JP2018140437A - フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板 - Google Patents

Abstract

【課題】十分なはんだ溶融性および十分な保存安定性を有するフラックス組成物を提供すること。【解決手段】本発明のフラックス組成物は、（Ａ）樹脂と、（Ｂ）活性剤とを含有し、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）分子中に下記構造式（１）で表される構造を有するカルボン酸付加物、および、（Ｂ２）アミン類を含有することを特徴とするものである。【選択図】なし

Description

本発明は、フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板に関する。

はんだ組成物は、はんだ粉末にフラックス組成物（ロジン系樹脂、活性剤および溶剤など）を混練してペースト状にした混合物である（特許文献１参照）。近年、はんだとしては、環境問題に配慮して、鉛（Ｐｂ）を含有しない鉛フリーはんだが広く使用されている。また、フラックス組成物としては、環境問題に配慮して、ハロゲンを削減したハロゲンフリーや、ハロゲンを全く含有しないノンハロゲンが求められている。

特許第５８８７３３０号公報

従来のフラックス組成物中のハロゲン化合物は、優れた性能を有する活性剤として用いられている。しかしながら、ハロゲンフリーのフラックス組成物においては、ハロゲン系以外の活性剤で、活性作用を補う必要がある。そこで、活性剤組成として、例えば、有機酸とアミン類との併用などが検討されている。しかしながら、このような活性剤組成では、活性作用を補うことができ、はんだ溶融性は向上するものの、一部の有機酸とアミン類は常温で容易に反応してしまうため、保存安定性の点で問題があり、使用可能な材料に制限があった。

本発明は、十分なはんだ溶融性および十分な保存安定性を有するフラックス組成物、およびこれを用いたはんだ組成物、並びに、これらを用いた電子基板を提供することを目的とする。

前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなフラックス組成物、はんだ組成物および電子基板を提供するものである。
本発明のフラックス組成物は、（Ａ）樹脂と、（Ｂ）活性剤とを含有し、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）分子中に下記構造式（１）で表される構造を有するカルボン酸付加物、および、（Ｂ２）アミン類を含有することを特徴とするものである。

本発明のはんだ組成物は、前記フラックス組成物と、はんだ粉末とを含有することを特徴とするものである。
本発明の電子基板は、前記はんだ組成物を用いたはんだ付け部を備えることを特徴とするものである。

本発明のフラックス組成物が、十分なはんだ溶融性および十分な保存安定性を有する理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
すなわち、本発明のフラックス組成物は、（Ｂ）活性剤として、（Ｂ１）カルボン酸付加物、および、（Ｂ２）アミン類（イミダゾール化合物など）を含有している。（Ｂ１）成分は、常温においてはカルボキシル基がブロックされているため、（Ｂ２）成分が存在しても、常温で容易に反応することはない。そのため、十分な保存安定性を確保できる。一方で、（Ｂ１）成分は、リフロー工程で加熱をした際に、カルボキシル基のブロックが外れることにより、金属表面の酸化膜の除去が可能となる。また、（Ｂ２）成分は、金属表面の酸化膜が除去された金属表面に錯体の皮膜を形成して、金属表面の再酸化を防止できる。このようなメカニズムにより、十分なはんだ溶融性を確保できる。以上のようにして、上記本発明の効果が達成されるものと本発明者らは推察する。

本発明によれば、十分なはんだ溶融性および十分な保存安定性を有するフラックス組成物、およびこれを用いたはんだ組成物、並びに、これらを用いた電子基板を提供できる。

以下、本発明のフラックス組成物、はんだ組成物および電子基板の実施形態を説明する。
［第一実施形態］
［フラックス組成物］
まず、本実施形態のフラックス組成物について説明する。本実施形態のフラックス組成物は、はんだ組成物におけるはんだ粉末以外の成分であり、（Ａ）樹脂および（Ｂ）活性剤を含有するものである。

［（Ａ）成分］
本実施形態に用いる（Ａ）樹脂としては、（Ａ１）ロジン系樹脂および（Ａ２）熱硬化性樹脂が挙げられる。なお、（Ａ１）ロジン系樹脂を用いたフラックス組成物（いわゆるロジン系フラックス）は、熱硬化性を有さないが、（Ａ２）熱硬化性樹脂を用いたフラックス組成物は、熱硬化性を有している。
また、本実施形態では、（Ａ）樹脂として（Ａ１）ロジン系樹脂を用いた場合を例に挙げて説明する。
前記（Ａ１）ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジンおよびこれらの誘導体などが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、ディールス・アルダー反応の反応成分となり得る前記ロジン類の不飽和有機酸変性樹脂（（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸等のα，β−不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸等の変性樹脂）およびこれらの変性物などのアビエチン酸、並びに、これらの変性物を主成分とするものなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

前記（Ａ１）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、３０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、３５質量％以上６０質量％以下であることがより好ましい。（Ａ１）成分の配合量が前記下限以上であれば、はんだ付ランドの銅箔面の酸化を防止してその表面に溶融はんだを濡れやすくする、いわゆるはんだ付け性を向上でき、はんだボールを十分に抑制できる。また、（Ａ１）成分の配合量が前記上限以下であれば、フラックス残さ量を十分に抑制できる。

［（Ｂ）成分］
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤は、以下説明する（Ｂ１）カルボン酸付加物、および、（Ｂ２）アミン類を含有することが必要である。

本実施形態に用いる（Ｂ１）カルボン酸付加物は、分子中に下記構造式（１）で表される構造を有するカルボン酸付加物である。この（Ｂ１）成分としては、例えば、下記一般式（２）で表されるカルボン酸付加物が挙げられる。

前記一般式（２）において、ｎは１〜６の整数を示す。なお、はんだ溶融性および保存安定性の観点から、ｎは、１〜４であることが好ましく、１〜３であることがより好ましく、２であることが特に好ましい。
ｎが１の場合には、Ｘ^１は１価の炭化水素基である。
１価の炭化水素基としては、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数１〜１８のアリケニル基、および、炭素数６〜１８（好ましくは６）のアリール基などが挙げられる。アルキル基およびアルケニル基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。

ｎが２の場合には、Ｘ^１は２価の炭化水素基または有機基、或いは単結合である。
２価の炭化水素基としては、炭素数１〜１８のアルキレン基、炭素数１〜１８のアルケニレン基、炭素数６〜１８（好ましくは６）のアリーレン基、および、炭素数３４の二量体化した炭化水素基などが挙げられる。アルキレン基およびアルケニレン基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。また、これらの中でも、炭素数１〜１８のアルキレン基がより好ましい。
２価の有機基としては、例えば、−（ＣＨ_２）_ｍ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｍ−などのエーテル結合を有する有機基が挙げられる。なお、ｍは１〜１０（好ましくは１〜３、より好ましくは１）の整数を示す。

ｎが３の場合には、Ｘ^１は３価の炭化水素基または有機基である。
３価の炭化水素基としては、炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基、炭素数６〜１８（好ましくは６）の芳香族炭化水素基、および、炭素数５１の三量体化した炭化水素基などが挙げられる。
３価の有機基としては、例えば、３価の炭化水素基の水素の一部が水酸基などに置換された基などが挙げられる。

ｎが４の場合には、Ｘ^１は４価の炭化水素基または有機基である。
４価の炭化水素基としては、炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基、および、炭素数６〜１８（好ましくは６）の芳香族炭化水素基などが挙げられる。
４価の有機基としては、例えば、４価の炭化水素基の水素の一部が水酸基などに置換された基などが挙げられる。

ｎが５の場合には、Ｘ^１は５価の炭化水素基または有機基である。
５価の炭化水素基としては、炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基、および、炭素数６〜１８（好ましくは６）の芳香族炭化水素基などが挙げられる。
５価の有機基としては、例えば、５価の炭化水素基の水素の一部が水酸基などに置換された基などが挙げられる。

ｎが６の場合には、Ｘ^１は６価の炭化水素基または有機基である。
６価の炭化水素基としては、炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基、および、炭素数６〜１８（好ましくは６）の芳香族炭化水素基などが挙げられる。
６価の有機基としては、例えば、６価の炭化水素基の水素の一部が水酸基などに置換された基などが挙げられる。

Ｘ^２は−Ｒ^１または−Ｒ^２−ＯＨを示す。
Ｒ^１はアルキル基である。アルキル基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。アルキル基の炭素数は、特に限定されないが、１以上２０以下であることが好ましく、３以上１８以下であることがより好ましい。
Ｒ^２はアルキレン基またはオキシアルキレン基である。アルキレン基およびオキシアルキレン基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。アルキレン基およびオキシアルキレン基の炭素数は、特に限定されないが、１以上２０以下であることが好ましく、３以上１８以下であることがより好ましい。

前記（Ｂ１）成分としては、前記一般式（２）で表されるカルボン酸付加物の他に、下記一般式（３）で表されるカルボン酸付加物が挙げられる。

前記一般式（３）において、ｐは０以上の整数を示す。なお、前記一般式（３）で表されるカルボン酸付加物は、重合体であり、重合の度合いが異なる成分の混合物である。この重合体の重量平均分子量は、はんだ溶融性および保存安定性の観点から、１０００以上１５０００以下であることが好ましく、１０００以上１００００以下であることがより好ましい。なお、重合体の重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定される標準ポリスチレン換算値である。

Ｙ^１は、置換または無置換のエチレン基またはプロピレン基を示す。これらの中でも、はんだ溶融性の観点から、エチレン基がより好ましい。
Ｙ^２は−Ｏ−Ｌ^１−または−Ｏ−Ｌ^２−Ｏ−Ｌ^２−を示す。
Ｌ^１はアルキレン基である。アルキレン基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。アルキレン基の炭素数は、特に限定されないが、１以上５以下であることが好ましく、１以上３以下であることがより好ましい。
Ｌ^２はアルキレン基である。アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、およびプロピレン基などが挙げられる。これらの中でも、エチレン基が好ましい。
Ｚは、水素原子、下記一般式（３ａ）で表される基、または、下記一般式（３ｂ）で表される基を示す。

本実施形態に用いる（Ｂ１）カルボン酸付加物は、例えば、カルボン酸またはカルボン酸無水物とビニルエーテル化合物とを反応させて得られるものである。より具体的には、カルボン酸とビニルエーテル化合物とを反応させることで、前記一般式（２）で表されるカルボン酸付加物が得られる。また、カルボン酸無水物とビニルエーテル化合物とを反応させることで、前記一般式（３）で表されるカルボン酸付加物が得られる。

前記一般式（２）で表されるカルボン酸付加物は、例えば、カルボン酸およびビニルエーテル化合物を、所定の割合で配合し、所定の温度（例えば２０℃以上１５０℃以下）で、所定の時間（例えば１０分間以上３６時間以下）、撹拌混合することで製造できる。なお、得られるカルボン酸付加物の酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下となったところで反応を終了させる。

カルボン酸は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよいが、直鎖状であることが好ましい。カルボン酸としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸、トリカルボン酸およびテトラカルボン酸が挙げられる。これらのカルボン酸の炭素数は、特に限定されないが、２以上５４以下であることが好ましく、３以上５４以下であることがより好ましく、３以上３６以下であることが特に好ましい。
これらのカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘキサデカン二酸、オクタデカン二酸、エイコサン二酸、８−エチルオクタデカン二酸、７，１２−ジメチルオクタデカン−１，１８−ジカルボン酸、プロパントリカルボン酸、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸、８，１３−ジメチル−８，１２−エイコサジエン二酸、ジグリコール酸、シトラコン酸、トリメリット酸、ダイマー酸、およびトリマー酸などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

ビニルエーテル化合物は、１分子中にビニル基およびエーテル結合を有する化合物である。ビニルエーテル化合物としては、下記一般式（４）で表される化合物、および、下記一般式（５）で表される化合物が挙げられる。
Ｈ_２Ｃ＝ＣＨ−Ｏ−Ｒ^１ ・・・（４）
前記一般式（４）において、Ｒ^１は、アルキル基である。アルキル基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。
Ｈ_２Ｃ＝ＣＨ−Ｏ−Ｒ^２−ＯＨ・・・（５）
前記一般式（５）において、Ｒ^２は、アルキレン基、またはオキシアルキレン基である。アルキレン基およびオキシアルキレン基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。
このビニルエーテル化合物の炭素数は、特に限定されないが、３以上２２以下であることが好ましく、３以上２０以下であることがより好ましい。
このビニルエーテル化合物としては、ｎ−ブチルビニルエーテル、２−エチルヘキシルビニルエーテル、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、およびジエチレングリコールモノビニルエーテルなどが挙げられる。

前記一般式（３）で表されるカルボン酸付加物は、例えば、溶剤（例えばプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）、カルボン酸無水物およびビニルエーテル化合物を、所定の割合で配合し、所定の温度（例えば２０℃以上１５０℃以下）で、所定の時間（例えば１０分間以上３６時間以下）、撹拌混合し、その後、溶剤を除去することで製造できる。なお、得られるカルボン酸付加物の酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下となったところで反応を終了させる。

カルボン酸無水物としては、環状のカルボン酸無水物を用いることが好ましい。環状のカルボン酸無水物としては、無水コハク酸、無水グルタル酸、無水マレイン酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、および３，４，５，６−テトラヒドロ無水フタル酸などが挙げられる。これらの中でも、無水コハク酸が好ましい。
ビニルエーテル化合物としては、水酸基を有するものを用いることが好ましい。水酸基を有するビニルエーテル化合物としては、下記一般式（６）で表される化合物、および、下記一般式（７）で表される化合物が挙げられる。
Ｈ_２Ｃ＝ＣＨ−Ｏ−Ｌ^１−ＯＨ・・・（６）
前記一般式（６）において、Ｌ^１はアルキレン基である。アルキレン基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。アルキレン基の炭素数は、特に限定されないが、１以上５以下であることが好ましく、１以上３以下であることがより好ましい。
Ｈ_２Ｃ＝ＣＨ−Ｏ−Ｌ^２−Ｏ−Ｌ^２−ＯＨ・・・（７）
前記一般式（７）において、Ｌ^２はアルキレン基である。アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基およびプロピレン基などが挙げられる。これらの中でも、エチレン基が好ましい。
水酸基を有するビニルエーテル化合物としては、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、およびジエチレングリコールモノビニルエーテルなどが挙げられる。

（Ｂ１）成分の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による分解開始温度は、２５℃以上２７０℃以下であることが好ましく、３０℃以上２６０℃以下であることがより好ましい。分解開始温度が前記下限以上であれば、ポットライフを更に向上できる。また、分解開始温度が前記上限以下であれば、はんだぬれ性を更に向上できる。ここで、示差走査熱量は、適宜公知の示差走査熱量計を用いて測定でき、例えば、セイコーインスツル社製の示差走査熱量計「ＤＳＣ６２００」を用いて測定できる。

（Ｂ１）成分の熱重量示差熱分析（ＴＧ／ＤＴＡ）にて測定した軟化点（溶融・分解開始温度ともいう）は、２５℃以上２７０℃以下であることが好ましく、３０℃以上２６０℃以下であることがより好ましい。軟化点が前記下限以上であれば、ポットライフを更に向上できる。また、軟化点が前記上限以下であれば、はんだぬれ性を更に向上できる。ここで、軟化点は、以下のようなに方法より測定できる。
（Ｂ１）成分を試料として１０ｍｇ±３ｍｇ秤量し、３０℃〜２５０℃まで加熱しつつ、下記条件にて、ＴＧ／ＤＴＡ測定を行う。なお、リファレンスとしては、不活性なアルミナ粉末を１０ｍｇ±３ｍｇ秤量し使用する。
測定装置：セイコーインスツルメンツ社製の「ＴＧ／ＤＴＡ６２００」
雰囲気：大気
昇温レート：１０℃／ｍｉｎ

（Ｂ１）成分の酸価は、保存安定性の観点から、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが更により好ましい。

前記（Ｂ１）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上２２質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上２０質量％以下であることがより好ましい。配合量が前記下限以上であれば、はんだ付け性を更に向上できる。また、前記上限以下であれば、フラックス残さを十分に抑制できる。

本実施形態に用いる（Ｂ２）アミン類としては、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、グアニジン化合物、アミンアダクト、窒素含有複素環式化合物（イミダゾール化合物、ピリジン化合物、アゾール化合物、ピラゾール化合物、ピロール化合物、モルホリン化合物、およびピペラジン化合物など）およびアミン塩などが挙げられる。これらの中でも、脂肪族アミンまたはイミダゾール化合物が好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
脂肪族アミンとしては、炭素数が３以上１８以下の脂肪族アミンを用いることが好ましい。脂肪族アミンは、一級アミン、二級アミンおよび三級アミンのいずれでもよいが、一級アミンであることが好ましい。また、脂肪族アミンは、モノアミンだけでなく、ジアミンであってもよく、トリアミンであってもよい。さらに、脂肪族アミンは、アルカノールアミンであってもよく、エーテルアミンであってもよく、エステルアミンであってもよい。
一級アミンとしては、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、イソプロピルアミン、ブチルアミン、イソブチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルアミン、ヘキシルアミン、ジメチルヘキシルアミン、アミルアミン、オクチルアミン、２−エチルヘキシルアミン、ノニルアミン、１−アミノデカン、シクロへキシルアミン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ジエチルシクロヘキシルアミン、およびアリルアミンなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
二級アミンとしては、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、ジアミルアミン、ジヘキシルアミン、ジドデシルアミン、ジアリルアミン、およびジシクロヘキシルアミンなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
三級アミンとしては、トリエチルアミン、トリイソプロピルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、トリ−ｎ−ヘキシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミン、およびＮ，Ｎ−ジイソプロピルシクロヘキシルアミンなどが挙げられる。
ジアミンとしては、ジエチルエチレンジアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルジアミノプロパン、ジブチルアミノプロピルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、およびテトラメチルトリメチレンジアミンなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
トリアミンとしては、ペンタメチルジエチレントリアミンなどが挙げられる。
アルカノールアミンとしては、エタノールアミン、グリコールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、およびアミノプロパノールなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
エーテルアミンとしては、メトキシプロピルアミン、エトキシプロピルアミン、ビス（２−ジメチルアミノエチル）エーテル、エチルヘキシルオキシプロピルアミン、ポリオキシエチレンオレイルアミン、ポリオキシエチレンラウレルアミン、およびポリオキシエチレンステアリルアミンなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
エステルアミンとしては、酢酸２−（ジメチルアミノ）エチルなどが挙げられる。

芳香族アミンとしては、ベンジルアミン、アニリン、ロジン系アミン、および他の芳香族アミンが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
ベンジルアミンとしては、フェニルプロピルアミン、フェニルエチルアミン、メトキシベンジルアミン、ジエチルベンジルアミン、ベンジルアミン、ジメチルベンジルアミン、エチルナフチルアミン、およびジシロヘキシルアミンなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
アニリンとしては、アニリン、メチルアニリン、エチルアニリン、ジメチルアニリン、ジエチルアニリン、ｔｅｒｔ?ブチルアニリン、およびトリメチルアニリンなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
ロジン系アミンとしては、ロジンアミンなどが挙げられる。
他の芳香族アミンとしては、ジヒドロキシベンジルアミンなどが挙げられる。

グアニジン化合物としては、ジフェニルグアニジン（１．３−ジフェニルグアニジンなど）、ジメチルトルイジン、およびトリグアニジン（１，３−ジ−ｏ−トリグアニジンなど）などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
アミンアダクトとしては、フジキュアＦＸＲ−１０２０、ＦＸＲ−１０３０、ＦＸＲ−１０５０、ＦＸＲ−１０８０、およびＦＸＲ−１０８１（Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ社製、商品名）、アミキュアＰＮ−２３、ＭＹ−２４、ＶＤＨ、ＵＤＨ、ＰＮ−３１、およびＰＮ−４０（味の素ファインテクノ社製、商品名）、アデカハードナーＥＨ−２０２１、ＥＨ−４３６１Ｓ、ＥＨ−５０４６Ｓ、ＥＨ−３６３６ＡＳ（ＡＤＥＫＡ社製、商品名）、およびキュアダクトＰ０５０５（四国化成工業社製、商品名）などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

イミダゾール化合物としては、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ベンゾイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
ピリジン化合物としては、２−ヒドロキシピリジン、３−ヒドロキシピリジン、４−ヒドロキシピリジン、２−アミノピリジン、３−アミノピリジン、４−アミノピリジン、２−アミノ−５−メチルピリジン、２−ピリジンカルボキシアルデヒドおよび４−アセチルピリジンなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
アゾール化合物としては、３−アミノ−１，２，４−トリアゾールなどが挙げられる。
ピラゾール化合物としては、３，５−ジメチルピラゾールなどが挙げられる。
ピロール化合物としては、ピロール、およびピロール−２−カルボキシアルデヒドなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
モルホリン化合物としては、モルホリン、メチルモルホリン、エチルモルホリン、およびビス（２−モルホリノエチル）エーテルなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
ピペラジン化合物としては、ピペリジン、ジメチルピペリジン、および１−（２−ジメチルアミノエチル）−４−メチルピペラジンなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

アミン塩としては、アミンの有機酸塩であってもよく、アミンの無機酸塩であってもよいが、アミンの有機酸塩であることが好ましい。このアミンの有機酸塩における有機酸としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。これらの有機酸の中でも、炭素数が３〜８のジカルボン酸が好ましく、アジピン酸がより好ましい。また、アミン塩におけるアミンとしては、前述の脂肪族アミン、芳香族アミン、グアニジン化合物、アミンアダクト、および窒素含有複素環式化合物などが挙げられる。具体的なアミン塩としては、ジフェニルグアニジンアジピン酸塩（１．３−ジフェニルグアニジンアジピン酸塩など）、エチルアミンアジピン酸塩、ブチルアミンアジピン酸塩、ヘキシルアミンアジピン酸塩、ベンジルアミンアジピン酸塩、ベンジルアミングルタル酸塩、シクロヘキシルアミンアジピン酸塩、ジメチルアミンアジピン酸塩、トリエタノールアミンアジピン酸塩、シクロヘキシルアミンサリチル酸塩、ジシクロヘキシルアミンこはく酸塩、ジイソブチルアミンマロン酸塩、ジメチルアミンサリチル酸、ジイソプロピルアミンこはく酸塩、および２−エチルヘキシルアミンアジピン酸塩などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

前記（Ｂ１）成分の配合量と前記（Ｂ２）成分との配合量の質量比（Ｂ１／Ｂ２）は、１／９以上９／１以下であることが好ましく、５／５以上９／１以下であることがより好ましく、６／４以上８／２以下であることが特に好ましい。質量比が前記範囲内であれば、（Ｂ１）成分および（Ｂ２）成分による相乗効果を更に高めることができ、はんだ溶融性を更に向上できる。

前記（Ｂ２）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、０．３質量％以上１６質量％以下であることがより好ましく、１質量％以上１５質量％以下であることが更により好ましく、２質量％以上１５質量％以下であることが特に好ましい。配合量が前記下限以上であれば、はんだ付け性を更に向上できる。また、配合量が前記上限以下であれば、絶縁信頼性が低下することはない。

前記（Ｂ）成分は、本発明の課題を達成できる範囲において、前記（Ｂ１）成分および前記（Ｂ２）成分以外に、その他の活性剤（有機酸、ハロゲン系活性剤）をさらに含有してもよい。ただし、ハロゲンフリーの観点からは、前記（Ｂ）成分は、前記（Ｂ１）成分および前記（Ｂ２）成分のみからなることが好ましい。また、前記（Ｂ１）成分および前記（Ｂ２）成分の配合量の合計は、前記（Ｂ）成分１００質量％に対して、８５質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることが特に好ましい。

前記（Ｂ）成分の合計配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上３６質量％以下であることがより好ましい。配合量が前記下限以上であれば、はんだボールがより確実に抑制できる。また、配合量が前記上限を超えると、フラックス組成物の絶縁信頼性が低下する傾向にある。

［（Ｃ）成分］
本実施形態のフラックス組成物においては、印刷性などの観点から、さらに（Ｃ）溶剤を含有することが好ましい。ここで用いる（Ｃ）溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。このような溶剤としては、沸点１７０℃以上の溶剤を用いることが好ましい。
このような溶剤としては、例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ヘキシルジグリコール、１,５−ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、２−エチルヘキシルジグリコール、オクタンジオール、フェニルグリコール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、およびジブチルマレイン酸などが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

前記（Ｃ）成分を用いる場合、その配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上４０質量％以下であることがより好ましい。溶剤の配合量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。

［（Ｄ）成分］
本実施形態のフラックス組成物においては、印刷性などの観点から、さらに（Ｄ）チクソ剤を含有していてもよい。ここで用いる（Ｄ）チクソ剤としては、硬化ひまし油、ポリアミン類、ポリアミド類、ビスアマイド類、ジベンジリデンソルビトール、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、ガラスフリットなどが挙げられる。これらのチクソ剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

前記（Ｄ）成分を用いる場合、その配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、５質量％以上１２質量％以下であることがより好ましい。配合量が前記下限以上であれば、十分なチクソ性が得られ、ダレを十分に抑制できる。また、配合量が前記上限以下であれば、チクソ性が高すぎて、印刷不良となることはない。

［他の成分］
本実施形態に用いるフラックス組成物には、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分および前記（Ｄ）成分の他に、必要に応じて、その他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、消泡剤、酸化防止剤、改質剤、つや消し剤、発泡剤、硬化促進剤などが挙げられる。その他の樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。

本実施形態のフラックス組成物は、十分なはんだ溶融性および十分な保存安定性を有する。そして、ハロゲンフリーのフラックス組成物であっても、ハロゲン系活性剤を用いる場合と同等以上のはんだ溶融性を確保できることから、ハロゲンフリーのフラックス組成物と特に好適に用いることができる。
ハロゲンフリーのフラックス組成物は、塩素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、臭素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、かつ、ハロゲン濃度が１５００質量ｐｐｍ以下であるものであることが好ましい。なお、ハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素およびアスタチンなどが挙げられる。
また、環境対応の観点から、塩素濃度および臭素濃度は、それぞれ５００質量ｐｐｍ以下であることが好ましく、３００質量ｐｐｍ以下であることがより好ましく、１００質量ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。ハロゲン濃度は、８００質量ｐｐｍ以下であることが好ましく、５００質量ｐｐｍ以下であることがより好ましく、３００質量ｐｐｍ以下であることが更により好ましく、１００質量ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。フラックス組成物中には、不可避的不純物を除いて、ハロゲンが存在しないことが好ましい。
なお、フラックス組成物中の塩素濃度、臭素濃度およびハロゲン濃度は、ＪＥＩＴＡ ＥＴ−７３０４Ａに記載の方法に準じて測定できる。また、簡易的には、フラックス組成物の配合成分およびその配合量から算出できる。

［はんだ組成物］
次に、本実施形態のはんだ組成物について説明する。本実施形態のはんだ組成物は、前記本実施形態のフラックス組成物と、以下説明する（Ｅ）はんだ粉末とを含有するものである。
前記フラックス組成物の配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、５質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、７質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、８質量％以上１２質量％以下であることが特に好ましい。フラックス組成物の配合量が５質量％以上（はんだ粉末の配合量が９５質量％以下）であれば、バインダーとしてのフラックス組成物が足りるため、フラックス組成物とはんだ粉末とを容易に混合できる。また、フラックス組成物の配合量が４０質量％以下（はんだ粉末の配合量が６０質量％以上）であれば、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できる。

［（Ｅ）成分］
本発明に用いる（Ｅ）はんだ粉末は、鉛フリーはんだ粉末のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズ（Ｓｎ）を主成分とする合金が好ましい。また、この合金の第二元素としては、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）およびアンチモン（Ｓｂ）などが挙げられる。さらに、この合金には、必要に応じて他の元素（第三元素以降）を添加してもよい。他の元素としては、銅、銀、ビスマス、インジウム、アンチモン、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、鉄（Ｆｅ）およびアルミニウム（Ａｌ）などが挙げられる。
ここで、鉛フリーはんだ粉末とは、鉛を添加しないはんだ金属または合金の粉末のことをいう。ただし、鉛フリーはんだ粉末中に、不可避的不純物として鉛が存在することは許容されるが、この場合に、鉛の量は、１００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。

鉛フリーのはんだ粉末としては、具体的には、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｓｂ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ−Ａｌ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｂ、Ｉｎ−Ａｇなどが挙げられる。これらの中でも、はんだ接合の強度の観点からは、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ合金が好ましく用いられている。そして、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだの融点は、通常２００℃以上２５０℃以下である。なお、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだの中でも、銀含有量が低い系のはんだの融点は、２１０℃以上２５０℃以下である。また、低融点の観点からは、Ｓｎ−Ｂｉ系のはんだ合金が好ましく用いられている。そして、Ｓｎ−Ｂｉ系のはんだの融点は、通常１３０℃以上１７０℃以下である。

前記（Ｅ）成分の平均粒子径は、通常１μｍ以上４０μｍ以下であるが、はんだ付けパッドのピッチが狭い電子基板にも対応するという観点から、１μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上３５μｍ以下であることがさらにより好ましく、３μｍ以上３２μｍ以下であることが特に好ましい。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。

［はんだ組成物の製造方法］
本実施形態のはんだ組成物は、上記説明したフラックス組成物と上記説明した（Ｅ）はんだ粉末とを上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。

［電子基板］
次に、本実施形態の電子基板について説明する。本実施形態の電子基板は、以上説明したはんだ組成物を用いたはんだ付け部を備えるものである。この電子基板（プリント回路基板など）は、電子部品を電子基板（プリント配線基板など）に実装することで作製できる。
ここで用いる塗布装置としては、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサーなどが挙げられる。
また、前記塗布装置にて塗布したはんだ組成物上に電子部品を配置し、リフロー炉により所定条件にて加熱して、前記電子部品をプリント配線基板に実装するリフロー工程により、電子部品を電子基板に実装できる。なお、リフロー炉としては、エアリフロー装置、真空リフロー装置、ギ酸リフロー装置、およびプラズマリフロー装置などが挙げられる。これらの中でも、装置設備のコストの観点からは、エアリフロー装置が好ましく、リフロー工程後のはんだ中のボイド低減の観点からは、真空リフロー装置が好ましい。

リフロー工程においては、前記はんだ組成物上に前記電子部品を配置し、リフロー炉により所定条件にて加熱する。このリフロー工程により、電子部品およびプリント配線基板の間に十分なはんだ接合を行うことができる。その結果、前記電子部品を前記プリント配線基板に実装することができる。
リフロー条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ合金を用いる場合には、プリヒートを温度１５０〜２００℃で６０〜１２０秒間行い、ピーク温度を２３０〜２７０℃に設定すればよい。

［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態について説明する。
第二実施形態の構成は、（Ａ）樹脂として（Ａ２）熱硬化性樹脂を用いた以外は第一実施形態と同様の構成であるので、（Ａ２）熱硬化性樹脂を用いた場合のフラックス組成物を説明し、それ以外の説明を省略する。
本実施形態のフラックス組成物は、（Ａ２）熱硬化性樹脂および（Ｂ）活性剤を含有するものである。

［（Ａ）成分］
第二実施形態に用いる（Ａ２）熱硬化性樹脂としては、公知の熱硬化性樹脂を適宜用いることができる。この熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂およびポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの中でも、フラックス作用を有するという観点からは、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。また、低温硬化性の観点からは、アクリル樹脂を用いることが好ましい。
なお、本発明において、フラックス作用を有するとは、通常のロジン系フラックスのように、その塗布膜は被はんだ付け体の金属面を覆って大気を遮断し、はんだ付け時にはその金属面の金属酸化物を還元し、この塗布膜が溶融はんだに押し退けられてその溶融はんだと金属面との接触が可能となり、その残渣は回路間を絶縁する機能を有するものである。

このようなエポキシ樹脂としては、公知のエポキシ樹脂を適宜用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型、およびジシクロペンタジエン型などのエポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、これらのエポキシ樹脂は、常温（２５℃）で液状のものを含有することが好ましく、常温で固形のものを用いる場合には、常温で液状のものと併用することが好ましい。また、これらのエポキシ樹脂の型の中でも、金属粒子の分散性およびペースト粘度を調整でき、さらに硬化物の落下衝撃に対する耐性が向上できるという観点や、はんだの濡れ広がり性が良好となるという観点から、液状ビスフェノールＡ型、液状ビスフェノールＦ型、液状水添タイプのビスフェノールＡ型、ナフタレン型、ジシクロペンタジエン型、ビフェニル型が好ましく、液状ビスフェノールＡ型、液状ビスフェノールＦ型、ビフェニル型がより好ましい。

このようなアクリル樹脂としては、例えば、２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するラジカル重合性樹脂と、１分子内に１つの不飽和二重結合を有する反応性希釈剤とを有する重合性樹脂が挙げられる。
ラジカル重合性樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂およびシリコンアクリレート樹脂などが挙げられる。これらのラジカル重合性樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
反応性希釈剤としては、例えば、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、および（メタ）アクリロイルモルフォリンなどが挙げられる。これらの反応性希釈剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

前記（Ａ２）熱硬化性樹脂の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、５０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、８０質量％以上９０質量％以下であることがより好ましい。（Ａ２）成分の配合量が前記下限以上であれば、電子部品を固着させるために十分な強度が得られ、落下衝撃に対する耐性を向上でき、また、リフロー後の残渣クラックの発生を抑制できる。また、（Ａ２）成分の配合量が前記上限以下であれば、フラックス組成物中の硬化成分の含有量が十分となり、熱硬化性樹脂を硬化せしめる速度を向上できる。

［（Ｂ）成分］
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤は、前記第一実施形態における（Ｂ１）カルボン酸付加物および（Ｂ２）アミン類と同様のものである。なお、本実施形態においては、（Ｂ２）アミン類については、（Ａ２）成分の硬化剤としても機能する。

［（Ｄ）成分］
本実施形態のフラックス組成物においては、印刷性などの観点から、さらに（Ｄ）チクソ剤を含有していてもよい。ここで用いる（Ｄ）チクソ剤は、前記第一実施形態における（Ｄ）チクソ剤と同様のものである。

［他の成分］
本実施形態に用いるフラックス組成物には、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分および前記（Ｄ）成分の他に、必要に応じて、溶剤やその他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、消泡剤、酸化防止剤、改質剤、つや消し剤、発泡剤、硬化促進剤などが挙げられる。その他の樹脂としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂などが挙げられる。

［変形例］
また、本発明のフラックス組成物、はんだ組成物および電子基板は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれる。

［ジェットディスペンサー用はんだ組成物］
前記実施形態では、前記電子基板の製造にあたり、塗布装置として、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサーなどを用いているが、これに限定されない。例えば、塗布装置としては、ジェットディスペンサーを用いてもよい。
なお、塗布装置としてジェットディスペンサーを用いる場合、フラックス組成物中の溶剤として、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルおよびα,β,γ−ターピネオールを組み合わせて用いることが好ましい。
また、はんだ組成物の３５℃における粘度は、５Ｐａ・ｓ以上３０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。さらに、はんだ組成物の３５℃におけるチクソ指数は、０．２以上０．９以下であることが好ましい。

［レーザー加熱用はんだ組成物］
前記実施形態では、前記電子基板の製造にあたり、リフロー工程により、プリント配線基板と電子部品とを接着しているが、これに限定されない。例えば、リフロー工程に代えて、レーザー光を用いてはんだ組成物を加熱する工程（レーザー加熱工程）により、プリント配線基板と電子部品とを接着してもよい。この場合、レーザー光源としては、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー（ルビー、ガラス、ＹＡＧなど）、半導体レーザー（ＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰなど）、液体レーザー（色素など）、気体レーザー（Ｈｅ−Ｎｅ、Ａｒ、ＣＯ_２、エキシマーなど）が挙げられる。

［はんだ小手用はんだ組成物］
前記実施形態では、前記電子基板の製造にあたり、リフロー工程により、プリント配線基板と電子部品とを接着しているが、これに限定されない。例えば、プリント配線基板と電子部品との間で、糸状のはんだ組成物（やに入り糸はんだ）をはんだ小手で加熱することにより、はんだ付けして、接着してもよい。

［はんだバンプ形成用はんだ組成物］
前記実施形態では、前記はんだ組成物は、電子部品を電子基板に実装することに用いているが、これに限定されない。例えば、前記はんだ組成物を用いて、パッケージ部品のはんだバンプを形成することもできる。具体的には、パッケージ基板の電極上に、はんだ組成物を印刷する印刷工程と、印刷工程後のパッケージ基板を加熱して、前記はんだ組成物中のはんだ粉末を溶融させることにより、前記電極上にはんだバンプを形成するバンプ形成工程と、バンプ形成工程後のパッケージ基板上のフラックス残さを洗浄する洗浄工程と、前記はんだバンプの上端部を研削して、前記はんだバンプの高さを揃えるフラットニング工程とを備える方法により、パッケージ部品のはんだバンプを形成できる。なお、パッケージ部品のはんだバンプを形成する場合、前記はんだ組成物中のはんだ粉末の平均粒子径は、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上８μｍ以下であることがより好ましい。

［プリコート用はんだ組成物］
前記実施形態では、前記はんだ組成物は、電子部品を電子基板に実装することに用いているが、これに限定されない。例えば、前記はんだ組成物を用いて、プリント配線基板の電極上にはんだメッキ（プリコート）を形成することもできる。具体的には、プリント配線基板の電極上に、はんだ組成物を印刷する印刷工程と、印刷工程後のプリント配線基板を加熱して、前記はんだ組成物中のはんだ粉末を溶融させることにより、前記電極上にはんだメッキを形成するメッキ形成工程と、を備える方法により、プリント配線基板の電極上にはんだメッキを形成できる。

次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ１）成分）
ロジン系樹脂：水添酸変性ロジン、商品名「パインクリスタルＫＥ−６０４」、荒川化学工業社製
（（Ａ２）成分）
エポキシ樹脂Ａ：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」、ＤＩＣ社製
エポキシ樹脂Ｂ：エポキシ樹脂、商品名「ＮＣ−３０００」、日本化薬社製
（（Ｂ１）成分）
カルボン酸付加物Ａ：下記調製例１で得られたカルボン酸付加物、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による分解開始温度は約１７０℃
カルボン酸付加物Ｂ：下記調製例２で得られたカルボン酸付加物、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による分解開始温度は約１８０℃
（（Ｂ２）成分）
アミン類Ａ：２−フェニル−４−メチルイミダゾール、商品名「２Ｐ４ＭＺ」、四国化成工業社製
アミン類Ｂ：２−ヘプタデシルイミダゾール、商品名「Ｃ１７Ｚ」、四国化成工業社製
アミン類Ｃ：４−アセチルピリジン
アミン類Ｄ：アミンアダクト、商品名「フジキュアーＦＸＲ−１０８１」、Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ社製
アミン類Ｅ：Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン
アミン類Ｆ：オクチルアミン
アミン類Ｇ：１．３−ジフェニルグアニジンアジピン酸塩
（（Ｃ）成分）
溶剤：テトラエチレングリコールジメチルエーテル、商品名「ハイソルブＭＴＥＭ」、東邦化学工業社製
（（Ｄ）成分）
チクソ剤：商品名「スリパックスＺＨＨ」、日本化成社製
（（Ｅ）成分）
はんだ粉末：粒子径分布２０〜３８μｍ（平均粒子径約３０μｍ）、はんだ融点２１７〜２２０℃、はんだ組成Ｓｎ／Ａｇ３．０／Ｃｕ０．５
（他の成分）
有機酸：コハク酸ハロゲン系活性剤：トランス−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール

［調製例１］
カルボン酸（コハク酸）４１．１ｇと、ビニルエーテル化合物（ｎ−ブチルビニルエーテル）１２６．９ｇとを反応容器内に投入した後、３０分間かけて常温から１２０℃まで加熱するとともに攪拌した。その後、反応容器内の温度を１２０℃に維持しながら４時間反応させて、カルボン酸付加物Ａを得た。
得られたカルボン酸付加物Ａの酸価を測定したところ、酸価は１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、反応が完了していることが確認できた。

［調製例２］
溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）４５ｇと、カルボン酸無水物（無水コハク酸）４１．２ｇと、ビニルエーテル化合物（ジエチレングリコールモノビニルエーテル）１０８．８ｇとを反応容器内に投入した後、３０分間かけて常温から８０℃まで加熱するとともに攪拌した。その後、反応容器内の温度を８０℃に維持しながら４時間反応させ、その後、エバポレーターを用いて溶剤を除去して、カルボン酸付加物Ｂを得た。
得られたカルボン酸付加物Ｂの酸価を測定したところ、酸価は１４ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

［実施例１］
フラックス組成物として、ロジン系樹脂５１質量部、カルボン酸付加物Ａ１０質量部、アミン類Ａ２．５質量部、チクソ剤８．５質量部、および溶剤２９質量部を配合し、また、フラックス組成物１１質量％およびはんだ粉末８９質量％（合計で１００質量％）の割合で配合して、適宜混合することで、フラックス組成物およびはんだ組成物を調製した。

［実施例２、比較例１〜５］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物およびはんだ組成物を得た。

＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（保存安定性、チップ脇ボール、ピン間ボール、はんだ広がり（洋白））を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。
（１）保存安定性
まず、はんだ組成物を試料として、粘度を測定する。その後、試料を密封容器に入れ、温度３０℃の恒温槽に投入し、１４日間保管し、保管した試料の粘度を測定する。そして、保管前の粘度値（η１）に対する、温度３０℃にて１４日間保管後の粘度値（η２）との差（η２−η１）を求める。なお、粘度測定は、スパイラル方式の粘度測定（測定温度：２５℃、回転速度：１０ｒｐｍ）によりを行う。
そして、粘度値の差の結果に基づいて下記の基準に従って、保存安定性を評価した。
○：粘度値の差が、−１００Ｐａ・ｓ超１００Ｐａ・ｓ未満である。
×：粘度値の差が、−１００Ｐａ・ｓ以下、または、１００Ｐａ・ｓ以上である。
（２）チップ脇ボール
チップ部品（１６０８チップおよび１００５チップ）を搭載できる評価用基板（タムラ製作所社製の「ＳＰ−ＴＤＣ」）に、１２０μｍ厚のメタルマスクを使用して、はんだ組成物を印刷し、チップ部品６０個を搭載し、リフロー炉（タムラ製作所社製）ではんだ組成物を溶解させて、はんだ付けを行ったものを試験板とする。ここでのリフロー条件は、プリヒート温度が１５０〜１８０℃（６０秒）で、温度２２０℃以上の時間が５０秒間で、ピーク温度が２４５℃である。得られた試験板を拡大鏡にて観察し、チップ部品の脇に発生したはんだボールの数（個／チップ）を測定した。
そして、はんだボールの数（個／チップ）の結果に基づいて下記の基準に従って、チップ脇ボールを評価した。なお、１６０８チップを使用した場合、および、１００５チップを使用した場合について、それぞれ評価した。
◎：チップ当たりのはんだボールの数が、１個未満である。
○：チップ当たりのはんだボールの数が、１個以上２個未満である。
△：チップ当たりのはんだボールの数が、２個以上３個未満である。
×：チップ当たりのはんだボールの数が、３個以上である。
（３）ピン間ボール
０．８ｍｍピッチのＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）パターンを有する評価用基板（タムラ製作所社製の「ＳＰ−ＴＤＣ」）に、１２０μｍ厚のメタルマスクを使用して、はんだ組成物を印刷し、リフロー炉ではんだ組成物を溶解させて、はんだ付けを行ったものを試験板とする。ここでのリフロー条件は、プリヒート温度が１５０〜１８０℃（６０秒）で、温度２２０℃以上の時間が５０秒間で、ピーク温度が２４５℃である。得られた試験板を拡大鏡にて観察し、０．８ｍｍピッチのＱＦＰランドのピンの間隔に発生したはんだボールの数（個／ピン）を測定した。
そして、はんだボールの数（個／ピン）の結果に基づいて下記の基準に従って、ピン間ボールを評価した。
◎：ピン当たりのはんだボールの数が、１０個未満である。
○：ピン当たりのはんだボールの数が、１０個以上１５個未満である。
△：ピン当たりのはんだボールの数が、１５個以上１００個未満である。
×：ピン当たりのはんだボールの数が、１００個以上である。
（４）はんだ広がり（洋白）
洋白基板（３０ｍｍ×３０ｍｍ×０．３ｍｍｔ）に、はんだ組成物を０．３０ｇ±０．０３ｇになるように乗せ、その後ホットプレートで温度２４０℃にて３０秒間加熱する。マイクロメーターで広がったはんだの高さ（Ｈ）を測定し、広がり率（Ｓｒ）を下記式（Ｆ１）より求める。この操作を、５枚繰り返し平均値を試料の広がり率とする。
Ｓｒ＝（Ｄ−Ｈ）／Ｄ×１００ ・・・（Ｆ１）
Ｄ＝１．２４Ｖ^１／３ ・・・（Ｆ２）
Ｓｒ：広がり率（％）
Ｈ：広がったはんだの高さ（ｍｍ）
Ｄ：試験に用いたはんだを球とみなした場合の直径（ｍｍ）
Ｖ：試験に用いたはんだの質量／密度
そして、広がり率（Ｓｒ）の結果に基づいて下記の基準に従って、はんだ広がりを評価した。
◎：広がり率が、８７％以上である。
○：広がり率が、８０％以上８７％未満である。
△：広がり率が、７０％以上８０％未満である。
×：広がり率が、７０％未満である。

表１に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物（実施例１および２）は、保存安定性、チップ脇ボール、ピン間ボールおよびはんだ広がりの結果がいずれも良好であり、十分なはんだ溶融性および十分な保存安定性を有することが確認された。
これに対し、比較例１〜５で得られたはんだ組成物は、保存安定性、チップ脇ボール、ピン間ボールおよびはんだ広がりの結果の少なくともいずれかが不十分であることが分かった。
なお、本発明のはんだ組成物（実施例１および２）は、ハロゲン系活性剤を含有していないので、ハロゲンフリーである。

［実施例３〜１１］
表２に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物およびはんだ組成物を得た。
また、得られたはんだ組成物の評価（保存安定性、チップ脇ボール、ピン間ボール、はんだ広がり（洋白））を前述の方法で行った。得られた結果を表２に示す。
なお、実施例１１の保存安定性の評価は、保管の時間を１４日間から７日間に変更して行っている。また、実施例１１のチップ脇ボールおよびピン間ボールの評価では、リフロー条件が、プリヒート温度が３０〜１２０℃（９０秒）で、はんだの融点温度（２１８〜２２０℃）まで４℃／ｓで昇温させ、２２０℃以上の時間が３０〜４５秒間で、ピーク温度が２４５℃である。

表２に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物（実施例３〜１１）は、保存安定性、チップ脇ボール、ピン間ボールおよびはんだ広がりの結果がいずれも良好であり、十分なはんだ溶融性および十分な保存安定性を有することが確認された。

本発明のはんだ組成物は、電子機器のプリント配線基板などの電子基板に電子部品を実装するための技術として好適に用いることができる。

Claims (16)

1. （Ａ）樹脂と、（Ｂ）活性剤とを含有し、
   前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）分子中に下記構造式（１）で表される構造を有するカルボン酸付加物、および、（Ｂ２）アミン類を含有する
   ことを特徴とするフラックス組成物。
   

   
2. 請求項１に記載のフラックス組成物において、
   前記（Ｂ１）成分が、下記一般式（２）で表されるカルボン酸付加物である
   ことを特徴とするフラックス組成物。
   

   

   （一般式（２）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ｘ^１は１価〜６価の炭化水素基または有機基、或いは単結合を示し、Ｘ^２は−Ｒ^１または−Ｒ^２−ＯＨを示し、Ｒ^１はアルキル基であり、Ｒ^２はアルキレン基またはオキシアルキレン基である。）
3. 請求項１に記載のフラックス組成物において、
   前記（Ｂ１）成分が、下記一般式（３）で表されるカルボン酸付加物である
   ことを特徴とするフラックス組成物。
   

   

   （一般式（３）中、ｐは０以上の整数を示し、Ｙ^１は置換または無置換のエチレン基またはプロピレン基を示し、Ｙ^２は−Ｏ−Ｌ^１−または−Ｏ−Ｌ^２−Ｏ−Ｌ^２−を示し、Ｌ^１およびＬ^２は、それぞれアルキレン基であり、Ｚは、水素原子、下記一般式（３ａ）で表される基、または、下記一般式（３ｂ）で表される基を示す。）
   

   

   
4. 請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のフラックス組成物において、
   前記（Ｂ１）成分の配合量と前記（Ｂ２）成分との配合量の質量比（Ｂ１／Ｂ２）が、１／９以上９／１以下である
   ことを特徴とするフラックス組成物。
5. 請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のフラックス組成物において、
   前記（Ａ）成分が、（Ａ１）ロジン系樹脂である
   ことを特徴とするフラックス組成物。
6. 請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のフラックス組成物において、
   前記（Ａ）成分が、（Ａ２）熱硬化性樹脂である
   ことを特徴とするフラックス組成物。
7. 請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のフラックス組成物において、
   前記（Ｂ２）成分が、脂肪族アミン、芳香族アミン、グアニジン化合物、アミンアダクト、窒素含有複素環式化合物およびアミン塩からなる群から選択される少なくとも１種である
   ことを特徴とするフラックス組成物。
8. 請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のフラックス組成物において、
   前記（Ｂ２）成分が、脂肪族アミンおよび窒素含有複素環式化合物からなる群から選択される少なくとも１種である
   ことを特徴とするフラックス組成物。
9. 請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のフラックス組成物において、
   当該フラックス組成物中における塩素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、臭素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、かつ、ハロゲン濃度が１５００質量ｐｐｍ以下である
   ことを特徴とするフラックス組成物。
10. 請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載のフラックス組成物と、はんだ粉末とを含有することを特徴とするはんだ組成物。
11. 請求項１０に記載のはんだ組成物において、
    ジェットディスペンサーまたはディスペンサーを用いて塗布する
    ことを特徴とするはんだ組成物。
12. 請求項１０に記載のはんだ組成物において、
    レーザー光を用いて加熱されることで接着する
    ことを特徴とするはんだ組成物。
13. 請求項１０に記載のはんだ組成物において、
    パッケージ部品のはんだバンプを形成する
    ことを特徴とするはんだ組成物。
14. 請求項１０に記載のはんだ組成物において、
    プリント配線基板の電極上にはんだメッキを形成する
    ことを特徴とするはんだ組成物。
15. 請求項１０に記載のはんだ組成物において、
    はんだ小手を用いてはんだ付けする際に用いる
    ことを特徴とするはんだ組成物。
16. 請求項１０〜請求項１５のいずれか１項に記載のはんだ組成物を用いたはんだ付け部を備えることを特徴とする電子基板。