CN218295407U - 一种led新型光源灯带 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED新型光源灯带，包括有多个首尾连接的LED发光单元，各两相邻LED发光单元一体成型形成一条一体结构的LED发光带，各LED发光单元包括塑胶壳体和导电线路结构，塑胶壳体与导电线路结构通过注塑形成一体成型结构，导电线路结构位于塑胶壳体内，且塑胶壳体上形成有若干与自身内腔相通的安装孔，各安装孔内均安装有与导电线路结构电连接的LED倒装芯片。本实用新型的LED新型光源灯带通过将各两相邻LED发光单元一体成型形成一条一体结构的LED发光带，省略了各相邻两LED发光单元之间的焊接线，节约成本，此外，本实用新型的LED新型光源灯带使用了新型的发光单元，省略了PCB板，降低了生产成本，提升了生产效率。

Description

一种LED新型光源灯带

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，特别是涉及一种LED新型光源灯带。

背景技术

随着LED技术的发展及产业化进程的加快，LED照明技术在国内的应用得到迅速地推广，市场规模不断扩大，已在电子领域得到广泛应用。目前，现有的LED灯带一般由多个LED发光单元首尾焊接形成，如此在拉扯的过程中，相邻两LED发光单元之间的焊接位置容易断裂，导致LED灯带的损坏几率较高。此外，现有LED灯带的LED发光单元一般包括PCB板和LED灯珠，其中，LED灯珠贴装在PCB板的工序通常如下：1、先通过印刷机在PCB板的正面上印刷锡膏；2、将LED灯珠贴装在PCB板上的锡膏处；3、将贴装有LED灯珠的PCB板置于回流焊机中进行回流焊。由此可知，现有LED灯带的LED发光单元的工序繁多，导致其生产效率低下，生产成本较高。

综上，现有LED灯带在生产工序中涉及到相邻两LED发光单元之间的焊接工艺，同时需印刷锡膏及回流焊接等繁杂工序，导致LED灯带的损坏率较高，且生产效率低下，生产成本较高。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种LED新型光源灯带，其能够省略了各相邻两LED发光单元之间的焊接线，节约成本，减少LED新型光源灯带的损坏几率的同时，还使LED发光单元省略了PCB板，无需印刷锡膏及回流焊接等繁杂工序，降低生产成本，提升了生产效率。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种LED新型光源灯带，包括有多个首尾连接的LED发光单元，各两相邻LED发光单元一体成型形成一条一体结构的LED发光带，各所述LED发光单元包括塑胶壳体和导电线路结构，所述塑胶壳体与所述导电线路结构通过注塑形成一体结构，所述导电线路结构位于所述塑胶壳体内，且所述塑胶壳体上形成有若干与自身内腔相通的安装孔，各所述安装孔内均安装有与所述导电线路结构电连接的LED倒装芯片。

进一步地，本实用新型还包括有透明灯罩，所述LED发光带被所述透明灯罩包裹。

进一步地，所述透明灯罩为透明的硅胶罩。

进一步地，所述透明灯罩为透明的柔性PVC罩。

进一步地，所述LED倒装芯片通过粘贴的方式固定安装于所述安装孔上。

进一步地，所述导电线路结构由铜皮或铁皮通过冲压模具冲压成型而成。

进一步地，所述铜皮的相对表面上设置有镀镍层。

进一步地，所述铁皮的相对表面上设置有镀镍层。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的灯带通过将各两相邻LED发光单元一体成型形成一条一体结构的LED发光带，省略了各相邻两LED发光单元之间的焊接线，节约成本，减少LED新型光源灯带的损坏几率；此外，本实用新型灯带的LED发光单元通过将塑胶壳体与导电线路结构通过注塑形成一体结构，再将LED倒装芯片安装在塑胶壳体上的安装孔内，使LED倒装芯片与导电线路结构电性连接即可形成LED发光单元，也即本实用新型的灯带使用了新型LED发光单元，相比于传统灯带的LED发光单元，省略了PCB板，无需印刷锡膏及回流焊接等繁杂工序，降低了生产成本，提升了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型LED新型光源灯带的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例涉及LED发光带的结构示意图。

图中：10、LED发光带；101、塑胶壳体；102、安装孔；1021、LED倒装芯片；20、透明灯罩。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做优先描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”、“竖直”、“顶”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为本实用新型的限制。

本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施方式：

请参照图1-图2，本实用新型示出了一种LED新型光源灯带，包括有多个首尾连接的LED发光单元，各两相邻LED发光单元一体成型形成一条一体结构的LED发光带10。具体地，各LED发光单元包括塑胶壳体101和导电线路结构103，塑胶壳体101与导电线路结构103通过注塑形成一体结构，导电线路结构103位于塑胶壳体101内，且塑胶壳体101上形成有若干与自身内腔相通的安装孔102，各安装孔102内均安装有与导电线路结构103电连接的LED倒装芯片1021。由此可知，本实用新型的灯带通过将各两相邻LED发光单元一体成型形成一条一体结构的LED发光带10，省略了LED发光单元的焊接线，节约成本，减少LED新型光源灯带的损坏几率；此外，本实用新型灯带的LED发光单元通过将塑胶壳体101与导电线路结构通过注塑形成一体结构，再将LED倒装芯片1021安装在塑胶壳体101上的安装孔102内，使LED倒装芯片1021与导电线路结构电性连接即可形成LED发光单元，也即本实用新型的灯带使用了新型LED发光单元，相比于传统灯带的LED发光单元，省略了PCB板，无需印刷锡膏及回流焊接等繁杂工序，降低了生产成本，提升了生产效率。

在上述结构的基础上，本实用新型的LED新型光源灯带还包括有透明灯罩20，LED发光带10被该透明灯罩20包裹，以起到保护LED发光带10的作用。

在本实施例中，塑胶壳体101由PPA材料注塑成型，也即是塑胶壳体101作为固定LED倒装芯片1021的柔性支架。由此可知，塑胶壳体101为柔性的；当然，导电线路结构也是柔性的(类似于电线可弯曲)，从而使得LED发光带10是柔性的，也即LED发光带10可弯曲卷收。其中，本实施例的透明灯罩20为透明的硅胶罩，使得透明灯罩20也是柔性的。对此，本领域技术人员能够理解的是，本实用新型的LED新型光源灯带为柔性灯带，可实现较长灯带的制造。

当然，在其他实施例中，透明灯罩20为透明的柔性PVC罩，同样可以使透明灯罩20实现柔性可弯曲的效果，在此处不做限定。因此，对于本领域技术人员而言，通过合理地变更透明灯罩20的制作材料使其实现柔性可弯曲的效果，其也应当落入本实用新型的保护范围之内。

在本实施例中，LED倒装芯片1021通过粘贴的方式固定于安装孔102内，也即是，将各LED倒装芯片1021安装于各安装孔内之后，确倒装芯片与导电线路结构电性接触之后，通过胶水将各LED倒装芯片1021固定在各安装孔内。

当然，各LED倒装芯片1021间隔设置，且两相邻LED倒装芯片1021之间的间隔均匀，使得本实施例的LED发光单元的发光均匀。此外，各LED倒装芯片1021的数量在此处不做限定，由发明人根据实质使用的情况合理变更选择。

在本实施例中，导电线路结构由铜皮通过冲压模具冲压成型而成，由于铜的导电性能较佳，因此由铜皮通过冲压模具冲压成型形成的导电线路结构由的导向性能也较佳。此外，铜皮的相对表面上设置有镀镍层。也即是，在铜皮的相对表面镀镍，使镀有镍层的铜皮通过冲压模具冲压成型形成的导电线路结构的抗腐蚀性能更强，从而提高导电线路结构的抗腐蚀性。

需要说明的是，导电线路结构作为导通LED倒装芯通电的介质，导电线路结构中的线路由发明人根据本实用新型LED发光单元的应用场景来合理变更。

当然，在其他实施例中，导电线路结构也可以由铁皮通过冲压模具冲压成型而成，此外，也可以在铁皮的相对表面上设置有镀镍层，也即是在铁皮的相对表面镀镍，使镀有镍层的铁皮通过冲压模具冲压成型形成的导电线路结构的抗腐蚀性能更强，提高导电线路结构的抗腐蚀性。

当然，在LED发光带10的一端电连接有电源线，电源线穿出透明灯罩20，通过该电源线与供电插座电连接使得本实用新型的灯带能够发光照明。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (8)

1.一种LED新型光源灯带，包括有多个首尾连接的LED发光单元，其特征在于，各两相邻LED发光单元一体成型形成一条一体结构的LED发光带(10)，各所述LED发光单元包括塑胶壳体(101)和导电线路结构(103)，所述塑胶壳体(101)与所述导电线路结构(103)通过注塑形成一体结构，所述导电线路结构(103)位于所述塑胶壳体(101)内，且所述塑胶壳体(101)上形成有若干与自身内腔相通的安装孔(102)，各所述安装孔(102)内均安装有与所述导电线路结构(103)电连接的LED倒装芯片(1021)。

2.如权利要求1所述的一种LED新型光源灯带，其特征在于，还包括有透明灯罩(20)，所述LED发光带(10)被所述透明灯罩(20)包裹。

3.如权利要求2所述的一种LED新型光源灯带，其特征在于，所述透明灯罩(20)为透明的硅胶罩。

4.如权利要求2所述的一种LED新型光源灯带，其特征在于，所述透明灯罩为透明的柔性PVC罩。

5.如权利要求1所述的一种LED新型光源灯带，其特征在于，所述LED倒装芯片(1021)通过粘贴的方式固定安装于所述安装孔(102)上。

6.如权利要求1所述的一种LED新型光源灯带，其特征在于，所述导电线路结构由铜皮或铁皮通过冲压模具冲压成型而成。

7.如权利要求6所述的一种LED新型光源灯带，其特征在于，所述铜皮的相对表面上设置有镀镍层。

8.如权利要求6所述的一种LED新型光源灯带，其特征在于，所述铁皮的相对表面上设置有镀镍层。

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