JP2018117082A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】微細で高密度な配線回路を備えることで、小型で高機能な電子機器に対応することが可能な配線基板、およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】互いに反対側に位置する一対の表面を有し、一対の表面の間を貫通する複数の第1貫通孔14を有するコア基板10と、コア基板10のそれぞれの表面に位置するとともに、第1貫通孔14に連通する複数の第2貫通孔15を有し、複数の第2貫通孔15の開口が位置する表面を有する絶縁層11と、第1貫通孔14および第2貫通孔15の壁面を連続的に覆う金属層17と、コア基板10の表面および絶縁層11の表面に位置する配線導体12と、を備えており、第1貫通孔14の開口径が、第2貫通孔15の開口径よりも大きい。
【選択図】図1
【解決手段】互いに反対側に位置する一対の表面を有し、一対の表面の間を貫通する複数の第1貫通孔14を有するコア基板10と、コア基板10のそれぞれの表面に位置するとともに、第1貫通孔14に連通する複数の第2貫通孔15を有し、複数の第2貫通孔15の開口が位置する表面を有する絶縁層11と、第1貫通孔14および第2貫通孔15の壁面を連続的に覆う金属層17と、コア基板10の表面および絶縁層11の表面に位置する配線導体12と、を備えており、第1貫通孔14の開口径が、第2貫通孔15の開口径よりも大きい。
【選択図】図1
Description
本開示は、小径な開口の貫通孔を有する配線基板およびその製造方法に関するものである。
現在、携帯型の通信機器や音楽プレーヤー等に代表される電子機器は、小型化、高機能化が進んでいる。このような電子機器に対応して、微細で高密度な配線回路を備えた配線基板が開発されている。このような配線基板は、複数の貫通孔を有する絶縁板を備えている。絶縁板の両表面および貫通孔の内部は、配線回路を有している(特許文献1を参照)。
配線基板は、配線回路の微細化および高密度化が要求されている。それに伴って貫通孔の開口径も小径化が進んでおり、貫通孔の内部に配線回路を連続的に形成することが難しくなってきている。このため、配線基板が、微細で高密度な配線回路を備えることが難しくなる傾向があり、小型で高機能な電子機器に対応できない虞がある。
本開示の配線基板は、互いに反対側に位置する一対の表面を有し、一対の表面の間を貫通する複数の第1貫通孔を有するコア基板と、コア基板のそれぞれの表面に位置するとともに、第1貫通孔に連通する複数の第2貫通孔を有し、複数の第2貫通孔の開口が位置する表面を有する絶縁層と、第1貫通孔および第2貫通孔の壁面を連続的に覆う金属層と、コア基板の表面および絶縁層の表面に位置する配線導体と、を備えており、第1貫通孔の開口径が、第2貫通孔の開口径よりも大きいことを特徴とするものである。
本開示の配線基板の製造方法は、互いに反対側に位置する一対の表面を有し、一対の表面の間を貫通する複数の第1貫通孔を有するコア基板を準備する工程と、コア基板の表面に、第1貫通孔に連通する複数の貫通パターンを有するめっきレジストを形成する工程と、第1貫通孔および貫通パターンをめっき金属で充填する工程と、めっきレジストを除去することで、第1貫通孔から外部に向かって延びる金属柱を形成する工程と、表面を有する絶縁層を、絶縁層の表面から金属柱の先端が露出するようにコア基板の表面に積層する工程と、金属柱を含むめっき金属をエッチングにより除去することで、第1貫通孔に連通する第2貫通孔を絶縁層に形成する工程と、第1貫通孔の壁面および第2貫通孔の壁面に、第1および第2貫通孔の両壁面を連続的に覆う金属層を形成する工程と、を含むことを特徴とするものである。
本開示の配線基板およびその製造方法によれば、微細で高密度な配線回路を備えることで、小型で高機能な電子機器に対応できる配線基板、およびそのような配線基板を製造する方法を提供することができる。
次に、図1を基にして本開示の実施形態に係る配線基板Aについて説明する。
図1(a)は、本開示の配線基板Aの実施形態例を示す上面図である。図1(b)は、図1(a)に示すX−X間を通る断面図である。
配線基板Aは、コア基板10と、絶縁層11と、配線導体12と、ソルダーレジスト層13とを備えている。配線基板Aの厚みは、例えば100〜150μmであっても構わない。
コア基板10は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の絶縁材料が含浸されて構成されている。コア基板10は、互いに反対側に位置する一対の表面を有している。図1に示す例において、コア基板10は平板状であり、一対の表面は、そのコア基板10の上面および下面である。コア基板10は、上面から下面にかけて貫通する複数の第1貫通孔14を有している。第1貫通孔14は、上面視において縦横の並びに位置している。第1貫通孔14の開口径は、20〜50μm程度であっても構わない。第1貫通孔14の上側の開口径と下側の開口径とは、図1(b)に示す例では異なる大きさであるが、同じ大きさであっても構わない。
絶縁層11は、例えばエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の絶縁材料から成り、コア基板10の両表面(上面および下面)にそれぞれ積層されている。各々の絶縁層11は、最表面(露出表面)からコア基板10側の表面にかけて貫通する複数の第2貫通孔15を有している。第2貫通孔15は、第1貫通孔14と上下につながっている。すなわち、絶縁層11は、第1貫通孔14にかけて連通する第2貫通孔15を有している。第2貫通孔15は、それぞれ、第1貫通孔14の直上および直下に位置している。第2貫通孔15の開口径は、第1貫通孔14の開口径よりも小さい。第2貫通孔15の開口径は、10〜30μm程度であっても構わない。また、隣接する第2貫通孔15同士の間隔は、45〜50μm程度であっても構わない。絶縁層11は、コア基板10の表面に位置する配線導体12を底面とする複数のビアホール16を有している。なお、第1貫通孔14上側の開口径と下側の開口径とが互いに異なるときは、そのうち小さい方の開口径よりも第2貫通孔15の開口径が小さい。
第1貫通孔14の壁面および第2貫通孔15の壁面は、両壁面を連続的に覆う金属層17を有している。金属層17は、上側の第2貫通孔15の開口から、下側の第2貫通孔15の開口にかけて位置している。この間、金属層17は、第1貫通孔14の上下の開口のそれぞれと第2貫通孔15との接続部分および第1貫通孔14の壁面も含めて、連続して覆っている。金属層17は、第1貫通孔14および第2貫通孔15のいずれをも充填、または閉栓することはなく、上側の第2貫通孔15の開口から下側の第2貫通孔15の開口にかけて、少なくとも直線的に通じる連通孔18を確保している。金属層17は、両壁面の凹凸に沿って位置していても構わない。あるいは、金属層17の内壁面が、上側の第2貫通孔15の開口から下側の第2貫通孔15の開口にかけて円筒状あるいは円錐台状の側面になる状態に位置していても構わない。金属層17は、例えば銅等から成る。金属層17の厚みは、1〜5μmであっても構わない。金属層17に覆われた第2貫通孔15の上側の開口および下側の開口の内径は、10〜15μm程度であっても構わない。
連通孔18における金属層17の長さ(上下方向の寸法)は、上側の第2貫通孔15の開口と下側の第2貫通孔15の開口との間の距離に相当する。この長さの半分以上が、第1貫通孔14の壁面に位置する金属層17の長さで占められている。第1貫通孔14は開口が比較的大きいため、その壁面に金属層17を配置することが容易である。これによって、金属層17の長さ方向における導電性を高めることができる。
配線導体12は、例えば銅めっきや銅箔等の良導電性材料から成る。配線導体12は、コア基板10の表面、絶縁層11の表面およびビアホール16の内側に位置している。配線導体12が位置する絶縁層11の表面は、コア基板10と反対側の最表面(露出表面)であり、以下、単に表面ともいう。上側の絶縁層11の表面に形成された配線導体12の一部は、例えば電子部品(不図示)と半田を介して接続される電極として機能する。下側の絶縁層11の表面に形成された配線導体12の一部は、例えば外部電気基板(不図示)と半田を介して接続される電極として機能する。
ソルダーレジスト層13は、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する電気絶縁材料から成る。ソルダーレジスト層13は、例えば配線基板Aと電子部品、あるいは外部電気基板とを半田介して接続する場合に、半田を溶融する時の熱から配線導体12を保護するために設けられる。ソルダーレジスト層13は、最表面に位置する配線導体12の一部を露出させる開口部13aを有している。ソルダーレジスト層13の厚みは、5〜50μm程度であっても構わない。開口部13aの平面形状は、円形状、四角形状、長円形状であっても構わない。
なお、配線基板Aは、第1貫通孔14、第2貫通孔15および金属層17を用いて次のように用いられる場合がある。例えば、第2貫通孔15の開口が位置する絶縁層11の表面付近に指等の被検知物を載置する。そして金属層17を壁面とする連通孔18内に光を透過させて被検知物の凹凸(指の指紋等)に照射し、その反射光を指紋等の被検知物の表面の凹凸状態を検知(指紋認証等)するための情報として読み取ることに利用できる。この情報は、例えば金属板等の物品の表面状態でもよい。このとき、第1貫通孔14の内壁および第2貫通孔15の内壁が、金属層17により連続的に被覆されていることから、金属層17で連続的に光を反射させて光の損失を抑制することができる。このように利用する場合は、連通孔18の壁面が、平滑な曲面から成る反射面であっても構わない。これにより、光の透過性の向上を図り、被検知物の検出精度や検出速度の向上に資することができる。
あるいは、配線導体12の一部を、金属層17の一部と接続しても構わない。これにより、上側の絶縁層11上面の配線導体12と下側の絶縁層11下面の配線導体12との導通用の配線回路を水平方向に展開する必要がない。このため、配線回路用のスペースが少なくても済むことから、配線回路を高密度に位置させることができる。この場合、上側の絶縁層11の表面に形成された配線導体12と下側の絶縁層11の表面に形成された配線導体12の一配線導体12が、金属層17を介して互いに電気的に接続されていても構わない。この電気的な接続により、電子部品と外部電気基板との電気的な接続が可能になる。
上述のように、本例の配線基板Aは、第1貫通孔14の直上および直下に各々位置する第2貫通孔15を有しているとともに、第1貫通孔14の壁面および第2貫通孔15の壁面を連続的に覆う金属層17を有している。このため、配線基板Aは、上側の絶縁層11から下側の絶縁層11にかけて、水平方向に配線回路を展開する必要がなく、連続した微細な配線回路を垂直方向に高密度に位置させることが可能になる。これにより、小型で高機能な電子機器に対応できる配線基板Aを提供することができる。
このときに、第1貫通孔14の開口径が、第2貫通孔15の開口径よりも大きいので、より微細な第2貫通孔15と第1貫通孔14との連通(位置合せ等)が容易である。また、上記のように、第1貫通孔14の開口径が比較的大きいため連通孔18の長さ方向における導電性の向上が容易である。また、第2貫通孔15の開口径が比較的小さいため、配線基板Aの最表面(絶縁層11の露出表面)における連通孔18の開口径の微細化が容易である。
次に、本開示の配線基板の製造方法の一態様を、図2および図3を用いて説明する。なお、図1と同じ部材については、同じ符号を付すとともに詳細な説明は省略する。
まず、図2(a)に示すように、複数の第1貫通孔14を有するコア基板10を準備する。第1貫通孔14は、上記のようにコア基板10の上面から下面にかけて(一対の表面間を)貫通している。コア基板10は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂を含浸させて半硬化させたプリプレグを複数枚積層し、上下面に銅箔(不図示)を配置して平板で加熱プレスすることで形成される。第1貫通孔14は、例えばレーザー加工やドリル加工、ブラスト加工等により形成される。銅箔は、例えばレーザー加工時のマスクとして使用し、レーザー加工後は除去しても構わない。
次に、図2(b)に示すように、コア基板10の上下表面に配線導体12を形成する。配線導体12は、例えばセミアディティブ法やサブトラクティブ法により形成される。
次に、図2(c)に示すように、コア基板10の表面に各々の第1貫通孔14に連通する複数の貫通パターン19を有するめっきレジスト20を形成する。めっきレジスト20は、感光性を有するめっきレジスト用の樹脂シートをコア基板10の表面に被着した後、露光および現像することで貫通パターン19を有する状態に形成される。
次に、図2(d)に示すように、第1貫通孔14内および貫通パターン19内を、めっき工法を用いてめっき金属21で充填する。めっき金属21は、例えば銅めっき金属が用いられる。
次に、図2(e)に示すように、めっきレジスト20を除去することで、第1貫通孔14から外部に向かって延びる金属柱22を形成する。金属柱22は、めっき金属21の一部である。
次に、図3(f)に示すように、絶縁層11を、コア基板10の上下表面に形成する。それぞれの絶縁層11は、コア基板10の表面(上面または下面)に接する表面(内部表面)と、それとは反対側の表面(上記の露出表面)とを有している。この反対側の表面は、以下、単に表面ともいう。絶縁層11は、例えばエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、あるいはポリイミド樹脂等を含む熱硬化性の絶縁層用の樹脂シートを、真空下でコア基板10の表面に被着させて熱硬化することで形成される。このとき、金属柱22の先端が、絶縁層11の表面から露出するように絶縁層11を形成する。
次に、図3(g)に示すように、金属柱22を含むめっき金属21を、エッチングにより除去する。これにより、絶縁層11に各々の第1貫通孔14に連通する第2貫通孔15を形成する。
次に、図3(h)に示すように、絶縁層11に複数のビアホール16を形成する。ビアホール16は、コア基板10の表面に形成された配線導体12を底面としている。ビアホール16は、例えばレーザー加工により形成される。
次に、図3(i)に示すように、第1貫通孔14の壁面、第2貫通孔15の壁面に金属層17を形成するとともに、絶縁層11の上下表面およびビアホール16の内側に配線導体12を形成する。金属層17は、上側の第2貫通孔15の開口から、下側の第2貫通孔15の開口にかけて連続的に形成されている。金属層17は、第1貫通孔14および第2貫通孔15のいずれをも充填または閉栓しないように形成される。そして、上側の第2貫通孔15の開口から、下側の第2貫通孔15の開口にかけて、少なくとも直線的に通じる連通孔18が形成される。金属層17および配線導体12は、例えばセミアディティブ法により形成される。なお、上述のように連通孔18の壁面を平滑な曲面から成る反射面に仕上げるために、連通孔18の壁面を例えばブラストやソフトエッチング等による表面処理を行っても構わない。
最後に、図3(j)に示すように、絶縁層11の最表面にソルダーレジスト13を形成する。ソルダーレジスト層13は、第2貫通孔15の開口周辺、および絶縁層11表面の配線導体12の一部を露出させる開口部13aを有するものとして形成する。ソルダーレジスト層13は、例えばアクリル変性エポキシ樹脂等の感光性を有する熱硬化性樹脂のフィルムを絶縁層11の最表面に貼着するとともに、開口部13aを有するパターンに露光および現像した後、紫外線硬化および熱硬化させることにより形成される。これにより、図1に示すような配線基板Aが形成される。
上述のように、本例の配線基板Aの製造方法によれば、第1貫通孔14の直上および直下における絶縁層11に、各々第2貫通孔15が形成される。さらに。第1貫通孔14の壁面および第2貫通孔15の壁面が、金属層17によって連続的に覆われている。このため、配線基板Aは、上側の絶縁層11から下側の絶縁層11にかけて、水平方向に配線回路を展開する必要がなく、連続した微細な配線回路を垂直方向に高密度に形成することが可能になる。これにより、小型で高機能な電子機器に対応できる配線基板Aを提供することができる。
また、このような実施形態の製造方法によれば、上記の実施形態の配線基板を容易に、高い精度で製作することができる。この場合の精度は、例えば第1貫通孔14と第2貫通孔15との連通における互いの位置精度である。例えば、連通孔18において、第1貫通孔14と上下の第2貫通孔15との間で金属層17に凹凸が生じるような可能性を効果的に低減することができる。
10 コア基板
11 絶縁層
12 配線導体
14 第1貫通孔
15 第2貫通孔
17 金属層
A 配線基板
11 絶縁層
12 配線導体
14 第1貫通孔
15 第2貫通孔
17 金属層
A 配線基板
Claims (2)
- 互いに反対側に位置する一対の表面を有し、前記一対の表面の間を貫通する複数の第1貫通孔を有するコア基板と、
該コア基板のそれぞれの前記表面に位置するとともに、前記第1貫通孔に連通する複数の第2貫通孔を有し、該複数の第2貫通孔の開口が位置する露出表面を有する絶縁層と、
前記第1貫通孔および前記第2貫通孔の壁面を連続的に覆う金属層と、
前記コア基板の表面および前記絶縁層の表面に位置する配線導体と、
を備えており、
前記第1貫通孔の開口径が、前記第2貫通孔の開口径よりも大きいことを特徴とする配線基板。 - 互いに反対側に位置する一対の表面を有し、前記一対の表面の間を貫通する複数の第1貫通孔を有するコア基板を準備する工程と、
前記コア基板の表面に、前記第1貫通孔に連通する複数の貫通パターンを有するめっきレジストを形成する工程と、
前記第1貫通孔および前記貫通パターンをめっき金属で充填する工程と、
前記めっきレジストを除去することで、前記第1貫通孔から外部に向かって延びる金属柱を形成する工程と、
露出表面を有する絶縁層を、該絶縁層の露出表面から前記金属柱の先端が露出するように前記コア基板の表面に積層する工程と、
前記金属柱を含む前記めっき金属をエッチングにより除去することで、前記第1貫通孔に連通する第2貫通孔を前記絶縁層に形成する工程と、
前記第1貫通孔の壁面および前記第2貫通孔の壁面に、前記第1および第2貫通孔の両壁面を連続的に覆う金属層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017008268A JP2018117082A (ja) | 2017-01-20 | 2017-01-20 | 配線基板およびその製造方法 |
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Cited By (1)
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CN114080118A (zh) * | 2020-08-12 | 2022-02-22 | 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 | 阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板 |
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2017
- 2017-01-20 JP JP2017008268A patent/JP2018117082A/ja active Pending
Cited By (2)
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CN114080118A (zh) * | 2020-08-12 | 2022-02-22 | 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 | 阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板 |
CN114080118B (zh) * | 2020-08-12 | 2024-03-12 | 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 | 阶梯式金手指电路板的制作方法及电路板 |
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