JP2018125492A - 加工装置のチャックテーブル - Google Patents

Abstract

【課題】ＴＡＩＫＯウエーハの円形凹部の深さの違いに対応すること。【解決手段】円形凹部Ｗ３と嵌合して円形凹部Ｗ３を保持する保持面２１ａを備える円柱部２１と、保持面２１ａより下方で円柱部２１を囲繞する支持部２２と、一端が保持面２１ａに連通し他端が真空吸引源に接続される第一吸引路が形成されたベース部２０と、ベース部２０の円柱部２１に嵌合して支持部２２に装着され、ウエーハＷの環状補強部Ｗ４を支持するスペーサ３０とを備え、支持部２２は、嵌合したスペーサ３０の裏面３０ｂに対面する環状面２２ａと、スペーサ３０を支持する三つ以上の支柱２３とを有し、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１に応じて、環状面２２ａからの支柱２３の高さｈ２、又は、支柱２３を収容するスペーサ３０の裏面３０ｂの凹部３６の深さｄ３を調整し、保持面２１ａとスペーサ３０の表面３０ａとの段差を調整する。【選択図】図８

Description

本発明は、加工装置のチャックテーブルに関する。

半導体デバイス（以下、「デバイス」という。）は、電子機器の軽薄短小化、高機能化に伴い、より薄く小さく形成される傾向にある。シリコン等の基板で形成する半導体ウエーハ（以下、「ウエーハ」という。）を極薄にすることで、デバイスの薄化に対応している。ところが、ウエーハを仕上がり厚さまで薄化すると、研削歪みによってウエーハが反るおそれがある。ウエーハが反ると、その後の工程で、例えばウエーハの裏面に金属膜を被覆する工程で、反ったウエーハをハンドリングしたり固定したりすることが困難になるという課題があった。そこで、ウエーハのデバイス領域のみ薄化して、ウエーハの外周に環状の補強部を残し、薄化した部分が反ることを防ぐＴＡＩＫＯ研削技術が開発された（例えば、特許文献１参照）。

特開２００７−０１９４６１号公報

ＴＡＩＫＯウエーハの外周に残した環状の補強部は、ＴＡＩＫＯウエーハの裏面に金属膜を被覆する際などにはＴＡＩＫＯウエーハの反り抑制に貢献するが、個々のチップに分割する際は不要となる。このため、環状の補強部は、切削ブレードやレーザー光線などにより、デバイス領域から切り離す必要がある。

そこで、ＴＡＩＫＯウエーハを加工時に保持する、ＴＡＩＫＯウエーハの形状に合わせてハット状に形成されたチャックテーブルが知られている。このチャックテーブルは、ハット状のベース部に環状のスペーサが嵌合されている。デバイスによって、又は、メーカーによって、ＴＡＩＫＯウエーハの円形凹部の深さが異なるので、スペーサの厚さを変えて円形凹部の深さの違いに対応する。しかしながら、円形凹部の深さに応じて複数のスペーサを備えるのは、製造コストが増加し、管理が煩雑になるという課題がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、ＴＡＩＫＯウエーハの円形凹部の深さの違いに対応する加工装置のチャックテーブルを提供することにある。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置のチャックテーブルは、表面のデバイス領域に対応し裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状補強部とを有するウエーハを、表面が露出した状態で保持する加工装置のチャックテーブルであって、該円形凹部と嵌合して該円形凹部を保持する凹部保持面を備える円柱状立ち上がり部と、該凹部保持面より下方で該円柱状立ち上がり部を囲繞するスペーサ支持部と、一端が該凹部保持面に連通し他端が吸引源に接続される第一吸引路が形成されたハット状ベースと、該ハット状ベースの該円柱状立ち上がり部に嵌合して該スペーサ支持部に装着され、該ウエーハの環状補強部を支持する環状スペーサと、を備え、該スペーサ支持部は、嵌合した該環状スペーサの下面に対面する環状面と、該環状スペーサを支持する三つ以上の支柱と、を有し、該ウエーハの円形凹部の深さに応じて、該環状面からの該支柱の高さ、又は、該支柱を収容する該環状スペーサ下面の凹部の深さを調整し、該凹部保持面と該環状スペーサの上面との段差を調整することを特徴とする。

また、上記加工装置のチャックテーブルにおいて、該支柱は、該環状面又は該環状スペーサ下面の凹部に形成された雌ネジに螺合する雄ネジ部を有する。

また、上記加工装置のチャックテーブルにおいて、該ウエーハは、裏面に外周が環状フレームに固定された粘着テープが貼着され、該環状スペーサは、該粘着テープを介してウエーハの該環状補強部を支持する環状補強部支持領域と、該ウエーハの外周で露出する該粘着テープを支持する粘着テープ支持領域と、一端が該粘着テープ支持領域に連通し他端が該支柱を介して該吸引源に連通する第二吸引路と、を有する。

本願発明によれば、ウエーハの円形凹部の深さに応じて、環状面からの支柱の高さ、又は、支柱を収容する環状スペーサ下面の凹部の深さを調整し、凹部保持面と環状スペーサの上面との段差を調整する。これにより、本願発明は、ＴＡＩＫＯウエーハの円形凹部の深さの違いに対応することができるという効果を奏する。

図１は、第一実施形態に係るチャックテーブルの斜視図である。 図２は、第一実施形態に係るチャックテーブルで保持されるウエーハを示す斜視図である。 図３は、第一実施形態に係るチャックテーブルで保持されるウエーハを示す断面図である。 図４は、第一実施形態に係るチャックテーブルを示す斜視図である。 図５は、第一実施形態に係るチャックテーブルを分解した分解斜視図である。 図６は、第一実施形態に係るチャックテーブルを分解した分解断面図である。 図７は、第一実施形態に係るチャックテーブルを示す断面図である。 図８は、第一実施形態に係るチャックテーブルを示す部分拡大断面図である。 図９は、第一実施形態に係るチャックテーブルの支柱を示す斜視図である。 図１０は、第一実施形態に係るチャックテーブルの環状スペーサを示す斜視図である。 図１１は、第二実施形態に係るチャックテーブルの環状スペーサを示す斜視図である。 図１２は、第三実施形態に係るチャックテーブルの支柱を示す斜視図である。 図１３は、第四実施形態に係るチャックテーブルの環状スペーサの凹部を示す部分拡大断面図である。

以下、本発明に係る実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

［第一実施形態］
図１は、第一実施形態に係るチャックテーブルの斜視図である。図２は、第一実施形態に係るチャックテーブルで保持されるウエーハを示す斜視図である。図３は、第一実施形態に係るチャックテーブルで保持されるウエーハを示す断面図である。図４は、第一実施形態に係るチャックテーブルを示す斜視図である。図５は、第一実施形態に係るチャックテーブルを分解した分解斜視図である。図６は、第一実施形態に係るチャックテーブルを分解した分解断面図である。図７は、第一実施形態に係るチャックテーブルを示す断面図である。図８は、第一実施形態に係るチャックテーブルを示す部分拡大断面図である。図９は、第一実施形態に係るチャックテーブルの支柱を示す斜視図である。図１０は、第一実施形態に係るチャックテーブルの環状スペーサを示す斜視図である。

切削装置（加工装置）１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、Ｘ軸移動手段１２０と、切削手段１３０と、撮像手段１４０と、Ｙ軸移動手段１５０と、Ｚ軸移動手段１６０と、洗浄・乾燥手段１７０とを備える。切削装置１は、ウエーハＷを切削加工する加工装置である。

図２、図３を用いて、ウエーハＷについて説明する。ウエーハＷは、切削装置１の加工対象である。ウエーハＷは、チャックテーブル１０で保持され、切削手段１３０で切削加工される。ウエーハＷは、円形の板状に形成されている。本実施形態では、ウエーハＷは、互いに交差する複数の分割予定ラインＬで区画された各領域にデバイス（チップ）Ｄが配置されている。ウエーハＷは、表面Ｗａに、デバイスＤが配置されたデバイス領域Ｗ１と、デバイスＤが配置されていない、外周縁に位置する切削しない非切削領域Ｗ２とを有する。ウエーハＷは、裏面Ｗｂに、デバイス領域Ｗ１に対応する領域に形成された円形凹部Ｗ３と、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の周囲を囲う凸状の環状補強部Ｗ４とを有する。

ウエーハＷは、粘着テープＴを介して環状フレームＦの開口部に支持されている。言い換えると、ウエーハＷは、裏面Ｗｂに、外周が環状フレームＦに固定された粘着テープＴが貼着されている。粘着テープＴは、環状補強部Ｗ４に貼着される保護部材である。粘着テープＴは、いわゆるダイシングテープである。粘着テープＴは、伸縮性を有する。粘着テープＴは、両面のうち一方の面に粘着剤が設けられており、粘着剤が設けられた粘着面にウエーハＷと環状フレームＦとが貼着されている。

図１に戻って切削装置１について説明する。

Ｘ軸移動手段１２０は、チャックテーブル１０をＸ軸方向（加工送り方向）に加工送りする。Ｘ軸移動手段１２０は、Ｘ軸移動基台１２１をＸ軸方向に移動可能に支持している。Ｘ軸移動手段１２０は、例えば、Ｘ軸方向に対して平行に延在されるボールネジ、パルスモータ等で構成される駆動源を有する。Ｘ軸移動手段１２０は、Ｘ軸移動基台１２１を装置本体１０２に対してＸ軸方向に相対移動させる。Ｘ軸移動基台１２１は、装置本体１０２に支持されている。Ｘ軸移動基台１２１は、チャックテーブル１０を支持している。このため、チャックテーブル１０は、装置本体１０２に対して、Ｘ軸方向に相対移動可能である。

切削手段１３０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷを切削する。切削手段１３０は、切削ブレード１３１と、スピンドル１３２と、ハウジング１３３とを備える。切削ブレード１３１は、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル１３２は、切削ブレード１３１を着脱可能に装着する。ハウジング１３３は、モータ等の駆動源を有しており、Ｙ軸方向の回転軸周りに回転自在に、スピンドル１３２を支持する。

撮像手段１４０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷを撮像するＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）カメラを有する。撮像手段１４０は、ウエーハＷと切削手段１３０の切削ブレード１３１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を撮像する。撮像手段１４０は、撮像した画像を図示しない制御部に出力する。撮像手段１４０は、切削手段１３０のハウジング１３３に配置されている。

Ｙ軸移動手段１５０は、Ｙ軸移動基台１５１をＹ軸方向（割り出し送り方向）に移動可能に支持している。Ｙ軸移動手段１５０は、例えば、Ｙ軸方向に対して平行に延在されるボールネジ、パルスモータ等で構成される駆動源を有する。Ｙ軸移動手段１５０は、Ｙ軸移動基台１５１を装置本体１０２に対してＹ軸方向に相対移動させる。Ｙ軸移動基台１５１は、装置本体１０２の鉛直方向の上端から立設された支持基台１０３に支持されている。Ｙ軸移動基台１５１は、Ｚ軸移動手段１６０を支持している。

Ｚ軸移動手段１６０は、Ｚ軸移動基台１６１をＺ軸方向（切り込み送り方向）に移動可能に支持している。Ｚ軸移動手段１６０は、例えば、Ｚ軸方向に対して平行に延在されるボールネジ、パルスモータ等で構成される駆動源を有する。Ｚ軸移動手段１６０は、Ｚ軸移動基台１６１を装置本体１０２に対してＺ軸方向に相対移動させる。Ｚ軸移動基台１６１は、Ｙ軸移動基台１５１に支持されている。Ｚ軸移動手段１６０は、切削手段１３０を支持している。このため、切削手段１３０は、Ｙ軸移動手段１５０とＺ軸移動手段１６０とにより、装置本体１０２に対して、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に相対移動可能である。

洗浄・乾燥手段１７０は、切削加工が施されたウエーハＷを洗浄し、乾燥させる。洗浄・乾燥手段１７０は、スピンナテーブル１７１と、洗浄流体供給ノズル１７２とを備える。スピンナテーブル１７１は、真空吸引源（吸引源）２００（図７参照）に接続されている。スピンナテーブル１７１は、真空吸引源２００の負圧により、粘着テープＴを介してウエーハＷを吸引保持する。スピンナテーブル１７１は、図示しないモータ等の駆動源により、水平面内で回転する。スピンナテーブル１７１は、その回転に伴って生じる遠心力によって環状フレームＦを挟持するフレームクランプを有している。洗浄流体供給ノズル１７２は、洗浄時には、純水等の洗浄水をウエーハＷに向けて噴射し、ウエーハＷを洗浄する。洗浄流体供給ノズル１７２は、乾燥時には、清浄なエアー等をウエーハＷに向けて噴射し、ウエーハＷを乾燥させる。

チャックテーブル１０は、表面Ｗａが露出した状態でウエーハＷを保持する。チャックテーブル１０は、切削装置１のＸ軸移動手段１２０のＸ軸移動基台１２１に支持されている。チャックテーブル１０は、図示しないθ軸回転手段により鉛直方向に対して平行となる軸（θ軸）周りに回転可能、言い換えると、水平面内で回転可能である。言い換えると、チャックテーブル１０は、切削装置１の装置本体１０２に対して、θ軸周りに相対回転可能である。図４に示すように、チャックテーブル１０は、ベース部（ハット状ベース）２０と、ベース部２０と嵌合するスペーサ（環状スペーサ）３０とを備える。

図４ないし図８を用いて、ベース部２０について説明する。ベース部２０は、ハット状（帽子状）に形成されている。ベース部２０は、例えば、ステンレス製の枠体と枠体に嵌合し、保持面２１ａを構成するポーラスセラミック板で構成されている。ベース部２０は、円柱部（円柱状立ち上がり部）２１と、支持部（スペーサ支持部）２２と、第一吸引路２５とを有する。

円柱部２１は、円柱状に形成されている。円柱部２１は、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３と嵌合して円形凹部Ｗ３を保持する。円柱部２１の軸方向の高さｈ１は、円形凹部Ｗ３の深さ（ウエーハの円形凹部の深さ）ｄ１より大きい。円柱部２１は、ウエーハＷを保持する保持面（凹部保持面）２１ａを有する。

保持面２１ａは、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３に対面して円形凹部Ｗ３を保持する。保持面２１ａは、円柱部２１の鉛直方向の上端に形成されている。保持面２１ａは、水平面に対して平行に形成され、平坦に形成されている。保持面２１ａは、第一吸引路２５を介して真空吸引源２００に接続されている。保持面２１ａは、真空吸引源２００の負圧により、粘着テープＴを介してウエーハＷを吸引保持する。

支持部２２は、保持面２１ａより下方で円柱部２１の周囲を囲う鍔状に形成されている。支持部２２は、環状面２２ａと、支柱２３とを有する。

環状面２２ａは、ベース部２０と嵌合したスペーサ３０の裏面（下面）３０ｂに対面する。

図５ないし図９を参照して、支柱２３について説明する。支柱２３は、保持面２１ａとスペーサ３０の表面３０ａとの段差を調整する。支柱２３は、軸方向の高さｈ２の円筒状に形成されている。支柱２３は、環状面２２ａに着脱自在に配置されている。支柱２３は、三つ以上配置される。支柱２３は、軸方向の一端部が環状面２２ａの凹部２４に収容される。支柱２３は、一端部が環状面２２ａの凹部２４に収容された状態で、支柱２３の環状面２２ａからの高さがｈ３である。支柱２３は、軸方向の他端部がスペーサ３０の凹部３６に収容される。支柱２３の一端部が環状面２２ａの凹部２４に収容され、他端部がスペーサ３０の凹部３６に収容されて、ベース部２０とスペーサ３０とが嵌合する。支柱２３の一部は、ベース部２０とスペーサ３０とが嵌合した状態で、環状面２２ａとスペーサ３０の裏面３０ｂとの間に露出する。環状面２２ａとスペーサ３０の裏面３０ｂとの間に露出した支柱２３の高さがｈ４である。

支柱２３は、軸方向の高さｈ２が異なる複数組が用意されている。ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１に応じて使用する支柱２３を変えることで、支柱２３の環状面２２ａからの高さｈ３が変化する。これにより、保持面２１ａとスペーサ３０の表面（上面）３０ａとの段差が調整される。軸方向の高さｈ２が大きい支柱２３を使用すると、支柱２３の環状面２２ａからの高さｈ３が大きくなり、保持面２１ａとスペーサ３０の表面３０ａとの段差が小さくなる。軸方向の高さｈ２が小さい支柱２３を使用すると、支柱２３の環状面２２ａからの高さｈ３が小さくなり、保持面２１ａとスペーサ３０の表面３０ａとの段差が大きくなる。

接続路２３１は、支柱２３の軸方向に沿って形成されている。接続路２３１は、ベース部２０とスペーサ３０とが嵌合した状態で、一端がスペーサ３０の凹部３６を介して吸引溝３５１の少なくともいずれか一つと連通し、他端が凹部２４と連通する。

凹部２４は、支柱２３の一端部を収容する。凹部２４は、環状面２２ａに凹状に形成されている。凹部２４は、環状面２２ａの周方向に間隔を空けて三つ形成されている。凹部２４の深さ（支持部上面の凹部の深さ）ｄ２は、支柱２３の軸方向の高さｈ２より短い。凹部２４は、ベース部２０とスペーサ３０とが嵌合した状態で、接続路２３１および接続路２５１と連通する。

第一吸引路２５は、一端が保持面２１ａに連通し、他端が真空吸引源２００に接続される。第一吸引路２５は、真空吸引源２００の負圧を保持面２１ａに作用させる。

接続路２５１は、一端が凹部２４に連通し、他端が第一吸引路２５に連通する。

スペーサ３０は、ベース部２０の円柱部２１に嵌合して支持部２２に装着される。スペーサ３０は、ウエーハＷの環状補強部Ｗ４を支持する。スペーサ３０は、板状に形成されている。スペーサ３０は、中央部に開口３１を有する。スペーサ３０の厚さｔ１は、円柱部２１の軸方向の高さｈ１から円形凹部Ｗ３の深さｄ１を減算した値より小さい。スペーサ３０は、環状補強部支持領域３２と、粘着テープ支持領域３３と、環状フレーム支持領域３４と、第二吸引路３５と、凹部３６とを有する。

開口３１は、ベース部２０の円柱部２１と嵌合する。

環状補強部支持領域３２は、粘着テープＴを介してウエーハＷの環状補強部Ｗ４を支持する。環状補強部支持領域３２は、スペーサ３０の径方向の内側に位置する。

粘着テープ支持領域３３は、ウエーハＷの外周で露出する粘着テープＴを支持する。粘着テープ支持領域３３は、環状補強部支持領域３２より径方向の外側に位置する。

環状フレーム支持領域３４は、環状フレームＦを支持する。環状フレーム支持領域３４は、粘着テープ支持領域３３より径方向の外側に位置する。

第二吸引路３５は、スペーサ３０に形成されている。第二吸引路３５は、一端が粘着テープ支持領域３３に連通し、他端が支柱２３を介して真空吸引源２００に接続される。第二吸引路３５は、他端が凹部３６に連通する。第二吸引路３５は、周方向に沿って円環状に形成された吸引溝３５１と、径方向に沿って直線状に形成された接続溝３５２とを含む。吸引溝３５１は、同心状に３本形成されている。吸引溝３５１の少なくともいずれか一つは、ベース部２０とスペーサ３０とが嵌合した状態で、ベース部２０の支柱２３の接続路２３１と連通する。接続溝３５２は、周方向に間隔を空けて４本形成されている。接続溝３５２は、３本の吸引溝３５１と連通する。このように構成された第二吸引路３５は、吸引溝３５１と接続溝３５２とを介して、真空吸引源２００の負圧により、粘着テープＴを介してウエーハＷを吸引保持する。

凹部３６は、支柱２３の軸方向の一部を収容する。図１０に示すように、凹部３６は、スペーサ３０の裏面３０ｂに凹状に形成されている。凹部３６は、第二吸引路３５の他端が連通している。凹部３６は、環状面２２ａの周方向に間隔を空けて三つ形成されている。凹部３６の深さ（環状スペーサ下面の凹部の深さ）ｄ３は、支柱２３の軸方向の高さｈ２より短い。

次に、本実施形態に係る切削装置１のチャックテーブル１０の組立方法について説明する。

まず、加工対象のウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１に応じて、適切な軸方向の高さｈ２の支柱２３を選択する。より詳しくは、保持面２１ａとスペーサ３０の表面３０ａとの段差が所望の大きさになる支柱２３を選択する。そして、支柱２３の一端を環状面２２ａの凹部２４に嵌合する。そして、スペーサ３０の開口３１をベース部２０の円柱部２１に嵌合して、スペーサ３０を支持部２２に装着する。支柱２３の他端をスペーサ３０の凹部３６に嵌合する。このようにしてチャックテーブル１０を組み立てる。

組み立てられたチャックテーブル１０は、保持面２１ａと粘着テープ支持領域３３とが、真空吸引源２００に接続されている。

組み立てられたチャックテーブル１０は、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１に応じて、保持面２１ａとスペーサ３０の表面３０ａとの段差が調節されている。

このようにして組み立てられたチャックテーブル１０にウエーハＷが載置され吸引保持される。ウエーハＷは、円形凹部Ｗ３が保持面２１ａで保持され、環状補強部Ｗ４がスペーサ３０の環状補強部支持領域３２で支持される。そして、切削装置１の切削手段１３０でウエーハＷが切削加工される。

以上のように、本実施形態によれば、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１に応じて、適切な高さｈ２の支柱２３を使用することで、保持面２１ａとスペーサ３０の表面３０ａとの段差を適切に調整することができる。このように、本実施形態は、ＴＡＩＫＯウエーハであるウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１の違いに対応することができる。

従来は、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１に応じて、厚さの異なるスペーサを用意していた。スペーサは面精度を要するので、厚さの異なるスペーサを用意すると、チャックテーブルの製造コストが増加していた。また、厚さの異なるスペーサを用意していたので、切削装置の管理が煩雑であった。

これに対して、本実施形態は、１枚のスペーサ３０でウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１の違いに対応することができるので、製造コストの増加を抑制することができる。本実施形態は、スペーサ３０を複数用意しなくてよいので、切削装置１の管理を容易にすることができる。

このように、本実施形態は、チャックテーブル１０のコストの高騰、管理を複雑化することなく、円形凹部Ｗ３の深さｄ１の異なる複数種類のウエーハＷを支持することができる。

［第二実施形態］
図１１を参照しながら、本実施形態に係るチャックテーブル１０について説明する。図１１は、第二実施形態に係るチャックテーブルの環状スペーサを示す斜視図である。チャックテーブル１０は、基本的な構成は第一実施形態のチャックテーブル１０と同様である。以下の説明においては、チャックテーブル１０と同様の構成要素には、同一の符号又は対応する符号を付し、その詳細な説明は省略する。本実施形態では、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１に応じて、凹部３６Ａの深さｄ３を調整し、保持面２１ａとスペーサ３０Ａの表面３０ａとの段差を調整する。

支柱２３は、軸方向の高さｈ２が同じ１組が用意されていても、軸方向の高さｈ２が異なる複数組が用意されていてもよい。

凹部３６Ａは、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１に応じて、深さｄ３が異なる複数組が形成されている。本実施形態では、凹部３６Ａは、深さｄ３が浅い第一凹部３６１と、第一凹部３６１より深さｄ３が深い第二凹部３６２と、第二凹部３６２より深さｄ３が深い第三凹部３６３とが形成されている。第一凹部３６１と第二凹部３６２と第三凹部３６３とを区別する必要がないとき、凹部３６Ａとして説明する。支柱２３を第一凹部３６１又は第二凹部３６２又は第三凹部３６３に収容することで深さｄ３が調整され、保持面２１ａとスペーサ３０Ａの表面３０ａとの段差が調整される。支柱２３を第一凹部３６１に収容すると、露出した支柱２３の高さｈ４が大きくなり、保持面２１ａとスペーサ３０Ａの表面３０ａとの段差が小さくなる。支柱２３を第三凹部３６３に収容すると、露出した支柱２３の高さｈ４が小さくなり、保持面２１ａとスペーサ３０Ａの表面３０ａとの段差が大きくなる。

上述したように、本実施形態は、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１に応じて、支柱２３を収容する凹部３６Ａの深さｄ３を変えることで、保持面２１ａとスペーサ３０Ａの表面３０ａとの段差を調整することができる。本実施形態によれば、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１に応じて、高さｈ２の異なる支柱２３を使用する場合に比べて、チャックテーブル１０を容易に組み立てることができる。本実施形態によれば、高さｈ２の異なる支柱２３を用意する場合に比べて、部品数が削減され、製造コストを低減することができる。本実施形態は、高さｈ２の異なる支柱２３を用意する場合に比べて、部品数が削減されるので、切削装置１の管理を容易にすることができる。

［第三実施形態］
図１２を参照しながら、本実施形態に係るチャックテーブル１０について説明する。図１２は、第三実施形態に係るチャックテーブルの支柱を示す斜視図である。

支柱２３Ｂは、外周面に雄ネジ（雄ネジ部）が形成されている。支柱２３Ｂは、一端が環状面２２ａの凹部２４の内周面に形成された雌ネジに螺合し、他端がスペーサ３０の凹部３６に嵌合する。または、支柱２３Ｂは、一端が環状面２２ａの凹部２４に嵌合し、他端がスペーサ３０の凹部３６の内周面に形成された雌ネジに螺合してもよい。このようにして、凹部２４の内周面に形成された雌ネジ、又は、凹部３６の内周面に形成された雌ネジに支柱２３Ｂの雄ネジを螺合する深さを変えることで、保持面２１ａとスペーサ３０の表面３０ａとの段差が調整される。

上述したように、本実施形態によれば、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１に応じて、環状面２２ａの凹部２４の内周面に形成された雌ネジ、又は、凹部３６の内周面に形成された雌ネジに支柱２３Ｂの雄ネジを螺合する深さを変えることで、保持面２１ａとスペーサ３０の表面３０ａとの段差を適切に調整することができる。本実施形態によれば、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１に応じて、支柱２３Ｂを螺合する深さを変えればよいので、保持面２１ａとスペーサ３０の表面３０ａとの段差を無段階に調整することができる。これにより、本実施形態は、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１の違いにより適切に対応することができる。

［第四実施形態］
図１３を参照しながら、本実施形態に係るチャックテーブル１０について説明する。図１３は、第四実施形態に係るチャックテーブルの環状スペーサの凹部を示す部分拡大断面図である。本実施形態では、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１に応じて、凹部３６Ｃの深さｄ３を調整し、保持面２１ａとスペーサ３０Ｃの表面３０ａとの段差を調整する。

凹部３６Ｃは、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１に応じて、深さｄ３が調整可能である。凹部３６Ｃは、内周面に雌ネジが形成されている。凹部３６Ｃは、内周面に形成された雌ネジに螺合する雄ネジ３６４を有する。雄ネジ３６４は、凹部３６Ｃの深さｄ３より短い長さを有する。内周面に形成された雌ネジに雄ネジ３６４を螺合する深さを変えることで、凹部３６Ｃの雌ネジの露出した面の、裏面３０Ｃｂからの深さが調整される。これにより、凹部３６Ｃに収容される支柱２３の他端が雄ネジ３６４の露出した面に当接して支柱２３の長さが調節されるので、保持面２１ａとスペーサ３０Ｃの表面３０ａとの段差が調整される。

上述したように、本実施形態は、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１に応じて、凹部３６Ｃの内周面に形成された雌ネジに雄ネジ３６４を螺合する深さを変えることで、凹部３６Ｃの深さｄ３を調整することができる。これにより、本実施形態は、高さｈ２の異なる支柱２３を複数組用意したり、深さｄ３が異なる複数組の凹部３６Ａを形成しなくてよいので、簡易な構成となり、製造コストを低減することができる。

本実施形態によれば、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１に応じて、凹部３６Ｃの内周面に形成された雌ネジに雄ネジ３６４を螺合する深さを変えればよいので、保持面２１ａとスペーサ３０Ｃの表面３０ａとの段差を無段階に調整することができる。これにより、本実施形態は、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１の違いにより適切に対応することができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

支柱２３は、環状面２２ａに着脱自在であるものとして説明したが、環状面２２ａに立設して設置され、着脱できないものでもよい。

環状面２２ａの凹部２４を凹部３６Ｃと同様に構成し、凹部２４の深さｄ２を調整し、保持面２１ａとスペーサ３０Ｃの表面３０ａとの段差を調整するようにしてもよい。より詳しくは、環状面２２ａの凹部２４の内周面に形成された雌ネジに雄ネジ３６４を螺合させ、該環状面２２ａの凹部２４に一端を収容する支柱の高さを、該雄ネジ３６４の螺合量で決定してもよい。

切削装置１のスピンナテーブル１７１をチャックテーブル１０と同様に構成し、ウエーハＷの円形凹部Ｗ３の深さｄ１の違いに対応するようにしてもよい。

１ 切削装置（加工装置）
１０ チャックテーブル
２０ ベース部（ハット状ベース）
２１ 円柱部（円柱状立ち上がり部）
２１ａ 保持面（凹部保持面）
２２ 支持部（スペーサ支持部）
２２ａ 環状面
２３ 支柱
２５ 第一吸引路
３０ スペーサ（環状スペーサ）
３０ａ 表面（上面）
３０ｂ 裏面（下面）
３２ 環状補強部支持領域
３３ 粘着テープ支持領域
３４ 環状フレーム支持領域
３５ 第二吸引路
３６ 凹部
２００ 真空吸引源（吸引源）
Ｔ 粘着テープ
Ｗ ウエーハ
Ｗ１ デバイス領域
Ｗ２ 非切削領域
Ｗ３ 円形凹部
Ｗ４ 環状補強部
Ｗａ 表面
Ｗｂ 裏面
ｄ１ 円形凹部の深さ（ウエーハの円形凹部の深さ）
ｄ２ 凹部の深さ（支持部上面の凹部の深さ）
ｄ３ 凹部の深さ（環状スペーサ下面の凹部の深さ）
ｈ１ 円柱部の軸方向の高さ
ｈ２ 支柱の軸方向の高さ
ｈ３ 環状面からの支柱の高さ
ｈ４ 露出した支柱の高さ

Claims (3)

1. 表面のデバイス領域に対応し裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状補強部とを有するウエーハを、表面が露出した状態で保持する加工装置のチャックテーブルであって、
   該円形凹部と嵌合して該円形凹部を保持する凹部保持面を備える円柱状立ち上がり部と、該凹部保持面より下方で該円柱状立ち上がり部を囲繞するスペーサ支持部と、一端が該凹部保持面に連通し他端が吸引源に接続される第一吸引路が形成されたハット状ベースと、
   該ハット状ベースの該円柱状立ち上がり部に嵌合して該スペーサ支持部に装着され、該ウエーハの環状補強部を支持する環状スペーサと、
   を備え、
   該スペーサ支持部は、
   嵌合した該環状スペーサの下面に対面する環状面と、
   該環状スペーサを支持する三つ以上の支柱と、を有し、
   該ウエーハの円形凹部の深さに応じて、該環状面からの該支柱の高さ、又は、該支柱を収容する該環状スペーサ下面の凹部の深さを調整し、該凹部保持面と該環状スペーサの上面との段差を調整することを特徴とする加工装置のチャックテーブル。
2. 該支柱は、該環状面又は該環状スペーサ下面の凹部に形成された雌ネジに螺合する雄ネジ部を有する請求項１に記載の加工装置のチャックテーブル。
3. 該ウエーハは、裏面に外周が環状フレームに固定された粘着テープが貼着され、
   該環状スペーサは、
   該粘着テープを介してウエーハの該環状補強部を支持する環状補強部支持領域と、
   該ウエーハの外周で露出する該粘着テープを支持する粘着テープ支持領域と、
   一端が該粘着テープ支持領域に連通し他端が該支柱を介して該吸引源に接続される第二吸引路と、を有する請求項１又は２に記載の加工装置のチャックテーブル。

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