JP2018148043A - Printed wiring board and television device - Google Patents
Printed wiring board and television device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018148043A JP2018148043A JP2017042022A JP2017042022A JP2018148043A JP 2018148043 A JP2018148043 A JP 2018148043A JP 2017042022 A JP2017042022 A JP 2017042022A JP 2017042022 A JP2017042022 A JP 2017042022A JP 2018148043 A JP2018148043 A JP 2018148043A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole
- board
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
本発明は、プリント配線基板およびテレビジョン装置に関し、詳しくは、貫通孔に沿って一部の領域が分離可能なプリント配線基板および該プリント配線基板を搭載したテレビジョン装置に関する。 The present invention relates to a printed wiring board and a television apparatus, and more particularly, to a printed wiring board in which a part of the region can be separated along a through hole and a television apparatus on which the printed wiring board is mounted.
プリント配線基板には、基板本体の配線(回路)パターンや、部品実装用のスルーホール、および部品を実装しないスルーホール(「ビアホール」または「バイアホール」ともいう。)などが形成され、半田付けの不要な箇所は、その表面および裏面がソルダレジストにより被覆されている。また、半田付けされる箇所(「ランド」と呼ばれる。)は、銅箔等の導電性の材質からなり、その内側にスルーホールが形成されることもある。 The printed circuit board is formed with wiring (circuit) patterns on the board body, through holes for component mounting, and through holes that do not mount components (also called “via holes” or “via holes”), and are soldered. The front and back surfaces of the unnecessary portions are covered with a solder resist. Further, a soldered portion (called “land”) is made of a conductive material such as copper foil, and a through hole may be formed inside the portion.
また、液晶表示装置等の電子機器に搭載する所定の大きさのプリント配線基板を複数製造するために、分離可能なプリント配線基板が用いられている。例えば、プリント配線基板に略円孔状の貫通孔であるミシン目を設け、該ミシン目に沿って、プリント配線基板の一部の領域を分離可能としている。 In addition, separable printed wiring boards are used to manufacture a plurality of printed wiring boards of a predetermined size to be mounted on an electronic device such as a liquid crystal display device. For example, a perforation that is a substantially circular through hole is provided in the printed wiring board, and a part of the printed wiring board can be separated along the perforation.
ミシン目に沿ってプリント配線基板を分離する際には、分離面のバリやパターン欠けが発生しやすく、分離面からプリント配線基板内部への割れ、欠け、デラミネーション(層間剥離)を抑える技術として、特許文献1には、ミシン目近辺にまで銅箔パターンを残したプリント配線基板(印刷配線板)が開示されている。
When separating printed wiring boards along the perforation, this is a technology that tends to cause burrs and pattern chipping on the separation surface, and suppresses cracks, chipping, and delamination (delamination) from the separation surface to the inside of the printed wiring board.
このプリント配線基板は、複数のミシン目の穴で隔てられた当該プリント配線基板の表面の片面ないし両面に銅箔パターンを残すことにより、その表面に銅箔パターンを残していない部分より、基板分割時の強度が増し、当該プリント配線基板の分割の際、基材強度の弱い銅箔パターンの無い、ミシン目の穴の最短間隔部分で分割が可能となり、分割の際に発生する機能不良、外観不良を防ぐものである。 This printed wiring board is divided from the portion where the copper foil pattern is not left on the surface by leaving the copper foil pattern on one or both sides of the surface of the printed wiring board separated by a plurality of perforations. When the printed wiring board is divided, there is no copper foil pattern with weak base material strength, and it is possible to divide at the shortest gap part of the perforation hole. This is to prevent defects.
一方、テレビジョン装置では、操作部は、テレビジョン装置の正面、側面、背面といった様々な位置に配置され得る。操作部がテレビジョン装置の略背面に配置される場合、操作部を実現するプリント配線基板の一部(以下、「操作基板」という。)は、当該プリント配線基板を構成するメインの基板から分離されずに用いられる。このような場合、操作基板は、メインの基板と電気的に接続され、かつ、操作基板上には、スイッチ機構等が設けられ、一定の外力を受けることになるので、プリント配線基板は、分離面において、強固に接続される必要がある。 On the other hand, in the television device, the operation unit can be arranged at various positions such as a front surface, a side surface, and a back surface of the television device. When the operation unit is disposed substantially on the rear surface of the television device, a part of the printed wiring board that realizes the operation unit (hereinafter referred to as “operation board”) is separated from the main board that constitutes the printed wiring board. It is used without being. In such a case, the operation board is electrically connected to the main board, and a switch mechanism or the like is provided on the operation board and receives a certain external force. In terms of surface, it is necessary to be firmly connected.
しかしながら、特許文献1に記載のプリント配線基板は、ミシン目に沿って分離することを前提としたものであり、プリント配線基板を分離せずに使用する際に、ミシン目箇所による接続強度の低下により、プリント配線基板に生じ得る反りや撓みを防ぐことについて何ら開示するものではない。また、特に、分離可能なプリント配線基板の一部にスイッチ機構やジャック端子等が設けられる場合、当該部分に外力がかかり、プリント配線基板に反りや撓みが発生すると、スイッチ機構と該スイッチ機構を押すアングルとの間でずれが生じ、スイッチ機構が本来のスイッチの機能を果たせなくなったり、ジャック端子にジャックを挿し込んだとき、こじりによりプリント配線基板が歪んで、欠ける虞がある。
However, the printed wiring board described in
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、プリント配線基板を、ミシン目のような貫通孔に沿って分離せずに使用する場合に、当該貫通孔を挟んで配置されるプリント配線基板同士の接続が補強されたプリント配線基板および該プリント配線基板を搭載したテレビジョン装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above situation, and when a printed wiring board is used without being separated along a through hole such as a perforation, the present invention is arranged with the through hole interposed therebetween. It is an object of the present invention to provide a printed wiring board in which the connection between the printed wiring boards is reinforced, and a television device on which the printed wiring board is mounted.
上記課題を解決するために、本発明の第1の技術手段は、貫通孔に沿って一部の領域が分離可能なプリント配線基板であって、前記貫通孔の内側に金属箔が付され、前記貫通孔の内部に半田が充填されていることを特徴としたものである。 In order to solve the above-mentioned problem, the first technical means of the present invention is a printed wiring board in which a part of the region can be separated along the through hole, and a metal foil is attached to the inside of the through hole, The inside of the through hole is filled with solder.
第2の技術手段は、第1の技術手段において、複数の前記貫通孔を有し、2つの前記貫通孔にジャンパ部材のそれぞれの端部が挿入されていることを特徴としたものである。 A second technical means is the same as the first technical means, characterized in that it has a plurality of the through holes, and each end of the jumper member is inserted into the two through holes.
第3の技術手段は、第2の技術手段において、前記ジャンパ部材が2つの前記貫通孔以外の他の貫通孔をまたぐ場合、前記ジャンパ部材は他の前記貫通孔に充填された前記半田に固定されていることを特徴としたものである。 According to a third technical means, in the second technical means, when the jumper member straddles other through holes other than the two through holes, the jumper member is fixed to the solder filled in the other through holes. It is characterized by being.
第4の技術手段は、第1から第3のいずれか1の技術手段において、前記貫通孔を挟んで一方及び他方の前記プリント配線基板にパッドを有し、前記貫通孔にT字型ジャンパ部材の脚部が挿入され、かつ、前記T字型ジャンパ部材の各腕部が前記各パッドに電気接続されていることを特徴としたものである。 According to a fourth technical means, in any one of the first to third technical means, a pad is provided on one and the other printed wiring boards across the through hole, and a T-shaped jumper member is provided in the through hole. Leg portions are inserted, and each arm portion of the T-shaped jumper member is electrically connected to each pad.
第5の技術手段は、第1から第4のいずれか1の技術手段において、前記プリント配線基板の一方及び他方が、それぞれテレビジョン装置のメイン基板及び操作基板であることを特徴としたものである。 A fifth technical means is any one of the first to fourth technical means, wherein one and the other of the printed wiring boards are a main board and an operation board of a television device, respectively. is there.
第6の技術手段は、第1から第5のいずれか1の技術手段において、プリント配線基板を搭載したテレビジョン装置であることを特徴としたものである。 A sixth technical means is a television apparatus according to any one of the first to fifth technical means, on which a printed wiring board is mounted.
本発明によれば、プリント配線基板を貫通孔に沿って分離せずに使用する場合に、当該貫通孔を挟んで配置されるプリント配線基板同士の接続が補強されたプリント配線基板および該プリント配線基板を搭載したテレビジョン装置を提供することができる。 According to the present invention, when the printed wiring board is used without being separated along the through hole, the printed wiring board in which the connection between the printed wiring boards arranged across the through hole is reinforced, and the printed wiring A television device mounted with a substrate can be provided.
以下、図面を参照しながら、本発明のプリント配線基板およびテレビジョン装置に係る好適な実施の形態について説明する。以下の説明において、異なる図面においても同じ符号を付した部材は同じものであるとして、その説明を省略する場合がある。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a printed wiring board and a television device according to the invention will be described with reference to the drawings. In the following description, members denoted by the same reference numerals may be the same in different drawings, and the description thereof may be omitted.
(第1の実施形態)
図1Aは、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板1の例を説明するための図であり、図1Bは、図1Aに示すプリント配線基板1の貫通孔4に沿った断面図である。プリント配線基板1は、電気絶縁性の基板の表面やその内部に金属箔の配線パターンを単層または多層で印刷形成して固着し、その配線パターン上にIC(集積回路)チップなどの電子部品を実装するために構成したものである。図示しない配線パターンがプリント配線基板1の両面に形成されたり、多層で形成されたりする場合は、両面間または各層間の配線パターンを導通させるために基板を貫通するスルーホールが形成される。
(First embodiment)
FIG. 1A is a view for explaining an example of a printed
また、プリント配線基板1の材質としては、紙基材のエポキシ樹脂、ガラス布基材のエポキシ樹脂、紙基材のフェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、テフロン(登録商標)およびBTレジンなどが挙げられる。なお、実際の基板には、図1Aでは省略されている上述の配線パターンやスルーホールの他に、表面の絶縁処理(レジスト処理)、部品番号や部品名のシルク印刷、および機械的な加工が施されている。
Examples of the material of the printed
貫通孔4は、プリント配線基板1の表面および裏面を接続する孔を指し、ミシン目4a、該ミシン目4aが分離面に沿って延伸したスリット4b、および該スリット4bの一部がプリント配線基板1の外周に当接したスリット4cのすべてを含むものである。また、ミシン目4aは、本図で示されるような略円形状以外に、例えば、楕円形状または多角形状に形成されたものでもよい。そして、これらの貫通孔4は、ドリルやルータ等による機械加工またはレーザ加工によって形成されるが、プレス打ち抜き加工によって形成されてもよい。
The through
プリント配線基板1は、貫通孔4を挟んで、相対的に大きな領域であるメイン基板2と、小さな領域である操作基板3とに分けられるが、両基板の大きさの違いおよび名称は便宜的なものであり、基板の大きさの違いにより、用いられる用途が限定されることを示すものではない。
The printed
図1Bに示すように、プリント配線基板1では、スリット4b、およびスリット4bを挟んでその両側に一定の間隔を空けてミシン目4aが設けられている。ミシン目4aおよびスリット4bの内側には、金属箔5が付され、いわゆるスルーホールめっき加工処理が施されている。金属箔5としては、銅箔等が用いられる。
As shown in FIG. 1B, in the printed
スルーホールめっき加工処理としては、必要な部分だけに無電解銅めっきをするアディティブ法と、全面に銅箔を張られた基板からエッチングにより不要な部分を取り除くサブトラクティブ法とが存在する。また、アディティブ法には、無電解銅めっきのみで厚付けめっきを施すフルアディティブ法と、レジスト印刷と電解めっきを組み合わせたセミアディティブ法などがあるが、金属箔5は、上記いずれの処理によって形成されてもよい。
As the through-hole plating processing, there are an additive method in which electroless copper plating is applied only to a necessary portion, and a subtractive method in which an unnecessary portion is removed by etching from a substrate having a copper foil stretched over the entire surface. In addition, the additive method includes a full additive method in which thick plating is performed only by electroless copper plating, and a semi-additive method in which resist printing and electrolytic plating are combined. The
ミシン目4aおよびスリット4bの内部には、半田6が充填されている。まず貫通孔4に半田6を充填する作業をした後、プリント配線基板1に電子部品を実装することができる。半田6としては、例えば、錫、鉛、銅を主成分とするクリーム半田を用いることができる。また、錫、銀、銅等を主成分とする鉛フリー半田等を用いてもよい。クリーム半田を用いる場合、まず、ミシン目4aおよびスリット4bに対し、プリント配線基板1の表面側にクリーム半田を塗布する。また、貫通孔4に半田6を充填するのは、プリント配線基板1に電子部品を実装する際に同時に行うことができる。
例えば、リフロー工程にてクリーム半田を溶融することで、ミシン目4aおよびスリット4bの内部にクリーム半田が充填される。リフロー工程は、クリーム半田をプリント配線基板1に載せた後に、部品(表面実装部品)をプリント配線基板1に搭載し、リフロー炉により、プリント配線基板1を加熱することにより行われる。金属箔5は、スリット4cの内側にも付され、かつ、半田6が、スリット4cの内部にも充填されることで、分離面を挟んだプリント配線基板1の接続をより強固なものとする。なお、貫通孔4に半田6を充填するために、上述のリフロー工程の代わりに、フロー方式を用いてもよい。
For example, by melting the cream solder in the reflow process, the cream solder is filled into the
(第2の実施形態)
図2Aは、本発明の他の実施形態に係るプリント配線基板1の例を説明するための図であり、図2Bは、図2Aに示すプリント配線基板1の貫通孔4に沿った断面図である。プリント配線基板1に係る構成は、図1A,1Bに示す構成と同様であるが、さらに、スリット4bを挟んでその両側に一定の間隔を空けて設けられたミシン目4aにジャンパ部材7の各端部が挿入されている。
(Second Embodiment)
2A is a view for explaining an example of a printed
図2Bに示すように、プリント配線基板1では、コの字型のジャンパ部材7の両端(支持部)が、一対のミシン目4aに挿入され、該ミシン目4aに充填された半田6により固定されている。そして、ジャンパ部材7の中間(連結部)が、ミシン目4aの間に位置するスリット4bをまたいでおり、スリット4bに充填された半田6により、固定されている。ジャンパ部材7は、スリット4bの長手方向にスリット4bと略平行に配置され、ミシン目4aおよびスリット4bに充填された半田6により、広い範囲で固定され、分離面を挟んだプリント配線基板1の接続をさらに強固なものとしている。
As shown in FIG. 2B, in the printed
なお、図2A,2Bでは、ジャンパ部材7は、細線として示されているが、スリット4bの幅方向に、半田6による固定を妨げない程度に一定の幅を有する形状のものであってもよい。また、ジャンパ部材7の各端部が、2つのミシン目4aに挿入され、該ミシン目4aに充填された半田6のみにより、ジャンパ部材7が固定される構成としてもよい。
2A and 2B, the
(第3の実施形態)
図3Aは、本発明のさらに他の実施形態に係るプリント配線基板1の例を説明するための図であり、図3Bは、図3Aに示すプリント配線基板1の貫通孔4と各パッド8を結ぶ断面図である。メイン基板2と操作基板3とは、本来、分離して用いられるものであるが、一体で用いられる際には、両者の間の信号伝送のための配線が必要となる。このため、本実施形態では、貫通孔4を挟んで、その両側に各パッド8を設け、これらのパッド8をT字型ジャンパ部材9で接続している。
(Third embodiment)
FIG. 3A is a view for explaining an example of a printed
T字型ジャンパ部材9が挿入される貫通孔4は、図3A,3Bで示すように、ミシン目4aとして形成されることが好ましい。パッド8は、配線パターン8aに電気的に接続され、ミシン目4aを挟み、プリント配線基板1を構成するメイン基板2および操作基板3の其々の対向する位置に複数設けられている。導電性の材質からなるT字型ジャンパ部材9は、ミシン目4aに挿入され、かつ、各パッド8に接触することで、各パッド8間を電気的に接続する。なお、ミシン目4aに対し一定の距離を空けて分離面に沿って設けられた、一対の他の貫通孔4は、図3Aでは、スリット状に形成されているが、ミシン目状に形成されたものであってもよい。
The through
T字型ジャンパ部材9は、ミシン目4aを中心に回転させることができるが、これにより、メイン基板2および操作基板3は、それぞれの配線パターンの変更なしに、プリント配線基板1として、異なる回路を実現する。すなわち、メイン基板2および操作基板3が搭載される電子機器の機種に応じて、同一の基板を用いて、スイッチの数の変更等の機種毎の機能の違いに対応することができる。
Although the T-shaped jumper member 9 can be rotated around the
T字型ジャンパ部材9は、1対の腕部9aと、該腕部9aの中間付近の位置から腕部9aに対し垂直方向に延びる脚部9bとからなる。腕部9aは、脚部9bがミシン目4aに挿入された状態において、両端がパッド8に接触可能な長さに形成されている。また、脚部9bは、ミシン目4aに挿入され、腕部9aが半田6を介してパッド8に接触している状態において、プリント配線基板1を貫通し、かつ、ミシン目4aに充填された半田6によって固定されるとき、プリント配線基板1の裏面で半田6に埋没する程度の長さに形成されるのが好ましい。
The T-shaped jumper member 9 includes a pair of
図3Bに示すように、内側に金属箔5が付されたミシン目4aに、T字型ジャンパ部材9の脚部9bが挿入された状態で半田6が充填され、かつ、T字型ジャンパ部材9の各腕部9aが各パッド8に接触した状態で、半田6により固定されることで、各パッド8間を電気的に接続する。
As shown in FIG. 3B, the
(第4の実施形態)
図4は、プリント配線基板1を搭載したテレビジョン装置10の一例を説明するための図である。本図では、図1Aまたは図2Aに示すプリント配線基板1を構成する操作基板3上に、スイッチ機構11およびジャック端子12が設けられ、当該プリント配線基板1がテレビジョン装置10に内蔵されている様子が、テレビジョン装置10の背面から透過して示されている。
(Fourth embodiment)
FIG. 4 is a diagram for explaining an example of the
テレビジョン装置の操作部は、テレビジョン装置の正面、側面、背面といった様々な位置に配置され得る。当該操作部は、プリント配線基板1を構成する操作基板3により実現され、操作基板3は、上記操作部のテレビジョン装置における位置により、同じくプリント配線基板1を構成するメイン基板2から分離して使用される。
The operation unit of the television device can be arranged at various positions such as a front surface, a side surface, and a back surface of the television device. The operation part is realized by an
本図で示すように、実際の操作部がテレビジョン装置10の側背面に配置され、操作基板3のスイッチ機構11およびジャック端子12がテレビジョン装置10に対し、その背面に位置するとき、操作基板3は、メイン基板2から分離されずに使用される。その場合、メイン基板2と操作基板3は、同一基板上で電気的に接続され、かつ、操作基板3上にスイッチ機構11やジャック端子12が設けられることにより、操作基板3は一定の外力を受けることになるので、メイン基板2と操作基板3との分離面は、強固に接続される必要がある。
As shown in this figure, when the actual operation unit is arranged on the rear side of the
本発明によれば、上述の如く、プリント配線基板を貫通孔に沿って分離せずに使用する場合に、当該貫通孔を挟んで配置されるプリント配線基板同士の接続が補強されたプリント配線基板および該プリント配線基板を搭載したテレビジョン装置を提供することができる。 According to the present invention, as described above, when the printed wiring board is used without being separated along the through hole, the printed wiring board in which the connection between the printed wiring boards arranged with the through hole interposed therebetween is reinforced. In addition, a television device on which the printed wiring board is mounted can be provided.
1…プリント配線基板、2…メイン基板、3…操作基板、4…貫通孔、4a…ミシン目、4b…スリット、4c…スリット、5…金属箔、6…半田、7…ジャンパ部材、8…パッド、8a…配線パターン、9…T字型ジャンパ部材、9a…腕部、9b…脚部、10…テレビジョン装置、11…スイッチ機構、12…ジャック端子。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記貫通孔の内側に金属箔が付され、
前記貫通孔の内部に半田が充填されていることを特徴とするプリント配線基板。 A printed wiring board in which a part of the region can be separated along the through hole,
A metal foil is attached to the inside of the through hole,
A printed wiring board, wherein the through hole is filled with solder.
前記貫通孔にT字型ジャンパ部材の脚部が挿入され、かつ、前記T字型ジャンパ部材の各腕部が前記各パッドに電気接続されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1に記載のプリント配線基板。 Having pads on one and the other printed wiring boards across the through hole,
4. A leg portion of a T-shaped jumper member is inserted into the through-hole, and each arm portion of the T-shaped jumper member is electrically connected to each pad. A printed wiring board according to claim 1.
A television device comprising the printed wiring board according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017042022A JP2018148043A (en) | 2017-03-06 | 2017-03-06 | Printed wiring board and television device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017042022A JP2018148043A (en) | 2017-03-06 | 2017-03-06 | Printed wiring board and television device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018148043A true JP2018148043A (en) | 2018-09-20 |
Family
ID=63588884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017042022A Pending JP2018148043A (en) | 2017-03-06 | 2017-03-06 | Printed wiring board and television device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018148043A (en) |
-
2017
- 2017-03-06 JP JP2017042022A patent/JP2018148043A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5404637A (en) | Method of manufacturing multilayer printed wiring board | |
US9295150B2 (en) | Method for manufacturing a printed circuit board | |
US20070017699A1 (en) | Circuit board | |
JP2006310421A (en) | Printed wiring board with built-in components and its manufacturing method | |
JP2002324952A (en) | Printed circuit board | |
JP2007165373A (en) | Printed wiring board having component mounting pin and electronic apparatus using the same | |
JP2005079402A (en) | Circuit board and its manufacturing method | |
JP2005268505A (en) | Multilayer wiring board and its manufacturing method | |
JP2013030811A (en) | Display element module using multilayer flexible printed wiring board | |
JP2002344092A (en) | Printed board | |
JP2018148043A (en) | Printed wiring board and television device | |
JP2004342776A (en) | Circuit board | |
JP2006049457A (en) | Wiring board with built-in parts and manufacturing method thereof | |
JP2004303944A (en) | Module substrate and its manufacturing method | |
WO2023209902A1 (en) | Component mounting substrate | |
JP2020004772A (en) | Printed circuit board with jumper portion | |
JP2817715B2 (en) | Ball grid array type circuit board | |
JP2010118369A (en) | Columnar component for multilayer printed circuit board, method of manufacturing the same, and electronic component module | |
JP2002016330A (en) | Substrate for mounting component and its manufacturing method | |
JP2004079872A (en) | Soldering structure for electronic circuit unit | |
WO2013136575A1 (en) | Printed wiring board and circuit board | |
JP2007299816A (en) | Electronic component mounting board and method of manufacturing same | |
JP4505700B2 (en) | Wiring substrate base material and method for manufacturing wiring substrate. | |
JP2016189400A (en) | Method of manufacturing multilayer printed wiring board | |
KR101089953B1 (en) | Printed Circuit Board and Manufacturing Method Thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20191212 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20191219 |