JP2018113335A - Flow pallet - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flow pallet capable of reducing risk of flowing out foreign matter or solder residues adhered to the flow pallet to other processes during solder flow and also reducing the number of cleaning after use.SOLUTION: A flow pallet 10 includes: a first frame-shaped pallet 20 in which a printed circuit board 60 is arranged on the inner side with a soldering surface 68 facing downward, four corners of the printed circuit board 60 are supported by printed circuit board mounting parts 26, and the central region other than the printed circuit board mounting parts 26 is opened; and a second pallet 40 on which the first pallet 20 mounting the printed circuit board 60 thereon is mounted and in which a mask part 46 formed by opening of a soldering range of the printed circuit board 60 is intruded into a first opening 24 of the first pallet 20 and the upper surface of the mask part 46 abuts on the soldering surface 68 of the printed circuit board 60.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、噴流式または静止式のはんだフロー装置（はんだ付け装置）においてプリント基板を搬送するフローパレットに関し、特に、使用後の洗浄工数を低減させることのできるフローパレットに関する。   The present invention relates to a flow pallet that conveys a printed circuit board in a jet type or static type solder flow apparatus (soldering apparatus), and more particularly to a flow pallet that can reduce the number of cleaning steps after use.

従来、はんだフロー装置で使用されるフローパレットは、はんだ付けを行うプリント基板をセットして実装部品をマウント（電子部品を挿入して接着）し、はんだフロー装置の搬送機構により搬送され、フラックス塗布、予熱、はんだフローの工程を順次移動することで、プリント基板のはんだ付けを行っている。   Conventionally, a flow pallet used in a solder flow device is set with a printed circuit board to be soldered, mounted with mounting components (inserted and bonded with electronic components), transported by the transport mechanism of the solder flow device, and flux applied. The printed circuit board is soldered by sequentially moving the processes of preheating and solder flow.

このようなフローパレットは、プリント基板のはんだ付けが必要な部分を開口し、はんだ付けが不要な部分をマスクキングするように、耐熱性の合成樹脂により板状に形成され、はんだ付け面を下側にしてプリント基板を載置し、保持できるようになっている。   Such a flow pallet is formed in a plate shape with heat-resistant synthetic resin so as to open a portion of the printed circuit board that requires soldering and mask the portion that does not require soldering. The printed circuit board can be placed and held on the side.

図３は、従来のフローパレットの実施形態を示す説明図であり、フローパレット９０、フローパレット９０にセットされるプリント基板６０、及びプリント基板６０にマウントされるリードタイプの４個の実装部品８０を、各々セット又はマウントする以前の状態で示す斜視図である。   FIG. 3 is an explanatory view showing an embodiment of a conventional flow pallet. The flow pallet 90, the printed circuit board 60 set on the flow pallet 90, and four lead-type mounting parts 80 mounted on the printed circuit board 60 are shown. Is a perspective view showing a state before setting or mounting.

図３に示すように、４個の実装部品８０が実装面６６に配置されるプリント基板６０には、ネジ等により製品に取り付ける際の取り付け孔６２が四隅に配置され、また、実装部品８０のリード端子８２が挿入される複数の貫通孔６４が設けられている。   As shown in FIG. 3, the printed circuit board 60 on which the four mounting components 80 are disposed on the mounting surface 66 is provided with mounting holes 62 at the four corners for mounting on the product with screws or the like. A plurality of through holes 64 into which the lead terminals 82 are inserted are provided.

フローパレット９０には、プリント基板６０の厚さに略等しい深さで凹形状のプリント基板載置部９６が形成され、また、フロー装置のチェーン等の搬送機構と係合するフランジ形状の搬送ガイド部９２が四角形状の二辺に形成されている。   The flow pallet 90 has a concave printed board mounting portion 96 formed at a depth substantially equal to the thickness of the printed board 60, and a flange-shaped conveyance guide that engages with a conveyance mechanism such as a chain of the flow apparatus. The part 92 is formed on two sides of a square shape.

プリント基板載置部９６には、プリント基板６０のはんだ付け箇所となる複数の貫通孔６４を含むはんだ付け面６８の所定箇所を、はんだフロー装置のはんだ槽に向けて開口する開口部９４が三箇所設けられ、また、プリント基板６０をはんだ付け箇所の位置を開口部９４に合わせてセットするために、プリント基板６０の取り付け孔６２が挿入される二本の位置決めピン９８が隅部に対角配置されている。   The printed circuit board mounting portion 96 has three openings 94 that open a predetermined portion of the soldering surface 68 including the plurality of through holes 64 to be soldered portions of the printed circuit board 60 toward the solder bath of the solder flow apparatus. Two positioning pins 98 into which the mounting holes 62 of the printed circuit board 60 are inserted are diagonally arranged at the corners in order to set the printed circuit board 60 in accordance with the positions of the soldering positions. Has been placed.

はんだ付け作業は、先ず、プリント基板６０をフローパレット９０のプリント基板載置部９６にセットする。その際に、プリント基板６０の取り付け孔６２を二箇所の位置決めピン９８に挿入することで、プリント基板６０のはんだ付け箇所がフローパレット９０の開口部９４に配置される。   In the soldering operation, first, the printed circuit board 60 is set on the printed circuit board mounting portion 96 of the flow pallet 90. At that time, by inserting the mounting holes 62 of the printed board 60 into the two positioning pins 98, the soldered place of the printed board 60 is disposed in the opening 94 of the flow pallet 90.

フローパレット９０にプリント基板６０をセットしたら、次に、プリント基板６０の複数の貫通孔６４に、対応する実装部品８０のリード端子８２を挿入し、全ての実装部品８０をプリント基板６０にマウントする。   After the printed circuit board 60 is set on the flow pallet 90, next, the lead terminals 82 of the corresponding mounting component 80 are inserted into the plurality of through holes 64 of the printed circuit board 60, and all the mounted components 80 are mounted on the printed circuit board 60. .

フローパレット９０の下側から開口部９４を通してはんだ付け面６８に、手作業やフラックス塗布装置によりフラックスを塗布した後、実装部品８０及びプリント基板６０が載置されたフローパレット９０をフロー装置の搬送機構にセットしてフロー装置内を移動させ、はんだフロー（はんだ噴流や、はんだ浸漬）により開口部９４を通してはんだ付けを行う。   After flux is applied to the soldering surface 68 from the lower side of the flow pallet 90 to the soldering surface 68 by a manual operation or a flux application device, the flow pallet 90 on which the mounting component 80 and the printed circuit board 60 are placed is conveyed to the flow device. It is set in the mechanism and moved in the flow apparatus, and soldering is performed through the opening 94 by solder flow (solder jet or solder immersion).

図４は、図３のフローパレットにプリント基板を載置した状態を示す説明図であり、図４（Ａ）は、フローパレット９０にプリント基板６０がセットされ、プリント基板６０に実装部品８０がマウントされた状態を示す平面図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＣ−Ｃ断面を示す断面図、図４（Ｃ）は、図４（Ａ）のＤ−Ｄ断面を示す断面図である。   FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which the printed circuit board is placed on the flow pallet of FIG. 3. FIG. 4A shows a state in which the printed circuit board 60 is set on the flow pallet 90 and the mounting component 80 is mounted on the printed circuit board 60. 4B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 4A, and FIG. 4C is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. 4A. It is sectional drawing.

図４（Ａ）に示すように、プリント基板載置部９６の開口部９４は、プリント基板６０のはんだ付け面８６から突出した実装部品８０のリード端子８２の周辺、すなわち、はんだ付け箇所に配置され、この状態で、図４（Ｂ）に示すように、開口部９４の下方から、はんだ噴流やはんだ浸漬により溶融したはんだが導入されて、リード端子８２がプリント基板６０のはんだ付け面６８の所定箇所にはんだ付けされる。   As shown in FIG. 4A, the opening 94 of the printed circuit board mounting portion 96 is arranged around the lead terminal 82 of the mounting component 80 protruding from the soldering surface 86 of the printed circuit board 60, that is, at the soldering location. In this state, as shown in FIG. 4B, solder melted by solder jet or solder immersion is introduced from below the opening 94, so that the lead terminals 82 are formed on the soldering surface 68 of the printed circuit board 60. Soldered in place.

はんだ付けが終わったプリント基板６０をフローパレット９０から取り外し、フローパレット９０は、次のプリント基板をセットする最初の工程に戻される。   The soldered printed circuit board 60 is removed from the flow pallet 90, and the flow pallet 90 is returned to the first step of setting the next printed circuit board.

特開２００２−１９０６６７号公報特開２００９−２９５７２３号公報JP 2002-190667 A JP 2009-295723 A

しかしながら、はんだフロー装置によるこのようなはんだ付け作業においては、プリント基板のはんだ付け面にフラックスを塗布する際に、フローパレットの下面や側面にもフラックスが付着し、また、はんだフローの際のはんだ飛沫がフローパレットの下面や側面に固着することもある。   However, in such a soldering operation using a solder flow apparatus, when flux is applied to the soldering surface of the printed circuit board, the flux also adheres to the lower and side surfaces of the flow pallet. Splashes may stick to the lower and side surfaces of the flow pallet.

はんだフロー終了後に、フローパレットにフラックスの残渣やはんだ滓（固着したはんだ飛沫）が付着していると、次にはんだ付けを行うプリント基板をフローパレットにセットする工程に戻す際に、フローパレットの下面や側面に埃等の異物が付着してしまう。   After the solder flow is finished, if flux residue or solder flaws (fixed solder splashes) adhere to the flow pallet, when returning to the process of setting the printed circuit board to be soldered to the flow pallet, Foreign matter such as dust adheres to the lower and side surfaces.

フローパレットの下面に付着した異物やはんだ滓は、次にはんだ付けを行うプリント基板をフローパレットにセットする際や、プリント基板に実装部品を配置する際に離脱してプリント基板のはんだ面に付着し、短絡等の不具合を引き起こす可能性があるという問題がある。   Foreign matter or soldering iron adhering to the bottom surface of the flow pallet is detached when the printed circuit board to be soldered next is set on the flow pallet or when mounting components are placed on the printed circuit board, and adheres to the solder surface of the printed circuit board. However, there is a problem that it may cause a malfunction such as a short circuit.

本発明は、はんだフロー時にフローパレットに付着した異物やはんだ滓を他の工程に流出させる危険性を減少させ、また、使用後の洗浄回数を低減させることのできるフローパレットを提供することを目的とする。   It is an object of the present invention to provide a flow pallet that can reduce the risk of foreign matter and solder scum adhering to the flow pallet flowing out to other processes during the solder flow, and can reduce the number of cleaning after use. And

本発明は、はんだフロー装置でプリント基板を搬送するフローパレットであって、プリント基板がはんだ付け面を下向きにして内側に配置され、当該プリント基板の周縁部の複数個所を載置部に支持すると共に、当該載置部以外の中央領域が開口した枠状の第１パレットと、プリント基板を載置した第１パレットが搭載され、当該プリント基板のはんだ付け範囲が開口したマスク部が第１パレットの開口に貫入して、当該マスク部の上面がプリント基板のはんだ付け面に当接する第２パレットと、を備えたことを特徴とする。   The present invention is a flow pallet that transports a printed circuit board with a solder flow device, the printed circuit board is disposed inside with the soldering surface facing downward, and supports a plurality of peripheral portions of the printed circuit board on the mounting portion. In addition, a frame-shaped first pallet having an open central region other than the placement portion and a first pallet on which the printed board is placed are mounted, and a mask portion in which the soldering range of the printed board is opened is the first pallet. And a second pallet penetrating into the opening of the mask portion, the upper surface of the mask portion being in contact with the soldering surface of the printed circuit board.

ここで、第２パレットは、はんだフロー装置により搬送可能状態で、搬送ガイド部以外の下面がはんだフロー装置のはんだフロー槽に対向し、第１パレットは、下面が第２パレットの上面に対向して、はんだフロー槽から隔離される。   Here, the second pallet is in a state where it can be conveyed by the solder flow device, and the lower surface other than the conveyance guide portion faces the solder flow tank of the solder flow device, and the lower surface of the first pallet faces the upper surface of the second pallet. And isolated from the solder flow bath.

また、第２パレットは、マスク部の上面がプリント基板のはんだ付け面に当接した状態で、当該プリント基板を第１パレットの載置部から浮揚させる。   The second pallet floats the printed circuit board from the placement part of the first pallet in a state where the upper surface of the mask unit is in contact with the soldering surface of the printed circuit board.

また、第１パレットは、プリント基板を所定の位置に配置する位置決め機構を備える。   The first pallet includes a positioning mechanism that arranges the printed circuit board at a predetermined position.

更に、第２パレットは、第１パレットを所定の位置に搭載する位置出し機構を備える。   Further, the second pallet includes a positioning mechanism for mounting the first pallet at a predetermined position.

本発明によれば、フローパレットを、実装部品のマウント用の第１パレットと、はんだフローの際の搬送用及びマスク用の第２パレットとで、フローパレットの機能を分けたことにより、第１パレットが常に汚れていない状態で使用可能となり、フローパレットの洗浄回数を低減できる。   According to the present invention, the function of the flow pallet is divided into the first pallet for mounting the mounting component and the second pallet for transporting and masking during solder flow. It can be used when the pallet is always clean, and the flow pallet can be washed less frequently.

また、はんだフロー終了後に、第２パレットを実装部品のマウント工程に戻す必要がなく、導電物であるはんだ滓等の汚れを他の工程に流出させる危険性が減少できる。   Moreover, it is not necessary to return the second pallet to the mounting component mounting process after the solder flow is completed, and the risk of causing dirt such as solder flaws, which are conductive materials, to flow out to other processes can be reduced.

また、第２パレットをはんだフロー装置内のみで繰り返して使用できるため、第１パレットと同様の枚数を準備する必要がなく、イニシャルコストが低減できる。   Further, since the second pallet can be used repeatedly only in the solder flow apparatus, it is not necessary to prepare the same number of sheets as the first pallet, and the initial cost can be reduced.

本発明によるフローパレットの実施形態を示す説明図Explanatory drawing which shows embodiment of the flow pallet by this invention 図１のフローパレットにプリント基板を載置した状態を示す説明図Explanatory drawing which shows the state which mounted the printed circuit board in the flow pallet of FIG. 従来のフローパレットの実施形態を示す説明図Explanatory drawing which shows embodiment of the conventional flow pallet 図３のフローパレットにプリント基板を載置した状態を示す説明図Explanatory drawing which shows the state which mounted the printed circuit board in the flow pallet of FIG.

以下に、本発明に係るフローパレットの実施形態について、その構成等を示す図面を参照して説明する。なお、本願において使用している「上面」及び「下面」、「下向き」、「下方」、「下側」等の呼称は、フローパレットが使用される状態（図示状態）での方向（上下関係）を表している。   Hereinafter, an embodiment of a flow pallet according to the present invention will be described with reference to the drawings showing its configuration and the like. In addition, the names such as “upper surface” and “lower surface”, “downward”, “downward”, “lower”, etc. used in the present application are directions in the state where the flow pallet is used (the state shown in the figure). ).

図１は、本発明によるフローパレットの実施形態を示す説明図であり、第１パレット２０と第２パレット４０とで構成されるフローパレット１０、第１パレット２０にセットされるプリント基板６０、及びプリント基板６０にマウントされるリードタイプの４個の実装部品８０を、各々セット又はマウントする以前の状態で示す斜視図である。   FIG. 1 is an explanatory view showing an embodiment of a flow pallet according to the present invention. The flow pallet 10 is composed of a first pallet 20 and a second pallet 40, a printed circuit board 60 is set on the first pallet 20, and FIG. 6 is a perspective view showing four lead-type mounting components 80 mounted on a printed circuit board 60 in a state before being set or mounted.

ここで、実装部品８０は、リード端子８２を有するリードタイプであり、リード端子８２は、実装面６６の裏側であるはんだ付け面６８の配線（未図示）にはんだ付けされる。また、第１パレット２０及び第２パレット４０は、はんだ溶融温度以上の耐熱性を有する材料、例えば耐熱性の合成樹脂により形成されている。   Here, the mounting component 80 is a lead type having a lead terminal 82, and the lead terminal 82 is soldered to a wiring (not shown) on a soldering surface 68 which is the back side of the mounting surface 66. The first pallet 20 and the second pallet 40 are made of a material having heat resistance equal to or higher than the solder melting temperature, for example, heat-resistant synthetic resin.

図１に示すように、４個の実装部品８０が実装面６６に配置されるプリント基板６０には、ネジ等により製品に取り付ける際の取り付け孔６２が四隅に配置され、また、はんだ付け面６８の配線（未図示）にはんだ付けされるリード端子８２が挿入される複数の貫通孔６４が設けられている。   As shown in FIG. 1, the printed circuit board 60 on which the four mounting components 80 are arranged on the mounting surface 66 is provided with mounting holes 62 at the four corners for attaching to the product with screws or the like, and the soldering surface 68. A plurality of through holes 64 into which lead terminals 82 to be soldered to the wiring (not shown) are inserted.

第１パレット２０には、四角形状の枠状部２２、枠状部２２の二箇所に配置された位置出し孔３０、枠状部２２の内側であってプリント基板６０を配置可能な第１開口部２４、枠状部２２の上面からプリント基板６０の厚さに略等しい深さで第１開口部２４の四隅部に配置されたプリント基板載置部２６が形成され、プリント基板載置部２６の二箇所には、プリント基板６０をセットするための位置決めピン２８が配置されている。   The first pallet 20 has a rectangular frame-shaped portion 22, positioning holes 30 disposed at two locations of the frame-shaped portion 22, and a first opening inside the frame-shaped portion 22 where a printed circuit board 60 can be disposed. The printed circuit board mounting portions 26 are formed at the four corners of the first opening 24 at a depth substantially equal to the thickness of the printed circuit board 60 from the upper surface of the part 24 and the frame-shaped part 22. The positioning pins 28 for setting the printed circuit board 60 are arranged at these two locations.

なお、本実施形態では、プリント基板６０と第１パレット２０との位置決めは、プリント基板６０の取り付け孔６２と、第１パレット２０の位置決めピン２８とで行っているが、他の方法でもよく、その方法は適宜選択される。   In this embodiment, the positioning of the printed circuit board 60 and the first pallet 20 is performed by the mounting holes 62 of the printed circuit board 60 and the positioning pins 28 of the first pallet 20, but other methods may be used. The method is appropriately selected.

第２パレット４０には、第１パレット２０の厚さに略等しい深さで凹形状のパレット搭載部４２が形成され、また、第２パレット４０には、フロー装置のチェーン等の搬送機構と係合するフランジ形状の搬送ガイド部５０が四角形状の二辺に形成されている。   The second pallet 40 is formed with a concave pallet mounting portion 42 having a depth substantially equal to the thickness of the first pallet 20, and the second pallet 40 is associated with a transport mechanism such as a chain of a flow device. The flange-shaped conveyance guide portion 50 to be joined is formed on two sides of the square shape.

パレット搭載部４２の中央領域には、第１パレット２０の第１開口部２４に貫入可能で、且つ第２パレット４０の上面より低い高さで凸形状のマスク部４６が形成され、また、第１パレット２０をセットするために、第１パレット２０の位置出し孔３０に挿入される二本の位置出しピン４８が隅部に配置されている。   In the central region of the pallet mounting part 42, a convex mask part 46 is formed which can penetrate the first opening 24 of the first pallet 20 and is lower than the upper surface of the second pallet 40. In order to set one pallet 20, two positioning pins 48 inserted into the positioning holes 30 of the first pallet 20 are arranged at the corners.

なお、本実施形態では、第１パレット２０と第２パレットとの位置決めは、第１パレット２０の枠状部２２に対角配置された位置出し孔３０と、パレット搭載部４２の隅部に対角配置された位置出しピン４８とで行っているが、位置出し孔３０と位置出しピン４８を対角以外に配置したり、位置出し孔や位置出しピンを使用せずにパレット搭載部４２を第１パレット２０の外径基準に形成したりといった他の方法でもよく、その方法は適宜選択される。   In the present embodiment, the first pallet 20 and the second pallet are positioned with respect to the positioning holes 30 diagonally arranged in the frame-like part 22 of the first pallet 20 and the corners of the pallet mounting part 42. The positioning pins 48 are arranged at corners. However, the positioning holes 30 and the positioning pins 48 are arranged at positions other than diagonally, or the pallet mounting part 42 is not used without using the positioning holes and positioning pins. Other methods such as forming on the basis of the outer diameter of the first pallet 20 may be used, and the method is appropriately selected.

マスク部４６には、第２開口部４４が三箇所設けられ、プリント基板６０がセットされた第１パレット２０がパレット搭載部４２に搭載された際には、プリント基板６０のはんだ付け箇所となる複数の貫通孔６４を含むはんだ付け面６８の所定箇所が、第２開口部４４を介してはんだフロー装置のはんだ槽に対面することになる。   The mask portion 46 is provided with three second openings 44, and when the first pallet 20 on which the printed circuit board 60 is set is mounted on the pallet mounting section 42, it becomes a soldering position of the printed circuit board 60. A predetermined portion of the soldering surface 68 including the plurality of through holes 64 faces the solder bath of the solder flow device through the second opening 44.

はんだ付け作業は、先ず、プリント基板６０を、取り付け孔６２を二箇所の位置決めピン２８に挿入して第１パレット２０のプリント基板載置部２６にセットし、その後、プリント基板６０の複数の貫通孔６４に、対応する実装部品８０のリード端子８２を挿入し、全ての実装部品８０をプリント基板６０にマウントする。   In the soldering operation, first, the printed circuit board 60 is set on the printed circuit board mounting portion 26 of the first pallet 20 by inserting the mounting holes 62 into the two positioning pins 28, and then the plurality of penetrations of the printed circuit board 60 are performed. The lead terminals 82 of the corresponding mounting components 80 are inserted into the holes 64, and all the mounting components 80 are mounted on the printed circuit board 60.

次に、プリント基板６０がセットされた状態で、第１パレット２０を、位置出し孔３０を二箇所の位置出しピン４８に挿入して、第２パレット４０のパレット搭載部４２にセットする。   Next, with the printed circuit board 60 set, the first pallet 20 is set on the pallet mounting portion 42 of the second pallet 40 by inserting the positioning holes 30 into the two positioning pins 48.

その際に、プリント基板６０は、プリント基板６０の取り付け孔６２と第１パレット２０の位置決めピン２８、及び第１パレット２０の位置出し孔３０と第２パレット４０の位置出しピン４８の二箇所で第２パレット４０に対して位置決めされ、これにより、プリント基板６０のはんだ付け箇所が第２パレット４０の第２開口部４４に配置される。   At that time, the printed circuit board 60 is provided at two places: the mounting hole 62 of the printed circuit board 60 and the positioning pin 28 of the first pallet 20, and the positioning hole 30 of the first pallet 20 and the positioning pin 48 of the second pallet 40. By positioning with respect to the second pallet 40, the soldered portion of the printed circuit board 60 is arranged in the second opening 44 of the second pallet 40.

第２パレット４０の下側から第２開口部４４を通してはんだ付け面６８に、手作業やフラックス塗布装置によりフラックスを塗布した後、実装部品８０及びプリント基板６０が載置された第１パレット２０、及び第１パレット２０が搭載された状態のフローパレット１０をフロー装置の搬送機構にセットしてフロー装置内を移動させ、はんだフロー（はんだ噴流や、はんだ浸漬）により第２開口部４４を通してはんだ付けを行う。   The first pallet 20 on which the mounting component 80 and the printed circuit board 60 are placed after the flux is applied to the soldering surface 68 from the lower side of the second pallet 40 through the second opening 44 by a manual operation or a flux application device, Then, the flow pallet 10 with the first pallet 20 mounted thereon is set on the transport mechanism of the flow device, moved in the flow device, and soldered through the second opening 44 by solder flow (solder jet or solder immersion). I do.

図２は、図１のフローパレットにプリント基板を載置した状態を示す説明図であり、図２（Ａ）は、実装部品８０がマウントされたプリント基板６０が第１パレット２０にセットされ、更に、第１パレット２０が第２パレット４０に搭載された状態を示す平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図、図２（Ｃ）は、図４（Ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。   FIG. 2 is an explanatory view showing a state in which the printed circuit board is placed on the flow pallet of FIG. 1, and FIG. 2A shows that the printed circuit board 60 on which the mounting component 80 is mounted is set on the first pallet 20. Furthermore, the top view which shows the state with which the 1st pallet 20 was mounted in the 2nd pallet 40, FIG.2 (B) is sectional drawing which shows the AA cross section of FIG. 2 (A), FIG.2 (C) is shown in FIG. It is sectional drawing which shows the BB cross section of FIG. 4 (A).

図２（Ａ）に示すように、プリント基板載置部９６の開口部９４は、プリント基板６０のはんだ付け面８６から突出した実装部品８０のリード端子８２の周辺、すなわち、はんだ付け箇所に配置されるが、その際に、図２（Ｃ）に示すように、プリント基板６０が、マスク部４６に押し上げられて第１パレット２０のプリント基板載置部２６から浮揚した状態となるように、第２パレット４０のマスク部４６は、パレット搭載部４２からの高さがプリント基板載置部２６の高さ（厚さ）より高くなるように構成されている。   As shown in FIG. 2A, the opening 94 of the printed circuit board mounting portion 96 is arranged around the lead terminal 82 of the mounting component 80 protruding from the soldering surface 86 of the printed circuit board 60, that is, at the soldering location. However, at that time, as shown in FIG. 2C, the printed circuit board 60 is pushed up by the mask unit 46 and floated from the printed circuit board mounting unit 26 of the first pallet 20. The mask part 46 of the second pallet 40 is configured such that the height from the pallet mounting part 42 is higher than the height (thickness) of the printed board mounting part 26.

このように、フラックスの塗布やはんだフローの際に、プリント基板６０が第１パレット２０から隔離されることで、フラックスを塗布する際に、第１パレット２０の下面や側面にもフラックスが付着したり、はんだフローの際に、第１パレット２０の下面や側面にはんだ飛沫が固着したりすることが回避される。   As described above, when the flux is applied or the solder flow is performed, the printed circuit board 60 is isolated from the first pallet 20 so that when the flux is applied, the flux also adheres to the lower surface and the side surface of the first pallet 20. It is avoided that solder splash adheres to the lower surface or side surface of the first pallet 20 during the solder flow.

従って、第１パレット２０が常に汚れていない状態で使用可能となり、洗浄回数を低減でき、また、はんだフロー終了後に、第２パレット４０を実装部品８０のマウント工程に戻す必要がなく、導電物であるはんだ滓等の汚れを他の工程に流出させる危険性が減少でき、更に、第２パレット４０をはんだフロー装置内のみで繰り返して使用できるため、第１パレット２０と同様の枚数を準備する必要がなく、イニシャルコストが低減できる。   Therefore, the first pallet 20 can be used in a state where it is not always dirty, the number of cleanings can be reduced, and it is not necessary to return the second pallet 40 to the mounting process of the mounting component 80 after the solder flow is completed. It is possible to reduce the risk of causing dirt such as a certain soldering iron to flow out to other processes, and furthermore, since the second pallet 40 can be used repeatedly only in the solder flow apparatus, it is necessary to prepare the same number of sheets as the first pallet 20 The initial cost can be reduced.

本実施形態において、プリント基板は角丸長方形状であるが他の形状でも良く、その場合は、第１パレットの第１開口部及びプリント基板載置部、並びに第２パレットの第２開後部及びマスク部を、プリント基板に対応させた形状とすればよい。   In the present embodiment, the printed circuit board has a rounded rectangular shape, but may have other shapes. In this case, the first opening of the first pallet and the printed circuit board mounting unit, the second opened rear part of the second pallet, and The mask portion may have a shape corresponding to the printed circuit board.

以上で実施形態の説明を終えるが、本考案は上記の実施形態に限定されず、その目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、更に上記の実施形態に示した数値等による限定は受けない。   Although the description of the embodiment has been completed above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, includes appropriate modifications without impairing the object and advantages thereof, and is further limited by numerical values shown in the above-described embodiment. I do not receive it.

１０：フローパレット
２０：第１パレット
２２：枠状部
２４：第１開口部
２６：プリント基板載置部
２８：位置決めピン
３０：位置出し孔
４０：第２パレット
４２：パレット搭載部
４４：第２開口部
４６：マスク部
４８：位置出しピン
５０：搬送ガイド部
６０：プリント基板
６２：取り付け孔
６４：貫通孔
６６：実装面
６８：はんだ付け面
７０：周縁部
８０：実装部品
８２：リード端子
９０：フローパレット
９２：搬送ガイド部
９４：開口部
９６：プリント基板載置部
９８：位置決めピン 10: flow pallet 20: first pallet 22: frame-shaped portion 24: first opening 26: printed circuit board placement portion 28: positioning pin 30: positioning hole 40: second pallet 42: pallet mounting portion 44: second Opening portion 46: Mask portion 48: Positioning pin 50: Transfer guide portion 60: Printed circuit board 62: Mounting hole 64: Through hole 66: Mounting surface 68: Soldering surface 70: Peripheral portion 80: Mounting component 82: Lead terminal 90 : Flow pallet 92: Conveyance guide part 94: Opening part 96: Printed circuit board mounting part 98: Positioning pin

Claims (5)

はんだフロー装置でプリント基板を搬送するフローパレットであって、
前記プリント基板がはんだ付け面を下向きにして内側に配置され、当該プリント基板の周縁部の複数個所を載置部に支持すると共に、当該載置部以外の中央領域が開口した枠状の第１パレットと、
前記プリント基板を載置した第１パレットが搭載され、当該プリント基板のはんだ付け範囲が開口したマスク部が前記第１パレットの開口に貫入して、当該マスク部の上面が前記プリント基板のはんだ付け面に当接する第２パレットと、
を備えたことを特徴とするフローパレット。
A flow pallet that transports a printed circuit board with a solder flow device,
The printed circuit board is disposed on the inner side with the soldering surface facing downward, and a plurality of peripheral portions of the printed circuit board are supported by the mounting unit, and a central region other than the mounting unit is opened in a frame shape. A palette,
A first pallet on which the printed circuit board is placed is mounted, a mask portion having an open soldering range of the printed circuit board penetrates into the opening of the first pallet, and an upper surface of the mask portion is soldered to the printed circuit board. A second pallet in contact with the surface;
A flow pallet characterized by comprising.
請求項１記載のフローパレットにおいて、
前記第２パレットは、前記はんだフロー装置により搬送可能状態で、搬送ガイド部以外の下面が前記はんだフロー装置のはんだフロー槽に対向し、
前記第１パレットは、下面が前記前記第２パレットの上面に対向して、前記はんだフロー槽から隔離されたことを特徴とするフローパレット。
The flow pallet according to claim 1,
The second pallet is in a state capable of being conveyed by the solder flow device, and the lower surface other than the conveyance guide portion is opposed to the solder flow tank of the solder flow device,
The first pallet is a flow pallet having a lower surface facing the upper surface of the second pallet and being isolated from the solder flow tank.
請求項１記載のフローパレットにおいて、
前記第２パレットは、前記マスク部の上面が前記プリント基板のはんだ付け面に当接した状態で、当該プリント基板を前記第１パレットの載置部から浮揚させることを特徴とするフローパレット。
The flow pallet according to claim 1,
The flow pallet, wherein the second pallet floats the printed circuit board from the placement part of the first pallet in a state where the upper surface of the mask part is in contact with the soldering surface of the printed circuit board.
請求項１記載のフローパレットにおいて、
前記第１パレットは、前記プリント基板を所定の位置に配置する位置決め機構を備えたことを特徴とするフローパレット。
The flow pallet according to claim 1,
The first pallet includes a positioning mechanism for arranging the printed circuit board at a predetermined position.
請求項１記載のフローパレットにおいて、
前記第２パレットは、前記第１パレットを所定の位置に搭載する位置出し機構を備えたことを特徴とするフローパレット。 The flow pallet according to claim 1,
The flow pallet, wherein the second pallet includes a positioning mechanism for mounting the first pallet at a predetermined position.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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