JP2018113682A - ゲート駆動回路のためのシステムおよび方法 - Google Patents

ゲート駆動回路のためのシステムおよび方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2018113682A
JP2018113682A JP2017244570A JP2017244570A JP2018113682A JP 2018113682 A JP2018113682 A JP 2018113682A JP 2017244570 A JP2017244570 A JP 2017244570A JP 2017244570 A JP2017244570 A JP 2017244570A JP 2018113682 A JP2018113682 A JP 2018113682A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shaping
switch
control switch
wbg
control
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017244570A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7250421B2 (ja
Inventor
ラマヌジャン・ラマブハッドラン
Ramabhadran Ramamujam
サヤン・アチャリヤ
Acharya Sayan
ハン・ペン
Han Peng
マジャ・ハーフマン・トドロヴィッチ
Harfman Todorovic Maja
アハメド・ノーネ・エラッサー
None Elasser Ahmed
ロバート・ジェームス・トーマス
James Thomas Robert
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of JP2018113682A publication Critical patent/JP2018113682A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7250421B2 publication Critical patent/JP7250421B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/06Modifications for ensuring a fully conducting state
    • H03K17/063Modifications for ensuring a fully conducting state in field-effect transistor switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/08Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
    • H03K17/081Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage without feedback from the output circuit to the control circuit
    • H03K17/0812Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage without feedback from the output circuit to the control circuit by measures taken in the control circuit
    • H03K17/08122Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage without feedback from the output circuit to the control circuit by measures taken in the control circuit in field-effect transistor switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/16Modifications for eliminating interference voltages or currents
    • H03K17/168Modifications for eliminating interference voltages or currents in composite switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/16Modifications for eliminating interference voltages or currents
    • H03K17/161Modifications for eliminating interference voltages or currents in field-effect transistor switches
    • H03K17/162Modifications for eliminating interference voltages or currents in field-effect transistor switches without feedback from the output circuit to the control circuit
    • H03K17/163Soft switching
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/56Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/567Circuits characterised by the use of more than one type of semiconductor device, e.g. BIMOS, composite devices such as IGBT
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/16Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
    • H01L29/1608Silicon carbide
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/20Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
    • H01L29/2003Nitride compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/24Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only semiconductor materials not provided for in groups H01L29/16, H01L29/18, H01L29/20, H01L29/22
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/778Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/08Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
    • H03K17/081Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage without feedback from the output circuit to the control circuit
    • H03K17/0812Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage without feedback from the output circuit to the control circuit by measures taken in the control circuit
    • H03K17/08128Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage without feedback from the output circuit to the control circuit by measures taken in the control circuit in composite switches

Landscapes

  • Power Conversion In General (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

【課題】ワイドバンドギャップ半導体スイッチの動作を制御するためのゲート駆動回路を提供する。
【解決手段】本明細書で提供されるシステムおよび方法は、ワイドバンドギャップ半導体スイッチの動作を制御するためのゲート駆動回路に関する。このシステムおよび方法は、制御信号を受信し、ワイドバンドギャップスイッチ(WBGスイッチ)を起動させるように構成された動作信号を構成する。動作信号のプロファイルは、第1および第2の整形回路の電気的特性に基づいている。システムおよび方法はさらに、動作信号をWBGスイッチに供給する。
【選択図】図2

Description

本明細書に記載の主題の実施形態は、ワイドバンドギャップ半導体スイッチの動作を制御するためのゲート駆動回路に関する。
ワイドバンドギャップ半導体スイッチは、従来の半導体に対してより高い周波数および温度で動作する高電圧半導体の電力端子のための電子スイッチとして利用することができる。ワイドバンドギャップ半導体スイッチは、閾値電圧が低く、飽和速度が速いため、従来の半導体と比較してオン状態とオフ状態との間の遷移が比較的速い。従来のゲート駆動回路は、二次スイッチを利用したワイドバンドギャップ半導体スイッチの起動およびクランプのみを制御する。従来のゲート駆動回路は、ゲートの上昇率を制御するのではなく、単に電圧スパイクの生成および/または発振(例えば、リンギング)を起動する。それにより、ミラープラトー領域を介してワイドバンドギャップ半導体スイッチを動作させるためのゲート駆動回路が必要とされている。
米国特許出願公開第2015/0372678号公報
一実施形態では、システム(例えば、ゲート駆動システム)が提供される。このシステムは、ワイドバンドギャップスイッチ(WBGスイッチ)と、制御端子およびWBGスイッチのゲート端子に導電的に結合された制御スイッチとを含む。WBGスイッチおよび制御スイッチは、共通の閾値電圧を有するように構成される。このシステムはさらに、制御スイッチおよびWBGスイッチのゲート端子に導電的に結合された第1および第2の整形回路を含む。第1および第2の整形回路および制御スイッチは、動作信号を規定するように構成される。動作信号は、WBGスイッチを起動させるように構成される。動作信号は、第1および第2の整形回路の電気的特性に基づくプロファイルを含む。
一実施形態では、方法が提供される。この方法は、制御信号を受信するステップと、ワイドバンドギャップスイッチ(WBGスイッチ)を起動させるように構成された動作信号を構成するステップとを含む。動作信号のプロファイルは、第1および第2の整形回路の電気的特性に基づいている。この方法は、動作信号をWBGスイッチに供給するステップをさらに含む。
一実施形態では、システム(例えば、ゲート駆動システム)が提供される。このシステムは、ワイドバンドギャップスイッチ(WBGスイッチ)と、制御端子およびWBGスイッチのゲート端子に導電的に結合された制御スイッチとを含む。WBGスイッチおよび制御スイッチは共通の起動閾値を有するように構成される。制御スイッチは電圧源に導電的に結合されたゲート端子を有する。電圧源はダイオード、コンデンサ、または制御信号である。システムは、制御スイッチおよびWBGスイッチのゲート端子に導電的に結合された第1および第2の整形回路をさらに含む。第1および第2の整形回路および制御スイッチは、動作信号を規定するように構成される。動作信号は、3つの整形フェーズによって形成される。第1の整形フェーズは第1および第2の整形回路の電気的特性によって規定される。第2の整形フェーズは第2の整形回路および制御スイッチの電気的特性によって規定される。第3の整形フェーズは制御スイッチによって規定される。動作信号はWBGスイッチを起動するように構成される。動作信号のプロファイルは第1および第2の整形回路の電気的特性に基づいている。
ゲート駆動システムの一実施形態のブロック図を示す。 ゲート駆動回路の一実施形態の概略図を示す。 図2に示すゲート駆動回路の電気波形の一実施形態のタイミング図である。 ワイドバンドギャップスイッチを動作させるための方法の一実施形態のフローチャートである。 制御信号および動作信号の一実施形態を示すグラフ図である。
様々な実施形態は、添付の図面と併せて読めばよりよく理解されるであろう。図が様々な実施形態の機能ブロックの図を示す範囲において、機能ブロックは必ずしもハードウェア回路間の分割を示すものではない。したがって、例えば、1つまたは複数の機能ブロック(例えば、プロセッサ、コントローラまたはメモリ)を単一のハードウェア(例えば、汎用信号プロセッサまたはランダムアクセスメモリ、ハードディスクなど)または複数のハードウェアで実現することができる。同様に、任意のプログラムは、独立型プログラムであってもよく、オペレーティングシステムにサブルーチンとして組み込まれてもよく、インストールされたソフトウェアパッケージにおける機能などであってもよい。様々な実施形態は、図面に示される構成および手段に限定されないことを理解されたい。
本明細書で使用される場合、用語「システム」、「ユニット」または「モジュール」は、1つまたは複数の機能を実行するように動作するハードウェアおよび/またはソフトウェアシステムを含むことができる。例えば、モジュール、ユニット、またはシステムは、コンピュータメモリなどの有形の非一時的なコンピュータ可読記憶媒体に格納された命令に基づいて動作を実行するコンピュータプロセッサ、コントローラまたは他の論理ベースのデバイスを含むことができる。あるいは、モジュール、ユニット、またはシステムは、デバイスのハードワイヤードロジックに基づいて動作を実行するハードワイヤードデバイスを含むことができる。添付の図に示されたモジュールまたはユニットは、ソフトウェアまたはハードウェア命令、ハードウェアに動作を実行するように指示するソフトウェア、またはそれらの組み合わせに基づいて動作するハードウェアを示すことができる。ハードウェアは、マイクロプロセッサ、プロセッサ、コントローラなどの1つまたは複数の論理ベースのデバイスを含む、および/またはデバイスに接続された電子回路を含むことができる。これらのデバイスは、上記に記載の命令から本明細書に記載の動作を実行するように適切にプログラムまたは命令された既製のデバイスであってもよい。追加的または代替的に、これらのデバイスのうちの1つまたは複数は、論理回路を用いて配線接続されて、これらの動作を実行することができる。
本明細書で使用される場合、単数で列挙され、単語「1つの(a)」または「1つの(an)」に続く要素またはステップは、除外が明示的に述べられていない限り、複数の前記要素またはステップを除外しないものとして理解されるべきである。さらに、「一実施形態」への言及は、列挙された特徴も組み込む追加の実施形態の存在を排除するものとして解釈されることを意図しない。さらに、反対に明示的に述べられていない限り、特定の特性を有する要素または複数の要素を「含む(comprising)」または「有する(having)」実施形態は、その特性を有さない追加のそのような要素を含むことができる。
全体的に、様々な実施形態は、ワイドバンドギャップスイッチ(WBGスイッチ)を動作させるためのゲート駆動回路を有するゲート駆動システムのための方法およびシステムを提供する。WBGスイッチは、炭化シリコン(SiC)、窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)、窒化ガリウム(GaN)、酸化ガリウム(GaO)などを含むことができる。ゲート駆動回路は、WBGスイッチを起動させるように構成された動作信号を生成するように構成される。動作信号のプロファイルは、ゲート駆動回路の電気的特性に基づいている。例えば、ゲート駆動回路は、動作信号の上昇率および/または傾き(例えば、振幅)を制御する。動作信号のプロファイルは、ミラープラトー領域内のWBGスイッチ動作を維持するように構成されている。動作信号のプロファイルは、3つの異なる整形フェーズに分割することができる。例えば、第1の整形フェーズの間に、WBGスイッチのゲート電圧がWBGスイッチを起動させる閾値を上回り、第2の整形フェーズの間に、ゲート電圧がミラープラトー領域内でWBGスイッチを動作させるように維持されるように構成され、第3の整形フェーズの間に、ゲート電圧がクランプされる。
様々な実施形態の少なくとも1つの技術的効果は、WBGスイッチのドレイン電圧スパイクの効果的な制御を提供する。様々な実施形態の少なくとも1つの技術的効果は、WBGスイッチの停止を犠牲にすることなくWBGスイッチの起動を制御することを可能にする、低コストで容易に実施されるゲート駆動制御回路を提供する。
図1は、ゲート駆動システム100の一実施形態のブロック図を示す。ゲート駆動システム100は、コントローラ回路102およびワイドバンドギャップスイッチ106(WBGスイッチ)を含む。コントローラ回路102は、WBGスイッチ106の動作(例えば、起動、停止)を制御するように構成されている。追加的または代替的に、スイッチ106は、高電子移動度トランジスタ(HEMT)であってもよい。WBGスイッチ106は、SiC、AlGaN、GaN、GaOなどを含むことができる。WBGスイッチ106は、電気システム108を制御するように構成することができる。電気システム108は、可変周波数駆動、駆動列、家電機器などの電力システムであってもよい。WBGスイッチ106は、コントローラ回路102によって受信される制御信号に基づいて、静的および/または可変周波数(例えば、100kHz、2MHzなど)でオン状態(例えば、飽和状態)とオフ状態との間で切り替えるように構成することができる。
コントローラ回路102は、1つまたは複数の命令セット(例えば、ソフトウェア)に基づいて機能または動作を実行する、1つまたは複数のプロセッサ、コントローラ、または他の論理ベースのデバイスなどのハードウェアで具体化することができる。追加的または代替的に、コントローラ回路102は、ゲート駆動回路104を介して電気システム108を制御するように構成された特定用途向け集積回路、フィールドプログラマブルゲートアレイなどであってもよい。ハードウェアを動作させる命令は、メモリなどの有形かつ非一時的(例えば過渡的信号ではない)のコンピュータ可読記憶媒体に格納されてもよい。メモリは、1つまたは複数のコンピュータハードドライブ、フラッシュドライブ、RAM、ROM、EEPROMなどを含むことができる。あるいは、ハードウェアの動作を指示する1つまたは複数の命令セットは、ハードウェアのロジックに配線接続されていてもよい。
コントローラ回路102は、ゲート駆動回路104に送信される、および/または伝達される制御信号に基づいて電気システム108を制御するように構成される。図2に関連して、ゲート駆動回路104は、制御スイッチ202、および、第1および第2の整形回路204、206を含むことができる。
図2は、ゲート駆動回路104の一実施形態の概略図200を示す。制御スイッチ202は、制御端子212、213およびWBGスイッチ106のゲート端子224に導電的に結合される。制御スイッチ202は、WBGスイッチ106と同様および/または同じワイドバンドギャップ半導体とすることができる。例えば、制御スイッチ202は、SiC、AlGaN、GaN、GaOなどを含むことができる。別の例では、制御スイッチ202およびWBGスイッチ106は、共通の閾値電圧(例えば、起動電圧)および/または電気的特性を有することができる。追加的または代替的に、WBGスイッチ106および制御スイッチ202の両方は、高電子移動度トランジスタ(HEMT)であってもよい。制御端子212、213は、コントローラ回路102に導電的に結合されている。例えば、コントローラ回路102は、制御端子212に沿って制御信号を送る、送信する、および/または導通させることができる。制御信号は、ゲート駆動回路104がWBGスイッチ106の動作信号を生成できるように構成された設定電圧および/または設定電流を有するパルスおよび/または電気信号であってもよい。
制御スイッチ202のゲート端子226は、電圧源208に導電的に結合されている。電圧源208は、ゲート端子226に電圧電位を供給して制御スイッチ202を起動させるように構成されている。図2に示す電圧源208はツェナーダイオード222である。例えば、ツェナーダイオード222は、制御端子212に導電的に結合されており、制御端子212はゲート端子226に直接結合されたツェナーダイオード222のカソードを有する。制御信号が制御端子212から電圧源208に導通されると、電圧電位がツェナーダイオード222によってゲート端子226に供給され、制御スイッチ202を起動させる。
追加的または代替的に、電圧源208は、コンデンサおよび/または第2の制御信号を含むことができる。例えば、制御信号が制御端子212から電圧源208に導通されると、電圧電位がコンデンサによってゲート端子226に供給される。別の例では、電圧源208は、制御端子212とは別のコントローラ回路102に導電的に結合された第2の制御端子に対応することができる。コントローラ回路102は、ゲート端子226に構成された第2の制御端子を介して第2の制御信号を導通させることができる。任意選択により、第2の制御信号は、電圧電位をコンデンサおよび/またはツェナーダイオード222に供給するように構成されてもよい。
ゲート駆動回路104は、第1の整形回路204および第2の整形回路206を含む。第1および第2の整形回路204、206は、制御スイッチ202がオフ(例えば、停止)のときにゲート端子224を介してWBGスイッチ106を起動するように構成される。例えば、第1の整形回路204は、制御スイッチ202の分離されたおよび/または対向する端子228、229に導電的に結合される。第1の整形回路204は、WBGスイッチ106にも導電的に結合される。任意選択により、図2に示すように、第1の整形回路204は、コンデンサ214を含むことができる。第2の整形回路206は、ゲート端子224と制御スイッチ202との間に置かれる。任意選択により、図2に示すように、第2の整形回路206は、抵抗217と並列に構成されたコンデンサ216を含むことができる。第1および第2の整形回路204、206は、構成要素(例えば、コンデンサ214、コンデンサ216、抵抗217)が共通の温度係数を有することができるように、同様のおよび/または同じ電気的特性を有するように構成することができる。
図3に関連して、第1および第2の整形回路204、206および制御スイッチ202は、動作信号(例えば、電気波形308)を規定するように構成される。動作信号は、プロファイルを形成する3つの整形フェーズ312、314、316によって形成される。第1の整形フェーズ312は、第1の整形回路204および第2の整形回路206の電気的特性によって規定されてもよい。第2の整形フェーズ314は、第2の整形回路206および制御スイッチ202によって規定されてもよい。第3の整形フェーズ316は、制御スイッチ202によって規定されてもよい。
図3は、図2に示すゲート駆動回路104の電気波形302、304、306、308、310の一実施形態のタイミング図300を示す。電気波形302は、制御端子213に対する制御端子212の電圧を示している。電気波形304は、第1の整形回路204の電圧を示している。電気波形306は、端子229の電圧(例えば、Vgs)に対するゲート端子226の電圧を示している。電気波形308は、ゲート端子224における動作信号または電圧を示している。電気波形310は、第2の整形回路206の電圧を示している。
タイミング図300は、動作信号の整形フェーズ312、314、316に関連する設定された時間期間および/または部分(例えば、t〜t)に細分される。任意選択により、時間期間は、設定された周波数で、および/または間欠的にコントローラ回路102によって連続的に繰り返されてもよい。tにおいて、コントローラ回路102は、制御端子212に沿って制御信号を送信する、および/または送る。制御信号は、電気波形302のような電圧パルスであってもよい。
〜tは、動作信号(例えば、電気波形308)の第1の整形フェーズ312を示す。第1の整形フェーズ312は、0.1マイクロ秒未満(例えば、0.001マイクロ秒)などの短期間であってもよい。第1の整形フェーズ312は、第1の整形回路204および第2の整形回路206の電気的特性(例えば、静電容量)によって規定される。例えば、tとtとの間の第1の整形フェーズ312における動作信号は、傾きを含む。傾きは、第1の整形回路204と第2の整形回路206との間の電圧量に基づく。例えば、第1の整形フェーズ312の電圧の割合および/または増加は、コンデンサ214および216の静電容量に基づく。
において、電圧源208は、制御スイッチ202を起動することができる。例えば、電圧源208のツェナーダイオード222は、制御信号に基づいてゲート端子226に電圧を提供するように構成される。端子229の電圧に対するゲート端子226の電圧は、制御スイッチ202の起動閾値を上回ってもよい。制御スイッチ202が起動すると、コンデンサ214の電圧が放電し得る。
〜tは、動作信号(例えば、電気波形308)の第2の整形フェーズ314を示す。第2の整形フェーズ314は、第1の整形フェーズ312に対してより長い期間であってもよい。例えば、第2の整形フェーズ314は、約0.1マイクロ秒(例えば、80ナノ秒)であってもよい。第2の整形フェーズ314は、WBGスイッチ106をミラープラトー内で遷移させるように構成される。例えば、第2の整形フェーズ314の間、動作信号は、WBGスイッチ106のゲート端子224を制御して、WBGスイッチ106を第3の整形フェーズ316を通してミラープラトー内で連続的に動作させるように構成される。第2の整形フェーズ314は、第2の整形回路206および/または制御スイッチ202の電気的特性によって規定される。例えば、tとtとの間の第2の整形フェーズ314での動作信号は、上昇カーブを有するように構成されたカーブを含む。上昇カーブは、第1の整形フェーズ312の傾きから第3の整形フェーズ316のクランプ電圧までカーブ角度を減少させることによって遷移する。上昇カーブのカーブ角度の減少率は、抵抗217の抵抗値のような第2の整形回路206の電気的特性に基づく。例えば、抵抗値は、抵抗217のより低い抵抗値に対してより高い抵抗値がカーブ角度の減少率をより大きくするように、カーブ角度が減少する割合を調整して上昇カーブを形成することができる。
制御スイッチ202の電気的特性は、WBGスイッチ106をミラープラトーで動作させるための動作信号の最大電圧を設定するように構成される。例えば、制御スイッチ202は、動作信号をクランプするように構成されている。第2の整形フェーズ314の間、制御スイッチ202はミラープラトーで動作するように構成される。例えば、制御スイッチ202がミラープラトーを越えて動作したら、端子228の電圧が低下し、これによりゲート端子226の電圧が減少し、制御スイッチ202の動作がミラープラトーに戻る。
において、制御スイッチ202は、ゲート端子226におけるフィードバックに基づいてミラープラトーで連続的に動作し、それにより、第3の整形フェーズ316の間に動作信号(例えば、電気波形308)の電圧をクランプすることができる。制御スイッチ202の起動に基づいて、第1の整形回路204のコンデンサ214の両端の電圧は放電される。t〜tは、動作信号の第3の整形フェーズ316を示す。例えば、t〜tの間、コントローラ回路102は、制御信号がオフになる時間まで、制御信号の持続時間の間、WBGスイッチ106を連続的に動作させることができる。
において、コントローラ回路108は、電気波形302によって示されるように、制御端子212に沿った制御信号を終了することができる。例えば、コントローラ回路108は、遮断回路210(図2に示されている)を起動させるように構成されていてもよい。遮断回路210は、WBGスイッチ106のゲート端子224および制御端子212、213に導電的に結合される。遮断回路210は、ゲート端子224の電圧をクランプして、WBGスイッチ106を停止するように構成されてもよい。例えば、遮断回路210は、半導体スイッチ218を含むことができる。半導体スイッチ218が起動される(例えば、オンにされる)と、ゲート端子224の電圧は、WBGスイッチ106の閾値電圧よりも低く低下し、これによりWBGスイッチ106が停止する。
図4は、WBGスイッチ106を動作させるための方法400の一実施形態のフローチャートである。例えば、方法400は、本明細書で議論する様々な実施形態の構造または態様を用いるか、または本明細書で議論する様々な実施形態の構造または態様によって実行することができる。様々な実施形態において、特定の動作は省略または追加されてもよく、特定の動作は組み合わせられてもよく、特定の動作は同時に実行されてもよく、特定の動作は共に実行されてもよく、特定の動作は複数の動作に分かれていてもよく、特定の動作は異なる順序で実行されてもよく、または特定の動作または一連の動作は反復的に再実行されてもよい。様々な実施形態において、方法400の部分、態様、および/または変形は、本明細書で説明される1つまたは複数の動作をハードウェアに実行するように指示する1つまたは複数のアルゴリズムとして使用することができる。
402から始めると、ゲート駆動回路104は、制御信号を受信することができる。図5は、制御信号502および動作信号503の一実施形態のグラフ表示500である。例えば、コントローラ回路108は、制御端子212に沿って制御信号502を送信する、および/または送る。制御信号502は、電圧パルスであってもよい。制御信号502は、図3に示す電気波形302と同様および/または同じであってもよい。
404において、電圧源208は、制御スイッチ202のゲート端子226に電力を供給するように構成される。電圧源208は、(図2に示すような)ツェナーダイオード222、コンデンサ、および/または第2の制御信号を含むことができる。例えば、電圧源208は、制御端子212に導電的に結合されている。制御信号が制御端子212から電圧源208に導通されると、電圧電位が(図2に示す)ツェナーダイオード222および/またはコンデンサによって供給され得る。電圧電位は、制御スイッチ202を起動させるゲート端子226に供給される電力を表す。別の例では、第2の制御端子は、制御端子212とは別のコントローラ回路102に導電的に結合されてもよい。コントローラ回路102は、電力を供給するゲート端子226に第2の制御端子を介して第2の制御信号を導通することができる。
406において、ゲート駆動回路104は、動作信号503を生成するように構成される。図5に関連して、動作信号503は、3つの整形フェーズ504〜506によって形成されるプロファイルを有することができる。例えば、整形フェーズ504〜506のそれぞれは、第1および第2の整形回路204、206および制御スイッチ202の電気的特性によって規定されるプロファイルを形成する異なる傾きを有することができる。第1の整形フェーズ504は、第1の整形回路204および第2の整形回路206の電気的特性によって規定されてもよい。例えば、第1の整形フェーズ504は、第1の整形回路204および第2の整形回路206の両端の電圧量に基づく傾きを示すことができる。傾きは、コンデンサ214および216の静電容量に基づく第1の整形フェーズ504の電圧の割合および/または増加に対応する。第2の整形フェーズ505は、第2の整形回路206および制御スイッチ202によって規定されてもよい。例えば、第2の整形フェーズ314は、抵抗217の抵抗値のような第2の整形回路206の電気的特性に基づく上昇カーブとして形成されるカーブを示すことができる。例えば、第2の整形回路206の(例えば、抵抗217の)抵抗値は、第1の整形フェーズ504から第2の整形フェーズ505までのカーブ角度が調整される割合を調整することができる。第2の整形フェーズ505のカーブ角度は、第2の整形回路206の抵抗値に基づいて、第1の整形フェーズ504の傾きに対して減少する。上昇カーブを形成する第1の整形フェーズ504に対するカーブ角度の減少は、抵抗217の抵抗値の大きさに基づく。例えば、より高い抵抗値の抵抗217は、より低い抵抗値の抵抗217に比べて、カーブ角度の減少率がより大きい。第3の整形フェーズ506は、制御スイッチ202によって規定されてもよい。例えば、制御スイッチ202は、第3の整形フェーズ506の間、動作信号503をほぼゼロの傾きの設定電圧および/または設定電圧に対する所定の閾値内にクランプするように構成される。
408において、ゲート駆動回路104は、動作信号503をWBGスイッチ106に供給するように構成される。例えば、ゲート駆動回路104は、WBGスイッチ106のゲート端子224に導電的に結合され、これにより、動作信号504をWBGスイッチ106に供給する。
例示された実施形態の構成要素の特定の構成(例えば、数、タイプ、配置など)は、様々な代替の実施形態において変更され得ることに留意されたい。例えば、様々な実施形態において、所与のモジュールまたはユニットの異なる数が使用されてもよく、所与のモジュールまたはユニットの異なるタイプまたは複数のタイプが使用されてもよく、いくつかのモジュールまたはユニット(またはその態様)が組み合わされてもよく、所与のモジュールまたはユニットが複数のモジュール(またはサブモジュール)またはユニット(またはサブユニット)に分割されてもよく、1つまたは複数のモジュールの1つまたは複数の態様がモジュール間で共有されてもよく、所与のモジュールまたはユニットが追加されてもよく、または所与のモジュールまたはユニットが省略されてもよい。
本明細書で使用される場合、タスクまたは動作を実行するように「構成される」構造、限定、または要素は、タスクまたは動作に対応する方法で特に構造的に形成、構築または適合される。明瞭化および疑問回避のために、単にタスクまたは動作を実行するように変更可能なオブジェクトは、本明細書で使用されるタスクまたは動作を実行するように「構成されて」いない。むしろ、本明細書で使用される「構成された」とは、構造的な適合または特性を意味し、タスクまたは動作を実行するように「構成されて」いると記載される任意の構造、限定、または要素の構造的要件を意味する。例えば、タスクまたは動作を実行するように「構成された」処理ユニット、プロセッサ、またはコンピュータは、タスクまたは動作を実行するように特に構成されている(例えば、タスクまたは動作を実行するように適合または意図された、格納されるかまたは共に使用される1つまたは複数のプログラムまたは命令を有するか、および/またはタスクまたは動作を実行するように適合または意図された処理回路の構成を有する)と理解することができる。明瞭化および疑問回避のために、(適切にプログラムされていたらタスクまたは動作を実行するように「構成されて」いるようになり得る)汎用コンピュータは、タスクまたは動作を実行するために具体的にプログラムされるかまたは構造的に変更されない限り、タスクまたは動作を実行するよう「構成されて」いない。
様々な実施形態は、ハードウェア、ソフトウェア、またはそれらの組み合わせで実施されてもよいことに留意されたい。様々な実施形態および/または構成要素、例えば、モジュールまたはその中の構成要素およびコントローラも、1つまたは複数のコンピュータまたはプロセッサの一部として実施されてもよい。コンピュータまたはプロセッサは、コンピューティングデバイス、入力デバイス、ディスプレイユニット、および例えばインターネットにアクセスするためのインターフェースを含むことができる。コンピュータまたはプロセッサは、マイクロプロセッサを含むことができる。マイクロプロセッサは、通信バスに接続することができる。コンピュータまたはプロセッサは、メモリも含むことができる。メモリは、ランダムアクセスメモリ(RAM)、リードオンリメモリ(ROM)、EEPROM等を含むことができる。コンピュータまたはプロセッサは、ソリッドステートドライブ、光ドライブなどのハードディスクドライブまたはリムーバブルストレージドライブであってもよい記憶デバイスをさらに含むことができる。記憶デバイスは、コンピュータプログラムまたは他の命令をコンピュータまたはプロセッサにロードするための他の同様の手段であってもよい。
本明細書で使用される場合、用語「コンピュータ」、「コントローラ」および「モジュール」はそれぞれ、マイクロコントローラ、縮小命令セットコンピュータ(RISC)、特定用途向け集積回路(ASIC)、論理回路、GPU、FPGA、および本明細書に記載の機能を実行することができる任意の他の回路またはプロセッサを使用したシステムを含む任意のプロセッサベースまたはマイクロプロセッサベースのシステムを含むことができる。上記の例は単なる例示であるので、「モジュール」または「コンピュータ」という用語の定義および/または意味を決して限定するものではない。
コンピュータ、モジュール、またはプロセッサは、入力データを処理するために、1つまたは複数の記憶要素に格納された命令のセットを実行する。記憶要素は、所望に応じてまたは必要に応じてデータまたは他の情報を格納することもできる。記憶要素は、処理機械内の情報源または物理的メモリ要素の形態であってもよい。
命令セットは、本明細書に記載および/または図示された様々な実施形態の方法およびプロセスのような特定の動作を実行するために処理機械としてのコンピュータ、モジュール、またはプロセッサに命令する様々なコマンドを含むことができる。命令セットは、ソフトウェアプログラムの形態であってもよい。ソフトウェアは、システムソフトウェアまたはアプリケーションソフトウェアのような様々な形態であってもよく、有形かつ非一時的なコンピュータ可読媒体として具体化されてもよい。さらに、ソフトウェアは、別個のプログラムまたはモジュールの集合、より大きなプログラム内のプログラムモジュールまたはプログラムモジュールの一部の形態であってもよい。ソフトウェアは、オブジェクト指向プログラミングの形式のモジュラプログラミングを含むこともできる。処理機械による入力データの処理は、動作コマンドに応答し、または前の処理の結果に応答し、または別の処理機械によって行われた要求に応答して行われてもよい。
本明細書で使用される場合、用語「ソフトウェア」および「ファームウェア」は交換可能であり、RAMメモリ、ROMメモリ、EPROMメモリ、EEPROMメモリ、および不揮発性RAM(NVRAM)メモリを含む、コンピュータによる実行のためのメモリに格納される任意のコンピュータプログラムを含む。上記メモリタイプは、例示的なものに過ぎず、したがって、コンピュータプログラムの記憶に使用可能なメモリのタイプに関して限定的ではない。様々な実施形態の個々の構成要素は、ユーザがコンピュータシステムの場所、構成、および/または特定のハードウェアを心配する必要なく、例えば計算能力の動的割り当てを可能にするために、クラウド型の計算環境によって仮想化およびホスト化されてもよい。
上記の説明は例示的なものを意図しており、限定的なものではないことを理解されたい。例えば、上記の実施形態(および/またはその態様)は、互いに組み合わせて使用されてもよい。さらに、本発明の範囲から逸脱することなく、特定の状況または材料を本発明の教示に適合させるために、多くの変更を行うことができる。本明細書に記載された寸法、材料のタイプ、様々な構成要素の向き、および様々な構成要素の数および位置は、特定の実施形態のパラメータを規定することを意図しており、決して限定ではなく、単なる例示的な実施形態である。請求項の精神および範囲内の他の多くの実施形態および変更は、上記の説明を検討することにより当業者には明らかであろう。したがって、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲を参照して、そのような特許請求の範囲が権利を与えられる等価物の全範囲とともに決定されるべきである。添付の特許請求の範囲において、用語「含む(including)」および「において(in which)」は、それぞれの用語「含む(comprising)」および「において(wherein)」の平易な英語の等価物として使用される。さらに、以下の特許請求の範囲において、「第1」、「第2」および「第3」などの用語は単にラベルとして使用され、それらのオブジェクトに数値的な要件を課すことを意図しない。さらに、以下の特許請求の範囲の限定は、ミーンズプラスファンクション形式で記載されておらず、そのような特許請求の範囲の限定が明示的に「のための手段」というフレーズを使用し、さらなる構造の機能無効の陳述が続かない限り、米国特許法第112条(f)に基づいて解釈されることを意図するものではない。
ここに記述された説明は、例を使用して、様々な実施形態を開示し、また当業者が、任意のデバイスまたはシステムを作成および使用し任意の組み込まれた方法を実行することを含む様々な実施形態を実施することを可能にする。様々な実施形態の特許可能な範囲は、特許請求の範囲によって規定され、当業者が思いつく他の例を含むことができる。そのような他の例は、実施例が特許請求の範囲の文言と異ならない構造要素を有する場合、または実施例が特許請求の範囲の文言と実質的に相違しない同等の構造要素を含む場合には、特許請求の範囲内にあることが意図される。
100 ゲート駆動システム
102 コントローラ回路
104 ゲート駆動回路
106 ワイドバンドギャップスイッチ、WBGスイッチ
108 電気システム、コントローラ回路
202 制御スイッチ
204 第1の整形回路
206 第2の整形回路
208 電圧源
210 遮断回路
212、213 制御端子
214、216 コンデンサ
217 抵抗
218 半導体スイッチ
222 ツェナーダイオード
224、226 ゲート端子
228、229 端子
302、304、306、308、310 電気波形
312 第1の整形フェーズ
314 第2の整形フェーズ
316 第3の整形フェーズ

Claims (20)

  1. ワイドバンドギャップスイッチ(WBGスイッチ)(106)と、
    制御端子(212、213)および前記WBGスイッチ(106)のゲート端子(224)に導電的に結合された制御スイッチ(202)であって、前記WBGスイッチ(106)および前記制御スイッチ(202)は共通の閾値電圧を有するように構成される、制御スイッチ(202)と、
    前記制御スイッチ(202)および前記WBGスイッチ(106)の前記ゲート端子(224)に導電的に結合された第1および第2の整形回路(204、206)であって、前記第1および第2の整形回路(204、206)および前記制御スイッチ(202)は動作信号を規定するように構成され、前記動作信号は前記WBGスイッチ(106)を起動するように構成され、前記動作信号のプロファイルは前記第1および第2の整形回路(204、206)の電気的特性に基づいている、第1および第2の整形回路(204、206)と、
    を含むゲート駆動システム(100)。
  2. 前記動作信号は、3つの整形フェーズによって形成され、第1の整形フェーズ(312)は前記第1および第2の整形回路(204、206)の前記電気的特性によって規定され、第2の整形フェーズ(314)は前記第2の整形回路(206)および前記制御スイッチ(202)の前記電気的特性によって規定され、第3の整形フェーズ(316)は前記制御スイッチ(202)によって規定される、
    請求項1記載のゲート駆動システム(100)。
  3. 前記第2の整形フェーズ(314)の間、前記制御スイッチ(202)は、ミラープラトー内で動作するように構成される、
    請求項2記載のゲート駆動システム(100)。
  4. 前記第2の整形回路(206)は、抵抗(217)と並列に構成されたコンデンサ(216)を含み、前記抵抗(217)の抵抗値は、前記第2の整形フェーズ(314)の上昇カーブを規定するように構成される、
    請求項2記載のゲート駆動システム(100)。
  5. 前記制御スイッチ(202)は、前記第3の整形フェーズ(316)の間に前記動作信号の電圧をクランプするように構成される、
    請求項2記載のゲート駆動システム(100)。
  6. 前記第2の整形フェーズ(314)の電気的特性は、前記WBGスイッチ(106)をミラープラトー内で動作させるように構成される、
    請求項2記載のゲート駆動システム(100)。
  7. 前記制御スイッチ(202)のゲート端子(226)は、電圧源(208)に導電的に結合される、
    請求項1記載のゲート駆動システム(100)。
  8. 前記電圧源(208)は、ダイオード、コンデンサ、または制御信号である、
    請求項7記載のゲート駆動システム(100)。
  9. 前記第1および第2の整形回路(204、206)は、共通の温度係数を有するように構成される、
    請求項1記載のゲート駆動システム(100)。
  10. 前記WBGスイッチ(106)の前記ゲート端子(224)および前記制御端子(212、213)に導電的に結合された遮断回路(210)をさらに備え、前記遮断回路(210)は、前記ゲート端子(224)をクランプするように構成される、
    請求項1記載のゲート駆動システム(100)。
  11. 前記WBGスイッチ(106)および前記制御スイッチ(202)は、炭化シリコン、窒化アルミニウムガリウム、窒化ガリウム、または酸化ガリウムを含む、
    請求項1記載のゲート駆動システム(100)。
  12. 制御信号を受信するステップと、
    ワイドバンドギャップスイッチ(WBGスイッチ)(106)を起動させるように構成された動作信号を構成するステップであって、前記動作信号のプロファイルは、第1および第2の整形回路(204、206)の電気的特性に基づいている、ステップと、
    前記動作信号を前記WBGスイッチ(106)に供給するステップと、
    を含む方法。
  13. 前記構成動作は、前記動作信号の3つの整形フェーズを形成することを含み、第1の整形フェーズ(312)は、前記第1および第2の整形回路(204、206)の前記電気的特性によって規定され、第2の整形フェーズ(314)は、前記第2の整形回路(206)および制御スイッチ(202)の前記電気的特性によって規定され、第3の整形フェーズ(316)は、前記制御スイッチ(202)によって規定される、
    請求項12記載の方法。
  14. 前記第2の整形回路(206)は、抵抗(217)と並列に構成されたコンデンサ(216)を含み、前記抵抗(217)の抵抗値は、前記第2の整形フェーズ(314)のカーブを規定するように構成される、
    請求項13記載の方法。
  15. 前記第3の整形フェーズ(316)の間に前記動作信号の電圧をクランプするステップをさらに含む、
    請求項13記載の方法。
  16. 前記第2の整形フェーズ(314)の間にミラープラトー内で前記WBGスイッチ(106)を動作させるステップをさらに含む、
    請求項13記載の方法。
  17. 前記制御スイッチ(202)のゲート端子(226)に電力を供給するステップをさらに含み、前記電力は、ダイオード、コンデンサ、または制御信号から供給される、
    請求項12記載の方法。
  18. 前記第1および第2の整形回路(204、206)は、共通の温度係数を有するように構成される、
    請求項12記載の方法。
  19. ワイドバンドギャップスイッチ(WBGスイッチ)(106)と、
    制御端子(212、213)および前記WBGスイッチ(106)のゲート端子(224)に導電的に結合された制御スイッチ(202)であって、前記WBGスイッチ(106)および前記制御スイッチ(202)は共通の起動閾値を有するように構成され、前記制御スイッチ(202)は電圧源(208)に導電的に結合されたゲート端子(226)を有し、前記電圧源(208)はダイオード、コンデンサ、または制御信号である、制御スイッチ(202)と、
    前記制御スイッチ(202)および前記WBGスイッチ(106)の前記ゲート端子(224)に導電的に結合された第1および第2の整形回路(204、206)であって、前記第1および第2の整形回路(204、206)および前記制御スイッチ(202)は動作信号を規定するように構成され、前記動作信号は、3つの整形フェーズによって形成され、第1の整形フェーズ(312)は前記第1および第2の整形回路(204、206)の電気的特性によって規定され、第2の整形フェーズ(314)は前記第2の整形回路(206)および前記制御スイッチ(202)の前記電気的特性によって規定され、第3の整形フェーズ(316)は前記制御スイッチ(202)によって規定され、前記動作信号は前記WBGスイッチ(106)を起動するように構成され、前記動作信号のプロファイルは前記第1および第2の整形回路(204、206)の電気的特性に基づいている、第1および第2の整形回路(204、206)と、
    を含むゲート駆動システム(100)。
  20. 前記WBGスイッチ(106)および前記制御スイッチ(202)は、炭化シリコン、窒化アルミニウムガリウム、窒化ガリウム、または酸化ガリウムを含む、
    請求項19記載のゲート駆動システム(100)。
JP2017244570A 2017-01-03 2017-12-21 ゲート駆動回路のためのシステムおよび方法 Active JP7250421B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/397,443 2017-01-03
US15/397,443 US10374591B2 (en) 2017-01-03 2017-01-03 Systems and methods for a gate drive circuit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018113682A true JP2018113682A (ja) 2018-07-19
JP7250421B2 JP7250421B2 (ja) 2023-04-03

Family

ID=60923233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017244570A Active JP7250421B2 (ja) 2017-01-03 2017-12-21 ゲート駆動回路のためのシステムおよび方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10374591B2 (ja)
EP (1) EP3343768B1 (ja)
JP (1) JP7250421B2 (ja)
KR (1) KR102398189B1 (ja)
CN (1) CN108336987B (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11257811B2 (en) 2017-07-14 2022-02-22 Cambridge Enterprise Limited Power semiconductor device with an auxiliary gate structure
GB2564482B (en) 2017-07-14 2021-02-10 Cambridge Entpr Ltd A power semiconductor device with a double gate structure
US11336279B2 (en) 2017-07-14 2022-05-17 Cambridge Enterprise Limited Power semiconductor device with a series connection of two devices
CN109462388B (zh) * 2018-10-22 2022-08-19 京信网络系统股份有限公司 GaN HEMT控制电路
US11955478B2 (en) 2019-05-07 2024-04-09 Cambridge Gan Devices Limited Power semiconductor device with an auxiliary gate structure
CN112117993B (zh) * 2020-09-18 2024-03-01 上海艾为电子技术股份有限公司 整形电路以及振荡电路

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013026924A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Sanken Electric Co Ltd ゲートドライブ回路
WO2014128942A1 (ja) * 2013-02-25 2014-08-28 株式会社 日立製作所 半導体素子の駆動装置
US20150372678A1 (en) * 2014-06-18 2015-12-24 Texas Instruments Incorporated Adaptive blanking timer for short circuit detection

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5303138A (en) 1993-04-29 1994-04-12 At&T Bell Laboratories Low loss synchronous rectifier for application to clamped-mode power converters
US5418410A (en) 1993-05-25 1995-05-23 Motorola, Inc. Leading edge blanking circuit
US7466185B2 (en) 2006-10-23 2008-12-16 Infineon Technologies Ag IGBT-Driver circuit for desaturated turn-off with high desaturation level
DE102007009734B3 (de) 2007-02-28 2008-06-19 Infineon Technologies Ag Verfahren und Schaltungsanordnung zur Ansteuerung eines durch Feldeffekt gesteuerten Transistors
US7782118B2 (en) 2007-04-30 2010-08-24 Northrop Grumman Systems Corporation Gate drive for wide bandgap semiconductor device
US7821306B2 (en) 2007-06-19 2010-10-26 Panasonic Corporation Switching device drive circuit
US8289065B2 (en) * 2008-09-23 2012-10-16 Transphorm Inc. Inductive load power switching circuits
US7969226B2 (en) * 2009-05-07 2011-06-28 Semisouth Laboratories, Inc. High temperature gate drivers for wide bandgap semiconductor power JFETs and integrated circuits including the same
JP2012199763A (ja) 2011-03-22 2012-10-18 Sanken Electric Co Ltd ゲートドライブ回路
US8593211B2 (en) * 2012-03-16 2013-11-26 Texas Instruments Incorporated System and apparatus for driver circuit for protection of gates of GaN FETs
US8901989B2 (en) * 2012-07-26 2014-12-02 Qualcomm Incorporated Adaptive gate drive circuit with temperature compensation
EP2955825B1 (en) * 2013-02-08 2019-08-28 Mitsubishi Electric Corporation Gate driving circuit
US9444448B2 (en) 2013-12-10 2016-09-13 General Electric Company High performance IGBT gate drive
US9543821B2 (en) 2014-06-10 2017-01-10 Power Integrations, Inc. MOSFET driver with pulse timing pattern fault detection and adaptive safe operating area mode of operation
EP2978130B1 (en) 2014-07-24 2019-09-11 Renesas Electronics Europe GmbH Circuit for controlling slew rate of a high-side switching element
US9755639B2 (en) 2015-03-02 2017-09-05 Infineon Technologies Austria Ag Device and method for an electronic circuit having a driver and rectifier

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013026924A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Sanken Electric Co Ltd ゲートドライブ回路
WO2014128942A1 (ja) * 2013-02-25 2014-08-28 株式会社 日立製作所 半導体素子の駆動装置
US20150372678A1 (en) * 2014-06-18 2015-12-24 Texas Instruments Incorporated Adaptive blanking timer for short circuit detection

Also Published As

Publication number Publication date
EP3343768B1 (en) 2021-02-24
KR20180080136A (ko) 2018-07-11
KR102398189B1 (ko) 2022-05-17
CN108336987A (zh) 2018-07-27
JP7250421B2 (ja) 2023-04-03
EP3343768A1 (en) 2018-07-04
US20180191338A1 (en) 2018-07-05
CN108336987B (zh) 2021-03-09
US10374591B2 (en) 2019-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018113682A (ja) ゲート駆動回路のためのシステムおよび方法
KR102336161B1 (ko) 동적 타이밍 기능을 지니는 다단 게이트 턴오프
US10848145B2 (en) Driver circuit, switching control circuit, and switching device
EP2993785A1 (en) Gate driving circuit, semiconductor device, and power conversion device
CN105281729B (zh) 用于控制功率半导体开关的方法和电路
WO2018158726A1 (en) Hybrid switch control
CN109936351B (zh) 半导体装置及功率模块
JP2017050914A (ja) スイッチング素子駆動装置
KR20130037172A (ko) 반도체장치
JP2018182927A (ja) 半導体装置及びその制御方法
JP6825895B2 (ja) 遅延回路
US20150276848A1 (en) Examination device and examination method
JP6274099B2 (ja) 信号出力回路
CN103907275A (zh) 晶体管保护电路
EP2811648B1 (en) Method and arrangement for controlling semiconductor switch
KR101822241B1 (ko) 전원 제어 시스템
JP6166790B2 (ja) 電力半導体デバイスの制御のためのシステムおよび方法
US20150061749A1 (en) Gate driver
JP5235151B2 (ja) トランジスタ駆動回路、半導体遮断器及びトランジスタ駆動方法
EP4117182A2 (en) Gate drive circuit and power converter
US20230188134A1 (en) Gate driver circuits with independently tunable performance characteristics
JP2018037723A (ja) ゲート駆動装置
JP2016080518A (ja) 半導体素子の試験装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20190529

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201211

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220126

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220426

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220914

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221026

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230222

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230322

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7250421

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150