JP2018133167A - セラミックヒータ - Google Patents
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Abstract
Description
このセラミックヒータとしては、円筒状のセラミック製碍管にヒータ配線を印刷したセラミックシートを巻き付け、一体焼成したものが用いられている。さらに、セラミックヒータ本体の外周にフランジがガラス等により接合され、フランジを介してセラミックヒータが熱交換器に固定されている(特許文献1参照)。
そして、熱交換器の内壁と、セラミックヒータの外周との隙間に流れる水がセラミックヒータで加熱される。
そこで、本発明は、筒状のセラミック基体とその外周に接合されるフランジとの芯ずれを抑制したセラミックヒータの提供を目的とする。
このセラミックヒータによれば、フランジの内周面に当接した突起が、セラミック基体とフランジとの軸心が揃う(つまり、隙間が周方向でより均等になる)ように芯出しする力が働き、芯ずれをさらに抑制することができる。
このセラミックヒータによれば、セラミック基体にフランジを接合する際、予めセラミック基体とフランジとの隙間に、テーパ面側から金属部材を配置し、テーパ面側に押圧すると、金属部材がテーパ面に沿ってテーパ面側へ移動し、セラミック基体の外周とテーパ面とに共に接したときに金属部材の移動が止まる。このとき、金属部材の軸心がフランジの軸心に丁度合うように芯出しする力が働き、セラミック基体とフランジの芯ずれをほぼ解消することができる。
このセラミックヒータによれば、金属部材のテーパ面よりも前記フランジの一方の面側に接合部材が介在せず、接合部材の使用量を削減できる。
このセラミックヒータによれば、金属部材が有端環状であるので径方向に撓み、セラミック基体とフランジとの隙間に配置し易い。また、金属部材が全周の3/4以上の円弧をなすことで、セラミック基体とフランジとの隙間のより多くの部位に金属部材が介在し、この隙間を確実に埋めることができる。
このセラミックヒータによれば、接合部材となる接合材料を加熱した際、金属部材が膨張してセラミック基体とフランジとの隙間をより埋めることができる、特に、金属部材が膨張してフランジの内周面に接触した場合には、セラミック基体とフランジが芯ずれしていても、これを矯正して芯出しする力を作用させることができる。
これらの材料は、加熱することでセラミック基体とフランジとの隙間に容易に流動し、金属部材を埋設した状態で固化させることができる。
この材料は、低コストであると共に、金属部材の線膨張係数よりもフランジの線膨張係数を確実に小さくすることができる。
これらの材料は、耐食性に優れると共に、接合部材としてガラスを用いた場合に溶融ガラスとの濡れ性に優れる。
このセラミックヒータによれば、接合部材がフランジの軸線方向の両面側を支持する部位のうち、厚みが薄くて強度が弱い厚みD1の部位を、D2の1/2以上に維持するので、セラミック基体にフランジを確実に接合できる。
図1は本発明の第1の実施形態に係るセラミックヒータ11を示す正面図、図2はセラミックヒータ11のセラミックシート19を示す展開図、図3は図1の軸線L方向に沿う断面図、図4は図1のA−A線に沿う断面図、図5は金属部材50の外観を示す斜視図である。
本発明の第1の実施形態に係るセラミックヒータ11は、例えば温水洗浄便座の熱交換ユニットの熱交換器において、洗浄水を温めるために用いることができる。
セラミック基体13は、円筒状のセラミック製の支持体17と、支持体17の外周に巻きつけられたセラミックシート19とを備え、支持体17はその軸線L方向に貫通孔17hを有してなる。そして、熱交換器にて、貫通孔17hの内部に流れる水がセラミックヒータ11で加熱され、さらに熱交換器の内壁と、セラミックヒータの外周との隙間の水もセラミックヒータ11で加熱される。
支持体17及びセラミックシート19は例えばアルミナから形成することができる。なお、セラミックシート19は支持体17の外周を完全に覆わず、セラミックシート19の巻合わせ部19aには、支持体17の軸線L方向に沿って延びるスリット13sが形成されている。
そして、この内部端子42は、図示しないビア導体等を介して、セラミックシート19の外周面(図2の裏面)に形成された外部端子43に電気的に接続されている。
発熱抵抗体40及び内部端子42は、例えばタングステンを主成分として形成することができる。
図5に示すように、金属部材50は上面視C字状の有端環状をなし、周方向の一部が開口50cを形成している。また、金属部材50は、自身の外周面から径方向外側に広がる複数の突起50pを、周方向に等間隔で4個有している。
なお、本実施形態では、金属部材50はステンレス(SUS304)板を環状に曲げて形成されると共に、軸方向の一端(図5では下端)をコ字状に切り欠いて切り欠き部50dを設け、切り欠き部50dの片を径方向外側に切り起こして突起50pとしている。
そして、図3に示すように、金属部材50は、自身の突起50pがフランジ30の内周面30dに当接しつつ、接合部材20に埋設されている。なお、フランジ30の内周面30dから軸線L方向の一端(図3では下端)に向かって段状に縮径するとともに、内周面30dから軸線L方向の他端(図3では上端)に向かってテーパ状に拡径してテーパ部30aが形成されている。そして、接合部材20となる接合材料20x(図6)を、セラミック基体13とフランジ30との隙間が広がったテーパ部30a側から入れやすくなっている。
そして、金属部材50を配置した後、接合部材20となる固形の接合材料20xをセラミック基体13とフランジ30との隙間に(金属部材50を覆って)挿入し、全体を加熱して接合材料20xを溶融固化させる。これにより、金属部材50が接合部材20に埋設され、セラミック基体13の外周にフランジ30が接合される。
また、金属部材50の線膨張係数が、フランジ30の線膨張係数より大きいとよい。これにより、接合部材20となる接合材料20xを加熱した際、金属部材50が膨張してセラミック基体13とフランジ30との隙間をより埋めることができる、特に、金属部材50が膨張してフランジ30の内周面30dに接触した場合には、セラミック基体13とフランジ30が芯ずれしていても、これを矯正して芯出しする力を作用させることができる。
また、フランジ30は、アルミナから形成するとよい。
また、接合部材20は、ガラス、エポキシ樹脂、又はロウ材からなるとよい。
さらに、図3に示すように、接合部材20のうち、軸線L方向の最も先端側に位置する先端向き面上の点であって、軸線L方向の最も後端側に近づく第1の点P1を通過する、軸線Lに垂直な仮想線Aと、接合部材20のうち、軸線L方向の最も後端側に位置する後端向き面上の点であって、軸線L方向の最も先端側に近づく第2の点P2を通過する、軸線Lに垂直な仮想線Bとの最短距離で表される厚みD1が、フランジ30の最大厚みD2の1/2以上であると、セラミック基体13にフランジ30を確実に接合できる。
これは、D1は、接合部材20がフランジ30の軸線方向の両面側を支持する部位のうち、厚みが薄い箇所を表し、このD1がD2の1/2以上でないと接合強度を確保することが困難な場合があるからである。
又、第1の点P1をフランジ30の両面を基準にしたときのD1をそれぞれ求め、そのうち最小の値をD1として採用する。図3の例では、フランジ30の他の面(図3の上面)に臨む側から見ると第1の点はP2となるが、これを基準して求めたD1は、フランジ30の一方の面(図3の下面)を基準した上述のD1と等しいから、いずれの値を採用してもよい。
まず、アルミナ等のセラミック粉末のスラリーから、支持体17となる部材を押出成形し、仮焼成する。また、上記同様のスラリーから、セラミックシート19となるグリーンシートを形成し、その表面に図2に示すような発熱抵抗体40及び内部端子42となる導電性ペーストを印刷して乾燥させる。そして、このグリーンシートの印刷面に他のグリーンシートを積層して押圧し、発熱抵抗体40及び内部端子42を両グリーンシートの間に埋設させる。さらに、両グリーンシートの積層体の片面に外部端子43となる導電性ペーストを印刷して乾燥させる。
そして、両グリーンシートの積層体の反対面にセラミックペーストを塗布し、支持体17に巻き付けて接着し、全体を焼成する。
また、アルミナ等のセラミック粉末を金型にて加圧成形し、焼成することによりフランジ30を得る。
一方、金属部材52は無端に繋がる断面円形のリングとなっている。
そして、金属部材52がテーパ面32b及びセラミック基体13の外周に当接している。また、接合部材20は、テーパ面32bの反対側にてセラミック基体13とフランジ2と金属部材52の間に介在してなる。つまり、金属部材52の下面には接合部材20が介在せず、金属部材52の一部が接合部材20に埋設されていることになる。
なお、金属部材52をC字状の有端環状とした場合には、金属部材52の切り欠き部から接合部材20の溶融体が金属部材52の下方まで流れ、金属部材52の下部も接合部材20に埋設されてもよい。
そして、金属部材52を配置した後、接合部材20となる固形の接合材料20xをセラミック基体13とフランジ32との隙間に(金属部材52の上から)挿入し、全体を加熱して接合材料20xを溶融固化させる。これにより、金属部材52の上部が接合部材20に埋設され、セラミック基体13の外周にフランジ32が接合される。
このように、第2の実施形態では、テーパ面32bの作用により、セラミック基体13とフランジ32との隙間G(図8参照)が周方向でほぼ均等になる芯出し効果が働き、芯ずれをほぼ解消する。
金属部材の形状は限定されず、例えば図9に示すように、断面がC字状の金属板を環状に形成して径方向に撓む金属部材54とし、セラミック基体13とフランジ34との隙間に密着するようにしてもよい。
フランジの形状も限定されない。
13 セラミック基体
20 接合部材
30、32、34 フランジ
30d フランジの内周面
32b テーパ面
40 発熱抵抗体
50、52、54 金属部材
50p 突起
D1 接合部材の厚み
D2 フランジの最大厚み
L 軸線
P1 第1の点
P2 第2の点
A,B 仮想線
Claims (10)
- 発熱抵抗体が内部に埋設された、軸線方向に延びる筒状のセラミック基体と、
接合部材を介して前記セラミック基体の外周に接合され、環状又は有端環状のセラミック製のフランジと、を備えるセラミックヒータであって、
前記接合部材に少なくとも一部が埋設された環状又は有端環状の金属部材を有することを特徴とするセラミックヒータ。 - 前記金属部材は径方向外側に広がる複数の突起を有し、該突起が前記フランジの内周面に当接している請求項1に記載のセラミックヒータ。
- 前記フランジの一方の面から内周面に向かい、径方向内側に向かって窄まる先細りのテーパ面を有し、前記金属部材が前記テーパ面及び前記セラミック基体の外周に当接している請求項1に記載のセラミックヒータ。
- 前記接合部材は、前記テーパ面の反対側にて前記セラミック基体と前記フランジと前記金属部材との間に介在してなる請求項3に記載のセラミックヒータ。
- 前記金属部材は、全周の3/4以上の円弧をなす有端環状である請求項1〜4のいずれか一項に記載のセラミックヒータ。
- 前記金属部材の線膨張係数が前記フランジの線膨張係数より大きい請求項1〜5のいずれか一項に記載のセラミックヒータ。
- 前記接合部材は、ガラス、エポキシ樹脂、又はロウ材からなる請求項1〜6のいずれか一項に記載のセラミックヒータ。
- 前記フランジは、アルミナからなる請求項1〜7のいずれか一項に記載のセラミックヒータ。
- 前記金属部材は銅、ニッケル若しくはニッケル合金、チタン若しくはチタン合金、又はステンレスのいずれかからなる請求項1〜8のいずれか一項に記載のセラミックヒータ。
- 前記接合部材のうち、前記軸線方向の最も先端側に位置する先端向き面上の点であって、前記軸線方向の最も後端側に近づく第1の点を通過する、前記軸線に垂直な仮想線Aと、前記接合部材のうち、前記軸線方向の最も後端側に位置する後端向き面上の点であって、前記軸線方向の最も先端側に近づく第2の点を通過する、前記軸線に垂直な仮想線Bとの最短距離で表される前記接合部材の厚みD1が、前記フランジの最大厚みD2の1/2以上である請求項1〜9のいずれか一項に記載のセラミックヒータ。
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