JP2018117505A - モータ及びそれを備えた送風装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品の冷却効率を向上できるモータ及びそれを備えた送風装置を提供する。【解決手段】上下に延びる中心軸周りに回転してマグネットを有するロータと、マグネットと径方向に対向するステータと、を有する本体部と、本体部よりも下方に配置され、電子部品71を実装した回路基板7と、上方から下方に向かって流通する気流を本体部の下方で径方向内方に案内する案内部56と、を備える。案内部の少なくとも一部は、電子部品と径方向において対向する。【選択図】図1
Description
本発明は、モータ及びそれを備えた送風装置に関する。
インペラユニット、モータユニット、ファンベースを備えたファンは特許文献1に開示されている。モータユニットは回路基板を有する。ファンベースは少なくとも一つの枕部を設け、ファンベースの枕部はインペラボスと向かい合って通気口と流路を形成し、ファンが回転して駆動される流体の一部がボス内に案内されるようにし、ボス内に収容したモータ全体に対し放熱を行う。
上記特許文献1に記載のモータユニットによるとファンが回転して通気口から流入した流体の一部が、インペラボス内の回路基板に案内されない。一方、ファンベースと回路基板との距離を短くすると、枕部とブレードとの干渉を防止するために枕部の高さが低くなる。このため、インペラボス内に流入する流体の量が減少し、気流が回路基板の電子部品に十分に当たらない。したがって、電子部品の冷却効率が低い問題があった。
本発明は、電子部品の冷却効率を向上できるモータ及びそれを備えた送風装置を提供することを目的とする。
本発明の例示的なモータは、上下に延びる中心軸周りに回転してマグネットを有するロータと、前記マグネットと径方向に対向するステータと、を有する本体部と、前記本体部よりも下方に配置され、電子部品を実装した回路基板と、上方から下方に向かって流通する気流を前記本体部の下方で径方向内方に案内する案内部と、を備え、前記案内部の少なくとも一部は、前記電子部品と径方向において対向する。
本発明の例示的な送風装置は、上記構成のモータと、前記ロータに設けられて前記モータの駆動により前記中心軸周りに回転するインペラとを備え、前記インペラが回転により上方から吸気して下方に排気する。
例示的な本発明によれば、電子部品の冷却効率を向上できるモータ及びそれを備えた送風装置を提供することができる。
以下に図面を参照して本発明の例示的な実施形態を説明する。なお、本明細書では、モータ100及び送風装置200に関して、中心軸Cが延びる方向を単に「軸方向」と呼ぶ。さらに、軸方向において、回路基板7から本体部10に向かう方向を単に「上方」と呼び、本体部10から回路基板7に向かう方向を単に「下方」と呼ぶ。また、各構成要素の表面において、軸方向上方に向く面を「上面」と呼び、軸方向下方に向く面を「下面」と呼ぶ。
また、中心軸Cを中心とする径方向を単に「径方向」と呼び、中心軸Cを中心とする周方向を単に「周方向」と呼ぶ。さらに、径方向において、中心軸Cに向かう方向を単に「内方」と呼び、中心軸Cから離れる方向を単に「外方」と呼ぶ。さらに、各構成要素の表面において、径方向内方に向く側面を「内側面」と呼び、径方向外方に向く側面を「外側面」と呼ぶ。
また、モータ100を備える装置又は機器に関して、送風装置200が送出する気流の向きを「送風方向」と呼ぶ。また、送風方向において、上流から下流に向かう方向を単に「前方」と呼び、下流から上流に向かう方向を単に「後方」と呼ぶ。
なお、以上に説明した方向及び面の呼称は、実際の機器に組み込まれた場合での位置関係及び方向などを限定するものではない。
<第1実施形態>
(1.送風装置の概略構成)
図1は、本発明の第1実施形態に係るモータ100を備える送風装置200を示す斜視図である。図2は送風装置200を示す上面図である。図3は図2のA−O−A断面図を示す。送風装置200はモータ100及びインペラ101を備える。
(1.送風装置の概略構成)
図1は、本発明の第1実施形態に係るモータ100を備える送風装置200を示す斜視図である。図2は送風装置200を示す上面図である。図3は図2のA−O−A断面図を示す。送風装置200はモータ100及びインペラ101を備える。
インペラ101はモータ100に上方から被せて取り付けられた羽根車であり、複数の羽根101a、周壁部材101b及びベース部101cを有する。ベース部101cは傘形状であり、ベース部101cの軸方向における切断面の直径は下方に向かうにつれて大きくなる。すなわち、ベース部101cの内径は下方に向かって漸次拡大する。複数の羽根101aはベース部101cの外側面上に周方向に並んで配置される。周壁部材101bは筒状に形成され、ベース部101cの内側面から下方に向かって突出する。モータ100の駆動により、インペラ101は上下に延びる中心軸C周りに回転し、気流を発生させる。
(2.モータの構成)
モータ100は、インペラ101を回転駆動する駆動装置であり、例えばドライヤ300(後述の図9参照)等の電気機器に搭載される。モータ100は、本体部10、軸受ホルダ4、ブラケット5、絡げピン6及び回路基板7を備える。
モータ100は、インペラ101を回転駆動する駆動装置であり、例えばドライヤ300(後述の図9参照)等の電気機器に搭載される。モータ100は、本体部10、軸受ホルダ4、ブラケット5、絡げピン6及び回路基板7を備える。
本体部10はロータ1及びステータ2を有する。ロータ1はモータ100の回転子であり、シャフト11と、ロータホルダ12と、マグネット13とを有する。シャフト11は上下方向(中心軸C方向)に延びる回転軸上に配置される。ロータホルダ12はマグネット13を保持し、シャフト11及びインペラ101とともに回転可能である。モータ100は所謂アウターロータ型のモータであり、マグネット13はステータ2の径方向外方に配置され、ステータ2と径方向で対向する。
ロータホルダ12はインペラ101の周壁部材101bの径方向内方に配置され、ステータ2を収容する。ロータホルダ12は、円板形状の蓋部121と、筒状の円筒部122と、を含む。蓋部121は、シャフト11から径方向外方に延びる。円筒部122は、蓋部121の外周縁から軸方向下方に延びる。円筒部122の径方向外方には、インペラ101の周壁部材101bが取り付けられる。円筒部122の内側面には、マグネット13が保持される。
ステータ2はモータ100の電機子であり、軸受ホルダ4の外側面にて保持される。ステータ2は、ロータ1と径方向において対向し、ロータ1を回転駆動する。ステータ2は、ステータコア21と、複数のコイル部22と、インシュレータ23と、を有する。
ステータコア21は電磁鋼板が軸方向に積層された積層鋼板であり、軸受ホルダ4よりも径方向外方かつマグネット13よりも径方向内方に配置される。
各コイル部22は、インシュレータ23の周囲に導体線(例えばリード線221)が巻き付けられた巻線部材であり、周方向に並べられる。リード線221の端部は絶縁層が剥がされた状態で絡げピン6に絡げられている。絡げピン6はコイル部22と回路基板7とを電気的に接続する端子を構成する。
インシュレータ23は例えば樹脂から成る絶縁部材であり、ステータコア21を覆う。インシュレータ23によりステータコア21とコイル部22とが電気的に絶縁される。インシュレータ23は、絡げピン6を支持する支持部材3(図8も参照)を有する。支持部材3は、インシュレータ23の下端から回路基板7に向かって突出する。支持部材3は、絡げピン6を支持するピン支持部31と、隣接するピン支持部31を連結するピン連結部32とを有する(図8参照)。
軸受ホルダ4は例えば金属から成り、上方の軸受41及び下方の軸受42を保持する。軸受ホルダ4はシャフト11よりも径方向外方且つステータ2よりも径方向内方に配置される。軸受41、42はシャフト11を回転可能に支持する。軸受41、42として、例えばボール軸受又はスリーブ軸受等を用いられる。
軸受ホルダ4は、軸方向に延びる筒部4aと、矩形形状の板部4bとを有する。筒部4aの内部には、軸受41、42が保持される。板部4bは、筒部4aの下端部周辺から径方向外方に延びる。軸方向において、板部4bの筒部4aに近い部分の下面の位置はブラケット5の覆い板52の下面の位置と略同じである。板部4bの長手方向の両端部分の上面及び下面は覆い板52に挟まれる。これにより、軸受ホルダ4はブラケット5に保持される。なお、本実施形態では板部4bと筒部4aとは互いに別の部材により構成されているが、単一の部材により構成されてもよい。
(3.回路基板の構成)
図4は送風装置200を示す底面図である。本体部10よりも下方には回路基板7が配置される。回路基板7は略円板形状であり、例えばエポキシ樹脂等の樹脂により形成される。後述のように、回路基板7はブラケット5に保持される。
図4は送風装置200を示す底面図である。本体部10よりも下方には回路基板7が配置される。回路基板7は略円板形状であり、例えばエポキシ樹脂等の樹脂により形成される。後述のように、回路基板7はブラケット5に保持される。
回路基板7は、複数(本実施形態では3個)の第1孔72と、複数(本実施形態では3個)の第2孔73と、複数(本実施形態では2個)の基板切欠き部74と、を有する。第1孔72及び第2孔73は回路基板7の上面から下面に貫通する貫通孔である。基板切欠き部74は、回路基板7の周縁の2箇所に形成される。2個の基板切欠き部74は、軸方向から見て、シャフト11を挟んで互いに対向する。
回路基板7の下面には電子部品71が実装される。電子部品71はAC/DCコンバータ、インバータ、制御回路、及び位置検出回路等を含む。制御回路はロータ1の回転を制御し、IC71eを含む。IC71eは軸方向に垂直な方向に延びて実装される。IC71eに特に限定はないが、例えばインテリジェントパワーモジュール(Intelligent Power Module、IPM)を用いることができる。
AC/DCコンバータは、例えば商用電源(不図示)から供給される交流の電源電力を直流電力に変換する変換回路である。AC/DCコンバータは電解コンデンサ71a、チョークコイル71b等の比較的大型且つ重い素子を含む。
電解コンデンサ71aは、比較的に高容量の電荷を蓄積する蓄電素子である。チョークコイル71bは、巻線が鉄心に巻き付けられた巻線部材であり、モータ100の電源電力のノイズを除去するノイズフィルタとして機能する。インバータは、ステータ2に供給電力を供給する電力供給回路であり、AC/DCコンバータから出力される直流電力を用いて供給電力を生成する。
位置検出回路は、ロータ1の回転に起因してステータ2のコイル部22で発生する誘起電圧に基づいて、ロータ1の位置(すなわち回転角度)を検出する検出部である。誘起電圧は、ロータ1が回転する際にマグネット13の磁力によってコイル部22に発生する電圧である。
電子部品71は回路基板7の下面に実装されるため、ステータ2と回路基板7との間の最短距離は、電子部品71が回路基板7の上面に実装される場合よりも短くなる。また、ステータ2と回路基板7との間の最短距離は、回路基板7に実装される電子部品71の軸方向のサイズの影響を受けない。これにより、AC/DCコンバータに用いられる電解コンデンサ71aなどの特に軸方向のサイズが比較的大きい素子が回路基板7に実装されても、ステータ2と回路基板7との間の距離の増大を防止できる。したがって、ステータ2と回路基板7との間での配線(特にリード線221)の断線を低減することができる。
(4.ブラケットの構成)
図5は回路基板7を取り外した送風装置200を下方から見た斜視図である。図6は回路基板7を取り外した送風装置200を示す底面図(下面図)である。ブラケット5はステータ2の下部に取り付けられる。ブラケット5は例えば樹脂材料を用いた射出成形により形成され、保持部51、案内部56、連結部57及び係止部59を有する。
図5は回路基板7を取り外した送風装置200を下方から見た斜視図である。図6は回路基板7を取り外した送風装置200を示す底面図(下面図)である。ブラケット5はステータ2の下部に取り付けられる。ブラケット5は例えば樹脂材料を用いた射出成形により形成され、保持部51、案内部56、連結部57及び係止部59を有する。
保持部51は本体部10の下部に配置されて回路基板7を保持する。保持部51は覆い板52、筒状部53、複数の基板支持部54及び複数の引掛部材55を有する。本実施形態では基板支持部54は3個設けられ、引掛部材55は2個設けられる。
筒状部53は軸方向に垂直な断面が略円形であり、回路基板7の上方において本体部10の外側面の少なくとも一部を覆う。筒状部53の外側面には一対の係止部59が設けられる。
筒状部53の下端には基板支持部54及び引掛部材55が設けられる。また、筒状部53の下端には切欠き部53aが設けられる。回路基板7の外縁部の少なくとも一部は、軸方向から見て筒状部53の外縁よりも径方向外方に突出する。
覆い板52は軸受ホルダ4の板部4bを保持する。軸方向から見て、覆い板52の長手方向の両端は、一対の係止部59が保持部51に繋がる2箇所で筒状部53に繋がっている。これにより、覆い板52の短手方向において筒状部53と覆い板52との間には、2個のブラケット開口部524、525が形成される。
一対の係止部59はシャフト11を挟んで対向し、案内部56よりも径方向外方に突出する。係止部59は、気流が流通するダクトの内壁に係止するための部材である。係止部59はダクトの内壁に設けられた溝部(不図示)に係止される。これにより、モータ100は送風装置200が搭載される電気機器に取り付けられる。図9に示すように、本実施形態において、ダクトはドライヤ300のドライヤハウジング301である。係止部59はドライヤハウジング301の内壁に設けられた溝部(不図示)に係止される。これにより、モータ100は後述するドライヤ300に取り付けられる。
軸方向から見て、覆い板52の長手方向は筒状部53の下端の周縁のうちの一方の係止部59が繋がる部分の中央と、他方の係止部59が繋がる部分の中央とを結ぶ線分と平行である。すなわち、軸方向から見て、覆い板52の長手方向の両端はそれぞれ上記2箇所で筒状部53と繋がる。モータ100の振動が非常に伝わり易い上記2箇所において覆い板52が筒状部53と繋がるため、モータ100の振動を効率よく電気機器に伝えることができる。したがって、ブラケット5に発生する固有値(振動周波数)を低減することができる。さらに、モータ100を電気機器に取り付ける際の取付強度を高めることができる。
覆い板52は、接続開口部521と、2個の第1突出部522と、2個の第2突出部523と、を有する。接続開口部521は、覆い板52を上面から下面に貫通する。第1突出部522及び第2突出部523は、接続開口部521の周縁に設けられる。
基板支持部54は、筒状部53の下端の周縁に設けられる。基板支持部54は、ストッパ部541と、柱部542と、を有する。ストッパ部541は、筒状部53の下端から軸方向下方に突出する。柱部542は、ストッパ部541の径方向内方かつ筒状部53の内側面に設けられ、ストッパ部541の下端よりも軸方向下方に突出する。
引掛部材55は、筒状部53の下端に設けられる。引掛部材55は、延部551と、爪部552と、を有する。延部551は筒状部53から回路基板7に向かって延びる。爪部552は、延部551から回路基板7に向かって突出する。具体的には、延部551は、筒状部53の下端の周縁から回路基板7に向かって軸方向下方に延びる。爪部552は、延部551の内側面から回路基板7に向かって径方向内方に突出する。
モータ100の組立時に、絡げピン6が第1孔72(図4参照)に差し込まれ、第1孔72を貫通する。そして、絡げピン6は回路基板7に半田付けされ、回路基板7と電気的に接続される。第2孔73(図4参照)には基板支持部54が圧入される。基板切欠き部74には引掛部材55が所謂スナップフィットにより取り付けられる。すなわち、引掛部材55は弾性変形により基板切欠き部74に係合する。回路基板7は、基板支持部54による圧入構造、引掛部材55によるスナップフィット構造、及び絡げピン6の半田付け構造によってブラケット5の保持部51に保持される。
図7は、送風装置200の周部を拡大した拡大側面断面図である。図1及び図2に示すように、案内部56は軸方向から見て中心軸Cを中心とする円弧状(円周の一部分)であり、本実施形態では軸方向から見て半円の円周形状になっている。すなわち、案内部56は周方向に延びる。案内部56は本体部10及び保持部51の径方向外方かつ下方に配置され、案内部56の少なくとも一部は回路基板7上の電子部品71と径方向において対向する。また、案内部56の下端は電子部品71の下端よりも上方に配置される。
案内部56は回路基板7の径方向外方に配置される。案内部56の径方向内方の面56aの少なくとも上部は下方へ行くほど径方向内方に向かって傾斜する。案内部56の少なくとも一部は筒状部53の切欠き部53aと周方向の同じ位置に配置される。すなわち、切欠き部53aは、案内部56の少なくとも一部と周方向の同じ位置に配置される。案内部56は、後述のように上方から下方に向かって流通する気流(図1等の矢印S)を本体部10の下方で径方向内方に案内する。
すなわち、モータ100は、上下に延びる中心軸C周りに回転してマグネット13を有するロータ1と、マグネット13と径方向に対向するステータ2と、を有する本体部10を備える。モータ100は、本体部10よりも下方に配置されて電子部品71を実装した回路基板7を備える。モータ100は、上方から下方に向かって流通する気流を本体部10の下方で径方向内方に案内する案内部56を備える。そして、案内部56の少なくとも一部は、電子部品71と径方向において対向する。
連結部57は周方向に並んで複数設けられ、保持部51の外周端から径方向外方かつ下方に延びる。具体的には、連結部57は保持部51の筒状部53の外側面から径方向外方かつ下方に延びる。連結部57は保持部51と案内部56とを連結する。なお、係止部59は連結部57の外周部から径方向外方に突出して設けられる。本実施形態において、連結部57は周方向に4個配置される。
(5.支持部材の構成)
図8は、インシュレータ23を下方から見た斜視図である。なお、図8における上方は図3における下方に対応し、図8における下方は図3における上方に対応する。
図8は、インシュレータ23を下方から見た斜視図である。なお、図8における上方は図3における下方に対応し、図8における下方は図3における上方に対応する。
支持部材3は絡げピン6を支持し、インシュレータ23の下端から下方(図8において上方)に向かって突出する。絡げピン6は支持部材3により支持されるため、モータ100の振動が発生した場合にも、コイル部22と回路基板7との間での配線を安定させることができる。
支持部材3は、軸方向から見て、接続開口部521(図5参照)内に配置され、接続開口部521を貫通して軸方向に延びる。絡げピン6は、支持部材3の先端(下端)から下方に延び、回路基板7の第1孔72(図4参照)に差し込まれ、回路基板7に半田付けされる。これにより、コイル部22は接続開口部521を介して回路基板7上の配線パターンと電気的に接続される。
支持部材3は、3個のピン支持部31と、2個のピン連結部32と、を有する。なお、ピン支持部31の数は3個に限定されず3個以外の複数であってもよい。各ピン支持部31はインシュレータ23から下方の回路基板7に向かって突出し、絡げピン6を支持する。ピン連結部32は隣接するピン支持部31を連結する。
覆い板52において、接続開口部521の周縁には、第1突出部522と第2突出部523とが設けられる。第1突出部522は、接続開口部521の周縁から径方向外方に突出して、支持部材3のピン連結部32の内側面に接触する。第2突出部523は接続開口部521の周縁から径方向内方に突出し、支持部材3のピン連結部32の外側面に接触する。
これにより、支持部材3の径方向内方への変位と径方向外方への変位とが抑制され、支持部材3の強度を向上できる。また、覆い板52から第1突出部522及び第2突出部523を介して伝わるモータ100の振動をピン連結部32で緩和し、ピン支持部31に伝わり難くすることができる。したがって、絡げピン6の振動が発生した場合にも、コイル部22と回路基板7との間での配線(特にリード線221)を安定させることができる。
(6.モータ及び送風装置の動作)
上記構成の送風装置200において、リード線221を介してコイル部22に電力を供給すると、ステータコア21に磁束が生じる。そして、ステータコア21とマグネット13との間の磁束の作用により周方向のトルクが発生する。これにより、ロータ1がステータ2に対して中心軸Cを中心として回転方向R(図1、図2参照)に回転する。
上記構成の送風装置200において、リード線221を介してコイル部22に電力を供給すると、ステータコア21に磁束が生じる。そして、ステータコア21とマグネット13との間の磁束の作用により周方向のトルクが発生する。これにより、ロータ1がステータ2に対して中心軸Cを中心として回転方向R(図1、図2参照)に回転する。
ロータ1が回転すると、インペラ101が回転方向Rに回転し、インペラ101の上方から吸気する。上方から吸気された空気は隣接する羽根101a間を流通し、回転するインペラ101により径方向外方かつ下方に向かって加速される。径方向外方かつ下方に向かって加速した空気はインペラ101よりも下方に排気される。
すなわち、送風装置200は、モータ100と、ロータ1に設けられてモータ100の駆動により中心軸C周りに回転するインペラ101とを備える。そして、インペラ101が回転により上方から吸気して下方に排気する。これにより、矢印S(図1、図3参照)に示すように、上方から下方に向かって流通する気流が発生する。
この時、モータ100は、上方から下方に向かって流通する気流を本体部10の下方で径方向内方に案内する案内部56を備える。そして、案内部56の少なくとも一部は、電子部品71と径方向において対向する。これにより、上方から下方に向かって流通する気流の一部は径方向内方へ導かれ、径方向内方に導かれた気流は電子部品71に当たる。電子部品71に当たった気流は下方に向かう。これにより、モータ100の電子部品71の冷却効率を向上させることができる。
(7.ドライヤへの適用例)
次に、ドライヤ300を、本実施形態に係るモータ100を備える送風装置200を搭載した電気機器の適用例として、以下に説明する。図9は、送風装置200を搭載するドライヤ300の構成例を示す側面断面図である。ドライヤ300の送風方向前方は、モータ100の軸方向下方に対応する。ドライヤ300の送風方向後方は、モータ100の軸方向上方に対応する。
次に、ドライヤ300を、本実施形態に係るモータ100を備える送風装置200を搭載した電気機器の適用例として、以下に説明する。図9は、送風装置200を搭載するドライヤ300の構成例を示す側面断面図である。ドライヤ300の送風方向前方は、モータ100の軸方向下方に対応する。ドライヤ300の送風方向後方は、モータ100の軸方向上方に対応する。
ドライヤ300は熱風を吹き出す電気機器あり、例えば、頭髪を乾燥させるための家庭用または業務用のヘアドライヤとして用いられる。なお、ドライヤ300は、工業用ドライヤのような、頭髪以外のものを乾燥または加熱するためのドライヤであってもよい。
ドライヤ300は、モータ100を備える送風装置200と、ドライヤハウジング301と、整流部材(不図示)と、ヒータ(不図示)とを備える。ドライヤハウジング301は筒形状であり、ドライヤハウジング301の軸方向の一端面には吸気口301aが開口するとともに一端面に対向する他端面には排気口301bが開口する。
ドライヤハウジング301の内部空間により、吸気口301aと排気口301bとを連結する送風通路301cが形成される。送風通路301cには気流(矢印S)の流通方向の上流から下流に向かって、送風装置200及びヒータが順に配置される。
送風装置200は吸気口301aとヒータとの間に配置される。送風装置200のインペラ101はブラケット5よりも送風方向後方に配置される。なお、送風装置200の軸方向はドライヤ300の送風方向と平行である。
モータ100とドライヤハウジング301との間には周方向に並ぶ複数の静翼(不図示)が設けられる。複数の静翼により空気を整流する整流部材が構成される。
ヒータは、送風装置200と排気口301bとの間に配置される。ヒータは例えば通電により発熱するニクロム線などの電熱線により構成され、吸気口301aから吸い込んだ空気を加熱する。
上記構成のドライヤ300において、電源スイッチ(不図示)をONにすると、モータ100のロータ1が回転し、送風装置200のインペラ101が回転する。これにより、吸気口301aを介してドライヤハウジング301の外部から空気が吸い込まれ、送風通路301cに流入する気流が発生する。送風通路301cに流入した気流は、インペラ101の回転によって送風装置200の径方向外方かつ下方に送出される。そして、気流はドライヤハウジング301の内面によって複数の静翼間に案内され、ヒータに向かって流通する。ヒータの周囲を流れる空気はヒータにより加熱される。そして、加熱された空気は排気口301bからドライヤハウジング301の外部へ吹き出される。これにより、ドライヤ300は使用者の頭髪等を乾燥させることができる。
この時、送風方向後方から送風方向前方に向かって流通する気流の一部は案内部56により、径方向内方へ導かれる。案内部56の少なくとも一部は、電子部品71と径方向において対向しているため、径方向内方に導かれた気流は電子部品71に当たる。電子部品71に当たった気流は下方に向かい、ヒータにより加熱された後に排気口301bからドライヤハウジング301の外部へ排出される。この時、ヒータにより昇温される前の空気が電子部品71に当たる。これにより、モータ100の電子部品71の冷却効率を向上させることができる。
(8.第1変形例)
図10に示すように、案内部56は周方向に並んで複数設けられてもよい。これにより、電子部品71の配置に応じて複数方向から電子部品71に気流を当てることができる。したがって、電子部品71の冷却効率をより向上させることができる。また、隣接する案内部56間の隙間Gが軸方向に貫通する。これにより、径方向内方に向かわずに下方に向かう気流を容易に確保することができる。
図10に示すように、案内部56は周方向に並んで複数設けられてもよい。これにより、電子部品71の配置に応じて複数方向から電子部品71に気流を当てることができる。したがって、電子部品71の冷却効率をより向上させることができる。また、隣接する案内部56間の隙間Gが軸方向に貫通する。これにより、径方向内方に向かわずに下方に向かう気流を容易に確保することができる。
(9.第2変形例)
図11は、モータ100の回路基板7及び案内部56を示す正面断面図である。同図に示すように、IC71eは軸方向に延びて実装されてもよい。すなわち、IC71eは回路基板7上に立てて実装してもよい。この場合、IC71eに当たる空気の風量が増え、高温のIC71eを効率良く冷却することができる。なお、IC71e以外の他の電子部品71が軸方向に延びて実装されてもよい。
図11は、モータ100の回路基板7及び案内部56を示す正面断面図である。同図に示すように、IC71eは軸方向に延びて実装されてもよい。すなわち、IC71eは回路基板7上に立てて実装してもよい。この場合、IC71eに当たる空気の風量が増え、高温のIC71eを効率良く冷却することができる。なお、IC71e以外の他の電子部品71が軸方向に延びて実装されてもよい。
(10.第3変形例)
図12は、モータ100の案内部56を示す正面断面図である。同図に示すように、案内部56の径方向内方の面56aは、案内部56の上端から下端にわたって、下方へ行くほど径方向内方に向かって傾斜してもよい。これにより、案内部56の軸方向の長さの増大を抑えながら、径方向内方に気流を導くことができる。
図12は、モータ100の案内部56を示す正面断面図である。同図に示すように、案内部56の径方向内方の面56aは、案内部56の上端から下端にわたって、下方へ行くほど径方向内方に向かって傾斜してもよい。これにより、案内部56の軸方向の長さの増大を抑えながら、径方向内方に気流を導くことができる。
本実施形態によると、モータ100は、上下に延びる中心軸C周りに回転してマグネット13を有するロータ1と、マグネット13と径方向に対向するステータ2と、を有する本体部10を備える。モータ100は、本体部10よりも下方に配置されて電子部品71を実装した回路基板7を備える。モータ100は、上方から下方に向かって流通する気流を本体部10の下方で径方向内方に案内する案内部56を備える。そして、案内部56の少なくとも一部は、電子部品71と径方向において対向する。これにより、案内部56によって径方向内方に案内された気流を電子部品71に当てることができる。したがって、電子部品71の冷却効率を向上させることができる。
ステータ2の下部に取り付けられるブラケット5を備え、ブラケット5は、本体部10の下部に配置されて回路基板7を保持する保持部51と、保持部51の径方向外方かつ下方に配置される案内部56と、保持部51と案内部56とを連結する連結部57と、を有する。案内部56の径方向内方の面56aの少なくとも上部は下方へ行くほど径方向内方に向かって傾斜する。これにより、気流が径方向内方に円滑に導かれ、電子部品71の冷却効率を容易に向上させることができる。また、モータ100のブラケット5が案内部56を有するため、モータ100が搭載される電気機器等の筐体の形状に拘わらず、電子部品71の冷却効率を向上させることができる。
案内部56は、回路基板7の径方向外方に配置される。これにより、保持部51に回路基板7を取り付ける際に、案内部56と回路基板7との干渉を防止することができる。したがって、回路基板7の取付時の作業性を向上させることができる。
案内部56は周方向に延びるとともに、連結部57は周方向に複数設けられる。これにより、案内部56を補強することができる。
連結部57は保持部51の外周端から径方向外方かつ下方に延びる。これにより、案内部56を保持部51の径方向外方かつ下方に簡単に配置することができる。
保持部51は、回路基板7の上方において本体部10の外側面の少なくとも一部を覆う筒状部53を有する。電子部品71は、回路基板7の下面に実装される。そして、筒状部53の下端に切欠き部53aが設けられる。これにより、回路基板7の上面側において熱が溜まることを防止でき、電子部品71の冷却効率をより向上させることができる。
回路基板7の外縁部の少なくとも一部は、軸方向から見て筒状部53の外縁よりも径方向外方に突出する。これにより、上方から下方に向かう気流の一部が回路基板7の外縁部に衝突し、切欠き部53aを介して径方向内方に容易に導かれる。したがって、回路基板7の上面側にも気流を流通させ、電子部品71の冷却効率をより一層向上させることができる。
切欠き部53aは、案内部56の少なくとも一部と周方向の同じ位置に配置される。これにより、電子部品71の回路基板7の下面側及び上面側を同時に冷却することができる。すなわち、回路基板7を、電子部品71の実装面側及び電子部品71の脚側の両側から同時に冷却することができる。
ブラケット5は、気流が流通するダクトの内壁に係止するための係止部59を備え、係止部59が案内部56よりも径方向外方に位置する。これにより、径方向内方に向かわずに軸方向下方に向かう気流を容易に確保することができる。したがって、モータ100をダクト内に配置してもダクトの送風効率の低下を抑制することができる。
案内部56が周方向に並んで複数設けられてもよい。これにより、電子部品71の配置に応じて複数方向から電子部品71に気流を容易に当てることができる。したがって、電子部品71の冷却効率をより向上させることができる。
この時、隣接する案内部56間の隙間Gが軸方向に貫通してもよい。これにより、径方向内方に向かわずに軸方向下方に向かう気流を容易に確保することができる。
案内部56は軸方向から見て中心軸Cを中心とする円弧状である。これにより、径方向内方に向かわずに軸方向下方に向かう気流を確保しながら、複数方向から電子部品71に気流を当てることができ、電子部品71の冷却効率をより向上させることができる。また、案内部56を軸方向から見て中心軸Cを中心とする円形状にする場合よりも、案内部56を円弧状にするとモータ100の軽量化を図ることができる。
例えば図4に示すように、電子部品71及び案内部56が周方向の所定領域内に偏って配置されると、より効率良く電子部品71に気流を当てることができる。また、モータ100の軽量化を図りながら、径方向内方に向かわずに軸方向下方に向かう気流を確保することができる。本実施形態において、電子部品71は、IC71eと、電解コンデンサ71aとを含む。
なお、案内部56の径方向内方の面56aの少なくとも上部の中心軸Cに対する傾斜角度θ(図7参照)が60度以下であると望ましい。これにより、上方から下方に流通する気流が案内部56の径方向内方の面56aで衝突して上方または径方向外方に向かうことを抑制することができる。
電子部品71が軸方向に延びて実装され、案内部56と径方向に対向すると、電子部品71に当たる空気の風量を増加させることができ、電子部品71をより効率良く冷却することができる。
電子部品71がIC71eを含み、IC71eが軸方向に延びて実装されてもよい。これにより、IC71eに当たる空気の風量を増加させることができ、高温のIC71eを効率良く冷却することができる。
送風装置200は、モータ100と、ロータ1に設けられてモータ100の駆動により中心軸C周りに回転するインペラ101とを備え、インペラ101が回転により上方から吸気して下方に排気する。これにより、モータ100の電子部品71の冷却効率を向上した送風装置200を容易に実現することができる。
<第2実施形態>
本発明の第2実施形態について説明する。図13は第2実施形態のモータ100を備えた送風装置200を搭載したドライヤ300を示す側面断面図である。図9と同様に、ドライヤ300の送風方向前方は、モータ100の軸方向下方に対応する。ドライヤ300の送風方向後方は、モータ100の軸方向上方に対応する。説明の便宜上、前述の図1〜図12に示す第1実施形態と同様の部分には同一の符号を付す。第2実施形態では案内部56の配置が異なる。その他の部分は第1実施形態と同様である。
本発明の第2実施形態について説明する。図13は第2実施形態のモータ100を備えた送風装置200を搭載したドライヤ300を示す側面断面図である。図9と同様に、ドライヤ300の送風方向前方は、モータ100の軸方向下方に対応する。ドライヤ300の送風方向後方は、モータ100の軸方向上方に対応する。説明の便宜上、前述の図1〜図12に示す第1実施形態と同様の部分には同一の符号を付す。第2実施形態では案内部56の配置が異なる。その他の部分は第1実施形態と同様である。
第2実施形態のモータ100は、本体部10を収納する筒状のハウジング部80を備える。ハウジング部80の内側面と本体部10との隙間には空気通路81が形成される。モータ100がドライヤ300に搭載された状態において、空気通路81は吸気口301a及び排気口301bに連通する。上方から下方に向かう気流(矢印S)は空気通路81内を流通する。
ハウジング部80はドライヤハウジング301に軸方向で取り付けられ、ハウジング部80の内側面は軸方向に対して略平行になっている。
本実施形態では案内部56はハウジング部80の内側面に設けられる。案内部56は本体部10よりも径方向外方かつ下方に配置される。また、案内部56の径方向内方の面56aの少なくとも上部は下方へ行くほど径方向内方に向かって傾斜する。
図14はモータ100の軸方向に垂直な断面図である。本実施形態では4個の案内部56が周方向に等間隔で並んで配置される。案内部56は軸方向から見て中心軸Cを中心とする円弧状である。隣接する案内部56間の隙間Gは軸方向に貫通している。なお、案内部56の数は4個に限定されず、4個以外の複数でもよい。また、案内部56は軸方向から見て中心軸Cを中心とする円形状でもよい。
上記構成のドライヤ300において、送風装置200を駆動させると、インペラ101の回転により発生した気流は空気通路81を流通する。空気通路81を流通する気流の一部は案内部56により径方向内方に案内される。これにより、第1実施形態と同様に電子部品71を効率良く冷却することができる。
また、ハウジング部80の内側面は案内部56を除いて軸方向に対して略平行である。このため、案内部56に替えてハウジング部80の内側面全体を下方へ行くほど径方向内方に向かって傾斜させる構成と比較し、ハウジング部80の内部のスペースを広くすることができる。
本実施形態によると、モータ100は本体部10を収納する筒状のハウジング部80を備える。ハウジング部80は、本体部10との隙間に気流(矢印S)が流通する空気通路81を形成する。案内部56はハウジング部80の内側面に設けられるとともに本体部10よりも径方向外方かつ下方に配置される。案内部56の径方向内方の面56aの少なくとも上部は下方へ行くほどに径方向内方に向かって傾斜する。これにより、第1実施形態と同様に、電子部品71の冷却効率を向上させることができる。
ステータ2の下部に取り付けられるブラケット5を備え、ブラケット5は、本体部10の下部に配置されて回路基板7を保持する保持部51を有する。保持部51は、回路基板7の上方において本体部10の外側面の少なくとも一部を覆う筒状部53を有する。案内部56は保持部51の径方向外方かつ下方に配置される。電子部品71は回路基板7の下面に実装される。そして、筒状部53の下端に切欠き部53aが設けられる。これにより、第1実施形態と同様に、回路基板7の上面側に熱が溜まることを防止でき、電子部品71の冷却効率をより向上させることができる。
回路基板7の外縁部の少なくとも一部は、軸方向から見て筒状部53の外縁よりも径方向外方に突出する。これにより、第1実施形態と同様に、回路基板7の上面側にも気流を容易に流通させ、電子部品71の冷却効率をより向上させることができる。
切欠き部53aは、案内部56の少なくとも一部と周方向の同じ位置に配置される。これにより、第1実施形態と同様に、回路基板7の電子部品71の実装面側及び電子部品71の脚側を同時に冷却することができる。
なお、第1実施形態及び第2実施形態のモータ100は所謂アウターロータ型のモータであるが、所謂インナーロータ型のモータであってもよい。
第1実施形態及び第2実施形態では、電子部品71は回路基板7の下面に実装されているが、回路基板7の上面に実装されてもよい。
第1実施形態及び第2実施形態では、モータ100はドライヤ300に搭載されているが、ドライヤ300以外の電気機器に搭載されてもよい。例えば、モータ100は扇風機、換気扇、掃除機、ヘアスチーマー等に搭載されてもよい。
本発明によると、電子部品を実装した回路基板を有するモータ及びそれを備えた送風装置に利用することができる。
100・・・モータ、101・・・インペラ、101a・・・羽根、101b・・・周壁部材、101c・・・ベース部、200・・・送風装置、300・・・ドライヤ、301・・・ドライヤハウジング、301a・・・吸気口、301b・・・排気口、301c・・・送風通路、1・・・ロータ、10・・・本体部、11・・・シャフト、12・・・ロータホルダ、121・・・蓋部、122・・・円筒部、13・・・マグネット、2・・・ステータ、21・・・ステータコア、22・・・コイル部、221・・・リード線、23・・・インシュレータ、3・・・支持部材、31・・・ピン支持部、32・・・ピン連結部、4・・・軸受ホルダ、4a・・・筒部、4b・・・板部、41、42・・・軸受、5・・・ブラケット、51・・・保持部、52・・・覆い板、521・・・接続開口部、524、525・・・ブラケット開口部、522・・・第1突出部、523・・・第2突出部、53・・・筒状部、53a・・・切欠き部、54・・・基板支持部、541・・・ストッパ部、542・・・柱部、55・・・引掛部材、551・・・延部、552・・・爪部、56・・・案内部、56a・・・面、57・・・連結部、59・・・係止部、6・・・絡げピン、7・・・回路基板、7a・・・実装面、71・・・電子部品、71a・・・電解コンデンサ、71b・・・チョークコイル、71e・・・IC、72・・・第1孔、73・・・第2孔、74・・・基板切欠き部、80・・・ハウジング部、81・・・空気通路、C・・・中心軸、G・・・隙間、R・・・回転方向、S・・・矢印、θ・・・傾斜角度
Claims (21)
- 上下に延びる中心軸周りに回転してマグネットを有するロータと、前記マグネットと径方向に対向するステータと、を有する本体部と、
前記本体部よりも下方に配置され、電子部品を実装した回路基板と、
上方から下方に向かって流通する気流を前記本体部の下方で径方向内方に案内する案内部と、
を備え、
前記案内部の少なくとも一部は、前記電子部品と径方向において対向する、モータ。 - 前記ステータの下部に取り付けられるブラケットを備え、
前記ブラケットは、
前記本体部の下部に配置され前記回路基板を保持する保持部と、
前記保持部の径方向外方かつ下方に配置される前記案内部と、
前記保持部と前記案内部とを連結する連結部と、を有し、
前記案内部の径方向内方の面の少なくとも上部は下方へ行くほど径方向内方に向かって傾斜する、請求項1に記載のモータ。 - 前記案内部は、前記回路基板の径方向外方に配置される、請求項2に記載のモータ。
- 前記案内部は周方向に延びるとともに、前記連結部は周方向に複数設けられる、請求項2または3に記載のモータ。
- 前記連結部は前記保持部の外周端から径方向外方かつ下方に延びる、請求項2〜請求項4のいずれかに記載のモータ。
- 前記保持部は、前記回路基板の上方において前記本体部の外側面の少なくとも一部を覆う筒状部を有し、
前記電子部品は、前記回路基板の下面に実装され、
前記筒状部の下端に切欠き部が設けられる、請求項2〜請求項5のいずれかに記載のモータ。 - 前記回路基板の外縁部の少なくとも一部は、軸方向から見て前記筒状部の外縁よりも径方向外方に突出する、請求項6に記載のモータ。
- 前記切欠き部は、前記案内部の少なくとも一部と周方向の同じ位置に配置される、請求項6または請求項7に記載のモータ。
- 前記ブラケットは、気流が流通するダクトの内壁に係止するための係止部を備え、
前記係止部が前記案内部よりも径方向外方に位置する、請求項2〜請求項8のいずれかに記載のモータ。 - 前記本体部を収納して、前記本体部との隙間に前記気流が流通する空気通路を形成した筒状のハウジング部を備え、
前記案内部は前記ハウジング部の内側面に設けられるとともに前記本体部よりも径方向外方かつ下方に配置され、
前記案内部の径方向内方の面の少なくとも上部は下方へ行くほど径方向内方に向かって傾斜する、請求項1に記載のモータ。 - 前記ステータの下部に取り付けられるブラケットを備え、
前記ブラケットは、前記本体部の下部に配置され前記回路基板を保持する保持部を有し、
前記保持部は、前記回路基板の上方において前記本体部の外側面の少なくとも一部を覆う筒状部を有し、
前記案内部は前記保持部の径方向外方かつ下方に配置され、
前記電子部品は前記回路基板の下面に実装され、
前記筒状部の下端に切欠き部が設けられる、請求項10に記載のモータ。 - 前記回路基板の外縁部の少なくとも一部は、軸方向から見て前記筒状部の外縁よりも径方向外方に突出する、請求項11に記載のモータ。
- 前記切欠き部は、前記案内部の少なくとも一部と周方向の同じ位置に配置される、請求項11または請求項12に記載のモータ。
- 前記案内部が周方向に並んで複数設けられる、請求項2〜請求項13のいずれかに記載のモータ。
- 隣接する前記案内部間の隙間が軸方向に貫通する、請求項14に記載のモータ。
- 前記案内部は軸方向から見て前記中心軸を中心とする円弧状である、請求項2〜請求項15のいずれかに記載のモータ。
- 前記電子部品及び前記案内部が周方向の所定領域内に偏って配置される、請求項14〜請求項16のいずれかに記載のモータ。
- 前記案内部の径方向内方の面の少なくとも上部の前記中心軸に対する傾斜角度は60度以下である、請求項2〜請求項17のいずれかに記載のモータ。
- 前記電子部品が軸方向に延びて実装され、前記案内部と径方向に対向する、請求項1〜請求項18のいずれかに記載のモータ。
- 前記電子部品がICを含み、
前記ICが軸方向に延びて実装され、前記案内部と径方向に対向する、請求項1〜請求項18のいずれかに記載のモータ。 - 請求項1〜請求項20のいずれかに記載のモータと、前記ロータに設けられて前記モータの駆動により前記中心軸周りに回転するインペラとを備え、
前記インペラが回転により上方から吸気して下方に排気する、送風装置。
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