CN218494790U - 一种led光源模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED光源模组，包括注塑壳体和导电线路结构，注塑壳体与导电线路结构通过注塑形成一体成型结构，导电线路结构位于注塑壳体内，且注塑壳体上形成有若干与其内腔相通的安装孔，各安装孔内均安装有与导电线路结构电性连接的LED倒装芯片。本实用新型将注塑壳体与导电线路结构通过注塑形成一体成型结构，再将LED倒装芯片安装在注塑壳体上的安装孔内与导电线路结构电性连接即可形成LED光源模组的LED发光单元，相比于现有传统LED光源模组的LED发光单元结构，省略了PCB板，降低生产成本；同时无需印刷锡膏及回流焊接等繁杂工序，从而大大提升了生产效率。

Description

一种LED光源模组

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，特别是涉及一种LED光源模组。

背景技术

随着LED技术的发展及产业化进程的加快，LED照明技术在国内的应用得到迅速地推广，市场规模不断扩大，已在电子领域得到广泛应用。

LED线形灯的发光源来自于LED光源模组。现有传统的LED光源模组包括LED发光单元，然而，现有的LED发光单元包括PCB板和LED灯珠，其中，LED灯珠贴装在PCB板的工序通常如下：1、先通过印刷机在PCB板的正面上印刷锡膏；2、将LED灯珠贴装在PCB板上的锡膏处；3、将贴装有LED灯珠的PCB板置于回流焊机中进行回流焊。由此可知，生产现有传统的LED光源模组的工序繁多，导致其生产效率低下，生产成本较高。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种LED光源模组，其LED发光单元省略了PCB板，从而降低生产成本；同时无需印刷锡膏及回流焊接等繁杂工序，从而大大提升了生产效率。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种LED光源模组，包括LED发光单元，所述LED发光单元包括注塑壳体和导电线路结构，所述注塑壳体与导电线路结构通过注塑形成一体成型结构，所述导电线路结构位于所述注塑壳体内，且所述注塑壳体上形成有若干与其内腔相通的安装孔，各所述安装孔内均安装有与所述导电线路结构电性连接的LED倒装芯片。

进一步地，所述LED倒装芯片通过粘贴的方式固定于所述安装孔内。

进一步地，所述导电线路结构由铜皮通过冲压模具冲压成型而成。

进一步地，所述铜皮的相对表面上设置有镀镍层。

进一步地，所述导电线路结构由铁皮通过冲压模具冲压成型而成。

进一步地，所述铁皮的相对表面上设置有镀镍层。

进一步地，本实用新型还包括有灯壳，所述灯壳包括透明的上壳体，所述透明的上壳体的一表面上设置容置腔，所述容置腔用于安装所述LED发光单元。

进一步地，所述灯壳还包括有用于覆盖所述容置腔且与所述透明的上壳体可拆卸连接的底板。

进一步地，所述透明的上壳体上背向其设置所述容置腔的表面上设置有若干透镜，各所述透镜的内腔均与所述容置腔相通，各所述LED倒装芯片与各所述透镜一一对应并朝向各所述透镜。

进一步地，所述透明的上壳体的相对两端均设置有两相对设置的穿线孔。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型将注塑壳体与导电线路结构通过注塑形成一体成型结构，再将LED倒装芯片安装在注塑壳体上形成的安装孔内与导电线路结构电性连接即可形成LED光源模组的LED发光单元，相比于现有传统LED光源模组的LED发光单元结构，本实用新型的LED发光单元的结构省略了PCB板，降低生产成本；同时无需印刷锡膏及回流焊接等繁杂工序，从而大大提升了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例涉及LED发光单元的结构示意图；

图2为本实用新型实施例涉及灯壳的结构示意图；

图3为本实用新型实施例涉及上壳体的结构示意图；

图4为本实用新型实施例涉及上壳体的另一角度结构示意图；

图5为本实用新型实施例涉及底板的结构示意图；

图6为本实用新型LED光源模组的结构示意图。

图中：10、注塑壳体；20、导电线路结构；30、LED倒装芯片；40、上壳体；401、容置腔；402、透镜；403、卡槽；404、穿线孔；41、底板；410、卡扣；50、正极电线；51、负极电线。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做优先描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”、“竖直”、“顶”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为本实用新型的限制。

本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施方式：

请参照图1-图6，本实用新型示出了一种LED光源模组，包括LED发光单元，LED发光单元包括注塑壳体10和导电线路结构20，注塑壳体10与导电线路结构20通过注塑形成一体成型结构，导电线路结构20位于注塑壳体10内，且注塑壳体10上形成有若干与其内腔相通的安装孔，各安装孔内均安装固定有与导电线路结构20电性连接的LED倒装芯片30。由此可知，本实用新型将注塑壳体10与导电线路结构20通过注塑形成一体成型结构，再将LED倒装芯片30安装固定在注塑壳体10上形成的安装孔内并与导电线路结构20电性连接即可形成本实用新型LED光源模组的LED发光单元，相比于现有传统LED光源模组的LED发光单元结构，本实用新型的LED发光单元的结构省略了PCB板，降低生产成本；同时无需印刷锡膏及回流焊接等繁杂工序，从而提升了生产效率。

在本实施例中，LED倒装芯片30通过粘贴的方式固定于安装孔内，也即是，将各LED倒装芯片30安装于各安装孔内之后，确保LED倒装芯片30与导电线路结构20电性接触之后，通过胶水将各LED倒装芯片30固定在各安装孔内。

值得说明的是，各LED倒装芯片30间隔设置，且两相邻LED倒装芯片30之间的间隔均匀，使得本实施例的LED发光单元的发光均匀。此外，各LED倒装芯片30的数量在此处不做限定，由发明人根据实质使用的情况合理变更选择。

在本实施例中，注塑壳体10由PPA材料注塑成型，也即是注塑壳体10为塑料体，作为固定LED倒装芯片30的支架。

在本实施例中，导电线路结构20由铜皮通过冲压模具冲压成型而成，由于铜的导电性能较佳，因此由铜皮通过冲压模具冲压成型形成的导电线路结构20由的导向性能也较佳。此外，铜皮的相对表面上设置有镀镍层。也即是，在铜皮的相对表面镀镍，使镀有镍层的铜皮通过冲压模具冲压成型形成的导电线路结构20的抗腐蚀性能更强，从而提高导电线路结构20的抗腐蚀性。

需要说明的是，导电线路结构20作为导通LED倒装芯通电的介质，导电线路结构20中的线路由发明人根据本实用新型LED光源模组的应用场景来变更。

当然，在其他实施例中，导电线路结构20也可以由铁皮通过冲压模具冲压成型而成，此外，也可以在铁皮的相对表面上设置有镀镍层，也即是在铁皮的相对表面镀镍，使镀有镍层的铁皮通过冲压模具冲压成型形成的导电线路结构20的抗腐蚀性能更强，提高导电线路结构20的抗腐蚀性。

在上述结构的基础上，本实用新型还包括有灯壳，灯壳包括透明的上壳体40和底板41，透明的上壳体40的一表面上设置用于安装LED发光单元的容置腔401，透明的上壳体40和底板41可拆卸连接，底板41用于覆盖容置腔401。此外，透明的上壳体40上背向其设置容置腔401的表面上设置有若干透镜402，各透镜402均与上壳体40一体成型，各透镜402的内腔均与容置腔401相通，各LED倒装芯片30与各透镜402一一对应并朝向各透镜402。

可以理解的是，LED发光单元组装完成之后，将LED发光单元安装于容置腔401内时，使各LED倒装芯片30朝向各透镜402；当然，透明的上壳体40的相对两端均设置有两相对设置的穿线孔404，当LED发光单元置于容置腔401内之后，通过两根正极电线50和两根负极电线51分别穿过各穿线孔404与导电线路结构20相对两端的正负极连接；最后，将底板41与上壳体40连接固定即可完成本实用新型LED光源模组的组装。

在本实施例中，底板41与上壳体40之间的可拆卸连接通过卡扣410和卡槽403连接来实现。本实施例的卡扣410设置在底板41朝向上壳体40的表面上，卡槽403设置于上壳体40的容置内并与卡扣410适配，通过该卡扣410与卡槽403的配合即可将底板41与上壳体40连接固定。卡扣410与卡槽403的数量在此处不做限定，只要确保底板41与上壳体40卡接稳定即可。

当然，在其他实施例中，卡扣410也可以设置在上壳体40上，卡槽403设置在底板41上，在此处不做限定，因此对于本领域技术人员而言，通过合理变更卡扣410与卡槽403的设置方式，其也应当落入本实用新型的保护范围之内。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种LED光源模组，包括LED发光单元，其特征在于，所述LED发光单元包括注塑壳体(10)和导电线路结构(20)，所述注塑壳体(10)与导电线路结构(20)通过注塑形成一体成型结构，所述导电线路结构(20)位于注塑壳体(10)内，且该注塑壳体(10)上形成有若干与其内腔相通的安装孔，各所述安装孔内均安装有与所述导电线路结构(20)电性连接的LED倒装芯片(30)。

2.如权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征在于，所述LED倒装芯片(30)通过粘贴的方式固定于所述安装孔内。

3.如权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征在于，所述导电线路结构(20)由铜皮通过冲压模具冲压成型而成。

4.如权利要求3所述的一种LED光源模组，其特征在于，所述铜皮的相对表面上设置有镀镍层。

5.如权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征在于，所述导电线路结构(20)由铁皮通过冲压模具冲压成型而成。

6.如权利要求5所述的一种LED光源模组，其特征在于，所述铁皮的相对表面上设置有镀镍层。

7.如权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征在于，还包括有灯壳，所述灯壳包括透明的上壳体(40)，所述透明的上壳体(40)的一表面上设置容置腔(401)，所述容置腔(401)用于安装所述LED发光单元。

8.如权利要求7所述的一种LED光源模组，其特征在于，所述灯壳还包括有用于覆盖所述容置腔(401)且与所述上壳体(40)可拆卸连接的底板(41)。

9.如权利要求7所述的一种LED光源模组，其特征在于，所述透明的上壳体(40)上背向其设置所述容置腔(401)的表面上设置有若干透镜(402)，各所述透镜(402)的内腔均与所述容置腔(401)相通，各LED倒装芯片(30)与各透镜(402)一一对应并朝向各所述透镜(402)。

10.如权利要求7所述的一种LED光源模组，其特征在于，所述透明的上壳体(40)的相对两端均设置有两相对设置的穿线孔(404)。

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