JP2018139258A - 研磨方法、研磨装置、およびコンピュータプログラムを記録した記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェハなどの基板を所望の研磨量で研磨することができる方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗの表面または裏面の外周側領域を研磨する方法は、基板Ｗを回転させる基板回転動作と、押圧部材４４で研磨具４２を基板Ｗの外周側領域に押し付ける押圧動作と、押圧部材４４で研磨具４２を基板Ｗの外周側領域に押し付けながら、押圧部材４４を基板Ｗの半径方向外側に移動させる研磨動作と、基板Ｗから遠ざかる方向に研磨具４２および押圧部材４４を移動させる離間動作と、研磨具４２が基板Ｗから離れた状態で、押圧部材４４を基板Ｗの半径方向内側に移動させる移動動作とを含む。押圧動作、研磨動作、離間動作、および移動動作を含む動作サイクルを複数回繰り返す。
【選択図】図２

Description

本発明は、ウェハなどの基板を研磨する方法および装置に関し、特に研磨テープなどの研磨具を基板の表面または裏面の外周側領域に押し付けながら、該研磨具を移動させることにより基板を研磨する方法および装置に関する。

近年、メモリー回路、ロジック回路、イメージセンサ（例えばＣＭＯＳセンサー）などのデバイスは、より高集積化されつつある。これらのデバイスを形成する工程においては、微粒子や塵埃などの異物がデバイスに付着することがある。デバイスに付着した異物は、配線間の短絡や回路の不具合を引き起こしてしまう。したがって、デバイスの信頼性を向上させるために、デバイスが形成されたウェハを洗浄して、ウェハ上の異物を除去することが必要とされる。ウェハの裏面にも、上述したような微粒子や粉塵などの異物が付着することがある。このような異物がウェハの裏面に付着すると、ウェハが露光装置のステージ基準面から離間したり、ウェハ表面がステージ基準面に対して傾き、結果として、パターニングのずれや焦点距離のずれが生じることとなる。

そこで、近年、ウェハの裏面に付着した異物を高い除去率で除去することができる研磨装置が提案されている（特許文献１参照）。この新しい研磨装置によれば、研磨具をエアシリンダでウェハの裏面に押し付けながら、研磨具を裏面に沿って移動させることにより、ウェハの裏面をわずかに削り取ることができる。結果として、裏面から異物を高い除去率で除去することができる。

特開２０１４−１５０１７８号公報

ウェハから除去される材料の量、すなわち研磨量は、研磨荷重、ウェハの回転速度などの幾つかの要素に依存する。例えば、研磨荷重を増加させると、研磨量を増加させることができる。しかしながら、１回の研磨中の研磨荷重やウェハの回転速度、研磨ヘッドの移動速度は必ずしも研磨量に比例せず、これらの要素を調整しても、所望の研磨量が得られないことがある。

そこで、本発明は、ウェハなどの基板を所望の研磨量で研磨することができる方法および装置を提供することを目的とする。また、本発明は、上記方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とする。

本発明の一態様は、基板の表面または裏面の外周側領域を研磨する方法であって、基板を回転させる基板回転動作と、押圧部材で研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける押圧動作と、前記押圧部材で前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付けながら、前記押圧部材を基板の半径方向外側に移動させる研磨動作と、基板から遠ざかる方向に前記研磨具および前記押圧部材を移動させる離間動作と、前記研磨具が基板から離れた状態で、前記押圧部材を基板の半径方向内側に移動させる移動動作とを含み、前記押圧動作、前記研磨動作、前記離間動作、および前記移動動作を含む動作サイクルを複数回繰り返すことを特徴とする。これにより、外周側領域を研磨したときに発生した研磨粉を、速やかに基板から水平方向に除去することが出来る。

本発明の好ましい態様は、前記動作サイクルを複数回繰り返しながら、基板の前記外周側領域をリンス液で洗浄することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨動作中に、前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力を変化させることを特徴とする。これによって、例えば、外周側領域に向かうにつれて研磨荷重を増やして、押圧部材を基板の変形量に追従させることができる。
本発明の好ましい態様は、Ｎを予め定められた自然数とすると、Ｎ回目の動作サイクルにおける前記研磨動作中に前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力は、Ｎ＋１回目の動作サイクルにおける前記研磨動作中に前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力とは異なることを特徴とする。例えば、Ｎ＋１回目の動作サイクルでの研磨荷重を、Ｎ回目の動作サイクルでの研磨荷重よりも小さくして、薄くなった被研磨部へのダメージを軽減することができる。

本発明の一態様は、基板の表面または裏面の外周側領域を研磨する方法であって、基板を回転させる基板回転動作と、押圧部材で研磨具を基板の前記外周側領域に押し付けながら、前記押圧部材を基板の半径方向外側に移動させる第１研磨動作と、前記押圧部材で前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付けながら、前記押圧部材を基板の半径方向内側に移動させる第２研磨動作とを含み、前記第１研磨動作および前記第２研磨動作を含む動作サイクルを複数回繰り返すことを特徴とする。これにより、上記態様よりも研磨時間の短縮が図れる。

本発明の好ましい態様は、前記第１研磨動作の前に、前記押圧部材で前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける第１押圧動作と、前記第１研磨動作の後に、基板から遠ざかる方向に前記研磨具および前記押圧部材を移動させる第１離間動作と、前記第１離間動作の後であって、かつ前記第２研磨動作の前に、前記押圧部材で前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける第２押圧動作と、前記第２研磨動作の後に、基板から遠ざかる方向に前記研磨具および前記押圧部材を移動させる第２離間動作をさらに含み、前記第１押圧動作、前記第１研磨動作、前記第１離間動作、前記第２押圧動作、前記第２研磨動作、および前記第２離間動作を含む動作サイクルを複数回繰り返すことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記動作サイクルを複数回繰り返しながら、基板の前記外周側領域をリンス液で洗浄することを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記第１研磨動作中に、前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力を変化させることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第２研磨動作中に、前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力を変化させることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、Ｎを予め定められた自然数とすると、Ｎ回目の動作サイクルにおける前記第１研磨動作中に前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力は、Ｎ＋１回目の動作サイクルにおける前記第１研磨動作中に前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力とは異なることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、Ｍを予め定められた自然数とすると、Ｍ回目の動作サイクルにおける前記第２研磨動作中に前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力は、Ｍ＋１回目の動作サイクルにおける前記第２研磨動作中に前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力とは異なることを特徴とする。

本発明の一態様は、基板を回転させる基板回転動作を基板保持部に実行させるステップと、押圧部材で研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける押圧動作を研磨ヘッドに実行させるステップと、前記押圧部材で前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付けながら、前記押圧部材を基板の半径方向外側に移動させる研磨動作を研磨ヘッド移動装置に実行させるステップと、基板から遠ざかる方向に前記研磨具および前記押圧部材を移動させる離間動作を前記研磨ヘッドに実行させるステップと、前記研磨具が基板から離れた状態で、前記押圧部材を基板の半径方向内側に移動させる移動動作を前記研磨ヘッド移動装置に実行させるステップと、前記研磨ヘッドおよび前記研磨ヘッド移動装置に、前記押圧動作、前記研磨動作、前記離間動作、および前記移動動作を含む動作サイクルを繰り返させるステップをコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。

本発明の一態様は、基板を回転させる基板回転動作を基板保持部に実行させるステップと、押圧部材で研磨具を基板の前記外周側領域に押し付けながら、前記押圧部材を基板の半径方向外側に移動させる第１研磨動作を、研磨ヘッドおよび研磨ヘッド移動装置に実行させるステップと、前記押圧部材で前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付けながら、前記押圧部材を基板の半径方向内側に移動させる第２研磨動作を、前記研磨ヘッドおよび前記研磨ヘッド移動装置に実行させるステップと、前記研磨ヘッドおよび前記研磨ヘッド移動装置に、前記第１研磨動作および前記第２研磨動作を含む動作サイクルを繰り返させるステップをコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。

本発明の一態様は、基板を保持し、かつ該基板を回転させる基板保持部と、基板の表面または裏面の外周側領域を研磨する第１研磨ヘッドおよび第２研磨ヘッドと、前記第１研磨ヘッドを基板の半径方向に往復移動させる第１研磨ヘッド移動装置と、前記第２研磨ヘッドを基板の半径方向に往復移動させる第２研磨ヘッド移動装置と、基板の前記外周側領域にリンス液を供給するリンス液供給ノズルとを備え、前記第１研磨ヘッドは、基板の前記外周側領域内の第１領域に第１研磨具を押し付ける突起部を有した第１押圧部材を備え、前記第２研磨ヘッドは、基板の前記外周側領域内の第２領域に第２研磨具を押し付ける突起部を有した第２押圧部材を備え、前記基板保持部の回転中心軸線から前記第１押圧部材の突起部までの距離は、前記基板保持部の回転中心軸線から前記第２押圧部材の突起部までの距離とは異なることを特徴とする研磨装置である。これにより、研磨ヘッド毎に個別の研磨範囲を持たせ、基板の広い領域を研磨することが出来る。

本発明によれば、基板の表面または裏面の外周側領域に研磨具が繰り返し擦り付けられる。研磨具を基板の外周側領域に擦り付ける回数を調整することにより、基板を所望の研磨量で研磨することができる。

図１（ａ）および図１（ｂ）は、基板の一例であるウェハの断面図である。 ウェハの裏面の外周側領域を研磨するための研磨装置の一実施形態を示す模式図である。 押圧部材の一実施形態を示す上面図である。 図３に示す押圧部材の側面図である。 押圧部材の他の実施形態を示す上面図である。 図５に示す押圧部材の側面図である。 ウェハが基板保持部に保持され、回転される様子を示す図である。 押圧部材で研磨テープをウェハの裏面の外周側領域に押し付ける押圧動作を示す図である。 押圧部材が研磨テープをウェハの外周側領域に押し付けながら、研磨ヘッドをウェハの半径方向外側に移動させる研磨動作を示す図である。 ウェハから遠ざかる方向に研磨テープおよび押圧部材を移動させる離間動作を示す図である。 研磨テープがウェハから離れた状態で、研磨ヘッドをウェハの半径方向内側に移動させる移動動作を示す図である。 図５，図６に示す押圧部材を備えた研磨ヘッドが上記移動動作を行っている様子を示す図である。 ウェハが基板保持部に保持され、回転される様子を示す図である。 押圧部材で研磨テープをウェハの裏面の外周側領域に押し付ける第１押圧動作を示す図である。 押圧部材が研磨テープをウェハの外周側領域に押し付けながら、研磨ヘッドをウェハの半径方向外側に移動させる第１研磨動作を示す図である。 ウェハから遠ざかる方向に研磨テープおよび押圧部材を移動させる第１離間動作を示す図である。 押圧部材で研磨テープをウェハの裏面の外周側領域に押し付ける第２押圧動作を示す図である。 押圧部材が研磨テープをウェハの外周側領域に押し付けながら、研磨ヘッドをウェハの半径方向内側に移動させる第２研磨動作を示す図である。 ウェハから遠ざかる方向に研磨テープおよび押圧部材を移動させる第２離間動作を示す図である。 図５，図６に示す押圧部材を備えた研磨ヘッドが上記第２研磨動作を行っている様子を示す図である。 ウェハの裏面の外周側領域を研磨するための２つの研磨ヘッドを備えた研磨装置の一実施形態を示す模式図である。 第１押圧部材および第２押圧部材の配置図である。 図２３（ａ）および図２３（ｂ）は、ウェハの表面の外周側領域を説明するための図である。 ウェハの表面の外周側領域を研磨するための研磨装置の一実施形態を示す模式図である。 ウェハの表面の外周側領域を研磨するための２つの研磨ヘッドを備えた研磨装置の一実施形態を示す模式図である。 研磨装置の動作を制御する動作制御部を示す模式図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１（ａ）および図１（ｂ）は、基板の一例であるウェハの断面図である。より詳しくは、図１（ａ）はいわゆるストレート型のウェハの断面図であり、図１（ｂ）はいわゆるラウンド型のウェハの断面図である。本明細書では、ウェハ（基板）の表面は、デバイスが形成されているデバイス面と定義され、ウェハの裏面は、ウェハの表面（デバイス面）から見てウェハの反対側の面と定義される。ウェハの裏面はデバイスが形成されていない平坦な非デバイス面である。ウェハの最外周面はベベル部と呼ばれる。

以下に説明する研磨装置および研磨方法の実施形態は、ウェハの裏面の外周側領域を研磨するためのものである。ウェハの裏面の外周側領域は、ウェハの裏面の最も外側の環状の平坦領域である。より具体的には、外周側領域は、ベベル部の半径方向内側にあり、かつベベル部に隣接する。一例では、ウェハ裏面の外周側領域は、ウェハの最外周縁部から基板中心に向かって約５ｍｍの範囲内の領域にある部分をいう。

以下、基板の一例であるウェハの裏面の外周側領域を研磨することができる研磨装置および研磨方法の実施形態について説明する。図２は、ウェハの裏面の外周側領域を研磨するための研磨装置の一実施形態を示す模式図である。この研磨装置は、ウェハ（基板）Ｗの裏面の中心側領域を保持して回転させる基板保持部３２と、基板保持部３２に保持されているウェハＷの裏面の外周側領域に研磨テープ４２を押し付ける研磨ヘッド３４とを備えている。基板保持部３２は、ウェハＷを真空吸引により保持する基板ステージ３７と、基板ステージ３７を回転させるステージモータ３９とを備えている。

ウェハＷはその裏面が下向きの状態で基板ステージ３７上に載置される。基板ステージ３７の上面には溝３７ａが形成されており、この溝３７ａは真空ライン４０に連通している。真空ライン４０は図示しない真空源（例えば真空ポンプ）に接続されている。真空ライン４０を通じて基板ステージ３７の溝３７ａに真空が形成されると、ウェハＷは真空吸引により基板ステージ３７上に保持される。この状態でステージモータ３９は基板ステージ３７を回転させ、ウェハＷをその軸線を中心に回転させる。基板ステージ３７の直径はウェハＷの直径よりも小さく、ウェハＷの裏面の中心側領域は基板ステージ３７によって保持される。ウェハＷの裏面の外周側領域は、基板ステージ３７から外側にはみ出している。

研磨ヘッド３４は、基板ステージ３７に隣接して配置されている。より具体的には、研磨ヘッド３４は、露出している外周側領域に対向して配置されている。研磨ヘッド３４は、研磨具としての研磨テープ４２を支持する複数のローラー４３と、研磨テープ４２をウェハＷの裏面に押し付ける押圧部材（例えば、押圧パッド）４４と、押圧部材４４に押圧力を付与するアクチュエータとしてのエアシリンダ４５とを備えている。エアシリンダ４５は押圧部材４４に押圧力を与え、これにより押圧部材４４は研磨テープ４２をウェハＷの裏面の外周側領域に押し付ける。なお、研磨具として、研磨テープ４２に代えて砥石を用いてもよい。研磨具として砥石を用いた場合でも同様に、砥石に対してエアシリンダなどのアクチュエータにより押圧力が加えられ、ウェハＷの裏面の外周側領域に砥石が押圧されるように構成される。

エアシリンダ４５のピストンロッドの先端には、基台４６が固定されている。押圧部材４４は、この基台４６に着脱可能に取り付けられている。より具体的には、押圧部材４４は、ねじまたはボルトなどの締結具（図示せず）によって基台４６に着脱可能に固定されている。このような構成により、図２に示す押圧部材４４に代えて、形状の異なる他の押圧部材を基台４６に取り付けることが可能である。

研磨テープ４２の一端は巻き出しリール５１に接続され、他端は巻き取りリール５２に接続されている。研磨テープ４２は、巻き出しリール５１から研磨ヘッド３４を経由して巻き取りリール５２に所定の速度で送られる。使用される研磨テープ４２の例としては、表面に砥粒が固定されたテープ、または硬質の不織布からなるテープなどが挙げられる。研磨テープ４２の一方側の面は、ウェハＷを研磨するための研磨面を構成する。研磨ヘッド３４は、研磨ヘッド移動装置５５に連結されている。この研磨ヘッド移動装置５５は、研磨ヘッド３４をウェハＷの半径方向に往復移動させるように構成されている。

研磨ヘッド移動装置５５は、ボールねじ６０とサーボモータ６１との組み合わせから構成されたモータ駆動型移動装置である。この研磨ヘッド移動装置５５は、研磨テープ４２および研磨ヘッド３４を予め設定された速度でウェハＷの外周側領域に沿って移動させるように構成されている。基板ステージ３７に保持されたウェハＷの上方および下方には、ウェハＷにリンス液を供給するリンス液供給ノズル５７，５８が配置されている。リンス液としては、純水が好ましく使用される。

図３は押圧部材４４の一実施形態を示す上面図であり、図４は図３に示す押圧部材４４の側面図である。押圧部材４４は、ウェハＷの曲率と同じ曲率を有する円弧形状を有した突起部４４ａを有している。このような形状の突起部４４ａを持つ押圧部材４４は、研磨テープ４２とウェハＷとの接触時間および接触圧力を被研磨領域全体に亘って均一とすることができる。

図５は押圧部材４４の他の実施形態を示す上面図であり、図６は図５に示す押圧部材４４の側面図である。図５および図６に示す押圧部材４４は、図３および図４に示す押圧部材４４よりも、押圧部材４４の中心から大きく離れた突起部４４ｂを有している。図５および図６に示す押圧部材４４は、図３および図４に示す押圧部材４４を用いた場合に比べて、ウェハＷの裏面の外周側領域内のより内側の領域に研磨テープ４２を押し付けることができる。

ウェハＷの裏面の外周側領域は次のようにして研磨される。図７に示すように、研磨されるウェハＷは、その裏面が下向きの状態で、基板保持部３２の基板ステージ３７上に載置され、さらにウェハＷの裏面が基板ステージ３７に保持される。基板保持部３２のステージモータ３９は、基板ステージ３７に保持されたウェハＷをその軸線を中心として回転させる（基板回転動作）。さらに、回転するウェハＷの表面および裏面にリンス液供給ノズル５７，５８からリンス液を供給する。

図８に示すように、リンス液をウェハＷの表面および裏面に供給しながら、研磨ヘッド３４のエアシリンダ４５を駆動させ、押圧部材４４で研磨テープ４２をウェハＷの裏面の外周側領域に押し付ける（押圧動作）。研磨テープ４２は、ウェハＷの裏面の外周側領域に摺接し、これにより外周側領域の研磨が開始される。

図９に示すように、押圧部材４４が研磨テープ４２をウェハＷの外周側領域に押し付けながら、研磨ヘッド移動装置５５は、研磨ヘッド３４（押圧部材４４を含む）および研磨テープ４２を予め設定された速度でウェハＷの半径方向外側に移動させる（研磨動作）。研磨動作中、ウェハＷの裏面の外周側領域は、リンス液の存在下で研磨テープ４２によって研磨される。リンス液はウェハＷの内側から外側に流れ、研磨屑はリンス液によってウェハＷから除去される。研磨ヘッド３４の移動速度は、研磨位置毎に設定可能である。例えば、研磨面積が大きくなるウェハＷ端部に向かうにつれ、研磨ヘッド３４の移動速度を小さくしてもよい。

研磨動作中、研磨テープ４２は、巻き出しリール５１から研磨ヘッド３４を経由して巻き取りリール５２に所定の速度で送られる。本実施形態では、押圧部材４４上の研磨テープ４２の送り方向は、研磨ヘッド３４の移動方向とは逆である。これは、研磨動作中に研磨テープ４２の新しい研磨面を常にウェハＷの外周側領域に接触させるためである。

次に、図１０に示すように、リンス液をウェハＷの表面および裏面に供給しながら、研磨ヘッド３４のエアシリンダ４５を駆動させ、ウェハＷから遠ざかる方向に研磨テープ４２および押圧部材４４を移動させる（離間動作）。この離間動作の結果、研磨テープ４２は、ウェハＷの裏面の外周側領域から完全に離れ、研磨テープ４２とウェハＷとの間には隙間が形成される。ウェハＷの外周側領域はリンス液で洗浄される。

図１１に示すように、リンス液をウェハＷの表面および裏面に供給しながら、研磨テープ４２がウェハＷから離れた状態で、研磨ヘッド移動装置５５は、研磨ヘッド３４（押圧部材４４を含む）および研磨テープ４２をウェハＷの半径方向内側に移動させる（移動動作）。本実施形態では、研磨ヘッド３４は、図７に示す初期位置に戻される。

図８に示す押圧動作、図９に示す研磨動作、図１０に示す離間動作、および図１１に示す移動動作を含む動作サイクルは、複数回繰り返される。動作サイクルを繰り返す回数は、ウェハＷの面状態などの要素に基づいて、予め設定される。例えば、動作サイクルは、２〜３回繰り返される。動作サイクルが複数回繰り返される間、ウェハＷの表面および裏面（外周側領域を含む）にリンス液供給ノズル５７，５８からリンス液が供給される。本実施形態によれば、所望の研磨量に到達するまで、図９に示す研磨動作を複数回実行することができる。

研磨動作中に、押圧部材４４が研磨テープ４２をウェハＷの外周側領域に押し付ける力を段階的または連続的に変化させてもよい。例えば、押圧部材４４は、研磨テープ４２を第１の力でウェハＷの外周側領域内の第１の領域に対して押し付け、研磨テープ４２を第２の力でウェハＷの外周側領域内の第２の領域に対して押し付け、さらに研磨テープ４２を第３の力でウェハＷの外周側領域内の第３の領域に対して押し付けてもよい。この場合、第１の力、第２の力、第３の力は、互いに異なる力である。研磨テープ４２を押し付ける力は、基板ステージ３７からの研磨ヘッド３４の距離に従って増加させてもよい。研磨テープ４２をウェハＷの外周側領域に押し付ける力は、エアシリンダ４５に供給される気体の圧力によって変えることが可能である。

Ｎを予め定められた自然数とすると、Ｎ回目の動作サイクルにおける研磨動作中に押圧部材４４が研磨テープ４２をウェハＷの外周側領域に押し付ける力は、Ｎ＋１回目の動作サイクルにおける研磨動作中に押圧部材４４が研磨テープ４２をウェハＷの外周側領域に押し付ける力とは異なってもよい。例えば、Ｎ回目の動作サイクルでは、第１の力で研磨テープ４２をウェハＷの外周側領域に押し付け、Ｎ＋１回目の動作サイクルでは、ウェハＷの仕上げ研磨を行うために、第１の力よりも小さな第２の力で研磨テープ４２をウェハＷの外周側領域に押し付けてもよい。このように、動作サイクルを繰り返しながら、研磨テープ４２をウェハＷの外周側領域に押し付ける力を変えることにより、ウェハＷの研磨量を調整することができる。

本実施形態では、動作サイクルは、図７に示す研磨ヘッド３４の位置からスタートするが、図１０に示す研磨ヘッド３４の位置から動作サイクルがスタートしてもよい。

図１２は、図５，図６に示す押圧部材４４を備えた研磨ヘッド３４が上記移動動作を行っている様子を示す図である。図１２に示す実施形態では、研磨ヘッド移動装置５５は、ウェハＷの最外周縁から最大で２１ｍｍ内側の位置にまで研磨ヘッド３４を移動させることができる。研磨ヘッド３４の移動距離は、任意に設定することができる。

次に、研磨方法の他の実施形態について、図１３乃至図１９を参照して説明する。研磨装置の構成は、上述した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。まず、図１３に示すように、研磨されるウェハＷは、その裏面が下向きの状態で、基板保持部３２の基板ステージ３７上に載置され、さらにウェハＷの裏面が基板ステージ３７に保持される。基板保持部３２のステージモータ３９は、基板ステージ３７に保持されたウェハＷをその軸線を中心として回転させる（基板回転動作）。さらに、回転するウェハＷの表面および裏面にリンス液供給ノズル５７，５８からリンス液を供給する。

図１４に示すように、リンス液をウェハＷの表面および裏面に供給しながら、研磨ヘッド３４のエアシリンダ４５を駆動させ、押圧部材４４で研磨テープ４２をウェハＷの裏面の外周側領域に押し付ける（第１押圧動作）。研磨テープ４２は、ウェハＷの裏面の外周側領域に摺接し、これにより外周側領域の研磨が開始される。

図１５に示すように、押圧部材４４が研磨テープ４２をウェハＷの外周側領域に押し付けながら、研磨ヘッド移動装置５５は、研磨ヘッド３４（押圧部材４４を含む）および研磨テープ４２を予め設定された速度でウェハＷの半径方向外側に移動させる（第１研磨動作）。第１研磨動作中、ウェハＷの裏面の外周側領域は、リンス液の存在下で研磨テープ４２によって研磨される。リンス液はウェハＷの内側から外側に流れ、研磨屑はリンス液によってウェハＷから除去される。

図１６に示すように、リンス液をウェハＷの表面および裏面に供給しながら、研磨ヘッド３４のエアシリンダ４５を駆動させ、ウェハＷから遠ざかる方向に研磨テープ４２および押圧部材４４を移動させる（第１離間動作）。この第１離間動作の結果、研磨テープ４２は、ウェハＷの裏面の外周側領域から完全に離れ、研磨テープ４２とウェハＷとの間には隙間が形成される。ウェハＷの外周側領域はリンス液で洗浄される。

図１７に示すように、リンス液をウェハＷの表面および裏面に供給しながら、研磨ヘッド３４のエアシリンダ４５を駆動させ、押圧部材４４で研磨テープ４２をウェハＷの裏面の外周側領域に再び押し付ける（第２押圧動作）。研磨テープ４２は、ウェハＷの裏面の外周側領域に摺接し、これにより外周側領域の研磨が再び開始される。

図１８に示すように、押圧部材４４が研磨テープ４２をウェハＷの外周側領域に押し付けながら、研磨ヘッド移動装置５５は、研磨ヘッド３４（押圧部材４４を含む）および研磨テープ４２を予め設定された速度でウェハＷの半径方向内側に移動させる（第２研磨動作）。第２研磨動作中、ウェハＷの裏面の外周側領域は、リンス液の存在下で研磨テープ４２によって研磨される。リンス液はウェハＷの内側から外側に流れ、研磨屑はリンス液によってウェハＷから除去される。第２研磨動作での研磨ヘッド３４の移動距離は、第１研磨動作での研磨ヘッド３４の移動距離と同じである。一実施形態では、第２研磨動作での研磨ヘッド３４の移動距離は、第１研磨動作での研磨ヘッド３４の移動距離と異なってもよい。

図１９に示すように、リンス液をウェハＷの表面および裏面に供給しながら、研磨ヘッド３４のエアシリンダ４５を駆動させ、ウェハＷから遠ざかる方向に研磨テープ４２および押圧部材４４を移動させる（第２離間動作）。この第２離間動作の結果、研磨テープ４２は、ウェハＷの裏面の外周側領域から完全に離れ、研磨テープ４２とウェハＷとの間には隙間が形成される。ウェハＷの外周側領域はリンス液で洗浄される。本実施形態では、研磨ヘッド３４は、研磨終了後、ウェハＷの外側の退避位置に戻される。

本実施形態では、動作サイクルは、図１４に示す第１押圧動作、図１５に示す第１研磨動作、図１６に示す第１離間動作、図１７に示す第２押圧動作、図１８に示す第２研磨動作、および図１９に示す第２離間動作を含む。この動作サイクルは、複数回繰り返される。動作サイクルを繰り返す回数は、ウェハＷの面状態などの要素に基づいて、予め設定される。例えば、動作サイクルは、２〜３回繰り返される。動作サイクルが複数回繰り返される間、ウェハＷの表面および裏面（外周側領域を含む）にリンス液供給ノズル５７，５８からリンス液が供給される。本実施形態によれば、所望の研磨量に到達するまで、図１５に示す第１研磨動作および図１８に示す第２研磨動作を複数回実行することができる。

先に説明した実施形態と同じように、第１研磨動作中に、押圧部材４４が研磨テープ４２をウェハＷの外周側領域に押し付ける力を段階的または連続的に変化させてもよい。また、先に説明した実施形態と同じように、Ｎ回目の動作サイクルにおける第１研磨動作中に押圧部材４４が研磨テープ４２をウェハＷの外周側領域に押し付ける力は、Ｎ＋１回目の動作サイクルにおける第１研磨動作中に押圧部材４４が研磨テープ４２をウェハＷの外周側領域に押し付ける力とは異なってもよい。

同様に、第２研磨動作中に、押圧部材４４が研磨テープ４２をウェハＷの外周側領域に押し付ける力を段階的または連続的に変化させてもよい。また、Ｍ回目の動作サイクルにおける第２研磨動作中に押圧部材４４が研磨テープ４２をウェハＷの外周側領域に押し付ける力は、Ｍ＋１回目の動作サイクルにおける第２研磨動作中に押圧部材４４が研磨テープ４２をウェハＷの外周側領域に押し付ける力とは異なってもよい。Ｍは、予め定められた自然数である。自然数Ｎと自然数Ｍは同じでもよく、または異なってもよい。

第１研磨動作での押圧部材４４上の研磨テープ４２の送り方向は、研磨ヘッド３４の移動方向とは逆である。第２研磨動作中、研磨テープ４２は第１研磨動作での研磨テープ４２の送り方向と同じ方向に送られる。一実施形態では、第２研磨動作中の研磨テープ４２の送り速度は、第１研磨動作中の研磨テープ４２の送り速度よりも高くてもよい。これは、第２研磨動作中に研磨テープ４２の新しい研磨面を常にウェハＷの外周側領域に接触させるために、研磨ヘッド３４に対する相対的な研磨テープ４２の速度を上昇させるためである。

本実施形態では、動作サイクルは、図１３に示す研磨ヘッド３４の位置からスタートするが、図１６に示す研磨ヘッド３４の位置から動作サイクルがスタートしてもよい。

図２０は、図５，図６に示す押圧部材４４を備えた研磨ヘッド３４が上記第２研磨動作を行っている様子を示す図である。図２０に示す実施形態では、研磨ヘッド移動装置５５は、ウェハＷの最外周縁から最大で２１ｍｍ内側の位置にまで研磨ヘッド３４を移動させることができる。研磨ヘッド３４の移動距離は、任意に設定することができる。

一実施形態では、第１離間動作および第２押圧動作を行わずに、第１研磨動作および第２研磨動作を連続して複数回繰り返してもよい。言い換えれば、第１研磨動作および第２研磨動作を含む動作サイクルを複数回繰り返してもよい。より具体的には、図１４に示す押圧動作を行った後、研磨ヘッド３４で研磨テープ４２をウェハＷの裏面の外周側領域に押し付けたまま、図１５に示す第１研磨動作、および図１８に示す第２研磨動作を連続して複数回繰り返し、その後、図１９に示す離間動作を実行する。この場合でも、リンス液は、リンス液供給ノズル５７，５８から、回転するウェハＷの表面および裏面に供給される。

図２１は、ウェハＷの裏面の外周側領域を研磨するための２つの研磨ヘッドを備えた研磨装置の一実施形態を示す模式図である。本実施形態の基本的構成は、図２に示す実施形態と同じであり、同一の要素には同一の符号を付して、その重複する説明を省略する。本実施形態では、研磨装置は、第１研磨ヘッド３４Ａと第２研磨ヘッド３４Ｂを備えている。さらに、２本のリンス液供給ノズル５８が第１研磨ヘッド３４Ａおよび第２研磨ヘッド３４Ｂにそれぞれ隣接して配置されている。これらリンス液供給ノズル５８は、上述した実施形態と同様に、ウェハＷの裏面の外周側領域をリンス液で洗浄（リンス）するために設けられている。基板ステージ３７の上方に配置されたリンス液供給ノズル５７は、基板ステージ３７上のウェハＷの表面の中心にリンス液を供給するように配置されている。

第１研磨ヘッド３４Ａおよび第２研磨ヘッド３４Ｂは、第１研磨ヘッド移動装置５５Ａおよび第２研磨ヘッド移動装置５５Ｂにそれぞれ連結されている。第１研磨ヘッド移動装置５５Ａは、第１研磨ヘッド３４Ａを基板ステージ３７上のウェハＷの半径方向に往復移動させ、第２研磨ヘッド移動装置５５Ｂは、第２研磨ヘッド３４Ｂを基板ステージ３７上のウェハＷの半径方向に往復移動させるように構成されている。第１研磨ヘッド移動装置５５Ａおよび第２研磨ヘッド移動装置５５Ｂは、図２に示す研磨ヘッド移動装置５５と同じ構成を有している。

第１研磨ヘッド３４Ａは、ウェハＷの裏面の外周側領域に研磨テープ４２Ａを押し付ける突起部４４ａを有した第１押圧部材４４Ａを備えている。第２研磨ヘッド３４Ｂは、ウェハＷの裏面の外周側領域に研磨テープ４２Ｂを押し付ける突起部４４ｂを有した第２押圧部材４４Ｂを備えている。本実施形態では、第１押圧部材４４Ａは、図３および図４に示す押圧部材４４と同じ構成であり、第２押圧部材４４Ｂは、図５および図６に示す押圧部材４４と同じ構成である。研磨テープ４２Ａと研磨テープ４２Ｂは、同じ構造を有する。一実施形態では、研磨テープ４２Ａと研磨テープ４２Ｂは、異なる構造を有してもよい。

図２１に示す符号ＣＬは、基板保持部３２の回転中心軸線を表している。基板保持部３２の基板ステージ３７上に保持されたウェハＷは、回転中心軸線ＣＬを中心に回転される。ウェハＷの軸線は、基板保持部３２の回転中心軸線ＣＬと一直線上にある。

図２２は、第１押圧部材４４Ａおよび第２押圧部材４４Ｂの配置図である。回転中心軸線ＣＬから第１押圧部材４４Ａの突起部４４ａまでの距離Ｌ１は、回転中心軸線ＣＬから第２押圧部材４４Ｂの突起部４４ｂまでの距離Ｌ２とは異なる。本実施形態では、距離Ｌ１は、距離Ｌ２よりも長い。すなわち、第２押圧部材４４Ｂの突起部４４ｂは、第１押圧部材４４Ａの突起部４４ａよりも内側に位置している。したがって、第１押圧部材４４Ａの突起部４４ａは、研磨テープ４２ＡをウェハＷの外周側領域内の第１領域Ｚ１に押し付け、第２押圧部材４４Ｂの突起部４４ｂは、研磨テープ４２ＢをウェハＷの外周側領域内の第２領域Ｚ２に押し付けることができる。第１領域Ｚ１と第２領域Ｚ２は、異なる領域である。本実施形態では、第２領域Ｚ２は、第１領域Ｚ１よりも内側に位置しており、第２領域Ｚ２の外側と、第１領域Ｚ１の内側は重複する。第１領域Ｚ１と第２領域Ｚ２との重複箇所の幅は、例えば１ｍｍとする。

本実施形態に係る研磨装置は、上述した研磨方法の各実施形態を実行できるように構成されている。すなわち、第１研磨ヘッド３４Ａ、第２研磨ヘッド３４Ｂ、第１研磨ヘッド移動装置５５Ａ、および第２研磨ヘッド移動装置５５Ｂは、上述した各実施形態における動作サイクルを複数回繰り返すことができるように構成されている。図２２に示す研磨装置は、第１領域Ｚ１と第２領域Ｚ２を、第１研磨ヘッド３４Ａおよび第２研磨ヘッド３４Ｂで同時に研磨することができる。したがって、研磨装置のスループットを向上させることができる。

今まで説明した実施形態は、ウェハの裏面の外周側領域を研磨するための研磨装置および研磨方法である。以下に説明する実施形態は、ウェハの表面（デバイス面）の外周側領域を研磨するための研磨装置および研磨方法である。図２３（ａ）および図２３（ｂ）に示すように、ウェハの表面の外周側領域は、ウェハの表面の最も外側の環状の平坦領域である。より具体的には、外周側領域は、ベベル部の半径方向内側にあり、かつベベル部に隣接する。外周側領域は、デバイスが形成されている領域を含んでもよいし、または含まなくてもよい。

図２４は、ウェハの表面の外周側領域を研磨するための研磨装置の一実施形態を示す模式図である。図２４に示す研磨装置が図２に示す研磨装置と異なる点は、研磨ヘッド３４は、基板保持部３２よりも高い位置に配置されていることである。研磨ヘッド３４は、研磨テープ４２をウェハＷの表面の外周側領域に押し付け、該外周側領域を研磨することができるように構成されている。

本実施形態に係る研磨装置の動作は、ウェハＷの表面の外周側領域を研磨する以外は、上述した研磨方法の実施形態での動作と同じである。すなわち、研磨ヘッド３４および研磨ヘッド移動装置５５は、ウェハＷの表面の外周側領域を研磨するための動作サイクルを複数回繰り返すことができるように構成されている。

さらに、図２５に示すように、ウェハＷの表面の外周側領域を研磨するための２つの研磨ヘッドを配置してもよい。図２５に示す研磨装置の各要素は、図２１および図２２に示す実施形態の各要素と同じであるので、その重複する説明を省略する。図２５に示す研磨装置は、ウェハＷの表面の外周側領域内の異なる領域を、第１研磨ヘッド３４Ａおよび第２研磨ヘッド３４Ｂで同時に研磨することができる。したがって、研磨装置のスループットを向上させることができる。

上記で説明した実施形態において、研磨装置の動作は、図２６に示す動作制御部１００によって制御される。この動作制御部１００は、専用のコンピュータまたは汎用のコンピュータから構成される。図２６に示すように、動作制御部１００は、プログラムやデータなどが格納される記憶装置１１０と、記憶装置１１０に格納されているプログラムに従って演算を行うＣＰＵ（中央処理装置）などの処理装置１２０と、データ、プログラム、および各種情報を記憶装置１１０に入力するための入力装置１３０と、処理結果や処理されたデータを出力するための出力装置１４０と、インターネットなどのネットワークに接続するための通信装置１５０を備えている。

記憶装置１１０は、処理装置１２０がアクセス可能な主記憶装置１１１と、データおよびプログラムを格納する補助記憶装置１１２を備えている。主記憶装置１１１は、例えばランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）であり、補助記憶装置１１２は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）またはソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）などのストレージ装置である。

入力装置１３０は、キーボード、マウスを備えており、さらに、記録媒体からデータを読み込むための記録媒体読み込み装置１３２と、記録媒体が接続される記録媒体ポート１３４を備えている。記録媒体は、非一時的な有形物であるコンピュータ読み取り可能な記録媒体であり、例えば、光ディスク（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ）や、半導体メモリー（例えば、ＵＳＢフラッシュドライブ、メモリーカード）である。記録媒体読み込み装置１３２の例としては、ＣＤドライブ、ＤＶＤドライブなどの光学ドライブや、カードリーダーが挙げられる。記録媒体ポート１３４の例としては、ＵＳＢ端子が挙げられる。記録媒体に電気的に格納されているプログラムおよび／またはデータは、入力装置１３０を介して動作制御部１００に導入され、記憶装置１１０の補助記憶装置１１２に格納される。出力装置１４０は、ディスプレイ装置１４１、印刷装置１４２を備えている。

動作制御部１００は、記憶装置１１０に電気的に格納されたプログラムに従って動作する。すなわち、動作制御部１００は、研磨ヘッド１に指令を発して基板を研磨ヘッド１で保持させ、パッド温度調整システム５に指令を発して熱交換器１１を研磨パッド３の表面３ａに接触させて、該研磨パッド３の表面温度を調整し、さらに、加熱流体および冷却流体が流れる熱交換器１１で研磨パッド３の表面温度を調整しながら、研磨ヘッド１に指令を発して研磨ヘッド１で基板を研磨パッド３の表面３ａに押し付けて該基板を研磨させる。

これらステップを動作制御部１００に実行させるためのプログラムは、非一時的な有形物であるコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録され、記録媒体を介して動作制御部１００に提供される。または、プログラムは、インターネットなどの通信ネットワークを介して動作制御部１００に提供されてもよい。

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうることである。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。

３２ 基板保持部
３４，３４Ａ，３４Ｂ 研磨ヘッド
３７ 基板ステージ
３９ ステージモータ
４０ 真空ライン
４２ 研磨テープ（研磨具）
４３ ローラー
４４，４４Ａ，４４Ｂ 押圧部材
４５ エアシリンダ（アクチュエータ）
４６ 基台
５１ 巻き出しリール
５２ 巻き取りリール
５５，５５Ａ，５５Ｂ 研磨ヘッド移動装置
５７，５８ リンス液供給ノズル
６０ ボールねじ
６１ サーボモータ
１００ 動作制御部
１１０ 記憶装置
１１１ 主記憶装置
１１２ 補助記憶装置
１２０ 処理装置
１３０ 入力装置
１３２ 記録媒体読み込み装置
１３４ 記録媒体ポート
１４０ 出力装置
１４１ ディスプレイ装置
１４２ 印刷装置
１５０ 通信装置

Claims (14)

1. 基板の表面または裏面の外周側領域を研磨する方法であって、
   基板を回転させる基板回転動作と、
   押圧部材で研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける押圧動作と、
   前記押圧部材で前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付けながら、前記押圧部材を基板の半径方向外側に移動させる研磨動作と、
   基板から遠ざかる方向に前記研磨具および前記押圧部材を移動させる離間動作と、
   前記研磨具が基板から離れた状態で、前記押圧部材を基板の半径方向内側に移動させる移動動作とを含み、
   前記押圧動作、前記研磨動作、前記離間動作、および前記移動動作を含む動作サイクルを複数回繰り返すことを特徴とする方法。
2. 前記動作サイクルを複数回繰り返しながら、基板の前記外周側領域をリンス液で洗浄することを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記研磨動作中に、前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力を変化させることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
4. Ｎを予め定められた自然数とすると、Ｎ回目の動作サイクルにおける前記研磨動作中に前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力は、Ｎ＋１回目の動作サイクルにおける前記研磨動作中に前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力とは異なることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の方法。
5. 基板の表面または裏面の外周側領域を研磨する方法であって、
   基板を回転させる基板回転動作と、
   押圧部材で研磨具を基板の前記外周側領域に押し付けながら、前記押圧部材を基板の半径方向外側に移動させる第１研磨動作と、
   前記押圧部材で前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付けながら、前記押圧部材を基板の半径方向内側に移動させる第２研磨動作とを含み、
   前記第１研磨動作および前記第２研磨動作を含む動作サイクルを複数回繰り返すことを特徴とする方法。
6. 前記第１研磨動作の前に、前記押圧部材で前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける第１押圧動作と、
   前記第１研磨動作の後に、基板から遠ざかる方向に前記研磨具および前記押圧部材を移動させる第１離間動作と、
   前記第１離間動作の後であって、かつ前記第２研磨動作の前に、前記押圧部材で前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける第２押圧動作と、
   前記第２研磨動作の後に、基板から遠ざかる方向に前記研磨具および前記押圧部材を移動させる第２離間動作をさらに含み、
   前記第１押圧動作、前記第１研磨動作、前記第１離間動作、前記第２押圧動作、前記第２研磨動作、および前記第２離間動作を含む動作サイクルを複数回繰り返すことを特徴とする請求項５に記載の方法。
7. 前記動作サイクルを複数回繰り返しながら、基板の前記外周側領域をリンス液で洗浄することを特徴とする請求項５または６に記載の方法。
8. 前記第１研磨動作中に、前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力を変化させることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載の方法。
9. 前記第２研磨動作中に、前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力を変化させることを特徴とする請求項５乃至８のいずれか一項に記載の方法。
10. Ｎを予め定められた自然数とすると、Ｎ回目の動作サイクルにおける前記第１研磨動作中に前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力は、Ｎ＋１回目の動作サイクルにおける前記第１研磨動作中に前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力とは異なることを特徴とする請求項５乃至９のいずれか一項に記載の方法。
11. Ｍを予め定められた自然数とすると、Ｍ回目の動作サイクルにおける前記第２研磨動作中に前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力は、Ｍ＋１回目の動作サイクルにおける前記第２研磨動作中に前記押圧部材が前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける力とは異なることを特徴とする請求項５乃至１０のいずれか一項に記載の方法。
12. 基板を回転させる基板回転動作を基板保持部に実行させるステップと、
    押圧部材で研磨具を基板の前記外周側領域に押し付ける押圧動作を研磨ヘッドに実行させるステップと、
    前記押圧部材で前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付けながら、前記押圧部材を基板の半径方向外側に移動させる研磨動作を研磨ヘッド移動装置に実行させるステップと、
    基板から遠ざかる方向に前記研磨具および前記押圧部材を移動させる離間動作を前記研磨ヘッドに実行させるステップと、
    前記研磨具が基板から離れた状態で、前記押圧部材を基板の半径方向内側に移動させる移動動作を前記研磨ヘッド移動装置に実行させるステップと、
    前記研磨ヘッドおよび前記研磨ヘッド移動装置に、前記押圧動作、前記研磨動作、前記離間動作、および前記移動動作を含む動作サイクルを繰り返させるステップをコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
13. 基板を回転させる基板回転動作を基板保持部に実行させるステップと、
    押圧部材で研磨具を基板の前記外周側領域に押し付けながら、前記押圧部材を基板の半径方向外側に移動させる第１研磨動作を、研磨ヘッドおよび研磨ヘッド移動装置に実行させるステップと、
    前記押圧部材で前記研磨具を基板の前記外周側領域に押し付けながら、前記押圧部材を基板の半径方向内側に移動させる第２研磨動作を、前記研磨ヘッドおよび前記研磨ヘッド移動装置に実行させるステップと、
    前記研磨ヘッドおよび前記研磨ヘッド移動装置に、前記第１研磨動作および前記第２研磨動作を含む動作サイクルを繰り返させるステップをコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
14. 基板を保持し、かつ該基板を回転させる基板保持部と、
    基板の表面または裏面の外周側領域を研磨する第１研磨ヘッドおよび第２研磨ヘッドと、
    前記第１研磨ヘッドを基板の半径方向に往復移動させる第１研磨ヘッド移動装置と、
    前記第２研磨ヘッドを基板の半径方向に往復移動させる第２研磨ヘッド移動装置と、
    基板の前記外周側領域にリンス液を供給するリンス液供給ノズルとを備え、
    前記第１研磨ヘッドは、基板の前記外周側領域内の第１領域に第１研磨具を押し付ける突起部を有した第１押圧部材を備え、
    前記第２研磨ヘッドは、基板の前記外周側領域内の第２領域に第２研磨具を押し付ける突起部を有した第２押圧部材を備え、
    前記基板保持部の回転中心軸線から前記第１押圧部材の突起部までの距離は、前記基板保持部の回転中心軸線から前記第２押圧部材の突起部までの距離とは異なることを特徴とする研磨装置。

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