JP2018148043A - Printed wiring board and television device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board reinforced in connection between printed wiring boards disposed with through holes interposed therebetween when the printed wiring board is used without being separated along the through holes and a television equipped with the same.SOLUTION: A printed wiring board 1 is configured that a part of an area can be separated along the through holes 4. A metal foil 5 is attached to an inside of the through hole 4, and solder 6 fills inside of the through hole 4. For example, a part of the printed wiring board 1 is used as a main board 2 of a television device 10, and another part of the printed wiring board 1 is used as an operation board 3 of the television device 10.SELECTED DRAWING: Figure 1A

Description

本発明は、プリント配線基板およびテレビジョン装置に関し、詳しくは、貫通孔に沿って一部の領域が分離可能なプリント配線基板および該プリント配線基板を搭載したテレビジョン装置に関する。   The present invention relates to a printed wiring board and a television apparatus, and more particularly, to a printed wiring board in which a part of the region can be separated along a through hole and a television apparatus on which the printed wiring board is mounted.

プリント配線基板には、基板本体の配線(回路)パターンや、部品実装用のスルーホール、および部品を実装しないスルーホール(「ビアホール」または「バイアホール」ともいう。)などが形成され、半田付けの不要な箇所は、その表面および裏面がソルダレジストにより被覆されている。また、半田付けされる箇所(「ランド」と呼ばれる。)は、銅箔等の導電性の材質からなり、その内側にスルーホールが形成されることもある。   The printed circuit board is formed with wiring (circuit) patterns on the board body, through holes for component mounting, and through holes that do not mount components (also called “via holes” or “via holes”), and are soldered. The front and back surfaces of the unnecessary portions are covered with a solder resist. Further, a soldered portion (called “land”) is made of a conductive material such as copper foil, and a through hole may be formed inside the portion.

また、液晶表示装置等の電子機器に搭載する所定の大きさのプリント配線基板を複数製造するために、分離可能なプリント配線基板が用いられている。例えば、プリント配線基板に略円孔状の貫通孔であるミシン目を設け、該ミシン目に沿って、プリント配線基板の一部の領域を分離可能としている。   In addition, separable printed wiring boards are used to manufacture a plurality of printed wiring boards of a predetermined size to be mounted on an electronic device such as a liquid crystal display device. For example, a perforation that is a substantially circular through hole is provided in the printed wiring board, and a part of the printed wiring board can be separated along the perforation.

ミシン目に沿ってプリント配線基板を分離する際には、分離面のバリやパターン欠けが発生しやすく、分離面からプリント配線基板内部への割れ、欠け、デラミネーション(層間剥離)を抑える技術として、特許文献1には、ミシン目近辺にまで銅箔パターンを残したプリント配線基板(印刷配線板)が開示されている。   When separating printed wiring boards along the perforation, this is a technology that tends to cause burrs and pattern chipping on the separation surface, and suppresses cracks, chipping, and delamination (delamination) from the separation surface to the inside of the printed wiring board. Patent Document 1 discloses a printed wiring board (printed wiring board) in which a copper foil pattern is left in the vicinity of the perforation.

このプリント配線基板は、複数のミシン目の穴で隔てられた当該プリント配線基板の表面の片面ないし両面に銅箔パターンを残すことにより、その表面に銅箔パターンを残していない部分より、基板分割時の強度が増し、当該プリント配線基板の分割の際、基材強度の弱い銅箔パターンの無い、ミシン目の穴の最短間隔部分で分割が可能となり、分割の際に発生する機能不良、外観不良を防ぐものである。   This printed wiring board is divided from the portion where the copper foil pattern is not left on the surface by leaving the copper foil pattern on one or both sides of the surface of the printed wiring board separated by a plurality of perforations. When the printed wiring board is divided, there is no copper foil pattern with weak base material strength, and it is possible to divide at the shortest gap part of the perforation hole. This is to prevent defects.

特開平03−171688号公報Japanese Patent Laid-Open No. 03-171688

一方、テレビジョン装置では、操作部は、テレビジョン装置の正面、側面、背面といった様々な位置に配置され得る。操作部がテレビジョン装置の略背面に配置される場合、操作部を実現するプリント配線基板の一部(以下、「操作基板」という。)は、当該プリント配線基板を構成するメインの基板から分離されずに用いられる。このような場合、操作基板は、メインの基板と電気的に接続され、かつ、操作基板上には、スイッチ機構等が設けられ、一定の外力を受けることになるので、プリント配線基板は、分離面において、強固に接続される必要がある。   On the other hand, in the television device, the operation unit can be arranged at various positions such as a front surface, a side surface, and a back surface of the television device. When the operation unit is disposed substantially on the rear surface of the television device, a part of the printed wiring board that realizes the operation unit (hereinafter referred to as “operation board”) is separated from the main board that constitutes the printed wiring board. It is used without being. In such a case, the operation board is electrically connected to the main board, and a switch mechanism or the like is provided on the operation board and receives a certain external force. In terms of surface, it is necessary to be firmly connected.

しかしながら、特許文献1に記載のプリント配線基板は、ミシン目に沿って分離することを前提としたものであり、プリント配線基板を分離せずに使用する際に、ミシン目箇所による接続強度の低下により、プリント配線基板に生じ得る反りや撓みを防ぐことについて何ら開示するものではない。また、特に、分離可能なプリント配線基板の一部にスイッチ機構やジャック端子等が設けられる場合、当該部分に外力がかかり、プリント配線基板に反りや撓みが発生すると、スイッチ機構と該スイッチ機構を押すアングルとの間でずれが生じ、スイッチ機構が本来のスイッチの機能を果たせなくなったり、ジャック端子にジャックを挿し込んだとき、こじりによりプリント配線基板が歪んで、欠ける虞がある。   However, the printed wiring board described in Patent Document 1 is premised on separation along the perforation, and when the printed wiring board is used without being separated, the connection strength is lowered due to the perforation portion. Therefore, it does not disclose anything about preventing warping or bending that may occur in the printed wiring board. In particular, when a switch mechanism, a jack terminal, or the like is provided on a part of the separable printed wiring board, when the external force is applied to the part and the printed wiring board is warped or bent, the switch mechanism and the switch mechanism are There is a possibility that the switch mechanism cannot perform the function of the original switch, or when the jack is inserted into the jack terminal, the printed wiring board may be distorted and chipped due to the twisting.

本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、プリント配線基板を、ミシン目のような貫通孔に沿って分離せずに使用する場合に、当該貫通孔を挟んで配置されるプリント配線基板同士の接続が補強されたプリント配線基板および該プリント配線基板を搭載したテレビジョン装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above situation, and when a printed wiring board is used without being separated along a through hole such as a perforation, the present invention is arranged with the through hole interposed therebetween. It is an object of the present invention to provide a printed wiring board in which the connection between the printed wiring boards is reinforced, and a television device on which the printed wiring board is mounted.

上記課題を解決するために、本発明の第1の技術手段は、貫通孔に沿って一部の領域が分離可能なプリント配線基板であって、前記貫通孔の内側に金属箔が付され、前記貫通孔の内部に半田が充填されていることを特徴としたものである。   In order to solve the above-mentioned problem, the first technical means of the present invention is a printed wiring board in which a part of the region can be separated along the through hole, and a metal foil is attached to the inside of the through hole, The inside of the through hole is filled with solder.

第2の技術手段は、第1の技術手段において、複数の前記貫通孔を有し、2つの前記貫通孔にジャンパ部材のそれぞれの端部が挿入されていることを特徴としたものである。   A second technical means is the same as the first technical means, characterized in that it has a plurality of the through holes, and each end of the jumper member is inserted into the two through holes.

第3の技術手段は、第2の技術手段において、前記ジャンパ部材が2つの前記貫通孔以外の他の貫通孔をまたぐ場合、前記ジャンパ部材は他の前記貫通孔に充填された前記半田に固定されていることを特徴としたものである。   According to a third technical means, in the second technical means, when the jumper member straddles other through holes other than the two through holes, the jumper member is fixed to the solder filled in the other through holes. It is characterized by being.

第4の技術手段は、第1から第3のいずれか1の技術手段において、前記貫通孔を挟んで一方及び他方の前記プリント配線基板にパッドを有し、前記貫通孔にT字型ジャンパ部材の脚部が挿入され、かつ、前記T字型ジャンパ部材の各腕部が前記各パッドに電気接続されていることを特徴としたものである。   According to a fourth technical means, in any one of the first to third technical means, a pad is provided on one and the other printed wiring boards across the through hole, and a T-shaped jumper member is provided in the through hole. Leg portions are inserted, and each arm portion of the T-shaped jumper member is electrically connected to each pad.

第5の技術手段は、第1から第4のいずれか1の技術手段において、前記プリント配線基板の一方及び他方が、それぞれテレビジョン装置のメイン基板及び操作基板であることを特徴としたものである。   A fifth technical means is any one of the first to fourth technical means, wherein one and the other of the printed wiring boards are a main board and an operation board of a television device, respectively. is there.

第6の技術手段は、第1から第5のいずれか1の技術手段において、プリント配線基板を搭載したテレビジョン装置であることを特徴としたものである。   A sixth technical means is a television apparatus according to any one of the first to fifth technical means, on which a printed wiring board is mounted.

本発明によれば、プリント配線基板を貫通孔に沿って分離せずに使用する場合に、当該貫通孔を挟んで配置されるプリント配線基板同士の接続が補強されたプリント配線基板および該プリント配線基板を搭載したテレビジョン装置を提供することができる。   According to the present invention, when the printed wiring board is used without being separated along the through hole, the printed wiring board in which the connection between the printed wiring boards arranged across the through hole is reinforced, and the printed wiring A television device mounted with a substrate can be provided.

本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the example of the printed wiring board which concerns on one Embodiment of this invention. 図1Aに示すプリント配線基板の貫通孔に沿った断面図である。It is sectional drawing along the through-hole of the printed wiring board shown to FIG. 1A. 本発明の他の実施形態に係るプリント配線基板の例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the example of the printed wiring board which concerns on other embodiment of this invention. 図2Aに示すプリント配線基板の貫通孔に沿った断面図である。It is sectional drawing along the through-hole of the printed wiring board shown to FIG. 2A. 本発明のさらに他の実施形態に係るプリント配線基板の例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the example of the printed wiring board which concerns on further another embodiment of this invention. 図3Aに示すプリント配線基板の貫通孔と各パッドを結ぶ断面図である。It is sectional drawing which connects the through-hole of a printed wiring board shown to FIG. 3A, and each pad. プリント配線基板を搭載したテレビジョン装置の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of the television apparatus carrying a printed wiring board.

以下、図面を参照しながら、本発明のプリント配線基板およびテレビジョン装置に係る好適な実施の形態について説明する。以下の説明において、異なる図面においても同じ符号を付した部材は同じものであるとして、その説明を省略する場合がある。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a printed wiring board and a television device according to the invention will be described with reference to the drawings. In the following description, members denoted by the same reference numerals may be the same in different drawings, and the description thereof may be omitted.

(第1の実施形態)
図1Aは、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板1の例を説明するための図であり、図1Bは、図1Aに示すプリント配線基板1の貫通孔4に沿った断面図である。プリント配線基板1は、電気絶縁性の基板の表面やその内部に金属箔の配線パターンを単層または多層で印刷形成して固着し、その配線パターン上にIC(集積回路)チップなどの電子部品を実装するために構成したものである。図示しない配線パターンがプリント配線基板1の両面に形成されたり、多層で形成されたりする場合は、両面間または各層間の配線パターンを導通させるために基板を貫通するスルーホールが形成される。
(First embodiment)
FIG. 1A is a view for explaining an example of a printed wiring board 1 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view along the through hole 4 of the printed wiring board 1 shown in FIG. 1A. . The printed wiring board 1 has a metal foil wiring pattern printed and fixed in a single layer or a multilayer on the surface of the electrically insulating substrate or inside thereof, and an electronic component such as an IC (integrated circuit) chip on the wiring pattern. Is configured to implement. When a wiring pattern (not shown) is formed on both surfaces of the printed wiring board 1 or formed in multiple layers, a through hole penetrating the substrate is formed to connect the wiring patterns between both surfaces or between the layers.

また、プリント配線基板1の材質としては、紙基材のエポキシ樹脂、ガラス布基材のエポキシ樹脂、紙基材のフェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、テフロン(登録商標)およびBTレジンなどが挙げられる。なお、実際の基板には、図1Aでは省略されている上述の配線パターンやスルーホールの他に、表面の絶縁処理(レジスト処理)、部品番号や部品名のシルク印刷、および機械的な加工が施されている。   Examples of the material of the printed wiring board 1 include a paper base epoxy resin, a glass cloth base epoxy resin, a paper base phenol resin, a polyimide resin, a polyester resin, Teflon (registered trademark), and a BT resin. It is done. In addition to the above-described wiring patterns and through-holes omitted in FIG. 1A, the actual substrate is subjected to surface insulation processing (resist processing), silk printing of part numbers and parts names, and mechanical processing. It has been subjected.

貫通孔4は、プリント配線基板1の表面および裏面を接続する孔を指し、ミシン目4a、該ミシン目4aが分離面に沿って延伸したスリット4b、および該スリット4bの一部がプリント配線基板1の外周に当接したスリット4cのすべてを含むものである。また、ミシン目4aは、本図で示されるような略円形状以外に、例えば、楕円形状または多角形状に形成されたものでもよい。そして、これらの貫通孔4は、ドリルやルータ等による機械加工またはレーザ加工によって形成されるが、プレス打ち抜き加工によって形成されてもよい。   The through hole 4 refers to a hole that connects the front surface and the back surface of the printed wiring board 1, and includes a perforation 4a, a slit 4b in which the perforation 4a extends along the separation surface, and a part of the slit 4b is a printed wiring board. 1 includes all of the slits 4c that are in contact with the outer periphery of 1. Further, the perforation 4a may be formed in, for example, an elliptical shape or a polygonal shape other than the substantially circular shape shown in the figure. These through holes 4 are formed by machining or laser processing using a drill, a router, or the like, but may be formed by press punching.

プリント配線基板1は、貫通孔4を挟んで、相対的に大きな領域であるメイン基板2と、小さな領域である操作基板3とに分けられるが、両基板の大きさの違いおよび名称は便宜的なものであり、基板の大きさの違いにより、用いられる用途が限定されることを示すものではない。   The printed wiring board 1 is divided into a main board 2 which is a relatively large area and an operation board 3 which is a small area with the through hole 4 interposed therebetween. However, it does not indicate that the application to be used is limited by the difference in the size of the substrate.

図1Bに示すように、プリント配線基板1では、スリット4b、およびスリット4bを挟んでその両側に一定の間隔を空けてミシン目4aが設けられている。ミシン目4aおよびスリット4bの内側には、金属箔5が付され、いわゆるスルーホールめっき加工処理が施されている。金属箔5としては、銅箔等が用いられる。   As shown in FIG. 1B, in the printed wiring board 1, perforations 4a are provided on both sides of the slit 4b and the slit 4b with a certain interval therebetween. A metal foil 5 is attached to the inside of the perforation 4a and the slit 4b, and a so-called through-hole plating process is performed. As the metal foil 5, a copper foil or the like is used.

スルーホールめっき加工処理としては、必要な部分だけに無電解銅めっきをするアディティブ法と、全面に銅箔を張られた基板からエッチングにより不要な部分を取り除くサブトラクティブ法とが存在する。また、アディティブ法には、無電解銅めっきのみで厚付けめっきを施すフルアディティブ法と、レジスト印刷と電解めっきを組み合わせたセミアディティブ法などがあるが、金属箔5は、上記いずれの処理によって形成されてもよい。   As the through-hole plating processing, there are an additive method in which electroless copper plating is applied only to a necessary portion, and a subtractive method in which an unnecessary portion is removed by etching from a substrate having a copper foil stretched over the entire surface. In addition, the additive method includes a full additive method in which thick plating is performed only by electroless copper plating, and a semi-additive method in which resist printing and electrolytic plating are combined. The metal foil 5 is formed by any of the above processes. May be.

ミシン目4aおよびスリット4bの内部には、半田6が充填されている。まず貫通孔4に半田6を充填する作業をした後、プリント配線基板1に電子部品を実装することができる。半田6としては、例えば、錫、鉛、銅を主成分とするクリーム半田を用いることができる。また、錫、銀、銅等を主成分とする鉛フリー半田等を用いてもよい。クリーム半田を用いる場合、まず、ミシン目4aおよびスリット4bに対し、プリント配線基板1の表面側にクリーム半田を塗布する。また、貫通孔4に半田6を充填するのは、プリント配線基板1に電子部品を実装する際に同時に行うことができる。   Solder 6 is filled in the perforations 4a and the slits 4b. First, after filling the through holes 4 with the solder 6, electronic components can be mounted on the printed wiring board 1. As the solder 6, for example, cream solder mainly composed of tin, lead and copper can be used. Moreover, you may use the lead free solder etc. which have tin, silver, copper, etc. as a main component. When using cream solder, first, cream solder is applied to the surface side of the printed wiring board 1 with respect to the perforations 4a and the slits 4b. The filling of the through holes 4 with the solder 6 can be performed simultaneously with the mounting of electronic components on the printed wiring board 1.

例えば、リフロー工程にてクリーム半田を溶融することで、ミシン目4aおよびスリット4bの内部にクリーム半田が充填される。リフロー工程は、クリーム半田をプリント配線基板1に載せた後に、部品(表面実装部品)をプリント配線基板1に搭載し、リフロー炉により、プリント配線基板1を加熱することにより行われる。金属箔5は、スリット4cの内側にも付され、かつ、半田6が、スリット4cの内部にも充填されることで、分離面を挟んだプリント配線基板1の接続をより強固なものとする。なお、貫通孔4に半田6を充填するために、上述のリフロー工程の代わりに、フロー方式を用いてもよい。   For example, by melting the cream solder in the reflow process, the cream solder is filled into the perforations 4a and the slits 4b. The reflow process is performed by placing cream solder on the printed wiring board 1, mounting components (surface-mounted components) on the printed wiring board 1, and heating the printed wiring board 1 in a reflow furnace. The metal foil 5 is also attached to the inside of the slit 4c, and the solder 6 is also filled into the slit 4c, thereby further strengthening the connection of the printed wiring board 1 with the separation surface interposed therebetween. . In addition, in order to fill the through hole 4 with the solder 6, a flow method may be used instead of the above reflow process.

(第2の実施形態)
図2Aは、本発明の他の実施形態に係るプリント配線基板1の例を説明するための図であり、図2Bは、図2Aに示すプリント配線基板1の貫通孔4に沿った断面図である。プリント配線基板1に係る構成は、図1A,1Bに示す構成と同様であるが、さらに、スリット4bを挟んでその両側に一定の間隔を空けて設けられたミシン目4aにジャンパ部材7の各端部が挿入されている。
(Second Embodiment)
2A is a view for explaining an example of a printed wiring board 1 according to another embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the through hole 4 of the printed wiring board 1 shown in FIG. 2A. is there. The configuration related to the printed wiring board 1 is the same as the configuration shown in FIGS. 1A and 1B, but each of the jumper members 7 is provided on the perforation 4a provided at a certain interval on both sides of the slit 4b. The end is inserted.

図2Bに示すように、プリント配線基板1では、コの字型のジャンパ部材7の両端(支持部)が、一対のミシン目4aに挿入され、該ミシン目4aに充填された半田6により固定されている。そして、ジャンパ部材7の中間(連結部)が、ミシン目4aの間に位置するスリット4bをまたいでおり、スリット4bに充填された半田6により、固定されている。ジャンパ部材7は、スリット4bの長手方向にスリット4bと略平行に配置され、ミシン目4aおよびスリット4bに充填された半田6により、広い範囲で固定され、分離面を挟んだプリント配線基板1の接続をさらに強固なものとしている。   As shown in FIG. 2B, in the printed wiring board 1, both ends (supporting portions) of the U-shaped jumper member 7 are inserted into a pair of perforations 4a and fixed with solder 6 filled in the perforations 4a. Has been. And the middle (connecting part) of the jumper member 7 straddles the slit 4b located between the perforations 4a, and is fixed by the solder 6 filled in the slit 4b. The jumper member 7 is disposed in the longitudinal direction of the slit 4b substantially parallel to the slit 4b, and is fixed in a wide range by the solder 6 filled in the perforation 4a and the slit 4b, and the printed wiring board 1 with the separation surface interposed therebetween. The connection is further strengthened.

なお、図2A,2Bでは、ジャンパ部材7は、細線として示されているが、スリット4bの幅方向に、半田6による固定を妨げない程度に一定の幅を有する形状のものであってもよい。また、ジャンパ部材7の各端部が、2つのミシン目4aに挿入され、該ミシン目4aに充填された半田6のみにより、ジャンパ部材7が固定される構成としてもよい。   2A and 2B, the jumper member 7 is shown as a thin line. However, the jumper member 7 may have a shape having a certain width in the width direction of the slit 4b so that fixing by the solder 6 is not hindered. . Alternatively, each end portion of the jumper member 7 may be inserted into the two perforations 4a, and the jumper member 7 may be fixed only by the solder 6 filled in the perforations 4a.

(第3の実施形態)
図3Aは、本発明のさらに他の実施形態に係るプリント配線基板1の例を説明するための図であり、図3Bは、図3Aに示すプリント配線基板1の貫通孔4と各パッド8を結ぶ断面図である。メイン基板2と操作基板3とは、本来、分離して用いられるものであるが、一体で用いられる際には、両者の間の信号伝送のための配線が必要となる。このため、本実施形態では、貫通孔4を挟んで、その両側に各パッド8を設け、これらのパッド8をT字型ジャンパ部材9で接続している。
(Third embodiment)
FIG. 3A is a view for explaining an example of a printed wiring board 1 according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 3B shows the through holes 4 and the pads 8 of the printed wiring board 1 shown in FIG. 3A. FIG. The main board 2 and the operation board 3 are originally used separately, but when used together, wiring for signal transmission between them is required. For this reason, in this embodiment, the pads 8 are provided on both sides of the through-hole 4, and these pads 8 are connected by a T-shaped jumper member 9.

T字型ジャンパ部材9が挿入される貫通孔4は、図3A,3Bで示すように、ミシン目4aとして形成されることが好ましい。パッド8は、配線パターン8aに電気的に接続され、ミシン目4aを挟み、プリント配線基板1を構成するメイン基板2および操作基板3の其々の対向する位置に複数設けられている。導電性の材質からなるT字型ジャンパ部材9は、ミシン目4aに挿入され、かつ、各パッド8に接触することで、各パッド8間を電気的に接続する。なお、ミシン目4aに対し一定の距離を空けて分離面に沿って設けられた、一対の他の貫通孔4は、図3Aでは、スリット状に形成されているが、ミシン目状に形成されたものであってもよい。   The through hole 4 into which the T-shaped jumper member 9 is inserted is preferably formed as a perforation 4a as shown in FIGS. 3A and 3B. The pads 8 are electrically connected to the wiring pattern 8a, and a plurality of pads 8 are provided at opposing positions on the main board 2 and the operation board 3 constituting the printed wiring board 1 with the perforation 4a interposed therebetween. The T-shaped jumper member 9 made of a conductive material is inserted into the perforation 4a and contacts the pads 8 to electrically connect the pads 8 to each other. The pair of other through holes 4 provided along the separation surface at a certain distance from the perforation 4a are formed in a slit shape in FIG. 3A, but are formed in a perforation shape. It may be.

T字型ジャンパ部材9は、ミシン目4aを中心に回転させることができるが、これにより、メイン基板2および操作基板3は、それぞれの配線パターンの変更なしに、プリント配線基板1として、異なる回路を実現する。すなわち、メイン基板2および操作基板3が搭載される電子機器の機種に応じて、同一の基板を用いて、スイッチの数の変更等の機種毎の機能の違いに対応することができる。   Although the T-shaped jumper member 9 can be rotated around the perforation 4a, the main board 2 and the operation board 3 can be used as different printed circuit boards 1 without changing their wiring patterns. Is realized. That is, according to the model of the electronic device on which the main board 2 and the operation board 3 are mounted, the same board can be used to cope with differences in functions for each model, such as changing the number of switches.

T字型ジャンパ部材9は、1対の腕部9aと、該腕部9aの中間付近の位置から腕部9aに対し垂直方向に延びる脚部9bとからなる。腕部9aは、脚部9bがミシン目4aに挿入された状態において、両端がパッド8に接触可能な長さに形成されている。また、脚部9bは、ミシン目4aに挿入され、腕部9aが半田6を介してパッド8に接触している状態において、プリント配線基板1を貫通し、かつ、ミシン目4aに充填された半田6によって固定されるとき、プリント配線基板1の裏面で半田6に埋没する程度の長さに形成されるのが好ましい。   The T-shaped jumper member 9 includes a pair of arm portions 9a and leg portions 9b extending in a direction perpendicular to the arm portions 9a from a position near the middle of the arm portions 9a. The arm portion 9a is formed in such a length that both ends can contact the pad 8 in a state where the leg portion 9b is inserted into the perforation 4a. Further, the leg portion 9b is inserted into the perforation 4a and penetrates the printed wiring board 1 and is filled in the perforation 4a while the arm portion 9a is in contact with the pad 8 via the solder 6. When fixed by the solder 6, it is preferably formed to have a length enough to be buried in the solder 6 on the back surface of the printed wiring board 1.

図3Bに示すように、内側に金属箔5が付されたミシン目4aに、T字型ジャンパ部材9の脚部9bが挿入された状態で半田6が充填され、かつ、T字型ジャンパ部材9の各腕部9aが各パッド8に接触した状態で、半田6により固定されることで、各パッド8間を電気的に接続する。   As shown in FIG. 3B, the perforation 4a with the metal foil 5 attached to the inside is filled with the solder 6 in a state in which the legs 9b of the T-shaped jumper member 9 are inserted, and the T-shaped jumper member In the state where each arm portion 9 a of 9 is in contact with each pad 8, the respective pads 8 are electrically connected by being fixed by the solder 6.

(第4の実施形態)
図4は、プリント配線基板1を搭載したテレビジョン装置10の一例を説明するための図である。本図では、図1Aまたは図2Aに示すプリント配線基板1を構成する操作基板3上に、スイッチ機構11およびジャック端子12が設けられ、当該プリント配線基板1がテレビジョン装置10に内蔵されている様子が、テレビジョン装置10の背面から透過して示されている。
(Fourth embodiment)
FIG. 4 is a diagram for explaining an example of the television device 10 on which the printed wiring board 1 is mounted. In this figure, the switch mechanism 11 and the jack terminal 12 are provided on the operation board 3 constituting the printed wiring board 1 shown in FIG. 1A or 2A, and the printed wiring board 1 is built in the television device 10. The situation is shown through the rear surface of the television device 10.

テレビジョン装置の操作部は、テレビジョン装置の正面、側面、背面といった様々な位置に配置され得る。当該操作部は、プリント配線基板1を構成する操作基板3により実現され、操作基板3は、上記操作部のテレビジョン装置における位置により、同じくプリント配線基板1を構成するメイン基板2から分離して使用される。   The operation unit of the television device can be arranged at various positions such as a front surface, a side surface, and a back surface of the television device. The operation part is realized by an operation board 3 constituting the printed wiring board 1, and the operation board 3 is separated from the main board 2 constituting the printed wiring board 1 by the position of the operation part in the television apparatus. used.

本図で示すように、実際の操作部がテレビジョン装置10の側背面に配置され、操作基板3のスイッチ機構11およびジャック端子12がテレビジョン装置10に対し、その背面に位置するとき、操作基板3は、メイン基板2から分離されずに使用される。その場合、メイン基板2と操作基板3は、同一基板上で電気的に接続され、かつ、操作基板3上にスイッチ機構11やジャック端子12が設けられることにより、操作基板3は一定の外力を受けることになるので、メイン基板2と操作基板3との分離面は、強固に接続される必要がある。   As shown in this figure, when the actual operation unit is arranged on the rear side of the television device 10 and the switch mechanism 11 and the jack terminal 12 of the operation board 3 are located on the rear side of the television device 10, the operation is performed. The substrate 3 is used without being separated from the main substrate 2. In this case, the main board 2 and the operation board 3 are electrically connected on the same board, and the switch mechanism 11 and the jack terminal 12 are provided on the operation board 3, so that the operation board 3 has a certain external force. Therefore, the separation surface of the main board 2 and the operation board 3 needs to be firmly connected.

本発明によれば、上述の如く、プリント配線基板を貫通孔に沿って分離せずに使用する場合に、当該貫通孔を挟んで配置されるプリント配線基板同士の接続が補強されたプリント配線基板および該プリント配線基板を搭載したテレビジョン装置を提供することができる。   According to the present invention, as described above, when the printed wiring board is used without being separated along the through hole, the printed wiring board in which the connection between the printed wiring boards arranged with the through hole interposed therebetween is reinforced. In addition, a television device on which the printed wiring board is mounted can be provided.

1…プリント配線基板、2…メイン基板、3…操作基板、4…貫通孔、4a…ミシン目、4b…スリット、4c…スリット、5…金属箔、6…半田、7…ジャンパ部材、8…パッド、8a…配線パターン、9…T字型ジャンパ部材、9a…腕部、9b…脚部、10…テレビジョン装置、11…スイッチ機構、12…ジャック端子。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printed wiring board, 2 ... Main board, 3 ... Operation board, 4 ... Through-hole, 4a ... Perforation, 4b ... Slit, 4c ... Slit, 5 ... Metal foil, 6 ... Solder, 7 ... Jumper member, 8 ... Pads, 8a ... wiring patterns, 9 ... T-shaped jumper members, 9a ... arms, 9b ... legs, 10 ... television device, 11 ... switch mechanism, 12 ... jack terminal.

Claims (6)

貫通孔に沿って一部の領域が分離可能なプリント配線基板であって、
前記貫通孔の内側に金属箔が付され、
前記貫通孔の内部に半田が充填されていることを特徴とするプリント配線基板。
A printed wiring board in which a part of the region can be separated along the through hole,
A metal foil is attached to the inside of the through hole,
A printed wiring board, wherein the through hole is filled with solder.
複数の前記貫通孔を有し、2つの前記貫通孔にジャンパ部材のそれぞれの端部が挿入されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。   The printed wiring board according to claim 1, wherein the printed wiring board has a plurality of the through holes, and each end of the jumper member is inserted into the two through holes. 前記ジャンパ部材が2つの前記貫通孔以外の他の貫通孔をまたぐ場合、前記ジャンパ部材は他の前記貫通孔に充填された前記半田に固定されていることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線基板。   The said jumper member is being fixed to the said solder with which the said other through-hole was filled when the said jumper member straddles other through-holes other than the two said through-holes. Printed wiring board. 前記貫通孔を挟んで一方及び他方の前記プリント配線基板にパッドを有し、
前記貫通孔にT字型ジャンパ部材の脚部が挿入され、かつ、前記T字型ジャンパ部材の各腕部が前記各パッドに電気接続されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1に記載のプリント配線基板。
Having pads on one and the other printed wiring boards across the through hole,
4. A leg portion of a T-shaped jumper member is inserted into the through-hole, and each arm portion of the T-shaped jumper member is electrically connected to each pad. A printed wiring board according to claim 1.
前記プリント配線基板の一方及び他方が、それぞれテレビジョン装置のメイン基板及び操作基板であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1に記載のプリント配線基板。   5. The printed wiring board according to claim 1, wherein one and the other of the printed wiring boards are a main board and an operation board of a television device, respectively. 請求項1から5のいずれか1に記載のプリント配線基板を搭載していることを特徴とするテレビジョン装置。
A television device comprising the printed wiring board according to claim 1.
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