JP2018133213A - 照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】薄型化を実現することのできる照明器具を提供する。【解決手段】照明器具１００は、器具本体１０６と、器具本体１０６に載置された基板１１と、基板１１における器具本体１０６側とは反対側の第一主面１１ａに配置された複数の発光素子２０と、基板１１における器具本体１０６側の第二主面１１ｂに配置され、複数の発光素子２０に発光のための電力を供給する電源回路９０と、外部の電源からの電力を受ける器具取付部８（電気接続部）と、器具取付部８と電源回路９０とを接続する電源ケーブル１９９とを備え、電源ケーブル１９９は、一端部が第二主面１１ｂ側で電源回路９０に接続されて、他端部が第一主面１１ａ側で器具取付部８と接続されている。【選択図】図５

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を有する照明器具に関する。

従来、例えば、天井に配置される照明器具であるシーリングライトが知られている。例えば、特許文献１に記載の従来のシーリングライトは、器具本体と、器具本体を造営材に取り付けるための器具取付部と、器具本体に支持された光源基板及び回路基板を備えている。光源基板には、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が実装されている。回路基板には、複数のＬＥＤの各々を点灯させるための点灯回路を構成する複数の回路部品が実装されている。

回路基板は、器具取付部の周囲を囲むように器具本体にリング状に配置されている。光源基板は、回路基板の周囲を囲むように器具本体にリング状に配置されている。

特開２０１２−１４６６６６号公報

上記従来のシーリングライトを組み立てる際には、まず、光源基板及び回路基板をそれぞれ器具本体に対して位置決めする位置決め作業を行った後に、光源基板と回路基板とをリード線で接続する配線作業を行う必要がある。そのため、例えば、シーリングライトの組み立て効率を向上させることが困難である。

そこで、光源基板と回路基板とを１枚の基板で実現することも考えられるが、この場合、基板の裏面に、例えば回路部品、回路部品のリード線、または、はんだ等の要素が存在するため、これらの収容スペースが必要である。この収容スペースの存在は、照明器具の厚みを増加させる要因となり得る。

本発明は、薄型化を実現することのできる照明器具を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明器具の一態様は、器具本体と、器具本体に載置された基板と、基板における器具本体側とは反対側の第一主面に配置された複数の発光素子と、基板における器具本体側の第二主面に配置され、複数の発光素子に発光のための電力を供給する電源回路と、外部の電源からの電力を受ける電気接続部と、電気接続部と電源回路とを接続する電源ケーブルとを備え、電源ケーブルは、一端部が第二主面側で電源回路に接続されて、他端部が第一主面側で電気接続部と接続されている。

本発明によれば、薄型化を実現することのできる照明器具を提供することを目的とする。

実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。 実施の形態に係る器具本体と、発光モジュールと、回路カバーと、光源カバーとを示す部分断面図である。 実施の形態に係る発光モジュールを器具本体側から見た平面図である。 実施の形態に係る発光モジュールを床側から見た平面図である。 実施の形態に係る発光モジュールの側面図である。 実施の形態に係る発光モジュールと、回路カバーと、光源カバーとを示す分解斜視図である。 実施の形態に係る器具本体と、発光モジュールと、回路カバーと、光源カバーとを示す部分断面図である。 変形例に係る基板の概略構成を示す拡大図である。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。

（実施の形態）
以下、実施の形態に係る照明器具１００について説明する。

［照明器具の全体構成］
まず、図１を参照しながら、実施の形態に係る照明器具１００の全体構成について説明する。図１は、実施の形態に係る照明器具１００の分解斜視図である。

図１に示すように、本実施の形態の照明器具１００は、例えば天井に取り付けられるシーリングライトである。なお、図１における上方（Ｚ軸のプラスの方向）が、天井に対向する床面（図示せず）の方向に相当する。つまり、図１における照明器具１００は、通常の使用時とは上下が逆の姿勢で図示されている。

本実施の形態に係る照明器具１００は、器具本体１０６と、発光モジュール１０と、回路カバー１５０と、光源カバー１６０と、照明カバー１４０と、器具取付部８とを備えている。以下、これらについて詳細に説明する。

［器具本体］
図２は、実施の形態に係る器具本体１０６と、発光モジュール１０と、回路カバー１５０と、光源カバー１６０とを示す部分断面図である。具体的には、図２は、回路カバー１５０における第二カバー１５２（後述）を切断する位置での、ＹＺ平面に平行な切断面を見た断面図である。

図１及び図２に示すように、器具本体１０６は、円盤状に形成されており、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金を用いて作製された部材である。器具本体１０６の発光モジュール１０等が配置される側の面には、例えば、光反射率が高い白色塗料が塗布又は反射性金属材料が蒸着されている。

また、器具本体１０６の中央部には、円形状の開口部が形成されており、当該開口部の周縁から発光モジュール１０側に延びる略円筒状の支持部１２６が形成されている。支持部１２６は、例えば樹脂により形成された部材であり、器具取付部８と嵌め合わせ可能な構造を有している。支持部１２６には、当該支持部１２６の先端部から軸方向に沿って延在するスリット状の挿通部１２６１が形成されている。この挿通部１２６１には、器具取付部８と発光モジュール１０とを電気的に接続するための電源ケーブル１９９（図７等参照）が挿通される。

器具本体１０６は、最外周部１０６１と、最内周部１０６２と、最外周部１０６１及び最内周部１０６２の間の中間部１０６３とを備えている。最外周部１０６１と、最内周部１０６２と、中間部１０６３とは、全体として三重のリング状となっている。

最外周部１０６１には、フラットな第一取付面部１０６４と、第一取付面部１０６４の外周縁で立設した立設部１０６５とを備えており、これらが全周にわたって形成されている。第一取付面部１０６４には、照明カバー１４０が取り付けられ、立設部１０６５は、第一取付面部１０６４と照明カバー１４０との境界を側方から覆って、漏れ光を抑制する。

中間部１０６３には、フラットな第二取付面部１０６６と、第一取付面部１０６４から第二取付面部１０６６まで連続する曲板部１０６７とが、全周にわたって形成されている。第二取付面部１０６６は、第一取付面部１０６４に平行であり、当該第一取付面部１０６４よりも天井側（Ｚ軸のマイナスの方向）に配置されている。第二取付面部１０６６には発光モジュール１０が取り付けられる。

最内周部１０６２は、支持部１２６に隣接する部位である。最内周部１０６２には、第二取付面部１０６６に対して凹状となる収容凹部１０６８が形成されている。収容凹部１０６８の底面は、Ｚ軸方向において、第一取付面部１０６４と、第二取付面部１０６６との間に配置されている。この収容凹部１０６８には、発光モジュール１０の回路部品８０が収容される。つまり、第一取付面部１０６４と第二取付面部１０６６との間に収まる収容凹部１０６８で回路部品８０を収容しているので、器具本体１０６全体をコンパクトにすることができる。

［器具取付部］
器具取付部８は、器具本体１０６の支持部１２６の内部に挿入されることで、支持部１２６に取り付けられる。また、器具取付部８は、天井に設置された天井側取付部材（図示省略）に着脱自在に取り付けられる。このように器具取付部８が天井側取付部材に着脱自在に取り付けられることにより、器具本体１０６は、着脱自在に天井に取り付けられる。そして、なお、器具取付部８は、天井側取付部材と照明器具１００との電気接続も兼ねている。具体的には、天井側取付部材は、天井の裏側に配置された商用電源（図示せず）と電線（図示せず）を介して電気的に接続されている。照明器具１００が天井に設置されることにより、商用電源からの交流電力が天井側取付部材を介して、器具取付部８に供給される。つまり、器具取付部８は、外部の電源（商用電源）からの電力を受ける電気接続部である。

［発光モジュール］
図３は、実施の形態に係る発光モジュール１０を器具本体１０６側から見た平面図である。図４は、実施の形態に係る発光モジュール１０を床側から見た平面図である。図５は、実施の形態に係る発光モジュール１０の側面図である。

図３〜図５に示すように、発光モジュール１０は、基板１１と、基板１１に配置された複数の発光素子２０と、基板１１に配置された１以上（本実施の形態では複数）の回路部品８０とを備える。ここで、基板１１における器具本体１０６側とは反対側の主面を第一主面１１ａとし、器具本体１０６側の主面を第二主面１１ｂとする。つまり、第一主面１１ａが床側を向き、第二主面１１ｂが天井側を向く。そして、第一主面１１ａには、複数の発光素子２０が配置されており、第二主面１１ｂには、回路部品８０が配置されている。

基板１１は、平面視（基板１１を基板１１の厚み方向から見た場合）における外形が、角が切断された矩形状であり、かつ、中央部に円形の開口部１２が形成されている。つまり、基板１１は環状の形状を有している。開口部１２の周囲には、電源ケーブル１９９が基板１１を貫通する切り欠き状の貫通口１２１が形成されている。なお貫通口は、電源ケーブル１９９が貫通するのであればその形状は如何様でも良い。貫通口のその他の形状としては、孔状などが挙げられる。また、貫通口の設置箇所も、開口部１２の周囲でなくてもよい。

基板１１には、例えば、ＣＥＭ３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ ｅｐｏｘｙ ｍａｔｅｒｉａｌ−３）基板等のガラスコンポジット基板、樹脂基板、セラミック基板、または紙フェノール基板等が採用される。

本実施の形態の複数の発光素子２０の各々は、例えばＬＥＤチップがパッケージ化された表面実装型の発光素子である。すなわち、発光モジュール１０の実装構造は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子を基板１１上に実装したＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造である。これら複数の発光素子２０は、第一主面１１ａに設けられた導体パターン（金属配線）と、リフロー方式のはんだ付けによって接続されている。つまり、複数の発光素子２０は、基板１１の第一主面１１ａにおける第二領域１３ｂに表面実装されている。具体的には、基板１１の第一主面１１ａにおける複数の実装位置（発光素子２０を配置すべき位置）にペースト状のはんだ（例えば「クリームはんだ」とも呼ばれる）が塗布され、各はんだと接触するように複数の発光素子２０が配置される。その後、熱を加える工程（加熱工程）等を経ることで、各発光素子２０と、第一主面１１ａに設けられた金属配線とが接続される。このようにして、複数の発光素子２０は、リフロー方式で基板１１にはんだ付けされる。

そして、発光モジュール１０が有する複数の発光素子２０のうち、少なくもと１つ（本実施の形態では１つ）は常夜灯用の発光素子２０ａであり、その他の複数の発光素子２０ｂは、照明用の発光素子２０ｂである。常夜灯用の発光素子２０ａは、例えば、照明用の発光素子２０ｂよりも、明るさ、色温度の少なくとも１つを低くすることができるＬＥＤ素子である。つまり、常夜灯用の発光素子２０ａは、照明用の発光素子２０ｂよりも明るさ、色温度の少なくとも１つが低い特性を有する発光素子であってもよいし、調光制御或いは調色制御によって、照明用の発光素子２０ｂよりも明るさ、色温度の少なくとも１つが低くなる発光素子であってもよい。

また、本実施の形態では、図４に示すように、基板１１の第二主面１１ｂの、平面視における中央部分（開口部１２の周縁部分）の領域である第一領域１３ａに、常夜灯用の発光素子２０ａが配置されている。

照明用の発光素子２０ｂは、通常の照明に用いられるＬＥＤ素子である。照明用の複数の発光素子２０ｂは、例えば色温度が互いに異なる複数種類の発光素子２０を含んでいてもよい。

例えば、照明用の複数の発光素子２０ｂが、色温度が高い発光素子２０ｂのグループ（第一グループ）と、色温度が低い発光素子２０ｂのグループ（第二グループ）とによって構成されてもよい。この場合、第一グループの発光素子２０ｂ及び第二グループの発光素子２０ｂそれぞれの明るさを調整すること、つまり調光制御することで、発光モジュール１０が発する照明光の色の調整、つまり、調色制御が行われてもよい。

また、本実施の形態では、図４に示すように、基板１１の第一主面１１ａにおける第一領域１３ａの外周の領域である第二領域１３ｂに、照明用の複数の発光素子２０ｂが配置されている。

これら複数の発光素子２０ｂは、例えば図４に示すように、基板１１の第一領域１３ａを囲むように、環状に並んで配置されている。なお、複数の発光素子２０ｂの電気的な接続の態様は、常夜灯用の発光素子２０ａと独立していれば、特に限定はない。例えば、直列接続されたｎ（ｎは２以上の整数）個の発光素子２０ｂのグループ（発光素子群）を複数形成し、これら複数の発光素子群を並列に接続してもよい。また、基板１１に配置された全ての発光素子２０ｂが直列に接続されてもよい。また、本実施の形態において、複数の発光素子２０により、発光モジュール１０における発光部２５が構成されている。

図３に示すように、基板１１における第二主面１１ｂの第一領域１３ａは、１以上の回路部品８０が配置された領域である。当該１以上の回路部品８０は、発光部２５の動作（点灯、消灯、調光率の変更等）に用いられる電気回路の少なくとも一部を構成する部品である。１以上の回路部品８０は、発光素子２０よりも高さが高い。ここで「高さ」とは、基板１１に設置時における基板１１からの高さ（Ｚ軸方向の長さ）である。なお、第二主面１１ｂに設置される回路部品８０の全てが、発光素子２０よりも高さが高くなくてもよい。

本実施の形態では、第二主面１１ｂの第一領域１３ａには複数の回路部品８０が配置されており、これら複数の回路部品８０により、発光部２５に発光のための電力を供給する電源回路９０が構成されている。電源回路９０は、電源ケーブル１９９によって、器具取付部８に接続されている。なお、この「接続」には、電気的な接続及び機械的な接続が含まれている。これにより、商用電源からの交流電力が器具取付部８及び電源ケーブル１９９を介して、電源回路９０に供給される。電源回路９０は、交流電力を、発光部２５の発光に適した直流電力に変換して供給するので、発光部２５は発光する。

具体的には、電源ケーブル１９９は、基板１１の貫通口１２１内及び支持部１２６の挿通部１２６１内に配置された状態で、一端部が電源回路９０に接続されて、他端部が器具取付部８に接続されている。電源ケーブル１９９の他端部には、器具取付部８に対して着脱自在なコネクタ（図示省略）が設けられている。そして、図５に示すように、電源ケーブル１９９の一端部は第二主面１１ｂ側に配置され、他端部は第一主面１１ａ側に配置される。これにより、電源ケーブル１９９の一部が側面視で基板１１に重なることになり、基板１１の厚み分だけ、電源ケーブル１９９の高さ方向（Ｚ軸方向）の設置スペースを小さくすることができる。

電源回路９０を構成する複数の回路部品８０のそれぞれは、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、及び、ダイオードもしくは集積回路素子等の半導体素子等である。

本実施の形態では、第一主面１１ａのみに、パターン形成された金属配線（図示せず）が設けられており、この金属配線に対して、複数の回路部品８０がフロー方式のはんだ付けによって接続されている。このため、第二主面１１ｂに配置された複数の回路部品８０は、リードスルー実装型のリード部品（ラジアル部品又はアキシャル部品）である。第二主面１１ｂ上の各回路部品８０では、そのリード線が、基板１１を貫通して第一主面１１ａの金属配線にはんだで接続されている。具体的には、基板１１に回路部品８０のリード線を第二主面１１ｂ側から挿入し、第一主面１１ａから突出したリード線を、溶かしたはんだに漬けることで、回路部品８０と、第一主面１１ａに設けられた金属配線とが接続される。このように複数のリードスルー実装型の回路部品８０が第二主面１１ｂに纏められていると、これらの回路部品８０のリード線と、第一主面１１ａの金属配線とを、フロー方式のはんだ付けで一括して接続することができる。

なお、図示はしていないが、第一主面１１ａにおける第一領域１３ａには、表面実装型の回路部品も実装されている。

また、図３及び図４において一点鎖線で表現されている、第一領域１３ａ及び第二領域１３ｂの境界は、基板１１に視認可能に表示されている必要はなく、また、形状も基板１１の外形に沿った形状である必要はない。例えば、平面視において、複数の回路部品８０で構成された電源回路９０に外接する仮想線によって、第一領域１３ａと第二領域１３ｂとの境界が規定されてもよい。

［回路カバー］
図６は、実施の形態に係る発光モジュール１０と、回路カバー１５０と、光源カバー１６０とを示す分解斜視図である。図７は、実施の形態に係る器具本体１０６と、発光モジュール１０と、回路カバー１５０と、光源カバー１６０とを示す部分断面図である。図７は、ＹＺ平面に平行な切断面を見た断面図である。

図６及び図７に示すように、回路カバー１５０は、基板１１における電源回路９０が設置された第一領域１３ａを、第一主面１１ａ側から覆う部材である。回路カバー１５０は、第一カバー１５１と、第二カバー１５２とを備えており、これらが一体化されて基板１１に取り付けられている。

第一カバー１５１は、第一領域１３ａにおける常夜灯用の発光素子２０ａの近傍領域以外を覆う部材である。具体的には、第一カバー１５１は、一部が切り欠かれた平面視環状に形成されている。この切り欠き部１５１５に第二カバー１５２が嵌め込まれる。第一カバー１５１の中央には、開口１５１１が形成されており、この開口１５１１内に支持部１２６が嵌め込まれる。第一カバー１５１における開口１５１１よりも外周にあるカバー部１５１２は、中空に形成された部分であり、基板１１の第一領域１３ａを実質的に覆う部分である。なお、カバー部１５１２は、開口１５１１から外周縁に向けて、徐々に天井側（Ｚ軸方向マイナス側）に向かうテーパー状に形成されている。カバー部１５１２は、回路部品８０のはんだ付け部及び電源ケーブル１９９などを覆っている。カバー部１５１２は、基板１１を介して、器具本体１０６の収容凹部１０６８に対向している。そして、第一カバー１５１におけるカバー部１５１２よりも外周側には、図示しない複数のネジにより基板１１に固定される固定部１５１３が形成されている。固定部１５１３及びカバー部１５１２には、上記した切り欠き部１５１５が形成されている。

第一カバー１５１は、本実施の形態では鉄またはアルミニウム等の金属により形成されており、不燃性を有している。また、第一カバー１５１の外側面を形成する部分が、発光部２５から放出される光を反射する反射面として機能する。

第二カバー１５２は、常夜灯用の発光素子２０ａの周囲を囲む部材である。第二カバー１５２は、難燃性の樹脂によって形成されている。具体的には、第一カバー１５１は、基台部１５２１と、壁部１５２２とを備えている。基台部１５２１は、平板状に形成されており、基板１１に対して平行に配置されている。基台部１５２１は、平面視で、第一カバー１５１の切り欠き部１５１５に嵌まり込む形状に形成されている。そして、基台部１５２１には、常夜灯用の発光素子２０ａを露出するための平面視円形の開口１５２３が形成されている。

壁部１５２２は、基台部１５２１における外方側の一辺以外の三辺から立設している。壁部１５２２は、カバー部１５１２の切り欠き部１５１５に沿うように立設して、切り欠き部１５１５を閉塞する。つまり、発光部２５から放出された光が、切り欠き部１５１５から第一カバー１５１内に入射することを防止している。

ここでは、第一カバー１５１が金属製、第二カバー１５２が樹脂製である場合を例示した。しかし、第一カバー１５１が樹脂製、第二カバー１５２が金属製であってもよい。また、第一カバー１５１と第二カバー１５２とは、両者が金属製であってもよいし、両者が樹脂製であってもよい。

また、回路カバー１５０の内面に、例えば、樹脂製の絶縁シートが配置されていてもよい。これにより、回路カバー１５０の内面を、回路カバー１５０の内部の回路部品８０に近づけることができ、その結果、回路カバー１５０の小型化が図られる。

［光源カバー］
図６及び図２に示すように、光源カバー１６０は、発光モジュール１０の複数の発光素子２０を覆う部材であり、透光性を有する（例えば透明の）樹脂等で形成されている。光源カバー１６０は、ドーナツ状に形成されており、回路カバー１５０の周囲を囲み、かつ、環状に配置された複数の発光素子２０を覆う状態で、発光モジュール１０の第一主面１１ａに固定される。具体的には、光源カバー１６０は、照明用の複数の発光素子２０ｂを第一主面１１ａ側で覆う第一透光カバー１６１と、常夜灯用の発光素子２０ａを第一主面１１ａ側で覆う第二透光カバー１６２とを一体的に備えている。

第一透光カバー１６１は、光源カバー１６０における環状部分であり、複数のレンズ１６１１を有する。複数のレンズ１６１１は、複数の発光素子２０ｂと一対一に対応して設けられている。レンズ１６１１は、例えば、対応する発光素子２０ｂからの光の配光角を拡大する。すなわち、レンズ１６１１は、光を発散させる機能を有する。このように、個々の発光素子２０ｂに対応してレンズ１６１１を配置することで、例えば、複数の発光素子２０ｂそれぞれからの光の拡散を緻密に制御することができる。

第二透光カバー１６２は、第一透光カバー１６１の内縁から内方に向けて突出した部分である。第二透光カバー１６２は、第二カバー１５２の基台部１５２１に対向配置されることで、常夜灯用の発光素子２０ａを覆っている。第二透光カバー１６２は、レンズ１６２１を有しており、常夜灯用の発光素子２０ａからの光の配光角を拡大する。すなわち、レンズ１６２１は、光を発散させる機能を有する。

なお、第一透光カバー１６１及び第二透光カバー１６２はレンズ１６１１、１６２１を有しなくてもよい。また、光拡散性を有する素材（例えば乳白色の樹脂）で光源カバー１６０全体を形成してもよい。この場合、光源カバー１６０の全体を光拡散性の素材で形成してもよいし、第一透光カバー１６１及び第二透光カバー１６２の一方を光拡散性の素材で形成し、他方にレンズを形成してもよい。また、第一透光カバー１６１及び第二透光カバー１６２が別体であってもよい。なお、第一透光カバー１６１及び第二透光カバー１６２は、光拡散性を有する素材で形成された場合よりも、レンズを備えた構造である方が、薄くすることが可能である。

［照明カバー］
照明カバー１４０は、器具本体１０６の発光モジュール１０等が取り付けられた側を覆
う部材であり、透光性を有する樹脂で形成されている。照明カバー１４０は、例えば乳白色の樹脂で形成されており、各発光素子２０からの光を拡散して外部に放出することができる。また、照明カバー１４０は、例えば、器具本体１０６に対して着脱自在に取り付けられる。

［効果など］
以上のように、本実施の形態によれば、照明器具１００は、器具本体１０６と、器具本体１０６に載置された基板１１と、基板１１における器具本体１０６側とは反対側の第一主面１１ａに配置された複数の発光素子２０と、基板１１における器具本体１０６側の第二主面１１ｂに配置され、複数の発光素子２０に発光のための電力を供給する電源回路９０と、外部の電源に接続される器具取付部８（電気接続部）と、器具取付部８と電源回路９０とを接続する電源ケーブル１９９とを備え、電源ケーブル１９９は、一端部が第二主面１１ｂ側で電源回路９０に接続されて、他端部が第一主面１１ａ側で器具取付部８と接続されている。

この構成によれば、電源ケーブル１９９の一端部が第二主面１１ｂ側に配置され、他端部が第一主面１１ａ側に配置されているので、基板１１の側面視で電源ケーブル１９９の一部と基板１１とが重畳する。これにより、基板１１の厚み分だけ、電源ケーブル１９９の高さ方向（Ｚ軸方向）の設置スペースを小さくすることができる。

また、電源ケーブル１９９は、可撓性はあるものの、柔軟性はそれほど大きくないため変形させづらく、電源ケーブル１９９の取り回しスペース（設置スペース）を十分に確保する必要がある。上記したように、電源ケーブル１９９の一端部が第二主面１１ｂ側に配置され、他端部が第一主面１１ａ側に配置されていると、基板１１の第一主面１１ａ側及び第二主面１１ｂ側のそれぞれを取り回しスペースとして用いることができる。例えば、基板１１の第一主面１１ａ側にのみ電源ケーブル１９９を配置した場合と比べると、第一主面１１ａ側の取り回しスペースを小さくすることができる。

そして、電源ケーブル１９９の取り回しスペースは、照明器具１００の厚みを決定する一因でもあるが、この取り回しスペースを小さくすることができれば、照明器具１００自体の厚みも薄くすることが可能である。

また、照明器具１００は、さらに、基板１１における電源回路９０が設置された領域（第一領域１３ａ）を、第一主面１１ａ側から覆う回路カバー１５０を備え、電源ケーブル１９９は、回路カバー１５０内に収容されている。

この構成によれば、電源ケーブル１９９の取り回しスペースが小さくされているので、電源ケーブル１９９を収容する回路カバー１５０を薄くすることができる。回路カバー１５０は、照明器具１００の厚みを決定する一因でもあるが、この回路カバー１５０自体が薄型にされることで、照明器具１００自体の厚みも薄くすることが可能である。

また、照明器具１００は、複数の発光素子２０を第一主面１１ａ側で覆う光源カバー１６０を備え、光源カバー１６０は、光を拡散するレンズ１６１１、１６２１を備える。

この構成によれば、光源カバー１６０に備わるレンズ１６１１、１６２１によって光を拡散することができる。したがって、光拡散性を有する素材で光源カバー１６０を形成した場合よりも、光源カバー１６０を薄くすることができ、照明器具１００自体の薄型化を図ることができる。

また、基板１１には、電源ケーブル１９９が当該基板１１を貫通する貫通口１２１が形成されている。

この構成によれば、電源ケーブル１９９が貫通口１２１を介して基板１１を貫通しているので、電源ケーブル１９９をコンパクトに基板１１に貫通させることができる。貫通口１２１によって電源ケーブル１９９の移動を規制することもできる。

（他の実施の形態）
以上、本発明について実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。なお、以降の説明において、上記実施の形態と同一の部分には、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。

例えば、上記実施の形態では、常夜灯用の発光素子２０ａが第一領域１３ａに配置され、その他の発光素子２０ｂが第二領域１３ｂに配置されている場合を例示したが、常夜灯用の発光素子２０ａとその他の発光素子２０ｂとを第二領域１３ｂに配置してもよい。

図８は、変形例に係る基板１１Ｃの概略構成を示す拡大図である。図８に示すように、変形例に係る基板１１Ｃでは、常夜灯用の発光素子２０ａとその他の発光素子２０ｂとが第二領域１３ｂに配置されている。そして、基板１１Ｃには、常夜灯用の発光素子２０ａとその他の発光素子２０ｂとの間に一対のスリット１１１が形成されている。この一対のスリット１１１によって、常夜灯用の発光素子２０ａとその他の発光素子２０ｂとの絶縁距離を確保している。これにより、常夜灯用の発光素子２０ａと、その他の発光素子２０ｂとの電圧差を起因とした短絡を抑制することができる。なおスリット１１１の幅は、常夜灯用の発光素子２０ａとその他の発光素子２０ｂとの電圧差で放電が生じない幅にされていてもよい。そして、常夜灯用の発光素子２０ａと、その他の発光素子２０ｂとの間隔を、十分に取っていれば、スリット１１１を設けなくてもよい。

また、発光モジュール１０の基板１１として、上記実施の形態で例示した、ガラスコンポジット基板及び樹脂基板以外に、例えば、表面が樹脂被膜された金属材料からなるメタルベース基板が採用されてもよい。この場合、例えば、基板１１の第一主面１１ａに表面実装された複数の発光素子２０及び複数の回路部品８０の熱が基板１１を介して効率よく器具本体１０６に伝導される。

また、基板１１の外形は、例えば図３に示される外形に限定されない。例えば、中央に開口部を有する円環状の基板１１が発光モジュール１０に備えられてもよい。

また、器具本体１０６の外形も、図１等に示される外形に限定されない。器具本体１０６は、例えば、平面視において、矩形等の多角形の外形を有してもよく、直線と曲線とからなる外形を有してもよい。

また、基板１１に配置された１以上の回路部品８０は、電源回路９０とは異なる種類の電気回路（電子回路）を構成してもよい。例えば、照明器具１００の外部から送信される信号に従って、複数の発光素子２０を調光制御または調色制御する制御回路が、当該１以上の回路部品８０によって構成されていてもよい。また、電源回路９０が、上記制御回路を含んでもよい。

また、上記実施の形態及び変形例では、発光素子２０としてＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子が例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子２０として採用されてもよい。

その他、上記実施の形態及びその変形例に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態、及び、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態及びその変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

８ 器具取付部（電気接続部）
１０ 発光モジュール
１１、１１Ｃ 基板
１１ａ 第一主面
１１ｂ 第二主面
１３ａ 第一領域（領域）
２０ 発光素子
２５ 発光部
９０ 電源回路
１００ 照明器具
１０６ 器具本体
１２１ 貫通口
１５０ 回路カバー
１６０ 光源カバー
１９９ 電源ケーブル
１６１１、１６２１ レンズ

Claims (4)

1. 器具本体と、
   前記器具本体に載置された基板と、
   前記基板における前記器具本体側とは反対側の第一主面に配置された複数の発光素子と、
   前記基板における前記器具本体側の第二主面に配置され、前記複数の発光素子に発光のための電力を供給する電源回路と、
   外部の電源からの電力を受ける電気接続部と、
   前記電気接続部と前記電源回路とを接続する電源ケーブルとを備え、
   前記電源ケーブルは、一端部が前記第二主面側で前記電源回路に接続されて、他端部が前記第一主面側で前記電気接続部と接続されている
   照明器具。
2. さらに、
   前記基板における前記電源回路が設置された第一領域を、前記第一主面側から覆う回路カバーを備え、
   前記電源ケーブルは、前記回路カバー内に収容されている
   請求項１に記載の照明器具。
3. さらに、
   前記複数の発光素子を前記第一主面側で覆う光源カバーを備え、
   前記光源カバーは、光を拡散するレンズを備える
   請求項１又は２に記載の照明器具。
4. 前記基板には、前記電源ケーブルが当該基板を貫通する貫通口が形成されている
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の照明器具。

Images