，以固定压制扣件130于金属基座120。第一耦合部112可配置于发光二极管芯片110相对两侧，第二耦合部122则配置于对应第一耦合部112。延伸部124与突出部128则分别配置于金属基座120相对第二耦合部122的另相对两侧。第一耦合部112可为一缺口，第二耦合部122可为一凸块，第一耦合部112的缺口可更涂有一锡膏，以确保第一耦合部112与第二耦合部122间的电性连接。

其中，压制扣件130的材料可为塑胶，特别是具有弹性的塑胶。当置换发光二极管芯片110时，可扳开拉柄部134，解除拉柄部134与突出部128间的扣合状态，则压制扣件130可以延伸部124作为轴心掀起，压制扣件130下的发光二极管芯片110便可轻易地取出置换。

参照图3，其所示为本发明的发光结构又一较佳实施例的侧视图。发光结构100中，金属基座120的延伸部124可穿过压制扣件130的通道132，并通过延伸的弯折部126保留压制扣件130于金属基座120，金属基座120的突出部128可与压制扣件130的拉柄部134的开口136扣合，以使压制扣件130扣合于金属基座120，进而压制发光二极管芯片110于金属基座120之中。

压制扣件130可更具有多个弹性结构138，弹性结构138延伸向发光二极管芯片110，并与发光二极管芯片110抵触，以提供压制发光二极管芯片110于金属基座120所需的弹力，进而提高发光二极管芯片110与金属基座120电性连接的可靠度。

由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明具有下列优点。本发明的发光结构可利用电热分离的发光二极管芯片固定装置，将发光二极管芯片固定于电路板，使发光二极管芯片不易因焊接时的高温而损毁，且在置换发光二极管芯片时，不需进行解焊的步骤，如此一来，增加了置换发光二极管芯片的便利性。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种发光结构，其特征在于，包含：

一发光二极管芯片，具有多个第一耦合部；

一金属基座，具有多个第二耦合部，该发光二极管芯片放置于该金属基座中，其中该第一耦合部与该第二耦合部接触，以电性连接该发光二极管芯片与该金属基座；以及

一压制扣件，与该金属基座扣合，以压制该发光二极管芯片于该金属基座之中。

2.根据权利要求1所述的发光结构，其特征在于，该金属基座具有一延伸部，其中该延伸部向该压制扣件延伸，该压制扣件具有一通道，该延伸部穿过该通道。

3.根据权利要求2所述的发光结构，其特征在于，该延伸部具有一弯折部，该弯折部穿过该通道，以避免该压制扣件与该金属基座分离。

4.根据权利要求2所述的发光结构，其特征在于，该金属基座具有一突出部，突出于相对该延伸部的另一端，该压制扣件具有一拉柄部，该拉柄部具有一开口，其中该开口与该突出部扣合。

5.根据权利要求1所述的发光结构，其特征在于，该发光结构更包含一电路板，该金属基座焊接于该电路板。

6.一种发光二极管芯片的固定装置，以固定一发光二极管芯片于一基板，其特征在于，包含：

一金属基座，固定于该基板，该发光二极管芯片放置于该金属基座之中，其中该发光二极管芯片具有多个第一耦合部，该金属基座具有对应的多个第二耦合部，该第一耦合部与该第二耦合部接触，以电性连接该发光二极管芯片与该金属基座；以及

一压制扣件，与该金属基座扣合，以压制该发光二极管芯片于该金属基座之中。

7.根据权利要求6所述的发光二极管芯片的固定装置，其特征在于，该金属基座的具有一延伸部，其中该延伸部向该压制扣件延伸，该压制扣件具有一通道，该延伸部穿过该通道。

8.根据权利要求7所述的发光二极管芯片的固定装置，其特征在于，该延伸部具有一弯折部，该弯折部穿过该通道，以避免该压制扣件与该金属基座分离。

9.根据权利要求7所述的发光二极管芯片的固定装置，其特征在于，该金属基座具有一突出部，突出于相对该延伸部的另一端，该压制扣件具有一拉柄部，该拉柄部具有一开口，其中该开口与该突出部扣合。

10.根据权利要求6所述的发光二极管芯片的固定装置，其特征在于，该压制扣件具有多个弹性结构，该弹性结构延伸向该发光二极管芯片，并与该发光二极管芯片抵触，以提供压制该发光二极管芯片于该金属基座所需的一弹力。

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