KR100525817B1 - soldering method of printed circuit board and it's adapted sticking device of heatproof tape - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄 회로 기판의 납땜 방법 및 이에 적합한 내열 테이프 부착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 휴대폰등과 같은 정밀 기기에 장착되는 인쇄 회로 기판에 납땜을 할 때 키패드등이 밀착되는 패드에 플럭스등이 튀어 납땜 불량을 야기하는 것을 방지할 수 있는 인쇄 회로 기판의 납땜 방법 및 이에 적합한 내열 테이프 부착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a soldering method of a printed circuit board and a heat-resistant tape attachment device suitable for the same, and more particularly, to a pad such that a keypad is in close contact when soldering a printed circuit board mounted on a precision device such as a mobile phone. The present invention relates to a soldering method of a printed circuit board and a heat-resistant tape applying device suitable therefor, which can prevent the splashing from causing solder failure.
본 발명의 목적은, 휴대폰등과 같이 경박단소화된 기기의 인쇄 회로 기판에 표면 실장 부품들을 실장할 때 키패드등과 같은 부분에 납땜 또는 플럭스가 붙어서 발생되는 접촉 불량을 방지할 수 있는 인쇄 회로 기판의 납땜 방법 및 이에 적합한 내열 테이프 부착 장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a printed circuit board capable of preventing contact failure caused by soldering or flux adhering to a portion such as a keypad when mounting surface-mount components on a printed circuit board of a light and short device such as a mobile phone. To provide a soldering method and a heat-resistant tape attachment device suitable for this.
상기한 목적을 실현하기 위하여 본 발명에 따른 납땜 방법은, 표면 실장 대상인 인쇄 회로 기판(P)의 납땜 부분은 노출되도록 구멍(2)이 형성되고 땜납등이 묻으면 안되는 패드부분은 차폐되도록 내열 테이프(1)를 제작하는 단계와,In order to achieve the above object, the soldering method according to the present invention includes a heat-resistant tape in which a hole 2 is formed so that the soldered portion of the printed circuit board P to be surface-mounted is exposed, and a pad portion which should not be covered with solder or the like is shielded. (1) manufacturing steps,
상기한 인쇄 회로 기판(P)에서 키패드가 접촉되는 부분과 표면 실장 부품이 납땜되는 부분에 납땜 부분과 구멍(2)이 일치되도록 상기한 내열 테이프(1)를 부착시키는 단계와,Attaching the heat-resistant tape 1 to the portion where the keypad is in contact with the printed circuit board P and the portion where the surface mount component is soldered so that the solder portion and the hole 2 coincide with each other;
내열 테이프(1)가 접착된 상기한 인쇄 회로 기판(P)을 표면 실장 장치에 투입하여 표면 실장 부품을 납땜한 후 상기한 인쇄 회로 기판(P)을 외부로 인출하는 단계와,Injecting the above-described printed circuit board (P) to which the heat-resistant tape (1) is attached to the surface mount apparatus, soldering the surface mount component, and then drawing the printed circuit board (P) outward;
상기한 납땜이 완료된 인쇄 회로 기판(P)에서 내열 테이프(1)를 분리시키는 단계로 구성함을 특징으로 한다.It characterized in that it comprises a step of separating the heat-resistant tape (1) from the printed circuit board (P) is completed soldering.
Description
본 발명은 인쇄 회로 기판의 납땜 방법 및 이에 적합한 내열 테이프 부착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 휴대폰등과 같은 정밀 기기에 장착되는 인쇄 회로 기판에 납땜을 할 때 키패드등이 밀착되는 패드에 플럭스등이 튀어 납땜 불량을 야기하는 것을 방지할 수 있는 인쇄 회로 기판의 납땜 방법 및 이에 적합한 내열 테이프 부착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a soldering method of a printed circuit board and a heat-resistant tape attachment device suitable for the same, and more particularly, to a pad such that a keypad is in close contact when soldering a printed circuit board mounted on a precision device such as a mobile phone. The present invention relates to a soldering method of a printed circuit board and a heat-resistant tape applying device suitable therefor, which can prevent the splashing from causing solder failure.
일반적으로, 휴대폰등과 같이 정밀한 기기에는 매우 작은 SMD(Surface Mounted Device:표면실장부품)부품들이 복잡하게 부착되는 인쇄 회로 기판(PCB 기판)이 장착되는 바, 이는 휴대용 기기일수록 경박 단소화되기 때문에 작은 부품을 작은 인쇄 회로에 배치하게 되는 것이다.In general, a precision device such as a mobile phone is equipped with a printed circuit board (PCB board) to which very small Surface Mounted Device (SMD) components are complexly attached. The parts are placed in small printed circuits.
상기한 인쇄 회로 기판에 표면 실장 부품을 설치하기 위해서는 SMT(표면 실장 장치) 장치에 인쇄 회로 기판을 투입하여 납땜을 하게 되는 바, 상기한 표면 실장 장치에서 인쇄 회로 기판과 표면 실장 부품들을 정렬/투입하면서 인쇄 회로 기판의 납땜 패드에 각 부품들을 실장하게 되는 것이다.In order to install the surface mount components on the printed circuit board, the printed circuit board is put into the surface mount apparatus (SMT) apparatus and soldered. The printed circuit board and the surface mount components are aligned / inserted in the surface mount apparatus. At the same time, each component is mounted on a solder pad of a printed circuit board.
그러나, 상기한 바와 같이 표면 실장 장치에서의 납땜 시 휴대폰의 키패드가 접촉되는 부분과 같이 오염이 되면 안되는 부분에 납땜시의 땜납 또는 플럭스등이 튀어 키패드 접촉 불량이 발생되는 문제점이 있다. However, as described above, there is a problem in that soldering or flux, etc., during soldering are splashed on a portion that should not be contaminated, such as a portion where the keypad of the mobile phone contacts when soldering in the surface mount apparatus, so that a keypad contact failure occurs.
즉, 표면 실장 장치에서 정밀하게 실장을 한다고 하여도 상기한 납땜 시 땜납에 포함된 플럭스가 튀게 되는 바, 상기한 플럭스의 튀는 것과 함께 납땜도 튀는 경우가 있기 때문에, 매우 좁고 복잡한 인쇄 회로 기판에서는 납땜 장소 근처의 키패드등에 오염이 발생되는 것이다.That is, even if the surface mounting apparatus is precisely mounted, the flux contained in the solder splashes during the soldering, and therefore, the solder may also splash with the splashing of the flux. Pollution is generated on keypads near the place.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 휴대폰등과 같이 경박단소화된 기기의 인쇄 회로 기판에 표면 실장 부품들을 실장할 때 키패드등과 같은 부분에 납땜 또는 플럭스가 붙어서 발생되는 접촉 불량을 방지할 수 있는 인쇄 회로 기판의 납땜 방법 및 이에 적합한 내열 테이프 부착 장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems, which is caused by soldering or flux adhering to a portion such as a keypad when mounting surface-mount components on a printed circuit board of a light and short device such as a mobile phone. The present invention provides a soldering method of a printed circuit board capable of preventing contact failure and an apparatus for applying a heat-resistant tape suitable thereto.
상기한 목적을 실현하기 위하여 본 발명에 따른 납땜 방법은, 표면 실장 대상인 인쇄 회로 기판의 납땜 부분은 노출되도록 구멍이 형성되고 땜납등이 묻으면 안되는 패드부분은 차폐되도록 내열 테이프를 제작하는 단계와,In order to achieve the above object, the soldering method according to the present invention includes the steps of: manufacturing a heat-resistant tape such that a hole is formed so that the soldered portion of the printed circuit board to be surface-mounted is exposed, and a pad portion not to be covered with solder, etc .;
상기한 인쇄 회로 기판에서 키패드가 접촉되는 부분과 표면 실장 부품이 납땜되는 부분에 납땜 부분과 구멍이 일치되도록 상기한 내열 테이프를 부착시키는 단계와,Attaching the heat-resistant tape to the portion where the keypad is in contact with the printed circuit board and the portion where the surface mount component is soldered so that the solder portion and the hole coincide with each other;
내열 테이프가 접착된 상기한 인쇄 회로 기판을 표면 실장 장치에 투입하여 표면 실장 부품을 납땜한 후 상기한 인쇄 회로 기판을 외부로 인출하는 단계와, Injecting the above-described printed circuit board to which the heat-resistant tape is attached to the surface mount apparatus, soldering the surface mount component, and then drawing the printed circuit board to the outside;
상기한 납땜이 완료된 인쇄 회로 기판에서 내열 테이프를 분리시키는 단계로 구성함을 특징으로 한다.It characterized in that it comprises a step of separating the heat-resistant tape on the soldering is completed printed circuit board.
도1과 도2와 도3은 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판의 납땜 방법을 도시한 플로우차트와 테이프 부착 공정을 도시한 플로우차트 및 내열 테이프의 일예를 도시한 사시도로서, 휴대폰등과 같은 기기에 장착될 인쇄 회로 기판(P)의 테이터(납땜 위치, 패드의 위치등)를 고객으로부터 받은 후, 이를 근거로 인쇄 회로 기판(P)에 부착할 내열 테이프(1)를 설계하게 된다.1, 2, and 3 are a perspective view showing a flowchart showing a soldering method of a printed circuit board according to the present invention, and an example of a flowchart and a heat-resistant tape showing a tape attaching process. After receiving the data (solder position, pad position, etc.) of the printed circuit board P to be mounted from the customer, the heat resistant tape 1 to be attached to the printed circuit board P is designed based on this.
상기한 내열 테이프(1)는 인쇄 회로 기판(P)에 내열 테이프(1)를 부착하였을 때 인쇄 회로 기판(P)의 납땜할 부분은 노출시키도록 구멍(2)이 형성되고 휴대폰의 키패드가 접촉되는 패드 부분은 차단하도록 설계하게 된다.In the heat-resistant tape 1, when the heat-resistant tape 1 is attached to the printed circuit board P, a hole 2 is formed so as to expose a portion to be soldered on the printed circuit board P and the keypad of the mobile phone contacts. The pad portion is designed to block.
특히, 상기한 내열 테이프(1)는 납땜시의 열에 견딜 수 있도록 내열 테이프를 사용하게 됨과 아울러 인쇄 회로 기판(P)에서 분리 시 인쇄 회로 기판(P)에 접착제를 남기지 않고 용이하게 분리되도록 제작하게 된다.In particular, the heat-resistant tape (1) is to use a heat-resistant tape to withstand the heat during soldering and to be easily separated without leaving an adhesive on the printed circuit board (P) when separated from the printed circuit board (P). do.
내열 테이프(1)의 설계가 완료되면 금형을 제작하여 각각의 기기에 맞는 내열 테이프(1)를 제작하게 되는 바, 상기한 내열 테이프(1)가 제작되면 이를 인쇄 회로 기판(P)에 부착시키게 된다.When the design of the heat resistant tape 1 is completed, a mold is manufactured to produce a heat resistant tape 1 for each device. When the heat resistant tape 1 is manufactured, the heat resistant tape 1 is attached to the printed circuit board P. do.
즉, 인쇄 회로 기판(P)에서 키패드가 접촉되는 부분과 표면 실장 부품이 납땜되는 부분에 상기한 내열 테이프(1)를 부착시키게 되는 것이다.In other words, the above-mentioned heat-resistant tape 1 is attached to the portion where the keypad is in contact with the printed circuit board P and the portion at which the surface mount component is soldered.
상기한 내열 테이프(1)의 부착 공정은 도4a 및 도4b와 도4c에 도시된 바와 같이 내열 테이프(1)와 인쇄 회로 기판(P)을 항상 소정 위치에 위치시킬 수 있도록 제1가이드핀(3) 및 제2가이드 핀(4)이 배치되고 측면에 손잡이홈(5)이 형성된 지그(6)를 사용하게 되는 바, 상기한 내열 테이프(1)에는 제1가이드핀(3)이 삽입되는 다수의 제1가이드공(7)이 형성되어 있고, 인쇄 회로 기판(P)에는 다수의 제2가이드공(8)이 형성되어 있다.In the attaching process of the heat resistant tape 1, as illustrated in FIGS. 4A, 4B, and 4C, the first guide pins are formed so that the heat resistant tape 1 and the printed circuit board P are always positioned at a predetermined position. 3) and the second guide pin 4 is disposed and the jig 6 having the handle groove 5 formed on the side thereof is used, and the first guide pin 3 is inserted into the heat resistant tape 1. A plurality of first guide holes 7 are formed, and a plurality of second guide holes 8 are formed in the printed circuit board P. As shown in FIG.
이는 내열 테이프(1)의 접착 부분에서 이형지(9)를 분리한 다음, 상기한 내열 테이프(1)의 접착 부분이 상면이 되도록 지그(6)에 위치시키게 되는 바, 상기한 제1가이드핀(3)이 제1가이드공(7)에 삽입되도록 하여 정렬시키게 된다.This is because the release paper 9 is separated from the adhesive portion of the heat resistant tape 1, and then, the adhesive portion of the heat resistant tape 1 is placed on the jig 6 such that the adhesive portion of the heat resistant tape 1 becomes an upper surface. 3) is inserted into the first guide hole (7) to be aligned.
지그(6)에 내열 테이프(1)가 위치되면 그 상면에 인쇄 회로 기판(P)을 안착시키게 되는 바, 상기한 인쇄 회로 기판(P)의 정렬을 위해 외곽부에 형성된 제2가이드공(8)을 제2가이드핀(4)에 삽입시켜 내열 테이프(1)와 인쇄 회로 기판(P)을 정렬하게 된다.When the heat-resistant tape 1 is positioned on the jig 6, the printed circuit board P is seated on the upper surface thereof. The second guide hole 8 formed at the outer part for the alignment of the printed circuit board P is provided. ) Is inserted into the second guide pin (4) to align the heat-resistant tape (1) and the printed circuit board (P).
내열 테이프(1)와 인쇄 회로 기판(P)이 1차로 접착되면, 상기한 인쇄 회로 기판(P)을 지그(6)의 손잡이 홈(5)으로 잡아서 들어 올려 뒤집게 된다.When the heat-resistant tape 1 and the printed circuit board P are primarily bonded, the printed circuit board P is caught by the handle groove 5 of the jig 6 and lifted upside down.
인쇄 회로 기판(P)이 뒤집어지게 되면 상기한 내열 테이프(1)가 노출되는 바, 내열 테이프(1)를 고무 로울러(10)로 밀어서 내열 테이프(1)가 인쇄 회로 기판(P)에 잘 접착되도록 한 후, 상기한 내열 테이프(1)의 상면에 부착되어 내열 테이프(1)가 편평하게 유지되도록 함과 아울러 다른 이물질등이 내열 테이프(1)에 붙지 않도록 한 필름(11)을 떼어내게 된다.When the printed circuit board P is turned over, the heat resistant tape 1 is exposed, and the heat resistant tape 1 is adhered to the printed circuit board P by pushing the heat resistant tape 1 into the rubber roller 10. Then, the film 11 attached to the upper surface of the heat resistant tape 1 to keep the heat resistant tape 1 flat and to prevent other foreign matters from sticking to the heat resistant tape 1 is removed. .
내열 테이프(1)의 상면에 부착된 필름(11)을 떼어내게 되면 상기한 내열 테이프(1)와 인쇄 회로 기판(P) 사이에 공기등이 들어있지 않은지를 검사하여 기포가 없도록 부착시키게 된다.When the film 11 attached to the upper surface of the heat resistant tape 1 is peeled off, it is inspected that there is no air or the like between the heat resistant tape 1 and the printed circuit board P, and is attached so that there is no bubble.
인쇄 회로 기판(P)과 내열 테이프(1)의 사이에 기포등이 없도록 밀착시키게 되면 상기한 인쇄 회로 기판(P)에서 납땜해야 할 부분은 구멍(2)으로 노출되어 있는 상태가 되고, 나머지 패드 부분은 내열 테이프(1)에 의해 차폐되어 있는 상태가 된다.If the printed circuit board P and the heat-resistant tape 1 are brought into close contact with each other without bubbles, the parts to be soldered in the printed circuit board P are exposed to the holes 2, and the remaining pads are exposed. The part is in the state shielded by the heat resistant tape 1.
즉, 상기한 지그(6)에 의해 내열 테이프(1)와 인쇄 회로 기판(P)과의 부착 위치가 정확하게 일치됨으로써, 인쇄 회로 기판(P)의 패드 부분은 차폐되고 납땜 부분은 노출되도록 내열 테이프(1)가 부착되는 바, 상기한 지그(6)에 의해 매우 용이하게 반복 작업이 가능하게 되는 것이다.That is, the attachment position of the heat resistant tape 1 and the printed circuit board P is exactly matched by the above-mentioned jig 6, so that the pad part of the printed circuit board P is shielded and the soldered part is exposed. When (1) is attached, the above-mentioned jig 6 makes it possible to repeat work very easily.
내열 테이프(1)가 인쇄 회로 기판(P)에 부착되면 상기한 인쇄 회로 기판(P)을 표면 실장 장치에 투입하여 각종 SMD 부품들을 실장하게 된다.When the heat resistant tape 1 is attached to the printed circuit board P, the printed circuit board P is introduced into the surface mounting apparatus to mount various SMD components.
이때, 상기한 패드 부분은 내열 테이프(1)에 의해 차폐되어 있기 때문에 상기한 납땜에서 발생되는 땜납의 튐, 플럭스의 튐등에 의해 패드가 오염되는 것을 방지할 수 있게 된다.At this time, since the pad portion is shielded by the heat-resistant tape 1, it is possible to prevent the pad from being contaminated by the pinching of the solder, the pinching of the flux, etc. generated in the above soldering.
표면 실장 장치에서 땜납등이 묻으면 안되는 부분(패드)에 땜납 또는 플럭스등이 묻지 않게 되면, 상기한 표면 실장 장치에서의 불량 발생을 방지할 수 있게 된다.When solder or flux is not adhered to the part (pad) which should not be covered with solder or the like in the surface mounting apparatus, it is possible to prevent the occurrence of defects in the surface mounting apparatus.
표면 실장 장치에서 인쇄 회로 기판(P)의 실장이 완료되면 상기한 인쇄 회로 기판(P)이 외부로 배출되는 바, 상기한 인쇄 회로 기판(P)에서 내열 테이프(1)를 떼어내게 된다.When the mounting of the printed circuit board P is completed in the surface mounting apparatus, the printed circuit board P is discharged to the outside, and the heat resistant tape 1 is detached from the printed circuit board P.
이때, 상기한 내열 테이프(1)에 도포된 접착제는 인쇄 회로 기판(P)에서 용이하게 제거됨으로써, 인쇄 회로 기판(P)이 내열 테이프(1)에 의해 오염되지 않도록 한다.At this time, the adhesive applied to the heat resistant tape 1 is easily removed from the printed circuit board P, so that the printed circuit board P is not contaminated by the heat resistant tape 1.
물론, 상기한 내열 테이프(1)는 폴리이미드 재질을 사용하여 납땜시의 열에 의해 파손되거나 녹지 않도록 한다.Of course, the heat-resistant tape 1 is made of a polyimide material so as not to be broken or melted by heat during soldering.
이상과 같이 본 발명은 내열 테이프를 휴대폰등과 같은 기기의 인쇄 회로 기판에 부착하여 표면 실장 작업을 진행한 후, 이를 제거하게 되면 상기한 표면 실장 시의 불량을 방지할 수 있게 됨으로써 정밀 기기의 조립 불량에 따른 작업 능률 저하, 작업 공수 증가를 방지할 수 있는 잇점이 있는 것이다.As described above, the present invention attaches a heat-resistant tape to a printed circuit board of a device such as a mobile phone, and then performs surface mounting, and when the surface is removed, it is possible to prevent the defects in the surface mounting, thereby assembling precision devices. There is an advantage that can prevent the work efficiency decreases due to defects, and the increase of workmanship.
도1은 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판의 납땜 방법을 도시한 플로우차트,1 is a flowchart illustrating a soldering method of a printed circuit board according to the present invention;
도2는 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판의 납땜 방법에서 테이프 부착 공정을 도시한 플로우차트,2 is a flowchart showing a tape attaching process in a soldering method of a printed circuit board according to the present invention;
도3은 본 발명에 적용되는 내열 테이프의 일예를 도시한 사시도,3 is a perspective view showing an example of a heat resistant tape applied to the present invention;
도4a는 도2에서 이형지가 분리된 테이프를 지그에 부착하는 것을 도시한 개략 사시도,4A is a schematic perspective view illustrating attaching a tape having a release paper separated therefrom to a jig;
도4b는 도4a에서 테이프의 상면에 인쇄 회로 기판의 용접해야 할 부분을 밀착시키는 것을 도시한 개략 사시도,FIG. 4B is a schematic perspective view showing the part of the printed circuit board to be welded to the upper surface of the tape in FIG. 4A;
도4c는 도4b에서 테이프가 부착된 인쇄 회로 기판을 분리하여 롤러로 테이프와 인쇄 회로 기판을 정밀하게 부착하는 것을 도시한 개략 사시도.FIG. 4C is a schematic perspective view illustrating the precise attachment of the tape and the printed circuit board with a roller by separating the printed circuit board to which the tape is attached in FIG. 4B; FIG.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1: 내열 테이프 2: 구멍1: heat resistant tape 2: hole
3: 제1가이드핀 4: 제2가이드핀3: first guide pin 4: second guide pin
5: 손잡이홈 6: 지그5: handle groove 6: jig
7: 제1가이드공 8: 제2가이드공7: first guide ball 8: second guide ball
9: 이형지 10: 로울러9: Release paper 10: Roller
11: 필름 P: 인쇄 회로 기판11: film P: printed circuit board
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| J204 | Invalidation trial for patent | ||
| O035 | Opposition [patent]: request for opposition | ||
| J206 | Request for trial to confirm the scope of a patent right | ||
| J301 | Trial decision |
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| J2X1 | Appeal (before the patent court) |
Free format text: CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE Free format text: TRIAL NUMBER: 2006200005843; CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE |
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| J2X1 | Appeal (before the patent court) |
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| O132 | Decision on opposition [patent] | ||
| O074 | Maintenance of registration after opposition [patent]: final registration of opposition | ||
| J302 | Written judgement (patent court) |
Free format text: JUDGMENT (PATENT COURT) FOR INVALIDATION REQUESTED 20060706 Effective date: 20070207 Free format text: JUDGMENT (PATENT COURT) FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE REQUESTED 20060704 Effective date: 20070207 Free format text: TRIAL NUMBER: 2006200005843; JUDGMENT (PATENT COURT) FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE REQUESTED 20060704 Effective date: 20070207 Free format text: TRIAL NUMBER: 2006200006075; JUDGMENT (PATENT COURT) FOR INVALIDATION REQUESTED 20060706 Effective date: 20070207 |
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| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20070316 Effective date: 20070531 Free format text: TRIAL NUMBER: 2007130000054; TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20070316 Effective date: 20070531 |
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| EXTG | Extinguishment |