JP2018159146A - ナノファイバ製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送ロールにファイバが付着することによる基板上のファイバ膜の剥がれ、基板の破断、基板の搬送軸のゆがみ等の問題を防止し、基板の高速搬送、及びファイバの高速成膜が可能なナノファイバ製造装置の提供。【解決手段】ファイバの原料液を吐出して基板４にファイバを塗布する塗布ヘッド３と、塗布ヘッド３により吐出された原料液がファイバ化しながら飛翔する塗布エリア３２に配置され、基板４を塗布エリア３２に搬送するロール５と、塗布ヘッド３と塗布エリア３２に配置される５ロールとの間に介挿される介挿部材６とを有するナノファイバ製造装置１。介挿部材６が塗布エリア３２に配置されるロール５ｃの塗布ヘッド３に向く面の一部を覆うカバーである、ナノファイバ製造装置１【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、ナノファイバ製造装置に関する。

従来、搬送される基板に、エレクトロスピニング法を用いて、ナノファイバの膜を塗布するナノファイバ製造装置が知られている。該装置は、基板を搬送するために、装置内に配置された複数の搬送ロール（以下ロールという）を有している。

特開２０１６−５３２３１号公報

本発明が解決しようとする課題は、装置内に飛翔するファイバがロールに付着することによる基板上のファイバ膜の剥がれ、基板の破断、基板の搬送軸のゆがみ等の問題を防止し、基板の高速搬送、及びファイバの高速成膜が可能なナノファイバ製造装置を提供することである。

実施形態に係るナノファイバ製造装置は、ファイバの原料液を吐出して基板にファイバを塗布する塗布ヘッドと、前記塗布ヘッドにより吐出された前記原料液がファイバ化しながら飛翔する塗布エリアに配置され、前記基板を前記塗布エリアに搬送するロールと、前記塗布ヘッドと前記塗布エリアに配置される前記ロールとの間に介挿される介挿部材とを有する。

実施形態に係るナノファイバ製造装置を示す断面図である。 実施形態に係る搬送ロールのカバーを示す斜視図である。 実施形態に係る搬送ロールのカバーを示す断面図である。 実施形態に係る搬送ロールのカバー本体と塗布ヘッドとの間の距離について説明するための図である。 実施形態に係る搬送ロールのカバー本体が断面円弧状である場合のカバー本体と塗布ヘッドとの間の距離について説明するための図である。 実施形態に係る搬送ロールのカバー本体の長手方向の長さの一例を説明するための図である。 他の実施形態に係るナノファイバ製造装置を示す断面図である。 実施形態に係るカバー本体の変形例を示す平面図である

以下、図面を参照して、実施形態について説明する。まず図１を参照して、実施形態に係るナノファイバ製造装置１の全体概要を説明する。図１は、装置１を示す断面図である。装置１は、周知のエレクトロスピニング法により基板４にナノファイバ（以下ファイバという）の膜を塗布する装置の一例である。

装置１は、装置内の限られたスペースにおいてファイバの塗布エリア３２を確保しつつ、基板４を高速搬送するために、基板４が掛け渡され、基板４を搬送する複数の搬送ロール５を有する。

ここで、塗布エリア３２とは、基板４にファイバ膜が塗布されるエリアを含み、塗布ヘッド３により吐出された原料液がファイバ化されて飛翔するエリアである。塗布エリア３２は、例えば、塗布ヘッド３の後述する吐出条件、塗布ヘッド３の吐出部３１と基板４との間の距離等により決まる。

搬送ロール５（以下ロール５という）は、特に塗布エリア３２内において、基板５の歪みやばたつき等を抑制するために、基板５と塗布ヘッド３との間の所定の距離を維持して基板４を搬送する。この搬送のために、ロール５は塗布エリア３２内にも配置される。

従って、塗布エリア３２内に配置されるロール５（５ｃ）にファイバが付着することを防止するために、カバー６（介挿部材）が設けられる。カバー６が設けられることにより、ロール５（５ｃ）にファイバが直接付着することが防止され、ロール５（５ｃ）にファイバが付着することに起因する基板４上のファイバ膜の剥がれ、基板４の破断、基板４の搬送軸のゆがみ等が防止される。

また、カバー６が設けられることにより、カバー６自体にファイバが付着することを防止する対策として、カバー６は、ファイバを反発する特性を有する。従って、カバー６にファイバが付着することが防止され、例えばカバー６の開口部６ｂの端部６ｄにファイバが付着することに起因する基板４上のファイバ膜の毛羽立ちが抑制され、ひいてはこの毛羽立ちに起因する基板上のファイバ膜の剥離が防止される。

またカバー６は、耐有機溶媒性の高い特性を有する。従って、装置１内の雰囲気中に含まれる有機溶媒にカバーが侵されることも防止される。

以下、装置１の具体的な構成を詳細に説明する。図１に示すように、装置１は、電源２、塗布ヘッド３、基板４、ロール５、及びカバー６を有する。

電源２は、塗布ヘッド３に接続される。電源２は、塗布ヘッド３に供給される原料液を帯電するために、塗布ヘッド３に、例えば１０数ｋｖの高電圧を印加する。

塗布ヘッド３は、例えば第１ヘッド３a及び第２ヘッド３ｂを有する。第１ヘッド３a及び第２ヘッド３ｂは、例えば同一の構造を有する。すなわち塗布ヘッド３（３a、３ｂ）は、不図示の原料液貯蔵タンクに、不図示の送液管を介して接続されている。原料液は、例えば、ファイバの原材料であるモノマーが、所定の濃度で有機溶媒に溶かされた溶液である。

また塗布ヘッド３（３a、３ｂ）は、原料液を吐出するために、不図示の複数のノズルを有する吐出部３１を有する。

第１ヘッド３aは、その吐出部３１が塗布エリア３２内を搬送される基板４の表面（図１において上側の面）に対向するように、例えば固定して設けられる。第１ヘッド３aの吐出部３１と基板４の表面との間の距離は、電源２による印加電圧、原料液中のモノマーの種類、原料液中のモノマーの濃度等の吐出条件により決められる。

第２ヘッド３ｂは、その吐出部３１が塗布エリア３２内を搬送される基板４の表面と反対側の裏面（図１において下側の面）に対向するように、例えば固定して設けられる。第２ヘッド３ｂの吐出部３１と基板４の裏面との間の距離も、電源２による印加電圧、原料液中のモノマーの種類、原料液中のモノマーの濃度等の吐出条件により決められる。

上述した構成により、塗布ヘッド３は、帯電された原料液を吐出部３１から吐出して、塗布エリア３２内を搬送される基板４の両面に同時にファイバの膜を塗布する。

すなわちまず、塗布ヘッド３（３ａ、３ｂ）には、不図示のタンクから、原料液が供給される。また塗布ヘッド３（３ａ、３ｂ）には、電源２により高電圧が印加される。

塗布ヘッド３（３ａ、３ｂ）は、吐出部３１から、塗布エリア３２内を搬送される基板４の両面に向けて、帯電された原料液を吐出する。

吐出部３１から吐出された原料液中の有機溶媒は、装置１内の雰囲気中で揮発する。

吐出部３１から吐出された原料液中のモノマーは、塗布エリア３２内を搬送される基板４の両面に到達し、ファイバとして基板４の両面に塗布される。

また吐出部３１から吐出された原料液中のモノマー（ファイバ）の一部は、塗布エリア３２内に設けられるロール５を覆うカバー６にも到達する。ただし後述するように、カバー６に到達したファイバは、カバー６に反発されて、カバー６に堆積することはない。

基板４は、例えばシート状のアルミ箔である。基板４は、例えば１５０mmの幅を有する。基板４は、装置１外の不図示の供給部から供給される。またファイバ膜が塗布された基板４は、装置１外に排出されて、不図示の回収部に回収される。

ロール５は、装置１の所定位置に設けられる複数のロール５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅを含む。

複数のロール５ａー５ｅのうちの少なくとも一部のロール５ｃは、塗布エリア３２内に設けられる。

基板４は、塗布エリア３２を経由して搬送されるように、複数のロール５ａー５ｅに掛け渡される。

ロール５の合計個数及び塗布エリア３２内に設けられるロール５の個数は限定されない。またロール５の配置位置、ロール５間の距離、基板４の掛け渡され方等についても、図１に示す形態に限定されない。

ロール５による基板４の搬送方法は、例えば装置１内のスペース、塗布エリア３２の位置、基板４に与えるテンション等を考慮して決められる。

またロール５は、不図示の駆動源に接続されて回転する。ロール５は、回転することにより、基板４を、塗布エリア３２において、例えば数１０m/分の高速で搬送する。

上述のロール５の構成において、装置１外から供給される基板４は、まずロール５ａにより装置１内に搬送される。

ロール５ａにより装置１内に搬送される基板４は、ロール５ｂ、５ｃに掛け渡されて所定のテンションを与えられながら、塗布エリア３２に搬送される。

ロール５ｂ、５ｃにより塗布エリア３２に搬送される基板４は、ロール５ｄに掛け渡され、ロール５ｃから５ｄに向かって水平方向（図１において横方向の矢印）に搬送されることにより、塗布エリア３２を通過する。

基板４は、塗布エリア３２を搬送されながら、塗布ヘッド３により、上述したようにファイバの膜が塗布される。

塗布エリア３２を通過することによりファイバ膜が塗布された基板４は、さらにロール５ｅに掛け渡されて所定のテンションを与えられながら、装置１外に排出される。

次にカバー６について説明する。図１に示すように、カバー６は、ロール５を覆うように設けられる。ただし、図１においては、全てのロール５ａ−５ｅを覆うように、３個のカバー６が設けられているが、カバー６の個数はこれに限定されない。またカバー６は、少なくとも、塗布エリア３２内に設けられ、かつ塗布ヘッド３に向く側に露出面を有するロール５ｃを覆うように設けられれば良い。ここで、露出面とは、基板４の幅に対応するロール５の面であって、かつ基板が接触していないロール５の面である。

以下に塗布エリア３２内に設けられ、かつ第１ヘッド３ａに向く側に露出面を有するロール５ｃ及び塗布エリア３２外に設けられているロール５ｂを覆うカバー６と、塗布エリア３２外に設けられているロール５ａを覆うカバー６とについて、詳細に説明する。

図２は、ロール５ａを覆うように設けられたカバー６と、ロール５ｂ、５ｃを覆うように設けられたカバー６とを示す斜視図である。なお図２は、説明のために、カバー６に隠れて本来は見えない部分も含めて図示している。

また図３は、図２に示すカバー６を示す断面図である。図２及び図３において、点線及び実線は、基板４、ロール５、カバー本体６ａ、及びカバーシート６ｃを区別し易いように使い分けられている。

ロール５ａを覆うカバー６と、ロール５ｂ、５ｃを覆うカバー６とは、覆う対象のロールが異なること、及び覆う対象のロールの本数が異なること以外、基本的構造が同じである。

すなわちカバー６は、カバー本体６ａと、基板入口用及び基板出口用の開口部６ｂと、カバーシート６ｃとを有する。

カバー本体６ａは、ファイバがロール５に直接付着することを防止するために、ロール５を覆うカバー６の本体である。図２及び図３に示すカバー本体６ａは、四角柱の形状を有するが、カバー本体６ａの形状は四角柱の形状に限定されない。例えばカバー本体６ａの形状は、断面円弧状であっても良い（図５参照）。さらにカバー本体６ａには、図８に示すように例えば開口が設けられていても良い。図８は、カバー本体６ａの変形例を示す平面図である。具体的には、図８（ａ）に示すように、カバー本体６ａには、例えば複数のスリット６ｅが設けられていても良い。さらに図８（ｂ）に示すように、カバー本体６ａには、例えば複数の孔６ｆが設けられていても良い。

また、図２及び図３に示すカバー本体６ａは、ロール５の全面を覆っている。しかしながら、カバー本体６ａが覆うロール５の面の範囲は、ロール５の全面に限定されない。

カバー本体６ａが覆うロール５の面の範囲は、カバー本体６ａと塗布ヘッド３との距離によって適宜選択することができる。

例えば図４は、塗布エリア３２内に設けられるロール５ｃのカバー本体６ａと、第１ヘッド３ａとの間の距離について説明するための図である。

図４に示すカバー本体６ａと第１ヘッド３ａとの間の距離、すなわちカバー本体６ａの角部と、第１ヘッド３ａの吐出部３１との間の距離をｄ２とし、第１ヘッド３ａと基板４との間の距離（基準距離）をｄ０としたときに、０．６≦ｄ２／ｄ０≦２．４である場合、カバー本体６ａが覆うロール５の面の範囲は、ロール５の全面でなくても良い。

すなわち０．６≦ｄ２／ｄ０≦２．４である場合、カバー本体６ａが覆うロール５の面の範囲は、塗布エリア３２内に設けられるロール５ｃにおいて、塗布ヘッド３に向く側の露出面の一部で良い。露出面の一部とは、例えばロール５ｃの外周の一部として見た場合、図４に示す部分Ｘである。部分Ｘは、吐出部３１の先端を頂点とするロール５ｃの外周円の２本の接線Ｙ１、Ｙ２に挟まれる露出面の範囲である。また部分Ｘを覆うときのカバー本体６ａの配置位置は、吐出部３１とロール５ｃの露出面との間であって、かつ接線Ｙ１、Ｙ２に挟まれる範囲の位置Ｚである。

すなわち０．６≦ｄ２／ｄ０≦２．４であってかつカバー本体６ａの配置位置が位置Ｚである場合、カバー本体６ａが覆うロール５の面の範囲が、ロール５ｃの塗布ヘッド３に向く側の露出面の一部であっても、ファイバのロール５ｃへの直接付着を十分防止できる。

図５は、カバー本体６ａが、例えばロール５ｃと同心の断面円弧状である場合の距離ｄ２を説明するための図である。カバー本体６ａが断面円弧状である場合の距離ｄ２は、吐出部３１の先端とロール５ｃの中心Ｏとを結んだ線と、カバー本体６ａの外周とが交差する点から、吐出部３１の先端までの距離である。

カバー本体６ａが断面円弧状である場合においても、０．６≦ｄ２／ｄ０≦２．４である場合、カバー本体６ａが覆うロール５の面の範囲は、塗布エリア３２内に設けられるロール５ｃにおいて、塗布ヘッド３に向く側の露出面の一部（図５に示す部分Ｘ）で良い。そして部分Ｘを覆うときのカバー本体６ａの配置位置は、吐出部３１とロール５ｃの露出面との間であって、かつ接線Ｙ１、Ｙ２に挟まれる範囲の位置Ｚである。

なお、カバー本体６ａが覆うロール５の面の範囲とは、上述したロール５の外周方向の一部として見た場合の長さだけでなく、ロール５の回転軸方向の長さによっても決まる範囲である。

すなわち、カバー本体６ａが覆うロール５の面の範囲が、ロール５の塗布ヘッド３に向く側の露出面の一部であるとは、例えばカバー本体６ａが覆うロール５の面の回転軸方向の長さが、ロール５の回転軸方向の全長よりも短い場合を含む。

図６は、カバー本体６ａが覆うロール５の面の回転軸方向の長さの一例を説明するための図である。

カバー本体６ａが塗布ヘッド側の露出面の一部を覆う場合のカバー本体６ａの長手方向の長さＬ２は、ロール５の回転軸方向の長さＬ１よりも短い。

なお、カバー本体６ａの長手方向の長さＬ２は、基板４の長さ（ロール５の回転軸方向と同一方向の長）Ｌ３以上であることが必須である。

以上説明したカバー本体６ａにより、塗布ヘッド３から吐出されるファイバの一部がロール５に直接付着することが防止される。しかしながら、カバー本体６ａがロール５へのファイバの付着を防止するためにロール５を覆うだけでは、カバー本体６ａ自体にファイバが付着し堆積する。

従ってカバー本体６ａは、カバー本体６ａ自体にファイバが堆積することを防止するために、ファイバを反発する特性を有する。

具体的には、カバー本体６ａは、ファイバを反発する特性として、帯電し易い低誘電率の絶縁材料により形成される。低誘電率の絶縁材料とは、例えば1〜10の範囲の比誘電率を有する絶縁材料である。

さらにカバー本体６ａは、装置１内の雰囲気中に曝されるため、雰囲気中の有機溶媒に侵され難い特性として、耐有機溶媒性の高い材料で形成される。

低誘電率の絶縁材料であって、かつ耐有機溶媒性の高い材料としては、例えばフッ素系樹脂、イミド系樹脂、及びアミド系樹脂等があげられる。

特にファイバを反発する特性として優れた絶縁材料は、電気抵抗値が10¹⁰[Ω・cm]以上のフッ素系樹脂、イミド系樹脂、及びアミド系樹脂があげられる。

カバー本体６ａの材料に適するフッ素系樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（PFA）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（FEP）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ETFE）があげられる。

またカバー本体６ａの材料に適するイミド系樹脂としては、例えば芳香族ポリイミド、脂肪族ポリアミド、ポリアミドイミドがあげられる。

またカバー本体６ａの材料に適するアミド系樹脂としては、例えば、脂肪族ポリアミド（66ナイロン、6ナイロン、11ナイロン、12ナイロン）、芳香族ポリアミド（アラミド）があげられる。

以上説明したファイバを反発する特性及び有機溶媒に侵され難い特性により、カバー本体６ａにファイバが付着して堆積することが防止され、かつ雰囲気中の有機溶媒にカバー本体６ａが侵されることが防止される。

なお、ファイバを反発するカバー本体６ａの特性としては、例えば導電性材料で形成されたカバー本体６ａに、ファイバと同極性の電圧を印加する構造も勿論含まれる。さらに、ここで言うカバー本体６ａには、吐出部３１とロール５間に配置する棒、板状の金属も含まれる。これにより、同極性の電圧を印加しない場合と比較して吐出部３１とカバー本体６ａの電位差が小さくなる。但し、このような同極性の電圧を印加してファイバを反発する構造を採用した場合、カバー本体６ａに、ファイバを帯電させる際に印加する電圧と同極性の電圧を印加する構成が別途必要になる。

また、ファイバを反発する構造、すなわちカバー本体６ａにファイバが堆積することを防止する構造としては、例えばカバー本体６ａに付着するファイバを電気的に吸引して、カバー本体６ａとは別の場所に収集する構造を採用しても良い。

但しこのファイバがカバー本体６ａに堆積することを防止する構造を採用した場合にも、ファイバを電気的に吸引し収集する構成が別途必要になる。

次に開口部６ｂについて説明する。開口部６ｂは、カバー本体６ａの一部に形成される。開口部６ｂは、基板入口用の開口部６ｂ１、６ｂ２及び出口用の開口部６ｂ３、６ｂ４を含む。開口部６ｂ１、６ｂ２は、カバー本体６ａ外から搬送されて来る基板４をカバー本体６ａに覆われているロール５ａ、５ｂに導くための開口部である。

開口部６ｂ３は、カバー本体６ａに覆われているロール５ａによって搬送される基板４を、カバー本体６ａ外へ導くための開口部である。開口部６ｂ４は、カバー本体６ａに覆われているロール５ｂ、５ｃによって搬送される基板４を、カバー本体６ａ外へ導くための開口部である。

なお、開口部６ｂは、基板の厚さ方向に、幅ｄ１を有する（図３参照）。幅ｄ１は、搬送される基板４のばたつきを考慮して決められる。

次にカバーシート６ｃについて説明する。カバーシート６ｃは、上述した開口部６ｂの端部６ｄの周囲に設けられるシート状の部材である（例えば図２、図３参照）。但しカバーシート６ｃは、以上説明したカバー本体６ａと別部材である必要はなく、カバー本体６ａの一部であっても良い。

開口部６ｂの端部６ｄにファイバが付着すると、この付着したファイバが基板４の方向に伸びる。この伸びたファイバが基板４にも付着し、開口部６ｂの端部６ｄと基板４との間が部分的にファイバによって橋が架かったように繋がる現象が起こる。

このファイバの繋がり現象は、塗布エリア３２内のロール５ｃにおける第１ヘッド３ａに向く側の露出面を覆うカバー本体６ａに設けられた開口部６ｂ４の端部６ｄと基板４との間で起こりやすい。

ファイバの繋がり現象が起こると、塗布エリア３２内で、基板４に塗布されるファイバ膜に毛羽立ちが生じる原因になる。また毛羽立ちは、塗布エリア３２外の下流のロール５ｄ、５ｅにより基板４が搬送される際に、基板４からファイバ膜が剥離される原因にもなる。

一方、上述したように、カバー本体６ａは、ファイバを反発する特性を有し、ファイバがカバー本体６ａに付着することが防止される。従ってカバー本体６ａのファイバを反発する特性により、開口部６ｂの端部６ｄにファイバが付着することも防止される。

故にカバー本体６ａのファイバを反発する特性により、ファイバの繋がり現象を抑制することも可能であるが、本実施形態では、より確実かつ効果的に、ファイバの繋がり現象を防止するためにカバーシート６ｃが設けられる。

すなわちカバーシート６ｃは、少なくとも、塗布エリア３２内のロール５ｃにおける第１ヘッド３ａに向く側の露出面を覆うカバー本体６ａに設けられた開口部６ｂ４の端部６ｄの周囲に設けられる。

カバーシート６ｃは、カバー本体６ａと同様に、ファイバを反発する特性及び有機溶媒に侵され難い特性（耐有機溶媒性の高い特性）を有する。

具体的には、カバー本体６ａと同様のフッ素系樹脂、イミド系樹脂、及びアミド系樹脂が、カバーシート６ｃの材料として使用される。

カバー本体６ａの材料とカバーシート６ｃの材料とは同一材料でもよい。しかしながら、カバー本体６ａの材料とは異なる材料、すなわちカバー本体６ａの材料よりもファイバを反発し易い材料で形成されたカバーシート６ｃを使用した方が、ファイバの繋がり現象の防止の面で、より大きい効果が得られる。

なおカバーシート６ｃは、カバー本体６ａの開口部６ｂの端部６ｄの周辺に、例えばネジ等の取付け部材により取り付けられる。この取付け部材も、ファイバを反発し、かつ耐有機溶媒性の高い絶縁材料で形成される。取付け部材の絶縁材料としては、例えばポリエーテルエーテルケトン（PEEK）樹脂が用いられる。

次に他の実施形態に係るナノファイバ製造装置について、図７を参照して説明する。図７において、図１と同一の部分については、同一の符号を付けることにより詳細説明を省略する。

図１と図７に示す装置１の違いは、ロール５の配置位置、ロール５間の距離、基板４の掛け渡され方等のロール５による基板４の搬送方法と、基板４の搬送方法の違いに伴う塗布ヘッド３の配置位置である。

図７に示す装置１において、基板４は、塗布エリア３２を、垂直方向（図７において上から下へ向かう方向）に、ロール５により搬送される。

塗布ヘッド３（３ａ、３ｂ）は、垂直方向に搬送される基板４を挟んで対向して設けられ、基板４の両面に同時にファイバの膜を塗布する。

複数のロール５は、図２乃至図６を参照して説明したように、カバー６により覆われている。

以上説明したように、実施形態に係るナノファイバ製造装置は、ファイバの原料液を吐出して基板にファイバを塗布する塗布ヘッドと、塗布ヘッドにより吐出された原料液がファイバ化しながら飛翔する塗布エリアに配置され、基板を塗布エリアに搬送するロールと、塗布ヘッドと塗布エリアに配置されるロールとの間に介挿される介挿部材（カバー）とを有する。

従って、実施形態によれば、ロールにファイバが付着することによる基板上のファイバ膜の剥がれ、基板の破断、基板の搬送軸のゆがみ等の問題を防止し、基板の高速搬送、及びファイバの高速成膜が可能なナノファイバ製造装置を提供することができる。

また実施形態に係るナノファイバ製造装置のカバーは、ファイバを反発する特性を有する。さらにカバーは、原料液中に含まれる有機溶媒に侵され難い特性を有する。

従って、実施形態によれば、ロールにファイバが付着することが防止できるだけでなく、カバー自体にファイバが付着することを防止することもできる。

例えばカバーの開口部の端部にファイバが付着することが防止されるので、基板上のファイバ膜に毛羽立ちが起こることも防止され、塗布エリアよりも下流に位置するロールによるファイバ膜の剥離も防止される。

さらに、実施形態によれば、ナノファイバ製造装置内の清掃頻度が低減され、長時間のファイバ膜の塗布が可能になる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ ナノファイバ製造装置
２ 電源
３ 塗布ヘッド
３ａ 第１ヘッド
３ｂ 第２ヘッド
４ 基板
５（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ） 搬送ロール
６ カバー（介挿部材）
６ａ カバー本体
６ｂ（６ｂ１、６ｂ２、６ｂ３、６ｂ４） 開口部
６ｃ カバーシート
６ｄ 端部
３１ 吐出部
３２ 塗布エリア

Claims (11)

1. ファイバの原料液を吐出して基板にファイバを塗布する塗布ヘッドと、
   前記塗布ヘッドにより吐出された前記原料液がファイバ化しながら飛翔する塗布エリアに配置され、前記基板を前記塗布エリアに搬送するロールと、
   前記塗布ヘッドと前記塗布エリアに配置される前記ロールとの間に介挿される介挿部材と、
   を有するナノファイバ製造装置。
2. 前記介挿部材は、前記塗布エリアに配置されるロールの前記塗布ヘッドに向く面の一部を覆うカバーである請求項１に記載のナノファイバ製造装置。
3. 前記介挿部材と前記塗布ヘッドとの間の距離をｄ２とし、前記塗布ヘッドと前記基板との間の距離をｄ０とした場合に、０．６≦ｄ２／ｄ０≦２．４である請求項１または２に記載のナノファイバ製造装置。
4. 前記介挿部材は、前記ファイバを反発する特性を有する請求項１乃至３のうちのいずれか一項に記載のナノファイバ製造装置。
5. 前記介挿部材は、前記原料液中に含まれる有機溶媒に侵され難い特性を有する請求項１乃至４のうちのいずれか一項に記載のナノファイバ製造装置。
6. 前記介挿部材は、帯電し易く、かつ耐有機溶媒性の高い材料により形成される請求項１乃至５のうちのいずれか一項に記載のナノファイバ製造装置。
7. 前記介挿部材の材料は、１〜１０の範囲の比誘電率を有する請求項１乃至６のうちのいずれか一項に記載のナノファイバ製造装置。
8. 前記介挿部材の材料は、フッ素系樹脂、イミド系樹脂、アミド系樹脂のいずれかから選択される材料であって、電気抵抗値が10¹⁰[Ω・cm]以上の材料である請求項１乃至７のうちのいずれか一項に記載のナノファイバ製造装置。
9. 前記介挿部材は、前記塗布エリアに配置される前記ロールを覆う本体と、
   前記本体に設けられ、前記基板を前記本体内または前記本体外へ導く開口部と、
   を有する請求項１乃至８のうちのいずれか一項に記載のナノファイバ製造装置。
10. 前記介挿部材は、前記開口部の端部の周辺に設けられるシートを有する請求項９に記載のナノファイバ製造装置
11. 前記シートは、前記本体よりも、前記ファイバを反発しやすい材料により形成される請求項１０に記載のナノファイバ製造装置。